DE102007062438B3

DE102007062438B3 - Verfahren zur Beschichtung einer Dünnspanplatte mit einer Dampfsperrschicht und Dünnspanplatte mit einer Dampfsperrschicht

Info

Publication number: DE102007062438B3
Application number: DE200710062438
Authority: DE
Inventors: Reinhard Mecke
Original assignee: Wilhelm Mende & Co Spanpl GmbH; Wilhelm Mende & Co Spanplatten- und Tischlerplattenwerk GmbH
Current assignee: Wilhelm Mende & Co Spanpl GmbH; Wilhelm Mende & Co Spanplatten- und Tischlerplattenwerk GmbH
Priority date: 2007-12-20
Filing date: 2007-12-20
Publication date: 2009-06-25
Anticipated expiration: 2027-12-21

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Dünnspanplatte, bei dem eine Dampfsperrschicht und ein Dekorpapier auf eine Dünnspanplatte aufgetragen werden. Daneben bezieht sich die Erfindung auch auf die mit dem Verfahren hergestellte Dünnspanplatte. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bereitzustellen, nach dem eine Dünnspanplatte aus einem Spankuchen, einer Dampfsperrschicht und einer Dekorschicht in einem Verfahrensschritt hergestellt werden kann. Darüber hinaus besteht die erfindungsgemäße Aufgabe darin, eine Dünnspanplatte bereitzustellen, die durch das genannte Verfahren sehr schnell und kostengünstig hergestellt werden kann. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass ein Spankuchen, eine auf der dem Spankuchen zugewandten Seite mit einem Klebstoff versehene Dampfsperrfolie und eine auf der der Dampfsperrschicht zugewandten Seite ebenfalls mit einem Klebstoff versehene Dekorschicht gleichzeitig in einen Kalander eingeschoben und zu einer Dünnspanplatte verpresst werden. Die Klebstoffe lösen sich unter der Einwirkung von Temperatur auf und werden von der Spankuchenschicht absorbiert.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Dünnspanplatte, bei dem eine Dampfsperrschicht und ein Dekorpapier auf eine Dünnspanplatte aufgetragen werden. Daneben bezieht sich die Erfindung auch auf die mit dem Verfahren hergestellte Dünnspanplatte.
[Stand der Technik]
Um im Gebäudeausbau oder beim Möbelbau Elemente aus Holz vor Feuchtigkeitseinflüssen zu schützen, werden in der Regel diese Holzelemente mit einer Dampfsperrschicht versehen. Diese Dampfsperrschichten bestehen aus den unterschiedlichsten Materialien. Hier kann z. B. die Schrift CA 2171050 C genannt werden.
Als Sichtschutz wird eine Dekoroberfläche auf diese Dampfsperrschicht aufgetragen.
Holzelemente, bei denen Dampfsperrschichten aus Metall, speziell Aluminium benutzt werden, sind bekannt.
Aus DE 102004037398 A1 ist ein Schichtstoff bekannt, bei dem eine Metallschicht aufgetragen ist. Daneben wird auch ein Verfahren zur Herstellung des Schichtstoffes offenbart. Der Schichtstoff besteht aus einer Holzwerkstoffschicht, auf die eine Metallschicht auf getragen ist. Auf der Metallschicht liegt eine Außenschicht, die mit einem Dekor versehen sein kann. Zwischen der Metallschicht und dem Schichtstoff bzw. zwischen der Außenschicht und der Metallschicht sind Harzschichten eingefügt, die z. B. aus einem phenolharzgetränktem Papier bestehen. Die Harzschicht dient auch dazu, die beim Pressvorgang entstehende Feuchtigkeit von der Dampfsperrschicht fernzuhalten.
Eine vergleichbare Offenbarung ist die Erfindung nach DE 298 06 848 U1 , bei der ebenfalls zwischen Trägerplatten, die sich auch als Spanplatten darstellen können, und darüber angeordneten Metallschichten papierene Schichten angeordnet sind, um Probleme bei der Verbindung von Trägerplatte und Metallschichten zu vermeiden.
Nachteilig bei beiden genannten Erfindungen ist, dass die Zwischenschichten aus Harz eingefügt werden müssen. Dieses macht das Verfahren aufwändig und teuer.
Bei der in der Schrift DE 1 949 595 A beschriebenen Mehrschichtanordnung handelt es sich um eine Spanplatte, auf der eine Polyesterfolie mit einem Verankerungsfaservlies aufgebracht ist. Eine metallische Zwischenschicht wird zwischen der Polyesterfolie und dem Verankerungs-Faservlies eingefügt. Hier wird demnach die Zwischenschicht aus Papier durch ein Verankerungs-Faservlies, auf dem die Dampfsperrschicht aufgetragen werden kann, ersetzt. Wie auch in den zuvor genannten Schriften besteht dieser Gegenstand deshalb aus mehreren Schichten, die zunächst zusammengefügt und dann weiterverarbeitet werden, wodurch die schon genannten Nachteile entstehen.
Aus DE 20009684 U1 ist ein verleimtes Schichtholz für Fenster und Türen bekannt. Dabei liegt auf der Innenseite zwischen einer Deckschicht und einer inneren Holzschicht eine Dampfsperrschicht aus einer Metallfolie.
Die Herstellung eines solchen Werkstoffes ist dadurch, dass die Schichten nacheinander zusammengefügt werden müssen, sehr zeitintensiv und damit teuer.
Die Verwendung von Kalandern zur Produktion von Spanplatten oder anderen Werkstoffen ist bekannt. Hier ist z. B. auf die Schrift DE 195 10 237 A1 hinzuweisen, nach der Laminat über einen Kalander hergestellt wird. In Kalandern werden die Rohmaterialien, so z. B. ein Spankuchen und verschiedene Deckschichten aus den unterschiedlichsten Materialien miteinander zu einem Endprodukt unter Verwendung von Druck und Wärme verpresst. Übliche Verarbeitungstemperaturen bei Kalandern legen bei 180° Celsius oder mehr. Diese Temperaturen erzielen bei der Herstellung der genannten Laminate nach der Schrift DE 195 10 237 A1 gute Ergebnisse, sind jedoch zur Herstellung von Spanplatten mit direkt aufgebrachten Dampfsperrschichten ungeeignet. Diese Temperaturen führen dazu, dass im Verarbeitungsprozess entstehende Wasserdämpfe bei der Dampfsperrschicht einen Blasenwurf erzeugen oder die Schicht gar reißen lassen. Damit würde das Endprodukt unbrauchbar.
[Aufgabe der Erfindung]
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bereitzustellen, nach dem eine Dünnspanplatte aus einem Spankuchen, einer Dampfsperrschicht und einer Dekorschicht in einem Verfahrensschritt hergestellt werden kann.
Darüber hinaus besteht die erfindungsgemäße Aufgabe darin, eine Dünnspanplatte bereitzustellen, die durch das genannte Verfahren sehr schnell und kostengünstig hergestellt werden kann.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe zu Bereitstellung eines Verfahrens zur Beschichtung einer Dünnspanplatte mit einer Dampfsperrschicht dadurch gelöst, dass ein Spankuchen, eine auf der dem Spankuchen zugewandten Seite mit einem Klebstoff versehene Dampfsperrfolie und eine auf der der Dampfsperrschicht zugewandten Seite ebenfalls mit einem Klebstoff versehene Dekorschicht gleichzeitig in einen Kalander eingeschoben und zu einer Dünnspanplatte verpresst werden. Die Klebstoffe lösen sich unter der Einwirkung von Temperatur auf und werden von der Spankuchenschicht absorbiert.
Um Veränderungen der Dampfsperrschicht bis zu einem Unbrauchbarmachen zu vermeiden, wird dabei der Kalander mit einer niedrigeren Temperatur als üblich betrieben. Die Verarbeitungstemperatur sollte in einem Bereich von 100 bis 160 Grad Celsius liegen, besonders gut eignen sich jedoch Temperaturen zwischen 130 und 150 Grad Celsius. Dabei entweicht die im Spankuchen befindliche Feuchtigkeit während des Herstellungsprozesses auf der der Dampfsperrschicht abgewandten Seite. Der verbliebene Feuchtigkeitsgehalt passt sich nach dem Herstellungsprozess innerhalb kurzer Zeit der Umgebungsfeuchtigkeit an.
Die Dünnspanplatte kann bei Nutzung des Verfahrens sehr schnell und kostengünstig hergestellt werden, da auf eine Nachbearbeitung einer herkömmlich hergestellten Spanplatte durch nachträgliches Aufkleben einer Dampfsperrschicht verzichtet werden kann. Auch kann auf eine Zwischenschicht aus einem Harz oder einem mit Harz getränkten Papier zwischen der Dampfsperrschicht und dem Spankuchen verzichtet werden, da die Schutzeigenschaft dieser Schicht nicht benötigt wird.
[Beispiele]
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels näher beschrieben. Die dazugehörigen Zeichnungen zeigen in
1 das Verfahren zur Herstellung einer Dünnspanplatte mit einer
Dampfsperrschicht und
2 die erfindungsgemäße Dünnspanplatte mit einer direkt aufliegenden
Dampfsperrschicht
In 1 ist das Verfahren der Herstellung einer Dünnspanplatte 4 mit einem Kalander 5 dargestellt. Dazu wird ein Spankuchen 1 durch Streuung von beleimten Spänen aufgebaut und dem Kalander 5 zugeführt. Der Spankuchen weist dabei die Breite des Kalanders und eine von der Dicke des Endproduktes abhängige gleichmäßige Dicke auf. Für Dünnspanplatten werden die Spankuchen in Dicken von 5 bis 100 mm aufgetragen, die daraus entstehenden Endprodukte weisen eine Stärke von 3 bis 10 mm auf.
Vor Einführung in den Kalander 5 werden von einer Vorratsrolle der Dampfsperrschicht 8 eine auf der dem Spankuchen zugewandten Seite mit Klebstoff versehene Dampfsperrschicht 2 und von einer Vorratsrolle der Dekorschicht 9 eine auf der der Dampfsperrschicht zugewandten Seite mit Klebstoff versehene Dekorschicht 3 nacheinander auf den Spankuchen 1 aufgelegt. Die drei Schichten werden nun im Kalander 5 zwischen einer großen Kalanderwalze 6 und mehreren kleinen Kalanderwalzen 7 durch Druck bei hoher Temperatur zu einer Dünnspanplatte 4 gepresst. Dabei wird ein Temperaturbereich gewählt, der unterhalb von 160 Grad Celsius liegt, um Schäden in der Dampfsperrschicht zu vermeiden, und der oberhalb von 100 Grad Celsius liegt, um die auf der Dampfsperrschicht 2 und der Dekorschicht 3 aufgetragenen Klebstoffe reagieren zu lassen. Eine optimale Verarbeitungstemperatur wurde im Bereich zwischen 130 und 150 Grad Celsius festgestellt.
In 2 ist das fertige Produkt, die Dünnspanplatte 4, dargestellt. Auf der Spanplattenschicht 10, die aus dem Spankuchen 1 durch den Pressvorgang hervorgegangen ist, liegt direkt die Dampfsperrschicht 2 auf. Auf dieser Schicht 2 liegt wiederum die Dekorschicht 3.

1: Spankuchen
2: Dampfsperrschicht
3: Dekorschicht
4: Dünnspanplatte
5: Kalander
6: Große Kalanderwalze
7: Kleine Kalanderwalzen
8: Vorratsrolle der Dampfsperrschicht
9: Vorratsrolle der Dekorschicht
10: Spanplattenschicht

Claims

Verfahren zur Beschichtung einer Dünnspanplatte mit einer Dampfsperrschicht, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Verfahrensschritt ein Spankuchen (1), eine direkt auf dem Spankuchen (1) liegende Dampfsperrschicht (2) und eine Dekorschicht (3) zu einer Dünnspanplatte (4) in einem Kalander (5) verpresst werden, wobei im Kalander eine Verarbeitungstemperatur von 100 bis 160 Grad Celsius verwendet wird.
Verfahren zur Beschichtung einer Dünnspanplatte mit einer Dampfsperrschicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in einer besonders günstigen Ausführungsart eine Verarbeitungstemperatur von 130 bis 150 Grad Celsius verwendet wird.
Dünnspanplatte mit einer Dampfsperrschicht, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Spanplattenschicht (10) direkt eine Dampfsperrschicht (2) aufliegt und diese Dampfsperrschicht (2) von einer Dekorschicht (3) überdeckt ist.