DE102009046589B3 - Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Abstandsposition eines Kontaktendes zu einer Leiterplatte - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Abstandsposition eines Kontaktendes zu einer Leiterplatte Download PDF

Info

Publication number
DE102009046589B3
DE102009046589B3 DE200910046589 DE102009046589A DE102009046589B3 DE 102009046589 B3 DE102009046589 B3 DE 102009046589B3 DE 200910046589 DE200910046589 DE 200910046589 DE 102009046589 A DE102009046589 A DE 102009046589A DE 102009046589 B3 DE102009046589 B3 DE 102009046589B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact
circuit board
printed circuit
measuring device
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE200910046589
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Holger 91550 Nollek
Siegfried 91740 Beck
Gerhard 91731 Bach
Uwe 91731 Reuter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Germany GmbH
Original Assignee
Tyco Electronics AMP GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics AMP GmbH filed Critical Tyco Electronics AMP GmbH
Priority to DE200910046589 priority Critical patent/DE102009046589B3/de
Priority to PCT/EP2010/066805 priority patent/WO2011057939A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of DE102009046589B3 publication Critical patent/DE102009046589B3/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
DE200910046589 2009-11-10 2009-11-10 Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Abstandsposition eines Kontaktendes zu einer Leiterplatte Active DE102009046589B3 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910046589 DE102009046589B3 (de) 2009-11-10 2009-11-10 Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Abstandsposition eines Kontaktendes zu einer Leiterplatte
PCT/EP2010/066805 WO2011057939A1 (fr) 2009-11-10 2010-11-04 Procédé et dispositif pour déterminer une position de distance d'une extrémité de contact par rapport à une carte de circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200910046589 DE102009046589B3 (de) 2009-11-10 2009-11-10 Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Abstandsposition eines Kontaktendes zu einer Leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009046589B3 true DE102009046589B3 (de) 2011-07-07

Family

ID=43416899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200910046589 Active DE102009046589B3 (de) 2009-11-10 2009-11-10 Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Abstandsposition eines Kontaktendes zu einer Leiterplatte

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102009046589B3 (fr)
WO (1) WO2011057939A1 (fr)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4763400A (en) * 1985-11-29 1988-08-16 Burndy Corporation Machine for the selective insertion of electrical contact pins into a printed circuit plate
DE69721689T2 (de) * 1996-10-23 2004-02-26 Fci Verfahren zum Einpressen eines elektrischen Kontaktstifts mit elastischer Einpresszone in eine Bohrung einer Leiterplatte
DE102007054454A1 (de) * 2007-11-13 2009-05-20 Tyco Electronics Amp Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften
DE102007041375B4 (de) * 2007-08-30 2009-12-31 Krebs, Jürgen, Dipl.-Ing. Messeinrichtung und Messverfahren für Stifte, insbesondere Steckerstifte

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5388280A (en) * 1977-01-12 1978-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Pin inserting device and method therefor
US4333233A (en) * 1979-02-19 1982-06-08 Guardall Limited Machines and method applicable to the manufacture of electrical and like devices
IT1181254B (it) * 1984-11-20 1987-09-23 Arcotronics Italia Spa Apparecchiatura per l'inserimento automatico dei reofori di componenti elettrici e/o elettr.ci in corrispondenti fori passanti di un circuito stampato
JPS61156800A (ja) * 1984-12-28 1986-07-16 富士通株式会社 コネクタピンインサ−タ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4763400A (en) * 1985-11-29 1988-08-16 Burndy Corporation Machine for the selective insertion of electrical contact pins into a printed circuit plate
DE69721689T2 (de) * 1996-10-23 2004-02-26 Fci Verfahren zum Einpressen eines elektrischen Kontaktstifts mit elastischer Einpresszone in eine Bohrung einer Leiterplatte
DE102007041375B4 (de) * 2007-08-30 2009-12-31 Krebs, Jürgen, Dipl.-Ing. Messeinrichtung und Messverfahren für Stifte, insbesondere Steckerstifte
DE102007054454A1 (de) * 2007-11-13 2009-05-20 Tyco Electronics Amp Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011057939A1 (fr) 2011-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2044449B1 (fr) Pointe de touche pour un dispositif de contrôle de fiches et procédé de contrôle de fiches
DE69721689T2 (de) Verfahren zum Einpressen eines elektrischen Kontaktstifts mit elastischer Einpresszone in eine Bohrung einer Leiterplatte
EP1643208B1 (fr) Palpeur et porte-palpeur changeable pour un appareil de mesure de coordonnées
DE19515154A1 (de) Tastkopf-Meßhantiergerät, Verfahren zum Prüfen integrierter Schaltungen und integrierter Schaltungsbaustein
DE19900833A1 (de) Schwimmende Federdrucktestsondenhalterung
DE8534841U1 (de) Vorrichtung zum elektronischen Prüfen von Leiterplatten od. dgl.
DE102014012635A1 (de) Elektrische Presse, Biegepunkterfassungsverfahren und Programm
DE3831975A1 (de) Piezogesteuerter dynamischer tastkopf
DE102009046589B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Abstandsposition eines Kontaktendes zu einer Leiterplatte
CH681759A5 (fr)
DE10320381B4 (de) Platinentestvorrichtung mit schrägstehend angetriebenen Kontaktiernadeln
DE69909579T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung des Erfolges oder Misserfolges eines Pressfittings
DE102008023028A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Spaltweite zwischen den Zylindern eines Zylinderpaares
DE2941886C2 (fr)
EP0994359A2 (fr) Adapteur de test
DE68906982T2 (de) Adapterrahmen zum pruefen von gedruckten schaltungen hoher dichte.
DE3518626C2 (fr)
AT502410B1 (de) Vorrichtung zur prüfung von werkstücken
DE102019118573A1 (de) Verfahren zum Entfernen eines auf einer Leiterplatte aufgebrachten Bauteils
DE202014100714U1 (de) Prüfvorrichtung
DE102004052028A1 (de) Meßvorrichtung, Meßverfahren und Computerprogrammprodukt hierfür
DD257904A1 (de) Tastsonde zum pruefen von leiterplatten
DE102014202170A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Bedrucken von Substraten
EP1604557A1 (fr) Procede pour determiner la position d'une pipette d'aspiration
EP1242827A1 (fr) Procede et dispositif pour tester des cartes de circuits

Legal Events

Date Code Title Description
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final

Effective date: 20111008

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: TE CONNECTIVITY GERMANY GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: TYCO ELECTRONICS AMP GMBH, 64625 BENSHEIM, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: WILHELM & BECK, DE