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Die
Erfindung betrifft ein Leuchtmodul sowie ein Verfahren zur Herstellung
eines Leuchtmoduls.
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Es
sind mit Leuchtdioden ausgestattete flexible Bänder (LED-Flex-Bänder) bekannt, die teilbar sind
und mit einer selbstklebenden Rückseite
ausgestattet sind. So ist beispielsweise die LINEARlight Flex-Reihe
der Fa. OSRAM GmbH bekannt, bei der ein LED-Band auf einer Rolle
aufgewickelt erhältlich ist
(z. B. Reihe LM1X), wobei das Gesamtmodul je nach Ausführung 120
bis 600 LEDs umfasst. Das Grundmaß des Gesamtmoduls (L × B × H) beträgt 8400
mm × 10
mm × 3
mm. Das Grundmaß der kleinsten
Einheit mit 10 LEDs (L × B)
beträgt
140 mm × 10
mm. Das Gesamtmodul ist in Einheiten von 10 LEDs oder deren Vielfachen
ohne Funktionsverlust der Teilstücke
durch sorgfältiges
Abschneiden teilbar. Der minimale Biegeradius des LED-Bands beträgt 2 cm.
Das LED-Band weist eine selbstklebende Rückseite auf. Bei Montage auf
eine metallische Unterlage ist zur Vermeidung von Kurzschlüssen an
der Stelle von Lötkontakten
des Substrats des LED-Bands eine Isolation zwischen Unterlage und
LED-Band vorzusehen.
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Zum
Schutz vor Feuchtigkeit oder Staub ist es bekannt, LED-Bänder der LED-Flex-Reihe vollständig mit
einer Schutzlackierung zu versehen, beispielsweise mittels eines
Lacks APL der Fa. Electrolube. Die Leuchtstärke des LED-Bands kann aufgrund
einer Alterung der Schutzschicht auf der Halbleiterlichtquelle negativ
beeinflusst werden.
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Ferner
sind als Schutzumhüllungen
für LED-Bänder der
LED-Flex-Reihe Silikonschläuche (Fa.
Neo Neon) oder ein Verguss (Fa. Vossloh Schwabe) bekannt. Bei diesen
Schutzumhüllungen bestehen
Einschränkungen
hinsichtlich einer möglichen
Gesamtlänge
(die insbesondere bei einer Vergusslösung stark einge schränkt ist)
und der modularen Teilbarkeit und der damit verbundenen erforderlichen
Abdichtung an der Schnittstelle.
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Es
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Möglichkeit
zum Schutz, insbesondere Schutz vor mechanischen Beanspruchungen
sowie Staub- und Feuchteschutz, von LED-Bändern, insbesondere von Linearlight
Flex Produkten der Fa. OSRAM, bereitzustellen, ohne eine optische
Leuchteigenschaft zu beeinträchtigen.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Möglichkeit zum
Schutz von LED-Bändern
unter Beibehaltung einer Endlosbandherstellung (Reel-to-Reel-Herstellung)
bereitzustellen.
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Diese
Aufgaben werden mittels eines Leuchtmoduls und eines Verfahrens
zur Herstellung des Leuchtmoduls nach dem jeweiligen unabhängigen Anspruch
gelöst.
Bevorzugte Ausführungsformen
sind insbesondere den abhängigen
Ansprüchen entnehmbar.
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Das
Leuchtmodul weist ein Leuchtband, insbesondere LED-Band, mit einem
bandförmigen
flexiblen Substrat auf, wobei mindestens auf einer Seite, insbesondere
einer Vorderseite, des Substrats mindestens eine Halbleiterlichtquelle,
insbesondere LED, aufgebracht ist. Das Leuchtband kann auch elektrische
und/oder elektronische Bauelemente zum Leuchtbetrieb der Halbleiterlichtquelle(n)
aufweisen, z. B. Widerstände
und Treiberbausteine. Das Substrat kann auch als eine flexible,
bandförmige
Platine angesehen werden.
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Das
Leuchtmodul ist an seiner Vorderseite mit einer Schutzschicht dergestalt
beschichtet, dass zumindest eine Strahlungsemissionsfläche der
mindestens einen Halbleiterlichtquelle schutzschichtfrei ist. Dadurch
wird erreicht, dass die Abstrahlung der Halbleiterlichtquelle weder
kurz- noch langfristig durch eine alternde Schutzschicht negativ
beeinflusst wird. Das Leuchtmodul wird also mit der Schutzschicht örtlich selektiv
bedeckt.
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Vorteilhafterweise
kann das Leuchtmodul mit einer Schutzschicht in Form eines Lacks
beschichtet sein. Als Lack kommen z. B. die Lacke ”DSL 1600 E-FLZ/75” und ”UG 10.173” der Firma
Peters in Frage. Der Lack kann beispielsweise mittels eines sog. Film-Coatens
oder eines Sprühlackierens
aufgebracht werden.
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Die
Schutzschicht ermöglicht
des Weiteren ein abdeckendes Lackieren von auf dem Substrat verlaufenden
Leiterbahnen und dort vorhandenen elektronischen Bauelementen, wodurch
diese kaschiert werden können.
Dazu kann der Lack insbesondere weiß (z. B. für Leuchten- und Hinterleuchtungsapplikationen)
oder schwarz (z. B. für
Displayanwendungen) sein. Alternativ kann insbesondere für Leuchten-
und Hinterleuchtungsapplikationen der Lack transparent sein.
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Der
Lack kann einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten in der Größenordnung
eines thermischen Ausdehnungskoeffizienten eines Grundmaterials
des Substrats aufweisen, vorteilhafterweise in einem Bereich von
ca. 10 ppm/°C.
Dadurch wird eine mechanische Spannung aufgrund unterschiedlicher thermischer
Ausdehnungen vermieden, die zur zu einer Rissbildung führen könnte.
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Das
Leuchtmodul kann eine Unterlage zur Befestigung an einer Rückseite
des Leuchtbands aufweisen, insbesondere eine flexible Unterlage.
Dadurch kann das Leuchtmodul bei seiner Befestigung an seiner Rückseite
oder Unterseite geschützt
werden, und eine Befestigung auch auf raueren oder schmutzigen oder
feuchten Unterlagen ist problemlos möglich. Dies lässt sich
durch Beschichten, insbesondere Lackieren, in der Praxis nur schwer
erreichen. Die Unterlage kann ferner einen sicheren Schutz der Außenkanten
des Substrats gewährleisten,
was sich ebenfalls durch Beschichten, insbesondere Lackieren, alleine
nur schwer oder gar nicht realisieren lässt. Zur guten Wärmeabfuhr
vom Leuchtband liegt das Substrat flächig auf der Unterlage auf. Die
Unterlage kann insbesondere mit einem dop pelseitigen Klebeband auf
das flexible Substrat, z. B. eine flexible Leiterplatte, geklebt
werden. Insbesondere, falls die Unterlage mindestens ca. 0,5 mm
bis 2 mm auf jeder Seite übersteht,
kann diese mitlackiert werden.
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Es
wird zur Wärmeableitung
vom Leuchtband insbesondere bevorzugt, wenn die Unterlage ein gut
wärmeleitendes
(λ ≥ 15 W/(m·K)) Material
aufweist, z. B. ein Metall oder einen gut wärmeleitenden Kunststoff, insbesondere
bevorzugt Aluminium oder ein Aluminium/Kunststoff-Verbundmaterial.
Eine Metall-Kunststoff-Verbundfolien
gewährleistet
eine elektrische Isolation, während
eine Metalllage oder -folie eine sehr gute Anbindung ermöglicht,
die für
bessere Stabilität
und höhere
Reißfestigkeit
ausgelegt sein kann als eine Aluminium-Kunststoff-Verbundfolie. Außer Aluminium
sind auch andere gut leitende Metalle oder Metallmischungen verwendbar,
z. B. eine Kupferfolie oder Kupferlegierungen. Auch ist z. B. eine
beglaste Kunststofffolie einsetzbar.
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Es
wird zur Erreichung einer guten Flexibilität bei gleichzeitig guter Wärmeableitfähigkeit
und einfacher Verarbeitbarkeit bevorzugt, wenn die Unterlage nicht
dicker als 150 μm
ist. Bedingt durch ihre Dünne ist
die Folie sehr biegsam und trägt
wenig zur Steifigkeit der Schutzumhüllung bei. Auch kann eine gute thermische
Anbindung der Halbleiter-Lichtquellen an einen Untergrund zur Montage
des Leuchtmoduls gewährleistet
werden.
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Die
Unterlage kann zumindest abschnittsweise – vorzugsweise durchgehend – seitlich über das
Leuchtband herausragen (also breiter sein als das Leuchtband, wobei
die Unterlage zumindest an einem Übergangsbereich zu dem Leuchtband
mit der Schutzschicht belegt ist.
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Zur
Bereitstellung eines unempfindlichen und auch seitlich gut gegen
Feuchtigkeit geschützten Leuchtmoduls
kann es bevorzugt sein, wenn die Unterlage um das Leuchtband herum
ge bördelt
ist, also das von hinten um die Kanten des Leuchtbandes herum nach
vorne umgreift.
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Dabei
kann die Schutzschicht auf der Vorderseite die umbördelte Unterlage
zumindest teilweise von der Schutzschicht überdeckt sein, was eine mechanisch
besonders stabile und dichte Abdeckung ermöglicht. Alternativ oder zusätzlich braucht
die umbördelte
Unterlage zumindest teilweise nicht von der Schutzschicht überdeckt
zu sein; dann kann die Schutzschicht auf der nicht von der Umbördelung
bedeckten Fläche
der Vorderseite aufgebracht sein. Dadurch kann eine thermische Isolation
durch die Schutzschicht vermieden werden. Alternativ oder zusätzlich kann
die umbördelte
Unterlage die Schutzschicht vorderseitig zumindest teilweise überdecken, was
eine mechanisch stabile und dichte Abdeckung ermöglicht.
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Um
die Haftung der Schutzschicht, insbesondere des Lacks, zu gewährleisten,
kann eine Grundierung oder Aktivierung der zu bedeckenden Oberflächen vorgesehen
sein. Unterhalb der Unterlage kann optional ein Klebeband zur Befestigung
des Leuchtmoduls angebracht sein, z. B. ein doppelseitiges Klebeband.
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Anstelle
eines Lacks oder zusätzlich
dazu kann auch eine gestanzte und tiefgezogene Abdeckfolie als Schutzschicht
auf das flexible Leuchtband (und optional auf die rückseitige
Folie) geklebt werden.
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Das
Verfahren dient zur Herstellung eines Leuchtmoduls und weist mindestens
die folgenden Schritte auf: (a) Aufbringen mehrerer LED-Bänder auf
eine gemeinsame Unterlage; (b) Beschichten der Bänder und (c) Vereinzeln der
Bänder
mit ihren jeweiligen Unterlagen.
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Zum
Aufbringen der LED-Bänder
können diese
beispielsweise in einem definierten Abstand (vorzugsweise 1 mm bis
4 mm) parallel auf die gemeinsame Unterlage geklebt, gelötet, vulkani siert,
laminiert usw. werden. Die Abdeckung kann mit der Unterlage jedoch
allgemein durch alle bekannten geeigneten Verbindungsarten verbunden
werden, z. B. auch mittels Walzens, Klemmens, Perforierens, insbesondere
Mikroperforierens, Falzens, Schmelzverbindens (Schweißens), insbesondere
mittels Ultraschallsverschweißens,
Heftens usw. Besonders bevorzugt wird ein Aufkleben des Leuchtbands
auf die Unterlage, speziell durch Aufkleben einer, insbesondere
selbstklebenden, Unterseite des Substrats des Leuchtbandes auf die
Unterlage.
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Durch
das Beschichten im Verbund lassen sich die Prozesszeiten erheblich
verkürzen.
Nach dem Beschichten kann der Gesamtverbund ausgehärtet bzw.
ausreichend angehärtet
werden, z. B. mittels einer Wärmebehandlung.
Die Vereinzelung des Verbunds kann durch jedes geeignete Mittel
durchgeführt
werden, z. B. mittels Schneidens, Perforierens, Laserns, oder anderer
Trennverfahren.
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Die
Zwischenräume
zwischen den Leuchtbändern
können
vor dem Vereinzeln vollflächig
lackiert werden. Alternativ können
Zwischenräume zwischen
den Leuchtbändern
vor dem Vereinzeln mindestens einen lackfreien Bereich, insbesondere lackfreien
Streifen, aufweisen. Die lackfreien Bereiche können später z. B. umgebörtelt werden.
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Das
Beschichten kann optional auch nach dem Vereinzeln und auch nach
einem möglichen
Börteln
erfolgen.
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Ferner
können
die LED-Bänder
vor oder nach dem Vereinzeln bestückt werden. Wenn die LED-Streifen
schon im Panel, d. h., nach Aufbringung der Leuchtbänder auf
die Unterlage, bestückt
und anschließend
erst vereinzelt werden, können
diese auch vor dem Vereinzeln lackiert werden. Dann ist die Rückseite
oder zumindest die Flanke nicht lackiert, was für einige Applikationen aber
ausreichend sein kann.
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Zudem
lässt die
einfache Bauweise eine Endlosbandherstellung (Reel-to-Reel-Herstellung) zu.
Vorzugsweise ist das Leuchtmodul weiterhin trennbar, insbesondere
schneidend trennbar. In den folgenden Figuren wird die Erfindung
anhand von Ausführungsbeispielen
schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur besseren Übersichtlichkeit
gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen
versehen sein.
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1 zeigt im Querschnitt (1A)
und in Aufsicht (1B) ein Leuchtmodul mit einem
lackierten Leuchtband gemäß einer
ersten Ausführungsform;
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2 zeigt in den 2A bis 2D im Querschnitt
Leuchtmodule gemäß weiteren
Ausführungsformen;
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3 zeigt in 3A und 3B im
Querschnitt Leuchtmodule gemäß noch weiteren
Ausführungsformen;
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4 skizziert
Schritte im Herstellungsablauf eines Leuchtmoduls, insbesondere
gemäß einem
Leuchtmodul nach einer der 1 bis 3.
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1A zeigt
im Querschnitt ein Leuchtmodul in Form eines LED-Moduls 1 mit
einem Leuchtband in Form eines LED-Bands 2. Das LED-Band 2 weist
ein flexibles Substrat 3 auf, auf dessen Oberseite oder
Vorderseite 4 exemplarisch eine weiße Konversions-LED 5 montiert
ist. Nicht gezeigt, aber ebenfalls auf der Oberseite 4 montiert
sind elektronische Bausteine wie Widerstände und Stromtreiber. Die Unterseite
des Substrats 3 weist ein doppelseitiges Klebeband 6 auf.
Das LED-Band 2 kann beispielweise als ein LED-Band der
LINEARlight Flex-Reihe der Fa. OSRAM ausgeführt sein.
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Zur
Herstellung des LED-Moduls 1 wird das flexible LED-Band 2 mit
dem Klebeband 6 auf eine bandförmige Unterlage 7 in
Form einer dünnen
Alufolie aus reinem Aluminium oder einem Aluminiumverbundwerkstoff
aufbracht und haftet dort. Die Unterlage 7 ist so dünn und damit
so biegbar (wenig starr), dass sie die Flexibilität des LED-Bands 2 nicht wesentlich
beeinflusst. Da die Breite der Unterlage 7 hier ca. 2 mm
größer ist
als diejenige des Substrats 3, ergibt sich beidseitig ein überständiger Bereich 8. Auf
der Oberseite 4 des seitlich überständigen Bereichs 8 und
des LED-Bands 2 befindet sich eine Schutzschicht in Form
einer Lackschicht 9. Die Lackschicht 9 überdeckt
den größten Teil
der Oberseite des LED-Moduls 1, einschließlich eines
Großteils
einer Seitenfläche
der LED 5, aber nicht eine Abstrahlfläche 10 der LED 5.
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1B zeigt
das LED-Modul 1 aus 1A in
Draufsicht auf die Oberseite. Die Oberseite ist fast vollständig mit
Lack 9 beschichtet ist, wie durch den gestreiften Bereich
angedeutet, und überdeckt
das Substrat 3 und die Unterlage 7. Lediglich
die Abstrahlflächen 10 der
sich äquidistant
entlang des LED-Bands 2 erstreckenden
LEDs 5 sind nicht überdeckt.
In dem hier gezeigten Fall ist die Lackierung lichtundurchlässig weiß und kaschiert
somit auf dem Substrat (Leiterplatte) 3 aufgebrachten Leiterbahnen und
elektronischen Bauelemente (o. Abb.). Dadurch wird das LED-Band 2 bis
auf die Abstrahlflächen 10 zuverlässig geschützt, während eine
Abstrahlcharakteristik nicht unter der Lackierung 9 leidet,
insbesondere bei einer Alterung der Lackierung 9.
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2A zeigt
im Querschnitt ein LED-Modul 11 gemäß einer weiteren Ausführungsform
mit einem LED-Band 2 wie in 1,
das nun keine Unterlage aufweist und dessen Oberfläche 4 mit
dem Lack 9 bedeckt ist. Jedoch sind sowohl die Seiten oder
Kanten 12 des Substrats 3 als auch die Unterseite 13 des Substrats 3 lackfrei,
da deren Lackierung sehr aufwändig
ist.
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2B zeigt
im Querschnitt ein LED-Modul 14 gemäß einer weiteren Ausführungsform
mit einem LED-Band 2 wie in 1.
Zum Schutz der seitlichen Kanten und der Unterseite des Substrats 3 ist
dieses mit einer Unterseite flächig
auf einer Unterlage 7 aufgebracht. Die Unterlage 7 weist
beidseitig eine die seitlichen Ränder
des Substrats 3 nach vorne umgreifende Umbördelung 15 auf.
Die Lackschicht 9 ist oberseitig sowohl auf die Umbördelung 15 als
auch auf das Substrat 3 aufgebracht worden und verhindert
so unter anderem ein Eindringen von schädigenden Stoffen und Partikeln
zwischen die Unterlage 7 und das Substrat 3.
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2C zeigt
ein LED-Modul 16, bei dem im Gegensatz zum LED-Modul 14 aus 2 der Lack 9 oberseitig nur auf
dem Substrat 3 und den Seitenwänden der LED 5, jedoch
nicht auf der Unterlage 7 bzw. deren Umbördelung 15 aufgebracht
ist.
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2D zeigt
ein LED-Modul 17, bei dem im Gegensatz zum LED-Modul 14 aus 2 die Umbördelung 15 den oberseitig
auf das Substrat 3 und die Seitenwände der LED 5 aufgebrachten
Schutzlack 9 überdeckt.
Diese Ausführungsform
ist für
einen Prozessablauf besonders vorteilhaft, da das LED-Modul 17 im
Panel lackiert werden kann (siehe auch 4). Nach
einem Vereinzeln werden die Ecken der Unterlage 7 zur Umbördelung 15 nach
oben gebogen.
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3A zeigt
ein LED-Modul 18, bei dem im Gegensatz zu den LED-Modulen
aus 2 die LED 5 von einer
zumindest oberseitig lichtdurchlässigen Schutzhülle 19 überdeckt
ist. Die Schutzhülle 19 liegt seitlich
neben der LED 5 flächig
auf dem Substrat 3 auf. Die Umbördelung 15 umgreift
sowohl das Substrat 3 als auch den darauf aufliegenden
Teil der Schutzhülle 19.
Dadurch wird die Schutzhülle 19 auf dem
LED-Band 2 fixiert und schützt das LED-Band.
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3B zeigt
ein LED-Modul 20, bei dem im Gegensatz zum LED-Modul 18 aus 3A die
Umbördelung 15 und
ein ggf. freiliegender Bereich 21 des auf dem Substrat 3 aufliegenden
Teils der Schutzhülle 19 oberseitig
mit dem Schutzlack 9 überdeckt
ist. Dadurch wird ein Eindringen von schädigenden Stoffen oder Partikeln
(wie Staubteilchen usw.) unter die Schutzhülle 19 verhindert.
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Die
lichtdurchlässige
Schutzhülle 19 kann zumindest
teilweise lichtdurchlässig,
d. h., transparent oder transluzent, sein, z. B. vollständig lichtdurchlässig. Bevorzugt
ist die lichtdurchlässige Schutzhülle 19 in
einem Nahbereich einer Halbleiterlichtquelle lichtdurchlässig und
sonst lichtundurchlässig.
Dadurch lässt
sich eine höherwertige
Anmutung erlangen, bei der von Außen im Wesentlichen nur die Halbleiterlichtquellen
sichtbar sind und nicht die Leiterbahnen oder weiteren Bauelemente.
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Es
wird insbesondere eine lichtdurchlässige Schutzhülle 19 mit
Auswölbungen
für eine
Halbleiterlichtquelle bevorzugt, bei der die Auswölbung lichtdurchlässig, insbesondere
transparent, ist und die lichtdurchlässige Schutzhülle 19 sonst
lichtundurchlässig
ist.
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In
einer Ausgestaltung weist die lichtdurchlässige Schutzhülle 19 zur
Verbesserung der optischen Strahlungseigenschaft vorzugsweise mindestens
ein optisches Element zur Strahlführung des vom LED-Bands 2 abgestrahlten
Lichts auf. Dieses befindet sich vorzugsweise oberhalb einer für die LED
bzw. LEDs 5 vorgesehenen Position, insbesondere in der
Spitze einer Auswölbung
für eine
LED 5.
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4 skizziert
verschiedene Stationen einer Produktionslinie zur Reel-to-Reel-Fertigung
eines LED-Moduls, wobei die Fertigung von links nach rechts fortschreitet.
Die Produktionslinie weist eine Endlostrommel 22 mit vier
getrennt darauf aufgerollten LED-Bändern 2 auf. Die LED-Bändern 2 werden zu
einer Laminationsstation 23 geführt, wo sie mittels Klebens
parallel auf die Unterlage 7 aufgebracht werden. Der Verbund
aus LED-Bändern 2 und
Unterlage 7 wird auch Paneel genannt. Die Unterlage 7 stammt ebenfalls
von einer – hier
nicht gezeigten – Endlosrolle.
Hinter der Laminationsstation 23 folgt eine Lackierstation 24,
bei der das Paneel 2, 7 oberseitig vollflächig mit
Lack besprüht
wird. Der Lack wird in einer folgenden Aushärtestation 25 zumindest
teilweise ausgehärtet.
In einer noch weiteren Schneidestation 26 wird das Paneel 2, 7 zerschnitten,
um die LED-Module (o. Abb.) zu vereinzeln.
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Selbstverständlich ist
die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.
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So
kann die Unterlage auch vergleichsweise steif sein, z. B. durch
eine höhere
Dicke.
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Die
Leuchtvorrichtung mag beispielsweise statt weißer Konversions-LEDs auch LED-Module mit
mehreren Einzel-LED-Chips ('LED-Cluster') aufweisen, welche
zusammen ein weißes
Mischlicht ergeben können,
z. B. in 'kaltweiß' oder 'warmweiß'. Zur Erzeugung eines
weißen
Mischlichts umfasst das LED-Cluster
bevorzugt Leuchtdioden, die in den Grundfarben rot (R), grün (G) und
blau (B) leuchten. Dabei können
einzelne oder mehrere Farben auch von mehreren LEDs gleichzeitig
erzeugt werden; so sind Kombinationen RGB, RRGB, RGGB, RGBB, RGGBB
usw. möglich.
Jedoch ist die Farbkombination nicht auf R, G und B (und A) beschränkt. Zur
Erzeugung eines warmweißen
Farbtons können
beispielsweise auch eine oder mehrere bernsteinfarbige LEDs 'amber' (A) vorhanden sein.
Bei LEDs mit unterschiedlichen Farben können diese vorzugsweise so
angesteuert werden, dass das LED-Modul gezielt in einem durchstimmbaren
RGB-Farbbereich abstrahlt.
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Allgemein
kann zusätzlich
oder anstelle einer LED auch jeder andere geeignete Halbleiteremitter
verwendet werden, wie eine Laserdiode.
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- 1
- LED-Modul
- 2
- LED-Band
- 3
- Substrat
- 4
- Oberseite
- 5
- LED
- 6
- doppelseitiges
Klebeband
- 7
- Unterlage
- 8
- überständiger Bereich
der Unterlage
- 9
- Lackschicht
- 10
- Abstrahlfläche
- 11
- LED-Modul
- 12
- Kante
des Substrats
- 13
- Unterseite
des Substrats
- 14
- LED-Modul
- 15
- Umbördelung
- 16
- LED-Modul
- 17
- LED-Modul
- 18
- LED-Modul
- 19
- lichtdurchlässige Schutzhülle
- 20
- LED-Modul
- 21
- freiliegender
Bereich der Schutzhülle
- 22
- Endlostrommel
- 23
- Laminationsstation
- 24
- Lackierstation
- 25
- Aushärtestation
- 26
- Schneidestation