DE102004021870A1 - Optohalbleiterkomponente - Google Patents

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Abstract

Eine Opthohalbleiterkomponente weist mehrere Leiterbahn-Halter, mehrere unabhängige Chipträger, die auf den Leiterbahn-Haltern befestigt sind, mehrere Halbleiterchips, eine erste gekrümmte Oberfläche, die aus den Leiterbahn-Haltern ausgebildet ist, wobei die Halbleiterchips an ihrem Fokusbereich platziert sind, mehrere Koppelkomponenten, die aus den Leiterbahn-Haltern ausgebildet sind, und eine zweite gekrümmte Oberfläche, die von einem Gehäusekörper umgeben ist, auf, wobei die Halbleiterchips an ihrem Fokusbereich platziert sind. Die Chipträger sind unabhängige Komponenten und weisen eine Mehrfach-Schichtstruktur auf. Die mittlere Schicht ist ein Isolator, der zum elektrischen oder thermischen Trennen des Chips von dem Leiterbahn-Halter verwendet wird. Daher verursacht der Chipträger keinen elektrischen Verlust, wenn er mit einem Metallkühlkörper gekoppelt wird. Ferner sind die Koppelkomponenten dieser Erfindung, die mehrere LEDs mit verschiedenen Antriebsspannungen versorgen können, die in Reihe oder parallel miteinander gekoppelt sind, wechselseitig unabhängig.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Optohalbleiterkomponente, und insbesondere eine Optohalbleiterkomponente, die in lichtemittierenden Dioden (LEDs) angewendet wird.
  • Lichtemittierende Dioden (LEDs) sind die zur Zeit am weitesten verbreiteten Optohalbleiterkomponenten. Sie können in Elektrogeräten, medizinischen Instrumenten, Ampeln und anderen Anlagen, die fähig sind, Licht zu emittieren, angewendet werden. Gegenwärtig arbeiten viele Firmen hart, um die inneren Komponenten der LEDs zu verbessern, so dass die LEDs mit verbesserten Lichtemissionseffekten besser funktionsfähig werden.
  • Die "Optohalbleiterbaugruppe", die im Taiwanesischen Patent Nr. 315528 offenbart ist, ist eine radial aussendende oder empfangende Halbleiterbaugruppe. In der Optohalbleiterbaugruppe ist ein Halbleiterchip, der zum Ausstrahlen oder Empfangen von Licht fähig ist, an einem Chipträger befestigt, der einen Leiterbahn-Halter aufweist. Eine Oberfläche eines Trogs der Optohalbleiterbaugruppe ist ein Reflektor, der zum Ausstrahlen oder Empfangen von Licht verwendet wird. Der Chipträger ist eine elektrische und thermische Komponente. Ferner sind der Halbleiter und zumindest ein Abschnitt des Chipträgers von einem Gehäusekörper umgeben.
  • Es wird Bezug genommen auf 1, die eine schematische Ansicht der herkömmlichen Optohalbleiterbaugruppe ist, die in dem obengenannten Patent offenbart ist. Sie weist einen Halbleiterchip 1, einen Trog 4, mehrere erste Verbindungsbereiche 11 und mehrere zweite Verbindungsbereiche 12 auf.
  • Das obengenannte Patent weist die folgenden Nachteile auf:
    • 1. Der Chipträger, der den Leiterbahn-Halter aufweist, ist ein gemeinsamer Pfad für Elektrizität und Wärme. Wenn der Chipträger an einen Metallkühlkörper gekoppelt ist, kann er elektrische Verluste verursachen.
    • 2. Die Koppelkomponente ist eine Einzelkomponente plus dem Chipträger. Sie kann die LEDs, die miteinander parallel gekoppelt sind, nur mit der gleichen Antriebsspannung versorgen. Dementsprechend weist der Stand der Technik, wie oben diskutiert, einige Nachteile auf, die verbessert werden können. Diese Erfindung zielt darauf, die Nachteile im Stand der Technik zu lösen.
  • Ein Ziel dieser Erfindung ist, eine Optohalbleiterkomponente zu schaffen, die eine Mehrzahl von Leiterbahn-Haltern, eine Mehrzahl von unabhängigen Chipträgern, die auf den Leiterbahn-Haltern befestigt sind, eine Mehrzahl von Halbleiterchips, die auf den unabhängigen Chipträgern befestigt sind, eine erste gekrümmte Oberfläche, die aus einem Abschnitt des Leiterbahn-Halters ausgebildet ist, wobei die Halbleiterchips an einem Fokusbereich der ersten gekrümmten Oberfläche platziert sind, eine Mehrzahl von unabhängigen Koppelkomponenten, die aus einem anderen Abschnitt des Leiterbahn-Halters ausgebildet sind, und eine zweite gekrümmte Oberfläche aufweist, die von einem Gehäusekörper umgeben ist, wobei die Halbleiterchips an einem Fokusbereich der zweiten gekrümmten Oberfläche platziert sind.
  • Die Chipträger dieser Erfindung sind unabhängige Komponenten und weisen eine Mehrfach-Schichtstruktur auf. Die mittlere Schicht des Chipträgers ist ein Isolator, der verwendet wird, um den Chip elektrisch oder thermisch von dem Leiterbahn-Halter zu trennen. Daher verursacht der Chipträger keinen elektrischen Verlust, wenn er mit einem Metallkühlkörper gekoppelt ist. Ferner sind die Koppelkomponenten dieser Erfindung, die mehrere LEDs, welche in Reihe oder parallel miteinander gekoppelt sind, mit verschiedenen Antriebsspannungen versorgen können, wechselseitig unabhängig.
  • Zahlreiche zusätzliche Merkmale, Vorteile und Details dieser Erfindung sind in der folgenden Beschreibung beschrieben.
    •
  • Die vorangegangenen Aspekte und viele der begleitenden Vorteile dieser Erfindung werden besser gewürdigt, wenn dieselben durch Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung besser verstanden werden, wenn sie zusammen mit der begleitenden Zeichnung genommen wird, wobei:
  • 1 eine schematische Ansicht einer herkömmlichen Optohalbleiterbaugruppe ist;
  • 2 eine schematische Ansicht einer Optohalbleiterkomponente gemäß dieser Erfindung ist; und
  • 3 eine Querschnittsansicht der Optohalbleiterkomponente, genommen entlang der Strich-Punkt-Linie 3–3, ist.
  • Es wird Bezug genommen auf 2 und 3. 2 ist eine schematische Ansicht einer Optohalbleiterkomponente gemäß dieser Erfindung und 3 ist eine Querschnittsansicht der Optohalbleiterkomponente, genommen entlang der Strich-Punkt-Linie 3–3. Die Optohalbleiterkomponente weist mehrere Halbleiterchips 6 auf, die jeweils auf Chipträgern 8 angeordnet sind, die auf leitfähigen Leiterbahn-Haltern befestigt sind. Der Chipträger 8 weist eine Mehrfach-Schichtstruktur auf. Die obere Oberfläche des Chipträgers 8 ist ein Leiter zum elektrischen Koppeln mit dem Halbleiterchip 6. Die mittlere Schicht des Chipträgers 8 ist ein Isolator (nicht gezeigt), der verwendet wird, um den Halbleiterchip 6 von dem leitfähigen Leiterbahn-Halter zu trennen. Die untere Oberfläche des Chipträgers 8 kann ein Leiter oder ein Isolator sein.
  • Eine erste gekrümmte Oberfläche 10 ist aus einem Abschnitt des Leiterbahn-Halters ausgebildet und der Chip ist an einem Fokusbereich der ersten gekrümmten Oberfläche 10 platziert. Die Oberfläche der ersten gekrümmten Oberfläche 10 ist mit einem Material beschichtet, das fähig ist, die Reflexionsfähigkeit zu verbessern. Die erste gekrümmte Oberfläche 10 kann eine paraboloidförmige oder ellipsoidförmige Oberfläche sein. Die unabhängigen Koppelkomponenten 14 sind aus einem Abschnitt des Leiterbahn-Halters ausgebildet. Ein Abschnitt der Koppelkomponente 14 ist zum elektrischen Koppeln mit dem Halbleiterchip 6 innerhalb des Gehäusekörpers angeordnet und ein anderer Abschnitt steht zum elektrischen Koppeln eines externen Schaltkreises von dem Gehäusekörper hervor.
  • Die zweite gekrümmte Oberfläche 18 ist von dem Gehäusekörper 16 umgeben und der Chip ist an einem Fokusbereich der zweiten gekrümmten Oberfläche 18 platziert. Die Oberfläche der zweiten gekrümmten Oberfläche 18 ist ausgebildet aus oder beschichtet mit einem Material, das fähig ist, die Reflexionsfähigkeit zu verbessern. Die zweite gekrümmte Oberfläche 18 ist eine glatte paraboloidförmige oder ellipsoidförmige Oberfläche.
  • Die Optohalbleiterkomponente weist ein Fenster 20 auf, durch das hindurch Licht passiert. Das Fenster 20 wird von der ersten gekrümmten Oberfläche 10 und der zweiten gekrümmten Oberfläche 18 gebildet. Die Halbleiterchips 6 und Chipträger 8 sind innerhalb des Fensters 20 platziert.
  • Die Optohalbleiterkomponente weist auch eine transparente optische Komponente 22 auf, die zum Bedecken des Fensters 20 verwendet wird. Die optische Komponente 22 kann eine Planare, konvexe oder konkave Linse sein.
  • Die Chipträger dieser Erfindung sind unabhängige Komponenten und weisen eine Mehrfach-Schichtstruktur auf. Die mittlere Schicht des Chipträgers ist ein Isolator, der verwendet wird, um den Chip von dem Leiterbahn-Halter elektrisch oder thermisch zu trennen. Daher verursacht der Chipträger keinen elektrischen Verlust, wenn er mit einem Metallkühlkörper gekoppelt ist.
  • Die Koppelkomponenten dieser Erfindung, die mehrere LEDs mit verschiedenen Antriebsspannungen versorgen können, die in Reihe oder parallel miteinander gekoppelt sind, sind wechselseitig unabhängig.
  • Die reflektierende Oberfläche dieser Erfindung ist aus mehreren gekrümmten Oberflächen zusammengesetzt, die paraboloidförmige oder ellipsoidförmige Oberflächen sind. Die Chips sind an den Fokusbereichen der gekrümmten Oberflächen platziert. Daher kann das Licht auf effektive Weise zur Vorderseite der Chips reflektiert werden.
  • Obwohl diese Erfindung mit Bezugnahme zu dem bevorzugten Ausführungsbeispiel davon beschrieben wurde, ist es zu verstehen, dass die Erfindung nicht auf die Details davon beschränkt ist. Verschiedene Ersetzungen und Modifikationen wurden in der vorangegangenen Beschreibung vorgeschlagen und andere werden jenen mit gewöhnlichen Fachkenntnissen einfallen. Daher sind alle solchen Ersetzungen und Modifikationen innerhalb des Rahmens der Erfindung, wie er in den angefügten Patentansprüchen definiert ist, umfasst.

Claims (15)

  1. Optohalbleiterkomponente, die aufweist: eine Mehrzahl von Leiterbahn-Haltern; eine Mehrzahl von unabhängigen Chipträgern, die auf den Leiterbahn-Haltern befestigt sind; eine Mehrzahl von Halbleiterchips, die auf den unabhängigen Chipträgern befestigt sind; eine erste gekrümmte Oberfläche, die aus einem Abschnitt des Leiterbahn-Halters ausgebildet ist, wobei die Halbleiterchips an einem Fokusbereich der ersten gekrümmten Oberfläche platziert sind; eine Mehrzahl von unabhängigen Koppelkomponenten, die aus einem anderen Abschnitt des Leiterbahn-Halters ausgebildet sind; und eine zweite gekrümmte Oberfläche, die von einem Gehäusekörper umgeben ist, wobei die Halbleiterchips an einem Fokusbereich der zweiten gekrümmten Oberfläche platziert sind.
  2. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 1, wobei die unabhängigen Chipträger eine Mehrfach-Schichtstruktur aufweisen.
  3. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 2, wobei obere Oberflächen der unabhängigen Chipträger Leiter sind, die zum elektrischen Koppeln mit den Halbleiterchips verwendet sind.
  4. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 2, wobei mittlere Schichten der unabhängigen Chipträger Isolatoren sind, die zum Trennen der Halbleiter von den Leiterbahn-Haltern verwendet sind.
  5. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 2, wobei untere Oberflächen der unabhängigen Chipträger Leiter oder Isolatoren sind.
  6. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 1, wobei die erste gekrümmte Oberfläche mit einem Material beschichtet ist, das fähig ist, die Reflexionsfähigkeit zu verbessern.
  7. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 6, wobei die erste gekrümmte Oberfläche eine paraboloidförmige oder ellipsoidförmige Oberfläche ist.
  8. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 1, wobei ein Abschnitt der unabhängigen Koppelkomponenten zum elektrischen Koppeln mit den Halbleiterchips innerhalb des Gehäusekörpers angeordnet ist und ein anderer Abschnitt der unabhängigen Koppelkomponenten zum elektrischen Koppeln eines externen Schaltkreises von dem Gehäusekörper hervorsteht.
  9. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 1, wobei die zweite gekrümmte Oberfläche ausgebildet ist aus oder beschichtet ist mit einem Material, das fähig ist, die Reflexionsfähigkeit zu verbessern.
  10. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 9, wobei die zweite gekrümmte Oberfläche eine paraboloidförmige oder eine ellipsoidförmige Oberfläche ist.
  11. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 10, wobei die zweite gekrümmte Oberfläche eine glatte Oberfläche ist.
  12. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 1, ferner aufweisend ein Fenster, durch das hindurch Licht passiert, wobei das Fenster von der ersten gekrümmten Oberfläche und der zweiten gekrümmten Oberfläche gebildet ist.
  13. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 12, wobei die Halbleiterchips und der unabhängige Chipträger innerhalb des Fensters platziert sind.
  14. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 12, wobei das Fenster von einer transparenten optischen Komponente bedeckt ist.
  15. Optohalbleiterkomponente gemäß Anspruch 14, wobei die transparente optische Komponente eine planare Linse, eine konvexe Linse oder eine konkave Linse ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8502252B2 (en) 2008-09-04 2013-08-06 Osram Opto Semiconductor Gmbh Optoelectronic component, and method for the production of an optoelectronic component

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1160883A2 (de) * 2000-05-31 2001-12-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. LED-Leuchte
US6573653B1 (en) * 1999-08-12 2003-06-03 Rohm Co., Ltd. Chip semiconductor light-emitting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6573653B1 (en) * 1999-08-12 2003-06-03 Rohm Co., Ltd. Chip semiconductor light-emitting device
EP1160883A2 (de) * 2000-05-31 2001-12-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. LED-Leuchte

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8502252B2 (en) 2008-09-04 2013-08-06 Osram Opto Semiconductor Gmbh Optoelectronic component, and method for the production of an optoelectronic component

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