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QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNG
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Diese
Anmeldung basiert auf der früheren
japanischen Patentanmeldung Nr. 2009-50623 ,
eingereicht am 4. März 2009, deren gesamter Inhalt hierin durch
Bezugnahme inkorporiert ist, und beansprucht deren Priorität.
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GEBIET
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Aspekte
der hierin diskutierten Ausführungsformen beziehen sich
auf ein Verfahren zum Demontieren eines elektronischen Bauelementes
wie etwa eines Durchsteckmontage-Bauelementes (insertion mount device:
IMD).
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HINTERGRUND
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Eine
Vielzahl von elektronischen Bauelementen wird auf eine gedruckte
Schaltungsplatte montiert. Um elektronische Bauelemente auf eine
gedruckte Schaltungsplatte zu montieren, werden Anschlussstifte
verwendet, die von den Körpern der elektronischen Bauelemente
hervorstehen. Jeder der Anschlussstifte wird in einem Durchgangsloch
angeordnet, das in der gedruckten Schaltungsplatte gebildet ist.
Der obere Abschnitt des Anschlussstiftes steht zum Beispiel von
der hinteren Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte
hervor. Das elektronische Bauelement wird unter Verwendung von Lot montiert,
mit dem die Durchgangslöcher gefüllt werden. Falls
eine Fehlfunktion eines elektronischen Bauelementes detektiert wird,
wird das elektronische Bauelement von der gedruckten Schaltungsplatte
demontiert.
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Um
ein elektronisches Bauelement zu demontieren, wird die hintere Oberfläche
der gedruckten Schaltungsplatte in ein Bad aus geschmolzenem Lot
getaucht. Da das Lot geschmolzen ist, werden die Anschlussstifte,
die Durchgangslochabschnitte und das ungeschmolzene Lot in den Durchgangslöchern erhitzt.
Als Resultat wird das Lot im Durchgangsloch erhitzt. Wenn das Lot
geschmolzen ist, wird der Körper des elektronischen Bauelementes
von der vorderen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte
emporgehoben. Die Anschlussstifte werden aus den Durchgangslöchern
entfernt. So wird das elektronische Bauelement von der gedruckten
Schaltungsplatte demontiert (siehe zum Beispiel die
japanischen offengelegten Patentveröffentlichungen
Nr. 2000-315859 ,
2001-94248 und
2004-22607 ).
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Bei
dem obengenannten Verfahren zum Demontieren eines elektronischen
Bauelementes ist geschmolzenes Lot mit einem Steg in Kontakt, der
auf der hinteren Oberfläche einer gedruckten Schaltungsplatte
um ein Durchgangsloch herum gebildet ist. Falls die gedruckte Schaltungsplatte
zum Beispiel dick ist, steigt die Temperatur des Lots in dem Durchgangsloch
nicht so leicht an. Daher wird zum Erhitzen des Lots eine lange
Zeit benötigt. Als Resultat wird, da der Steg mit dem geschmolzenen
Lot in Kontakt ist, Kupfer des Stegs in dem geschmolzenen Lot gelöst.
Somit kann auf der Kupferoberfläche eine Reaktionsschicht
gebildet werden. Das heißt, die Kupferoberfläche
wird beschädigt.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Unter
Aspekten gemäß einer Ausführungsform
enthält ein Verfahren zum Demontieren eines elektronischen
Bauelementes, das durch Lot auf eine gedruckte Schaltungsplatte
montiert ist, das Erhitzen des elektronischen Bauelementes durch
Tauchen des elektronischen Bauelementes in eine in einem Wärmebad
erhitzte inerte Flüssigkeit und das Schmelzen des Lots
in dem Durchgangsloch unter Verwendung von Wärme, die von
dem elektronischen Bauelement übertragen wird. Das elektronische
Bauelement hat einen Anschlussstift, der in einem Durchgangsloch
der gedruckten Schaltungsplatte angeordnet ist, das sich von einer
vorderen Oberfläche zu einer hinteren Oberfläche
der gedruckten Schaltungsplatte erstreckt. Der Anschlussstift ist
durch das Lot mit der gedruckten Schaltungsplatte verbunden.
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Es
versteht sich, dass sowohl die obige allgemeine Beschreibung als
auch die folgende eingehende Beschreibung beispielhaft ist und die
Erfindung, wie sie beansprucht wird, nicht beschränkt.
Zusätzliche Vorteile und neuartige Merkmale von Aspekten
sind in der nun folgenden Beschreibung teilweise dargestellt und
werden für die Fachwelt durch Überprüfung
des Folgenden oder durch Erfahrung beim Praktizieren dessen teilweise
deutlicher hervorgehen.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine schematische perspektivische Ansicht des Aussehens einer Servercomputervorrichtung,
die ein Beispiel für eine elektronische Vorrichtung ist;
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2 ist
eine schematische partielle Querschnittsansicht der Struktur einer
gedruckten Schaltungsplatteneinheit;
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3 ist
eine schematische Darstellung der Struktur eines Wärmebades,
das zum Demontieren eines elektronischen Bauelementes verwendet
wird, gemäß Aspekten der vorliegenden Erfindung;
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4 ist
eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelementes,
das in eine inerte Flüssigkeit in einem Wärmebad
getaucht wird, gemäß Aspekten der vorliegenden
Erfindung;
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5 ist
eine schematische Darstellung eines elektronischen Bauelementes,
das in eine inerte Flüssigkeit in einem Wärmebad
fällt, gemäß Aspekten der vorliegenden
Erfindung;
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6 ist
eine schematische Darstellung einer Zuführungsdüse,
die auf der hinteren Oberfläche einer gedruckten Schaltungsplatte
angeordnet ist, gemäß Aspekten der vorliegenden
Erfindung;
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7 ist
eine schematische Darstellung der inerten Flüssigkeit,
die von einer Zuführungsdüse einem Durchgangsloch
zugeführt wird, gemäß Aspekten der vorliegenden
Erfindung;
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8 ist
eine schematische Darstellung der inerten Flüssigkeit,
die von einer Zuführungsdüse einem Durchgangsloch
zugeführt wird, gemäß Aspekten der vorliegenden
Erfindung;
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9 ist
eine schematische Darstellung eines Gewichtes, das an dem Körper
eines elektronischen Bauelementes angebracht wird, gemäß Aspekten
der vorliegenden Erfindung;
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10 ist
eine schematische Darstellung einer Schraubenfeder, die an dem Körper
eines elektronischen Bauelementes angebracht wird, gemäß Aspekten
der vorliegenden Erfindung;
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11 ist
eine schematische Darstellung eines Schubmechanismus, der gegen
einen Anschlussstift auf der hinteren Oberfläche einer
gedruckten Schaltungsplatte drückt, gemäß Aspekten der
vorliegenden Erfindung; und
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12 ist
eine schematische Darstellung der inerten Flüssigkeit,
die von einer Zuführungsdüse einem Durch gangsloch
zugeführt wird, gemäß Aspekten der vorliegenden
Erfindung.
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BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Unter
Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen werden unten Aspekte
gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.
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1 ist
eine schematische Außenansicht einer Servercomputervorrichtung 11,
die ein Beispiel für eine elektronische Vorrichtung ist.
Die Servercomputervorrichtung 11 enthält ein Gehäuse 12.
Der Raum in dem Gehäuse 12 ist in mehrere Behälterräume
partitioniert. Eine gedruckte Schaltungsplatteneinheit 13 (nicht
gezeigt), die eine Hauptplatine enthält, ist in einem der
Behälterräume angeordnet. Eine Reihe von Halbleiterbauelementen,
die eine Berechnung ausführen, und ein Hauptspeicher sind
auf die Hauptplatine montiert. Die Servercomputervorrichtung 11 wird
in ein Gestell montiert.
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2 ist
eine schematische Darstellung der Struktur der gedruckten Schaltungsplatteneinheit 13. Die
gedruckte Schaltungsplatteneinheit 13 enthält zum
Beispiel eine gedruckte Schaltungsplatte 14, die aus Harz
gebildet ist. Ein elektronisches Bauelement 15 und andere
elektronische Bauelemente 16 sind auf eine vordere Oberfläche
der gedruckten Schaltungsplatte 14 montiert. Die elektronischen
Bauelemente 16 sind in der Nähe des elektronischen
Bauelementes 15 angeordnet. Das elektronische Bauelement 15 ist
als Durchsteckmontage-Bauelement (IMD) ausgebildet. Das elektronische
Bauelement 15 enthält einen elektronischen Bauelementhauptkörper 17.
Zum Beispiel steht ein Paar von Anschlussstiften 18 von
der hinteren Oberfläche des elektronischen Bauele menthauptkörpers 17 hervor.
Jeder der Anschlussstifte 18 ist in einem Durchgangsloch 21 angeordnet,
das in der gedruckten Schaltungsplatte 14 gebildet ist.
Bei diesem Beispiel steht der obere Abschnitt des Anschlussstiftes 18 von
der hinteren Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 hervor.
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Das
Durchgangsloch 21 wird durch Bohren in der gedruckten Schaltungsplatte 14 gebildet.
Die innere Oberfläche des Durchgangslochs 21 dient
als leitfähige Wand 22. Der Anschlussstift 18 ist
in einem säulenförmigen Raum angeordnet, der durch
die leitfähige Wand 22 gebildet wird. Die leitfähige
Wand 22 ist zum Beispiel mit einem ringförmigen
Steg 23 verbunden, der auf der vorderen Oberfläche
oder der hinteren Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 so
gebildet ist, um die Öffnung des Durchgangslochs 21 zu
umgeben. Der Steg 23 ist mit einem Verdrahtungsmuster (nicht
gezeigt) verbunden, das auf der vorderen Oberfläche oder
hinteren Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 gebildet
ist. Die leitfähige Wand 22 und der Steg 23 sind
zum Beispiel aus einem leitfähigen Material wie etwa Kupfer
gebildet.
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Der
Innenraum, der durch die leitfähige Wand 22 des
Durchgangslochs 21 gebildet wird, ist mit Lot 24 gefüllt.
Dabei ist der gesamte Innenraum des Durchgangslochs 21 mit
dem Lot 24 gefüllt. Daher ist der Anschlussstift 18 durch
das Lot 24 mit der leitfähigen Wand 22 elektrisch
verbunden. Auf diese Weise ist das elektronische Bauelement 15 auf
die gedruckte Schaltungsplatte 14 montiert. Zum Beispiel
wird bleifreies Lot als Lot 24 verwendet. Bleifreies Lot
wird zum Beispiel aus einer Legierung aus Zinn, Silber und Kupfer
gebildet. Das Lot 24 bildet eine Kehle 25 auf
der hinteren Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 um
den Anschlussstift 18 herum.
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Als
Nächstes wird ein Verfahren zum Demontieren des elektronischen
Bauelementes 15 gemäß einer ersten Ausführungsform
unter Aspekten der vorliegenden Erfindung beschrieben. Wie in 3 gezeigt,
wird zum Demontieren des elektronischen Bauelementes 15 ein
Wärmebad 31 verwendet. Die erhitzte inerte Hochtemperaturflüssigkeit 32 zirkuliert
in dem Wärmebad 31 durch Konvektion. Die inerte
Flüssigkeit 32 ist gegenüber dem Kupfer
und dem Harzmaterial inert. Zusätzlich ist die inerte Flüssigkeit 32 aus
einem Material gebildet, das gegen Kupfer und das Harzmaterial chemisch
stabil ist. Bei diesem Beispiel wird eine fluorierte Flüssigkeit
wie beispielsweise inertes Perfluoropolyether als inerte Flüssigkeit 32 verwendet.
Zum Beispiel wird Fluorinert, das von der 3M Company auf dem Markt
ist, oder Galden®, das von der
Ausimont Inc. auf dem Markt ist, als fluorierte Flüssigkeit
verwendet. Die Temperatur der inerten Flüssigkeit 32 in
dem Wärmebad 31 wird auf eine Temperatur eingestellt,
bei der die inerte Flüssigkeit 32 thermisch nicht
zerlegt wird und die höher als der Schmelzpunkt des Lots 24 ist. Die
relative Dichte der inerten Flüssigkeit 32 wird
so eingestellt, um kleiner als die relative Dichte des elektronischen
Bauelementhauptkörpers 17 des elektronischen Bauelementes 15 zu
sein.
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Bei
der gedruckten Schaltungsplatteneinheit 13 wird die vordere
Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 so
angeordnet, um in der vertikalen Richtung nach unten gewandt zu
sein. Eine Öffnung 33 des Wärmebades 31 wird
der vorderen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 zugewandt. In
diesem Stadium wird, wie in 4 gezeigt,
der elektronische Bauelementhauptkörper 17 in
die inerte Flüssigkeit 32 getaucht. Die elektronischen
Bauelemente 16, die angeordnet sind, um den elektronischen
Bauelementhauptkörper 17 zu umgeben, sind außerhalb
der Öffnung 33 angeordnet. Die gedruckte Schaltungsplatte 14 ist
mit einem Polster 34 in Kontakt, das angeordnet ist, um
die Öffnung 33 zu umgeben. Die vordere Oberfläche
der gedruckten Schaltungsplatte 14 (die Oberfläche,
auf der die elektronischen Bauelemente 16 montiert sind)
und der elektronische Bauelementhauptkörper 17 werden
dem Düsenstrahlfluss der inerten Flüssigkeit 32 ausgesetzt.
So werden die vordere Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 und
der elektronische Bauelementhauptkörper 17 erhitzt.
Als Resultat wird die Wärmeenergie von dem elektronischen
Bauelementhauptkörper 17 über den Anschlussstift 18 auf das
Lot 24 übertragen. Zusätzlich wird die
Wärmeenergie von der vorderen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 über
die leitfähige Wand 22 und den Steg 23 auf
das Lot 24 übertragen.
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Wenn
die Temperatur des Lots 24 auf eine Temperatur ansteigt,
die höher als der Schmelzpunkt des Lots 24 ist,
schmilzt das Lot 24. Daher wird die Adhäsion des
Anschlussstiftes 18 an dem Lot 24 verringert.
Da die relative Dichte der inerten Flüssigkeit 32 kleiner
als die des elektronischen Bauelementhauptkörpers 17 ist,
fällt der elektronische Bauelementhauptkörper 17,
wie in 5 gezeigt, auf Grund des Gewichtes des elektronischen
Bauelementhauptkörpers 17 in das Wärmebad 31.
Auf Grund des Abfallens wird der Anschlussstift 18 aus
dem Durchgangsloch 21 herausgezogen. Auf diese Weise wird das
elektronische Bauelement 15 von der vorderen Oberfläche
der gedruckten Schaltungsplatte 14 demontiert. Danach wird
die gedruckte Schaltungsplatte 14 von dem Wärmebad 31 emporgehoben.
Das Lot 24, das auf der leitfähigen Wand 22 des
Durchgangslochs 21 verbleibt, wird dann entfernt. Das elektronische
Bauelement 15 wird dann aus dem Wärmebad 31 geholt.
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Bei
solch einem Verfahren zum Demontieren eines elektronischen Bauelementes
werden die vordere Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 und
der elektronische Bauelementhauptkörper 17 dem
Düsenstrahlfluss der inerten Flüssigkeit 32 ausgesetzt.
Da die inerte Flüssigkeit 32 hinsichtlich Kupfer
inert ist, wird eine chemische Reaktion zwischen der inerten Flüssigkeit 32 und
der leitfähigen Wand 22 und zwischen der inerte
Flüssigkeit 32 und dem Steg 23 zuverlässig
verhindert, und deshalb wird eine Beschädigung der leitfähigen
Wand 22 und des Stegs 23 zuverlässig
verhindert. Somit wird eine Beschädigung der gedruckten
Schaltungsplatte 14 verhindert. Da die vordere Oberfläche
der gedruckten Schaltungsplatte 14 der inerten Flüssigkeit 32 ausgesetzt
wird, wird zusätzlich die Wärmeenergie von der leitfähigen
Wand 22 und dem Steg 23 auf das Lot 24 übertragen.
Daher wird das Lot 24 effektiv erhitzt, und deshalb wird
das Lot 24 in relativ kurzer Zeit geschmolzen. Da ferner
das elektronische Bauelement 15 auf Grund des Gewichtes
des elektronischen Bauelementes 15 in das Wärmebad 31 fällt,
kann eine Operation zum Demontieren des elektronischen Bauelementes 15 eliminiert
werden.
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Als
Nächstes wird ein Verfahren zum Demontieren des elektronischen
Bauelementes 15 gemäß einer zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beschrieben. Bei diesem Verfahren wird,
wie in 6 gezeigt, der obere Abschnitt einer Zuführungsdüse 36 zum
Zuführen einer inerten Hochtemperaturflüssigkeit 35 auf
der hinteren Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 angeordnet.
Fluorierte Flüssigkeit, die als inerte Flüssigkeit 32 verwendet
wird, wird auch in der Zuführungsdüse 36 zum
Zuführen von inerter Hochtemperaturflüssigkeit 35 verwendet.
Eine Öffnung 37, die in dem oberen Abschnitt der
Zuführungsdüse 36 gebildet ist, wird
so angeordnet, um der hinteren Oberfläche der gedruckten
Schaltungsplatte 14 zugewandt zu sein. Ein Polster 38 ist
auf dem oberen Abschnitt der Zuführungsdüse 36 angeordnet,
das heißt, auf der Peripherie der Öffnung 37.
Wenn auf der hinteren Seite des elektronischen Bauelementes 15 der
obere Abschnitt der Zuführungsdüse 36 mit
der hinteren Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 über
das Polster 38 in Kontakt ist, sind der Anschlussstift 18, der
Steg 23 und eine Kehle 25 innerhalb der Zuführungsdüse 36 angeordnet.
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Dabei
hat die inerte Flüssigkeit 35 in der Zuführungsdüse 36 einen
Druck, der höher als jener der inerten Flüssigkeit 32 in
dem Wärmebad 31 ist. Um einen Druck auf die inerte
Flüssigkeit 35 anzuwenden, ist eine Druckpumpe
(nicht gezeigt) mit der Zuführungsdüse 36 verbunden.
So hat die inerte Flüssigkeit 35 in der Zuführungsdüse 36 einen
gewünschten Druck gemäß der Einstellung
der Druckpumpe. Zusätzlich ist ein Drucksensor 39 in
der Zuführungsdüse 36 angeordnet. Der
Druck der inerten Flüssigkeit 35 in der Zuführungsdüse 36 wird
auf der Basis des durch den Drucksensor 39 gemessenen Drucks gesteuert.
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Unter
Verwendung der Zuführungsdüse 36 wird
die hintere Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 der
inerten Flüssigkeit 35 ausgesetzt. Zusätzlich
werden der Anschlussstift 18, der Steg 23 und
die Kehle 25 der inerten Flüssigkeit 35 in
der Zuführungsdüse 36 ausgesetzt. Somit
werden der Anschlussstift 18, der Steg 23 und
die Kehle 25 auf der hinteren Oberfläche der gedruckten
Schaltungsplatte 14 durch die Wärme der inerten
Flüssigkeit 35 zusätzlich zu der Wärme
des oben beschriebenen Lots 24 in dem Wärmebad 31 erhitzt.
Die Wärmeenergie wird von dem Anschlussstift 18,
dem Steg 23 und der leitfähigen Wand 22 auf
das Lot 24 übertragen. Wenn die Temperatur des
Lots 24 auf eine Temperatur ansteigt, die höher
als der Schmelzpunkt des Lots 24 ist, wird das Lot 24 geschmolzen.
Somit wird die Adhäsion des Anschlussstiftes 18 an
dem Lot 24 verringert.
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Wie
in der ersten Ausführungsform wird die vordere Oberfläche
der gedruckten Schaltungsplatte 14 so angeordnet, um in
der vertikalen Richtung nach unten gewandt zu sein. Die relative
Dichte der inerten Flüssigkeit 32 wird so eingestellt,
um kleiner als die relative Dichte des elektronischen Bauelementhauptkörpers 17 des
elektronischen Bauelementes 15 zu sein. Daher fällt
der elektronische Bauelementhauptkörper 17 auf
Grund des Gewichtes des elektronischen Bauelementhauptkörpers 17 in
das Wärmebad 31. Zusätzlich wird der
Druck in der Zuführungsdüse 36 so eingestellt,
um höher als der Druck in dem Wärmebad 31 zu
sein. Daher fließt die inerte Flüssigkeit 35 in
der Zuführungsdüse 36 über das
Durchgangsloch 21 in das Wärmebad 31.
So wendet die inerte Flüssigkeit 35 eine Kraft
auf das elektronische Bauelement 15 an, so dass das elektronische
Bauelement 15 von der gedruckten Schaltungsplatte 14 hinwegbewegt
wird. Die inerte Flüssigkeit 35 erleichtert das
Abfallen des elektronischen Bauelementhauptkörpers 17.
Auf diese Weise wird das elektronische Bauelement 15 von
der vorderen Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 demontiert.
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Nachdem
das elektronische Bauelement 15 von der vorderen Oberfläche
der gedruckten Schaltungsplatte 14 demontiert ist, verbleiben
das Wärmebad 31 und die Zuführungsdüse 36 noch
auf der vorderen Oberfläche bzw. der hinteren Oberfläche
der gedruckten Schaltungsplatte 14. Auf Grund der Differenz
zwischen den Drücken fließt die inerte Flüssigkeit 35 weiterhin
von der Zuführungsdüse 36 über das
Durchgangsloch 21 in das Wärmebad 31.
Wie in 7 gezeigt, wird das Lot 24, das in dem
Durchgangsloch 21 verbleibt, vollständig geschmolzen.
Als Resultat wird, wie in 8 gezeigt,
das Lot 24 aus dem Durchgangsloch 21 in das Wärmebad 31 gedrückt.
Auf diese Weise kann verhindert werden, dass das Lot 24 in
dem Durchgangsloch 21 bleibt. Es sei erwähnt,
dass einhergehend mit dem Herausdrücken des Lots 24 die
Fließgeschwindigkeit der inerten Flüssigkeit 35 in
dem Durchgangsloch 21 zunimmt. Daher kann das Herausdrücken
des Lots 24 durch Überwachen der Fließgeschwindigkeit
detektiert werden.
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Bei
dem oben beschriebenen Verfahren zum Demontieren des elektronischen
Bauelementes 15 wird das Lot 24 durch die vorderen
und hinteren Oberflächen der gedruckten Schaltungsplatte 14 auf Grund
des Wärmebads 31 und der Zuführungsdüse 36 erhitzt.
Da die inerte Flüssigkeit 32 und 35 zum
Erhitzen des Lots 24 verwendet wird, wird eine chemische
Reaktion zwischen der inerten Flüssigkeit 32 oder 35 und
der leitfähigen Wand 22 und dem Steg 23 zuverlässig
verhindert, und deshalb kann eine Beschädigung der leitfähigen
Wand 22 oder des Stegs 23 zuverlässig
verhindert werden. Somit wird eine Beschädigung der gedruckten
Schaltungsplatte 14 verhindert. Da das Lot 24 durch
die vorderen und hinteren Oberflächen der gedruckten Schaltungsplatte 14 effektiv
erhitzt wird, wird das Lot 24 zusätzlich in kurzer
Zeit geschmolzen. Als Resultat können die Temperaturen
der inerten Flüssigkeit 32 und 35 so eingestellt
werden, um niedriger als die oben beschriebene Temperatur zu sein.
Ferner wird ein Fluss der inerten Flüssigkeit 35 von
der Zuführungsdüse 36 hin zu dem Wärmebad 31 auf
Grund der Differenz der Drücke erzeugt. Solch ein Fluss
erleichtert das Abfallen des elektronischen Bauelementes 15 und
das Herausdrücken des Lots 24. So kann das elektronische Bauelement 15 ohne
irgendeine andere Operation demontiert werden. Weiterhin kann verhindert
werden, dass das Lot 24 in der Photodiode 21 verbleibt.
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Wie
in 9 gezeigt, kann bei dem oben beschriebenen Verfahren
zum Demontieren des elektronischen Bauelementes 15 im Voraus
ein Gewicht 41 an dem elektronischen Bauelementhauptkörper 17 angebracht
werden. Das Gewicht 41 übt eine Demontagekraft
auf das elektronische Bauelement 15 aus. Somit erleichtert
das Gewicht 41 das Abfallen des elektronischen Bauelementes 15.
Alternativ dazu kann, wie in 10 gezeigt,
im Voraus ein Zugmechanismus 42 an dem elektronischen Bauelementhauptkörper 17 angebracht
werden. Als Zugmechanismus 42 kann zum Beispiel eine Schraubenfeder verwendet
werden. Der Zugmechanismus 42 zieht den elektronischen
Bauelementhauptkörper 17 in die vertikale Richtung.
Auf diese Weise übt der Zugmechanismus 42 eine
Demontagekraft auf das elektronische Bauelement 15 aus
und erleichtert das Abfallen des elektronischen Bauelementes 15.
Als weitere Alternative kann, wie in 11 gezeigt,
ein Schubmechanismus 43 mit dem oberen Abschnitt des Anschlussstiftes 18 auf
der hinteren Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte 14 in
Kontakt gebracht werden. Der Schubmechanismus 43 übt
eine Demontagekraft auf das elektronische Bauelement 15 aus.
Der Schubmechanismus 43 drängt das elektronische
Bauelement 15 hin zu dem Inneren des Wärmebades 31 und
erleichtert das Abfallen des elektronischen Bauelementes 15.
Es sei erwähnt, dass solch eine Demontagekraft bei dem
Verfahren zum Demon tieren des elektronischen Bauelementes 15 unter
Aspekten der ersten Ausführungsform verwendet werden kann.
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Wie
in 12 gezeigt, kann bei den oben beschriebenen Verfahren
zum Demontieren des elektronischen Bauelementes 15 eine
Zuführungsdüse 45 auf der hinteren Oberfläche
der gedruckten Schaltungsplatte 14 vorgesehen sein, nachdem
das elektronische Bauelement 15 demontiert ist. Inerte Hochtemperaturflüssigkeit 46 wird
in der Zuführungsdüse 45 angeordnet.
Eine fluorierte Flüssigkeit, die aus einem Material hergestellt
ist, das dasselbe wie jenes der inerten Flüssigkeit 32 ist,
wird als inerte Flüssigkeit 46 verwendet. Eine Öffnung 47,
die in dem oberen Abschnitt der Zuführungsdüse 45 gebildet
ist, ist mit dem entsprechenden Durchgangsloch 21 in Kontakt.
Der Druck der inerten Flüssigkeit 46 in der Zuführungsdüse 45 wird
so eingestellt, um höher als der Druck der inerten Flüssigkeit 32 in
dem Wärmebad 31 zu sein. Um den Druck einzustellen,
wird ein Drucksensor 48 verwendet. Es sei erwähnt,
dass bei der Beschreibung von 12 da,
wo es angebracht ist, dieselbe Numerierung verwendet wird, die oben
genutzt wurde.
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Das
Lot 24 in dem Durchgangsloch 21 wird durch die
inerte Flüssigkeit 32 in dem Wärmebad 31 und
die inerte Flüssigkeit 46 in der Zuführungsdüse 45 erhitzt.
Wenn das Lot 24 in dem Durchgangsloch 21 geschmolzen
ist, fließt die inerte Flüssigkeit 46 auf Grund
der Druckdifferenz von der Zuführungsdüse 45 über
das Durchgangsloch 21 in das Wärmebad 31.
Solch ein Fluss der inerten Flüssigkeit 46 schiebt das
Lot 24, das in dem Durchgangsloch 21 verblieben
ist, in das Innere des Wärmebades 31. Als Resultat
kann verhindert werden, dass das Lot 24 in dem Durchgangsloch 21 verbleibt.
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Hierin
sind Beispiele für Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung offenbart worden, und obwohl spezifische Ausdrücke
zum Einsatz kommen, werden sie nur im allgemeinen und beschreibenden Sinne
und nicht zum Zwecke der Beschränkung verwendet und sind
auch so zu interpretieren. Daher wird ein Durchschnittsfachmann
verstehen, dass verschiedenartige Veränderungen in Form
und Details daran vorgenommen werden können, ohne von dem wie
in den Ansprüchen dargestellten Grundgedanken und Umfang
der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2009-50623 [0001]
- - JP 2000-315859 [0004]
- - JP 2001-94248 [0004]
- - JP 2004-22607 [0004]