DE102008021658A1 - Lichtemittierende Vorrichtung mit Volumenstrukturierung - Google Patents

Lichtemittierende Vorrichtung mit Volumenstrukturierung Download PDF

Info

Publication number
DE102008021658A1
DE102008021658A1 DE102008021658A DE102008021658A DE102008021658A1 DE 102008021658 A1 DE102008021658 A1 DE 102008021658A1 DE 102008021658 A DE102008021658 A DE 102008021658A DE 102008021658 A DE102008021658 A DE 102008021658A DE 102008021658 A1 DE102008021658 A1 DE 102008021658A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
emitting device
led
partially transparent
transparent material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102008021658A
Other languages
English (en)
Inventor
Ladislav Kuna
Franz-Peter Wenzl
Christian Sommer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tridonic Jennersdorf GmbH
Original Assignee
Ledon Lighting Jennersdorf GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledon Lighting Jennersdorf GmbH filed Critical Ledon Lighting Jennersdorf GmbH
Priority to DE102008021658A priority Critical patent/DE102008021658A1/de
Publication of DE102008021658A1 publication Critical patent/DE102008021658A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Eine lichtemittierende Vorrichtung umfasst eine lichtemittierende Diode (LED) und ein mindestens teilweise transparentes Material, das die LED mindestens in Richtung des von der LED emittierten Lichts umgibt. Es ist mindestens eine chemische und/oder physikalische Eigenschaft von mindestens einem Teil des mindestens teilweise transparenten Materials durch Wechselwirkung mit einem Laserstrahl volumenmoduliert, während diese Eigenschaft nicht an der Oberfläche des mindestens teilweise transparenten Materials verändert ist.

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft lichtemittierende Vorrichtungen und auch verwandte Komponenten, Systeme und Verfahren und insbesondere lichtemittierende Dioden (LEDs) mit strukturierten transparenten Materialien und Verfahren zur Strukturierung der transparenten Materialien in LEDs. Weiterhin betrifft sie Verfahren und Konfigurationen für die Volumenstrukturierung des Verkapselungsmittels für Starkstrom-LED-Systeme, die zur Bereitstellung einer gewünschten optischen Funktion bestimmt sind.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Es gibt zwei verschiedene Typen von weißen Lichtquellen unter Anwendung von mindestens einer lichtemittierenden Diode LED.
  • Bei einem ersten Typ für weiße Lichtquellen wird das weiße Licht durch Mischen der direkten Emission von verschiedenenfarbigen LEDs, beispielsweise durch Kombination von Emissionen von einer roten LED, einer grünen LED und einer blauen LED, erzeugt.
  • Bei dem zweiten Typ von weißen Lichtquellen erzeugt zumindest eine LED ein erstes Spektrum, das teilweise in ein zweites, unterschiedliches Spektrum durch ein Leuchtstoffmaterial umgewandelt wird, worin die Mischung aus dem ersten und dem zweiten Spektrum zu dem weißen Licht führt. Ein Beispiel für diese weiße Lichtquelle ist eine Quelle, die eine blaue LED anwendet, die ein Material beleuchtet, das Leuchtstoff umfasst, der blaues Licht in gelbes Licht umwandelt und wobei ein Anteil des blauen Anregungslichts nicht durch den Leuchtstoff absorbiert wird, und das restliche blaue Anregungslicht wird mit dem vom Leuchtstoff emittierten gelben Licht kombiniert, wobei das weiße Licht erzeugt wird.
  • Die Anwendung dieser lichtemittierenden Quellen vom zweiten Typ mit Dioden (LEDs) für Beleuchtungsanwendungen im Festzustand ist wohl bekannt. Verschiedene LED-Vorrichtungen weisen Anwendungen auf, wie Verkehrssignale, Flüssigkristalldisplay(LCD)-Rücklichteinheiten, Außenbeleuchtung etc.. Eine GaN-LED ist ein Beispiel für eine LED, die üblicherweise in diesen Anwendungen verwendet wird.
  • Leuchtstoff umwandelte weiße lichtemittierende Hochleistungsdioden (LEDs) haben eine schnelle Entwicklung aufgrund ihrer viel versprechenden Anwendbarkeit bei der Festzustandbeleuchtung realisiert. Um den steigenden Anforderungen für einen hohen Lichtfluss zu genügen, wurde die Stromdichte von LEDs erhöht, und das führte zu einem hohen Hitzefluss, der im LED-Chip erzeugt wird. Mit der Verbesserung der Qualität von Halbleitermaterialien und Prozesstechnologien, haben die LEDs ein hohes Effizienzquantum ermöglicht, selbst wenn die Betriebssperrschichttemperatur höher als 125°C beträgt. Das Problem liegt darin, dass die erhöhte Sperrschichttemperatur in der Regel zu vielen Problemen führt, die mit der Vorrichtungsverlässlichkeit und den Eigenschaften des weißen Lichts zusammenhängen.
  • Deswegen ist die Energieeffizienz von kommerziellen GaN-LEDs unzureichend, um die Bedürfnisse des Verbrauchers zufriedenzustellen. Weitere Probleme ergeben sich aus den Photonen, die aus der aktiven Schicht der LED emittiert werden. Sie werden vielen Reflexionen an den verschiedenen Grenzschichten der LED-Struktur unterworfen, wenn sie von der aktiven Schicht zur oberen Schicht der LED-Chips wandern. Dieses Problem ist insbesondere schwerwiegend an der Grenzfläche zwischen Medien mit signifikant unterschiedlichen Brechungsindizes. Als Ergebnis wird die Mehrzahl der Photonen innerhalb der aktiven Schicht absorbiert.
  • Eine Vielzahl von Techniken sind angewendet worden, mit dem Ziel, die Energieeffizienz einer LED zu verbessern, wie die Erhöhung der internen Quanteneffizienz der LED, die Verbesserung der Lichtextraktionseffizienz (LEE) der LED, wobei solche Methoden, wie die Oberflächentexturmodifikation oder die Chipformbildung, angewendet wurden.
  • Da die Photonen, die von der aktiven Schicht der LED emittiert werden, vielen Reflexionen an den verschiedenen Grenzflächenschichten der LED-Struktur unterworfen werden, wenn sie von der aktiven Schicht zur oberen Schicht des LED-Chips wandern, ist es erwünscht, so wenig wie mögliche Oberflächen der Reflexion vorliegen zu haben, deswegen könnte eine Verringerung der Anzahl der verschiedenen Schichten, durch die die Photonen gehen müssen, eine Lösung für das Problem der Optimierung der Lichtextraktionseffizienz (LEE) der LED sein.
  • Da dieses Problem insbesondere schwerwiegend an der Grenze zwischen Medien mit signifikant unterschiedlichen Brechungsindices ist und im Ergebnis die Mehrzahl der Photonen innerhalb der aktiven Schicht absorbiert wird, sind Strukturen vom Sandwichtyp mit einer Vielzahl von Medien, die jeweils aufeinander geschichtet sind, um das Verkapselungsmittel für die LED zu bilden, nicht erwünscht. Da allerdings das blaue Licht mindestens das teilweise transparente Material, das den Emissionschip und die Linse umgibt, durchqueren muss und manchmal zusätzliche Schichten, wie eine thermisch isolierende dünne Schicht, können die Reflexionen, die durch die Photonen verursacht werden, insbesondere schwerwiegend sein.
  • Außerdem wird bei der herkömmlichen Leuchtstoff umwandelnden weißen LED-Kapselkonfiguration der Leuchtstoff üblicherweise innerhalb eines transparenten Epoxids vermischt und dann direkt auf den LED-Chip ohne thermische Isolation aufgetragen. Die Erhöhung der zugeführten Energiedichte im Chip lässt den LED-Chip Wärme erzeugen und die Wärme wird gleichzeitig zur Leuchtstoffbeschichtungsschicht übertragen. Die Leuchtstoffmaterialien, die in Leuchtstoff umwandelnden weißen LEDs verwendet werden, sind thermisch empfindlich, und die Überhitzung der Leuchtstoffbeschichtungsschicht kann zu einem verschlechterten ausgehenden Licht und zu einer verringerten Langzeitbetriebsverlässlichkeit der LEDs führen.
  • Neue Kapseltechnologien für Leuchtstoff umwandelnde weiße Hochleistungs-LEDs werden daher benötigt, wobei Lösungen für ein besseres Photonenmanagement verwirklicht werden können.
  • Verschiedene Technologien haben ihre Aufmerksamkeit auf die Entwicklung von LED-Kapselkonfigurationen und Materialien, die den Photonenverkehr innerhalb der LED optimieren, gerichtet.
  • Eine Kapselkonfiguration mit einer thermisch isolierten Trennschicht zwischen dem LED-Chip und der Leuchtstoffbeschichtungsschicht hat günstige Eigenschaften gezeigt, wie Hochleistungssättigungseigenschaften und eine gute Farbeigenschaftstabilität.
  • Die Volumenstrukturierung von transparenten Materialien ist zu einer Sache verstärkten Interesses geworden. Gitter und andere optische Elemente sind insbesondere im Volumen von (lichtempfindlichen) Gläsern verarbeitet worden, und die Beugungseffizienz dieser Elemente ist unter Verwendung von Lasern bestimmt worden. Diese Elemente verlassen sich auf die Modifikation des Absorptions- oder Brechungsindex und auf die Bildung von Hohlräumen, die durch die Wechselwirkung des Lichts mit dem Material in der Brennpunktfläche eines Laserstrahls verursacht werden. Da der Laserstrahlfokus im Volumen eines Materials positioniert werden kann, ist es möglich, Strukturen von modifizierten Absorptions- und/oder Brechungsindices in das Volumen eines Materials zu schreiben, während die Materialoberfläche im Wesentlichen nicht beeinträchtigt wird.
  • C. Wochnowski et al. haben gezeigt, dass diese optischen Elemente ebenfalls in das Volumen von Polymersubstraten eingearbeitet werden können. Es wurden Gitter in das Volumen von Dünnfilmen aus PMMA, Polyimid und Polysiloxan eingearbeitet, und die Beugungseffizienz dieser Strukturen wurde von den Autoren mit Hilfe eines HeNe-Lasers bestimmt.
  • Weiterhin ist eine Konfiguration, wobei die LED eine lichtemittierende Komponente mit einem transparenten Verkapselungsmittel und in das Verkapselungsmittel hinzugefügten optischen Streumedien umfasst, wobei die optischen Streumedien entweder Luftblasen, N2-Blasen und Edelgasblasen sind, vorgeschlagen worden.
  • Andere Technologien mit dem Versuch, die oben erwähnten Nachteile anzugehen, sind beispielsweise beschrieben in: US 6,987,613 , das jedoch die Bildung eines optischen Elements auf der Oberfläche einer lichtemittierenden Vorrichtung für eine verbesserte Lichtextraktion diskutiert, berichtet über eine lichtemittierende Vorrichtung, die eine Fresnel-Linse und/oder einen holographischen Diffuser, die/der auf einer Oberfläche eines Lichtemitters für eine verbesserte Lichtextraktion gebildet ist/sind, aufweist. Es ist ebenfalls eine lichtemittierende Vorrichtung zur Verfügung gestellt, die ein optisches Element aufweist, das auf einer Oberfläche für eine verbesserte Lichtextraktion geprägt ist und ebenfalls die Prägemethode, die zur Bildung dieser Vorrichtung verwendet wird. Eine Fresnel-Linse oder ein holographischer Diffuser können auf der Oberfläche durch chemisches Nassätzen oder durch Trockenätztechniken gebildet werden.
  • US 2005/0269582A1 , die allerdings lumineszente Keramiken für lichtemittierende Vorrichtungen, in denen eine lumineszente Keramik als Farbumwandlungselement in LEDs verwendet wird, diskutiert, berichtet, dass die Keramik derart gebildet sein kann, dass sie die Form einer Fresnel-Linse aufweist.
  • US 6,756,186 , die allerdings die Herstellung von selbstausgerichteten und selbstbelichteten Photoresistmustern auf einer lichtemittierenden Vorrichtung diskutiert, diskutiert eine LED, in der ein Anteil des Photoresists durch Licht belichtet wird, das auf die Grenzfläche der lichtemittierenden Vorrichtung und des Photoresists vom Innern der lichtemittierenden Vorrichtung trifft, dass der Photoresist entwickelt wird, wobei entweder der belichtete Photoresist oder der nicht-belichtete Photoresist entfernt wird.
  • WO 2006/087651 , die allerdings eine lichtemittierende Vorrichtung, die (eine) anorganisches Licht emittierende Diode(n) umfasst, in der eine lumineszente Platte auf der ersten Seite der (die) LED(s) getragen wird, diskutiert, diskutiert, dass die Platte derart angepasst ist, dass die Wellenlänge von zumindest einem Teil des Lichts von der (die) LED(s) umgewandelt wird und ein Lichtstreumittel zum Auskoppeln von Licht von der lumineszenten Platte.
  • US 2006/0279955 , das allerdings eine lichtemittierende Vorrichtung diskutiert, die aus einem elektrolumineszenten Element besteht, das in einem Gehäuse und/oder Substrat, das an ein optisches Beugungselement gekoppelt ist, angeordnet ist, berichtet, dass das elektrolumineszente Element mit mindestens einem teilweise transparenten Material umgeben ist. Ein optisches Beugungselement ist auf der Oberfläche des teilweise transparenten Materials gebildet oder auf einer separaten Schicht, die auf dem mindestens teilweise transparenten Material geklebt ist. Das mindestens teilweise transparente Material kann mit Wellenlängenumwandlungsteilchen gefüllt sein.
  • US 7,160,744 , das allerdings das Herstellungsverfahren einer lichtemittierenden Diode beschreibt, welches eine Substratoberflächenbehandlung mit einem Laser umfasst und eine damit hergestellte lichtemittierende Diode diskutiert, berichtet
    über ein Herstellungsverfahren von LEDs, das eine Stufe der Oberflächenbehandlung eines Substrats mit einem Laser umfasst und eine LED, die nach diesem Herstellungsverfahren hergestellt ist.
  • JP 63283174 , die allerdings eine lichtemittierende Diode unter Verwendung eines mit Ultraviolett härtbaren Harzes und einer Form zur Bildung einer Fresnel-Linse auf einer lichtemittierenden Diode diskutiert, berichtet über eine alternative Behandlung eines transparenten wärmehärtbaren Harzes, das zur Bildung einer Linse, die verwendet werden kann, erhitzt wird.
  • US 5,301,063 , die allerdings ein Verfahren zur Herstellung von LED-Linsenanordnungen diskutiert, wobei eine Linse gebildet wird, indem zunächst ein Polymerharz abgeschieden wird und bei Anlegung einer Durchlassvorspannung an die Elektroden das Licht photopolymerisiert, das an der p-n-Übergangszone emittiert wird, beschreibt das Harz in der Weise, dass seine Aushärtung im Einklang mit dem Intensitätsverteilungsprofil des Lichts, das von der Diode emittiert wird, bewirkt wird.
  • US 6,635,363 , die allerdings eine Leuchtstoffbeschichtung mit selbsteinstellender Entfernung von einem LED-Chip diskutiert, wobei eine Schicht aus einem Leuchtstoffmaterial mit Zwischenraum von der lichtemittierenden Komponente durch eine Schicht aus einem Material angeordnet ist, das das Licht, das von der lichtemittierenden Komponente emittiert wird, durchlässt, berichtet, dass das Leuchtstoffmaterial einen Anteil des Lichts, das von der lichtemittierenden Komponente emittiert wird, in Licht mit einer längeren Wellenlänge, wie gelbes Licht, umwandelt. In einer bevorzugten Ausführungsform ändert sich die Dicke der Lichtdurchlässigkeitsschicht über die lichtemittierende Komponente, so dass der Leuchtstoff weiter von der Diode in Bereichen, wo die Emission höher ist, entfernt ist. Dieses erhöht die Oberfläche des Leuchtstoffs in diesen Bereichen und minimiert die Wirkungen des Übererhitzens und des Sättigens der Leuchtstoffemission.
  • US 6,791,259 , die allerdings ein Festzustand-Beleuchtungssystem, das eine lichtemittierende Diode, ein Lichtstreumaterial und ein lumineszentes Material umwandelt, diskutiert, berichtet über ein zur Verfügung gestelltes Strahlungstreumaterial, das sich zwischen der Strahlenquelle und dem lumineszenten Material befindet.
  • US 6,066,861 , die allerdings eine Wellenlängenumwandlungsgießzusammensetzung und ihre Verwendung diskutiert, berichtet über eine Wellenlängenumwandlungsgießzusammensetzung, die aus einer Lichtsubstanz und Diffuserteilchen, die in einem Epoxidharz eingebettet sind, besteht.
  • US 6,069,440 , die allerdings eine lichtemittierende Vorrichtung mit einem Halbleiter aus einer Nitridverbindung und einem Leuchtstoff, der ein fluoreszentes Granatmaterial enthält, diskutiert, berichtet über die LED, die das Beschichtungselement, das ein Dispersionsmittel enthält, aufweist.
  • US 2006/043398 , die allerdings eine lichtemittierende Diode mit einem Beugungsgitter diskutiert, berichtet über das Verfahren zur Herstellung von lichtemittierenden Dioden (LED) mit einem Farbreinigungsbeugungsgitter (CPDL) für die Farbreinigung des Lichts, das von der LED emittiert wird und die Erhöhung ihrer Extraktionseffizienz, wobei das CPDL ein hexagonales zweidimensionales periodisches Muster auf der Oberfläche der LED-Struktur oder eine interne Grenzfläche, die zur periodischen Änderung des Brechungsindex mit der Periode d führt, ist.
  • C. Wochnowski et al. diskutieren in Journal of Optics A 7, 493, (2005) eine Femtosecond-Laser-Herstellung von Gitterstrukturen in planaren Polymersubstraten, und C. Wochnowski et al. diskutieren in Journal of Laser Micro/Nanoengineering 1, 195, (2006) eine Femtosecond-Laser induzierte Herstellung von polymeren optischen und fluidischen Mikrostrukturenherstellungen von Gitterstrukturen in verschiedenen Polymersubstraten, einschließlich PMMA, Polyimid und Polysiloxan. Die Beugungseffizienz der Gitterstrukturen wird mit einem HeNe-Laser gemessen.
  • S. Takeshima et al. diskutieren in Optics Express 12, 4019, (2004) die Herstellung einer periodischen Struktur mit einem hohen Brechungsindexunterschied mit Femtosecond-Laserimpulsen, wobei mit ZnS- oder PbS-dotierte Gläser mit Femtosecond-Laserimpulsen bestrahlt wurden, was zu periodischen Strukturen mit einem hohen Brechungsindexunterschied führte.
  • W. Watanabe et al. diskutieren in Optics Express 10 die Herstellung einer Fresnel-Zonenplatte, die in Siliciumoxidglas eingebettet ist, mit Femtosecond-Laserimpulsen. Es werden Femtosecond-Laserimpulse verwendet, um eine Fresnel-Zonenplatte durch Einbetten von Hohlräumen in Siliciumoxidglas herzustellen.
  • Y. Cheng et al. diskutieren in Optics Express 11, 1809, (2003) optische Gitter, die in einem lichtempfindlichen Glas durch eine photochemische Reaktion eingebettet sind, wobei ein Femtosecondlaser verwendet wird, und beschreibt die Bildung von Brechungsindexmodifikationen eines lichtempfindlichen Glases, Foturan, durch Femtosecond-Laserimpulse.
  • Obwohl alle diese Lösungen vorgeschlagen worden sind, um die Wirkungen von Photonenverlusten an den Grenzflächen zwischen verschiedenen aufeinanderfolgenden Medien innerhalb des Verkapselungsmittels der LED, so dass die Photonen umgeleitet werden müssen, um unter Bildung des weißen Lichts zu vereint zu werden, abzumildern, kann immer noch beobachtet werden, dass die signifikanten Nachteile, wie der Einfluss der chemischen und strukturellen Eigenschaften der Leuchtstoffbeschichtungsschicht, was zu einem verschlechterten Ausgangslicht führt, immer noch nicht durch die oben diskutierten Techniken beseitigt worden sind.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine lichtemittierende Vorrichtung und ein entsprechendes Verfahren und System mit verbesserter Feinabstimmung der chemischen und optischen Eigenschaften der Leuchtstoff enthaltenden Schicht oder der Deckschicht der LED zur Verfügung zu stellen, um auf diese Weise weiterhin die Strahleneigenschaften der lichtemittierenden Diode zu verbessern.
  • Die vorliegende Erfindung schlägt eine Lösung vor, die darauf abzielt, mindestens Konfigurationen, Materialzusammensetzungen und Techniken für das effizientere Management der optischen Funktionen einer Leuchtstoff umgewandelten lichtemittierenden Diode durch Volumenstrukturierung der mindestens teilweise transparenten Materialien, die im Allgemeinen als Verkapselungsschichten oder als Matrices für die lumineszenten Pigmente in farbumgewandelten LEDs agieren, zur Verfügung zu stellen.
  • Diese Aufgabe wird nach den unabhängigen Ansprüchen gelöst. Die abhängigen Ansprüche entwickeln weiterhin die zentrale Idee der vorliegenden Erfindung.
  • Im Allgemeinen ist erfindungsgemäß ein mindestens teilweise transparentes Material, das eine lichtemittierende Diode umgibt, volumenstrukturiert. Das mindestens teilweise transparente Material agiert im Allgemeinen als Verkapselungsschicht oder als Matrix für lumineszente Pigmente. Die Volumenstrukturierung modifiziert lokal die chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften, wie den Brechungsindex des mindestens teilweise transparenten Materials. Deswegen können die Strahleneigenschaften der LED modifiziert sein. Da diese Strukturen direkt in der lichtemittierenden Vorrichtung integriert sind, kann die Zugabe von weiteren optischen Elementen vermieden werden, oder ihre Anzahl kann verringert werden. Da außerdem die Dimensionen und das Layout der strukturierten Flächen genau festgelegt werden können, ist eine räumliche Steuerung und eine lokal gesteuerte Homogenisierung der Strahlung möglich. Im Allgemeinen werden für die Lichthomogenisierung Streuteilchen angewendet. Diese Teilchen werden oftmals in die Aufschlämmung eines transparenten Harzes und von Farbumwandlungspigmenten, die schließlich das Farbumwandlungselement bilden, eingemischt. Allerdings ist in diesem Fall die Positions- und/oder Größensteuerung dieser Streuteilchen schwierig.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Im Licht des obigen werden mindestens eine lichtemittierende Vorrichtung nach dem unabhängigen Anspruch 1, ein lichtemittierendes System und ein Verfahren zur Bereitstellung einer lichtemittierenden Vorrichtung mit einer lokalen Volumenstrukturierung für das Verkapselungsmaterial zur Verfügung gestellt.
  • Nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine lichtemittierende Vorrichtung, die eine lichtemittierende Diode (LED) und ein mindestens teilweise transparentes Material, das die LED mindestens in Richtung des Lichts, das von der LED emittiert wird, umgibt, offenbart. Bei der lichtemittierenden Vorrichtung, die ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist, ist mindestens eine chemische und/oder physikalische Eigenschaft von mindestens einem Teil des mindestens teilweise transparenten Materials durch die Wechselwirkung mit einem Laserstrahl volumenmoduliert, während die eine chemische und/oder physikalische Eigenschaft nicht wesentlich an der Oberfläche des mindestens teilweise transparenten Materials beeinträchtigt ist.
  • Nach einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine lichtemittierende Vorrichtung offenbart, die aus einer anorganischen lichtemittierenden Diode (LED) und einem mindestens teilweise transparenten Material, das die LED mindestens in Richtung des Lichts, das von der lichtemittierenden Diode emittiert wird, umgibt, besteht. Bei der lichtemittierenden Vorrichtung, die ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist, enthält das transparente Material lumineszente Pigmente für die Farbumwandlung und die chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften von mindestes einem Teil dieses Anteils des mindestens teilweise transparenten Materials, das nicht lumineszente Pigmente enthält, ist durch die Wechselwirkung mit einem Laserstrahl volumenmodifiziert, während die chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften an der äußeren Oberfläche des mindestens teilweise transparenten Materials nicht wesentlich durch diese Modifikation beeinträchtigt sind.
  • Nach einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine lichtemittierende Vorrichtung zur Verfügung gestellt, die aus einer lichtemittierenden Diode (LED) und einem mindestens teilweise transparenten Material, das die LED mindestens in Richtung des Lichts, das von der lichtemittierenden Diode emittiert wird, umgibt und einer mindestens teilweise transparenten dünnen Schicht eines Materials, das auf dem mindestens teilweise transparenten Material angeordnet ist, besteht. Bei der lichtemittierenden Vorrichtung ist mindestens eine chemische und/oder physikalische Eigenschaft von mindestens einem Teil der mindestens teilweise transparenten dünnen Schicht mit einem Laser volumenmoduliert, während sich diese Eigenschaft nicht wesentlich an der Oberfläche davon auswirkt.
  • Weitere Vorteile, Merkmale, Aspekte und Einzelheiten, die mit hier beschriebenen Ausführungsformen kombiniert werden können, werden aus den unabhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen ersichtlich.
  • Bei der oben erwähnten lichtemittierenden Vorrichtung kann die lichtemittierende Diode ein blaues Licht emittierende Diode sein. Das transparente Material oder das teilweise transparente Material umfasst Silikon. Das transparente Material oder das teilweise transparente Material kann ein organisches Polymer, beispielsweise PMMA oder Polyamid oder ein organisch-anorganisches Hybridmaterial umfassen. Das transparente Material kann aus einem (lichtempfindlichen) Material vom Glastyp, einem Material vom Keramiktyp, einem Material vom Geltyp oder einem Sol-Gel-Glas bestehen. Das transparente Material kann zusätzlich dotiert oder mit Ionen, Metallteilchen, Nanokristallen, chemischen Einheiten funktionalisiert sein, um die Materialmodifikation durch die Wechselwirkung mit dem Laserstrahl zu verstärken.
  • Bei der oben erwähnten lichtemittierenden Vorrichtung bilden die chemisch und/oder physikalisch modifizierten Bereiche eine periodische Struktur, und ihr Volumen kann dasjenige von Strukturen überschreiten, die nur aus einem Laserimpuls hergestellt sind. Die Länge einer modifizierten Fläche in einer Richtung kann im großen Umfang die Länge in der anderen Richtung überschreiten.
  • Die chemisch und/oder physikalisch modifizierten Bereiche bilden ein optisches Element, wie beispielsweise eine Fresnel-Zonenplatte. Es sind ebenfalls Hohlräume in der lichtemittierenden Vorrichtung durch Wechselwirkung mit dem Laserstrahl im Volumen des transparenten Materials gebildet. In einer anderen Ausführungsform kann der modifizierte Bereich ebenfalls die Oberfläche des mindestens teilweise transparenten Materials erreichen.
  • Der Anteil des mindestens teilweise transparenten Materials, das die lumineszenten Pigmente enthält und der Anteil, der nicht die lumineszenten Pigmente enthält, können die gleiche oder eine unterschiedliche Zusammensetzung aufweisen.
  • Die chemischen und/oder die physikalischen Eigenschaften von mindestens einem Teil des mindestens teilweise transparenten Materials, das die lumineszenten Pigmente enthält und/oder mindestens einem Teil des mindestens teilweise transparenten Materials, das nicht die lumineszenten Pigmente enthält, sind mit einem Laser volumenmodifiziert, während die chemischen und/oder die physikalischen Eigenschaften an der äußersten Oberfläche der lichtemittierenden Vorrichtung nicht wesentlich durch diese Modifikation beeinträchtigt sind.
  • Das mindestens teilweise transparente Material kann lumineszente Pigmente von mindestens zwei verschiedenen chemischen Zusammensetzungen enthalten.
  • Die Oberfläche der mindestens teilweise transparenten dünnen Materialschicht kann eine im Wesentlichen flache Topographie aufweisen. Es ist eine Farbumwandlungsschicht zwischen der
    dünnen Schicht aus einem mindestens teilweise transparenten Material und einer zweiten dünnen Schicht aus einem mindestens teilweise transparenten Material angeordnet.
  • Deswegen wird erfindungsgemäß eine lichtemittierende Vorrichtung mit Volumenstrukturierung hergestellt. Das mindestens teilweise transparente Material, das eine lichtemittierende Diode umgibt, ist volumenstrukturiert. Das mindestens teilweise transparente Material agiert im Allgemeinen als Verkapselungsschicht oder als Matrix für lumineszente Pigmente. Die Volumenstrukturierung modifiziert lokal die chemische und/oder physikalische des mindestens teilweise transparenten Materials.
  • Durch Änderung der chemischen oder der physikalischen Eigenschaften des mindestens transparenten Materials können die Strahlungseigenschaften der LED modifiziert werden. Da in vorteilhafter Weise diese Strukturen direkt in der lichtemittierenden Vorrichtung integriert sind, kann die Zugabe von weiteren optischen Elementen vermieden werden oder ihre Anzahl kann verringert werden. Da weiterhin in vorteilhafter Weise die Dimensionen und das Layout der strukturierten Flächen genau bestimmt werden können, ist eine räumliche Steuerung und eine lokal gesteuerte Homogenisierung der Strahlung möglich. Im Allgemeinen werden für die Lichthomogenisierung Streuteilchen angewendet. Diese Teilchen werden oftmals in die Aufschlämmmung aus einem transparenten Harz und Farbumwandlungspigmenten gemischt, die schließlich das Farbumwandlungselement bildet.
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind ebenfalls auf Vorrichtungen zur Durchführung der offenbarten Verfahren einschließlich Vorrichtungsteile zur Durchführung jeder beschriebenen Verfahrensstufe gerichtet. Diese Verfahren können mit Hardwarekomponenten, einem Computer, der mit einer geeigneten Software programmiert ist oder durch jede Kombination aus beiden oder auf irgendeine andere Weise durchgeführt werden. Weiterhin sind erfindungsgemäße Ausführungsformen ebenfalls auf Verfahren, mit denen die beschriebene Vorrichtung arbeitet, gerichtet. Sie schließt Verfahrensstufen zur Ausführung jeder Funktion der Vorrichtung ein.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Weitere Vorteile, Merkmale und Gegenstände der vorliegenden Erfindung werden für die Fachperson beim Lesen der folgenden detaillierten Erklärung der Ausführungsformen und bei der Betrachtung dieser im Zusammenhang mit den Figuren der anliegenden Zeichnungen ersichtlich werden.
  • 1 ist eine Erläuterung für eine schematische Darstellung des Herstellungsverfahrens eines volumenstrukturierten veränderten Verkapselungsmittels einer lichtemittierenden Diode.
  • 2 erläutert exemplarisch Ergebnisse bei der Anwendung eines Lasers auf einem Silikondünnfilm.
  • 3 zeigt die Anwendbarkeit der Strukturen als Beugungselemente im Einklang mit den Konzepten der vorliegenden Erfindung.
  • 4 zeigt die Anwendbarkeit der Strukturen als Beugungselemente im Einklang mit den Konzepten der vorliegenden Erfindung in lichtemittierenden Dioden.
  • 5 erläutert eine lichterzeugende Diode, die gemäß der vorliegenden Erfindung verwirklicht ist.
  • 6 zeigt eine schematische Darstellung einer LED, die gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung verwirklicht ist.
  • 7 zeigt eine schematische Darstellung einer LED, die gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung verwirklicht ist.
  • 8 ist eine schematische Darstellung einer LED, die gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung verwirklicht ist.
  • 9 zeigt eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 10 zeigt eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Im Folgenden wird nun im Einzelnen auf die verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung Bezug genommen, ein oder mehrere Beispiele, die in den Figuren erläutert sind. Jedes Beispiel ist als Erklärung der Erfindung zur Verfügung gestellt und ist nicht als Einschränkung auf die Erfindung zu verstehen. Beispielsweise können Merkmale, die als Teil einer Ausführungsform erläutert oder beschrieben sind, in oder im Zusammenhang mit anderen Ausführungsformen verwendet werden, um eine weitere Ausführungsform zu ergeben. Es wird beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung diese Modifikationen und Änderungen umfasst.
  • Innerhalb der folgenden Beschreibung der Zeichnungen beziehen sich die gleichen Bezugszahlen auf die gleichen Komponenten. Im Allgemeinen sind nur die Unterschiede in Beziehung zu den einzelnen Ausführungsformen beschrieben.
  • Es sollte zu verstehen sein, dass nicht alle in den Figuren gezeigten Merkmale in allen Ausführungsformen der Erfindung vorhanden sein müssen und dass die erläuterten Merkmale anderweitig innerhalb der lichtemittierenden Vorrichtung positioniert sein können. Ebenfalls können weitere Merkmale in anderen Ausführungsformen vorhanden sein. Weitere Ausführungsformen sind in den anderen Figuren gezeigt und/oder unten weiterhin beschrieben.
  • Wenn ein Merkmal (z. B. eine Schicht, ein Bereich, ein Substrat, eine transparente Dünnschicht, eine Farbumwandlungsschicht, Hitzesenke) als „auf”, „über” oder „überlagernd” einem anderen Merkmal liegend bezeichnet wird, kann es direkt auf dem Merkmal sein, oder es kann ebenfalls ein dazwischen liegendes Merkmal (z. B. eine Schicht) vorhanden sein. Ein Merkmal, das „direkt auf” oder „in Kontakt mit” einem anderen Merkmal ist, bedeutet, dass kein dazwischen liegendes Merkmal vorhanden ist. Es sollte ebenfalls selbstverständlich sein, dass, wenn ein Merkmal als „auf”, „über”, „darüberliegend” oder „in Kontakt mit” einem anderen Merkmal bezeichnet wird, kann es das ganze Merkmal oder einen Anteil des Merkmals bedecken. Ein Merkmal, das „benachbart” zu einem anderen Merkmal ist, kann direkt auf, direkt unter oder direkt neben einem anderen Merkmal liegen.
  • Der lichterzeugende Bereich kann eine LED oder ein Anteil einer LED sein. Beispielsweise kann der mit 1 bezeichnete lichterzeugende Bereich in den aufeinanderfolgenden 5 bis 10 ein aktiver Bereich (z. B. ein Halbleiterbereich) einer LED sein, obwohl es selbstverständlich sein sollte, dass die Erfindung nicht darauf eingeschränkt ist. Wenn der lichterzeugende Bereich ein aktiver Bereich einer LED ist, sollte es selbstverständlich sein, dass die LED jede geeignete Diode, die Licht emittiert, sein kann. Im Allgemeinen umfassen die LEDs einen aktiven Bereich, der ein oder mehrere Halbleitermaterialien umfasst, einschließlich III-V-Halbleiter (z. B. Galliumarsenid, Aluminiumgalliumarsenid, Galliumaluminiumphosphat, Galliumphosphat, Galliumarsenidphosphat, Indiumgalliumarsenid, Indiumarsenid, Indiumphosphat, Galliumnitrid, Indiumgalliumnitrid, Indiumgalliumaluminiumphosphat, Aluminiumgalliumnitrid als auch Kombinationen und Legierungen davon), II-VI-Halbleiter (z. B. Zinkselenid, Cadmiumselenid, Zinkcadmiumselenid, Zinktellurid, Zinktelluridselenid, Zinksulfid, Zinksulfidselenid als auch Kombinationen und Legierungen davon) und/oder andere Halbleiter.
  • Wenn im Allgemeinen auf lichtemittierende Dioden Bezug genommen wird, sollten sie als elektrolumineszente Dioden, Photodioden, monochromatisches Licht emittierende Dioden, hochhelles Licht emittierende Dioden, Licht emittierende Hochleistungsdioden, Semileds vom Hochleistungstyp zu verstehen sein, und sie können als einzelne LED vorliegen oder als Anordnung von einigen LEDs in einer vorbestimmten Konfiguration.
  • Hierbei können in der vorliegenden Erfindung verschiedene Typen von LEDs verwendet werden, beispielsweise eine dünne GaN-oberflächenemittierende LED oder eine Flip-Chip-LED, die ein Saphirsubstrat verwendet (oder ein ähnliches transparentes Material mit einem im Wesentlichen gleichen Brechungsindex) und die ihre Emissionsschicht (GaN oder ähnlich) auf dem Boden der LED hat. Es ist zu bemerken, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die oben erwähnten LED-Typen eingeschränkt ist, sondern dass sie auf jeden LED-Typ anzuwenden ist.
  • Es sollte selbstverständlich sein, dass der lichterzeugende Bereich eine Anordnung, die mehr als eine LED oder Bereiche davon einschließt, sein kann.
  • Wenn im Allgemeinen auf ein transparentes Material, das die LED umgibt, Bezug genommen wird, sollte dieses verstanden werden als, allerdings ohne Einschränkung darauf, ein insgesamt oder teilweise lichttransparentes Material, das ein Komposit aus Materialien mit verschiedenen chemischen Zusammensetzungen ist, wie GaP oder GaAsP oder AlGaAs und das mindestens ein solches aus einem Silikon, einem organischen Polymer, einem organisch-anorganischen Hybridmaterial, Material vom Glastyp, Material vom Keramiktyp und Sol-Gel-Glas umfasst.
  • Wenn im Allgemeinen auf ein mindestens teilweise transparentes Material, das die LED in Richtung des von der LED emittierten Lichts umgibt, Bezug genommen wird, ist dieses zu verstehen als mindestens, allerdings ohne Einschränkung darauf, das Material, das in einer flachen oder gekrümmten Orientierung gegen das einfallende Licht angeordnet ist und das lichtemittierende Element vollständig oder teilweise verkapselt.
  • Wenn im Allgemeinen auf lumineszente Pigmente für die Farbumwandlung Bezug genommen wird, die in diesem Dokument austauschbar als lumineszente Materialien für die Farbumwandlung bezeichnet werden, sollten diese zu verstehen sein als, allerdings ohne Einschränkung darauf, eine Leuchtstoffgruppe der allgemeinen Formel A3B5X12:M, die Teilchengrößen von < 20 μm und einen Korndurchmesser d50 < 5 μm aufweisen. Die lumineszenten Pigmente sind kugelförmig oder liegen in Form von Flocken oder Pigmentpulver vor.
  • Sie sind aus mindestens einem Material vom Leuchtstofftyp, organischen Molekülen oder Polymeren oder Nanokristallen gebildet. Das Material vom Leuchtstofftyp ist eines der Klassen Leuchtstoff vom YAG-Typ, Leuchtstoff vom BOSE-Typ und Leuchtstoff vom Nitrid-Typ mit spezifischer stöchiometrischer Zusammensetzung.
  • Wenn im Allgemeinen auf die chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften, die im Volumen von einem mindestens transparenten Materialvolumen einer LED moduliert sind, Bezug genommen wird, sollten sie verstanden werden, allerdings ohne Einschränkung darauf, als Modulation des Absorptionsindex, Modulation des Brechungsindex, strukturelle Veränderungen des Materials.
  • Die chemische und/oder physikalische Modifikation der Eigenschaften durch Wechselwirkung mit dem Laserstrahl wird weiterhin durch Nachbehandlungsprozesse, wie Erhitzen, verstärkt.
  • Die Oberfläche des mindestens teilweise transparenten Materials kann eine im Wesentlichen flache Topographie, eine rauhe Topographie, eine strukturierte Topographie aufweisen, sie ist absichtlich geformt, um das Licht zu richten, oder es ist ein weiteres optisches Element auf der Oberfläche in Richtung des von der LED emittierten Lichts angeordnet.
  • Gitter und andere optische Elemente können im Volumen der lichtempfindlichen Gläser eingearbeitet sein, und die Beugungseffizienz dieser Elemente kann unter Verwendung von Lasern bestimmt werden. Gitter verlassen sich auf die Modifikation der Absorption oder des Brechungsindex, als auch auf die Bildung von Hohlräumen, die durch die Wechselwirkung des Lichts mit dem Material in der Fokusfläche eines Laserstrahls verursacht worden sind.
  • Da der Laserstrahlfokus im Volumen eines Materials positioniert werden kann, ist es möglich, Strukturen mit modifizierten Absorptions- und/oder Brechungsindices in das Volumen eines Materials zu schreiben, während die Materialoberfläche im Wesentlichen nicht beeinträchtigt wird.
  • Diese optischen Elemente können im Volumen der Polymersubstrate ebenfalls, nicht nur im Volumen der lichtempfindlichen Gläser, eingearbeitet sein.
  • Die Gitter können im Volumen von Dünnfilmen aus PMMA, Polyimid und Polysiloxan eingearbeitet sein und die Beugungseffizienz dieser Strukturen kann unter Verwendung eines HeNe-Lasers bestimmt werden.
  • In der vorliegenden Erfindung zeigen wir, dass die Verwendung von Gittern oder die Verwendung von anderen volumenstrukturierten Materialien ebenfalls auf die lichtemittierenden Dioden angewendet werden kann. Eine Gitterstruktur wurde in das Volumen eines Silikons, ein Material, das typischerweise für die Verkapselung von lichtemittierenden Dioden oder als Matrixmaterial für lumineszente Pigmente in farbumgewandelten LEDs verwendet wird, eingearbeitet. Unter Verwendung eines Femtosecond- Lasers können genau definierte Strukturen im Volumen von Silikon gebildet werden.
  • 1 ist eine Erläuterung einer schematischen Darstellung eines Herstellungsverfahrens eines volumenstrukturiert veränderten Verkapselungsmittels einer lichtemittierenden Diode.
  • Das Herstellungsverfahren 100 wendet exemplarisch eine Laservorrichtung an, wie ein Femtosecond-Laser 116, der einen 1 kHz Ti:Saphir-Laserverstärker (Spitfire, Spectra Physics) aufweist. Der Fokus 120 des Lasers 116, der bei einer Wellenlänge von 800 nm arbeitet und eine Impulsbreite von ~150 fs liefert, wird in dem Volumen eines Dünnfilms aus Silikon 102 positioniert. Die Probe 102, ein Dünnfilm aus Silikon auf einem Glasssubstrat, das durch eine Länge von 104, eine Breite 110 und eine Höhe 108 gekennzeichnet ist, ist auf einem XY-Objekttisch 106 angeordnet, während die fokussierende Optik 120 auf einem vertikalen Z-Objekttisch 114 angeordnet ist. Der Dünnfilm aus Silikon 102 kann entlang der XY-Richtungen und der Fokus 120 entlang der Richtung Z 114 bewegt werden. Die Möglichkeiten der Bewegung der Probe 120 in die XY-Richtung 106, um den Femtosecond-Laserstrahl 120 an der gewünschten Tiefe im Materialvolumen 104 × 110 × 108 zu fokussieren, ermöglicht die Herstellung von Strukturen mit individuellen Formen an willkürlichen Positionen innerhalb der Masse des Silikonfilms 120. Zur Bestimmung der Fokusposition des Femtosecond-Laserstrahls in einer axialen Richtung und um damit die gewünschte Tiefe in der Probe 102 zu steuern, kann ein Verfahren auf der Basis einer optischen Confokalmikroskopie im optischen Aufbau verwirklicht werden.
  • 2 zeigt exemplarisch die Ergebnisse der Verwendung des Lasers 116 auf einem Dünnfilm aus Silikon 102.
  • 2 zeigt eine Serie von Linien 122, die mit verschiedenen Laserstärken in das Volumen eines Silikonfilms 102 unter Verwendung des Femtosecond-Lasers geschrieben worden sind. Wie in 2 erläutert ist, ermöglicht die geeignete Auswahl der Laserstärke die Steuerung der Größe der innerhalb des Volumens 102 eingedruckten Strukturen. Deswegen können verschiedene Strukturen unterschiedlicher Merkmale, die individuelle Größen und Periodizitäten aufweisen, im Volumen des Silikondünnfilms 102 hergestellt werden. Da darüber hinaus der Abtastalgorithmus auf einfache Weise gesteuert werden kann, kann man ebenso Strukturen mit willkürlichen Formen an vordefinierten Positionen herstellen.
  • 3 zeigt die Anwendbarkeit dieser Strukturen als Beugungselemente.
  • Ein Gitter 122 wurde in den Silikonfilm 102 geschrieben, und seine Beugungseigenschaften wurden unter Verwendung eines HeNe-Lasers bestimmt. Wie allerdings in 4 gezeigt ist, kann für eine Flip-Chip-LED diese Volumenstrukturierung ebenfalls für lichtemittierende Dioden angewendet werden. In diesem Fall wurde ein Rahmen um die LED angeordnet und mit dem Silikon gefüllt, das als Verkapselungsmittel agiert. Danach wurden Gitter in das Volumen eines Teils des Silikonverkapselungsmittels geschrieben.
  • In 4 erläutert die mit A gekennzeichnete Struktur, dass die 1D-Gitterstruktur aus zwei Gitterschichten (mit einer Gitterperiode von 5 μm und einer Vertikalentfernung von 5 μm) besteht, wobei die beiden Gitterstrukturen um 2,5 μm voneinander entfernt angeordnet sind. In 4 erläutert die mit B gekennzeichnete Struktur, dass die 1D-Gitterstruktur aus zwei Gitterschichten (mit einer Gitterperiode von 10 μm und einer Vertikalentfernung von 10 μm) besteht, wobei die beiden Gitterstrukturen 5 μm eine gegen die andere versetzt sind.
  • Die weißen Linien sind virtuelle Linien und sie werden als Skizze für das Auge verwendet, um die Flächen mit Volumenstrukturierung des Silikons zu erkennen und sie sind auf keine Weise einschränkend.
  • Es kann aus 4 beobachtet werden, insbesondere bezüglich der Flächen, die durch die Strukturen A und B begrenzt sind, dass das Licht homogenisiert werden kann und dass die Lichtverteilung modifiziert ist, wie man durch Vergleich der strukturierten (weißen Flächen) und nicht strukturierten Flächen sehen kann.
  • Die lichtemittierenden Dioden, die im Zusammenhang mit den 3 und 4 konstruiert sind, können mindestens ein Substrat, einen lichterzeugenden Bereich, der das Substrat überlappt und eine obere transparente Schicht, die den Lichterzeugungsbereich überlappt, umfassen.
  • 5 erläutert eine lichterzeugende Diode, die gemäß der vorliegenden Erfindung verwirklicht ist.
  • Die obere transparente Schicht, die über den Lichterzeugungsbereich in den lichtemittierenden Vorrichtungen liegt, kann einen Wellenlängenumwandlungsbereich (z. B. einen Leuchtstoffbereich) umfassen, der in Richtung des Lichts, das vom lichterzeugenden Bereich emittiert wird (z. B. der Halbleiterbereich innerhalb einer LED), angeordnet ist und Licht mit einer verschiedenen Wellenlänge emittiert. Im Ergebnis kann die lichtemittierende Vorrichtung, die einen Wellenlängenumwandlungsbereich aufweist, Licht mit (einer) Wellenlänge(n) emittieren, was unter Verwendung einer LED ohne diese Bereiche nicht möglich sein kann.
  • Eine herkömmliche Leuchtstoff umwandelnde weiße LED kann weiterhin mindestens einen Frontkontakt, der auf der Ohmschen Kontaktfläche gebildet ist, und einen Rückseitenkontakt, der auf der Rückseite eines Substrats gebildet ist, umfassen.
  • Eine lichtemittierende Vorrichtung 500 von 5 entspricht hiermit dem zweiten Typ von weißen Lichtquellen, die bereits zuvor erklärt worden sind. Hiermit wird im Allgemeinen eine Lichtquelle mit einem engen Emissionswellenlängenbereich zur Verfügung gestellt, das von der Lichtquelle emittierte Licht stößt auf ein Wellenlängenumwandlungselement, so dass mit der gesamten lichtemittierenden Vorrichtung 100 eine weiße Lichtquelle zur Verfügung gestellt wird.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist mindestens ein Teil des Volumens (weiterhin ebenfalls als Struktur bezeichnet) eines mindestens teilweise transparenten Materials 2, das einen LED-Chip 1 umgibt, wie in 5 erläutert ist, durch die Anwendung eines Lasers modifiziert (weiterhin in diesem Dokument als „strukturiert” bezeichnet). Aufgrund der Wechselwirkung des Laserstrahls in der Fokusfläche, die im Volumen des mindestens teilweise transparenten Materials angeordnet ist, ist die Absorption und/oder der Beugungsindex des mindestens teilweise transparenten Materials lokal modifiziert.
  • 6 zeigt eine andere lichtemittierende Diode gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Die LED 600, die in 6 erläutert ist, umfasst ein mindestens teilweise transparentes Material 2, das einen LED-Chip 1 umgibt und ein Farbumwandlungselement 3, das lumineszente Teilchen umfasst, die in einem mindestens teilweise transparenten Matrixmaterial eingebettet sind. Das mindestens teilweise transparente Material 2 kann als Verkapselungsschicht agieren. Das Material 2 und das Farbumwandlungselement 3 können die gleiche oder eine unterschiedliche chemische Zusammensetzung aufweisen.
  • Beispielsweise kann eine auf GaN-basierende LED blaues Licht emittieren, das in gelbes Licht mit einer (Y, Gd)(Al, Ga)-G:Ce.sup.3+- oder „YAG”-(Yttrium, Aluminium, Granat)Leuchtstoffschicht umgewandelt werden kann. In einem anderen Beispiel kann die kombinierte Emission von einer LED auf GaN-Basis und einem YAG-Leuchtstoff weißes Licht als Ergebnis der Kombination aus von der LED emittiertem blauen Licht und gelbem Licht, das vom Leuchtstoff aufgrund der Umwandlung eines Teils des blauen Lichts erzeugten Lichts erzeugt wird, erzeugen.
  • Eine Struktur wird in das Volumen des mindestens teilweise transparenten Materials 2 und/oder in das Farbumwandlungselement 3 geschrieben, wie dieses in den 6 und 7 erläutert ist. Das (die) mindestens teilweise transparenten) Material(en) 2 kann die gleiche chemische Zusammensetzung wie das Matrixmaterial des Farbumwandlungselements 3 aufweisen, oder die chemische Zusammensetzung kann unterschiedlich sein. In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält das LED-Farbumwandlungselement kein Matrixmaterial.
  • 8 zeigt eine andere LED, die gemäß der vorliegenden Erfindung verwirklicht ist. Die LED umfasst zusätzliche Bereiche 4 und 5, die aus mindestens teilweise transparenten Materialien hergestellt sind, die jenseits oder über dem Farbumwandlungselement angeordnet sind. Diese zusätzlichen Bereiche aus mindestens teilweise transparenten Materialien können die gleichen chemischen Zusammensetzungen wie die mindestens teilweise transparenten Materialien, die die Elemente 2 und 3 bilden, aufweisen oder können eine unterschiedliche Zusammensetzung als diese Materialien aufweisen. Eine Struktur ist in das Volumen von mindestens einem der Bereiche 2 bis 5 beschrieben.
  • 9 zeigt eine andere LED, die gemäß der vorliegenden Erfindung verwirklicht ist. Die LED umfasst eine dünne Schicht aus einem mindestens teilweise transparenten Material 6, das in Richtung des Lichts, das von einer lichtemittierenden Diode emittiert wird, angeordnet ist. Die dünne Schicht aus einem mindestens teilweise transparenten Material und/oder eine Farbumwandlungsschicht 3, eingebettet zwischen oder über, der lichtemittierenden Diode und der dünnen Schicht aus einem mindestens teilweise transparentem Material können volumenstrukturiert sein.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, ist die mindestens teilweise transparente dünne Schicht 6 direkt auf der lichtemittierenden Diode befestigt. Mindestens ein Anteil der mindestens teilweise transparenten dünnen Schicht ist volumenstrukturiert nach der Anordnung der dünnen Schicht auf der LED, beispielsweise durch Anbringen derselben durch Kleben.
  • In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der mindestens eine Anteil einer mindestens teilweise transparenten Schicht volumenstrukturiert, bevor sie auf der lichtemittierenden Diode angeordnet wird. In diesem Fall können die Strukturen in Schichten größerer Größe gebildet sein. Diese Schichten können danach gewürfelt werden und schließlich auf der lichtemittierenden Vorrichtung angebracht werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist mindestens ein Anteil dieser dünnen Schicht aus transparentem Material mit lumineszenten Pigmenten gefüllt, oder eine Farbumwandlungsschicht ist auf der mindestens teilweise transparenten Materialschicht angeordnet, bevor die Schicht auf der LED angeordnet wird.
  • In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist mindestens ein Anteil des mindestens teilweise transparenten Materials, das die lichtemittierende Diode umgibt, mit lumineszenten Teilchen für die Farbumwandlung gefüllt. Der Anteil des mindestens teilweise transparenten Materials, der keine lumineszenten Pigmente enthält und der Anteil, der lumineszente Pigmente enthält, können die gleiche chemische Zusammensetzung aufweisen oder die chemischen Zusammensetzungen können unterschiedlich sein. Außerdem können einige andere Anteile der mindestens teilweise transparenten Materialien mit den gleichen oder unterschiedlichen chemischen Zusammensetzungen ebenfalls in der Anordnung enthalten sein. Eine dünne Schicht aus einem mindestens teilweise transparenten Materials ist in Richtung des von der lichtemittierenden Diode emittierten Lichts angeordnet. Mindestens ein Anteil des mindestens teilweise transparenten Materials und/oder der mindestens teilweise transparenten dünnen Schicht kann volumenstrukturiert sein.
  • In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist mindestens ein Anteil des Volumens einer dünnen Schicht aus einem mindestens teilweise transparenten Materials strukturiert und wird vor oder nach dem Strukturierungsprozess auf de LED angeordnet. Mindestens ein Anteil dieser dünnen Schicht kann lumineszente Teilchen enthalten.
  • In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Farbumwandlungsschicht auf einer dünnen Schicht aus einem mindestens teilweise transparenten Material angeordnet. Mindestens ein Teil des Volumens der dünnen Schicht des mindestens teilweise transparenten Materials wird volumenstrukturiert bevor oder nachdem diese dünne Schicht auf einer LED angeordnet wird.
  • In einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung können die Ausführungsformen der Erfindung, die im Zusammenhang mit den 5 bis 9 diskutiert wurden, aus Strukturen bestehen, worin die Wechselwirkung des Laserstrahls mit dem mindestens teilweise transparenten Material keinen Anlass zu Veränderungen des Absorptions- oder Brechungsindex des mindestens teilweise transparenten Materials gibt, allerdings können einige andere Arten von Materialveränderungen, beispielsweise Hohlräume in dem mindestens teilweise transparenten Material als Folge der Wechselwirkung mit dem Laserstrahl gebildet sein.
  • Während das Vorangegangene auf Ausführungsformen der Erfindung gerichtet ist, können andere und weitere Ausführungsformen der Erfindung ausgestaltet werden, ohne sich vom Basisumfang davon zu entfernen, und der Umfang davon ist durch die nun folgenden Ansprüche bestimmt.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - US 6987613 [0018]
    • - US 2005/0269582 A1 [0019]
    • - US 6756186 [0020]
    • - WO 2006/087651 [0021]
    • - US 2006/0279955 [0022]
    • - US 7160744 [0023]
    • - JP 63283174 [0024]
    • - US 5301063 [0025]
    • - US 6635363 [0026]
    • - US 6791259 [0027]
    • - US 6066861 [0028]
    • - US 6069440 [0029]
    • - US 2006/043398 [0030]
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • - C. Wochnowski et al. [0016]
    • - C. Wochnowski et al. diskutieren in Journal of Optics A 7, 493, (2005) [0031]
    • - C. Wochnowski et al. diskutieren in Journal of Laser Micro/Nanoengineering 1, 195, (2006) [0031]
    • - S. Takeshima et al. diskutieren in Optics Express 12, 4019, (2004) [0032]
    • - W. Watanabe et al. diskutieren in Optics Express 10 [0033]
    • - Y. Cheng et al. diskutieren in Optics Express 11, 1809, (2003) [0034]

Claims (20)

  1. Lichtemittierende Vorrichtung, die eine lichtemittierende Diode (LED) und ein mindestens teilweise transparentes Material, das die LED mindestens in Richtung des von der LED emittierten Lichts umgibt, aufweist, worin mindestens eine chemische und/oder physikalische Eigenschaft von mindestens einem Teil des mindestens teilweise transparenten Materials durch Wechselwirkung mit einem Laserstrahl volumenmoduliert ist, während sich die Eigenschaft nicht wesentlich an der Oberfläche des wenigstens teilweise transparenten Materials auswirkt.
  2. Lichtemittierende Vorrichtung von Anspruch 1, worin die lichtemittierende Vorrichtung Diode eine blaues Licht emittierende Diode ist.
  3. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin das transparente Material Silikon umfasst.
  4. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin das transparente Material ein organisches Polymer, z. B. PMMA oder Polyimid, oder ein organisch-anorganisches Hybridmaterial umfasst.
  5. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, worin das transparente Material aus einem Material vom Typ lichtempfindliches Glas, einem Material vom Keramiktyp, einem Material vom Geltyp oder einem Sol-Gel-Glas besteht.
  6. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin das transparente Material zusätzlich dotiert ist oder mit Ionen, Metallteilchen, Nanokristallen, chemischen Einheiten funktionalisiert ist, um die Materialienmodifikation durch die Wechselwirkung mit dem Laserstrahl zu verstärken.
  7. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin die chemisch und/oder physikalisch modifizierten Bereiche eine periodische Struktur bilden.
  8. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin das Volumen der chemisch und/oder physikalisch modifizierten Bereiche dasjenige von Strukturen, die nur aus einem Laserimpuls hergestellt worden sind, überschreitet.
  9. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin die Länge einer modifizierten Fläche in einer Richtung die Länge in der anderen Richtung in großem Ausmaß überschreitet.
  10. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin die chemisch und/oder physikalisch modifizierten Bereiche ein optisches Element bilden, z. B. eine Fresnel-Zonenplatte.
  11. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin Hohlräume durch die Wechselwirkung mit dem Laserstrahl im Volumen des transparenten Materials gebildet sind.
  12. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin der modifizierte Bereich zusätzlich ebenfalls die Oberfläche des mindestens teilweise transparenten Materials erreicht.
  13. Lichtemittierende Vorrichtung, die aus einer anorganischen lichtemittierenden Diode (LED) und einem mindestens teilweise transparenten Material, das die LED mindestens in Richtung des von der lichtemittierenden Diode emittierten Lichts umgibt, besteht, worin mindestens ein Teil des transparenten Materials lumineszente Pigmente für die Farbumwandlung enthält und worin die chemischen und/oder die physikalischen Eigenschaften von mindestens einem Teil dieses Bereichs des mindestens teilweise transparenten Materials, das nicht lumineszente Pigmente enthält, durch die Wechselwirkung mit einem Laserstrahl volumenmodifiziert sind, während die chemischen und/oder die physikalischen Eigenschaften an der äußeren Oberfläche des mindestens teilweise transparenten Materials nicht wesentlich durch diese Modifikation beeinträchtigt sind.
  14. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 14, worin der Anteil des mindestens teilweise transparenten Materials, das die lumineszenten Pigmente enthält und der Anteil, der nicht die lumineszenten Pigmente enthält, die gleiche chemische Zusammensetzung aufweisen.
  15. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 14, worin der Anteil des mindestens teilweise transparenten Materials, das die lumineszenten Pigmente enthält und der Anteil, der nicht die lumineszenten Pigmente enthält, verschiedene chemische Zusammensetzungen aufweisen.
  16. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 14, worin die chemischen und/oder die physikalischen Eigenschaften von mindestens einem Teil des mindestens teilweise transparenten Materials, das die lumineszenten Pigmente enthält und/oder von mindestens einem Teil des mindestens teilweise transparenten Materials, das nicht die lumineszenten Pigmente enthält, mit einem Laser volumenmodifiziert sind, während die chemischen und/oder die physikalischen Eigenschaften an der äußersten Oberfläche der lichtemittierenden Vorrichtung nicht wesentlich durch diese Modifikation beeinträchtigt sind.
  17. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 14, die lumineszente Pigmente von mindestens zwei verschiedenen chemischen Zusammensetzungen enthält.
  18. Lichtemittierende Vorrichtung, die aus einer lichtemittierenden Diode (LED) und einem mindestens teilweise transparenten Material, das die LED mindestens in Richtung des von der lichtemittierenden Diode emittierten Lichts umgibt, besteht, worin mindestens ein Anteil der mindestens teilweise transparenten dünnen Schicht aus einem Material, die auf dem mindestens teilweise transparenten Material angeordnet ist, aus einer dünnen Schicht aus einem mindestens teilweise transparenten Material besteht, wobei mindestens eine chemische und/oder physikalische Eigenschaft von mindestens einem Teil der mindestens teilweise transparenten dünnen Schicht mit einem Laser volumenmoduliert ist, während diese Eigenschaft sich nicht wesentlich an der Oberfläche davon auswirkt.
  19. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 19, worin die Oberfläche der mindestens teilweise transparenten dünnen Schicht des Materials eine im Wesentlichen flache Topographie aufweist, und die dünne Schicht aus einem mindestens teilweise transparenten Material vorgefertigt ist.
  20. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 19, worin mindestens ein Anteil des mindestens teilweise transparenten Materials lumineszente Pigmente für die Farbumwandlung enthält.
DE102008021658A 2008-04-30 2008-04-30 Lichtemittierende Vorrichtung mit Volumenstrukturierung Withdrawn DE102008021658A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008021658A DE102008021658A1 (de) 2008-04-30 2008-04-30 Lichtemittierende Vorrichtung mit Volumenstrukturierung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008021658A DE102008021658A1 (de) 2008-04-30 2008-04-30 Lichtemittierende Vorrichtung mit Volumenstrukturierung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008021658A1 true DE102008021658A1 (de) 2009-11-05

Family

ID=41130913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102008021658A Withdrawn DE102008021658A1 (de) 2008-04-30 2008-04-30 Lichtemittierende Vorrichtung mit Volumenstrukturierung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102008021658A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012084630A1 (de) * 2010-12-20 2012-06-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement
DE102012206646A1 (de) * 2012-04-23 2013-10-24 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit LED-Chip und Vergussmasse
DE102013226957A1 (de) * 2013-12-20 2015-06-25 Zumtobel Lighting Gmbh Optisches Element für eine Lichtquelle

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63283174A (ja) 1987-05-15 1988-11-21 Omron Tateisi Electronics Co 発光ダイオ−ド
US5301063A (en) 1991-01-28 1994-04-05 Eastman Kodak Company Method of producing LED lens array
US6066861A (en) 1996-09-20 2000-05-23 Siemens Aktiengesellschaft Wavelength-converting casting composition and its use
US6069440A (en) 1996-07-29 2000-05-30 Nichia Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Light emitting device having a nitride compound semiconductor and a phosphor containing a garnet fluorescent material
US6483196B1 (en) * 2000-04-03 2002-11-19 General Electric Company Flip chip led apparatus
US6635363B1 (en) 2000-08-21 2003-10-21 General Electric Company Phosphor coating with self-adjusting distance from LED chip
US6756186B2 (en) 2002-03-22 2004-06-29 Lumileds Lighting U.S., Llc Producing self-aligned and self-exposed photoresist patterns on light emitting devices
US6791259B1 (en) 1998-11-30 2004-09-14 General Electric Company Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material
WO2005104253A1 (en) * 2004-04-01 2005-11-03 Cree, Inc. Laser patterning of light emitting devices and patterned light emitting devices
US20050269582A1 (en) 2004-06-03 2005-12-08 Lumileds Lighting, U.S., Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
US6987613B2 (en) 2001-03-30 2006-01-17 Lumileds Lighting U.S., Llc Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
US20060043398A1 (en) 2004-08-30 2006-03-02 Pei-Jih Wang Light emitting diode with diffraction lattice
WO2006087651A2 (en) 2005-02-16 2006-08-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting device comprising inorganic light emitting diode(s)
US20060279955A1 (en) 2002-11-13 2006-12-14 Ville Kettunen Light emitting device
US7160744B2 (en) 2004-08-17 2007-01-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Fabrication method of light emitting diode incorporating substrate surface treatment by laser and light emitting diode fabricated thereby

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63283174A (ja) 1987-05-15 1988-11-21 Omron Tateisi Electronics Co 発光ダイオ−ド
US5301063A (en) 1991-01-28 1994-04-05 Eastman Kodak Company Method of producing LED lens array
US6069440A (en) 1996-07-29 2000-05-30 Nichia Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Light emitting device having a nitride compound semiconductor and a phosphor containing a garnet fluorescent material
US6066861A (en) 1996-09-20 2000-05-23 Siemens Aktiengesellschaft Wavelength-converting casting composition and its use
US6791259B1 (en) 1998-11-30 2004-09-14 General Electric Company Solid state illumination system containing a light emitting diode, a light scattering material and a luminescent material
US6483196B1 (en) * 2000-04-03 2002-11-19 General Electric Company Flip chip led apparatus
US6635363B1 (en) 2000-08-21 2003-10-21 General Electric Company Phosphor coating with self-adjusting distance from LED chip
US6987613B2 (en) 2001-03-30 2006-01-17 Lumileds Lighting U.S., Llc Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
US6756186B2 (en) 2002-03-22 2004-06-29 Lumileds Lighting U.S., Llc Producing self-aligned and self-exposed photoresist patterns on light emitting devices
US20060279955A1 (en) 2002-11-13 2006-12-14 Ville Kettunen Light emitting device
WO2005104253A1 (en) * 2004-04-01 2005-11-03 Cree, Inc. Laser patterning of light emitting devices and patterned light emitting devices
US20050269582A1 (en) 2004-06-03 2005-12-08 Lumileds Lighting, U.S., Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
US7160744B2 (en) 2004-08-17 2007-01-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Fabrication method of light emitting diode incorporating substrate surface treatment by laser and light emitting diode fabricated thereby
US20060043398A1 (en) 2004-08-30 2006-03-02 Pei-Jih Wang Light emitting diode with diffraction lattice
WO2006087651A2 (en) 2005-02-16 2006-08-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting device comprising inorganic light emitting diode(s)

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
C. Wochnowski et al. diskutieren in Journal of Laser Micro/Nanoengineering 1, 195, (2006)
C. Wochnowski et al. diskutieren in Journal of Optics A 7, 493, (2005)
S. Takeshima et al. diskutieren in Optics Express 12, 4019, (2004)
W. Watanabe et al. diskutieren in Optics Express 10
Y. Cheng et al. diskutieren in Optics Express 11, 1809, (2003)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012084630A1 (de) * 2010-12-20 2012-06-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement
CN103262271A (zh) * 2010-12-20 2013-08-21 欧司朗光电半导体有限公司 用于制造光电子器件的方法和光电子器件
DE102012206646A1 (de) * 2012-04-23 2013-10-24 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit LED-Chip und Vergussmasse
US9380652B2 (en) 2012-04-23 2016-06-28 Osram Gmbh Lighting device with LED chip and protective cast
DE102012206646B4 (de) 2012-04-23 2024-01-25 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit LED-Chip und Vergussmasse und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung
DE102013226957A1 (de) * 2013-12-20 2015-06-25 Zumtobel Lighting Gmbh Optisches Element für eine Lichtquelle
AT16053U1 (de) * 2013-12-20 2018-12-15 Zumtobel Lighting Gmbh Optisches Element für eine Lichtquelle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112014005954B4 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
DE112009002311B4 (de) Lichtquellenvorrichtung und optoelektronisches Bauelement
WO2009079990A1 (de) Beleuchtungseinrichtung
DE112006002919T5 (de) Photonische Aufbauten für die effiziente Lichtextraktion und -wandlung in Mehrfarben-LEDs
EP1887634A2 (de) Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement
DE102005000986A1 (de) Lichtemissionsmodul und Leuchte für Fahrzeuge
WO2012160107A2 (de) Optisches element, optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung dieser
DE102014102258B4 (de) Optoelektronisches Bauelement
DE112018002181T5 (de) Wellenlängenkonverter mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit und Beleuchtungsvorrichtungen damit
DE102005050317A1 (de) Licht emittierende Vorrichtung mit einer Schicht von photonischen Kristallen mit eingebettetem photolumineszierendem Material und Verfahren zum Herstellen der Vorrichtung
DE102013207308B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe und optoelektronische Baugruppe
DE102007057710A1 (de) Strahlungsemittierendes Bauelement mit Konversionselement
DE102016104616B4 (de) Halbleiterlichtquelle
DE102009018088A1 (de) Modul zur Homogenisierung von Licht, das von einer Festkörper-Lichtquelle (z.B. einer LED) emittiert wird
DE102014117983A1 (de) Konversionselement, optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung von Konversionselementen
WO2019141480A1 (de) Optoelektronisches bauteil
DE102015113052A1 (de) Optoelektronisches Bauelement umfassend ein Konversionselement, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements umfassend ein Konversionselement und Verwendung eines optoelektronischen Bauelements umfassend ein Konversionselement
DE112017002467B4 (de) Beleuchtungsvorrichtungen mit einer linse und einer kompositverkapselung und verfahren zur herstellung hiervon
DE102007054800A1 (de) Lumineszenzkonversionsvorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Lumineszenzdiodenchips mit einer derartigen Vorrichtung
DE102011111980A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode und Leuchtdiode
DE102008021658A1 (de) Lichtemittierende Vorrichtung mit Volumenstrukturierung
DE102009018087A1 (de) Lichtemittierende Diode mit erhöhter Farbstabilität
DE102016117189A1 (de) Optoelektronisches Bauelement
DE102014107960A1 (de) Optoelektronisches Bauelement
DE102018111021A1 (de) Lichtemittierendes halbleiterbauteil und verfahren zur herstellung eines licht emittierenden halbleiterbauteils

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: TRIDONIC JENNERSDORF GMBH, AT

Free format text: FORMER OWNER: LEDON LIGHTING JENNERSDORF GMBH, JENNERSDORF, AT

Effective date: 20110502

R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination