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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen multispektralen Sensor zur
Detektion von Terahertzstrahlung, Infrarotstrahlung und Strahlung
des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs, ein multispektrales
Bildgebungs- und/oder Spektroskopie-System, ein Verfahren zur Detektion
und/oder Untersuchung von Lebewesen, Gegenständen und Materialien mit einem
derartigen System sowie die Verwendung eines derartigen Sensors
und Systems.
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Stand der Technik
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Das
elektromagnetische Spektrum kann im Bereich des Terahertz-Frequenzbandes
Informationen über
die komplexe chemische Zusammensetzung von Stoffen, sowie über die
dielektrischen Eigenschaften von Gegenständen geben. Für diese Anwendung
werden derzeit recht komplexe Systeme verwendet, die beispielsweise
gepulste Laserquellen enthalten. Ein wesentlicher Schwachpunkt der
angebotenen Terahertz-Systeme besteht neben der Komplexität darin,
dass eine Messung allein im Terahertz-Frequenzband wenig aussagekräftig ist
und häufig
durch parallele Messungen im sichtbaren oder infraroten Frequenzband
ergänzt
werden muss. Dies erfolgt herkömmlicherweise
durch die parallele Verwendung mehrerer Detektoren oder Detektierungssysteme,
die eine komplexe gegenseitige optische Ausrichtung erfordern, was
hohe Kosten des Gesamtsystems zur Folge hat.
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Offenbarung der Erfindung
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Vorteile der Erfindung
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Der
erfindungsgemäße multispektrale
Sensor umfassend
- – ein komplementäres Metall-Oxid-Halbleiter-Substrat
mit Schaltkreis, und
- – mindestens
eine Antenne-Empfängermittel-Kombinationsvorrichtung
zur Detektion von Terahertzstrahlung, und
- – mindestens
eine Vorrichtung zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung,
und
- – mindestens
eine Diode zur Detektion von Strahlung des sichtbaren bis nahen
Infrarot-Bereichs
hat
zum einen den Vorteil, dass alle Bauelemente des Sensors bei Raumtemperatur
betrieben werden können.
Daher bedarf ein erfindungsgemäßer Sensor 1 keiner
Kühlung,
insbesondere keiner kryoskopischen Kühlung. Zum anderen hat der
erfindungsgemäße Sensor 1 den
Vorteil, dass darauf verschiedenen Funktionen auf einem einzigen
Bauteil vereint werden, wodurch vorteilhafterweise ein einziger
Sensor zur Bewältigung
komplexer Detektierungsanwendungen genügt. Darüber hinaus entfällt vorteilhafterweise
das aufwendige Einstellen verschiedener Sensoren und es wird nur
eine einzige breitbandige, vorzugsweise reflektive, Optik benötigt. Der
erfindungsgemäße Sensor
ermöglicht
weiterhin vorteilhafterweise eine parallele, im Idealfall Echtzeit-Detektion von
elektromagnetischer Strahlung im sichtbaren-nah-infraroten, mittel-infraroten
und Terahertz-Bereich. Ferner können
die erfindungsgemäßen Sensoren
langfristig betrachtet zu niedrigen Produktionsstückkosten
hergestellt werden, was auch eine Anwendung in Massenprodukten ermöglicht.
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Zeichnungen
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Weitere
Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gegenstandes
werden durch die Zeichnungen veranschaulicht und in der nachfolgenden
Beschreibung erläutert.
Dabei ist zu beachten, dass die Figuren nur beschreibenden Charakter
haben und nicht dazu gedacht sind, die Erfindung in irgendeiner
Form einzuschränken.
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1 zeigt
eine Draufsicht auf eine Ausführungsform
eines erfindungsgemäßen multispektralen Sensors.
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1 zeigt,
dass der erfindungsgemäße Sensor 1 ein
komplementäres
Metall-Oxid-Halbleiter-Substrat 2 mit
einem nicht dargestellten Schaltkreis umfasst. Derartige Substrate
werden üblicherweise
auch als CMOS-Substrat („complementary metal
oxide semiconductor”)
bezeichnet. Erfindungsgemäß sind auf
dem CMOS-Substrat 2 mindestens eine Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
zur Detektion von Terahertzstrahlung, mindestens eine Vorrichtung 5 zur
Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung und mindestens eine Diode 6 zur
Detektion von Strahlung des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs
angeordnet.
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Im
Rahmen der vorliegenden Erfindung wird unter dem Begriff „Terahertzstrahlung” elektromagnetische
Strahlung in einem Bereich von etwa ≥ 15 μm bis etwa ≤ 1000 μm, und unter dem Begriff „mittlerer
Infrarotstrahlung” elektromagnetische
Strahlung in einem Bereich von etwa ≥ 1 μm bis etwa < 15 μm, und
unter dem Begriff „Strahlung
des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs” elektromagnetische Strahlung
in einem Bereich von etwa ≥ 0,380 μm bis etwa < 1 μm, verstanden.
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Das
Detektierungsintervall des erfindungsgemäßen Sensors 1 kann
im Terahertz-Bereich sowohl > 0,3
Terahertz bis ≤ 20
Terahertz als auch beispielsweise ≥ 0,3
Terahertz oder ≥ 0,5
Terahertz oder ≥ 1
Terahertz bis ≤ 3
Terahertz oder ≤ 5
Terahertz oder ≤ 10
Terahertz, sein. Entsprechend kann das Detektierungsintervall des
erfindungsgemäßen Sensors 1 im
Terahertz-Bereich sowohl ≥ 15 μm bis < 1000 μm als auch
beispielsweise ≥ 30 μm oder ≥ 60 μm oder ≥ 100 μm bis ≤ 300 μm oder ≤ 600 μm oder < 1000 μm, sein.
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Ebenso
kann das Detektierungsintervall des erfindungsgemäßen Sensors 1 im
mittleren Infrarot-Bereich
sowohl > 20 Terahertz
bis ≤ 300
Terahertz als auch ≥ 21,4
Terahertz bis ≤ 37,5
Terahertz oder ≥ 60
Terahertz oder ≤ 100
Terahertz, sein. Entsprechend kann das Detektierungsintervall des
erfindungsgemäßen Sensors 1 im
mittleren Infrarot-Bereich sowohl ≥ 1 μm bis etwa < 15 μm als auch
beispielsweise ≥ 3 μm bis ≤ 5 μm oder ≥ 8 μm bis ≤ 14 μm, sein.
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Analog
kann das Detektierungsintervall des erfindungsgemäßen Sensors 1 im
sichtbaren bis nah-infraroten Bereich > 300 Terahertz bis ≤ 790 Terahertz sein.
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Im
Rahmen der vorliegenden Erfindung muss eine Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
zur Detektion von Terahertzstrahlung beziehungsweise eine Vorrichtung 5 zur
Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung beziehungsweise eine Diode 6 zur Detektion
von Strahlung des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs folglich
nicht den kompletten jeweiligen Strahlungsbereich detektieren.
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Im
Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung weist der erfindungsgemäße Sensor 1 mindestens
zwei unterschiedliche Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
mit unterschiedlichen zueinander beabstandeten oder aneinander angrenzenden
oder überlappenden
Detektionsfrequenzbändern
auf.
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Eine
Unterteilung des Terahertz-Bereichs in mindestens zwei, insbesondere
schmalbandige, Unterbänder,
hat den Vorteil, dass sich schmalbandige Antennen 3 besser
an das Empfangsmittel 4 anpassen, insbesondere koppeln,
lassen, wodurch bei geeigneter Anordnung die Empfindlichkeit („Performance”) des Gesamtsystems
verbessert werden kann.
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Der
erfindungsgemäße Sensor 1 weist
daher vorzugsweise mindestens zwei unterschiedliche Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
auf, die derart ausgebildet sind, dass der Terahertz-Bereich in
mindestens zwei, insbesondere schmalbandige, Unterbänder aufgeteilt
wird, welche den Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
zugeordnet sind.
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Darüber hinaus
kann der erfindungsgemäße Sensor 1 mindestens
zwei unterschiedliche Vorrichtungen 5 zur Detektion von
mittlerer Infrarotstrahlung mit unterschiedlichen zueinander beabstandeten oder
aneinander angrenzenden oder überlappenden Detektionsfrequenzbändern aufweisen.
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Ferner
kann der erfindungsgemäße Sensor 1 auch
mindestens zwei unterschiedliche Dioden 6 zur Detektion
von Strahlung des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs mit unterschiedlichen
zueinander beabstandeten oder aneinander angrenzenden oder überlappenden
Detektionsfrequenzbändern
aufweisen.
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Wie 1 zeigt,
weist ein erfindungsgemäßer Sensor 1 vorzugsweise
eine Vielzahl, beispielsweise gleicher und/oder unterschiedlicher
(nicht dargestellt), Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen,
Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs
auf.
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Als
Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtung
haben sich im Rahmen der vorliegenden Erfindung Antenne-Bolometer-Kombinationsvorrichtungen
und/oder Antenne- Diode-Kombinationsvorrichtungen,
insbesondere Antenne-Bolometer-, Antenne-Schottky-Diode- und/oder Antenne-MIM-Diode-Kombinationsvorrichtungen,
als besonders vorteilhaft erwiesen, da derartige Kombinationsvorrichtungen
keine Kühlung,
insbesondere keine kryoskopische Kühlung benötigen. Dabei wird im Sinn der
vorliegenden Erfindung unter einer MIM-Diode eine Metall-Isolator-Metall-Diode
(„metal
insulator metal diode”)
verstanden. Die Variation dieser unterschiedlichen 3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
bietet eine Möglichkeit
unterschiedliche Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
mit unterschiedlichen zueinander beabstandeten oder aneinander angrenzenden
oder überlappenden
Detektionsfrequenzbändern
zur Verfügung
zu stellen.
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Im
Rahmen der vorliegenden Erfindung weist eine Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtung
mindestens eine an das Empfängermittel 4,
insbesondere kapazitiv, gekoppelte Antennen 3 auf. Die
Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtung
kann jedoch auch mindestens zwei Antennen 3 aufweisen,
welche an das Empfängermittel 4,
insbesondere kapazitiv, gekoppelt sind. Die Zahl der Antennen bietet
eine weitere Möglichkeit unterschiedliche
Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
mit unterschiedlichen zueinander beabstandeten oder aneinander angrenzenden
oder überlappenden
Detektionsfrequenzbändern
zur Verfügung
zu stellen.
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Beim
Einsatz eines Bolometers als Empfängermittel 4 dient
die Antenne 3 dazu Terahertzstrahlung zu absorbieren, welche
in dem mit der Antenne 3, insbesondere kapazitiv, gekoppelten
Bolometer in Wärme
umgewandelt wird, wobei eine resultierende Widerstandsänderung
des Bolometers gemessen wird. Bei dem Bolometer kann es sich dabei
um ein Mikrobolometer handeln. Das Bolometer 4 kann im Rahmen
der vorliegenden Erfindung ein in etwa ≥ 25 μm2 bis ≤ 4900 μm2, insbesondere ≥ 625 μm2 bis ≤ 2500 μm2, großes
schichtförmiges
Substrat aufweisen, welches mittels zwei elektrisch leitenden Stützen beabstandet
zu dem CMOS-Substrat 2 angeordnet ist. Dabei kann das schichtförmige Substrat
sowohl polygon, insbesondere rechteckig und/oder viereckig, als
auch im Wesentlichen unrund, insbesondere ellipsoid oder kreisförmig, ausgestaltet
sein. Das schichtförmige
Substrat kann dabei amorphes Silizium oder Vanadiumoxid umfassen.
Das schichtförmige
Substrat kann beispielsweise parallel zu dem CMOS-Substrat 2 angeordnet
sein. Die Bolometerausgestaltung bietet eine weitere Möglichkeit
unterschiedliche Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
mit unterschiedlichen zueinander beabstandeten oder aneinander angrenzenden
oder überlappenden
Detektionsfrequenzbändern
zur Verfügung
zu stellen.
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Beim
Einsatz einer Diode 4, insbesondere einer Schottky- oder
MIM-Diode, als Empfängermittel 4 wird
das von der Antenne 3 empfangene Terahertzsignal gleichgerichtet
beziehungsweise bei einer heterodynen Empfangslösung mit einem weiteren Terahertzsignal
in ein Zwischenfrequenzsignal gemischt. Die Diodenausgestaltung
bietet eine weitere Möglichkeit
unterschiedliche Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
mit unterschiedlichen zueinander beabstandeten oder aneinander angrenzenden
oder überlappenden
Detektionsfrequenzbändern
zur Verfügung
zu stellen.
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Im
Rahmen der vorliegenden Erfindung können mehrere, insbesondere
alle, Antennen 3, wie in 1 gezeigt,
in einer Ebene angeordnet sein. Ebenso können im Rahmen der vorliegenden
Erfindung mehrere, insbesondere alle, Vorrichtungen 5 zur
Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung beziehungsweise mehrere,
insbesondere alle, Dioden 6 zur Detektion von Strahlung
des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs jeweils in einer Ebene
angeordnet sein. Wie in 1 gezeigt, können die Vorrichtungen 5 zur
Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung und die Dioden 6 zur
Detektion von Strahlung des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs
dabei in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sein.
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Im
Rahmen einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist mindestens eine Antenne 3 beziehungsweise
sind die Antennen 3 der Antennenebene bezüglich mindestens
einer Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und/oder mindestens einer Diode 6 zur Detektion von Strahlung
des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs, insbesondere bezüglich der
Ebene der Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und/oder der Ebene der Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des
sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs, strahlungsseitig angeordnet.
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Durch
unterschiedliche Antennendesigns können Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
mit unterschiedlichen Absorptionseigenschaften hinsichtlich Frequenz
und Polarisation im Terahertzband realisiert werden. Unterschiedliche Antennendesigns
bieten eine weitere, insbesondere bevorzugte, Möglichkeit unterschiedliche
Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen mit
unterschiedlichen zueinander beabstandeten oder aneinander angrenzenden
oder überlappenden Detektionsfrequenzbändern zur
Verfügung
zu stellen.
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Dabei
kann eine Antenne 3 sowohl wie in 1 gezeigt
flächig
als auch nicht-flächig
ausgestaltet sein. Beispielsweise kann eine Antenne 3 im Rahmen
der vorliegenden Erfindung polygon, insbesondere dreieckig, rechteckig
und/oder viereckig, im Wesentlichen unrund, insbesondere ellipsoid
oder kreisförmig,
oder spiralförmig
ausgestaltet sein.
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Im
Rahmen einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung weist der erfindungsgemäße Sensor 1 mindestens
zwei Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
mit unterschiedlichem Antennendesign auf. Beispielsweise können mehrere
Antennendesigns, insbesondere selektiv, auf einem Sensor 1 kombiniert
werden, welche mehrere, beispielsweise beabstandete, Frequenzbänder im
Terahertz-Bereich zur Folge haben, welche auf spezielle zu detektierende
Frequenzbereiche, beispielsweise für Sprengstoffe charakteristische
Frequenzbereiche, abgestimmt sind und dadurch dem erfindungsgemäßen Sensor 1 vorteilhafterweise
eine Spektroskopie- und/oder Frequenzselektions-Funktion verleihen.
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Im
Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung weist der erfindungsgemäße Sensor 1 daher
mindestens zwei unterschiedliche Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
auf, die, insbesondere durch unterschiedliche Antennendesigns, auf
spezielle/bevorzugt zu detektierende Frequenzbereiche im Terahertz-Bereich abgestimmt
sind.
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Im
Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung umfasst eine Antenne 3 eine,
insbesondere dünne,
Metallschicht und/oder Halbleiterschicht und/oder eine Schicht aus einem
oder mehreren elektrisch leitenden Polymeren und/oder eine auf Kohlenstoffnanoröhren („carbon nanotubes”) basierende
Schicht. Insbesondere kann eine Antenne 3 dabei aus einer,
insbesondere dünnen,
Metallschicht oder Halbleiterschicht oder Schicht aus einem oder
mehreren elektrisch leitenden Polymeren oder auf Kohlenstoffnanoröhren („carbon
nanotubes”)
basierenden Schicht ausgebildet sein. Beispielsweise kann die Metallschicht
aus Gold ausgebildet sein. Die Halbleiterschicht kann aus einem
Halbleiter mit einer breiten Bandlücke („wide band gap semiconductor”), beispielsweise
Indium-Zinn-Oxyd, Zinkoxid, Alluminiumnitrid, Galliumnitrid, und/oder
Siliciumcarbid, insbesondere dotiertes Indium-Zinn-Oxyd, Zinkoxid,
Alluminiumnitrid, Galliumnitrid, und/oder Siliciumcarbid, ausgebildet
sein.
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Im
Rahmen einer besonders bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung ist die Metallschicht und/oder Halbleiterschicht durchlässig für Strahlung
des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs und/oder des mittleren
Infrarot-Bereichs. Dies hat den Vorteil, dass unterhalb der Antenne/n 3 einer Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtung
eine oder mehrere Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer
Infrarotstrahlung und/oder eine oder mehrere Dioden 6 zur
Detektion von Strahlung des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs
angeordnet sein können.
Dabei dient der Begriff „unterhalb” nicht dazu
die Ausrichtung bezüglich
der Gravitationsrichtung, sondern bezüglich der erwarteten Strahlungsrichtung
zu definieren, wobei „unterhalb
einer Antenne” als
auf der strahlungsabgewandten Seite einer Antenne 3 zu
verstehen ist.
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Im
Rahmen der in 1 gezeigten Ausführungsform
sind unterhalb den Antennen 3 beziehungsweise zwischen
den Antennen 3 und dem komplementären Metall-Oxid-Halbleiter-Substrat 2 zahlreiche
Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs angeordnet. Dabei besteht zwischen den
Antennen 3 und den Vorrichtungen 5 zur Detektion
von mittlerer Infrarotstrahlung beziehungsweise den Dioden 6 zur Detektion
von Strahlung des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs keine galvanisch
leitende Verbindung. Dabei bedeutet „keine galvanisch leitende
Verbindung”,
dass keine „direkte” Leitung über eine,
beispielsweise metallische, Leitung vorliegt, wobei eine kapazitive
und/oder induktive „indirekte” Leitung
nicht ausgeschlossen ist. Eine galvanisch leitende Verbindung zwischen
den Antennen 3 und den Vorrichtungen 5 zur Detektion
von mittlerer Infrarotstrahlung beziehungsweise den Dioden 6 zur
Detektion von Strahlung des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs kann
beispielsweise dadurch vermieden werden, dass die Antennen 3 auf
einem oder mehreren, nicht dargestellten, Träger/n, beispielsweise einer
Trägerschicht,
insbesondere aus einem oder mehreren nicht galvanisch leitenden
Polymeren, aus einem galvanisch nicht-leitenden Material angeordnet
sind.
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Als
Vorrichtung 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
können
im Rahmen der vorliegenden Erfindung Bolometer und/oder MIM-Dioden
eingesetzt werden. Der Einsatz von Bolometern und MIM-Dioden bietet
daher eine Möglichkeit
unterschiedliche Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer
Infrarotstrahlung mit unterschiedlichen zueinander beabstandeten
oder aneinander angrenzenden oder überlappenden Detektionsfrequenzbändern zur Verfügung zu
stellen. Beim Einsatz von Bolometern 5 als Vorrichtungen 5 zur
Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung sind die Bolometer 5 vorzugsweise,
wie in 1 gezeigt, freistehend ausgebildet und angeordnet.
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Als
Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
eignet sich beispielsweise ein Bolometer, welches ein in etwa ≥ 25 μm2 bis ≤ 4900 μm2, insbesondere ≥ 625 μm2 bis ≤ 2500 μm2, großes schichtförmiges Substrat
aufweist. Das schichtförmige
Substrat kann dabei insbesondere mittels zwei galvanisch leitenden
Stützen
beabstandet zu dem CMOS-Substrat 2 angeordnet sein. Dabei
kann das schichtförmige
Substrat sowohl polygon, insbesondere rechteckig und/oder viereckig,
als auch im Wesentlichen unrund, insbesondere ellipsoid oder kreisförmig, ausgestaltet
sein. Das schichtförmige
Substrat kann dabei amorphes Silizium oder Vanadiumoxid umfassen.
Das schichtförmige
Substrat ist vorzugsweise parallel zu dem CMOS-Substrat 2 angeordnet. Durch
den Abstand zwischen dem schichtförmigen Substrat und dem CMOS-Substrat 2 kann
dabei vorteilhafterweise der Wellenlängenbereich der zu detektierenden
Strahlung eingestellt werden. Für
eine optimale Detektion entspricht der Abstand vorzugsweise einem
Viertel der Wellenlänge
der zu detektierenden Strahlung. Eine Änderung des Abstands zwischen
dem schichtförmigen
Substrat und dem CMOS-Substrat 2 bietet daher eine weitere
Möglichkeit
unterschiedliche Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer
Infrarotstrahlung mit unterschiedlichen zueinander beabstandeten
oder aneinander angrenzenden oder überlappenden Detektionsfrequenzbändern zur
Verfügung
zu stellen.
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Als
Dioden eignen sich beispielsweise Dioden, insbesondere Fotodioden,
die in CMOS-bildgebenden
Detektoren verwendet werden.
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Wie 1 veranschaulicht
kann der erfindungsgemäße Sensor 1,
insbesondere ein Teil des erfindungsgemäßen Sensors 1, beispielsweise
das CMOS-Substrat 2, die Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtung/en,
die Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und die Diode/n 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren bis
nahen Infrarot-Bereichs des Sensors 1, vorteilhafterweise
monolithisch ausgestaltet sein. Dabei bedeutet der Begriff „monolithisch”, dass
die Einheiten 2, 3, 4, 5, 6 des
Sensors 1 eine, insbesondere untrennbare, Einheit bilden.
Insbesondere kann es sich bei dem erfindungsgemäßen Sensor um einen monolithisch
integrierten Chip handeln.
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Der
in 1 nicht dargestellte Schaltkreis, die Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen,
die Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und die Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs sind im Rahmen der vorliegenden Erfindung
vorzugsweise derart ausgebildet und angeordnet, dass die Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen,
die Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und die Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs, insbesondere unabhängig voneinander, beschaltet
und/oder ausgelesen werden können.
Zum Auswerten der ausgelesenen Messergebnisse weist der erfindungsgemäße Sensor 1 vorzugsweise
eine Auswertelektronik auf. Darüber
hinaus weist der Sensor vorzugsweise eine multispektrale Optik,
beispielsweise eine reflektive Optik auf der Basis von Spiegeln,
auf. Eine derartige multispektrale Optik ist zweckmäßigerweise
bezüglich
der auf dem CMOS-Substrat 2 angeordneten Bauelemente 3, 4, 5, 6 strahlungsseitig
angeordnet. Die Auswertelektronik und multispektrale Optik kann,
muss jedoch nicht, in den monolithischen Teil des Sensors 1 integriert sein.
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1 zeigt,
dass die Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen,
die Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung und
die Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs rasterförmig angeordnet sein können. Dementsprechend
können die
Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen,
die Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und die Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs auch als „Pixel” bezeichnet werden. Im Rahmen
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung sind die Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen,
die Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und die Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs als Pixel eines Rasters von mindestens
20 mal 20, beispielsweise von mindestens 50 mal 50, insbesondere
von mindestens 100 mal 100, Pixeln auf dem Sensor 1 angeordnet.
Die Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen,
die Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und die Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs können
dabei in einem symmetrischen Muster auf dem Sensor 1 angeordnet
sein. Vorzugsweise sind die Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen,
die Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und die Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs dabei, wie in 1 gezeigt,
gleichmäßig auf
dem Sensor 1 verteilt angeordnet. Insbesondere können dabei
die Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und die Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs alternierend angeordnet sein. Die Zahl
an Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
kann im Rahmen der vorliegenden Erfindung geringer als die der Vorrichtungen 5 zur Detektion
von mittlerer Infrarotstrahlung und der Dioden 6 zur Detektion
von Strahlung des sichtbaren bis nahen Infrarot-Bereichs sein. Die
Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
können dann
beispielsweise, wie in 1 gezeigt, in regelmäßigen Abständen anstelle
von einer Vorrichtung 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
oder Diode 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs in der ansonsten alternierenden Anordnung
von Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
und Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs angeordnet werden.
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Das
Verhältnis
von Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
zu Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung kann
im Rahmen der vorliegenden Erfindung in einem Bereich von ≥ 1:100 bis ≤ 100:1, beispielsweise von ≥ 1:50 bis ≤ 50:1, insbesondere
von ≥ 1:30
bis ≤ 30:1,
und/oder das Verhältnis
von Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
zu Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs in einem Bereich von ≥ 1:100 bis ≤ 100:1, beispielsweise
von ≥ 1:50
bis ≤ 50:1,
insbesondere von ≥ 1:30
bis ≤ 30:1,
und/oder das Verhältnis
von Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung
zu Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren
bis nahen Infrarot-Bereichs in einem Bereich von ≥ 1:50 bis ≤ 50:1, beispielsweise
von ≥ 1:10
bis ≤ 10:1,
insbesondere von ≥ 1:3
bis ≤ 3:1,
liegen. Beispielsweise kann das Verhältnis von Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen
zu Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung ≥ 1:5, beispielsweise ≥ 1:10, insbesondere ≥ 1:20, und/oder
das Verhältnis
von Antenne-3-Empfängermittel-4-Kombinationsvorrichtungen zu
Dioden 6 ≥ 1:5,
beispielsweise ≥ 1:10,
insbesondere von ≥ 1:20,
und/oder das Verhältnis
von Vorrichtungen 5 zur Detektion von mittlerer Infrarotstrahlung zu
Dioden 6 zur Detektion von Strahlung des sichtbaren bis
nahen Infrarot-Bereichs etwa 1:1, sein.
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Ferner
betrifft die vorliegende Erfindung ein multispektrales Bildgebungs-
und/oder Spektroskopie-System, welches einen erfindungsgemäßen Sensor 1,
welcher als Detektor dient, und eine Terahertzstrahlungsquelle aufweist.
Dabei können
der Sensor 1 und die Terahertzstrahlungsquelle bezüglich des
zu untersuchenden Objektes sowohl derart angeordnet sein, dass der
Sensor 1 die nach dem Durchstrahlen des Objektes verbleibende
Strahlung detektiert als auch dass der Sensor 1 die von
dem Objekt reflektierte und/oder gestreute Strahlung detektiert.
Folglich können
die Terahertzstrahlungsquelle, der Sensor 1 und das Objekt
sowohl entlang einer Achse angeordnet sein, wobei das Objekt zwischen
der Terahertzstrahlungsquelle und dem Sensor angeordnet ist, als
auch nicht entlang einer Achse zueinander angeordnet sein.
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Das
erfindungsgemäße System
ermöglicht vorteilhafterweise
eine Echtzeit-Spektroskopie im Terahertz-Bereich sowie eine bildgebende
Detektierung im Terahertz-Bereich sowie im Infrarot- und sichtbaren
und nah-infraroten Bereich.
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Darüber hinaus
betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Detektion und/oder
Untersuchung von Lebewesen, insbesondere Menschen und Tieren, Gegenständen und
Materialien, mit einem erfindungsgemäßen System. Insbesondere kann
dieses Verfahren auf Frequenzbereichsspektroskopie basieren. Vorzugsweise
strahlt die Terahertzquelle in dem erfindungsgemäßen Verfahren ein schmales Terahertzband,
beispielsweise mit einer Breite von etwa ≥ 20 Gigahertz bis etwa ≤ 200 Gigahertz,
insbesondere von etwa ≥ 60
Gigahertz bis etwa ≤ 100
Gigahertz, aus, welches innerhalb eines breiten Frequenzbereichs,
beispielsweise in einem Bereich von etwa ≥ 0,3 Terahertz bis etwa ≤ 20 Terahertz,
beispielsweise von ≥ 0,3
Terahertz oder von ≥ 0,5
Terahertz oder von ≥ 1
Terahertz bis ≤ 3
Terahertz oder bis ≤ 5
Terahertz oder bis ≤ 10
Terahertz, verändert wird,
wobei die transmittierte, reflektierte und/oder gestreute Strahlung
durch den erfindungsgemäßen Sensor 1 detektiert,
insbesondere gemessen wird. Das Messergebnis des erfindungsgemäßen Sensors 1 kann
dabei durch ein Ausgabegerät,
beispielsweise ein Display, einen Bildschirm oder einen Drucker, ausgegeben
werden.
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Weiterhin
betrifft die vorliegende Erfindung die Verwendung eines erfindungsgemäßen Sensors 1,
eines erfindungsgemäßen Systems
und/oder eines erfindungsgemäßen Verfahrens
im Überwachungs/Sicherheitstechnik-,
Transport-, Produktions-, Life-Science- und/oder Gesundheitsbereich. Insbesondere
betrifft die vorliegende Erfindung die Verwendung eines erfindungsgemäßen Sensors 1, eines
erfindungsgemäßen Systems
und/oder eines erfindungsgemäßen Verfahrens
zur Detektion und/oder Untersuchung von Lebewesen, insbesondere
Menschen und Tieren, Gegenständen
und Materialien, insbesondere Sprengstoffen, beispielsweise bei
Sicherheitskontrollen an Grenzen, in Transitgebäuden, wie Flughäfen und
Bahnhöfen,
in Transportmitteln, wie Bahnen, Bussen, Flugzeugen und/oder Schiffen,
und/oder bei Großveranstaltungen,
zur Einbruchssicherung von Gebäuden,
Räumen
und Fortbewegungsmitteln, zu medizinischen Zwecken und/oder zur
zerstörungsfreien Überprüfung eines
Werkstücks
(„non-destructive
testing”), insbesondere
von Werkstücken
aus Kunststoff.