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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur Identifizierung und/oder Authentifizierung
von Leiterplatten mit mindestens einer darauf angeordneten Poren aufweisenden
Lötstelle.
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In
der heutigen Zeit besteht ein stark wachsender Markt für moderne
elektrische Geräte,
insb. für
Messgeräte.
Kernstück
dieser Geräte
ist eine Elektronik, insb. eine Messgerätelektronik, die mindestens
eine Leiterplatte aufweist, auf der elektronische Bauteile aufgelötet sind.
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In
einer immer globaler vernetzten Welt mit internationalem Wettbewerb
wird es für
Hersteller dieser elektronischen Geräte immer wichtiger einen aktiven
Produktschutz zu betreiben, z. B. um sich vor unerlaubten Nachbauten
zu schützten.
In diesem Zusammenhang besteht ein wachsendes Interesse daran, auf
dem Markt befindliche Geräte
in eindeutiger Weise authentifizieren zu können. Die Authentifizierung
ist eine Überprüfung einer
behaupteten Identität,
die es unter anderem erlaubt, in eindeutiger Weise zwischen Originalprodukten
eines Herstellers und Nachbauten anderer Hersteller zu unterscheiden. Hierdurch
werden Behörden,
wie z. B. der Zoll, in die Lage versetzt Originalprodukte eines
Herstellers von zum Teil identisch anmutenden Plagiaten zu unterscheiden.
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Daneben
spielt natürlich
auch die über
die Authentifizierung hinaus gehende Identifizierung eine wichtige
Rolle. Die Identifizierung von Leiterplatten erfolgt üblicher
Weise anhand eines nachträglich
auf die fertige Leiterplatte aufgebrachten Labels, über das
die Leiterplatte in eindeutiger Weise einer Seriennummer zugeordnet
wird. Anhand der Seriennummer lassen sich dann beispielsweise das
Produktionsdatum bzw. die Chargennummer ermitteln.
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Eine
eindeutige Identifizierung eines Produkts ermöglicht z. B. dessen Rückverfolgung.
Die Rückverfolgbarkeit
eines Produktes bedeutet, dass anhand des Produktes jederzeit festgestellt
werden kann, wann, wo und durch wen das Produkt hergestellt, verarbeitet,
transportiert und/oder entsorgt wurde. Diese Weg- und Prozessverfolgung
wird auch Tracing genannt.
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Label
oder andere Formen von auf die fertige Leiterplatte aufgebrachten
Kennzeichnungen oder Beschriftungen sind jedoch in der Regel nicht
fälschungssicher.
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Ein
Verfahren zur Identifizierung und/oder Authentifizierung wird heute
bereits von der in Montauban in Frankreich ansässigen Firma Prooftag kommerziell
eingesetzt. Prooftag vertreibt unter dem Produktnamen Bubble Tag
Etiketten, auf denen sich ein in einem transparenten Polymer in
sichtbarer Weise ausgebildetes Blasenmuster und daneben ein zugeordneter
Erkennungscode befindet. Jedes dieser Blasenmuster wird in einem
chaotischen Herstellungsprozess erzeugt und ist daher einzigartig.
Die eigentliche Identifizierung bzw. Authentifizierung erfolgt über eine
weltweit online zugängliche
Datenbank, in der alle zugehörigen
Daten gespeichert sind. Der Zugriff auf diese Datenbank kann z.
B. über
Personal Computer oder über
internetfähige
Mobiltelefone erfolgen. Es können
beispielsweise Chipkarten, Ausweise, Dokumente oder Produkte mit
den Bubble TagsTM ausgestattet werden. Die
spätere
Identifizierung und/oder Authentifizierung eines mit einem solchen
Etikett ausgestatteten Gegenstandes erfolgt, indem anhand des auf
dem Etikett befindlichen Erkennungscodes das zugehörige Blasenmuster
aus der Datenbank abgefragt wird. Das zugehörige Blasenmuster wird nun – visuell
oder maschinell – mit
dem Blasenmuster auf dem Etikett verglichen. Für einen visuellen Vergleich
kann das zugehörige
Blasenmuster auf dem abfragenden PC bzw. auf dem abfragenden Mobiltelefon
angezeigt werden, und visuell mit dem Blasenmuster auf dem vorliegenden
Etikett verglichen werden. Für
einen maschinellen Vergleich wird ein Lesegerät eingesetzt, dass das auf
dem vorliegenden Etikett befindliche Blasenmuster einliest. Das
eingelesene Blasenmuster wird dann maschinell mit dem zugehörigen in
der Datenbank unter dem Erkennungscode abgespeicherten Blasenmuster
verglichen.
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Etiketten
weisen jedoch den Nachteil auf, dass sie für deren Aufbringung einen freien
ausreichend großen
Platz auf der Leiterplatte benötigen, auf
dem keine Bauteile aufgebracht werden können. Im Zuge der Miniaturisierung
von elektronischen Geräten
werden jedoch bevorzugt immer kleinere Leiterplatten eingesetzt,
so dass dieser Platz nicht immer vorhanden ist.
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Es
ist eine Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Identifizierung
und/oder zur Authentifizierung von Leiterplatten mit mindestens
einer darauf angeordneten Poren aufweisenden Lötstelle anzugeben, dass insb.
auch für
Leiterplatten mit äußerst geringem
Platzangebot eingesetzt werden kann.
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Hierzu
besteht die Erfindung in einem Verfahren zur Identifizierung und/oder
Authentifizierung von ausgewählten
Leiterplatten eines Herstellers, auf denen mindestens eine Poren
aufweisende Lötstelle angeordnet
ist, bei dem
- – eine Röntgenaufnahme eines vorgegebenen Bereichs
jeder ausgewählten
Leiterplatte angefertigt wird, in dem sich mindestens eine der Lötstellen
befindet,
- – die
Röntgenaufnahmen
die einzigartigen Porenverteilungen der in den vorgegebenen Bereichen enthaltenen
Lötstellen
der jeweiligen ausgewählten
Leiterplatten wiedergeben,
- – eine
Zuordnung vorgenommen wird, bei der die Röntgenaufnahmen und/oder daraus
abgeleitete Merkmale, die eine eindeutige Identifizierung der jeweiligen
Porenverteilung erlauben, in eindeutiger Weise der jeweiligen Leiterplatte
zugeordnet werden,
- – die
Zuordnungen zusammen mit den Röntgenaufnahmen
und/oder den daraus abgeleiteten Merkmalen in einer Datenbank abgelegt
werden,
- – eine
Röntgenaufnahme
des vorgegebenen Bereichs einer zu identifizierenden und/oder zu
authentifizierenden Leiterplatte angefertigt wird, und
- – die
Identifizierung und/oder Authentifizierung anhand eines Vergleichs
dieser Röntgenaufnahme
oder daraus abgeleiteter Merkmale, die eine eindeutige Identifizierung
der jeweiligen Porenverteilung erlauben, mit den in der Datenbank
abgespeicherten Röntgenaufnahmen
bzw. den daraus abgeleiteten abgespeicherten Merkmalen erfolgt.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausgestaltung erfolgt die Zuordnung anhand von Seriennummern
der ausgewählten
Leiterplatten.
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Gemäß einer
Weiterbildung dieser Ausgestaltung sind die Seriennummern in elektronisch
oder visuell lesbarer Form auf den ausgewählten Leiterplatten vorhanden,
und die Röntgenaufnahmen und/oder
die daraus abgeleiteten Merkmale dieser ausgewählten Leiterplatten werden
anhand der Seriennummern in der Datenbank abgefragt.
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Gemäß einer
Ausgestaltung ist die Datenbank weltweit online abfragbar.
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Gemäß einer
weiteren Ausgestaltung ist die Datenbank für Behörden und/oder Mitarbeiter des Herstellers
zugänglich.
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Gemäß einer
Weiterbildung umfasst die Erfindung ein Verfahren, bei dem
- – der
Hersteller eine interne Datenbank betreibt,
- – in
der für
jede ausgewählte
Leiterplatte zugehörige
Daten, insb. Auftragsdaten, Herstellungsdaten, Mess- und/oder Testergebnisse,
und/oder Wartungs- und/oder Reparaturdaten, unter der Zuordnung
dieser Leiterplatte abgespeichert werden,
- – in
der für
jede ausgewählte
Leiterplatte die zugehörige
Röntgenaufnahme
und/oder die daraus abgeleiteten Merkmale unter der Zuordnung dieser
Leiterplatte abgespeichert werden, und
- – die
Datenbank von der internen Datenbank mit den Zuordnungen, den Röntgenaufnahmen und/oder
den daraus abgeleiteten Merkmalen, und ausgewählten in der internen Datenbank
abgespeicherten Daten gespeist wird.
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Die
Erfindung und weitere Vorteile werden nun anhand der Figuren der
Zeichnung, in denen ein Ausführungsbeispiel
dargestellt ist, näher
erläutert; gleiche
Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen.
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1 zeigt
ein über
Poren aufweisende Lötstellen
auf einer Leiterplatte aufgelötetes
elektronisches Bauteil;
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2 zeigt
zeigt eine Röntgenaufnahme
einer mit Stickstoff im Konvektions-Reflowlötverfahren hergestellten Poren
aufweisenden Lötstelle;
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3 zeigt
zeigt eine Röntgenaufnahme
einer im Kondensations-Reflowlötverfahren
hergestellten Poren aufweisenden Lötstelle;
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4 zeigt:
zeigt eine Röntgenaufnahme
einer im Vakuum-Kondensations-Reflowlötverfahren hergestellten
Poren aufweisenden Lötstelle;
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5 zeigt:
eine Ansicht einer mit Bauteilen bestückten Leiterplatte; und
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6 zeigt:
eine interne Datenbank mit daran angeschlossenen Datenquellen, sowie
eine daran angebundene Datenbank zur Identifizierung und/oder Authentifizierung.
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Das
erfindungsgemäße Verfahren
dient der Identifizierung und/oder Authentifizierung von ausgewählten Leiterplatten 1 eines
Herstellers.
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1 zeigt
eine Leiterplatte 1 mit einem darauf aufgelöteten Bauteil 3.
Das Bauteil 3 weist mehrere Anschlüsse auf, die jeweils über eine
Lötstelle 5 auf
zugeordnete Kontakte auf der Leiterplatte 1 aufgelötet sind.
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Das
hier dargestellte Bauteil 3 ist ein Ball Grid Array Bauteil
(BGA). BGAs sind SMD-bestückbare
integrierte Schaltungen, die in einem Gehäuse untergebracht sind, auf
dessen Unterseite in einem Raster angeordnete Lotperlen angeordnet
sind, die die Anschlüsse
des Bauteils 3 bilden und zur Bildung der Lötstellen 5 in
einem Reflowlötverfahren
verlötet werden.
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Das
erfindungsgemäße Verfahren
ist ausschließlich
für Leiterplatten 1 einsetzbar,
auf denen sich mindestens eine Lötstelle 5 befindet,
die Poren 7 aufweist. Poren 7 werden in der Fachwelt
häufig
mit dem englischen Begriff Voids bezeichneten und entstehen durch
Gaseinschlüsse
beim Löten.
Anzahl, Form und Größe der Poren 7 sind
in erheblichem Maße
vom Lötprozess
abhängig.
Dabei spielen insb. Druck, Temperatur sowie Lötzusätze, wie z. B. Flussmittel,
Aktivatoren und Thixotropiermittel, eine wesentliche Rolle. Ein
klassisches heute sehr weit verbreitetes Lötverfahren, bei dem diese Poren 7 zwangsläufig entstehen,
ist das Reflowlötverfahren. Anzahl
und Größe der Poren 7 kann
zwar durch geeignete Anpassung und Auswahl des Reflowlötverfahrens
reduziert werden, ganz vermeiden lassen sich Poren 7 beim
Reflowlöten
jedoch nicht. 2 zeigt Röntgenaufnahme einer in einem
mit Stickstoff ausgeführten
Konvektions-Reflowlötverfahren
erzeugten Lötstelle 5a, 3 eine
Röntgenaufnahme einer
in einem Kondensations-Reflowlötverfahren
erzeugten Lötstelle 5b und 4 eine
Röntgenaufnahme
einer in einem Vakuum-Kondensations-Reflowlötverfahren hergestellten Lötstelle 5c im
Vergleich. Die Poren 7 sind in den Röntgenaufnahmen als helle Flecken
deutlich erkennbar.
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Die
Porenverteilung der Poren 7 jeder Lötstelle 5 ist einzigartig.
Form, Größe und Verteilung der
Poren 7 einer Lötstelle 5 verändern sich
nach dem Erkalten der Lötstelle 5 nicht
mehr. Die Porenverteilung ist durch Position, Form, Anzahl und Größe der Poren 7 gegeben,
entsteht zufällig
und ist nicht reproduzierbar. Damit ist die Porenverteilung einer
Lötstelle 5 in
eindeutiger Weise charakteristisch für diese Lötstelle 5. Sie ist,
wie ein Fingerabdruck, zur eindeutigen Identifizierung der jeweiligen
Lötstelle 5 geeignet.
Da die Lötstellen 5 fest
mit der Leiterplatte 1 verbunden sind, kann die Leiterplatte 1 bereits über die
Identifizierung einer einzigen Lötstelle 5 eindeutig
identifiziert werden. Das gleiche gilt natürlich auch für alle fest
mit der Leiterplatte 1 verbundenen Komponenten, wie z.
B. Komponenten einer Geräteelektronik.
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Hierzu
werden zunächst
die Leiterplatten 1 ausgewählt, die nachfolgend identifizierbar
und/oder authentifizierbar sein sollen. Dies können z. B. Leiterplatten 1 für bestimmte
Produkte eines Herstellers, oder aber auch alle von diesem Hersteller
eingesetzten Leiterplatten 1 sein. Damit das erfindungsgemäße Verfahren
einsetzbar ist, muss auf jeder ausgewählten Leiterplatte 1 jeweils
mindestens eine Poren 7 aufweisende Lötstelle 5 vorhanden
sein. Diese Bedingung erfüllen
nahezu alle handelsüblichen
Leiterplatten. Sie ist insb. immer erfüllt, wenn auf der Leiterplatte 1 mindestens
ein Bauteil 3 im Reflowlötverfahren aufgelötet wurde. 5 zeigt
eine Ansicht einer solchen Leiterplatte 1, auf der exemplarisch
mehrere Bauteile 3 aufgelötet sind. Dies sind hier drei standardmäßig im Relfowlötverfahren
aufgelötete SMD-Bauteile
SMD und ein standardmäßig im Reflowlötverfahren
aufgelötetes
Ball Grid Array BGA.
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Anschließend wird
eine Röntgenaufnahme eines
vorgegebenen Bereichs B jeder ausgewählten Leiterplatte 1 angefertigt,
in dem sich mindestens eine der Poren 7 aufweisenden Lötstellen 5 befindet. Der
vorgegebene Bereich B und dessen räumliche Orientierung ist vorzugsweise
auf der Leiterplatte 1 gekennzeichnet. Zwei Beispiele hierfür sind in 5 parallel
zueinander dargestellt.
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Der
vorgegebene Bereich B kann beispielsweise, wie der in 5 dargestellte
Bereich B1, durch eine auf der Leiterplatte 1 aufgebrachte,
z. B. aufgedruckte, Markierung gekennzeichnet sein. Die Markierung
kennzeichnet die vom vorgegebenen Bereich B1 abgedeckte Fläche, und
kann beispielsweise durch einen aufgedruckten rechteckigen Rahmen realisiert
werden. Die Orientierung des Bereichs kann beispielsweise dadurch
angezeigt werden, dass eine Seite des Rahmens als Pfeil ausgebildet ist,
der in eine vorgegebene Richtung, z. B. nach oben, weist. Alternativ
kann auch eine vorgegebene Ecke des Rahmens mit einem Zeichen versehen
werden. In 5 ist als Beispiel für ein solches
Zeichen ein in der oberen rechten Ecke angeordneter Kreis dargestellt.
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Alternativ
kann der vorgegebene Bereich B, wie der in 5 dargestellte
Bereich B2, durch die von einem bestimmten vorab definierten auf
der Leiterplatte 1 angeordneten Bauteil 3 eingenommene Fläche ausgezeichnet
sein. Vorzugsweise wird hierfür
ein besonderes Bauteil 3 ausgewählt, dass nur einmal auf der
Leiterplatte 1 vorkommt, oder an einer markanten Position
auf der Leiterplatte 1 angeordnet ist, und dass eine erkennbare
räumliche
Ausrichtung aufweist. Ein Beispiel hierfür ist das in 5 dargestellte
BGA. BGA's sind
standardmäßig mit
einer darauf aufgedruckten Bauteilkennung versehen, und daher auf
der Leiterplatte 1 leicht zu finden. Zusätzlich weisen
sie eine Markierung auf, die die räumliche Ausrichtung des BGA's anzeigt. Dies ist
z. B., wie in 5 dargestellt, eine abgeschrägte Ecke,
die die Position eines ausgezeichneten Anschlusses des BGA's, z. B. PIN1, anzeigt.
Auch hierüber
ist eine eindeutige Markierung von Fläche und Ausrichtung des vorgegebenen
Bereichs B2 gegeben.
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Über die
räumliche
Ausrichtung des vorgegebenen Bereichs B, hier z. B. B1 oder B2,
ist die räumliche
Ausrichtung der Röntgenaufnahmen
festgelegt, d. h. die Ausrichtung gibt an wo oben, unten, links
und rechts ist.
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Die
Röntgenaufnahmen
zeigen die einzigartigen Porenverteilungen der in dem vorgegebenen Bereich
B enthaltenen Lötstellen 5.
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Röntgenaufnahmen
von Lötstellen
werden häufig
ohnehin von den Herstellern zur Qualitätskontrolle aufgenommen, und
stellen somit in der Regel keinen zusätzlichen Arbeitsgang dar. Diese
Aufnahmen werden heute z. B. dazu verwendet, sicherzustellen oder
nachzuweisen, dass der Anteil der Poren einer Lötstelle bezogen auf die Fläche der
Lötstelle einen
vorgegebenen Prozentsatz nicht übersteigt. Sie
werden insb. von auf der Leiterplatte 1 befindlichen verdeckten
Lötstellen 5 angefertigt.
Zum Teil sind oder werden sie sogar zur Einhaltung von Qualitäts- oder
Sicherheitsstandards vorgeschrieben.
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Die
Röntgenaufnahmen
können
entweder unmittelbar zur Identifizierung und/oder Authentifizierung
verwendet werden, oder es können
daraus Merkmale abgeleitet werden, die eine eindeutige Identifizierung
der jeweiligen Porenverteilung erlauben.
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Letzteres
geschieht beispielsweise indem die Röntgenaufnahmen in digitale
Bilder umgewandelt werden, anhand derer die Merkmale software-technisch
bestimmt werden. Die abgeleiteten Merkmale können beispielsweise in einem
Datensatz bestehen, der die Anzahl der Poren, sowie für jede Pore
die Koordinaten von deren geometrischem Schwerpunkt und deren Fläche wiedergibt.
Diese Merkmale können
dann anstelle der kompletten Aufnahmen zur Identifizierung und/oder
Authentifizierung verwendet werden.
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Anschließend wird
eine Zuordnung vorgenommen, bei der die Röntgenaufnahmen und/oder daraus
abgeleitete Merkmale, die eine eindeutige Identifizierung der jeweiligen
Porenverteilung erlauben, in eindeutiger Weise der jeweiligen Leiterplatte 1 zugeordnet
werden.
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Diese
Zuordnung erfolgt vorzugsweise anhand einer ohnehin in Verbindung
mit der jeweiligen Leiterplatte 1 genutzten Kennung. Besonders
gut eignet sich hierzu die Seriennummern SN der Leiterplatte 1.
Jeder Leiterplatte 1 ist werkseitig eine eindeutige Seriennummern
SN zugeordnet, die üblicher Weise
ohnehin in elektronisch lesbarer Form, z. B. in Form eines in 5 dargestellten
RIFD-Tags, oder in visuell lesbarer Form, z. B. als in 5 ebenfalls
dargestelltes Label, auf der Leiterplatte 1 vorhanden ist.
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Die
Zuordnungen werden zusammen mit den Röntgenaufnahmen und/oder den
daraus abgeleiteten Merkmalen in einer Datenbank abgelegt. Die Datenbank
ist vorzugsweise über
das Internet weltweit online zugänglich.
Sie kann öffentlich
zugänglich sein,
oder über
entsprechende Zugangsberechtigungen ausschließlich ausgewählten Personenkreisen, wie
z. B. Behörden,
insb. dem Zoll oder Mitarbeitern des Herstellers, insb. Service- und/oder Außendienstmitarbeitern,
zugänglich
sein.
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Die
eigentliche Identifizierung und/oder Authentifizierung einer Leiterplatte
X erfolgt nun, indem eine Röntgenaufnahme
des vorgegebenen Bereichs B der zu identifizierenden und/oder zu
authentifizierenden Leiterplatte X angefertigt, und mit den in der Datenbank
abgespeicherten Röntgenaufnahmen verglichen
wird. Alternativ können
auch die aus diesen Röntgenaufnahmen
abgeleiteten Merkmale dieser Leiterplatte X mit den in der Datenbank
abgespeicherten Merkmalen verglichen werden.
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Grundsätzlich wäre es natürlich möglich, diese
Röntgenaufnahme
bzw. die daraus abgeleiteten Merkmale mit allen in der Datenbank
abgespeicherten Röntgenaufnahmen
bzw. deren abgespeicherten Merkmalen zu vergleichen, und die Leiterplatte 1 bei einer Übereinstimmung
anhand der in der Datenbank gespeicherten Zuordnung zu identifizieren
und/oder zu authentifizieren.
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Deutlich
schneller und mit sehr viel weniger Rechenleistung lässt sich
die Identifizierung und/oder Authentifizierung jedoch anhand der
visuell oder maschinell lesbaren Kennung, insb. der Seriennummer
SN, der Leiterplatte 1 ausführen. Voraussetzung hierfür ist natürlich, dass
alle Kennungen der ausgewählten
identifizierbaren bzw. authentifizierbaren Leiterplatten 1 in
der Datenbank abgespeichert werden und dort über die Zuordnung der zugehörigen Röntgenaufnahme
bzw. den daraus abgeleiteten Merkmalen zugeordnet sind. In dem Fall
wird die Kennung der zu identifizierenden bzw. zu authentifizierenden
Leiterplatte X an die Datenbank übermittelt,
die dann über
die Zuordnung die zugehörige Röntgenaufnahme
und/oder die daraus abgeleiteten Merkmale ermittelt und für einen
visuellen oder maschinellen Vergleich zur Verfügung stellt. Der visuelle Vergleich
erfolgt vorzugsweise anhand der Röntgenaufnahmen. Hierzu wird
die über
die Zuordnung ermittelte Röntgenaufnahme
z. B. an einen Personalcomputer oder ein internetfähiges Mobiltelefon übertragen
und dort angezeigt. Dies Anzeige kann nun unmittelbar visuell mit
der Röntgenaufnahme
der zu identifizierenden bzw. zu authentifizierenden Leiterplatte
X verglichen werden.
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Ein
maschineller Vergleich erfolgt anhand der abgeleiteten Merkmale
oder ebenfalls anhand der Röntgenaufnahmen.
Zum Vergleich der Röntgenaufnahmen
eignen sich bekannte Verfahren wie z. B. die Golden Board Methode,
bei der die beiden zu vergleichenden Röntgenaufnahmen elektronisch übereinander
gelegt und verglichen werden. Alternativ kann der Vergleich anhand
einer Grauwertanalyse vorgenommen werden. Hierzu werden beide Röntgenaufnahmen
gerastert und die Grauwerte der einzelnen Raster verglichen.
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Ergibt
der Vergleich eine Übereinstimmung der
Röntgenaufnahme
bzw. der daraus abgeleiteten Merkmale der zu identifizierenden und/oder
zu authentifizierenden Leiterplatte X mit einer in der Datenbank
abgespeicherten Röntgenaufnahme
bzw. mit deren daraus abgeleiteten abgespeicherten Merkmalen, so
wird die Leiterplatte 1 anhand der in der Datenbank abgespeicherten
zugehörigen
Zuordnung eindeutig identifiziert bzw. authentifiziert.
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Bei
einer Übereinstimmung
kann dem Initiator der Abfrage nun auch die Möglichkeit eingeräumt werden
weitere unter der Zuordnung abgespeicherte die identifizierte Leiterplatte
betreffende Daten in der Datenbank abzufragen. Diese Daten müssen natürlich vorab
vom Hersteller in der Datenbank unter der Zuordnung abgelegt werden.
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Dabei
wird vorzugsweise, wie in 6 schematisch
dargestellt, derart Verfahren, dass der Hersteller eine interne
Datenbank 9 betreibt, in der er für jede ausgewählte Leiterplatte 1 zugehörige Daten, insb.
Auftragsdaten, Herstellungsdaten, Mess- und/oder Testergebnisse,
und/oder Wartungs- und/oder
Reparaturdaten, unter der Zuordnung, vorzugsweise unter der Seriennummer,
dieser Leiterplatte 1 abspeichert. Diese Daten können von
verschiedenen Quellen stammen und nach und nach in der internen
Datenbank 9 abgespeichert werden. Eine erste Quelle sind
z. B. intern vom Hersteller eingesetzte Instrumente zur Verwaltung
von Auftragseingängen
und zur Auftragsabwicklung 11, wie z. B. SAP Systeme. Hierüber werden
zu jeder ausgewählten
Leiterplatte 1 deren Zuordnung, vorzugsweise in Form der
für die
jeweilige Leiterplatte 1 von diesem System vergebenen Seriennummer
SN, an die interne Datenbank 9 übermittelt. Zusätzlich können hierüber auch
die zugehörigen
Auftragsdaten unter der Zuordnung übermittelt werden.
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Eine
zweite Quelle sind bei der eigentlichen Herstellung der Leiterplatte 1 verwendete
mit entsprechender Software ausgestattete Fertigungsanlagen 13,
die unter der Zuordnung Herstellungsdaten an die interne Datenbank 9 übertragen.
Hierzu zählen
z. B. Bestückungsautomaten,
die z. B. Bestückungslisten
der Leiterplatten unter der Zuordnung an die interne Datenbank 9 übertragen,
oder Lötanlagen,
die herstellungsspezifische Prozessdaten, wie z. B. in der Lötanlage
durchlaufene Temperaturprofile, an die interne Datenbank 9 übertragen.
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Zusätzlich werden
für jede
ausgewählte
Leiterplatte 1 die zugehörige Röntgenaufnahme und/oder die
daraus abgeleiteten Merkmale unter der Zuordnung dieser Leiterplatte 1 in
der internen Datenbank 9 abgespeichert. Die zugehörigen mit
der entsprechenden Software ausgestatteten Röntgenanlagen 15 sind
hierzu ebenfalls an die interne Datenbank 9 angeschlossen.
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Eine
dritte Quelle bilden im Anschluss an die Herstellung der Leiterplatte
bzw. im Anschluss an Teilherstellungsprozesse eingesetzte mit entsprechender
Software ausgestattete Testanlagen 17 mit denen die Leiterplatten 1 geprüft werden.
Diese übertragen
beispielsweise Prüf-,
Mess- oder Testergebnisse unter der Zuordnung an die interne Datenbank 9.
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Eine
vierte mögliche
Quelle bilden intern vom Hersteller eingesetzte Instrumente zur
Verwaltung und/oder Ausführung
von Wartungen oder Reparaturen 19, die ebenfalls mit entsprechende
Software ausgestattet sind und Wartungs- und/oder Reparaturdaten
unter der Zuordnung der jeweiligen Leiterplatte in der internen
Datenbank 9 ablegen.
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Die
interne Datenbank 9 wird intern z. B. für die Rückverfolgung von Produkten,
zur Qualitätskontrolle
und zur Qualitätssicherung
genutzt.
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Die
für die
Identifizierung und/oder Authentifizierung verwendete Datenbank
21 wird
vorzugsweise zeitgleich mit der Auslieferung der ausgewählten Leiterplatten
1 von
der internen Datenbank
9 mit den Zuordnungen, den Röntgenaufnahmen
und/oder den daraus abgeleiteten Merkmalen, und vom Hersteller ausgewählten in
der internen Datenbank
9 abgespeicherten Daten gespeist.
Ab diesem Zeitpunkt sind diese Daten dann über die Datenbank
21 wie
oben beschrieben über
die Zuordnung öffentlich,
oder über entsprechende
Zugangsberechtigungen ausschließlich
ausgewählten
Personenkreisen, wie z. B. Behörden,
insb. dem Zoll, oder Mitarbeitern des Herstellers, insb. Service- und/oder Außendienstmitarbeitern,
zugänglich.
| 1 | Leiterplatte |
| 3 | Bauteil |
| 5 | Lötstelle |
| 7 | Poren |
| 9 | interne
Datenbank |
| 11 | Instrumente
zur Verwaltung von Auftragseingängen
und zur Auftragsabwicklung |
| 13 | Fertigungsanlagen |
| 15 | Röntgenanlage |
| 17 | Testanlagen |
| 19 | Instrumente
zur Verwaltung und/oder Ausführung
von Wartungen oder Reparaturen |
| 21 | Datenbank |
