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Stand der Technik
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Die
Erfindung betrifft ein mikrofluidisches Bauelement gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung
derartiger mikrofluidischer Bauelemente gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 12.
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Aus
der
DE 601 05 979
T2 ist ein mikrofluidisches Bauelement, das aus mehreren
Polymerschichten gebildet ist, bekannt. Die Polymerschichten weisen
eine Mikrostruktur auf, die einen Mikrokanal oder ein Reservoir
für ein Fluid bildet. Die Mikrostruktur ist durch Anwendung
eines abtragend wirkenden Verfahrens in die Polymerschichten eingebracht.
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Neben
dem aus der
DE 601
05 979 T2 bekannten mikrofluidischen Bauelement sind weitere, beispielsweise
als Mikropumpe oder Drucksensor ausgebildete mikrofluidische Bauelemente,
umfassend mehrere Polymerschichten mit einer Mikrostruktur zur Aufnahme,
Speicherung oder Leitung eines Fluids bekannt.
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Ferner
ist es bekannt Halbleiterbauelemente in ein Polymer zu integrieren.
Dabei wird das Halbleiterbauelement zum Schutz gegen Korrosion und
unerwünschte Umgebungseinflüsse mit Kunststoff
vergossen oder umspritzt. Ein derart hergestelltes Polymer-Halbleiter-Package
ist äußerst robust und einfach in komplexe Vorrichtungen
zu integrieren. Neben der Schutzfunktion für das Halbleiterbauelement und
der er leichterten Handhabung des Packages hat das Polymer keine
weiteren Funktionen. Nachteilig bei den bekannten Packages ist es,
dass diese bisher einzeln prozessiert werden müssen und
nicht als Batch herstellbar sind.
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Offenbarung der Erfindung
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Technische Aufgabe
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Funktionalität
eines mikrofluidischen Bauelementes zu erweitern. Ferner besteht
die Aufgabe darin, ein geeignetes Herstellungsverfahren für
ein derartiges multifunktionales mikrofluidisches Bauelement vorzuschlagen.
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Technische Lösung
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Diese
Aufgabe wird hinsichtlich des mikrofluidischen Bauelementes mit
den Merkmalen des Anspruchs 1 und hinsichtlich des Herstellungsverfahrens
mit den Merkmalen des Anspruchs 12 gelöst. Vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
angegeben. In den Rahmen der Erfindung fallen sämtliche
Kombinationen aus zumindest zwei von in der Beschreibung, den Ansprüchen
und/oder den Figuren offenbarten Merkmalen. Zur Vermeidung von Wiederholungen
sollen rein vorrichtungsgemäß offenbarte Merkmale
als verfahrensgemäß offenbart gelten und beanspruchbar
sein. Ebenso sollen rein verfahrensgemäß offenbarte Merkmale
als vorrichtungsgemäß offenbart gelten und beanspruchbar
sein.
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Der
Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, die Funktion des mikrofluidischen
Bauelementes, das mindestens zwei, vorzugsweise flache, Polymerschichten
umfasst, von denen zu mindest eine mit einer Mikrostruktur für
ein Fluid versehen ist, dadurch zu erweitern, dass in das mikrofluidische
Bauelement ein Halbleiterbauelement, insbesondere durch Festlegen
des Halbleiterbauelementes an einer Polymerschicht oder an einem
mit der Polymerschicht festgelegten Element, integriert wird. Anders
ausgedrückt, wird ein Package, umfassend mindestens ein
Halbleiterbauelement und zwei Polymerschichten vorgeschlagen, bei
dem zumindest einer der Polymerschichten nicht nur die Aufgabe des
Schutzes des Halbleiterbauelementes sondern zusätzlich
die Funktion als mikrofluidisches (Funktions-)Element zukommt. Bevorzugt
handelt es sich bei dem Halbleiterbauelement um ein mit der Mikrostruktur
für das Fluid zusammenwirkendes Halbleiterbauelement, beispielsweise
um einen Steuerchip für eine in den Polymerschichten ausgebildete
Mikropumpe, um eine Auswerteeinheit für einen mikrofluidischen
Sensor, um eine Halbleiter-Mikropumpe oder einen Halbleitersensor.
Bei dem Halbleiterbauelement handelt es sich bevorzugt um einen
Mikrochip. Es ist jedoch auch denkbar, andere aktive oder passive
Halbleiterbauelemente auf mindestens einer der Polymerschichten
anzuordnen bzw. festzulegen. Aufgrund der Integration mindestens
eines Halbleiterbauelementes in ein mikrofluidisches Bauelement
können erstmals „intelligente" mikrofluidische
Bauelemente hergestellt werden, die neben rein mikrofluidischen Funktionen,
wie dem Speichern, Aufnehmen und/oder Pumpen von Fluiden, vorzugsweise
von Flüssigkeiten, zusätzlich die Funktionalität
eines Halbleiterbauelementes übernehmen, welches bevorzugt
mit der mikrofluidischen Struktur zusammenwirkt. Unter Mikrostruktur
wird im Sinne der Erfindung eine Oberflächenstruktur- und/oder
eine mindestens eine Polymerschicht durchsetzende Struktur verstanden,
die zur Aufnahme, Speicherung und Weiterleitung von Fluiden dient.
Beispielsweise handelt es sich bei der Mikrostruktur um einen fluidischen
Kanal und/oder ein Fluidreservoir, und/oder eine Fluidkaverne, etc.
Insbesondere durch Zusammenwirken von mindestens zwei Polymerschichten
kann die Mikrostruktur Bestandteil eines Mikromischers, einer Mikropumpe
oder eines Mikrosensors sein.
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Die
mindestens zwei Polymerschichten des nach dem Konzept der Erfindung
ausgebildeten mikrofluidischen Bauelementes sind miteinander gefügt.
Das mindestens eine Halbleiterbauelement kann auf der ersten Polymerschicht
als auch auf der mindestens zweiten Polymerschicht angeordnet sein.
Dabei ist es denkbar, dass zwischen der mindestens einen mikrostrukturierten
ersten Polymerschicht und der zweiten, das Halbleiterbauelement aufweisenden
Polymerschicht mindestens eine weitere, strukturierte oder nicht-strukturierte
Polymerschicht vorgesehen ist.
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Ein
nach dem Konzept der Erfindung ausgebildetes mikrofluidisches Bauelement
bzw. ein Package mit einem Halbleiterbauelement und einer mikrofluidischen
Funktion muss nicht einzeln prozessiert werden. Vielmehr können
eine Vielzahl von mikrofluidischen Bauelementen bzw. Packages gleichzeitig
in einem Batch- und/oder Reel-to-Reel-Prozess hergestellt werden.
Bei den derart erhaltenen mikrofluidischen Bauelementen kann es
sich sowohl um Mehrwegbauteile als auch um Einwegbauteile handeln.
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Geeignete
Polymere zur Ausbildung der Polymerschichten sind beispielsweise
Thermoplasten, z. B. Polycarbonat (PC), COC, PMMA; Thermosets, z.
B. Epoxidharze sowie UV-Polymerisate.
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Fertigungstechnisch,
insbesondere im Hinblick auf eine schnelle und effektive Fertigung
in einem Batch- und/oder einem Reel-to-Reel-Prozess ist es von Vorteil,
wenn die mindestens eine Mikrostruktur durch ein Umformverfahren
hergestellt ist bzw. wird. Bevorzugt erfolgt die Fertigung der Mikrostruktur
mittels Heißprägetechnik oder Thermoformen und/oder
mittels UV-Imprinting. Durch den Einsatz von Umformtechnik zur Ausbildung
der Mikrostrukturen können unterschiedliche Polymerformen
nebeneinander im selben Herstellungsprozess abgebildet werden, so
dass eine starke Anpassung des herzustellenden mikrofluidischen
Bauelementes bzw. des Packages an Kundenerfordernisse auch bei kleinen Stückzahlen
möglich ist.
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Von
besonderem Vorteil ist eine Ausführungsform, bei der das
Halbleiterbauelement nicht an der Außenseite des mikrofluidischen
Bauelementes angeordnet ist, sondern bei der das Halbleiterbauelement
zwischen mindestens zwei Polymerschichten des mikrofluidischen Bauelementes
aufgenommen ist. Insbesondere für den Fall, dass die beiden
(flachen) Polymerschichten das Halbleiterbauelement dicht umschließen,
d. h. hermetisch von der Umgebung abkapseln, wird ein optimaler
Schutz des Halbleiterbauelementes vor Korrosion bzw. anderen unerwünschten
Umgebungseinflüssen erzielt.
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Um
eine elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelementes zu ermöglichen,
ist eine Ausführungsform von Vorteil, bei der an dem mikrofluidischen
Bauelement, vorzugsweise an der Außenseite des mikrofluidischen
Bauelementes, mindestens ein elektrischer Anschluss für
das Halbleiterbauelement vorgesehen ist. Bevorzugt handelt es sich
dabei um einen Steckkontakt, der auf einfache Weise elektrisch anschließbar
ist. Es ist denkbar, den Anschluss, beispielsweise durch Festkleben,
an dem Bauelement festzulegen oder durch ein entsprechendes Strukturierungsverfahren
an min destens einer Polymerschicht, zumindest teilweise, auszubilden.
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Von
besonderem Vorteil ist eine Ausführungsform, bei der auf
mindestens einer Polymerschicht, vorzugsweise auf der das Halbleiterbauelement
aufweisenden Polymerschicht, mindestens eine Metallisierung vorgesehen
ist. Bevorzugt bildet die Metallisierung eine Leiterbahn zur Anbindung
des Halbleiterbauelementes an einen elektrischen Anschluss des mikrofluidischen
Bauelementes. Daneben kann die Metallisierung die Funktion einer
Elektrodenstruktur etc. aufweisen. Die Metallisierung kann auf einfache
Weise durch geeignete Verfahren, wie Sputtern, Heißprägen,
chemisch oder galvanisch aufgebracht bzw. in die Polymerschicht
integriert werden. Auf zusätzliche Leiterbahnen aus Kunststoff oder
Keramik kann mit Vorteil verzichtet werden.
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Zusätzlich
oder alternativ zu dem Vorsehen von mindestens einer Metallisierung
zur Kontaktierung des mindestens einen Halbleiterbauelementes kann,
insbesondere dann, wenn eine reine Ankontaktierung des Halbleiterbauelementes,
vorzugsweise des Mikrochips, realisiert werden soll, mindestens
ein Flex-Kabel vorgesehen werden. Bevorzugt weist das mindestens
eine Kabel eine Anschlussfläche (Footprint) zur Kontaktierung
bzw. Festlegung des Halbleiterbauelementes auf. Das Anschließen
des Halbleiterbauelementes an die Anschlussfläche erfolgt
bevorzugt mit Hilfe von Drahtbonds oder mittels eines FlipChip-Verfahrens.
Von außen ist die Kontaktierung des Flex-Kabels beispielsweise
durch das Vorsehen eines Steckkontaktes möglich.
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Zur
fluidischen Anbindung des mikrofluidischen Bauelementes bzw. des
Packages ist in Weiterbildung der Erfindung min destens ein Fluidanschluss
an dem mikrofluidischen Bauelement vorgesehen. Dabei kann der Fluidanschluss
beispielsweise als Luer-Lok, Olive oder Schlauchnippel ausgeführt
werden. Es ist denkbar, den mindestens einen Fluidanschluss von
außen anzukleben, oder, zumindest teilweise, aus mindestens
einer Polymerschicht durch eine entsprechende Strukturierung auszuformen.
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Die
Funktionalität des mikrofluidischen Bauelementes bzw. des
Packages kann noch weiter erhöht werden, wenn in das mikrofluidische
Bauelement Polymeraktoren und/oder Polymersensoren oder auch eine
Polymerelektronik integriert werden.
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Eine
weitere Erhöhung der Funktionalität kann durch
die Integration mindestens eines optischen Elementes in das mikrofluidische
Bauelement erfolgen. Bevorzugt erfolgt die Integration bzw. Herstellung
des optischen Elementes durch eine geeignete Strukturierung oder
Metallisierung zumindest einer Polymerschicht. Als optische Elemente
können beispielsweise (Fresnel-)Linsen, optische Fenster, Lichtwellenleiter
oder bei einer geeigneten Metallisierung Spiegel eingesetzt werden.
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Für
eine entsprechende optische Kontaktierung des mindestens einen optischen
Elementes in dem mikrofluidischen Bauelement ist in Weiterbildung
der Erfindung mindestens ein optischer Anschluss vorzusehen. Hierbei
kann es sich beispielsweise um einen Lichtwellenleiteranschluss
handeln.
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Von
besonderem Vorteil ist eine Ausführungsform, bei der das
mikrofluidische Bauelement nicht einzeln prozessiert ist, sondern
bei der das Bauelement in einem Batch- Verfahren und/oder in einem Reel-to-Reel-Verfahren
hergestellt ist.
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Die
Erfindung führt auch auf ein Verfahren zur Herstellung
eines zuvor beschriebenen mikrofluidischen Bauelementes. Kern des
Herstellungsverfahrens ist es, dass nicht ein Element einzeln prozessiert
wird, sondern dass eine Vielzahl von mikrofluidischen Bauelementen
bzw. Packages gleichzeitig in einem Batch-Verfahren und/oder in
einem Reel-to-Reel-Verfahren hergestellt werden. Da insgesamt lediglich
wenige Elemente zusammengefügt werden müssen (strukturierte
Polymerschichten, gegebenenfalls unstrukturierte Polymerschichten,
Halbleiterbauelemente) ist der Aufbau bzw. die Herstellung eines
nach dem Konzept der Erfindung ausgebildeten mikrofluidischen Bauelementes überraschend
einfach.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Weitere
Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus
der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele
sowie anhand der Zeichnungen. Diese zeigen in:
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1:
einen ersten Verfahrensschritt zur Herstellung eines mikrofluidischen
Bauelementes, bei dem die Polymerschichten geeignet strukturiert werden,
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2:
einen zweiten Verfahrensschritt zur Herstellung eines mikrofluidischen
Bauelementes, bei dem eine Polymerschicht metallisiert wird,
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3:
einen dritten Verfahrensschritt bei der Herstellung eines mikrofluidischen
Bauelementes, bei der Halbleiterbauelemente aufgeklebt und ankontaktiert
werden,
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4:
einen vierten Verfahrensschritt bei der Herstellung eines mikrofluidischen
Bauelementes, bei der zwei Polymerschichten gefügt werden,
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5:
einen fünften Verfahrensschritt bei der Herstellung eines
mikrofluidischen Bauelementes, bei der die Halbleiterbauelemente
mit der dritten Polymerschicht gedeckelt (gekapselt) werden,
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6:
einen sechsten Verfahrensschritt bei der Herstellung eines mikrofluidischen
Bauelementes, bei der fluidische Anschlüsse an das mikrofluidische
Bauelement angefügt werden,
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7:
einen zu dem zweiten Verfahrensschritt alternativen Verfahrensschritt,
bei dem anstelle von Metallisierungen ein flexibles Leiterkabel (Flex-Kabel)
mit einer geeigneten Anschlussfläche vorgesehen werden,
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8:
einen alternativer Verfahrensschritt zu dem sechsten Verfahrensschritt,
bei dem fluidische Anschlüsse nicht angeklebt sondern eingeprägt werden,
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9:
Polymerschichten mit unterschiedlichen optischen Elementen, die
Bestandteil eines mikrofluidischen Bauelementes sein können,
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10:
unterschiedliche Verbunde aus zwei Polymerschichten, von denen jeweils
eine Polymerschicht strukturiert ist, wobei die Verbunde als Aktuatoren
ausgebildet sind, die Teil eines mikrofluidischen Bauelementes sein
können,
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11:
eine schematische Darstellung eines Batch-Prozesses zur Herstellung
des mikrofluidischen Bauelementes und
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12:
eine schematische Darstellung eines Reel-to-Reel-Prozesses zur Herstellung
eines mikrofluidischen Bauelementes.
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Ausführungsformen
der Erfindung
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In
den Figuren sind gleiche Bauteile und Bauteile mit der gleichen
Funktion mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
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In 1 ist
ein erster Herstellungsschritt bei der Fertigung eines in 6 gezeigten
mikrofluidischen Bauelementes 1 (Package) gezeigt. Zu erkennen
sind eine erste Polymerschicht 2, eine in der Zeichnungsebene
darüber angeordnete, zweite Polymerschicht 3 und
eine in der Zeichnungsebene darüber angeordnete, dritte,
als Deckel dienende Polymerschicht 4.
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In
dem ersten Verfahrensschritt wird die erste Polymerschicht 2 mit
einer Mikrostruktur 5, 6 für ein Fluid
versehen. Die gezeigten Mikrostrukturen 5, 6 sind
lediglich beispielhaft gewählt. Bei den Mikrostrukturen 5, 6 in
der ersten Polymerschicht 2 handelt es sich um einen Mikrofluidka nal 7,
der von einer Querwand 8 unterbrochen ist. Die Mikrostrukturen 5, 6 sind
Bestandteil eines Fluidventils für eine später noch
zu erläuternde Mikropumpe. Die Mikrostrukturen 5, 6 sind
durch ein Umformverfahren in die erste Polymerschicht 2 eingebracht.
Neben den gezeigten Mikrostrukturen 5, 6 können
weitere Strukturen in der Form von Durchlöchern, Alignment-Pins,
Klebergräben, etc. vorgesehen werden. Alternativ zur Einbringung
der Mikrostrukturen 5, 6 mittels eines Umformverfahrens
ist die Herstellung der strukturierten Polymerschichten 2, 3, 4 als
Spritzgussteile denkbar.
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In 2 ist
ein zweiter Verfahrensschritt bei der Herstellung des in 6 gezeigten
mikrofluidischen Bauteils 1 (Package) gezeigt. Auf die
strukturierte, zweite Polymerschicht 3 werden dabei als
Leiterbahnen dienende Metallsierungen 9 aufgebracht. Neben
dem Sputtern, Aufdampfen oder der galvanischen oder stromlosen Aufbringung
ist auch die Aufbringung der Metallisierung mittels eines Druckverfahrens,
insbesondere eines Sieb-Druck- oder Digital-Druck-Verfahrens, denkbar.
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In 3 ist
ein dritter Verfahrensschritt bei der Herstellung des mikrofluidischen
Bauteils 1 (Package) gezeigt. Dabei werden Halbleiterbauelemente 10,
in diesem Ausführungsbeispiel ein Mikropumpenchip 11 und
ein Flusssensor 12, auf die zweite Polymerschicht 3 aufgeklebt
und kontaktiert. Ferner werden entsprechende elektrische Anschlüsse 13 derart aufgeklebt,
dass sie die Metallisierungen 9 kontaktieren. Die elektrische
Kontaktierung der Mikropumpe 11 mit der Metallisierung 9 und
damit mit einem der Anschlüsse 13 erfolgt über
Drahtbonds 14. Der Flusssensor 12 liegt unmittelbar
an der Metallisierung 9 an und ist damit, ohne Drahtbonds
vorsehen zu müssen, elektrisch leitend mit dem in der Zeichnungsebene
rechten Anschluss 13 verbunden. Je nach Halbleiterelementlayout 10 bietet
es sich an, im selben Schritt sowohl den Kleber für eine
Flipchip-Ankontaktierung der Halbleiterbauelemente als auch den
Kleber für die Abdichtung später noch zu erläuternder
fluidischer Anschlüsse aufzubringen. Für den Fall,
dass ein Drahtbonden erforderlich ist, muss das entsprechende Halbleiterbauelement
bevorzugt zunächst fluidisch dicht aufgeklebt werden und
erst dann gebondet werden. Die Anschlüsse 13 können,
wie gezeigt, mit elektrisch leitendem Kleber aufgeklebt werden oder,
je nach Materialbeschaffenheit (bevorzugt Kunststoff) des Anschlusses
und der Polymerschicht aufgelötet oder aber auch aufgesteckt
werden.
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In
einem in 4 gezeigten vierten Verfahrensschritt
wird die zweite Polymerschicht 3 mit der ersten Polymerschicht 2 gefügt.
Hierbei sind verschiedene Fügeverfahren realisierbar. Beispielsweise
erfolgt das Fügen der Polymerschicht 2, 3 durch Thermokompression,
Widerstandsfügen, Laserdurchstrahlschweißen, Ultraschallschweißen,
etc. Bei dem Fügen ist darauf zu achten, dass der Mikrokanal 7 in
der ersten Polymerschicht 2 ausreichend abgedichtet ist.
Bei Bedarf können der zweite Verfahrensschritt und der
dritte Verfahrensschritt (2 und 4)
vertauscht werden.
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In
einem fünften, in 5 gezeigten
Verfahrensschritt, werden die Halbleiterbauelemente 10 mittels
der dritten, nicht strukturierten Polymerschicht 4 verkapselt.
Hierzu wird die dritte Polymerschicht 4 als Deckel mit
der zweiten Polymerschicht 3 gefügt – vorzugsweise
durch ein vorgenanntes Fügeverfahren.
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Zum
Abschluss werden in einem sechsten, in 6 gezeigten
Verfahrensschritt fluidische Anschlüsse 15 von
außen angefügt, um die Mikrostrukturen 5, 6,
d. h. den Mikrokanal 7 mit einem Fluid versorgen zu können.
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In 7 ist
ein zu dem Verfahrensschritt gemäß 2 alternativer
Verfahrensschritt gezeigt. Anstelle der Metallisierungen 9 werden
Flex-Kabel 16 (flexible Kabel) eingesetzt und mit der zweiten
Polymerschicht 3 verklebt. Die Flex-Kabel 16 bilden gleichzeitig
nach außen weisende elektrische Anschlüsse 13 zur
Kontaktierung der in 7 noch nicht aufgebrachten Halbleiterbauelemente.
Gegebenenfalls können die Flex-Kabel 16 endseitig
auch mit entsprechenden Steckanschlüssen, etc. versehen
werden. Die Flex-Kabel 16 sind mit einer geeigneten Anschlussfläche 18 zur
Flipchip-Kontaktierung der Halbleiterbauelemente 10 versehen.
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8 zeigt
einen zu dem in 6 gezeigten sechsten Verfahrensschritt
alternativen Verfahrensschritt. Hierbei sind die fluidischen Anschlüsse 15 nicht
als separate Bauteile ausgebildet, sondern sie sind in einer Polymerschicht
eingeprägt.
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9 zeigt
unterschiedliche optische Elemente 17, die in jeweils eine
Polymerschicht eingebracht sind. Diese Polymerschichten können
Bestandteil eines mikrofluidischen Bauelementes 1, umfassend
mindestens eine für ein Fluid mikrostrukturierte Polymerschicht
sowie mindestens ein Halbleiterbauelement sein. In 9 sind
von links nach rechts und von unten nach oben beispielhaft gezeigt: ein
optisches Fenster, eine Linse, Gratings, mehrere kleinere optische
Fenster.
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In 10 sind
zwei unterschiedliche Polymeraktoren 19 gezeigt, die Bestandteil
eines mikrofluidischen Bauelementes 1 (Package) sein können. Bei
den Polymeraktoren kann es sich beispielsweise um metallisierte
Membranen handeln, die z. B. einen elektrostatischen Pumpenantrieb
oder auch einen thermopneumatischen Pumpenantrieb erlauben.
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In 11 ist
beispielhaft ein Batch-Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung
mehrerer mikrofluidischer Bauelemente 1 gezeigt. Zu erkennen
sind mehrere Polymersubstrate 20, 21, 22,
die nach einem abschließenden Trennvorgang jeweils eine
Vielzahl erster, zweiter bzw. dritter Polymerschichten bilden. Die
Polymersubstrate 20, 21, 22 werden gleichzeitig
bearbeitet, d. h. mikrostrukturiert und gegebenenfalls mit Halbleiterbauelementen
versehen, dann zu einem Verbund 23 gefügt und
abschließend in die einzelnen mikrofluidischen Bauteile 1 unterteilt
(geschnitten, gesägt).
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In 12 ist
beispielhaft ein Reel-to-Reel-Prozess zur gleichzeitigen Herstellung
einer Vielzahl mikrofluidischer Bauelemente gezeigt. Dabei wird
zunächst Polymerfolie 24 (Kunststofffolie) mittels
geeigneter Werkzeuge 25 strukturiert, in einer Metallisierungsstation 26 metallisiert
und später mit geeigneten Halbleiterelementen versehen
und daraufhin mit einer weiteren Polymerfolie laminiert.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - DE 60105979
T2 [0002, 0003]