DE102009006046B3 - Dichtung - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Dichtung für einen mit Kunststoff umspritzten Kontaktstift (2). Um einen Kriechpfad für beispielsweise Feuchtigkeit wirkungsvoll zu verhindern, liegt an dem Kontaktstift (2) ein zumindest teilweise in dem Spritzguss (5) eingebettetes und durch den Spritzguss (5) komprimiertes Dichtmittel (4) an, das in radialer Richtung durch ein Widerlager (3) abgestützt ist.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Dichtung für einen wenigstens teilweise mit Kunststoff umspritzten Kontaktstift an dem ein zumindest teilweise in dem Spritzguss eingebettetes und durch den Spritzguss komprimiertes Dichtmittel anliegt, das in radialer Richtung durch ein Widerlager abgestützt ist.
  • Um zum Beispiel eine Leiterplatte vor Umwelteinflüssen, wie benetzend wirkende Stoffe, die ein Kriechverhalten aufweisen (im Folgenden Kriechstoffe genannt), zu schützen, ist es bekannt, die Leiterplatte zumindest teilweise mit einem Kunststoff zu umspritzen. Zur elektrischen Kontaktierung werden Kontaktstifte verwendet, die über den Kunststoff hervorstehen und beispielsweise mit einem Stecker kontaktiert werden können.
  • Der Kunststoff und die Kontaktstifte haben eine unterschiedliche Wärmeausdehnung, so dass der Kunststoff nach dem Spritzguss auf den Kontaktstift aufschrumpft. Daher ist zu erwarten, dass der Kunststoff im Bereich des Kontaktstifts die größte Dichte aufweist. Der Kunststoff schrumpft auf Grund der Materialspannungen jedoch nicht gleichmäßig auf den Kontaktstift auf, so dass sich stets ein kleiner Kapillarspalt bildet, ein Kriechpfad, durch den Kriechstoffe aus der Umgebung zur Leiterplatte gelangen können, wodurch die elektronischen Bauteile beschädigt werden können. Im Laufe der Lebensdauer öffnet sich durch Relaxation des Kunststoffes oder durch Verschleiß durch Beanspruchung der Kriechpfad in der Regel weiter.
  • Solche Kriechpfade lassen sich während der Fertigung nur schwer feststellen, weshalb fehlerhafte Teile oft die Qualitätskontrolle passieren. Im Betrieb kann es durch Schäden gerade bei einer Leiterplatte durch eindringende Kriechstoffe zu plötzlichen Ausfällen der Elektronik kommen. Da eine defekte Leiterplatte von Außen trotzdem intakt aussehen kann, sind solche Fehler zudem schwer auffindbar.
  • An Motoren oder Pumpen sitzen umspritzte Kontaktstifte häufig nicht auf Leiterplatten, sondern werden im Inneren durch Kabel oder dergleichen Kontaktmittel weiterkontaktiert. Auch hier können Kriechstoffe wie beispielsweise Benzin durch einen Kriechpfad am Kontaktstift in den Innenraum gelangen. Dort können Metallteile wie zum Beispiel Kugellager oder Statorbleche korrodiert und/oder Schmiermittel aus Kugellagern ausgewaschen und/oder dergleichen Schäden verursacht werden.
  • Aus der DE 41 35 679 C2 ist ein Stecker für elektrische Verbindungen bekannt, der einen Kontaktträger und einen diesen teilweise umfassenden Spritzkörper aufweist. In dem Kontaktträger sind Kontaktstifte angeordnet, die von dem Spritzkörper umfasst sind und über diesen hervorstehen. Auf dem Kontaktträger ist eine elastische Dichtung angeordnet, die mehrere Öffnungen zum Durchführen der Kontaktstifte aufweist. An den Öffnungen sind jeweils Tüllen angeformt, die an den Kontaktstiften anliegen. Der Spritzkörper wird in einem Spritzguss-Prozess an den Kontaktträger mit aufliegender Dichtung angeformt. Durch den Spritzguss-Druck werden die Tüllen der Dichtung an die Kontaktstifte gedrückt und komprimiert, so dass eine gute Dichtwirkung erzielt wird, selbst wenn der Spritzkörper um den Kontaktstift stärker schrumpfen sollte.
  • Beim Spritzguss besteht jedoch die Gefahr, dass flüssiges Spritzmaterial zumindest teilweise zwischen Gummitülle und Kontaktstift gelangt und so ein Kriechpfad geöffnet wird.
  • Aufgabe der Erfindung ist es daher eine Dichtung für umspritzte Kontaktstifte zu schaffen, die solche Kriechpfade wirkungsvoll und kostengünstig verhindert.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass auf dem Dichtmittel eine Druckscheibe angeordnet ist.
  • Das Dichtmittel ist idealerweise der Außenkontur des Kontaktstifts angepasst. So wird als Dichtmittel zum Beispiel bei einem runden oder im Wesentlichen runden Kontaktstift ein Dichtring verwendet, bei einem Flachkontakt als Kontaktstift kann eine rechteckige Dichtlippe eingesetzt werden und derart mehr. Die Erfindung ist nicht auf die Form des Dichtmittels beschränkt, vielmehr steht das Prinzip der Abdichtung im Fokus der Erfindung.
  • Damit der Spritzguss-Druck in axialer Richtung auf das Dichtmittel wirkt, ist die Druckscheibe auf dem Dichtmittel angeordnet. So wird verhindert, dass der Spritzguss das Dichtmittel teilweise oder ganz umfließt.
  • Das Dichtmittel ist zwischen Kontaktstift und Widerlager eingeklemmt und dadurch bereits vorkomprimiert. Während dem Spritzgießen wird das Dichtmittel durch den Spritzguss-Druck weiter komprimiert und an den Kontaktstift gepresst. Diese Komprimierung des flexiblen Dichtmittels wird durch das Aushärten des Kunststoff-Spritzgusses konserviert, wodurch eine effektive und kostengünstige Dichtung an dem Kontaktstift entsteht. Diese Dichtung verhindert das Kriechen von Kriechstoffen von einer Außenseite zu einer Innenseite, etwa zu einer Leiterplatte, selbst wenn der Spritzguss sich durch Relaxation oder Verschleiß teilweise oder ganz von dem Kontaktstift löst.
  • Der Kontaktstift kann beispielsweise auf einer Leiterplatte befestigt sein oder er ist durch eine Leiterplatte geführt und auf deren Rückseite befestigt. Solche Befestigungen werden durch bekannte Mittel, wie zum Beispiel Löten, Verschrauben oder Verklemmen realisiert. Der Kontaktstift kann jedoch auch an sich mit Kunststoff umspritzt sein, um beispielsweise beidseitig mit Kabeln und/oder Steckern kontaktierbar zu sein.
  • In einer vorteilhaften Ausbildung der Erfindung ist als Widerlager ein umlaufender Ring koaxial zum Kontaktstift auf der Leiterplatte angeordnet.
  • Es ist jedoch auch möglich, dass das Widerlager als Absatz oder Aussparung in einem ersten Guss, einem Spritzguss oder einer Vergussmasse, gebildet ist und die Komprimierung des Dichtringes durch einen zweiten Guss, einem Spritzguss erfolgt. Dabei wird eine erste Gussmasse auf der Leiterplatte oder um den Kontaktstift angeordnet, in der um den Kontaktstift eine Aussparung gebildet ist, in die das Dichtmittel einsetzbar ist. Das Dichtmittel kann direkt auf der Leiterplatte oder auf einem Absatz in dem ersten Guss aufliegen und wird radial von dem ersten Guss umfasst. Die Komprimierung erfolgt durch einen Spritzguss, der den ersten Guss vollständig überdeckt.
  • Wie bereits oben erwähnt, kann es vorkommen, dass sich der Spritzguss über die Lebensdauer relaxiert. Dadurch kann sich die Kraft verringern, die das Dichtmittel komprimiert. Um die axiale Haltekraft zu erhöhen, kann es vorteilhaft sein, wenn der Kontaktstift im Bereich des ersten und/oder zweiten Spritzgusses wenigstens eine umlaufende Nut oder Einschnürung aufweist. Im Bereich des Spritzgusses greift dieser in diese Nut ein und hält, selbst wenn er sich etwas relaxiert, doch einer axialen Gegenkraft des Dichtmittels stand. Im Bereich des ersten Gusses und des Spritzgusses gewährleistet eine Nut eine sichere Verankerung in axialer Richtung, so dass das Abziehen des Kontaktstiftes wirkungsvoll verhindert wird. Jegliche Geometrien mit Hinterschnitt sind anstelle einer Nut denkbar. Gerade eine Verankerung des Kontaktstifts kann auch durch eine Verdickung des Kontaktstiftes oder einer Abwinkelung, bzw. Biegung des Kontaktstiftes sichergestellt werden.
  • Das Widerlager kann ein beliebiges Profil aufweisen, bevorzugt ist jedoch der Innenumfang parallel zum Kontaktstift ausgerichtet, damit eine gute Presswirkung erzielt wird.
  • Alternativ kann das Widerlager eine schräge Wand aufweisen, wodurch der Freiraum zwischen Widerlager und Kontaktstift zur Innenseite hin, etwa zu einer Leiterplatte hin verjüngt wird. Der Spritzguss-Druck, der vornehmlich senkrecht von oben auf das Dichtmittel wirkt, wird durch die schräge Wand umgelenkt, so dass das Dichtmittel eher in Richtung Kontaktstift komprimiert wird, wodurch die Dichtwirkung verstärkt wird.
  • Zusätzlich kann es zweckmäßig sein, wenn auf der Druckscheibe ein Federring angeordnet ist, der sich am Kontaktstift verklemmt und ein Lösen der Druckscheibe verhindert.
  • Die Erfindung bezieht sich auch auf ein Verfahren zum Abdichten eines mit Kunststoff umspritzen Kontaktstiftes, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Spritzguss ein elastisches Dichtmittel zwischen den Kontaktstift und ein Widerlager eingelegt wird und danach der Spritzguss durchgeführt wird, so dass das Dichtmittel durch den Spritzguss-Druck komprimiert und an den Kontaktstift gepresst wird.
  • In einer alternativen Ausführung des Verfahrens, wird das Widerlager in einem ersten Spritzguss gebildet. Das Dichtmittel wird dann zwischen dieses Widerlager und den Kontaktstift eingesetzt und in einem zweiten Spritzguss-Prozess komprimiert und eingebettet.
  • Die Erfindung ist in verschiedenen Ausführungen anhand der beiliegenden Zeichnungen nachfolgend näher erläutert.
  • Es zeigt jeweils eine geschnittene Seitenansicht eines Ausschnitts einer Leiterplatte mit einem Kontaktstift:
  • 1 mit einer Ring-Dichtung und einem Konterring in einem Spritzguss eingebettet gemäß dem Stand der Technik,
  • 2 mit einer Ringdichtung und einer Druckscheibe in einem zweiteiligen Spritzguss,
  • 3 gemäß der 2 mit schräg zulaufendem Widerlager,
  • 4 gemäß der 2 mit einer umlaufenden Nut im Bereich des ersten Spritzgusses,
  • 5 gemäß der 4 mit einer zweiten umlaufenden Nut im Bereich des zweiten Spritzgusses,
  • 6 gemäß der 2 mit einer umlaufenden Nut im Bereich des zweiten Spritzgusses und
  • 7 mit einem Federring um die Druckscheibe zu fixieren.
  • Die 1 zeigt einen Ausschnitt einer Leiterplatte 1 gemäß dem Stand der Technik mit einem Kontaktstift 2, der senkrecht auf der Leiterplatte 1 befestigt ist. Der Kontaktstift 2 hat einen runden Querschnitt und ist im Wesentlichen zylinderförmig mit einem halbkugelförmigen Ende ausgebildet.
  • Koaxial um den Kontaktstift 2 ist ein umlaufender Konterring 3 mit quadratischem Profil als Widerlager auf der Leiterplatte 1 angeordnet. Der Ring 3 kann lose auf die Leiterplatte gelegt oder darauf befestigt sein. Zwischen Konterring 3 und Kontaktstift 2 ist ein Dichtring 4 als Dichtung eingesetzt und eingeklemmt, wodurch der Dichtring 4 bereits vorkomprimiert wird.
  • Die Oberseite der Leiterplatte 1 ist auf dem gezeigten Ausschnitt vollflächig mit einem Spritzguss 5 aus Kunststoff umspritzt. Die Dichtung 4 und der Konterring 3 sind mit in dem Kunststoff 5 eingebettet. Durch den Spritzguss-Druck während der Herstellung wird der Dichtring 4 komprimiert und gegen den Kontaktstift 2 gepresst, so dass die Auflagefläche auf dem Umfang des Kontaktstiftes 2 vergrößert wird. Beim Abkühlen des Spritzgusses bleibt die Komprimierung im Dichtring 4 erhalten. Somit wird eine gute Dichtwirkung erreicht, die verhindert, dass Kriechstoffe am Kontaktstift 2 entlang zur Leiterplatte 1 kriechen können.
  • In 2 ist das Widerlager in einem ersten Guss 6 gebildet. In dem Guss ist eine ringförmige Aussparung 7 um den Kontaktstift 2 angeordnet. Der Dichtring 4 ist in die Aussparung 7 eingesetzt und liegt direkt auf der Leiterplatte 1 auf. Auf dem Dichtring 4 ist eine Druckscheibe 8 zur gleichmäßigen Verteilung des Spritzguss-Drucks angeordnet. Der erste Guss 6 ist mit einem zweiten Spritzguss-Kunststoff 5 abgedeckt. Auch hier ist der Dichtring 4 innerhalb der Aussparung 7 durch den Spritzguss-Druck während dem Prozess komprimiert worden. Durch die Druckscheibe 8 ist eine gleichmäßige Druckverteilung während dem zweiten Spritzguss-Prozess auf den Dichtring 4 gegeben.
  • Die 3 entspricht im Wesentlichen der 2. Die Aussparung 7 im ersten Guss 6, in die der Dichtring 4 eingelegt ist, weist jedoch eine in Richtung Leiterplatte 1 zulaufende Form auf. Dadurch verjüngt sich die Aussparung 7, wodurch der Spritzguss-Druck in Richtung Kontaktstift 2 konzentriert wird und der Dichtring 4 effektiver komprimiert und gegen den Kontaktstift 2 gepresst wird.
  • In den Ausführungsbeispielen der 1 bis 3 liegt der Dichtring 4 jeweils direkt auf der Leiterplatte 1 auf. Bei der in 4 gezeigten Ausführung der Erfindung befindet sich die Aussparung 7 innerhalb des ersten Gusses 6 oberhalb der Leiterplatte 1. Der Dichtring 4 liegt dabei auf einem Absatz auf dem ersten Guss 6 auf. Der Kontaktstift 2 ist unterhalb der Aussparung 7 vollständig von dem ersten Guss 6 umfasst und gehalten. Der Kontaktstift 2 weist in diesem Bereich eine umlaufende Nut 9 auf, in die der erste Guss 6 eingreift. Dadurch entsteht eine zusätzliche Verankerung des Kontaktstiftes 2 zu dem ersten Guss 6, wodurch die axiale Haltekraft erhöht wird. Dies ist insbesondere bei Steckerverbindungen vorteilhaft, da dadurch verhindert wird, dass beispielsweise beim Abziehen eines Steckers der Kontaktstift 2 aus dem Guss 6 herausgezogen wird.
  • In 5 weist der Kontaktstift 2 zusätzlich zu der 4 eine zweite umlaufende Nut 9 im Bereich des zweiten Spritzgusses 5 auf, wodurch die axiale Haltekraft noch einmal zusätzlich erhöht wird.
  • Die in 6 gezeigte Ausführung entspricht im Wesentlichen der 3. Darüber hinaus ist der Kontaktstift 2 nicht auf die Leiterplatte 1 aufgesetzt, sondern führt durch eine Öffnung 10 in der Leiterplatte 1 hindurch. Am Leiterplatten-Ende des Kontaktstiftes 2 verhindert eine flanschartige Erweiterung 11 des Durchmessers ein Ausziehen des Kontaktstiftes 2 in Richtung Guss 6 und Spritzguss 5. Zusätzlich weist der Kontaktstift 2 im Bereich des zweiten Spritzgusses 5 eine umlaufende Nut 9 zur Erhöhung der axialen Haltekraft auf.
  • Bei der Ausführung in 7 weist der erste Guss 6 eine zweistufige Aussparung 12 auf, wobei der Dichtring 4 in der ersten Stufe 13 direkt auf der Leiterplatte 1 aufliegt und nach oben über den Rand der ersten Stufe 13 in die zweite Stufe 14 hinausragt. Die zweite Stufe 14 weist einen gegenüber der ersten Stufe 13 größeren Durchmesser auf. In der zweiten Stufe 14 liegt eine Druckscheibe 8 auf dem Dichtring 4 und dem Stufenboden 15 auf. Zusätzlich wird die Druckscheibe 8 durch einen Federring 16 fixiert, der an dem Kontaktstift 2 verkeilt ist. Der Federring 16 erlaubt die Komprimierung des Dichtringes 4 durch den Spritzguss-Druck, verhindert aber durch die Keilwirkung eine Relaxation des Dichtringes 4 während der Abkühlphase des zweiten Spritzgusses.
  • In den gezeigten Beispielen ist der Dichtring 4 beispielsweise ein gewöhnlicher O-Ring aus Gummi. Der Kontaktstift 2 kann abweichend von der runden Form aber auch einen beliebigen Querschnitt aufweisen, beispielsweise eckig oder oval. Die Formen des Konterringes 3, der Aussparung 7, 12 und des Dichtringes 4 sind daran angepasst ebenfalls beispielsweise eckig oder oval.

Claims (10)

  1. Dichtung für einen wenigstens teilweise mit Kunststoff umspritzten Kontaktstift (2), wobei an dem Kontaktstift (2) ein zumindest teilweise in dem Spritzguss (5) eingebettetes und durch den Spritzguss (5) komprimiertes Dichtmittel (4) anliegt und das Dichtmittel (4) in radialer Richtung durch ein Widerlager (3; 7; 12) abgestützt ist, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Dichtmittel (4) eine Druckscheibe (8) angeordnet ist.
  2. Dichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktstift (2) auf einer Leiterplatte (1) befestigt ist.
  3. Dichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktstift (2) durch eine Leiterplatte (1) geführt und auf deren Rückseite befestigt ist.
  4. Dichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Widerlager auf der Leiterplatte (1) angeordnet ist und der Kontur des Kontaktstiftes (2) angepasst ist.
  5. Dichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Widerlager als Absatz (7) in einem ersten Guss (6) gebildet ist und die Komprimierung des Dichtmittels (4) durch einen zweiten Spritzguss (5) erfolgt.
  6. Dichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktstift (2) im Bereich des ersten Gusses und/oder des zweiten Spritzgusses (5, 6) wenigstens eine umlaufende Nut (9), Einschnürung oder Wulst aufweist.
  7. Dichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Widerlager (7) eine Verjüngung (17) aufweist.
  8. Dichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Druckscheibe (8) ein Federring (16) angeordnet ist, der sich am Kontaktstift (2) verklemmt und ein Lösen der Druckscheibe (8) verhindert.
  9. Verfahren zum Abdichten eines mit Kunststoff umspritzten Kontaktstiftes (2) auf einer Leiterplatte (1), dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Spritzguss (5) ein Dichtmittel (4) zwischen den Kontaktstift (2) und ein Widerlager (3; 7; 12) eingelegt wird, eine Druckscheibe (8) auf das Dichtmittel gelegt wird und danach der Spritzguss (5) durchgeführt wird, so dass das Dichtmittel (4) durch den Spritzguss-Druck komprimiert und an den Kontaktstift (2) gepresst wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass zuerst das Widerlager (7; 12) in einem ersten Spritzguss (6) gebildet wird und danach das Dichtmittel (4) durch einen zweiten Spritzguss (5) komprimiert und eingebettet wird.
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