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Technisches Gebiet
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum automatischen Bestücken von Substraten mit elektronischen Bauelementen in Bestückvorrichtungen, wobei die zu bestückenden Bauelemente und/oder Einzelschaltungen durch ein Bestückprogramm vorgegeben werden. Dabei existieren z. B. aufgrund von alternativen Bauelementen oder unterschiedlichen Ausprägungen von Einzelschaltungen für das Bestücken eines Substrats mehrere mögliche Bestückvarianten.
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Stand der Technik
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In der Bestücktechnik, insbesondere in der so genannten Surface-mounted Technology (SMT), werden elektronische Bauelemente bzw. Einzelschaltungen, welche ebenfalls mittels SMT-Fertigung hergestellt werden, von Bestückvorrichtungen (z. B. Bestückmodule, Bestückautomaten, etc.) auf einer Oberfläche eines Substrats bzw. einer Leiterplatte angebracht. Die zu bestückenden Bauelemente und Einzelschaltungen werden für einen Bestückvorgang mit Hilfe von so genannten Zuführeinrichtungen für einen Bestückungsvorgang an einer Abholposition zur Verfügung gestellt. Für Abholen und Aufsetzen der elektronischen Bauelemente werden in Bestückvorrichtungen durch ein Positioniersystem verfahrbare Bestückköpfe eingesetzt. Im sogenannten Bestückbereich werden dann die elektronischen Bauelemente und/oder Einzelschaltungen auf dem Substrat bzw. der Leiterplatte abgesetzt.
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Das Aufsetzen der Bauelemente bzw. der Einzelschaltungen an den vorgegebenen Positionen wird anhand eines so genannten Bestückprogramms durchgeführt. Ein derartiges Bestückprogramm wird vor dem Bestücken erstellt. Vom Bestückprogramm wird üblicherweise eine Abfolge für einen Ablauf der Bestückung eines Substrats festgelegt. Dabei wird von einer Beschreibung für die jeweilige Bestückung – der so genannten Leiterplattenbeschreibung – ausgegangen. Diese Beschreibung umfasst beispielweise eine Konfiguration des zu bestückenden Substrats, Beschreibungen verwendeter Bauelemente, etc. Weiters können bei der Erstellung des Bestückprogramms noch Informationen über eine Bauelementerüstung, eine Zuordnung von Bestückpositionen zu Bestückköpfen der verwendeten Bestückungsvorrichtungen, etc. berücksichtigt werden.
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In der SMT-Fertigung werden allerdings zunehmend Varianten von ein und demselben bestückten Substraten gefordert. Bei den Bestückvarianten werden dabei so genannte fakultative Bauelemente, welche z. B. wahlweise an einer Bestückposition auf dem Substrat angebracht werden oder nicht, und so genannte alternative Bauelemente, bei denen je nach Vorgabe eine Bauelementvariante (z. B. Speicherchips mit unterschiedlicher Speichergröße, etc.) an der Bestückposition bestückt wird, unterschieden. Bestückvarianten gibt es dabei sowohl auf Substrat- bzw. Leiterplatteebene als auch auf der Ebene der Einzelschaltungen.
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Aufgrund von verschiedenen Möglichkeiten ein Substrat mit einer Anzahl von Bauelementen, welche bestückt, ausgelassen oder durch alternative Bauelemente ersetzt werden können, und Einzelschaltungsvarianten, welche ebenfalls bestückt oder ausgelassen werden können, zu bestücken, ergibt sich eine Vielzahl von Bestückvarianten für ein individuelles Substrat. So können beispielsweise für eine Substrat, auf welchem n fakultative Bauelemente auf m Einzelschaltungen bestückt bzw. ausgelassen werden sollen, eine Anzahl von
bzw. 2
n·m Bestückvarianten ergeben. Die Anzahl der Bestückvarianten wird noch weiter vergrößert, wenn noch zusätzlich p unterschiedliche Typen von alternativen Bauelementen bei Bestücken zugelassen werden.
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Um die verschiedenen Varianten eines bestückten Substrats automatisiert in einer Bestückvorrichtung zu produzieren, ist es allerdings z. B. notwenig, für jede individuelle Bestückvariante und Konfiguration eines Substrats eine Leiterplattenbeschreibung zu erstellen. Auf Basis dieser Leiterplattenbeschreibungen wird dann für jede Variante ein Bestückprogramm ermittelt und der Bestückvorrichtung vorgegeben. Diese Vorgehensweise hat allerdings den Nachteil, dass für jede Bestückvariante eine eigene Leiterplattenbeschreibung und eine daraus abgeleitetes, eigenes Bestückprogramm erstellt werden muss. Dadurch ergibt sich für eine Produktion von verschiedenen Bestückvarianten, insbesondere bei Varianten mit kleiner Losgrößen, ein sehr hoher Aufwand in der Produktionsvorbereitung.
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Eine weitere Möglichkeit, mehrere Bestückvarianten in einer Bestückvorrichtung herzustellen, stellt beispielsweise der sogenannte Jobmixer dar. Dabei wird ebenfalls für jede individuelle Bestückvariante und Konfiguration eines Substrats eine Leiterplattenbeschreibung erstellt. Für die Bestückung wird dann allerdings nur auf jene Leiterplattenbeschreibungen zugegriffen, in denen die tatsächlich zu bestückenden Varianten festgelegt sind. Aus diesen Leiterplattenbeschreibungen werden dann zur Laufzeit Kombinationen der zugehörigen Varianten gebildet und als Bestückprogramm der Bestückvorrichtung vorgegeben. Durch eine Verwendung des sogenannten Jobmixers kann zwar eine Anzahl der zu erstellenden Bestückprogramme reduziert werden, es muss aber trotzdem für jede mögliche Bestückvariante eines Substrats eine Leiterplattenbeschreibung erstellt werden und für alle Kombinationen müssen entsprechende Bestückungsprogramme vorgehalten werden.
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Eine weitere Möglichkeit zur Herstellung von Bestückvarianten eines Substrats stellen z. B. die sogenannten Schlechtmarken oder Inkspots dar. Durch einen sogenannten Inkspot wird auf einem Substrat festgelegt, ob eine bestimmte Bestückposition mit einem Bauelement bestückt werden soll oder nicht. Die Inkspots auf dem jeweiligen Substrat können dann von der Bestückvorrichtung eingelesen und ausgewertet werden. Entsprechend eines Auswertungsergebnisses werden dann die jeweiligen Bestückpositionen auf dem Substrat mit einem Bauelement bestückt oder beim Bestücken ausgelassen. Diese Vorgehensweise zur Bildung von Bestückvarianten weist allerdings den Nachteil auf, dass sie nur bei sogenannten fakultativen Bauelementen angewendet werden kann. Bei Bestückvarianten und Konfigurationen, welche auch alternative Bauelemente aufweisen, muss beispielsweise auf Leiterplattenbeschreibungen je Bestückvariante bzw. auf den Jobmixer zurückgegriffen werden.
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Zusätzlich können beispielsweise auch durch Aufspielen von Software Varianten von bestückten Substraten gebildet werden. Dabei werden nach dem Bestücken Bauelemente (z. B. programmierbare Bauelemente, etc.) bzw. Einzelschaltungen des Substrats durch Einspielen Software konfiguriert und damit ihre Eigenschaften festgelegt. Durch Aufbringen einer unterschiedlichen Software können Varianten fertig bestückter Substrate hergestellt werden. Dabei erweist sich allerdings als nachteilig, dass einerseits eine Variantenbildung nur bei Verwendung programmierbarer Bauelemente bzw. Einzelschaltungen möglich ist. Andererseits ist diese Vorgehensweise mit zusätzlichem Aufwand verbunden, da nach dem Bestücken noch auf jedes fertig bestückte Substrat die entsprechende Software aufgespielt werden muss. Zusätzlich müssten bei dieser Methode der Variantenbildung fakultative Bauelemente z. B. durch Inkspots oder in der Leiterplattenbeschreibung bereits beim Bestücken berücksichtigt werden.
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Darstellung der Erfindung
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Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, durch welches auf einfache Weise und ohne zusätzlichen Aufwand ein automatisches Bestücken von individuellen Bestückvarianten eines Substrat in Bestückvorrichtungen auf Basis eines Bestückprogramms ermöglicht wird.
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Diese Aufgabe wird gelöst durch den Gegenstand des unabhängigen Anspruchs. Vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
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Insbesondere erfolgt die Lösung dieser Aufgabe durch ein Verfahren der eingangs angegebenen Art, wobei jedes zu bestückende Substrat mit einer individuellen Kennung versehen wird. Zusätzlich zu einer Leiterplattenbeschreibung wird eine Liste der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen hinterlegt. Dann wird in der Bestückvorrichtung auf Basis der individuellen Kennung des jeweils zu bestückenden Substrats die individuelle Bestückvariante und Konfiguration für dieses Substrat ermittelt und dem Bestückprogramm der Bestückvorrichtung vorgegeben.
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Der Hauptaspekt des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass durch eine Trennung der Bestückvarianten und Konfigurationen der Substrate vom Bestückprogramm auf einfache Weise und ohne zusätzlichen Aufwand alle möglichen Bestückvarianten eines Substrats in der Bestückvorrichtung automatisch bestückt werden können. Von der Leiterplattenbeschreibung des Bestückprogramms werden durch das erfindungsgemäße Verfahren alle möglichen Bestückvarianten als Übermenge abgedeckt, da eine Beschreibung der individuellen Bestückvarianten in einer eigenen Liste hinterlegt wird, welche der Bestückvorrichtung zur Laufzeit über einen getrennten Weg – beispielsweise durch Auslesen der individuellen Kennung des Substrat in der Bestückvorrichtung – vorgegeben wird. Damit ist es nicht mehr notwendig, für jede Bestückvariante/Konfiguration eines Substrats eine eigene Leiterplattenbeschreibung und gegebenenfalls ein eigenes Bestückprogramm zu erstellen und der Bestückvorrichtung vorzugeben.
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Es ist vorteilhaft, wenn für ein Ermitteln der individuellen Bestückvariante und Konfiguration für das jeweilige Substrat ein vom Bestückprogramm unabhängiger Dienst eingesetzt wird. Durch diesen Dienst kann beispielsweise zentral auf einfache Weise das individuelle Substrat auf Basis der individuellen Kennung mit der zugehörigen individuellen Bestückvariante bzw. mit deren Inhalt (z. B. Bauelement, Bestückpositionsbezeichnungen, Einzelschaltungsbezeichnungen oder Nummer, etc.) verknüpft werden.
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Bei einem Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens für mehrere Bestückvorrichtungen, insbesondere in Fertigungslinien, kann es auch günstig sein, wenn die individuelle Bestückvariante und Konfiguration für das jeweilige Substrat von einer ersten Bestückvorrichtung auf Basis der individuellen Kennung ermittelt und dann die individuelle Kennung des Substrats gemeinsam mit der ermittelten, individuellen Bestückvariante und Konfiguration an die anderen Bestückvorrichtungen weitergeleitet wird. Dadurch wird auf vorteilhafte Weise vermieden, dass von jeder Bestückvorrichtung, von welcher das jeweilige individuelle Substrat bestückt wird, die individuelle Kennung ermittelt und die zugehörige Bestückvariante neuerlich abgefragt werden muss. Insbesondere bei Fertigungslinien kann ein Weiterleitung von individueller Kennung und zugehöriger Bestückvariante für das jeweilige zu bestückende Substrat von einer zum nächsten Bestückvorrichtung der Fertigungslinie zu weiterer Zeit- und Kostenersparnis führen.
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Zweckmäßigerweise wird von einer Beschreibung der individuellen Bestückvariante und Konfiguration Information bis auf Einzelschaltungsebene und Information zum Bestücken von Vorder- und Rückseite des individuellen Substrats umfasst werden. Dabei beinhaltet die Beschreibung der Bestückvariante beispielsweise neben der individuellen Kennung des Substrats – der sogenannten Board-ID, Bezeichnungen von Bestückpositionen – sogenannte Reference Designators, Bauelement- und Einzelschaltungsbezeichnungen oder Nummern der Einzelschaltungen, damit die individuelle Bestückung des Substrats auf einfache Weise in der Bestückvorrichtung durchgeführt werden kann. Zusätzlich können alternativ zu bestückende Bauelemente unterschiedliche Eigenschaften (z. B. Abholung aus unterschiedlichen Zuführeinrichtungen, unterschiedliche Gehäuseform, Bestückung durch unterschiedliche Pipetten, etc. aufweisen, welche dann ebenfalls in der Beschreibung hinterlegt werden können.
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Vorzugsweise wird die Beschreibung der individuellen Bestückvariante und Konfiguration in der Liste auf Basis des individuellen Substrats erstellt. Damit kann eine Beschreibung einer Bestückvariante und Konfiguration idealer Weise für alle Substrate genutzt werden, welche dieselbe individuelle Kennung aufweisen. Alternativ ist es auch möglich, dass die Beschreibung der individuellen Bestückvariante und Konfiguration in der Liste auf Basis von jeweiligen Bestückpositionen der Bauelemente und/oder Einzelschaltungen erstellt wird.
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Bei einer zweckmäßigen Weiterbildung der Erfindung wird zusätzlich zur Liste der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen eine Liste mit temporären Einschränkungen der möglichen Bestückvarianten und Konfiguration hinterlegt. Damit können bestimmte Bestückvarianten, von welchen vor dem Bestücken bereits bekannt ist, dass sie z. B. in einem spezifischen Zeitintervall nicht produziert werden sollen, in der Liste mit temporären Einschränkungen eingetragen werden. Bauelement, welche dann in den verbleibenden, möglichen Bestückvarianten nicht mehr vorkommen, können dann beispielsweise bei einer Rüstung der Bestückvorrichtungen zur Laufzeit besonders gekennzeichnet werden. Dies hat den Vorteil, dass diese Bauelemente weder gerüstet bzw. abgerüstet noch verifiziert werden müssen, und dass auch das Bestückprogramm durch den Einsatz der zusätzlichen Liste mit temporären Einschränkungen der möglichen Bestückvarianten und Konfiguration nicht modifiziert werden muss.
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Es ist auch vorteilhaft, wenn die individuelle Bestückvariante und Konfiguration für das jeweilige Substrat direkt in kodierter Form in der individuellen Kennung hinterlegt wird. Dadurch kann auf einfache Weise z. B. die Informationen über die Bestückvariante und Konfiguration des Substrats direkt von der Bestückvorrichtung beim Einlesen der individuellen Kennung ermittelt werden.
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Als individuelle Kennung kann dabei ein Barcode eingesetzt werden, welche auf dem Substrat angebracht ist und auf einfache Weise z. B. von der Bestückvorrichtung eingelesen und ausgewertet werden kann. Alternativ kann die individuelle Kennung auf eine am Substrat befindlichen Radio Frequency Identification- bzw. RFID-Chip hinterlegt werden, welcher einfach und berührungslos auslesbar ist. Bei einem Einsatz von RFID-Chips besteht zusätzlich die Möglichkeit nicht nur die Bestückvariante, sondern auch die Beschreibung der individuellen Bestückvariante und Konfiguration im RFID-Chip abzulegen.
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Kurzbeschreibung der Zeichnung
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Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise anhand der beigefügten Figuren erläutert. Die Figuren zeigen beispielhaft und schematisch:
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1 den Ablauf des erfindungsgemäßen Verfahrens zum automatischen Bestücken von individuellen Bestückvarianten beim Einsatz mehrere Bestückvorrichtungen
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2 den Ablauf des erfindungsgemäßen Verfahrens in einer Fertigungslinie mit mehreren Bestückvorrichtungen
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Ausführung der Erfindung
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1 zeigt schematisch drei beispielhafte Bestückvorrichtungen B11, B12, B13, auf denen bestückte Substrate LP mit unterschiedlichen Bestückvarianten gefertigt werden. Ein Substrat LP weist dabei eine individuelle Kennung ID auf, welche entweder als Barcode ausgeführt oder in einem RFID-Chip hinterlegt sein kann.
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Weiters ist in 1 eine beispielhafte Liste L1 der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen dargestellt, welche die Bestückvarianten und Konfigurationen mit entsprechenden Beschreibungen für ein Bestücken des Substrats LP umfasst. Dabei existiert für jede Substratvariante eine Liste L1 der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen. Auf diese Liste L1 wird von einem Dienst D zugegriffen, welcher unabhängig von einem Bestückprogramm der Bestückvorrichtungen B11, B12, B13 ist und beispielsweise zentral ausgeführt sein kann.
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In einem ersten Verfahrensschritt 11 wird in den Bestückvorrichtungen B11, B12, B13 die individuelle Kennung ID des Substrats LP ermittelt. Beispielsweise wird in einer ersten Bestückvorrichtung B11 die individuelle Kennung ID des gerade zu bestückenden Substrats LP eingelesen und ermittelt. Parallel dazu können auch jeweils von einer zweiten und dritten Bestückvorrichtung B12, B13 die individuelle Kennungen ID der gerade zu bestückenden Substrate LP ermittelt werden.
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In einem zweiten Verfahrensschritt 12 wird dann die ermittelte, individuelle Kennung ID des Substrats LP, durch welche die individuelle Bestückvariante und Konfiguration vorgegeben wird, von der ersten Bestückvorrichtung B11 an den Dienst D übermittelt. Auch von der zweiten und dritten Bestückvorrichtung B12, B13 kann im zweiten Verfahrensschritt 12 die ermittelte, individuelle Kennung ID des jeweils in dieser Bestückvorrichtung B12, B13 zu bestückenden Substrats LP an den Dienst D weitergeleitet werden.
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In einem dritten Verfahrensschritt 13 wird vom Dienst D anhand der individuellen Kennung ID des jeweiligen Substrats LP die zugehörige individuelle Bestückvariante und Konfiguration aus der Liste L1 der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen ermittelt. Zusätzlich wird vom Dienst D auch eine zugehörige Beschreibung der Bestückvariante, welche beispielsweise neben der individuellen Kennung ID zur Identifikation, Bauelemente, Bezeichnungen von Bestückpositionen, Einzelschaltungsbeschreibungen wie Nummern der Einzelschaltungen und Eigenschaften von der zu bestückenden Bauelemente (z. B. Zuführeinrichtung zur Abholung, Gehäuseform, etc.) enthalten kann, aus der Liste L1 der Bestückvarianten ausgelesen.
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Die vom Dienst D ermittelten, individuellen Bestückvarianten und Konfiguration für das jeweilige Substrat LP werden dann in einem vierten Verfahrensschritt 14 gemeinsam mit den zu individuellen Bestückvarianten gehörenden Beschreibungen an die jeweiligen Bestückvorrichtungen B11, B12, B13 übertragen und den Bestückprogrammen der Bestückvorrichtungen B11, B12, B13 vorgegeben. Daraus wird dann z. B. ein individuelles nur zur Laufzeit existierendes Bestückprogramm für die jeweilige Bestückvorrichtung B11, B12, B13 generiert. Wird von einer Bestückvorrichtung B11, B12, B13 eine neue individuelle Kennung ID auf einem Substrat festgestellt, so werden wieder der zweite bis vierte Verfahrensschritt 12 bis 14 durchlaufen, um die neue individuelle Bestückvariante und Konfiguration sowie deren Beschreibung über den Dienst D zu ermitteln.
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2 zeigt schematisch eine Fertigungslinie FL mit drei beispielhaften Bestückvorrichtungen B21, B22, B23, von welcher ebenfalls Substrate LP mit unterschiedlichen Bestückvarianten gefertigt werden. Das individuelle Substrat LP weist wieder eine individuelle Kennung ID auf, welche entweder als Barcode ausgeführt oder in einem RFID-Chip hinterlegt sein kann. Weiters ist in 2 wieder eine beispielhafte Liste L2 der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen dargestellt. Diese Liste L2 umfasst ebenfalls die Bestückvarianten und Konfigurationen mit entsprechenden Beschreibungen für ein Bestücken des Substrats LP mit der individuellen Kennung ID. Auf diese Liste L2 wird mittels des von einem Bestückprogramm unabhängigen, gegebenenfalls zentralen Dienst D zugegriffen.
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In einem ersten Verfahrensschritt 21 der in 2 dargestellten Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens wird von einer ersten Bestückvorrichtung B21 der Fertigungslinie FL die individuelle Kennung ID des Substrats LP (z. B. durch Einlesen und Auswerten des Barcodes, Auslesen der individuellen Kennung ID aus einem RFID-Chip) ermittelt. In einem zweiten Verfahrensschritt 22 dieser Verfahrensvariante wird dann die ermittelte, individuelle Kennung ID des Substrats LP, durch welche die individuelle Bestückvariante und Konfiguration vorgegeben wird, von der ersten Bestückvorrichtung B21 an den Dienst D übermittelt.
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In einem dritten Verfahrensschritt 23 wird vom Dienst D anhand der individuellen Kennung ID des jeweiligen Substrats LP die zugehörige individuelle Bestückvariante und Konfiguration gemeinsam mit der zugehörigen Beschreibung aus der Liste L2 der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen ermittelt. In einem vierten Verfahrensschritt 24 wird dann die vom Dienst D ermittelte, individuelle Bestückvariante und Konfiguration für das Substrat LP gemeinsam mit der zu individuellen Bestückvariante gehörenden Beschreibung an die ersten Bestückvorrichtung B21 zurückgesendet. Die ermittelte Bestückvariante wird dann dem Bestückprogramm der ersten Bestückvorrichtung B21 vorgegeben.
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In einem fünften Verfahrensschritt 25 wird dann von der ersten Bestückvorrichtung B21 die individuelle Kennung ID des zu bestückenden Substrats LP sowie die aus der Liste L2 der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen ermittelte Bestückvariante und Konfiguration inklusive der zugehörigen Beschreibung an eine zweite Bestückvorrichtung B22 der Fertigungslinie FL weitergeleitet. Damit kann die ermittelte Bestückvariante auch dem Bestückprogramm der zweiten Bestückvorrichtung B22 vorgegeben werden.
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In einem sechsten Verfahrensschritt 26 wird dann die individuelle Kennung ID des zu bestückenden Substrats LP sowie die aus der Liste L2 der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen ermittelte Bestückvariante und Konfiguration inklusive der zugehörigen Beschreibung von der zweiten Bestückvorrichtung B22 an eine dritte Bestückvorrichtung B23 der Fertigungslinie FL gesendet, damit diese Information auch dem dritten Bestückvorrichtungen B23 für das Bestückprogramm zur Verfügung steht.
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Wird von der ersten Bestückvorrichtung B21 der Fertigungslinie FL eine neue individuelle Kennung ID auf einem Substrat LP festgestellt, so werden wieder der zweite bis sechste Verfahrensschritt 22 bis 26 durchlaufen, um die neue individuelle Bestückvariante und Konfiguration sowie deren Beschreibung über den Dienst D zu ermitteln und auf allen Bestückvorrichtungen B22, B23 der Fertigungslinie FL zu verteilen.
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Alternativ besteht allerdings auch die Möglichkeit die individuelle Bestückvariante und Konfiguration für das jeweilige Substrat LP ohne Dienst D – beispielsweise dezentral zu bestimmen. Dazu wird entweder eine Information über die individuelle Bestückvariante in der individuellen Kennung ID direkt beispielsweise in kodierter Form hinterlegt. Von den Bestückvorrichtungen B11, B12, B13 bzw. von der ersten Bestückvorrichtung B21 einer Fertigungslinie der Verfahrensvariante gemäß 2 wird die Information über die Bestückvariante aus der individuellen Kennung ID ausgewertet. Anhand dieser Information wird dann z. B. direkt aus der jeweiligen Liste L1, L2 der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen die entsprechende Bestückvariante mit Beschreibung für das jeweilige Substrat LP ermittelt. Anstatt in der individuellen Kennung ID eine Information über die Bestückvariante zu hinterlegen, kann von den Bestückvorrichtungen B11, B12, B13 bzw. von der ersten Bestückvorrichtung B21 einer Fertigungslinie auch die individuelle Kennung ID selbst genutzt werden, um damit direkt die entsprechende Liste L1, L2 der möglichen Bestückvarianten und Konfigurationen zu ermitteln und daraus die individuelle Bestückvariante und Konfiguration mit zugehöriger Beschreibung für das zu bestückende Substrat LP direkt – d. h. von Dienst D – zu besorgen.
