CN102144305B - 光电子部件和制造光电子部件的方法 - Google Patents
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Abstract
提出了一种光电子部件(1)，其具有：-用于部件(1)的电接触的至少两个连接部位(2)，-壳体本体(3)，连接部位(2)局部地嵌在壳体本体(3)中，-冷却体(4)，冷却体(4)与至少一个连接部位(2)连接，其中-壳体本体(3)以塑料材料构成，-壳体本体(3)具有开口(30)，在开口(30)中可以局部地自由接近冷却体(4)，-至少一个光电子半导体芯片(5)在开口(30)中设置在冷却体(4)上，并且-连接部位(2)中的至少两个分别具有朝向至少一个光电子半导体芯片(5)的芯片侧区段(2c)，其中这些至少两个连接部位(2)的芯片侧区段(2c)设置在共同的平面中。
Description
提出了一种光电子部件。
所要解决的任务在于，提出一种光电子部件，其特征在于特别良好的散热。另外的所要解决的任务在于，提出一种制造这样的部件的特别低廉的方法。
根据光电子部件的至少一个实施形式，光电子部件具有用于部件的电接触的至少两个连接部位。也就是说，借助连接部位可以从部件的外部以电学方式来接触电部件。连接部位与光电子部件的至少一个半导体芯片导电地连接，可以以这种方式借助连接部位为半导体芯片供电。在此可能的是，电部件具有两个、四个或者更多的连接部位。
根据光电子部件的至少一个实施形式，光电子部件包括壳体本体。光电子部件的连接部位局部地嵌入壳体本体中。在此，“局部地嵌入”表示：连接部位分别具有如下区域(即壳体区段)，连接部位在该区段中被壳体本体围绕。壳体材料在该壳体区段中直接邻接连接部位。此外，连接部位优选地分别具有位于壳体本体之外的连接区段。连接部位在该连接区段中例如可以从所有的侧自由接近并且尤其没有壳体材料。此外，连接部位可以分别具有芯片侧的区段，该区段朝向光电子部件的半导体芯片。连接部位在其芯片侧的区段中至少部分地暴露，也就是说，这些连接部位至少局部地未被壳体本体覆盖。连接部位可以在芯片侧的区段中与光电子部件的半导体芯片导电地连接。
根据光电子部件的至少一个实施形式，部件还包括与至少一个连接部位连接的冷却体。也就是说，冷却体与至少一个连接部位以机械方式牢固地连接。在此，冷却体也可以与连接部位导电地连接。于是，冷却体在与该连接支承体相连的连接部位相同的电势上。
冷却体例如是板状本体，其可以由良好导热的材料如金属、陶瓷材料或者掺杂的半导体材料来构成。尤其可能的是，冷却体由与连接部位相同的材料譬如金属来构成。冷却体吸收由部件的光电子半导体芯片在工作中所产生的热并且将这些热散发到光电子部件之外的区域中。
根据光电子部件的至少一个实施形式，壳体本体以塑料材料构成。在此尤其可能的是，壳体本体由塑料材料构成。另外的材料可以被引入到壳体本体的塑料材料中。例如可以将反射辐射的、导热的或者吸收辐射的颗粒引入到塑料材料中。此外，塑料体可以包含添加物，其改进壳体本体到局部地嵌在壳体本体中的连接部位上的附着。
根据光电子部件的至少一个实施形式，壳体本体具有开口，在开口中可局部地自由接近冷却体。也就是说，在壳体本体中形成有凹部、穿通部或者窗口，冷却体在其中暴露。在此，冷却体在其盖面上局部地暴露。然而，冷却体在其盖面上也具有在壳体本体的开口之外的区域，在这些区域中冷却体被壳体本体覆盖。于是冷却体在这些区域中未暴露，冷却体在那里不可自由接近。在冷却体的盖面上的可自由接近的区域被壳体本体譬如侧向地包围。
根据光电子部件的至少一个实施形式，至少一个光电子半导体芯片在开口中设置在冷却体上。在此，光电子半导体芯片可以借助粘合材料或者钎焊材料固定在冷却体上。也可能的是，光电子半导体芯片与冷却体导电地连接。在该情况下，冷却体优选地位于与连接部位相连的连接部位相同的电势上。
光电子半导体芯片譬如是冷光二极管芯片，也就是说激光二极管芯片或者发光二极管芯片。此外可能的是，光电子半导体芯片是光电二极管，其设计为在工作中用于检测电磁辐射。
根据光电子部件的至少一个实施形式，连接部位中的至少两个分别具有朝向至少一个半导体芯片的芯片侧的区段。也就是说，连接部位中的至少两个具有芯片侧的区段，这些连接部位在芯片侧的区段中部分地暴露(即未被壳体本体覆盖并且嵌在壳体本体中)。这些连接部位在该区段中可以与至少一个半导体芯片导电地连接。半导体芯片以及连接部位的芯片侧区段可以被浇铸材料覆盖，浇铸材料对于半导体芯片在工作中所产生的或者要检测的辐射至少部分是透射的。
此外，连接部位延伸通过壳体本体，连接部位在其壳体区段中嵌在壳体本体中。连接部位穿通壳体本体并且在其紧靠壳体区段的连接区段中暴露。连接部位在那里用于光电子部件的电接触。
根据光电子部件的至少一个实施形式，分别具有朝向至少一个光电子半导体芯片的芯片侧的区段的至少两个连接部位的芯片侧的区段设置在共同的平面中。也就是说，在两个芯片侧的区段中并非一个比另一个更高，而是两者都设置在一个平面中并且并不相互突出。该平面例如通过冷却体的盖面来给定或者平行于冷却体的盖面走向。
根据光电子部件的至少一个实施形式，光电子部件具有用于部件的电接触的至少两个连接部位。此外，部件还具有壳体本体，连接部位局部地嵌在壳体本体中。此外，光电子部件还包括与至少一个连接部位连接的冷却体，其中壳体本体以塑料材料构成；壳体本体具有开口，在开口中可局部地自由接近冷却体；至少一个光电子芯片在开口中设置在冷却体上；并且至少两个连接部位分别具有朝向至少一个光电子半导体芯片的芯片侧的区段，其中至少两个连接部位的芯片侧的区段设置在共同的平面中。
总之，这样的光电子部件的特征在于：其一方面可以特别简单地制造。光电子部件的连接部位例如可以在部件的制造中存在于支承体带复合结构中。在此，其中连接部位的芯片侧的区段设置在共同的平面中的支承体带复合结构特别易于加工。由此，光电子部件可以以连续工艺譬如以“卷对卷(Rolle-zu-Rolle)”工艺来制造。
至少与连接部位之一连接的冷却体能够实现如下光电子部件，其中可以特别有效地导出光电子半导体芯片所产生的热。
由于冷却体特别有效地导出光电子半导体芯片所产生的热这一事实，所以能够实现将简单的塑料材料用作壳体本体，其中(由于通过冷却体的良好散热)未对壳体本体的塑料材料的温度稳定性提出高要求。在该情况下尤其可以省去昂贵的陶瓷材料作为壳体本体。
此外，使用塑料材料能够实现壳体本体的合适的和在技术上易于实现的成型，譬如借助注射成型。
根据光电子部件的至少一个实施形式，壳体本体的塑料材料是环氧树脂。也就是说，壳体本体由环氧树脂构成或者包含环氧树脂。
根据光电子部件的至少一个实施形式，壳体本体的塑料材料由硅树脂构成或者其包含硅树脂。
此外可能的是，壳体本体的塑料材料是硅树脂-环氧树脂混合材料。这种混合材料例如可以具有50％的环氧树脂和50％的硅树脂。此外，塑料材料还可以包含填充材料，其用于减小热膨胀系数和/或用作增附剂。
所提及的塑料材料的特征在于简单的可加工性并且因此在于光电子部件的低廉的制造。此外，尤其硅树脂特别耐受光电子部件所产生的电磁辐射。
根据光电子部件的至少一个实施形式，冷却体具有盖面，至少一个光电子半导体芯片施加到该盖面上。此外，冷却体具有背离盖面的底面。光电子部件可以以冷却体的底面固定在用于部件的安装面上。于是，光电子半导体芯片所产生的热特别有效地从盖面散发到底面并且从那里散发到安装面上。此外，冷却体具有将盖面和底面彼此连接的至少一个侧面。
冷却体譬如方形地构建。冷却体的侧面于是通过平行六面体的侧面来给定。
在此，侧面例如没有壳体本体的塑料材料。也就是说，冷却体不必完全被壳体材料围绕，可能的是，冷却体的至少一个侧面或者所有侧面都没有壳体本体。在该情况下，于是冷却体的底面也没有壳体本体。冷却体可以以此方式将光电子半导体芯片在工作中所产生的热特别有效地散发到环境中，因为热不必通过壳体本体的塑料材料来传导。在极端情况下，冷却体仅仅在其盖面上局部地被壳体本体覆盖。冷却体的其余的面区段、尤其是侧面和底面于是没有壳体本体的塑料材料。
可替选地也可能的是，冷却体在其侧面和其底面上完全被壳体材料覆盖。尽管在该情况下可以形成劣化的散热，然而另一方面可以改进壳体材料和冷却体之间的附着。
根据光电子部件的至少一个实施形式，冷却体具有固定区段。冷却体可以在该固定区段中与用于光电子部件的安装面以机械方式连接。冷却体的固定区段优选地横向突出于壳体本体。也就是说，冷却体在该情况下并不与壳体本体齐平地构建并且被壳体本体也非环绕地横向突出，而是冷却体在至少一个位置(冷却体的固定区段)上横向突出于壳体本体。这也导致冷却体在该情况下具有扩大的面，这进一步改进了向环境的散热，因为光电子半导体芯片所产生的热可以通过更大的面来散发。
根据光电子部件的至少一个实施形式，冷却体在固定区段中具有设计为用于容纳固定装置的开口。开口例如可以是凹部、穿通部、空隙或者钻孔。固定装置可以嵌接到开口中。固定装置例如是夹紧装置或者固定销或者螺钉。固定装置嵌接到冷却体的开口中并且将冷却体和因此将整个光电子部件与用于光电子部件的安装面以机械方式牢固地连接。
根据光电子部件的至少一个实施形式，至少一个连接部位在其背离芯片侧的区段的连接区段中构建为焊片。也就是说，光电子部件于是具有带有至少一个焊片的焊眼，用于电连接。这尤其与冷却体结合被证明为是特别有利的，该冷却体在固定区段中横向突出于壳体本体并且在固定区段中具有设计为用于容纳固定装置的开口。在该情况下，电连接可以(通过连接部位)与光电子部件(通过冷却体的固定区段)的机械固定去耦合。
对焊片可替选地，也可能的是：连接部位的连接区段构建为用于插接连接的插头。在该情况下，可以通过可逆的插接连接以电学方式连接光电子部件。可逆的在此意为，可以无损地建立和中断电连接。
在其连接区段中构建为焊片或者插接连接的插头的连接部位尤其可以横向于冷却体的固定区段地走向。于是，固定区段的主延伸方向和连接部位的主延伸方向例如彼此成锐角或者90°的角。这使光电子部件的机械和电接触的去耦合容易。
根据光电子部件的至少一个实施形式，光电子部件具有至少三个连接部位。光电子部件于是优选地具有数目为在光电子部件中存在的光电子半导体芯片的数目的两倍的连接部位。也就是说，如果在光电子部件中设置有例如四个半导体芯片，则光电子部件可以具有八个连接部位。这于是能够实现：将光电子部件的每个光电子半导体芯片与其他光电子半导体芯片相分离地来激励。
在此可能的是，连接部位中的至少两个与冷却体连接，例如焊接。与冷却体连接的连接部位优选地位于与冷却体相同的电势上。如果光电子部件具有例如八个连接部位，则连接部位中的四个优选与冷却体导电地连接并且与冷却体焊接。于是，可以通过冷却体例如n侧电接触光电子部件的半导体芯片。每个光电子半导体芯片都关联有连接部位，该连接部位未与冷却体连接并且可以通过该连接部位来p侧接触光电子半导体芯片。很普遍地，例如可以将所有连接部位的一半与冷却体以机械方式牢固地并且导电地连接。于是，另一半连接部位并非导电地与冷却体连接，而是与冷却体电绝缘。
这种构造(由于相对多的连接部位与冷却体的连接)的特征在于特别高的机械稳定性。
根据光电子部件的至少一个实施形式，光电子部件具有四个或者更多个半导体芯片。光电子半导体芯片施加到冷却体的盖面上。在此，这样大数目的光电子半导体芯片是可能的，因为光电子半导体芯片在工作中产生的热可以通过冷却体特别有效地向外散发。
根据至少一个实施形式，冷却体具有为壳体本体的基本面的至少90％的基本面。在此也可能的是，冷却体具有比壳体本体相更大的基本面。这样大的冷却体的特征在于：部件的光电子半导体芯片在工作中所产生的热可以分布到特别大的面上。
此外，提出了一种用于制造光电子部件的方法。优选的是，可以借助该方法来制造如在此所描述的光电子部件。也就是说，结合光电子部件公开的特征对于在此所描述的方法而言也公开了。
根据用于制造光电子部件的方法的至少一个实施形式，部件包括按以下顺序的以下方法步骤：
-提供至少两个连接部位，
-将至少一个连接部位与冷却体连接，
-产生壳体本体，将连接部位局部地嵌在壳体本体中，其中在壳体本体中设置有朝向冷却体的开口，以及
-将至少一个光电子半导体芯片在壳体本体的开口中固定在冷却体上。
也就是说，在所描述的方法中在半导体芯片固定在冷却体上之前产生壳体本体。在壳体本体中空出开口，在开口中可以自由接近冷却体的盖面。在制造壳体本体之后，将半导体芯片引入到该开口中。在此，例如可以借助注塑工艺或者压注工艺来产生壳体本体。
根据在此所描述的方法的一个实施形式，连接部位在该方法器件设置在支承体带复合结构中。也就是说，连接部位存在在支承体带(也称为：引线框架或者leadframe)复合结构中。因此，可以在连续、例如在卷对卷工艺(reel-to-reel)中加工连接部位。
例如，在光电子部件的制造中首先将冷却体与确定数目的连接部位以机械方式连接。这可以通过点焊进行。接着，为每个光电子部件制造壳体本体，使得要制造的部件的连接部位局部地嵌在壳体本体中。接着，将用于每个部件的光电子半导体芯片在壳体本体的开口中安装在所关联的冷却体上。最后，可以将支承体带复合结构分割为单个的光电子部件。
在下文中根据实施例和附图详细地阐述了在此所描述的光电子部件。
图1A以示意性透视图示出了在此所描述的光电子部件的第一实施例。
图1B示出了在此所描述的光电子部件的第一实施例的示意性剖视图。
图2示出了在此所描述的光电子部件的第二实施例的示意性透视图。
相同的、类似的或者作用相同的元件在附图中设置有同样的附图标记。附图和在附图中所示的元件彼此间的大小关系不能视为合乎比例的。更确切地说，各个元件可以为了更好的可示出性和/或为了更好的理解而夸大地示出。
结合图1A来描述的光电子部件1具有四个光电子半导体芯片5。在此，光电子半导体芯片5是发光二极管芯片。光电子半导体芯片5施加到冷却体4的盖面41上。在此，冷却体4由金属如铜或铝构成。
此外，冷却体4在这里所描述的光电子部件中特别厚地实施。例如，在0.8mm到2.0mm之间、尤其在1.2mm到1.6mm的范围中的厚度D是可能的。于是，冷却体4优选地由铜构成，铜的特征在于其良好的导热能力和相对小的成本。
此外，光电子部件1包括八个连接部位2。每个连接部位2都包括连接区段2a，可以通过连接区段2a来以电学方式连接光电子部件1。此外，每个连接部位2还具有壳体区段2b，连接部位2在壳体区段2b中嵌入到壳体本体3的材料中。此外，每个连接部位2都具有芯片侧的区段2c。芯片侧的区段2c局部地未被壳体材料3覆盖并且朝向光电子半导体芯片5。所有芯片侧的区段2c设置在共同的平面中。也就是说，没有连接部位在芯片侧的区段2c的区域中突出于其他的连接部位。壳体本体具有开口30，在开口30中可自由接近冷却体4。光电子半导体芯片5在该开口30中设置在冷却体上。
在此，开口30可以相对大地构建。这样，开口30可以是光电子半导体芯片5的芯片面积之和的三倍或者更多倍。如果使用唯一的光电子半导体芯片5，则开口30的大小例如可以是芯片大小的四倍。在冷却体上安装的芯片越多，则开口30与芯片面积之和之间的面积比例就越小。
在光电子部件1的每侧上的最外部的连接部位2与冷却体4以机械方式连接。这些连接部位2例如借助点焊与冷却体连接。其余的连接部位与冷却体在电学上去耦合。壳体本体3的材料例如可以在这些区域中位于冷却体4和连接部位2之间，参见图1B。
此外，壳体本体3还具有四个凹部31。凹部31用于容纳固定销或者螺钉，可以借助固定销或者螺钉在安装面上调整和/或固定光电子部件。
优选地，将塑料材料用作壳体本体3的壳体材料。例如可以使用环氧树脂、由硅树脂和环氧树脂构成的混合材料或者硅树脂模塑材料。此外，壳体本体材料可以包含填充材料，其包含该材料的机械和光学特性并且在必要时包含对浇注材料(未示出)的附着，光电子半导体芯片以该浇注材料来浇注。此外，壳体材料可以包含填充材料，其改进到连接部位2的附着。壳体本体3用作连接部位2的包封并且与冷却体4共同构成光电子部件的壳体。
为了调节壳体本体3的机械特性，壳体材料例如可以包含玻璃纤维和/或无机填充材料。
在壳体材料的开口30中的光电子半导体芯片适于发射在紫外至红外辐射的波长范围中的电磁辐射。光电子半导体芯片例如是发射蓝光或者紫外光的发光二极管芯片。于是，在光电子半导体芯片之后设置有发光转换材料，其将所产生的辐射的至少一部分转变为其他波长的光。以此方式，光电子部件尤其也可以发射白色混合光。
在此，壳体本体3可以黑色地构建。壳体材料例如可以包含炭黑，以将壳体本体3构建为吸收辐射。
此外也可能的是，壳体本体3由透光的清澈的塑料材料构成。
壳体本体3还可以例如通过添加合适的填充材料颗粒(其例如可以包括钛氧化物)而反射性地或者白色地构建。
壳体本体3朝向光电子半导体芯片5具有环绕的壁32。环绕的壁32负责将遮挡半导体芯片5侧向发射的、例如未通过发光转换材料转换的辐射。发光转换材料在该情况下可以位于半导体芯片5的背离冷却体4的上侧上。
光电子半导体芯片例如可以是薄膜结构的半导体芯片，其中将生长衬底去除或者至少薄化。这样的所谓薄膜芯片的特征尤其是：仅仅通过这种芯片的上侧来发出在工作中所产生的电磁辐射的主要部分。这种薄膜芯片向侧面几乎不或者根本不发射电磁辐射。
为了保护壳体本体3免受光电子半导体芯片5所产生的电磁辐射影响，壳体本体可以在电磁辐射能够射到的位置上被进一步镜面化或者通过涂层或者膜来保护。
例如其他的、非光电子的器件可以集成地位于壳体本体3中，也就是说被壳体材料浇注或者围绕。这些器件例如可以是ESD(静电放电)保护二极管、变阻器、温度传感器和/或调节或者控制电子器件。
此外，光电子部件既可以包含发射辐射的光电子半导体芯片5又可以包含接收辐射的光电子半导体芯片5。于是，部件例如设计为用于构成反射光栅栏(Reflexlichtschranke)。光电子部件尤其可以在该情况下在壳体3中包含多个开口30。这样，于是可以将检测器芯片譬如光电二极管以及发射器芯片譬如激光二极管或发光二极管设置在壳体本体3的不同的开口30中。这些芯片通过设置在这些芯片之间的壳体本体3的材料来在光学上彼此去耦合。
结合图2根据示意性透视图详细阐述了在此所描述的光电子部件的另外的实施例。在该实施例中，冷却体4具有比壳体本体3更大的基本面。冷却体4具有固定区段44，其横向突出于壳体本体。在固定区段44中设置有用于容纳固定装置6的开口45。固定装置6例如是螺钉，借助螺钉可以将光电子部件以机械方式固定到安装面上。可替选地，例如可以将部件夹持到安装面上。
此外，部件具有分别构建为焊片的两个连接部位2。部件借助冷却体4的固定区段44的机械固定与借助连接部位2的焊片的电接触去耦合。连接部位2设置为使得其横向于冷却体4走向。对焊片可替选地，连接部位2也可以构建为用于插接连接的插头。
总之，如结合附图所描述的光电子部件并非构建为可表面安装的(SMT)部件。尤其在如结合图2所描述的部件中，通过冷却体的导热路径与通过连接部位2的电线路去耦合。
在此所描述的光电子部件的特征尤其在于特别物美价廉的制造和非常有效的散热(Entwaermung)。可以在连续的卷对卷工艺中制造这种部件。部件由于冷却体4而具有特别良好的散热，冷却体4可以直接与半导体芯片5连接并且非常大面积地实施。
尤其在图2的实施例中，散热器可以与连接部位2在电学上去耦合。在该情况下，在连接部位2和冷却体4之间设置有壳体本体3的材料。在此，连接部位2和冷却体4之间的机械连接例如通过壳体本体3来实现，壳体本体3于是可以将冷却体4在冷却体4的侧面上并且必要时也在冷却体4的底面42上至少局部地或者完全地覆盖。
本发明并不通过根据实施例的描述而限于此。更确切地说，本发明包括任意新特征以及特征的任意组合，这尤其含有权利要求中的特征的任意组合，即使这些特征或者这些组合本身并未在权利要求或者实施例中明确地说明。
本专利申请要求德国专利申请102008045925.9的优先权，其公开内容通过引用结合于此。
Claims (13)
1.一种光电子部件(1)，其具有：
-用于部件(1)的电接触的至少两个连接部位(2)，
-壳体本体(3)，所述连接部位(2)局部地嵌在该壳体本体(3)中，
-冷却体(4)，该冷却体(4)与所述连接部位(2)中的至少一个连接并且在第一平面中延伸，其中
-该壳体本体(3)以塑料材料构成，
-壳体本体(3)具有开口(30)，在该开口(30)中能够局部地自由接近冷却体(4)，
-至少一个光电子半导体芯片(5)在开口(30)中设置在该冷却体(4)上，以及
-所述连接部位(2)中的至少两个分别具有朝向所述至少一个光电子半导体芯片(5)的芯片侧的区段(2c)，其中所述至少两个连接部位(2)的芯片侧的区段(2c)设置在所述冷却体上的共同的第二平面中，所述第二平面与所述第一平面不同，其中
所述冷却体(4)具有：
-盖面(41)，所述至少一个光电子半导体芯片(5)施加到该盖面(41)上，
-底面(42)，该底面(42)背离该盖面(41)，以及
-侧面(43)，该侧面(43)将该盖面(41)和该底面(42)彼此连接，其中该侧面(43)没有壳体本体(3)的塑料材料。
2.根据权利要求1所述的光电子部件，其中壳体本体(3)的塑料材料是环氧树脂或者包含环氧树脂。
3.根据权利要求1或2所述的光电子部件，其中壳体本体(3)的塑料材料是硅树脂或者包含硅树脂。
4.根据权利要求1或2所述的光电子部件，其中冷却体(4)在冷却体(4)的固定区段(44)中横向地突出于壳体本体(3)。
5.根据权利要求4所述的光电子部件，其中冷却体(4)在固定区段(44)中具有开口(45)，该开口(45)设置为用于容纳固定装置(6)。
6.根据权利要求1或2所述的光电子部件，其中所述连接部位(2)中的至少一个在背离其的芯片侧的区段(2c)的连接区段(2a)中构建为焊片。
7.根据权利要求1或2所述的光电子部件，其中所述连接部位(2)中的至少一个在背离其的芯片侧的区段(2c)的连接区段(2a)中构建为用于插接连接的插头。
8.根据权利要求1或2所述的光电子部件，其中所述连接部位(2)中的至少一个在其连接区段(2a)中横向于冷却体(4)的固定区段(44)走向。
9.根据权利要求1或2所述的光电子部件，其具有至少三个连接部位(2)。
10.根据权利要求9所述的光电子部件，其中至少两个连接部位(2)与冷却体(4)焊接。
11.根据权利要求1或2所述的光电子部件，其具有至少四个光电子半导体芯片(5)。
12.一种用于制造根据权利要求1-11之一所述的光电子部件的方法，其具有按以下顺序的以下步骤：
-提供至少两个连接部位(2)，
-将至少一个连接部位(2)与冷却体(4)连接，
-产生壳体本体(3)，连接部位(2)局部地嵌在壳体本体(3)中，其中在壳体本体(3)中设置有朝向冷却体(4)的开口(30)和冷却体(4)的侧面(43)，该侧面(43)将冷却体(4)的盖面(41)和底面(42)彼此连接，其中该侧面(43)没有壳体本体(3)的塑料材料，以及
-将至少一个光电子半导体芯片(5)在壳体本体(3)的开口(30)中固定在冷却体(4)上。
13.根据权利要求12所述的方法，其中连接部位(2)存在于支承体带-复合结构中。
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