DE102009036395A1 - Bauteil mit einem ersten und einem zweiten Substrat und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents
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|---|---|---|---|---|
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| EP2992063B1 (en) * | 2013-05-03 | 2019-06-26 | FMC Kongsberg Subsea AS | Elastomeric seal |
| KR102049369B1 (ko) * | 2013-05-21 | 2019-11-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2222771A1 (de) | 1971-05-11 | 1972-11-30 | Owens Illlinois Inc | Glaeser mit hohem Silberoxidgehalt und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE4128804A1 (de) | 1991-08-30 | 1993-03-04 | Demetron | Bleifreies, niedrigschmelzendes glas |
| DE10219951A1 (de) * | 2002-05-03 | 2003-11-13 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter |
| WO2004095597A2 (en) * | 2003-04-16 | 2004-11-04 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| WO2005119803A2 (en) * | 2004-05-05 | 2005-12-15 | Eastman Kodak Company | Encapsulating oled devices |
| DE102005044523A1 (de) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Schott Ag | Verfahren zum Verbinden von Elementen mit Glaslot |
| EP1814188A2 (en) * | 2006-01-26 | 2007-08-01 | Samsung SDI Co., Ltd. | Method of making electronic device with frit seal and frit sealing apparatus |
| EP1942084A2 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-09 | Samsung SDI Co., Ltd. | Glass plate with glass frit structure |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918132A (ja) | 1982-07-23 | 1984-01-30 | Iwaki Glass Kk | 封着用硝子組成物 |
| JPH02120259A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Toshiba Corp | ガラスの封止接合体およびその製造方法 |
| US4945071A (en) * | 1989-04-19 | 1990-07-31 | National Starch And Chemical Investment Holding Company | Low softening point metallic oxide glasses suitable for use in electronic applications |
| US4997718A (en) * | 1989-11-08 | 1991-03-05 | Vlsi Packaging Materials, Inc. | Silver phosphate glass die-attach composition |
| JPH05147974A (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料 |
| US5334558A (en) * | 1992-10-19 | 1994-08-02 | Diemat, Inc. | Low temperature glass with improved thermal stress properties and method of use |
| JP2001126863A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JP2003007453A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | N S G Glass Components:Kk | 有機el素子 |
| JP3843912B2 (ja) * | 2001-10-22 | 2006-11-08 | 株式会社村田製作所 | 多層回路基板用ガラスセラミック材料および多層回路基板 |
| US7304429B2 (en) * | 2002-06-28 | 2007-12-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image display apparatus with first and second substrates in a hermetic container sealed by a conductive bonding member therebetween |
| US20040188859A1 (en) * | 2003-03-25 | 2004-09-30 | Intel Corporation | Filler compositions, apparatus, systems, and processes |
| JP2005340020A (ja) | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Hitachi Displays Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 |
| US7371143B2 (en) * | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
| US20060290261A1 (en) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Yuichi Sawai | Bonding material |
| JP2007043080A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-02-15 | Fujifilm Holdings Corp | 有機電界発光素子を用いた光源 |
| US20080124558A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-05-29 | Heather Debra Boek | Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays |
| US7800303B2 (en) * | 2006-11-07 | 2010-09-21 | Corning Incorporated | Seal for light emitting display device, method, and apparatus |
| JP2009067632A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 光部品用封着ガラスおよび光部品の封着方法 |
-
2009
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Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2222771A1 (de) | 1971-05-11 | 1972-11-30 | Owens Illlinois Inc | Glaeser mit hohem Silberoxidgehalt und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE4128804A1 (de) | 1991-08-30 | 1993-03-04 | Demetron | Bleifreies, niedrigschmelzendes glas |
| DE10219951A1 (de) * | 2002-05-03 | 2003-11-13 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter |
| US6936963B2 (en) | 2002-05-03 | 2005-08-30 | Patent-Treuhand-Gesellschaft Fur Elektrische Gluhlampen Mbh | Process for encapsulating a component made of organic semiconductors |
| WO2004095597A2 (en) * | 2003-04-16 | 2004-11-04 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| US6998776B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| WO2005119803A2 (en) * | 2004-05-05 | 2005-12-15 | Eastman Kodak Company | Encapsulating oled devices |
| DE102005044523A1 (de) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Schott Ag | Verfahren zum Verbinden von Elementen mit Glaslot |
| EP1814188A2 (en) * | 2006-01-26 | 2007-08-01 | Samsung SDI Co., Ltd. | Method of making electronic device with frit seal and frit sealing apparatus |
| EP1942084A2 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-09 | Samsung SDI Co., Ltd. | Glass plate with glass frit structure |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| "Festkörper mit negativer thermischer Ausdehnung" von Georgi, Ch. und Kern, H.; Technische Universität Ilmenau, Institut für Werkstofftechnik |
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