DE102010002818A1

DE102010002818A1 - Mikromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelementes

Info

Publication number: DE102010002818A1
Application number: DE102010002818A
Authority: DE
Inventors: Hubert Benzel; Christoph Schelling
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2010-03-12
Filing date: 2010-03-12
Publication date: 2011-09-15
Anticipated expiration: 2030-03-13
Also published as: US20110220471A1; CN102190280A; DE102010002818B4; CN102190280B

Abstract

Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauelement, insbesondere Schalter, umfassend ein Substrat mit zumindest einer Aussparung, wobei im Bereich der Aussparung zumindest zwei elektrisch leitende Kontaktflächen angeordnet sind und einen Aktor, wobei die Kontaktflächen mittels des Aktors zum elektrischen Leiten in Kontakt miteinander bringbar sind.

Description

Stand der Technik
Die vorliegende Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauelement, insbesondere einen Schalter sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauelement.
Obwohl auf beliebige mikromechanische Bauelemente anwendbar, werden die vorliegende Erfindung und der ihr zugrunde liegende Hintergrund im Hinblick auf mikromechanische Bauelemente in Siliziumtechnologie erläutert.
Aus der DE 199 19 030 A1 ist ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bestimmung von Materialdaten von Mikrostrukturen bekannt geworden. Die Vorrichtung umfasst dabei ein Substrat und mit dem Substrat ist zumindest ein einseitig verankertes, von dem Substrat zumindest bereichsweise beabstandetes und aus dem zu untersuchenden Material bestehendes Biegeelement angeordnet. Die Länge des Biegeelementes ist dabei kleiner als 2 mm. Weiterhin sind Mittel vorgesehen, über die das Biegeelement aus seiner Ausgangslage bewegbar ist.
Aus der DE 198 04 326 A1 ist ein Sensor, insbesondere zur Messung der Viskosität und Dichte eines Mediums bekannt geworden. Der Sensor umfasst dabei eine Biegezunge und einen Piezoschwinger. Durch Anregung durch den Piezoschwinger kann die Biegezunge zu Schwingungen in einem Messmedium angeregt werden. Dabei hängen die Schwingfrequenz und die Dämpfung der Biegezunge von der Dichte bzw. der Viskosität des Messmediums ab.
Aus der WO 02/02458 , der DE 10 2004 036032 A1 und der DE 10 2004 036035 A1 ist ein Drucksensor mit piezoresistivem Wandlerprinzip und ein Verfahren zu seiner Herstellung bekannt geworden. Dieses Herstellungsverfahren wird unter dem Begriff „Advanced Porous Silicon Membrane”, kurz APSM zusammengefasst.
Des Weiteren ist aus einer weiteren Referenz ein Herstellungsverfahren zum Aufbringen von mikromechanischen Strukturen bekannt geworden. Dabei wird eine dünne, lichtabsorbierende Schicht auf die Rückseite eines Substrats aufgebracht und durch eine transparente Schicht geschützt. Durch Einstrahlung eines kurzen Laserimpulses auf die transparente Schicht verdampft das Material der lichtabsorbierenden Schicht im Bereich einer Auftrefffläche des Laserimpulses explosionsartig. Hierdurch wird eine akustische Schockwelle erzeugt, die durch das Substrat läuft. Ist das Substrat strukturiert, können so gezielt Strukturen im Substrat zerstört werden. An der Stelle des verdampften Materials entsteht eine Aussparung, die zwischen dem Substrat und der transparenten Schicht angeordnet ist.
Vorteile der Erfindung
Das in Anspruch 1 definierte mikromechanische Bauelement sowie das in Anspruch 8 definierte Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements weisen die Vorteile auf, dass ein niederohmiger Kontakt durch die direkte Kontaktierung der beiden Kontaktflächen möglich ist. Schließlich kann das mikromechanische Bauelement zum einen sehr kostengünstig hergestellt werden, zum anderen ist es äußerst klein und kann auf einem Chip eingesetzt werden. Das mikromechanische Bauelement kann dadurch ebenfalls auf einfache Weise auf einem Trägerchip in eine integrierte Schaltung eingebettet werden.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung sind die Kontaktflächen im Wesentlichen vollständig galvanisch getrennt. Der Vorteil dabei ist, dass das mikromechanische Bauelement auch bei Anwendungen, die eine vollständige galvanische Trennung erfordern, beispielsweise bei einer Spannungsversorgung von Messgeräten zur Potentialtrennung etc. eingesetzt werden kann.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung umfassen die Kontaktflächen jeweils zumindest eine Metallschicht. Der Vorteil dabei ist, dass ein sehr niederohmiger Kontakt durch direkte Kontaktierung von metallischen Leitern ermöglicht wird, wenn die Kontaktflächen durch den Aktor in Kontakt miteinander gebracht werden. Umfasst die Metallschicht insbesondere Gold, Platin, Silber, Palladium, Wolfram, Kupfer und/oder Chrom oder dergleichen, ist der Vorteil, dass diese zum einen einfach aufbringbar sind, zum anderen eine gute Leitfähigkeit aufweisen.
Zwischen Substrat und Metallschicht kann eine Oxidschicht angeordnet sein. Der Vorteil dabei ist, dass die Oxidschicht auf einfache und kostengünstige Weise mittels bekannter Methoden wie beispielsweise PECVD auf das Substrat aufgebracht werden kann. Die Oxidschicht gewährleistet, dass die Metallschicht vom Substrat ausreichend isoliert wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung umfasst der Aktor zumindest zwei Elektroden, zwischen denen insbesondere eine piezoelektrische Schicht angeordnet ist. Der Vorteil dabei ist, dass damit eine kleine Bauform und eine kurze Schaltzeit des mikromechanischen Bauelementes erreicht werden. Der Aktor kann neben den piezoelektrischen Mitteln auch elektrostatische, induktive und/oder thermische Mittel umfassen. Der Vorteil dabei ist, dass somit das Bauelement in vielfältigen Bereichen einsetzbar bzw. an verschiedene Anforderungen anpassbar ist. Wird beispielsweise der Aktor aktiv betrieben, d. h. der Aktor drückt die beiden Kontaktflächen gegeneinander, kann dies durch Anlegen einer entsprechenden Spannung am Aktor erreicht werden, wohingegen bei einem passivem Betrieb des Bauelementes der Aktor beispielsweise durch thermische Mittel indirekt betätigt werden kann, indem der Aktor sich auf Grund von Wärme verformt und so die beiden Kontaktflächen gegeneinander drückt oder voneinander weg bewegt.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Aussparung zwischen einem insbesondere einstückig mit dem Substrat verbundenen Balken und dem Substrat angeordnet. Der Vorteil dabei ist, dass eine einfache, kostengünstige Herstellung des mikromechanischen Bauelements ermöglicht wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist der Aktor auf einer Außenseite des mikromechanischen Bauelements, insbesondere des Balkens angeordnet. Der Vorteil dabei ist, dass eine gute Zugänglichkeit des Aktors gewährleistet ist, um diesen beispielsweise mit einer Strom- oder Spannungsquelle zu verbinden, zum anderen kann dieser auf der Außenseite besonders einfach angeordnet werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist der Aktor im Bereich der Aussparung, insbesondere im Bereich des Balkens angeordnet. Der Vorteil hierbei ist, dass der Aktor damit auf möglichst direkte Weise die Kontaktflächen in Kontakt miteinander bringt. Ist der Aktor insbesondere im Bereich des Balkens angeordnet, ist neben einer weiteren verbesserten Betätigung der beiden Kontaktflächen auch eine einfache Zugänglichkeit des Aktors möglich.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung des Verfahrens umfasst das Herstellen der Aussparung die Schritte Herstellen zumindest eines Hohlraums, insbesondere mittels APSM, sowie teilweises Öffnen des hergestellten Hohlraums zur Bildung einer Aussparung. Der Vorteil dabei ist, dass damit sehr kleine Hohlräume und damit auch eine sehr kleine Strukturen des Bauelements zuverlässig erzeugt bzw. hergestellt werden können. Das Öffnen des Hohlraumes kann dabei einen Ätzschritt umfassen. Der Vorteil dabei ist, dass beim Ätzen flache Flanken entstehen, auf denen eine später abzuscheidende Schicht besser aufgebracht werden kann, insbesondere eine gesputterte Schicht.
Um eine zuverlässige Isolierung der Metallschicht vom Substrat zu ermöglichen, kann auf der Oberfläche des Substrats vor dem Aufbringen der Metallschicht einer Oxidschicht aufgebracht werden. Um besonders einfach und kostengünstig eine Kontaktschicht auf der Metallschicht aufzubringen, kann die Kontaktschicht mittels Galvanisieren auf der insbesondere strukturierten Metallschicht aufgebracht werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden zwei Hohlräume hergestellt und durch insbesondere Laser-Spallation eine Verbindung zwischen Aussparung und einem Hohlraum hergestellt. Der Vorteil dabei ist, dass durch die Herstellung einer Verbindung zwischen einer Aussparung und Hohlraum auf einfache Weise eine insbesondere galvanische Trennung der Kontaktschicht in zumindest zwei Teile erreicht wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird zumindest eine laser-absorbierende Schicht auf einer Oberfläche des Substrats aufgebracht, wobei insbesondere die absorbierende Schicht vom Bereich der Aussparung beabstandet angeordnet ist. Der Vorteil dabei ist, dass damit der Bereich der Aussparung nicht temporär mit einer zusätzlichen Schicht versehen werden muss. Der Aufwand und damit auch die Kosten für die Herstellung des mikromechanischen Bauelementes werden gesenkt.
Wird die Laser-Spallation zum zumindest teilweisen, indirekten Zerstören der Struktur des Substrats verwendet, ist der Vorteil hierbei, dass das Zerstören der Struktur vereinfacht wird, da die Struktur üblicherweise nur sehr schwer direkt zugänglich ist. Gleichzeitig wird damit die Wahrscheinlichkeit, den Bereich der Aussparung zu beschädigen, herabgesetzt.
Zeichnungen
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:
1, 2 ein mikromechanisches Bauelement gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schematisch im Querschnitt;
3a, b ein mikromechanisches Bauelement gemäß der ersten Ausführungsform bei Betätigung des Aktors
4a–e Schritte zum Herstellen eines mikromechanisches Bauelementes gemäß einer ersten Ausführungsform mit dem mikromechanischen Bauelement in einer Draufsicht;
5a–f Schritte zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelementes gemäß einer zweiten Ausführungsform mit dem mikromechanischen Bauelement im Querschnitt bzw. in einer Draufsicht (5e).
Beschreibung von Ausführungsbeispielen
In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen dieselben bzw. funktionsgleiche Elemente.
1 und 2 zeigen ein mikromechanisches Bauelement gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schematisch im Querschnitt.
In 1 bezeichnet Bezugszeichen 1 ein mikromechanisches Bauelement in Form eines Schalters. Der Schalter umfasst dabei ein Substrat 2. Ein Teil des Substrats ist als rechteckförmiger Balken 2a ausgebildet, der mit dem Substrat 2 einstückig verbunden ist. Zwischen dem Balken 2a und dem Substrat 2 sind ein Hohlraum 8 sowie eine Aussparung 7 angeordnet. Ebenfalls ist ein Aktor angeordnet (siehe 2). Das Ende des Balkens 2a, welches nicht mit dem Substrat 2 einstückig verbunden ist, sowie das Substrat 2 selbst umfassen dabei auf ihrer jeweiligen Außenseite von Innen nach Außen eine Oxidschicht 9 zur elektrischen Isolierung, eine Bondpadschicht 6 zum leichteren Aufbringen einer Metallschicht 10 sowie eine Metallschicht 10, 10'. Die am Balken 2a angeordnete Metallschicht 10', welche zu der Metallschicht 10 des Substrats 2a benachbart und beabstandet mittels der Aussparung 7 angeordnet ist, ist durch ein mittels Laser-Spallation L zerstörtes Verbindungselement 25 zwischen Substrat 2 und Balken 2a unter Bildung eines Spaltes 11 galvanisch in zwei Teile geteilt. Wird nun der Balken 2a mit seinem in 1 linken Ende nach unten gedrückt, werden zwei metallische Kontaktflächen 10a, 10b der Metallschicht 10, 10', wobei eine am Substrat 2, die andere am Balken 2a angeordnet ist, gegeneinander im Bereich der Aussparung 7 gedrückt, so dass ein elektrischer Kontakt ermöglicht wird. Wird der Balken 2a nicht mehr nach unten gedrückt bzw. biegt sich der Balken nach oben gemäß 1 oder bewegt sich in eine Ruhelage zurück, so liegen die Kontaktflächen 10a, 10b nicht mehr aneinander an, das heißt zwischen den Metallschichten 10, 10' des Balkens 2a und des Substrats 2 besteht keine elektrisch leitende Verbindung mehr. Um den Hohlraum 8 mittels APSM herzustellen, sind weiter Begrenzungsschichten 12 im Hohlraum 8 geeignet angeordnet.
2 zeigt dabei im Wesentlichen eine vereinfachte Darstellung einer Vorrichtung 1 gemäß 1 schematisch im Querschnitt bei der Herstellung des Spaltes 11 und mit einem Aktor 20.
Auf der Unterseite des Substrats 2 gemäß 2 sind eine absorbierende Schicht 17 und darauf eine transparente Schicht 18 angeordnet. Trifft nun ein Laserstrahl L zunächst auf die transparente Schicht 18, tritt dieser durch die transparente Schicht 18 hindurch. Trifft der Laserstrahl L dann im Folgenden auf die absorbierende Schicht 17, verdampft das im Bereich des Laserstrahls L angeordnete Material der absorbierenden Schicht 17 explosionsartig und erzeugt eine akustische Schockwelle S, die durch das Substrat 2 läuft. Trifft diese dann auf den Bereich zwischen Aussparung 7 und Hohlraum 8 des Substrats 2, genauer auf das Verbindungselement 25, zerstört diese Schockwelle S das Verbindungselement 25 und es entsteht ein Spalt 11, der damit die Metallschichten 10, 10' in zwei Teile unterteilt, die voneinander elektrisch isoliert und galvanisch getrennt sind.
3a, b zeigen mikromechanische Bauelemente gemäß der ersten Ausführungsform bei Betätigung des Aktors.
Auf einer Außenseite des Balkens 2a, d. h. auf der der Aussparung 7 abgewandten Seite, ist gemäß 3a, 3b ein Aktor 20 angeordnet, der zwei Elektroden 14a und 14b umfasst. Zwischen den Elektroden 14a, 14b ist eine piezoelektrische Schicht 15 angeordnet. Die beiden Elektroden 14a, 14b sind mit Anschlüssen 16 versehen, an die eine Spannung U angelegt werden kann. Wird nun die Spannung U zwischen den Anschlüssen 16 angelegt, so wird der Balken 2a zusammen mit seiner Kontaktfläche 10a durch den Aktor 20 in Form des piezoelektrischen Elementes 14a, 14b, 15 in 3a nach unten gedrückt bis die beiden Kontaktflächen 10a, 10b aneinander zumindest teilweise anliegen. Auf diese Weise wird eine leitende Verbindung zwischen den Kontaktflächen 10a, 10b hergestellt. Wird eine entsprechende Spannung – U an die Anschlüsse 16 des Aktors 20 angelegt, so wird gemäß 3b der Balken 2a durch den Aktor 20 nach oben bewegt. Die beiden Kontaktflächen 10a, 10b entfernen sich wieder voneinander; es besteht daher keine leitende Verbindung mehr zwischen den Kontaktflächen 10a, 10b von Substrat 2 und Balken 2a.
4a–e zeigen Schritte zum Herstellen eines mikromechanisches Bauelementes gemäß einer ersten Ausführungsform mit dem mikromechanischen Bauelement in einer Draufsicht;.
In 4a werden zunächst mittels eines APSM-Verfahrens zwei Hohlräume 8a, 8b in einem Substrat 2 hergestellt, die durch ein Verbindungselement 25 voneinander getrennt sind. Anschließend wird gemäß 4b ein Aktor 20 in Form einer ersten Elektrode 14a, einer piezoelektrische Schicht 15 sowie einer zweiten Elektrode 14b aufgebracht und mit Anschlüssen 16 versehen. Mittels Trench-Technik wird ein Teil 21 im Bereich des Balkens 2a freigelegt und anschließend eine Oxidschicht 9 auf das Substrat 2 und den Balken 2a aufgebracht. Gemäß 4c wird in einem weiteren Schritt eine Bondpadschicht und/oder Leiterbahnen in Form einer Metallschicht 6 auf das Substrat 2 sowie auf dem Balken 2a aufgebracht und mit Anschlüssen 22 versehen bzw. strukturiert. Im nächsten Schritt gemäß 4d wird mittels Galvanisierung eine Kontaktschicht 10 auf die Metallschicht 6 aufgebracht, insbesondere eine Goldschicht. Die Kontaktschicht 10 wächst dabei nur dort auf, wo die Metallschicht 6 aufgebracht wurde, insbesondere auch auf den die Aussparung 7 begrenzenden Seiten des Substrats 2 bzw. Balkens 2a. Gemäß 4e wird nun mittels Trench-Technik der noch nicht freigestellte Bereich des Balkens 2a freigestellt, so dass nun der gesamte Balken 2a freigestellt ist. In einem letzten Schritt wird dann mittels Laser-Spallation (siehe 1) ein Spalt 11 zwischen Hohlraum 8b und Aussparung 7 durch Zerstörung des Verbindungselementes 25 zwischen den beiden Hohlräumen 8a, 8b hergestellt.
5a–f zeigen Schritte zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelementes gemäß einer zweiten Ausführungsform mit dem mikromechanischen Bauelement im Querschnitt bzw. in einer Draufsicht (5e).
5a zeigt einen Hohlraum 8 in einem Substrat 2, welcher mittels eines APSM-Verfahrens hergestellt wurde. Anschließend wird ein Aktor im Bereich des Hohlraums 8 auf einer Außenseite des Hohlraums 8 angeordnet (nicht gezeigt). In einem nächsten Schritt wird gemäß 5b ein Teil des Substrats 2 im Bereich des Hohlraums 8 mittels Ätzen 22 entfernt, so dass ein einseitig mit dem Substrat 2 verbundener Balken 2a hergestellt wird und zwischen Balken 2a und Substrat 2 eine Aussparung 7 angeordnet ist. In einem nächsten Schritt gemäß 5c wird eine Oxidschicht 9, insbesondere zum Beispiel abgeschiedenes TEOS-Oxid auf die Oberfläche des Substrats 2 bzw. des Balkens 2a aufgebracht. Hierbei werden insbesondere auch die jeweiligen Oberflächen von Substrat 2 und Balken 2a im Bereich der Aussparung 7 mit der Oxidschicht 9 versehen. In einem weiteren Schritt gemäß 5d wird eine Metallbeschichtung 6, zum Beispiel mittels Sputtern aufgebracht. Diese Metallschicht 6 wird dabei nur in den Bereichen aufgebracht, die direkt gemäß 5d von oben zugänglich sind, das heißt die Metallbeschichtung erfolgt nicht in einem inneren Bereich der Aussparung 7, d. h. die die Aussparung 7 begrenzenden Seiten 7a, 7b, 7c werden nicht mit der Metallschicht 6 versehen.
Diese Metallschicht 6 dient als Startschicht für eine Galvanisierung einer Kontakt- bzw. Metallschicht 10, 10' gemäß 5e und wird strukturiert, vorzugsweise mit einem Plasmaätzverfahren. In einem weiteren Schritt gemäß 5e wird im Bereich des Übergangs zwischen Balken 2a und Substrat 2 das Metall der Startschicht 6 entfernt bzw. wegstrukturiert, beispielsweise mittels eines Sprühlackprozesses.
5f zeigt nun den so hergestellten mikromechanischen Schalter im Querschnitt, nachdem auf die Metallschicht 6 mittels Galvanik eine Kontaktschicht 10 aus Chrom, Nickel, Gold oder Ähnlichem galvanisch abgeschieden wurde. Die galvanisch abgeschiedene Kontaktschicht 10 wächst dabei nur auf den metallisierten Bereichen der Metallschicht 6 auf. Im Bereich der Aussparung 7, insbesondere den Seiten 7a, 7b, 7c, wird keine Kontaktschicht 10 aufgewachsen bzw. abgeschieden. Es wurde dort keine Metallschicht 6 abgeschieden, da diese von oben gemäß 5d nicht zugänglich waren. Die Kontaktfläche 10 ist deshalb zweigeteilt in zwei Teile 10a, 10b. Diese sind dadurch voneinander elektrisch isoliert. Durch die galvanisch abgeschiedene Kontaktschicht 10, die insbesondere die Eigenschaft aufweist, in alle Richtungen auf der Metallschicht 6 zu wachsen, entsteht ein Überlappbereich 26, über den beiden Kontaktflächen 10a, 10b in Kontakt miteinander bringbar sind, um eine zuverlässige elektrische Verbindung herstellen zu können, wenn der Balken 2a in Richtung auf das Substrat 2 zu bewegt wird. Zusätzlich kann ebenfalls ein Aktor 20 im Bereich des Balkens 2 angeordnet sein, der einen piezoelektrischen Antrieb aufweist. Dieser kann dann unmittelbar den Balken 2a mit seiner Kontaktfläche 10b auf die Kontaktfläche 10a des Substrats 2 zu bewegen, so dass die Kontaktflächen 10a, 10b elektrisch aneinander leitend anliegen.
Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie nicht darauf beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar, insbesondere können weitere Kontakte mit Aktoren angeordnet sein sowie eine oder mehrere integrierte Schaltungen, zum Beispiel zur Ansteuerung.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 19919030 A1 [0003]
DE 19804326 A1 [0004]
WO 02/02458 [0005]
DE 102004036032 A1 [0005]
DE 102004036035 A1 [0005]

Claims

Mikromechanisches Bauelement (1), insbesondere Schalter, umfassend ein Substrat (2) mit zumindest einer Aussparung (7), wobei im Bereich der Aussparung (7) zumindest zwei elektrisch leitende Kontaktflächen (10a, 10b) angeordnet sind und einen Aktor (20), wobei die Kontaktflächen (10a, 10b) mittels des Aktors (20) zum elektrischen Leiten in Kontakt miteinander bringbar sind.
Mikromechanisches Bauelement gemäß Anspruch 1, wobei die Kontaktflächen (10a, 10b) im Wesentlichen vollständig galvanisch getrennt sind.
Mikromechanisches Bauelement gemäß zumindest einem der Ansprüche 1–2, wobei die Kontaktflächen (10a, 10b) jeweils zumindest eine Metallschicht (10) umfassen, wobei die Metallschicht (10) insbesondere Gold, Platin, Silber, Palladium, Wolfram, Kupfer, und/oder Chrom oder dergleichen umfasst
Mikromechanisches Bauelement gemäß Anspruch 1, wobei der Aktor (20) zumindest zwei Elektroden (14a, 14b) umfasst, zwischen denen insbesondere eine piezoelektrische Schicht (15) angeordnet ist.
Mikromechanisches Bauelement gemäß Anspruch 1, wobei die Aussparung (7) zwischen einem insbesondere einstückig mit dem Substrat (2) verbundenen Balken (2a) und dem Substrat (2) angeordnet ist.
Mikromechanisches Bauelement gemäß zumindest Anspruch 5, wobei der Aktor (20) im Bereich der Aussparung (7) und insbesondere im Bereich des Balkens (2a) angeordnet ist.
Mikromechanisches Bauelement gemäß zumindest Anspruch 1, wobei der Aktor (20) auf einer Außenseite des mikromechanischen Bauelementes (1), insbesondere des Balkens (2a) angeordnet ist.
Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauteils (1), umfassend die Schritte Herstellen zumindest einer Aussparung (7) in einem Substrat (2), Aufbringen eines Aktors (20) im Bereich der hergestellten Aussparung (7), Aufbringen und insbesondere Strukturieren einer Metallschicht (6), insbesondere im Bereich der Aussparung (7) zumindest mittelbar auf dem Substrat (2)
Verfahren nach Anspruch 8, wobei das Herstellen der Aussparung (7) die Schritte Herstellen zumindest eines Hohlraums (8), insbesondere mittels APSM, sowie teilweises Öffnen des hergestellten Hohlraums (8) zur Bildung der Aussparung (7) umfasst.
Verfahren nach zumindest Anspruch 8, wobei zwei Hohlräume (8a, 8b) hergestellt werden und durch insbesondere Laser-Spallation (4) eine Verbindung (11) zwischen der Aussparung (7) und einem Hohlraum (8b) hergestellt wird.
Verfahren nach zumindest Anspruch 8, umfassend den Schritt Aufbringen zumindest eine laser-absorbierenden Schicht (17) auf einer Oberfläche des Substrats (2), wobei insbesondere die absorbierende Schicht (17) vom Bereich der Aussparung (7) beabstandet angeordnet ist.
Verwendung einer Laser-Spallation zum zumindest teilweisen, indirekten Zerstören einer Struktur eines Substrats (2), insbesondere zum Herstellen eines Spaltes (11) zwischen einer Aussparung (7) und einem Hohlraum (8) in dem Substrat.