DE102008045925A1 - Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils - Google Patents

Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils Download PDF

Info

Publication number
DE102008045925A1
DE102008045925A1 DE102008045925A DE102008045925A DE102008045925A1 DE 102008045925 A1 DE102008045925 A1 DE 102008045925A1 DE 102008045925 A DE102008045925 A DE 102008045925A DE 102008045925 A DE102008045925 A DE 102008045925A DE 102008045925 A1 DE102008045925 A1 DE 102008045925A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
housing body
connection points
optoelectronic
optoelectronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102008045925A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Stefan GRÖTSCH
Thomas Zeiler
Michael Dr. Zitzlsperger
Harald JÄGER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to DE102008045925A priority Critical patent/DE102008045925A1/de
Priority to KR1020117005945A priority patent/KR101658682B1/ko
Priority to US13/062,425 priority patent/US8502252B2/en
Priority to PCT/DE2009/001183 priority patent/WO2010025701A1/de
Priority to CN200980134522.8A priority patent/CN102144305B/zh
Priority to EP09736562.1A priority patent/EP2327110B9/de
Priority to JP2011525401A priority patent/JP2012502453A/ja
Priority to TW098129510A priority patent/TWI446516B/zh
Publication of DE102008045925A1 publication Critical patent/DE102008045925A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8585—Means for heat extraction or cooling being an interconnection
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8581—Means for heat extraction or cooling characterised by their material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
DE102008045925A 2008-09-04 2008-09-04 Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils Withdrawn DE102008045925A1 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008045925A DE102008045925A1 (de) 2008-09-04 2008-09-04 Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils
KR1020117005945A KR101658682B1 (ko) 2008-09-04 2009-08-20 광전 소자 및 광전 소자의 제조 방법
US13/062,425 US8502252B2 (en) 2008-09-04 2009-08-20 Optoelectronic component, and method for the production of an optoelectronic component
PCT/DE2009/001183 WO2010025701A1 (de) 2008-09-04 2009-08-20 Optoelektronisches bauteil und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauteils
CN200980134522.8A CN102144305B (zh) 2008-09-04 2009-08-20 光电子部件和制造光电子部件的方法
EP09736562.1A EP2327110B9 (de) 2008-09-04 2009-08-20 Optoelektronisches bauteil und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauteils
JP2011525401A JP2012502453A (ja) 2008-09-04 2009-08-20 オプトエレクトロニクス素子およびオプトエレクトロニクス素子の製造方法
TW098129510A TWI446516B (zh) 2008-09-04 2009-09-02 光電組件與製作光電組件的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008045925A DE102008045925A1 (de) 2008-09-04 2008-09-04 Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008045925A1 true DE102008045925A1 (de) 2010-03-11

Family

ID=41650706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102008045925A Withdrawn DE102008045925A1 (de) 2008-09-04 2008-09-04 Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8502252B2 (https=)
EP (1) EP2327110B9 (https=)
JP (1) JP2012502453A (https=)
KR (1) KR101658682B1 (https=)
CN (1) CN102144305B (https=)
DE (1) DE102008045925A1 (https=)
TW (1) TWI446516B (https=)
WO (1) WO2010025701A1 (https=)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012042100A1 (en) * 2010-09-28 2012-04-05 Kruunutekniikka Oy Method for manufacturing of an electric actuator
WO2014122061A1 (de) * 2013-02-08 2014-08-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches leuchtmodul, optoelektronische leuchtvorrichtung und kfz-scheinwerfer
DE102014209345A1 (de) * 2014-05-16 2015-11-19 Robert Bosch Gmbh Optikträger, Verfahren zur Herstellung eines Optikträgers, Vorrichtung zur Herstellung eines Optikträgers und Radarmodul
DE102015105692A1 (de) * 2015-04-14 2016-10-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6459949B2 (ja) * 2015-12-21 2019-01-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN106972093B (zh) * 2016-01-13 2019-01-08 光宝光电(常州)有限公司 发光二极管封装结构
DE102020206897A1 (de) * 2020-06-03 2021-12-09 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements
CN216450652U (zh) * 2021-03-31 2022-05-06 光宝科技股份有限公司 光电封装结构与光电开关

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0432709Y2 (https=) * 1987-12-11 1992-08-06
US5748658A (en) * 1993-10-22 1998-05-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor laser device and optical pickup head
WO1999007023A1 (de) * 1997-07-29 1999-02-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg Optoelektronisches bauelement
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
US6274924B1 (en) * 1998-11-05 2001-08-14 Lumileds Lighting, U.S. Llc Surface mountable LED package
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
DE10033502A1 (de) * 2000-07-10 2002-01-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung
DE10117889A1 (de) * 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
US6936855B1 (en) * 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
JP4211359B2 (ja) * 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
WO2004001862A1 (ja) 2002-06-19 2003-12-31 Sanken Electric Co., Ltd. 半導体発光装置及びその製法並びに半導体発光装置用リフレクタ
US7224000B2 (en) * 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US6897486B2 (en) * 2002-12-06 2005-05-24 Ban P. Loh LED package die having a small footprint
US7692206B2 (en) * 2002-12-06 2010-04-06 Cree, Inc. Composite leadframe LED package and method of making the same
JP3910144B2 (ja) * 2003-01-06 2007-04-25 シャープ株式会社 半導体発光装置およびその製造方法
US7170151B2 (en) * 2003-01-16 2007-01-30 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Accurate alignment of an LED assembly
US7173951B2 (en) * 2003-03-25 2007-02-06 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device with light receiving element
JP2004342870A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Stanley Electric Co Ltd 大電流駆動用発光ダイオード
DE112004000864B4 (de) * 2003-05-28 2014-12-31 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Licht abstrahlende Dioden - Baugruppe und Licht abstrahlendes Diodensystem mit mindestens zwei Wärmesenken
US7321161B2 (en) * 2003-12-19 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED package assembly with datum reference feature
TWI241042B (en) * 2004-03-11 2005-10-01 Chen-Lun Hsingchen A low thermal resistance LED device
DE102004021870A1 (de) 2004-05-04 2005-12-01 Lite-On Technology Corporation Optohalbleiterkomponente
US7280288B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-09 Cree, Inc. Composite optical lens with an integrated reflector
EP1794808B1 (en) * 2004-09-10 2017-08-09 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package having multiple molding resins
KR100678848B1 (ko) * 2004-10-07 2007-02-06 서울반도체 주식회사 힛트 싱크를 갖는 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
TWI277223B (en) * 2004-11-03 2007-03-21 Chen-Lun Hsingchen A low thermal resistance LED package
JP2006179541A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Enomoto Co Ltd パワーｌｅｄ用リードフレーム及びその製造方法
TWI248219B (en) * 2005-02-18 2006-01-21 Au Optronics Corp LED module
EP2280430B1 (en) * 2005-03-11 2020-01-01 Seoul Semiconductor Co., Ltd. LED package having an array of light emitting cells coupled in series
KR100616684B1 (ko) * 2005-06-03 2006-08-28 삼성전기주식회사 고출력 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
JP4369409B2 (ja) * 2005-09-27 2009-11-18 日本ライツ株式会社 光源装置
JP2007095797A (ja) 2005-09-27 2007-04-12 Nippon Leiz Co Ltd 光源装置
DE102006004397A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
KR101055772B1 (ko) * 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
US7960819B2 (en) * 2006-07-13 2011-06-14 Cree, Inc. Leadframe-based packages for solid state emitting devices
WO2008038708A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
US7714348B2 (en) * 2006-10-06 2010-05-11 Ac-Led Lighting, L.L.C. AC/DC light emitting diodes with integrated protection mechanism
US20080089072A1 (en) * 2006-10-11 2008-04-17 Alti-Electronics Co., Ltd. High Power Light Emitting Diode Package
JP5071069B2 (ja) * 2006-12-01 2012-11-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
TWI367573B (en) 2007-01-31 2012-07-01 Young Lighting Technology Inc Light emitting diode package and manufacturing method thereof
JP4408931B2 (ja) * 2007-12-26 2010-02-03 シャープ株式会社 半導体発光装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012042100A1 (en) * 2010-09-28 2012-04-05 Kruunutekniikka Oy Method for manufacturing of an electric actuator
EP3879588A1 (en) * 2010-09-28 2021-09-15 Becoxs Oy Electric actuator
WO2014122061A1 (de) * 2013-02-08 2014-08-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches leuchtmodul, optoelektronische leuchtvorrichtung und kfz-scheinwerfer
US9945526B2 (en) 2013-02-08 2018-04-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic lighting module, optoelectronic lighting apparatus and vehicle headlamp
DE102014209345A1 (de) * 2014-05-16 2015-11-19 Robert Bosch Gmbh Optikträger, Verfahren zur Herstellung eines Optikträgers, Vorrichtung zur Herstellung eines Optikträgers und Radarmodul
DE102015105692A1 (de) * 2015-04-14 2016-10-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen
US10396259B2 (en) 2015-04-14 2019-08-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Radiation-emitting semiconductor component and production method of a plurality of semiconductor components

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012502453A (ja) 2012-01-26
KR20110052711A (ko) 2011-05-18
US8502252B2 (en) 2013-08-06
EP2327110A1 (de) 2011-06-01
WO2010025701A1 (de) 2010-03-11
KR101658682B1 (ko) 2016-09-21
CN102144305B (zh) 2014-01-08
TW201015698A (en) 2010-04-16
EP2327110B1 (de) 2018-12-26
CN102144305A (zh) 2011-08-03
TWI446516B (zh) 2014-07-21
EP2327110B9 (de) 2019-05-15
US20120112337A1 (en) 2012-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2583318B1 (de) Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen bauelements
EP1864340B1 (de) Beleuchtungsvorrichtung
DE112015005762B4 (de) Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
EP2327110B9 (de) Optoelektronisches bauteil und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauteils
EP2345074B1 (de) Trägerkörper für ein halbleiterbauelement, halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines trägerkörpers
EP2583319B1 (de) Optoelektronisches bauteil
DE102013101262A1 (de) Optoelektronisches Leuchtmodul, optoelektronische Leuchtvorrichtung und Kfz-Scheinwerfer
DE102007001706A1 (de) Gehäuse für optoelektronisches Bauelement und Anordnung eines optoelektronischen Bauelementes in einem Gehäuse
WO2009132618A1 (de) Oberflächenmontierbares leuchtdioden-modul und verfahren zur herstellung eines oberflächenmontierbaren leuchtdioden-moduls
DE102007046348A1 (de) Strahlungsemittierendes Bauelement mit Glasabdeckung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102013212247B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2016202917A1 (de) Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement
DE102016103059A1 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102010053809A1 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung eines derartigen Bauelements
WO2017178332A1 (de) Bauelement mit reflektor und verfahren zur herstellung von bauelementen
DE102006038099A1 (de) Licht emittierende Vorrichtung
DE102013207111B4 (de) Optoelektronisches Bauelement
DE102015115900A1 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102004047061B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
WO2007076842A2 (de) Optoelektronischer halbleiterchip und optoelektronisches bauelement mit solch einem halbleiterchip
DE102014101154A1 (de) Optoelektronische Anordnung
WO2010043205A1 (de) Elektrischer anschlussleiter für ein halbleiterbauelement, halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines elektrischen anschlussleiters
DE102013201775A1 (de) Beleuchtungsmodul und Verfahren zur Herstellung eines Beleuchtungsmoduls
WO2015114103A1 (de) Oberflächenmontierbares multichip-bauelement
DE102014101557A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OR8 Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8105 Search report available
R163 Identified publications notified

Effective date: 20110207

R012 Request for examination validly filed
R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20150421

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee