DE102007054454A1 - Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften Download PDF

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Abstract

Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten (5) mit Kontaktstiften (7), aufweisend wenigstens eine Einsetzvorrichtung (1) zum Einsetzen wenigstens eines Kontaktstiftes (7) in eine Leiterplatte (5), wenigstens eine Messvorrichtung (3) zum Messen des Einsetzwinkels (Theta) zwischen dem wenigstens einen eingesetzten Kontaktstift (7) und der Leiterplatte (5), wobei die Messvorrichtung (3) eine Sensor-Anordnung (9) mit wenigstens zwei Sensoren (11) aufweist, die in verschiedenen Höhen derart über der Leiterplatte (5) angeordnet sind, dass der Kontaktstift (7) durch die Sensoren (11) erfassbar ist; wobei von der Sensor-Anordnung (9) und von der Leiterplatte (5) wenigstens ein in einer Ebene parallel zu der Leiterplatte (5) verfahrbar ist; wobei der Einsetzwinkel (Theta) zwischen dem Kontaktstift (7) und der Leiterplatte (5) aus der relativen Geschwindigkeit zwischen der Leiterplatte (5) und der Sensor-Anordnung (9) und aus der zeitlichen Differenz des Erfassens der Kontaktstifte (7) durch die Sensoren (11) bestimmbar ist; wobei die Messvorrichtung (3) derart mit der Einsetzvorrichtung (1) verbunden ist, dass ein Ergebnis der von der Messvorrichtung (3) vorgenommenen Messung an die Einsetzvorrichtung (1) übertragbar ist, und wobei die Einsetzvorrichtung (1) in Reaktion auf das übertragene Ergebnis der Messung nachjustierbar ist.

Description

  • Die Erfindung beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften.
  • Bei der Bestückung von Leiterplatten mit Kontaktstiften und anderen Kontaktelementen stellt der sog. Taumelkreis, d. h. die Position der Spitze des Kontaktes innerhalb eines Kreises um den Mittelpunkt der Bohrung, in die der Kontakt eingesetzt wird, ein wesentliches Qualitätsmerkmal dar. Aufgrund einer Vielzahl beteiligter Parameter ist eine Fertigung mit konstantem Taumelkreis nicht realisierbar. Nach dem Stand der Technik werden nach der Bestückung der Leiterplatten stichprobenartig Prüfmatrizen über die eingesetzten Kontaktstifte abgesenkt, um so die Position der Stiftspitzen zu überprüfen. So kann jedoch nur festgestellt werden, ob die Taumelkreise der eingesetzten Kontaktstifte innerhalb der durch die Prüfmatrizen vorgegebenen Toleranzwerte liegen. Werden diese Werte überschritten, so stellt die Leiterplatte Ausschuss dar und kann nicht weiter verwendet werden.
  • DE 39 29 478 A1 zeigt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vermessen von Anschlussdrähten elektronischer Bauelemente, wobei die Bauelemente mit einer bekannten Geschwindigkeit an einer Lichtschranke vorbei geführt werden. Das gezeigte Verfahren und die gezeigte Vorrichtung sind jedoch nicht in der Lage, fehlerhaften Anschlussdrähte zu korrigieren oder die Herstellung von Bauelementen mit fehlerhaften Anschlussdrähten zu vermeiden.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Herstellung von Ausschuss beim Einsetzen von Kontaktstiften in Leiterplatten zu vermeiden.
  • Diese Aufgabe wird von einer Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften nach dem unabhängigen Anspruch 1 und einem Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften nach dem unabhängigen Anspruch 9 vollständig gelöst.
  • Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften weist wenigstens eine Einsetzvorrichtung zum Einsetzen wenigstens eines Kontaktstiftes in eine Leiterplatte auf. Darüber hinaus weist die Vorrichtung wenigstens eine Messvorrichtung zum Messen des Einsetzwinkels zwischen dem wenigstens einen eingesetzten Kontaktstift und der Leiterplatte auf. Dabei hat die Messvorrichtung eine Sensor-Anordnung mit wenigstens zwei Sensoren, die in verschiedenen Höhen derart über der Leiterplatte angeordnet sind, dass der Kontaktstift durch die Sensoren erfassbar ist. Dabei ist die Sensor-Anordnung und/oder die Leiterplatte in einer Ebene parallel zu der Leiterplatte derart verfahrbar, dass die Sensor-Anordnung und die Leiterplatte relativ zueinander bewegbar sind. Der Einsetzwinkel zwischen dem Kontaktstift und der Leiterplatte ist aus der Relativgeschwindigkeit zwischen der Leiterplatte und der Sensor-Anordnung sowie aus der zeitlichen Differenz des Erfassens der Kontaktstifte durch die Sensoren bestimmbar. Die Messvorrichtung ist dabei derart mit der Einsetzvorrichtung verbunden, dass das Ergebnis der von der Messvorrichtung vorgenommenen Messung an die Einsetzvorrichtung übertragbar ist. Die Einsetzvorrichtung ist in Reaktion auf das übertragene Ergebnis der Messung nachjustierbar.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften umfasst das Einsetzen der Kontaktstifte durch eine Einsetzvorrichtung und das Messen des Einsetzwinkels der eingesetzten Kontaktstifte durch eine Messvorrichtung, die eine Sensor-Anordnung mit wenigstens zwei Sensoren aufweist, die in verschiedenen Höhen derart über der Leiterplatte angeordnet sind, dass sie die Kontaktstifte erfassen. Dabei wird die Sensor-Anordnung und/oder die Leiterplatte in einer Ebene parallel zu der Leiterplatte verfahren, so dass die Sensor-Anordnung und die Leiterplatte eine Relativbewegung zueinander ausführen. Der Einsetzwinkel zwischen dem Kontaktstift und der Leiterplatte wird aus der relativen Bewegungsgeschwindigkeit zwischen dem Kontaktstift und der Leiterplatte sowie der zeitlichen Differenz des Erfassens des Kontaktstiftes durch die in unterschiedlichen Höhen angeordneten Sensoren bestimmt. Das Ergebnis der von der Messvorrichtung vorgenommenen Messung wird an die Einsetzvorrichtung übertragen, und die Einsetzvorrichtung wird in Reaktion auf das übertragene Ergebnis nachjustiert.
  • Eine erfindungsgemäße Vorrichtung und ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften ermöglichen es, den Winkel zwischen jedem eingesetzten Kontaktstift und der Leiterplatte zu bestimmen. So kann eine Abweichung des Winkels zwischen dem Kontaktstift und der Leiterplatte von einem vorgegebenen Wert frühzeitig erkannt werden und in Reaktion darauf kann die Einsetzvorrichtung rechtzeitig nachjustiert werden, so dass kein Ausschuss produziert wird.
  • In einer Ausführungsform sind die beiden Sensoren in einer gemeinsamen Ebene angeordnet, die rechtwinklig auf der Leiterplatte steht. Dadurch kann der Winkel des Kontaktstifts besonders einfach bestimmt werden, da kein Abstand der Sensoren in einer Ebene parallel zu der Leiterplatte zu berücksichtigen ist.
  • In einer Ausführungsform ist die Sensor-Anordnung feststehend und die Leiterplatte verfahrbar. Durch eine solche Anordnung lässt sich die Messung vornehmen, während die Leiterplatte zu einer weiteren Verarbeitungsstation transportiert wird, so dass für die Messung keine zusätzliche Zeit benötigt wird. Auch ist eine feststehende Messanordnung besonders einfach zu verdrahten und genau zu justieren.
  • In einer alternativen Ausführungsform ist die Leiterplatte feststehend und die Sensor-Anordnung verfahrbar. Diese Ausführungsform ist besonders für große Leiterplatten geeignet, die nur mit großem Aufwand mit konstanter Geschwindigkeit bewegt werden können.
  • In einer weiteren Ausführungsform sind sowohl die Sensor-Anordnung als auch die Leiterplatte verfahrbar. Dadurch kann die Messung besonders schnell durchgeführt werden, da sich die jeweiligen Geschwindigkeiten der Leiterplatte und der Sensor-Anordnung addieren.
  • In einer weiteren Ausführungsform weist die Messvorrichtung wenigstens zwei Sensor-Anordnungen auf. Dadurch können mehrere Kontaktstifte zugleich vermessen werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform weist die Messvorrichtung eine zweidimensionale Matrix von Sensor-Anordnungen auf, die in einer Ebene parallel zu der Lei terplatte angeordnet ist. Dadurch kann eine Vielzahl von Kontaktstiften gleichzeitig vermessen werden.
  • In einer Ausführungsform ist wenigstens eine Sensor-Anordnung um eine Achse, die senkrecht auf der Leiterplatte steht, drehbar und wenigstens eine von der Sensor-Anordnung und der Leiterplatte ist in wenigstens zwei verschiedene Richtungen, die nicht parallel zueinander sind, verfahrbar. Dadurch kann die Neigung des Kontaktstiftes relativ zu der Leiterplatte in wenigstens zwei verschiedenen Ebenen, und somit die Winkelposition des Kontaktstiftes relativ zu der Leiterplatte bestimmt werden.
  • In einer Ausführungsform ist wenigstens einer der Sensoren als Lichtschranke ausgebildet. Eine Lichtschranke stellt einen einfach und kostengünstig herzustellenden Sensor zur Verfügung.
  • Die Lichtschranke kann als Unterbrechungslichtschranke, in der der Kontaktstift einen Lichtstrahl unterbricht, oder als Reflektionslichtschranke, in der der Kontaktstift einen Lichtstrahl reflektiert, ausgebildet sein. Der Lichtstrahl kann ein sichtbarer Lichtstrahl sein oder ein Strahl im dem sichtbaren Licht benachbarten Wellenbereich, insbesondere ein Infrarot-Lichtstrahl sein.
  • In einer Ausführungsform umfasst das Erfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Kontaktstiften das Vergleichen des gemessenen Einsetzwinkels mit einem vorgegebenen Einsetzwinkel und das Nachjustieren der Einsetzvorrichtung, wenn die Differenz zwischen dem gemessenen Einsetzwinkel und dem vorgegebenen Einsetzwinkel einen vorgegebenen Toleranzwert überschreitet.
  • Mit anderen Worte, der vorgegebene Winkel definiert einen Taumelkreis um den vorgegebenen Einsetzwinkel. Liegt die Spitze des eingesetzten Kontaktstiftes ausserhalb des Taumelkreises, wird die Einsetzvorrichtung nachjustiert.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist ein innerer Taumelkreis innerhalb eines äußeren Taumelkreises angeordnet. Der äußere Taumelkreis entspricht der maximal zulässigen Abweichung des Einsetzwinkels von dem vorgegebenen Einsetzwinkel. Liegt die Spitze des Kontaktstiftes außerhalb des äußeren Taumelkreises, so kann die Leiterplatte nicht weiter verwendet werden. Der innere Taumelkreis ist mit einem hinreichenden Abstand innerhalb des äußeren Taumelkreises angeordnet und der Einsetzvorgang wird nachjustiert, wenn die gemessene Winkelposition des Kontaktstiftes außerhalb des inneren Taumelkreises liegt. So wird der Einsetzvorgang rechtzeitig nachjustiert, so dass die Spitze des eingesetzten Kontaktstiftes niemals außerhalb der äußeren Taumelkreises liegt.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens werden in einem ersten Schritt wenigstens eine von der Sensor-Anordnung und von der Leiterplatte in einer ersten Richtung parallel zu der Leiterplatte verfahren, um den Einsetzwinkel zwischen dem Kontaktstift und der Leiterplatte in einer ersten Ebene, die nicht parallel zu der Ebene der Leiterplatte ist, zu bestimmen. Dann wird die Sensorvorrichtung in einem zweiten Schritt um eine Achse, die senkrecht auf der Leiterplatte steht, gedreht und in einem dritten Schritt werden wenigstens eine von der Sensor-Anordnung und von der Leiterplatte in einer zweiten Richtung parallel zu der Leiterplatte verfahren, wobei die zweite Richtung zu der ersten Richtung einen Winkel größer Null aufweist, um so den Einsetzwinkel zwischen dem Kontaktstift und der Leiterplatte in einer zweiten Ebene, die weder parallel zu der ersten Ebene noch parallel zu der Ebene der Leiterplatte ist, zu bestimmen. Durch das Bestimmen des Einsetzwinkels des Kontaktstiftes in zwei Ebenen, die nicht parallel zueinander und nicht parallel zu der Ebene der Leiterplatte sind, wird die Winkelposition des Kontaktstiftes vollständig bestimmt.
  • In einer Ausführungsform beträgt der Winkel zwischen der ersten Richtung und der zweiten Richtung 90°. Dadurch ist das Verfahren besonders einfach und übersichtlich durchzuführen.
  • Im Folgenden wird die Erfindung anhand des in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
  • 1 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit einer Einsetzvorrichtung und einer Messvorrichtung gemäß der Erfindung.
  • 2 zeigt eine Seitenansicht des Zusammenwirkens einer erfindungsgemäßen Sensor-Anordnung mit einem in eine Leiterplatte eingesetzten Kontaktstift.
  • 3 zeigt das Zusammenwirken der Sensor-Anordnung aus 2 aus einer um 90° gedrehten seitlichen Perspektive.
  • 4 zeigt schematisch die Anordnung eines äußeren Taumelkreises und eines inneren Taumelkreises um die Idealposition eines Kontaktstiftes.
  • In der folgenden Figurenbeschreibung beziehen sich Angaben wie oben, unten, links, rechts, senkrecht und waagerecht ausschließlich auf die in der jeweiligen Figur gezeigte Darstellung des dort gezeigten Ausführungsbeispiels.
  • 1 zeigt eine schematische Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten.
  • Auf der linken Seite weist die Vorrichtung eine Einsetzvorrichtung 1 zum Einsetzen von Kontaktstiften 7 in Leiterplatten 5 auf. Die Einsetzvorrichtung 1 umfasst eine erste Basis 19 und ein waagerecht verlaufendes Transportband 15, auf dem waagerecht eine Leiterplatte 5 gelagert ist. Über dem Transportband 15 ist eine Einsetzmaschine 13 angeordnet, die Kontaktstifte 7 in die Leiterplatte 5 einsetzt.
  • Das Transportband 15 erstreckt sich auf der rechten Seite über die Einsetzvorrichtung 1 hinaus zu der Messvorrichtung 3 und ermöglicht es somit, die Leiterplatte 5 von der Einsetzvorrichtung 1 zu der Messvorrichtung 3 und ggf. zu weiteren, in 1 nicht gezeigten, Verarbeitungsstationen zu transportieren.
  • Die Messvorrichtung besteht aus einer zweiten Basis 21, die ähnlich wie die erste Basis 19 der Einsetzvorrichtung 1 aufgebaut ist. Insbesondere verläuft das Transportband 15 auch über den oberen Bereich der zweiten Basis 21. Oberhalb des Transportbandes ist eine Sensor-Anordnung 9 mit zwei Sensoren 11 angebracht. Dabei sind die Sensoren 11 übereinander in einer Ebene angeordnet, die senkrecht auf der Ebene steht, in der das Transportband 15 bzw. die Leiterplatte 5 verläuft. Die Sensoren 11 der Sensor-Anordnung 9 sind über eine Signalleitung 25 elektrisch mit einer Auswerteinrichtung 17 verbunden. Die Auswerteinrichtung 17 ist über eine Steuerleitung 27 elektrisch mit einem Antrieb 23 des Transportbandes 15 verbunden, der in der ersten Basis 19 angeordnet ist.
  • Aus der Geschwindigkeit mit der sich das Transportband 15 bewegt und der zeitlichen Differenz des Erfassens des Kontaktstiftes 7 durch die in verschiedenen Höhen angeordneten Sensoren 11 bestimmt die Auswerteinrichtung 17 den Einsetzwinkel zwischen dem Kontaktstift 7 und der Leiterplatte 5.
  • Die Auswerteinrichtung 17 vergleicht den so bestimmten Einsetzwinkel mit einem vorgegebenen Winkel. Wenn die Differenz zwischen dem gemessenen Winkel und dem vorgegebenen Winkel einen vorgegebenen Toleranzwert überschreitet, gibt die Auswerteinrichtung 17 über eine Justierleitung 29 ein Signal an die Einsetzmaschine 13 ab, um diese nachzujustieren. Zum Beispiel kann der Winkel zwischen der Einsetzmaschine 13 und der Leiterplatte 5 und/oder die Position der Einsetzmaschine 13 in einer Ebene parallel zu der Leiterplatte 5 verändert werden.
  • 2 zeigt in einer vergrößerten Seitenansicht das Zusammenwirken der Sensoren 11 der Sensor-Anordnung 9 mit einem in einer Leiterplatte 5 eingesetzten Kontaktstift 7. 2 zeigt eine Ansicht mit Blickrichtung in Richtung der Transportrichtung des Transportbandes 15 aus 1. D. h. die Ebene der Leiterplatte 5 verläuft in dieser Ansicht senkrecht zur Zeichenebene. Die Sensor-Anordnung 9 weist zwei übereinander angeordnete Unterbrechungslichtschranken 11 mit je einer Lichtquelle 11a und einem Lichtsensor 11b auf. Die Lichtquelle 11a und die Lichtsensoren 11b sind je senkrecht übereinander in einer Ebene angeordnet, die senkrecht auf der Ebene der Leiterplatte 5 steht. Die Leiterplatte 5 mit dem Kontaktstift 7 wird in der Richtung, die senkrecht auf der Zeichenebene steht, verfahren. Dabei werden die Lichtschranken 11 unterbrochen, wenn der Kontaktstift 7 in dem Bereich zwischen den Lichtschranken 11 eindringt.
  • 3 zeigt eine vergrößerte Seitenansicht der Sensor-Anordnung 9, der Leiterplatte 5 und des Kontaktstiftes 7 in einer gegenüber der 2 um 90° gedrehten Seitenansicht, die der in 1 gezeigten Ansicht entspricht. Die Leiterplatte 5 mit dem Kontaktstift 7 wird in horizontaler Richtung parallel zur Zeichenebene, z. B. von links nach rechts, relativ zu der Sensor-Anordnung 9 bewegt. Alternativ oder zusätzlich kann auch die Sensor-Anordnung 9 gegenüber einer feststehenden Leiterplatte, z. B. von rechts nach links, bewegt werden.
  • Beträgt der Einsetzwinkel θ zwischen dem Kontaktstift 7 und der Leiterplatte 5 exakt 90°, so werden die beiden Lichtschranken 11 gleichzeitig unterbrochen, wenn der Kontaktstift 7 in den Bereich der Sensor-Anordnung 9 eindringt. Weicht der Einsetzwinkel θ des Kontaktstiftes 7 von 90° ab, so werden die beiden Lichtschranken 11 jeweils zu einem anderen Zeitpunkt unterbrochen. Aus der Differenz der Unterbrechung der beiden Lichtschranken und der bekannten Relativgeschwindigkeit zwischen der Leiterplatte 5 und der Sensor-Anordnung 9 wird der Einsetzwinkel θ zwischen der Leiterplatte 5 und dem Kontaktstift 7 bestimmt.
  • Überschreitet die Abweichung des gemessenen Werts für den Einsetzwinkel θ von einem vorgegebenen Wert einen vorgegebene Toleranzwert, so wird die Einsetzvorrichtung 1 nachjustiert, um das Herstellen von Ausschuss zu vermeiden.
  • 4 zeigt schematisch die Anordnung eines äußeren Taumelkreises T1 und eines inneren Taumelkreises T2. Die beiden Taumelkreise T1 und T2 sind koaxial um die Achse A angeordnet, welche den vorgegebenen idealen Einsetzwinkel, in diesem Beispiel 90°, des Kontaktstiftes 7 zu der Leiterplatte 5 repräsentiert. Der äußere Taumelkreis T1 entspricht der maximal zulässigen Abweichung der Winkelposition des Kontaktstiftes von der vorgegebenen Idealposition. Liegt die Spitze 32 des Kontaktstiftes 7 außerhalb des äußeren Taumelkreises T1, so kann die Leiterplatte 5 nicht weiter verwendet werden. Der innere Taumelkreis T2 ist mit einem hinreichenden Abstand d innerhalb des äußeren Taumelkreises T1 angeordnet und der Einsetzvorgang wird nachjustiert, wenn die Spitze 31 des Kontaktstiftes 7 außerhalb des inneren Taumelkreises liegt T2. Dadurch wird der Einsetzvorgang rechtzeitig nachjustiert und es wird verhindert, dass der Kontaktstift 7 so eingesetzt wird, dass seine Spitze 31 außerhalb der äußeren Taumelkreises T1 liegt.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 3929478 A1 [0003]

Claims (13)

  1. Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten (5) mit Kontaktstiften (7), aufweisend wenigstens eine Einsetzvorrichtung (1) zum Einsetzen wenigstens eines Kontaktstiftes (7) in eine Leiterplatte (5), wenigstens eine Messvorrichtung (3) zum Messen des Einsetzwinkels (Θ) zwischen dem wenigstens einen eingesetzten Kontaktstift (7) und der Leiterplatte (5), wobei die Messvorrichtung (3) eine Sensor-Anordnung (9) mit wenigstens zwei Sensoren (11) aufweist, die in verschiedenen Höhen derart über der Leiterplatte (5) angeordnet sind, dass der Kontaktstift (7) durch die Sensoren (11) erfassbar ist; wobei von der Sensor-Anordnung (9) und von der Leiterplatte (5) wenigstens eine in einer Ebene parallel zu der Leiterplatte (5) verfahrbar ist; wobei der Einsetzwinkel (Θ) zwischen dem Kontaktstift (7) und der Leiterplatte (5) aus der relativen Geschwindigkeit zwischen der Leiterplatte (5) und der Sensor-Anordnung (9) und aus der zeitlichen Differenz des Erfassens der Kontaktstifte (7) durch die Sensoren (11) bestimmbar ist; wobei die Messvorrichtung (3) derart mit der Einsetzvorrichtung (1) verbunden ist, dass ein Ergebnis der von der Messvorrichtung (3) vorgenommenen Messung an die Einsetzvorrichtung (1) übertragbar ist, und wobei die Einsetzvorrichtung (1) in Reaktion auf das übertragene Ergebnis der Messung nachjustierbar ist.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die beiden Sensoren (11) in einer gemeinsamen Ebene senkrecht zu der Leiterplatte (5) angeordnet sind.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Leiterplatte (5) verfahrbar ist.
  4. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Sensor-Anordnung (9) verfahrbar ist.
  5. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Messvorrichtung (3) wenigstens zwei Sensoranordnungen (9) aufweist.
  6. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Messvorrichtung (3) eine zweidimensionale Matrix von Sensoranordnungen (9) aufweist, wobei die Matrix in einer Ebene parallel zu der Leiterplatte (5) angeordnet ist.
  7. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei wenigstens eine Sensoranordnung (9) um eine Achse, die senkrecht auf der Leiterplatte (5) steht, drehbar ist.
  8. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei von der Sensor-Anordnung (9) und von der Leiterplatte (5) wenigstens eine in zwei verschiedene Richtungen, die nicht parallel zueinander sind, verfahrbar ist.
  9. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei wenigstens einer der Sensoren (11) als Lichtschranke ausgebildet ist.
  10. Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten (5) mit Kontaktstiften (7), aufweisend Einsetzen der Kontaktstifte (7) durch eine Einsetzvorrichtung (1), Messen des Einsetzwinkels (Θ) der eingesetzten Kontaktstifte (7) durch eine Messvorrichtung (3), die eine Sensor-Anordnung (9) von wenigstens zwei Sensoren (11) aufweist, die in verschiedenen Höhen derart über der Leiterplatte (5) angeordnet sind, dass sie die Kontaktstifte (7) erfassen, wobei von der Sensor-Anordnung (9) und von der Leiterplatte (5) wenigstens eine in einer Ebene parallel zu der Leiterplatte (5) verfahren wird und der Einsetzwinkel (Θ) zwischen dem Kontaktstift (7) und der Leiterplatte (5) aus der relativen Bewegungsgeschwindigkeit zwischen dem Kontaktstift (7) und der Leiterplatte (5) und der zeitlichen Differenz des Erfassens des Kontaktstiftes (7) durch die Sensoren (11) bestimmt wird, wobei ein Ergebnis der von der Messvorrichtung (3) vorgenommenen Messung an die Einsetzvorrichtung (1) übertragen wird, und wobei die Einsetzvorrichtung (1) in Reaktion auf das übertragene Ergebnis nachjustiert wird.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Verfahren das Vergleichen des gemessenen Einsetzwinkels (Θ) mit einem vorgegebenen Einsetzwinkel (Θ0) umfasst und die Einsetzvorrichtung (1) nachjustiert wird, wenn die Differenz zwi schen dem gemessenen Einsetzwinkel (Θ) und dem vorgegebenen Einsetzwinkel (Θ0) einen vorgegebenen Toleranzwert (Δ) überschreitet.
  12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, wobei in einem ersten Schritt von der Sensor-Anordnung (9) und von der Leiterplatte (5) wenigstens eine in einer ersten Richtung parallel zu der Leiterplatte (5) verfahren wird, um den Einsetzwinkel (Θ) zwischen dem Kontaktstift (7) und der Leiterplatte (5) in einer ersten Ebene, die nicht parallel zu der Ebene der Leiterplatte (5) ist, zu bestimmen, wobei in einem zweiten Schritt die Sensorvorrichtung (9) um einen Winkel (Φ) um eine Achse, die senkrecht auf der Leiterplatte (5) steht, gedreht wird und wobei in einem dritten Schritt von der Sensor-Anordnung (9) und von der Leiterplatte (5) wenigstens eine in einer z Richtung parallel zu der Leiterplatte (5) verfahren wird, wobei die zweite Richtung zu der ersten Richtung einen Winkel (Φ) größer Null aufweist, um den Einsetzwinkel (Θ) zwischen dem Kontaktstift (7) und der Leiterplatte (5) in einer zweiten Ebene, die nicht parallel zu der Ebene der Leiterplatte (5) ist, zu bestimmen.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei der Winkel (Φ) 90° beträgt.
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