DE102007062425A1 - Kontaktvorrichtung mit elastischen Kontaktelementen und Verfahren zur deren Herstellung - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft unter anderem eine Vorrichtung zur Kontaktierung zumindest einer ersten Kontaktfläche mit zumindest einer weiteren Kontaktfläche über zumindest ein Kontaktelement, wobei erfindungsgemäß vorgesehen ist, dass das Kontaktelement zumindest teilweise auf einem flexiblen Substrat ausgeführt ist und zumindest eine die beiden Kontaktflächen verbindende Leiterbahn aufweist, wobei die zumindest eine Leiterbahn als eine gedruckte Struktur ausgebildet ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Kontaktierung zumindest einer ersten Kontaktfläche mit zumindest einer weiteren Kontaktfläche über zumindest ein Kontaktelement sowie ein Verfahren zur Herstellung der Kontaktelemente nach dem jeweiligen Oberbegriff der unabhängigen Patentansprüche.
  • Elastische Kontaktelemente für die elektrische Kontaktierung der benachbarten Kontaktflächen der elektrischen bzw. elektronischen Schaltungen sind in mehreren Patentschriften, unter anderem in der EP 1 065 750 A2 beschrieben. Die Kontaktelemente bestehen hierbei aus einem elastomeren und elektrisch nicht leitfähigen Kern und einer oder mehreren darauf befindlichen Lagen. Die obere Lage besteht dabei aus einem elektrisch leitfähigen Metall, zum Beispiel Gold, einem Metalloxid oder einem metallartigen Carbid und die Zwischenlage hat gute Haftung auf dem elastomeren Kern einerseits und zur oberen Lage andererseits. Damit mehrere Kontakte auf einem elastomeren Kern ausgeführt werden können, sind die auf dem elastischen Kern befindlichen Lagen in ringförmige Abschnitte geteilt. Dies erfolgt mit Laserstrahl. Die Beschichtung, also die leitfähige Lage, wird chemisch oder galvanisch aufgetragen. Solche Kontakte haben einen formspezifischen und sehr komplexen Aufbau und sind sehr teuer. Die Gestaltungsfreiheit und Anwendungsbereich ist durch die spezifische Form und Abmessungen solcher Kontakte stark eingeschränkt.
  • Darüber hinaus sind elastische Kontaktelemente bekannt, die für die Kontaktierung der Antennenstrukturen auf den Fahrzeugscheiben z. B. in den Mercedes-Benz Modellreihen 211 (E-Klasse), 221 (S-Klasse), 204 (C-Klasse) verwendet werden.
  • Eine derart bekannte Kontaktvorrichtung, die solche Kontaktelemente beinhaltet, ist in der 3 (Stand der Technik) gezeigt. Eine signalverarbeitende Einheit 1, hier ein Antennenverstärker, wird an einem Karosserieflansch 2 befestigt. Die Antennenstruktur ist auf einer Fahrzeugscheibe 3 ausgeführt. Die Kontaktierung erfolgt über einen Kontaktadapter 4, der in diesem Fall an einem Gehäuse der signalverarbeitenden Einheit 1 befestigt ist. Das elastische Kontaktelement des Kontaktadapters 4 ist als Streifen ausgeführt und besteht aus Silikon, das mit leitenden Partikeln gefüllt ist. Die Signalübertragung erfolgt über eine Feder, die auf einer Seite in Anlage mit dem Kontaktstreifen gebracht und auf der anderen Seite mit der Leiterplatte der signalverarbeitenden Einheit 1 verlötet wird. In anderen Fällen wird der Kontaktadapter unabhängig von der signalverarbeitenden Einheit 1 an dem Karosserieflansch montiert und die Signalübertragung erfolgt über die Leitungen und Steckverbindungen. In allen Fällen bestehen die elastischen Kontaktelemente aus Silikon, das mit leitenden Partikeln gefüllt ist. Diese Teile sind sehr kostenintensiv und verfahrensbedingt muss das komplette Volumen eines solchen Teils mit leitenden Partikeln gefüllt werden. Auch der Herstellungsprozess ist sehr komplex und kostenintensiv. Im Übrigen ist auch die Gestaltungsfreiheit bei solchen Kontakten durch die hohen Kosten und die Komplexität des Herstellungsprozesses eingeschränkt.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die elastischen Kontaktelemente und ein Verfahren zur deren Herstellung bereitzustellen, mit der die eingangs geschilderten Nachteile vermieden werden und die besonders kostengünstig, insbesondere in Hinblick auf eine Serienfertigung, herzustellen sind.
  • Diese Aufgabe ist durch die Merkmale des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst.
  • Erfindungsgemäße ist vorgesehen, dass das Kontaktelement zumindest teilweise, insbesondere auch vollständig, auf einem flexiblen Substrat ausgeführt ist und zumindest eine, die beiden Kontaktflächen verbindende Leiterbahn aufweist, wobei die zumindest eine Leiterbahn als eine gedruckte Struktur ausgebildet ist. Damit ist es vorteilhafter Weise möglich, die beiden beabstandet voneinander angeordneten Kontaktflächen elektrisch miteinander zu kontaktieren, dabei Toleranzen auf Grund des flexiblen Substrats auszugleichen, das Kontaktelement auf Grund der aufgedruckten Struktur designmäßig flexibel und kostengünstig herzustellen, wobei die gedruckte Struktur auf dem flexiblen Substrat weiterhin den Vorteil hat, dass dieser über die Lebensdauer des Kontaktelementes äußerst haltbar ist.
  • In Weiterbildung der Erfindung besteht die zumindest eine Leiterbahn des Kontaktelementes aus einer leitenden und in einem Druckverfahren verarbeitbaren Substanz, wie einer Leitpaste mit Silber-, Carbon-, Kupfer- oder Nickelpartikeln, Partikeln eines Metalloxids oder eines metallartigen Carbids. Damit stehen Substanzen zur Herstellung der Leiterbahn zur Verfügung, die einerseits in einem Druckverfahren verarbeitet werden können und andererseits die elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Kontaktflächen herstellen. Durch die Aufbringung der Leiterbahn auf dem Substrat mittels einer in einem Druckverfahren verarbeitbaren Substanz sind beliebige Formen der Leiterbahn herstellbar, so dass diese bestmöglich an die Formgebung der beiden zu verbindenden Kontaktflächen gegeben ist.
  • In Weiterbildung der Erfindung ist das Substrat (auch Trägermaterial genannt) entweder eine Polymerfolie oder besteht aus einem elastischen Werkstoff. Damit stehen verschiedene Materialien für das Trägermaterial zur Verfügung, so dass es bestmöglich den Einsatzbedingungen angepasst werden kann und insbesondere beim Einsatz der Vorrichtung zur Kontaktierung in Fahrzeugen den dort herrschenden Umgebungsbedingungen, wie schwankenden Temperaturen, Vibrationen, Feuchtigkeit und dergleichen, angepasst werden kann.
  • In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das zumindest eine Kontaktelement mehr als eine Leiterbahn aufweist. Dies hat den Vorteil, dass mit einem Kontaktelemente gleichzeitig mehrere miteinander zu verbindende Kontaktflächen kontaktiert werden können. Außerdem besteht die Möglichkeit, dass dann, wenn sich eine Leiterbahn auf dem Kontaktelement verzweigt, auf der einen Seite die eine Kontaktfläche und auf der anderen Seite dann die mehr als eine Kontaktfläche miteinander kontaktiert werden können. So ist es möglich, dass, ausgehend von einer Kontaktfläche, mehrere Kontaktflächen kontaktiert werden oder, ausgehend von mehreren Kontaktflächen über die Leiterbahn die elektrische Verbindung zu einer Kontaktfläche zusammengefasst werden.
  • In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass ein flexibles Substrat mehr als ein Kontaktelement aufweist. Dies hat den Vorteil, dass auf einem flexiblen Substrat mehrere Kontaktelemente angeordnet sind, um mehr als ein Paar Kontaktflächen miteinander zu kontaktieren. Dies hat vor allen Dingen Vorteile bei der Montage solcher Vorrichtungen zur Kontaktierung, da mit der Montage einer solchen Vorrichtung direkt mehrere Kontaktflächen miteinander elektrisch verbunden werden können.
  • In Weiterbildung der Erfindung ist zumindest ein Kontaktelement lösbar mit einer elektronischen Schaltung einer Signal verarbeitenden Einheit verbindbar. So hat z. B. eine Schaltungsplatine der elektronischen Schaltung am Ende von Leiterbahnen etwas größer ausgebildete Kontaktflächen, die in Verbindung mit dem Kontaktelement gebracht werden können, wobei dann andererseits eine Kontaktfläche, z. B. eine Antennenstruktur, auf einer Fahrzeugscheibe oder einem sonstigen Bauteil des Fahrzeuges kontaktiert werden können.
  • In Weiterbildung der Erfindung ist das zumindest eine Kontaktelement ein Bestandteil der elektronischen Schaltung des damit kontaktierten elektronischen Geräts. Dies hat den Vorteil, dass die elektronische Schaltung des elektronischen Gerätes schon das Kontaktelement aufweist und mit der Montage des elektronischen Gerätes an seinem Bestimmungsort die damit zumindest eine korrespondierende Kontaktfläche auf der anderen Seite automatisch kontaktiert wird.
  • In Weiterbildung der Erfindung weist das eine Kontaktelement zumindest in einem Teilbereich, insbesondere vollständig im Querschnitt einen Rotationskörper auf.
  • Gemäß dem unabhängigen Verfahrensanspruch ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass die leitende Struktur auf die Kontaktoberfläche in einem Siebdruckverfahren aufgetragen wird. Weiterhin ist vorgesehen, dass die leitende Struktur im Offset-Druckverfahren oder durch Tampon-Druck aufgetragen wird. Außerdem ist es denkbar, dass die leitende Struktur auf die Kontaktoberfläche durch Transferdruck übertragen wird.
  • Die Gestaltungsfreiheit bei solchen Kontaktteilen ist sehr groß. Dies betrifft sowohl die Kontaktgeometrie, als auch die Auswahl der Trägerfolie, als auch die Auswahl des Druckmediums. Als Druckmedium eignen sich die Leitpasten mit Silber-, Carbon-, Kupfer- oder Nickelpartikeln, Partikeln eines Metalloxids oder eines metallartigen Carbids auf organischer Basis und andere elektrisch leitfähige Medien.
  • Als Herstellungsprozess sind mehrere Arten von Druckverfahren geeignet. Die Leiterbahn kann z. B. im Siebdruck, mit dem Tampondruck, im Transferdruck hergestellt werden. Darüber hinaus können solche Kontaktteile im Sheet moulding compound (SMC)-Verfahren hergestellt werden. Durch Druckverfahren ist eine Massenfertigung solcher Kontakte möglich. Hierzu eignen sich sowohl Flachbettdruck als auch Rotationsdruck.
  • Des Weiteren kann die gedruckte Leiterbahn zum Schutz gegen mögliche Beschädigungen zumindest teilweise mit einer Kaschierfolie versehen werden.
  • Die Kontaktelemente, bei denen das Trägermaterial aus einem elastischen Werkstoff besteht, können ebenfalls im Rolle-zu-Rolle-(reel-to-reel)Verfahren bedruckt werden. Dabei ist denkbar, das elastische Material seinerseits mit einer Trägerschicht (sogenanntem Liner) zu versehen, welche auch beim Herausstanzen der Kontaktelemente nach dem Druck nicht durchgestanzt wird. Nach dem Entfernen des nicht benötigten elastischen Restmaterials verbleiben die bedruckten Kontaktelemente auf dem Liner und können so zur Endmontage angeliefert werden. Beim Ablösen eines solchen Kontaktteils verbleibt die Haftschicht in besonders vorteilhafter Weise vollständig auf dem Liner.
  • Die Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Kontaktierung, auf das die Erfindung jedoch nicht beschränkt ist, sind im Folgenden beschrieben und anhand der Figuren erläutert.
  • In der 2 ist ein solches Kontaktelement dargestellt. Das Kontaktteil ist hier in Form eines Bandes gezeigt. Das Substrat 1 besteht aus einem flexiblen Material, zum Beispiel einer Polymerfolie (zum Beispiel bestehend aus Polyester, Polycarbonat oder dergleichen) oder einem elastischen Werkstoff (einem Elastomer, wie zum Beispiel Silikon, EPDM, NBR oder Werkstoffen auf deren Basis). Die Leiterbahn 2 stellt dabei in besonders vorteilhafter Weise eine in einem Druckverfahren hergestellte Struktur dar. An beiden Enden weist das Kontaktteil Löcher 3 auf, mit deren Hilfe das Teil in einem Kontaktadapter (wie zum Beispiel in der 3) montiert werden kann. Dies hat unter anderem den Vorteil, dass solche Kontakte auch bei den laufenden Serienprodukten eingesetzt werden können. Selbstverständlich kann ein solches Kontaktelement anstelle einer Leiterbahn auch mehrere Leiterbahnen aufweisen, damit die Kontaktflächen mehrfach kontaktiert werden können. Des Weiteren kann die Leiterbahn auf das notwendige Maß reduziert werden, wodurch der Verbrauch der leitenden Substanz weiter signifikant verringert werden kann.
  • Eine andere Ausführungsvariante der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist in der 3 gezeigt. Hierbei besteht das Substrat 1 ebenfalls aus einem flexiblen Material, vorzugsweise einer Polymerfolie. In diesem Fall aber weist die Vorrichtung mehr als ein Kontaktelement auf, die hier als Verlängerungen ausgebildet sind, damit auch mehr als eine Kontaktfläche der Antennenstruktur gleichzeitig kontaktiert werden kann. Selbstverständlich kann auch eine Kontaktfläche der Antennenstruktur gleichzeitig mit mehreren Kontaktelementen kontaktiert werden. Außerdem weist jedes Kontaktelement im Kontaktbereich mehr als eine Leiterbahn auf, was die Kontaktsicherheit erhöht. Auf der gegenüberliegenden Seite befindet sich ein Stecker, der einen einfachen lösbaren Anschluß an die weiterführenden elektronischen Einheiten ermöglicht. Nicht dargestellt, aber möglich ist die Ausführungsvariante, wo das zumindest eine Kontaktelement ein Bestandteil der Schaltung des damit kontaktierten elektronischen Gerätes ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - EP 1065750 A2 [0002]

Claims (21)

  1. Vorrichtung zur Kontaktierung zumindest einer ersten Kontaktfläche mit zumindest einer weiteren Kontaktfläche über zumindest ein Kontaktelement, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement zumindest teilweise auf einem flexiblen Substrat ausgeführt ist und zumindest eine die beiden Kontaktflächen verbindende Leiterbahn aufweist, wobei die zumindest eine Leiterbahn als eine gedruckte Struktur ausgebildet ist.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Leiterbahn des Kontaktelementes aus einer leitenden und in einem Druckverfahren verarbeitbaren Substanz wie Leitpaste mit Silber-, Carbon-, Kupfer- oder Nickelpartikeln, Partikeln eines Metalloxids oder eines metallartigen Carbids besteht.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat eine Polymerfolie ist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat aus einem elastischen Werkstoff besteht.
  5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kontaktelement mehr als eine Leiterbahn aufweist.
  6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein flexibles Substrat mehr als ein Kontaktelement aufweist.
  7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Kontaktelement lösbar mit einer elektronischen Schaltung einer signalverarbeitenden Einheit verbindbar ist.
  8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kontaktelement ein Bestandteil der elektronischen Schaltung des damit kontaktierten elektronischen Gerätes ist.
  9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kontaktelement zumindest in einem Teilbereich des Querschnitts einen Rotationskörper aufweist.
  10. Verfahren zur Herstellung der Kontaktelemente nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die leitende Struktur auf die Kontaktoberfläche in einem Siebdruckverfahren aufgetragen wird.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die leitende Struktur auf die Kontaktoberfläche im Offsetdruckverfahren aufgetragen wird.
  12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die leitende Struktur auf die Kontaktoberfläche durch Tampondruck übertragen wird.
  13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die leitende Struktur auf die Kontaktoberfläche durch Transferdruck übertragen wird.
  14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die leitende Struktur mit dem Foliensubstrat und ein elastisches Substrat im Sheet moulding compound (SMC)-Verfahren zusammengefügt werden.
  15. Verfahren zur Herstellung der Kontaktelemente nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die leitende Struktur auf die Kontaktoberfläche gleichzeitig mit der Herstellung des elastischen Kontaktträgers übertragen wird.
  16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Leiterbahn zumindest partiell mit einer Kaschierfolie bedeckt ist.
  17. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Leiterbahn mit Hilfe eines Rotationssiebes aufgedruckt wird.
  18. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Leiterbahn durch Abrollen des Kontaktelements am Sieb aufgedruckt wird.
  19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen von mehr als einem Kontaktteil gleichzeitig im Flachbettverfahren im Nutzen bedruckt und die Kontaktteile in einem nachgelagerten Prozessschritt aus dem Nutzen getrennt werden.
  20. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen von mehr als einem Kontaktteil gleichzeitig im Rolle-zu-Rolle-Verfahren bedruckt und die Kontaktteile in einem nachgelagerten Prozessschritt von der Rolle getrennt werden.
  21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktteile mit Hilfe einer Klebeschicht auf einer Trägerrolle befestigt und davon vereinzelt abgelöst werden.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1065750A2 (de) 1999-07-02 2001-01-03 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Rohrförmiger Schaltkreisverbinder

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