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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Abschirmungsgehäuse zur Ummantelung bzw. Abdeckung einer Objektkomponente, die abgeschirmt werden soll, um elektromagnetische Störungen zu verhindern. Im genaueren betrifft die Erfindung das Abschirmungsgehäuse, das einen aufgerichteten Stift-Bereich und ein Einsteckloch für einen vorspringenden Bereich der Objektkomponente aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung des Abschirmungsgehäuses.
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Ein Abschirmungsgehäuse wird in einer im Wesentlichen kastenähnlichen Form zum Beispiel durch Stanzen und Falten eines Metallblechs mit elektrischer Leitfähigkeit gebildet. Wenn das Abschirmungsgehäuse, das eine abzuschirmende Objektkomponente ummantelt hat, an einer Leiterplatte angebracht ist, wird ein Erdungsstift des Abschirmungsgehäuses durch Verlöten elektrisch an der Leiterplatte angeschlossen.
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Ein Abschirmungsgehäuse mit einer Vielzahl von Erdungsstiften ist im nachstehend beschriebenen Patentdokument 1 beschrieben. Der Erdungsstift ist so geformt, dass er sich geradlinig von einem Kantenteil des Abschirmungsgehäuses erstreckt. Außerdem ist der Erdungsstift ist so geformt, dass er sich verhältnismäßig länger erstreckt.
[Patentdokument 1]
JP-A-2005-209423
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In 5A, in einem Fall, worin ein Metallblech 1 mit elektrischer Leitfähigkeit ausgestanzt (ausgeprägt) wird, um einen Erdungsstift 2 zu bilden, wird eine Fläche des Metallblechs 1, repräsentiert durch die Bezugsziffer 3 (eine netzartig schraffierte Fläche) nutzlos. Aus diesem Grund wird es zur Vermeidung einer geringen Produktionsausbeute in Erwägung gezogen, dass ein Erdungsstift 5 durch Schneiden und Aufrichten eines Teils des Metallblechs 4 gebildet wird, wie es in den 5B und 5C gezeigt wird. Obwohl in diesem Fall die Produktionsausbeute gesteigert wird, tritt jedoch eine Öffnung 6 auf, welche die Abschirmungsleistung nachteilig beeinflussen kann
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Die Erfindung ist im Hinblick auf die oben beschriebenen Umstände vorgenommen worden, und es ist ein Ziel der Erfindung, ein Abschirmungsgehäuse, das sowohl zur Erhaltung der Abschirmungsleistung als auch zur Verbesserung der Produktionsausbeute beiträgt, und ein Verfahren zur Herstellung des Abschirmungsgehäuses bereitzustellen.
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Um das oben beschriebene Problem zu lösen, wird ein Abschirmungsgehäuse bereitgestellt, umfassend
ein Metallblech, das ein Einsteckloch zum Einstecken eines vorspringenden Bereichs einer abzuschirmenden Objektkomponente aufweist; und
einen aufgerichteten Stift-Bereich, der kontinuierlich von einem Kantenteil des Einstecklochs aus gebildet ist,
wobei der aufgerichtete Stift-Bereich als ein Teil des Metallblechs geformt wird und innerhalb des Einstecklochs angeordnet ist, wenn der aufgerichtete Stift-Bereich in einem nicht-aufgerichteten Zustand positioniert ist.
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Wenn das Abschirmungsgehäuse an einer Leiterplatte der Objektkomponente befestigt wird, um die Objektkomponente zu bedecken, wird vorzugsweise der aufgerichtete Stift-Bereich in die Leiterplatte eingesteckt.
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Vorzugsweise wird das Einsteckloch vollständig geöffnet, wenn der aufgerichtete Stift-Bereich in einem ausgewählten Zustand positioniert wird.
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Vorzugsweise ist der aufgerichtete Stift-Bereich als ein Erdungsstift geformt, und wird durch Löten an der Leiterplatte fixiert.
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Um das oben beschriebene Problem zu lösen, wird ein Verfahren zur Herstellung eines Abschirmungsgehäuses zum Bedecken einer abzuschirmenden Objektkomponente vorgesehen, umfassend:
Vorsehen eines Metallblechs, bei dem es sich um das Material für das Abschirmungsgehäuse handelt;
Bilden eines Einstecklochs zum Einstecken eines vorspringenden Bereichs der abzuschirmenden Objektkomponente auf dem Metallblech;
Bilden eines Stift-Bereichs innerhalb des Einstecklochs auf dem Metallblech; und
Aufrichten des Stift-Bereichs, um das Einsteckloch vollständig zu öffnen,
wobei der Stift-Bereich kontinuierlich von einem Kantenteil des Einstecklochs aus geformt ist.
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Gemäß der Erfindung mit den oben stehend beschriebenen charakteristischen Merkmalen wird ein Teil einer Fläche, die nutzlos wird, wenn das Einsteckloch gebildet wird, als der aufgerichtete Stift-Bereich verwendet. Weil das Einsteckloch ein Loch ist, das für das Einstecken des vorspringenden Bereichs notwendig ist, ist es möglich, das Auftreten einer Öffnung, die in nachteiliger Weise die Abschirmungsleistung beeinflussen würde, auf das Minimum zu reduzieren, indem der aufgerichtete Stift-Bereich an der gleichen Position wie die Arbeitsposition dieses Einstecklochs gebildet wird. Außerdem ist es auch möglich, die Anzahl an Arbeitsschritten für das Abschirmungsgehäuse zu vermindern.
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Es ist anzumerken, dass der aufgerichtete Stift-Bereich entweder als ein Befestigungsstift zum mechanischen Befestigen des Abschirmungsgehäuses an der Leiterplatte oder als ein Erdungsstift verwendet werden kann, der an ein Schaltungsmuster auf der Leiterplatte gelötet werden soll.
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Gemäß der Erfindung ist es möglich, dahingehend einen Vorteil zu erzielen, dass das Abschirmungsgehäuse sowohl zur Erhaltung der Abschirmungsleistung als auch zur Verbesserung der Produktionsausbeute beitragen kann. Außerdem ist es möglich, dahingehend einen Vorteil zu erzielen, dass der aufgerichtete Stift-Bereich als der Erdungsstift verwendet werden kann.
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Die oben stehenden Ziele und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden durch die ausführliche Beschreibung der bevorzugten beispielartigen Ausführungsformen davon unter Bezug auf die begleitenden Zeichnungen offensichtlicher, worin:
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1A eine perspektivische Ansicht in einem Zustand ist, worin ein ausgewählter Stift-Bereich ausgeschnitten und aufgerichtet ist, und ein vorspringender Bereich einer abzuschirmenden Objektkomponente in ein Einsteckloch eingesteckt ist, und 1B ist eine Draufsicht eines wesentlichen Teils eines Metallblechs, bei dem es sich um das Material für das Abschirmungsgehäuse handelt;
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2 ist eine Draufsicht des Metallblechs, bei dem es sich um das Material für das Abschirmungsgehäuse handelt;
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3 ist eine perspektivische Ansicht des Abschirmungsgehäuses;
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4 ist eine perspektivische Ansicht des Abschirmungsgehäuses in einem Zustand, bei dem es die abzuschirmende Objektkomponente bedeckt; und
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5A zeigt das Auftreten einer nachteiligen Produktionsausbeute, und 5B und 5C zeigen das Auftreten einer Öffnung, welche die Abschirmungsleistung nachteilig beeinflussen würde.
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Die Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 1A und 1B sind Ansichten, die eine Ausführungsform eines Abschirmungsgehäuses und ein Verfahren zur Herstellung des Abschirmungsgehäuses gemäß der Erfindung zeigen. 1A ist eine perspektivische Ansicht des Abschirmungsgehäuses in einem Zustand, worin ein ausgewählter Stiftbereich geschnitten und aufgerichtet ist, und ein vorspringender Bereich einer abzuschirmenden Objektkomponente in ein Einsteckloch eingesteckt ist; und 1B ist eine Draufsicht eines wesentlichen Teils eines Metallblechs, bei dem es sich um das Material für das Abschirmungsgehäuse handelt.
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In 1A besitzt ein Abschirmungsgehäuse 11 elektrische Leitfähigkeit und ist beispielsweise in einer kastenähnlichen Form gebildet. Das Abschirmungsgehäuse 11 ist zum Zweck des Abdeckens einer Objektkomponente 12 bereitgestellt, welche abgeschirmt werden soll, um dadurch Maßnahmen gegen elektromagnetische Störungen auf dieser Objektkomponente 12 vorzusehen. Das Abschirmungsgehäuse 11 ist angepasst, um mechanisch und elektrisch an eine Leiterplatte angeschlossen zu werden, obwohl diese in den Zeichnungen nicht im Einzelnen gezeigt ist.
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Ein Einsteckloch 14 für einen Vorsprungs-Bereich 16 ist auf einer Fläche 13 des Abschirmungsgehäuses 11 gebildet, die der Leiterplatte gegenüberliegt (es werden ein oder mehrere der Löcher gebildet). Der vorspringende Bereich 16, der auf einer äußeren Fläche eines Gehäuses 15 der Objektkomponente 12 vorgesehen ist, ist angepasst, um durch das Einsteckloch 14 hindurchzutreten. Das Einsteckloch 14 ist in Übereinstimmung mit einer Form des vorspringenden Bereichs 16 geöffnet. Der vorspringende Bereich 16 ist zum Beispiel als ein Bein-Bereich der Objektkomponente 12 gebildet. Eine Spitzenendfläche oder ein Spitzenendbereich des vorspringenden Bereichs 16 ist angepasst, um gegen die Leiterplatte angedrückt zu werden oder in diese eingesteckt zu werden, um befestigt zu werden.
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Ein aufgerichteter Stift-Bereich 18 ist kontinuierlich von einem Kantenteil 17 des Einstecklochs 14 aus gebildet. Der aufgerichtete Stift-Bereich 18 ist als ein Erdungsstift gebildet, der in die Leiterplatte eingesteckt und verlötet werden soll. Der aufgerichtete Stift-Bereich 18 wird durch Schneiden und Aufrichten geformt, und wenn der aufgerichtete Stift-Bereich 18 in einem bestimmten Zustand aufgerichtet ist, wie in den Zeichnungen gezeigt, ist das Einsteckloch 14 vollständig geöffnet. Eine Vielzahl von aufgerichteten Stift-Bereichen 18 ist in solchen Intervallen angeordnet, dass sie ohne Probleme an der Leiterplatte angeschlossen und befestigt werden können.
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Nun wird ein Verfahren zur Herstellung des Abschirmungsgehäuses 11, insbesondere ein Verfahren zur Bildung des Einstecklochs 14 und des aufgerichteten Stift-Bereichs 18, beschrieben.
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In 1A und 1B wird das Abschirmungsgehäuse 11 durch Stanzen und Falten eines Metallblechs 19 gebildet, bei dem es sich um das Material für das Abschirmungsgehäuse mit elektrischer Leitfähigkeit handelt. Zum Zeitpunkt der Ausführung einer Stanzbearbeitung des Metallblechs 19 werden das Einsteckloch 14 und der aufgerichtete Stift-Bereich 18 an der gleichen Position bearbeitet, wie es in den Zeichnungen gezeigt ist.
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Herkömmlich ist zum Zeitpunkt der Bildung des Einstecklochs 14 eine nutzlose Fläche in einer im Wesentlichen Fass-ähnlichen Gestalt aufgetreten (hier wird die im Wesentlichen Fass-ähnliche Gestalt beschrieben, obwohl die Gestalt nicht im Besonderen eingeschränkt ist). In dieser Erfindung wird jedoch ein Teil der nutzlosen Fläche als der aufgerichtete Stift-Bereich 18 verwendet.
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Wie oben beschrieben, ist gemäß der Erfindung das Einsteckloch 14 ein Loch, das zum Einstecken des vorspringenden Bereichs 16 notwendig ist. Deshalb ist es durch Bilden des aufgerichteten Stift-Bereichs 18 an derselben Arbeitsposition des Einstecklochs 14 möglich, dahingehend einen Vorteil zu erzielen, dass das Auftreten einer Öffnung, welche die Abschirmungsleistung nachteilig beeinflussen würde, auf das Minimum reduziert werden kann. Als Ergebnis wird gemäß der Erfindung ein solcher Vorteil erzielt, dass das Abschirmungsgehäuse sowohl zur Erhaltung der Abschirmungsleistung beitragen kann, als auch eine produktive Ausbeute erzielt wird.
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Nun wird unter Bezug auf 2 bis 4 ein spezielles Beispiel des Abschirmungsgehäuses beschrieben. 2 ist eine Draufsicht auf ein Metallblech, welches das Material für das Abschirmungsgehäuse ist. 3 ist eine perspektivische Ansicht des Abschirmungsgehäuses, und 4 ist eine perspektivische Ansicht des Abschirmungsgehäuses in einem Zustand, bei welchem es eine abzuschirmende Objektkomponente bedeckt.
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In 2 sind in einem Metallblech 21, nachdem die Stanzbearbeitung durchgeführt worden ist, Einstecklöcher 22 für vorspringende Bereiche und aufgerichtete Stift-Bereiche 23 an denselben Arbeitspositionen (die durch einen Kreis mit dicker Linie gezeigt sind) ausgeformt. Nachdem die Stanzbearbeitung durchgeführt wurde, ist das Metallblech 21 flach, und durch anschließendes Falten desselben wird die Herstellung eines Abschirmungsgehäuses 24 mit einer im Wesentlichen kastenähnlichen Form, wie in 3 gezeigt, vervollständigt. Die aufgerichteten Stift-Bereiche 23 werden in einem bestimmten Zustand aufgerichtet, wie in 3 gezeigt. Auf diese Weise werden die Einstecklöcher 22 in einen vollständig geöffneten Zustand gebracht.
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In 4 wird, wenn das Abschirmungsgehäuse 24 zusammengebaut wird, so dass eine abzuschirmende Objektkomponente 25 bedeckt wird, die Objektkomponente 25 in einen Zustand gebracht, der mit Vorkehrungen gegen elektromagnetische Störungen ausgestattet ist. In diesem Zustand sind die vorspringenden Bereiche 26 der Objektkomponente 25 angepasst, um durch die Einstecklöcher 22 hindurchzutreten. Die vorspringenden Bereiche 26 ragen zusammen mit den aufgerichteten Stift-Bereichen 23 zu einer Seite der Leiterplatte, die nicht gezeigt wird.
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Es ist offensichtlich, dass verschiedene Modifikationen in der Erfindung im Rahmen der Patentansprüche vorgenommen werden können, ohne vom Kern der Erfindung abzuweichen.