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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur Gewinnung von Reinstsilizium
zur Solarzellenherstellung („Solar-Grade Silizium” oder „SOG-Si”),
was vorliegend zumindest als 99,9999 prozentiges Silizium verstanden
wird.
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Folgende
exisitierende Patente sollen im Rahmen dieser Anmeldung gewürdigt
werden:
Aus dem DDR Patent 240729 ist es bekannt, als Ausgangsmaterial
Siliziumkörner mit einer mittleren Korngröße
von < 40 μm
einzusetzen, was in einer Reinheit von ca. 98% bis 99% vorliegt.
In der Schrift wird vorgeschlagen, anschließend die an
der Oberfläche der Siliziumkörner konzentrierten
Verunreinigungen wegzuätzen, um zu reinem Silizium zu gelangen.
Es erfolgt hier allerdings kein spezielles Kristallisationsverfahren
zur lokalen Agglomeration von Verunreinigungen in Form von Ausscheidungen.
Aus diesem Grunde findet auch kein korngrenzenselektives Mahlen
statt, denn die kristalline Struktur von metallurgischem Ausgangsmaterial
weißt keine Kristallite in der Größenordnung
der genannten Mahlgutkörner auf.
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In
dem Europäischen Patent
EP 0 869 102 B1 wird ein Reinigungseffekt
durch die gerichtete Erstarrung von Silizium unter zusätzlicher
Nutzung von Reaktionsgasen beschrieben. Es findet allerdings anschließend
keine Verunreinigungsagglomeration und kein mechanischer Aufschluss
des festen Siliziums statt (d. h. mahlen), sondern der Reinigungseffekt
beruht allein auf den thermodynamischen Prozessen in der Schmelze.
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Im
BRD-Patent 2933164 wird beschrieben, dass Silizium auf Korngrößen
von 20–60 μm zerkleinert und hinterher ausgelaugt
wird. Optional wird auch die zusätzliche Reinigungswirkung
durch Vakuumausdampfung aus der Schmelze, durch ein nachgeschaltetes
gerichtetes Erstarren mit einer Erstarrungsgeschwindigkeit von 20
bis 40 mm/h und durch eine Extraktionsschmelze zur Verminderung
des Borgehaltes genutzt. In diesem Patent erfolgt die Kristallisation
nach dem chemischen Reinigungsschritt. Die Kristallisation wird
also nicht genutzt, um die Verunreinigungen zum leichteren chemischen
Entfernen zu agglomerieren (wie in den Ansprüchen für
hiesiges Patent angeführt), sondern es wird nur ein klassischer
Prozess des gerichteten Erstarrens durchgeführt, der eine
makroskopische Verteilungsfunktion generiert, sodass die am Schluss
erstarrten Bereiche mechanisch abgetrennt werden können
und damit die Gesamtreinheit erhöht wird.
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Ein
weiterer Prozess ist aus dem BRD-Patent 2729464 bekannt. Dort wird
eine Kristallisation mit nachfolgendem Aufschluss durchgeführt.
Allerdings werden dort Erstarrungsgeschwindigkeiten von bis zu 50
cm/h spezifiziert. In der Verfahrensbeschreibung steht zu lesen: ”Besonders
gute Ergebnisse werden erzielt, wenn das aufgeschmolzene Silizium
der bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens folgend
mit einer Kristallisationsgeschwindigkeit von weniger als 10 cm/Stunde
zum Wiedererstarren gebracht wird. Im Prinzip kann man das Silizium
beliebig langsam Wiedererstarren lassen, sodass eine Untergrenze
von daher nicht angegeben werden kann.” Es handelt sich
also auch hier um den bekannten Prozess des gerichteten Erstarrens.
Wenn das Verfahrensergebniss keine Veränderung erfährt, wenn
die Erstarrungsrate verlangsamt wird, heißt das, dass sich
die physikalischen Prozesse nicht mehr ändern. Das heißt
wiederum, dass es schon bei den hier angegebenen oberen Grenzen
für die Erstarrungsrate keine Konzentrationsüberhöhung
von Verschmutzungselementen an der Phasengrenze geben kann, denn
jene würde bei Verlangsamung verschwinden. Damit existiert
also in dem kompletten hier angegebenen Bereich eine durch Diffusion
bedingte Gleichverteilung der segregierten Elemente in der flüssigen
Phase. Es überwiegen also thermodynamische Prozesse unter
Gleichgewichtsbedingungen. Da das im Anspruch formulierte Verfahren
aber explizit auf der Konzentrationsüberhöhung
an der Phasengrenze basiert, handelt es sich um ein prinzipiell
verschiedenes Verfahren. Eine solche Konzentrationsüberhöhung
ist nur bei bedeutend höheren Erstarrungsraten möglich,
denn dann können die segregierten Elemente nicht mehr per
Diffusion von der Phasengrenze entfernt werden. Optisch wird dies durch
dick ausgebildete Phasengrenzen deutlich, die eine sichtbare zweite
Phase darstellen. Physikalisch muß gesagt werden, daß es
sich bei dem in den Ansprüchen formuliertem Verfahren um
einen Prozess handelt, welcher hauptsächlich auf den kinetischen Effekten
der Erstarrung aufbaut. Dies steht im Gegensatz zur Konzentration
auf Effekte der Gleichgewichts-Thermodynamik von BRD-Patent 2729464. Die
Erstarrungsraten in unserem Prozess liegen deshalb bevorzugt zwischen
500 und 1.000 cm/h (im Vergleich zu 50 cm/h im hier angeführten
Patent).
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Im
US-Patent 4,379,777 wird
das Auslaugen bzw. Ätzen von gemahlenem Mahlgut beschrieben. Hierauf
trifft zu, was zum o. g. DDR-Patent 240729 gesagt wurde. Zusätzlich
schließt sich das Aufschmelzen des Mahlgutes in einem induktiv
geheizten Plasma an. Beim anschließenden Abkühlen
zu feinen Kügelchen findet ein Diffusionsprozess zur Oberfläche
hin statt. Dies steht im Gegensatz zum in den Ansprüchen
formulierten Prozess, bei welchem sich die Verunreinigungen während
der Erstarrung an der Phasengrenze konzentrieren und ausscheiden,
denn dabei verläuft die Verunreinigungssegregation synchron
zur Bewegung der Phasengrenzfläche. Dies würde
für den Fall von erstarrenden Kügelchen von außen
nach innen bedeuten (denn die Abkühlung erfolgt von außen).
Da in der Größenordnung der in o. g. Patent angegebenen
Mahlgutkörner sich in einem Mahlgutkorn nur einige wenige
Kristallite bilden, würde der Großteil der Ausscheidungen im
Zentrum des Mahlgutkorns stattfinden. Da sich effektive Ausscheidungen
auch nur dann bilden, wenn die konstitutionelle Unterkühlung
einen hinreichend hohen Grad erreicht hat (die Konzentrationsüberhöhung
von Verunreinigungen an der Phasengrenzfläche also hinreichend
hoch ist), ist die Ausscheidungseffizienz, bei der Erstarrung solch
kleiner Mahlgutkörner prinzipiell sehr niedrig, da für
das Erreichen einer entsprechenden Konzentrationsüberhöhung das
Zurücklegen größerer Erstarrungswege
nötig ist, als dies in den im o. g. Patent vorgestellten
Mahlgutkörnern möglich ist. O. g. Patent spricht
dann auch von einer chemischen Entfernung der Verunreinigungen von
der Oberfläche des Mahlgutkorns. D. h. die Verunreinigungen
müssen sich an der Außenseite ausgeschieden haben.
Es müssen also andere physikalische Prozesse zugrunde liegen,
als die, die in den Ansprüchen zum hier formulierten Patent
angegeben wurden. Es ist anzunehmen, daß es sich um reine
Diffusionsvorgänge in der (warmen) festen Phase handelt,
die in den erkaltenden Mahlgutkörnern stattfinden. Vom
technologischen Standpunkt ist es deshalb von großer Bedeutung,
daß im o. g. Patent die Mahlung vor der Kristallisation
erfolgte, und bei dem in den Patentansprüchen beschriebenen Prozeß die
Mahlung nach der Kristallisation erfolgte. Daraus resultieren die
beschriebenen verschiedenen physikalischen Prozesse.
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Im
deutschen Patent 10 2006 027
273 wird beschrieben, daß in metallurgischem Silizium
mittels gerichtetem Erstarren Verunreinigungen an die Oberfläche
geschmolzen werden und daß die entstehenden mikrokristallinen
Bereiche zusätzlich mittels Leistungsschall freigelegt
werden. Im Gegensatz dazu beschreibt vorliegende Erfindung eine
Erstarrung mit sehr hohen Geschwindigkeiten, so daß von einem
Abschrecken gesprochen werden kann, bei dem keine Verunreinigungen
an die Oberfläche gelangen, sondern im Erstarrungskörper
eingebaut werden. Hinzu kommt, daß die nachfolgende Zerkleinerung
nicht mit Hilfe von äußerlich eingetragenem Leistungsschall,
sondern mit Hilfe elektrischer Durchschläge durch das Material
selber durchgeführt wird.
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Vorliegende
Erfindung hat es sich zur Aufgabe gestellt, den Reinheitsgrad mit
einfachen Mitteln weiter zu erhöhen. Dieses geschieht,
indem das im ersten Schritt bereitgestellte Silizium, derart behandelt
wird, daß die auf atomarer Ebene gleichverteilten (interstitiell
eingebauten) Verunreinigungen auf mikroskopischer Skala in Agglomerationszentren
konzentriert werden. Erst dann ist es möglich, sie auch effektiv
zu entfernen. Die mikroskopische Konzentration geschieht im zweiten
Schritt durch ein rasches Abschrecken, bei dem das Silizium von
der Oberfläche her sehr rasch zum Mittelpunkt hin erstarrt.
Die geschieht mit einer Erstarrungsgeschwindigkeit von 1 bis 10
mm/s. Im Gegensatz zum konventionellen gerichteten Erstarren stellt
sich dabei an der Erstarrungsfront kein Diffusionsgleichgewicht
ein, sondern die segregierten Elemente werden in Form einer Konzentrationsüberhöhung
vor der Erstarrungsfront hergeschoben. Dadurch entsteht eine Schicht
mit sehr hoher Verunreinigungskonzentration, die bedingt durch Inhomogenitäten
in der Schmelze und im Temperaturgradienten, eine verschieden starke
konstitutionelle Unterkühlung ausbildet und es somit zu einer
sich selbst verstärkenden Zerklüftung der Erstarrungsfront
kommt. Diese Instabilität der Phasengrenze wird durch das
Tillersche Stabilitätskriterium beschrieben. In den jeweiligen
Gräben der Erstarrungsfront bilden sich – bedingt
durch die Erstarrungskinetik und die lokale Energieminimierung – Agglomerationszentren
mit hohen Verunreinigungskonzentrationen. Das heißt, daß im
Gegensatz zum konventionellen gerichteten Erstarren, die segregierten Verunreinigungen
nicht mit einer bekannten Verteilungsfunktion zum letzterstarrten
Bereich der Schmelze hin ansteigend verteilt werden, sondern die
Verunreinigungen werden gleichförmig über den gesamten
Erstarrungskörper in Form von Agglomerationszentren an
den Rändern der sich bildenden Kristallite („Korngrenzen”)
eingebaut. Diese Agglomerationszentren sind als Zweitphasen sichtbar
und weisen sehr hohe Verunreinigungskonzentrationen auf, so daß man
dort von eutektischen Gemischen ausgehen kann, die durch immer weitere
Abwärtsbewegung auf der Liquiduslinie hin zum Eutektikum
und damit verbunden immer stärkere Anreicherung von Verunreinigungen
in der flüssigen Phase entstanden sind. Die Ausscheidung
von reinem Silizium an den Kristallitgrenzen geht damit einher.
In den Zweitphasen kann daher nicht mehr von Verunreinigungen gesprochen
werden, die in einer Siliziummatrix eingebettet sind, sondern es
entstehen Verbindungen, in denen Silizium nicht mehr den überwiegenden
Massenanteil stellt. Dies impliziert, daß sich das chemische
Potential für Verunreinigungen an diesen Stellen von demjenigen
in der Siliziummatrix unterscheidet. In den allermeisten Fällen
ist es niedriger als in der Siliziummatrix. Damit kommt es zu einer
Vorzugsablagerung von Verunreinigungen in den genannten Agglomerationszentren über
den klassischen Segregationskoeffizienten hinaus. Dadurch können
Elemente segregiert werden, die aus Silizium ansonsten sehr schlecht
segregieren, wie z. B. Bor und Phosphor. Auf diesen physikalischen
Effekt, der durch die Zugabe von bestimmten Borid- und Phosphidbildnern
verstärkt werden kann, ist die hohe erreichbare Reinheit
bei dem hier beschriebenen Verfahren zurückzuführen.
Um eine zusätzliche Segregation bei schwierigen Stoffen
zu erreichen, können zusätzliche Elemente zur
Schmelze zugegeben werden, die besser segregierende Verbindungen
bilden. Besonders geeignet sind hierfür Ca, Al und Mn (für
Phosphor) sowie H2O, Ti, C und Fe (für
Bor). Genannte Reaktanten bilden im Silizium mit Bor bzw. Phosphor
ternäre oder quartäre Verbindungen mit besseren
Segregationskoeffizienten als das reine Bor bzw. Phosphor. Diese
Reaktanten sind bis zu einem gewissen Grade schon im normalem metallurgischen
Silizium in Form von Verunreinigungen vorhanden. Die Zugabe dieser
Elemente in die Schmelze hängt also von der Zusammensetzung
des verwendeten Ausgangsmaterials ab. Zur möglichst vollständigen
chemischen Reaktion der zugegebenen Stoffe muß die Schmelze
-abhängig vom Reaktanten- ein bestimmtes Temperaturprofil
oberhalb der Schmelztemperatur durchlaufen.
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Die
solcherart gebildeten Agglomerationszentren werden in einem dritten
Schritt einer nasschemischen Entfernung zugänglich gemacht.
Dies geschieht mit Hilfe einer Mahlung, welche in der Lage ist,
die Agglomerationszentren selektiv aufzuschließen. Dafür
macht man sich zunutze, daß sie im Vergleich zum homogenen
Kristallgitter der Kristallite mechanisch sehr instabil sind und
außerdem aufgrund ihres von den Kristalliten verschiedenen
thermischen Ausdehnungekoeffizenten Abkühlungsrisse aufweisen,
die beim Erstarren entstehen. Beide Effekte begünstigen
einen Bruch an den Agglomerationszentren. Sie sind mit allen herkömmlichen
derzeitigen Mahlverfahren mehr oder weniger nutzbar. Am ausgeprägtesten
lassen sich die Brüche an den Agglomerationszentren lokalisieren,
wenn der Energieeintrag beim Mahlen möglichst gleichmäßig über
die Oberfläche verteilt erfolgt. Dies wiederum ist ein
prinzipbedingter Nachteil mechanischer Mahlverfahren – aufgrund
der Verwendung von starren Mahlwerkzeugen erfolgt der Krafteintrag
immer punktuell. Am gleichmäßigsten kann der Energieeintrag
durch eine Schockwellenmahlung erfolgen. Hierbei wird im Wasser
eine Schockwelle erzeugt, die auf den Mahlkörper trifft.
Aufgrund dessen, daß das Mahlwerkzeug in diesem Falle nicht
starr ist, kommt es zu keinem punktuellen Energieeintrag. Im hier
vorgestellten Verfahren wird die Schockwellenmahlung zur Elektroimpulsmahlung
weiterentwickelt. Hierbei werden Schockwellen primär im
zu mahlenden Material selbst und nur sekundär im umgebenden
Wasser erzeugt. Da zur Schockwellenerzeugung elektrische Entladungen
am Ort der Erzeugung gezündet werden, kommt eine weitere
Eigenschaft der Agglomerationszentren vorteilhaft zum Tragen: da
die Hauptverunreinigungen Eisen und Aluminium sind, sind sie durch
ihre hohen Konzentrationen an vorgenannten Elementen gleichzeitig
die leitfähigsten Bereiche. Dadurch wird eine Entladung
durch den Erstarrungskörper vorrangig durch Agglomerationszentren
laufen und dort ihre Energie deponieren. Die sich bildende Schockwelle
sprengt das Material an genau diesen Stellen und die Agglomerationszentren
liegen frei.
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Der
Grund dafür, daß wie oben beschrieben die elektrischen
Durchschläge primär durch die Erstarrungskörper
und nur sekundär durch das Wasser laufen, ist in den zeitabhängigen
Durchschlagsfestigkeiten der Materialien zu suchen. Letztere wird
auch als Stoßkennlinie bezeichnet. Wasser besitzt eine ausgeprägte
Zeitabhängigkeit der Durchschlagsfestigkeit. Für
kurze Zeitspannen ist sie sehr hoch, fällt aber mit zunehmender
Zeit der anliegenden Hochspannung rapide ab. Für kurze
Zeitspannen ist die Durchschlagsfestigkeit von Wasser bedeutend
höher als die der meisten Feststoffe, so daß bei
hinreichend steilem Spannungsanstieg die Entladung den Weg durch
den Festkörper nimmt, also in diesem Falle durch das Silizium.
Vorausgesetzt wird destilliertes oder deionisiertes Wasser. Dieser
Prozess stellt allerdings hohe Anforderungen an die Stoßspannungsversorgung,
da die Stoßspannung in einer Zeit bereitgestellt werden
muß, in der die Durchschlagsfestigkeit vom Wasser noch
höher als vom Silizium ist. Diese Zeitspanne liegt in Abhängigkeit
von der Reinheit – und damit der Leitfähigkeit – des
verwendeten Siliziums bei einigen hundert Nanosekunden. Um die Anstiegsflanke
steiler zu formen, als dies ansonsten bei gegebener physikalischer
Anordnung der Stoßspannungsversorgung möglich
wäre, und um zu verhindern, daß Ladung aus den
Kondensatoren schon vor dem Durchschlag durch das leitfähige
metallurgische Silizium abfließt, wird der unter Anspruch
9 formulierte intrinsische Schwellwertschalter in Form einer Vorfunkenstrecke
verwendet.
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Mit
Hilfe dieser Zerkleinerungstechnik wird das Silizium gemahlen und
im vierten Schritt kontinuierlich mit Hilfe eines Wasserstrahles
aus der Zerkleinerungskammer extrahiert, so daß man vorrangig Mahlgut
einer Korngröße von 0–250 μm
erhält. In einem nachfolgendenden Qualifizierungsverfahren
(z. B. einer Naßsiebung) wird Mahlgut im Größenbereich
von 20 bis 100 μm zur weiteren Reinigung ausgewählt.
Größeres Mahlgut als 100 μm wird in die Zerkleinerungskammer
zurückgeführt und kleineres als 20 μm
wird entsorgt. Bei letzterem hat sich gezeigt, daß dort
die Verunreinigungsgehalte unverhältnismäßig
hoch sind, so daß eine weitere Reinigung nicht sinnvoll
erscheint. Das Mahlgut im Größenbereich 20 bis
100 μm besteht aus weitgehend aufgeschlossenen Kristalliten,
welche einen Kern von Reinstsilizium mit einer Reinheit ca. 99,9999%
besitzen, und eine stark verschmutzte Oberfläche, bestehend
aus o. g. Agglomerationszentren.
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In
einem fünften Schritt wird das zur weiteren Reinigung bestimmte
Mahlgut schließlich naßchemisch gereingt. Dabei
wird die stark verschmutzte Oberfläche der freigelegten
Kristallite entfernt, so daß die reinen Kernbereiche zurückbleiben.
Dazu können alkalische wie auch saure Reinigungsschritt zum
Einsatz kommen. Bevorzugt angewandt werden konzentrierte Salzsäure,
Königswasser, Natronlauge und Flußsäure.
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Weitere
Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der
Beschreibung zweier Ausführungsbeispiels anhand der Figuren.
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Beim
ersten Ausführungsbeispiel zeigen:
-
1 das
Ausgangsmaterial,
-
2 das
Schmelzbad, in dem das aufgeschmolzene metallurgische Silizium und
zugegebene Segregationsreaktanten in flüssiger Phase vorhanden
sind und aus dem die Schmelze zum Erstarren extrahiert wird,
-
3 einen
Erstarrungskörper wie er vorliegt, nachdem das Ausgangsmaterial
aus dem Schmelzbad extrahiert und mit Hilfe des Abschreckens erstarrt
wurde.
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4 eine
Elektroimpulsanlage gefüllt mit den Fraktionen nach 4,
und
-
5 ein Ätzbad
mit den nach 5 zu Kristalliten zerkleinerten
Si-Fraktionen.
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In
der 1 ist metallurgisches Silizium als das Grund-
oder Ausgangsmaterial für vorliegendes Verfahren gezeigt.
Das Silizium hat teilweise eine grobe und inhomogene mikrokristalline
Struktur mit hohem Anteil an Lösungsphasen und geringem Zweitphasenanteil.
Die durchschnittliche Reinheit des gesamten Brockens beträgt
ca. 98% bis 99,5%.
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Es
erfolgt nun wie in Anspruch 18 beschrieben eine Vorreinigung des
Ausgangsmaterials, indem es wie in 4 gezeigt
mit Hilfe des Elektroimpulsverfahrens gemahlen wird und anschließend naßchemisch
gereinigt wird (5). Damit wird eine Reinheit
des Materials zwischen 99,9 und 99,99% erreicht.
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Gemäß der 2 wird
danach ca. 5–10 kg metallurgisches Silizium (2)
in einem Vakuumbehälter (27) unter einer Niederdruck-Argon-Atmosphäre aufgeschmolzen.
Dabei wird 1 vol.% Ca zugegeben. Dies stellt nun aufgrund der vorangegangenen
Vorreinigung das dominante Verunreinigungselement dar. Über
den Einleitungsstutzen (23) wird zusätzlich H2O als Reaktant in die Schmelze eingeblasen.
In Form einer kontinuierlichen Prozeßführung wird
ein Stab (6) oder eine dünne Platte aus der Schmelze
extrahiert und sofort in ein Wasserbecken (3) bzw. eine gekühlte
Erstarrungsform geleitet, so daß eine gute Wärmeabführung
aus der Erstarrungszone stattfindet. Die aus der Schmelze extrahierte
Siliziummenge wird kontinuierlich als Beschickungsgut in die in 4 gezeigte
Zerkleinerungskammer der Elektroimpulsanlage nachgefüllt.
Die erstarrten Siliziumstäbe (7) bzw. Platten
in 3 haben auf makroskopischer Skala dieselbe mittlere
Reinheit wie das oben zugegebene metallurgische Silizium aus 1,
sie besitzen aber auf mikroskopischer Skala durch die verfahrenstechnisch
hervorgerufene Segregation der Verunreinigungen an die Korngrenzen
(11) eine starke Inhomogenität der Verteilung.
Während im Kern der Kristallite (10) eine Reinheit
von ca. 99,9999% vorherrscht, reichern sich an den Korngrenzen (11) Verunreinigungen
bis zum eutektischen Punkt an (d. h. im ein- und zweistelligen Prozentbereich).
Der Erstarrungskörper 3 besteht
nun aus Kristalliten (8) mit einer Ausdehnung an der schmalen
Seite zwischen 100 und 250 μm. Er wird danach zur Vervollständigung
der Segregation in einem Zwischenschritt bei 800°C geglüht.
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Im
dritten Schritt wird der Erstarrungskörper, wie in 4 gezeigt,
mit Hilfe einer korngrenzenselektiven Zerkleinerungstechnik so zerkleinert,
daß sämtliche Korngrenzen freigelegt werden. Hierzu wird
die Methode der Elektroimpulszerkleinerung angewandt. Die Zerkleinerungsanlage
ist schematisch in 4 zu sehen. Sie besteht vorzugsweise
aus einem Gefäß (12), welches wasserdicht
und druckfest ist und durch seine Beschaffenheit eine elektrische Isolation
der Hochspannungs- (14) und Erdelektrode (16)
voneinander ermöglicht. Sie ist bis zur Höhe des Ausflußstutzens
(31) mit technischem oder besser deionisiertem Wasser gefüllt.
Gegossenes Silizium wird als Beschickungsgut (37) durch
den Nachfüllkanal (17) in die Kammer eingebracht.
Durch den Spülwassereintritt 38 wird während
des Mahlvorganges permanent frisches Wasser in die Kammer gepumpt, so
daß gleichzeitig Wasser vermischt mit feinem Mahlgut (19)
durch den Ausflußkanal austritt. Die Fließgeschwindigkeit
des Wassers und die Fließgeometrie im Zerkleinerungsgefäß sind
so gewählt, daß mit dem Wasserabfluß am
Ausflußkanal gleichzeitig ein Ausspülen des fein
gemahlenen Mahlgutes erreicht wird. Äußerlich
ist die Kammer mit dem in Anspruch 12 beschriebenen Aufbau beschaltet.
Er besteht aus den Stoßkondensatoren (36), der
Schaltfunkenstrecke (35), der Hochspannungsquelle (32) mit
Gleichrichterdiode (33) und der Entladungsfunkenstrecke,
die sich zwischen der Hochspannungs- (14) und Erdelektrode
(16) befindet. Über die Entladungsfunkenstrecke
wird die Mahlenergie in die Zerkleinerungskammer eingekoppelt. Das
zu mahlende Material (15) ist dabei zwischen den Elektroden
plaziert. Zwischen den Elektroden wird eine Entladung gezündet,
die durch das Wasser und durch das Mahlgut selbst geht.
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- – Der Teil der Entladung, der durch
das Wasser geht, erzeugt eine Schockwelle, die u. a. auch auf das
Mahlgut trifft. Dort kommt es aus folgenden Gründen zu
einer selektiven Fragmentation an den Korngrenzen:
- • Die Schockwellen pflanzen sich im Silizium weiter
fort. Diese Schalltransmission wird aber an den Korngrenzen durch
die Unterbrechung der Homogenität gehemmt. Es findet an
den Korngrenzen durch die verschiedenen akustischen Impedanzen von
Korn und Korngrenze eine teilweise Schallreflexion mit Phaseninversion
statt. Durch die rücklaufende negative Druckwelle entsteht
eine Zugspannung an der Korngrenze, die bei spröden Materialien
mit guter Effizienz zum Bruch führt. Dies ist bekannt als „Hopkinson-Effekt” und
wird in der technischen Anwendung als Spallation bezeichnet. Weitere
Bruchmechanismen wie der Bruch durch reine Kompression und Bruch
durch unterschiedliche Druckbelastung aufgrund der verschiedenen
Wellenlaufzeiten bei verschiedenen akustischen Impedanzen spielen anscheinend
eine eher untergeordnete Rolle.
- • Im Gegensatz zu einer mechanischen Zerkleinerung
erfolgt auch kein punktueller, sondern ein flächenmäßig
gleich verteilter Energieeintrag. Damit bilden sich Frakturen zuverlässig
an den mechanisch instabilsten Punkten, also den Korngrenzen aus
und nicht an Punkten von zufällig hohem Energieeintrag.
Diese
Fragmentationsmechanismen funktionieren allerdings nur, solange
die Siliziumbrocken in der Größenordnung der Ausdehnung
der Stoßfront haben (ca. 1 mm). Danach erfolgt die weitere Zerkleinerung
primär durch Kavitation und nicht länger durch
Spallation. Die Kavitation ist eine reine Oberflächenmahlung
und nur noch bedingt Korngrenzenselektiv.
- – Der durch das Mahlgut laufende Teil der Entladung
erzeugt eine Schockwelle im Mahlgut selbst, so daß der
Energieverlust durch die Schockwellenankopplung Wasser-Mahlgut entfällt
und damit eine noch effizientere Fragmentierung stattfindet. Hinzu
kommt, daß die Schockwelle an den Korngrenzen selbst entsteht,
da sie aufgrund der hohen Verunreinigungskonzentration die leitfähigsten
Bereiche sind. Sie stellen damit den Ort des Durchschlags durch
das Mahlgut dar. Damit sind sie Ausgangangspunkt und Ort der höchsten
Amplitude der Schockwelle. Aus diesen Gründen bricht das
Mahlgut bevorzugt an den Korngrenzen, die gleichzeitig die o. g.
Agglomerationszentren der Verunreinigungen darstellen. Noch ein zusätzlicher
Effekt kommt zum tragen: dadurch, daß die Schockwelle an
der Korngrenze entsteht, besteht obige Limitation der Partikelgröße
auf > 1 mm nicht mehr
fort. Damit können Partikel aller Größen
gemahlen werden.
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Hinzuzufügen
ist, daß für das beschriebene Elektroimpulsverfahren
destilliertes oder auch technisches Wasser verwendet werden kann.
Den technisch optimalen Fall stellt Wasser mit der niedrigst möglichen
Leitfähigkeit dar.
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Der
Aufschlussgrad der Kristallkörner kann bei der elektrohydraulischen
Zerkleinerung durch die folgenden Parameter variiert werden:
- a) Energieeintrag pro Entladung. Als eingebrachte Energie
wird die in den Kondensatoren gespeicherte Entladungsenergie angesetzt.
- b) Anzahl der Entladungen.
- c) Die Entladungsspannung
- d) Der Abstand der Elektroden (14), (34) und
die Füllhöhe des Siliziums. Dies bewirkt eine Änderung
der Länge und des Widerstandes des erzeugten Plasmakanals
- e) Die Anstiegsgeschwindigkeit der Entladungsspannung an den
Elektrodenspitzen.
Damit kann eine Selektivität
bezüglich des Durchbruchswegs der Entladung erreicht werden.
Damit erfolgt der elektrische Durchbruch je nach Anstiegsgeschwindigkeit
der Spannung entweder durch das Wasser oder durch das Silizium,
bzw. entlang der in den Brocken enthaltenen Verunreinigungskanäle.
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Als
letzter Schritt werden die so aufgeschlossenen Si-Kristallite (20)
in eine Ätzlösung (21), eingebracht,
wo die an den Korngrenzen konzentrierten Verunreinigungen sowie
die durch die elektrohydraulische Zerkleinerung entstandenen Sauerstoff-Verbindungen
entfernt werden. Dies geschieht z. B. mit NH4/H2O2 und HCL/H2O2- Gemischen bzw.
mit Flusssäure oder reiner Salzsäure. Anschließend
kann eine Wärmebehandlung integriert werden, bei der der
absorbierte Wasserstoff abgedampft wird. Als Ergebnis liegt Silizium
mit einer Reinheit vor, die nahe an die Reinheit des Kristallitkerns
von 99,9999% heranreicht.
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Für
das zweite Verfahrensbeispiel sind die folgenden Abbildungen beigefügt:
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7:
Schmelzbad mit Extrahiervorrichtung auf eine gekühlte Walze
-
8: durch die Erstarrung auf der gekühlten
Walze erhaltene Si-flacons
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Das
Ausgangsmaterial 1 wird nach der in Ausführungsbeispiel
1 beschriebenen Vorreinigung in das Schmelzbad (2) in 7 zugegeben. Von
dort wird es in Form einer 100–500 μm dünnen Schicht
auf eine Erstarrungswalze (26) gegeben. Die Walze ist gekühlt
und somit erstarrt das Silizium wiederum gerichtet von unten her
in Form dünner Flacons (25) auf der Walze, da
die Wärmeabgabe in die Gasatmosphäre nach oben
bedeutend geringer ist, als nach unten hin zur thermisch gut leitenden
und gekühlten Walze (26). Die Segregationsprozesse sind
dieselben wie im ersten Ausführungsbeispiel, nur daß in
diesem Falle, durch die dünne Erstarrungsschicht bedingt,
nur eine zweidimensionale Korngrenzenstruktur vorliegt. In der dritten
Dimension, der Materialdicke, sind nur noch sehr wenige Korngrenzen
mehr zu finden – das Material ist in dieser Raumrichtung
ein- oder multikristallin. Dies wird durch die dünne Ausführung
der Flacons erreicht. Damit erleichtert sich die Zerkleinerung außerordentlich,
da die Flaconstücke (28) damit unter Beibehaltung
der Materialdicke nur noch flächig zerbrochen werden müssen
um die Korngrenzen (30) freizulegen. Auch bei unvollständig
freigelegten Korngrenzen sind letztere gut chemisch angreifbar und
können aufgelöst werden. Damit sinkt die benötigte
Mahlenergie um eine Potenz und genauso auch die Verweilzeit in der
Zerkleinerungsanlage und die daraus resultierenden Verunreinigungen.
Der weitere Verfahrensweg ist derselbe wie beim ersten Anwendungsbeispiel.
Durch die ausgeprägte mechanische Instabilität
der Korngrenzen bei den erzeugten Flacons eignen sich in diesem
Falle aber auch konventionelle mechanische Zerkleinerungsverfahren.
-
- 1
- Ausgangsmaterial
- 2
- Schmelze
- 3
- Kühlflüssigkeit
- 4
- Heizung
- 5
- Spule
zur magnetischen Halterung der austretenden Schmelze
- 6
- erstarrtes
Silizium
- 7
- Erstarrungskörper
- 8
- Kristallite
- 9
- vorzerkleinerter
Erstarrungskörper
- 10
- Kristallite
- 11
- mit
Verunreinigungselementen hochangereicherte Korngrenzen
- 12
- Gefäß der
Zerkleinerungskammer
- 13
- Luftpuffer
- 14
- Obere
Elektrode (Hochspannungselektrode)
- 15
- Zu
mahlendes Material
- 16
- Untere
Elektrode (Erdelektrode)
- 17
- Nachfüllkanal
- 18
- Wasser
- 19
- Austretendes
Spülwasser vermischt mit feinem Mahlgut
- 20
- Kristallite
- 21
- Ätzchemikalien
- 22
- Ätzbad
- 23
- Einleitungsstutzen
für Wasserdampf
- 24
- Schmelztiegel
- 25
- Silizium-Flacons
- 26
- Gekühlte
Erstarrungswalze
- 27
- Vakuumgefäß
- 28
- Si-Flacon-Stücken
- 29
- Kristallite
- 30
- mit
Verunreinigungselementen hochangereicherte Korngrenzen
- 31
- Ausflußstutzen
- 32
- Hochspannungsquelle
- 33
- Gleichrichterdiode
- 34
- Erdung
- 35
- Schaltfunkenstrecke
- 36
- Stoßkondensatoren
- 37
- Mit
Wasser vermischtes Beschickungsgut
- 38
- Spülwasserzufluß
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - EP 0869102
B1 [0003]
- - US 4379777 [0006]
- - DE 102006027273 [0007]