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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen integrierten kapazitiven
Sensor, der beispielsweise als berührungsloser Schalter eingesetzt
werden kann.
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Kapazitive
Sensoren werden in der Messtechnik und Sensorik in breitem Umfang
eingesetzt. Beispielsweise können
Entfernungen zwischen zwei Messpunkten bestimmt werden, wenn die
Kapazität zwischen
den beiden Messpunkten präzise
gemessen wird, so dass bei Kenntnis des theoretischen Zusammenhangs
zwischen Kapazität
und Entfernung über
die gemessene Kapazität
auf die Entfernung zwischen den beiden Messpunkten geschlossen werden
kann. Allgemein wird eine Kapazität zwischen zwei Oberflächen durch
eine Geometrie der Oberflächen
sowie ein die Oberflächen
umgebendes Dielektrikum bestimmt. Verändert man die Eigenschaften
des Dielektrikums, indem man beispielsweise ein Material mit anderen
dielektrischen Eigenschaften in die Nähe der Oberflächen bringt,
so ändert
sich die Kapazität
zwischen den beiden Oberflächen
zum Teil erheblich.
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Zahlreiche
technische Anwendungen machen sich dies zu Nutze, indem sie eine
Kapazitätsänderung
dazu verwenden, das Berühren
eines Gegenstands oder einer Oberfläche nachzuweisen. Dazu eingesetzte
kapazitive Näherungs-
und Berührungsschalter
sind seit Langem bekannt. Die Patentschrift
DE 101 31 243 C1 beschreibt
beispielsweise einen kapazitiven Näherungsschalter mit zwei Sensorelektroden,
die derart angeordnet sind, dass eine der beiden Sensorelektroden
gegenüber
der anderen nach außen
vorsteht. Nähert
sich beispielsweise eine Person oder ein elektrisch leitfähiger Gegenstand dem
Näherungsschalter,
so ändert
sich die Kapazität der
beiden Sensorelektroden. Bei derjenigen Sensorelektrode, die weiter
vorsteht, ergibt sich dabei eine hö here Kapazität als bei
der weniger weit vorstehenden Sensorelektrode. Durch das Differenzsignal kann
mindestens ein elektrischer Schalter betätigt werden und dadurch beispielsweise
ein Roboter außer
Tätigkeit
gesetzt werden.
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Die
Offenlegungsschrift
DE
32 21 223 A1 befasst sich mit einem mit Wechselstrom betriebenen kapazitiven
Näherungsinitiator,
der beispielsweise zur Überwachung
eines Füllstands
in einem Behälter verwendet
werden kann. Die Gebrauchsmusterschrift
DE 299 15 014 U1 beschreibt
einen kapazitiven Näherungsschalter
mit einer elektrischen Brückenschaltung
zur Detektion eines sich nähernden oder
entfernenden Gegenstandes.
DE
3815698 A1 offenbart einen selbstprüfenden Näherungsschalter mit einem durch
Annäherung
eines Gegenstandes an seine Sensorfläche beeinflussbaren Oszillator.
EP 0 766 398 A1 beschreibt
ebenfalls einen kapazitiven Schalter mit einer kapazitiven Sonde,
die eine Sensorelektrode und eine Schirmelektrode aufweist, und mit
einer Elektrode, die einen durch ein rückgekoppeltes System von zwei
Verstärkern
gebildeten Oszillator aufweist.
EP 1 505 734 A2 befasst sich mit einem kapazitiven
Näherungsschalter
zur Erfassung einer Kapazitätsänderung,
insbesondere zur Verwendung bei einem Türgriff eines Kraftfahrzeugs.
Die Offenlegungsschrift
DE
199 27 358 A1 bezieht sich auf einen kapazitiven Sensor,
dessen Elektroden und Messschaltung monolithisch integriert sind.
Bei dem Sensor handelt es sich um eine integrierte Schaltung, bei
der auf einem Substrat eine Messschaltung mit ihrer Verdrahtung
sowie eine Abschirmung und einigen Elektroden integriert sind. Die
integrierte Schaltung kann durch verschiedene Gestaltungen der Elektrodenschicht
verschiedene Messaufgaben wahrnehmen. Als Herstellungsprozess für die integrierte
Schaltung wird ein Standard-CMOS-Prozess genannt.
WO 2003/020634 A2 zeigt
eine integrierte Schaltung mit Elektroden, die zusammen mit einer Auswerteschaltung
auf einem Halbleitersubstrat integriert sind.
DE 43 04 437 A1 zeigt einen
Berührungsschalter
mit einem plattenförmigen
Träger
mit zwei voneinander abgekehrten Plattenflächen, wo bei auf einer hinteren
Plattenfläche
eine Auswerteschaltung und auf der vorderen Plattenfläche eine
Sensorschaltungsanordnung angeordnet ist. Dabei handelt es sich
jedoch nicht um einen monolithisch integrierten kapazitiven Sensor.
DE 100 10 888 A1 befasst
sich mit einer Schaltung zur Bestimmung von Absolutwerten von Kapazitäten, speziell
von On-Chip-Kapazitäten in Matritzen-Anordnung,
frei von Einflüssen nicht-idealer
Eigenschaften von einer Bewerterschaltung verwendeter Bauelemente.
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Bei
den bekannten Sensoren und deren Anwendungen wird eine Kapazitäts- bzw.
Impedanzänderung
zwischen einer Sensorfläche
gegen Bezugsmasse oder mehrerer Sensorflächen zueinander bei Annäherung und/oder
Berührung
eines Gegenstandes oder eines menschlichen Körperteils erkannt und ausgewertet.
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Nachteilig
bei den bekannten Verfahren ist eine aufwendige Aufbautechnik der
Sensorschaltungen durch eine Trennung von Sensorflächen und Auswerteelektronik
zur Signalerfassung in unterschiedliche Module.
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Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, eine kompakte,
kostengünstige
kapazitive Sensorschaltung zu schaffen.
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Diese
Aufgabe wird durch eine integrierte kapazitive Sensorschaltung gemäß Patentanspruch
1, ein Verfahren zur Herstellung derselben gemäß Patentanspruch 15 und ein
Verfahren nach Patentanspruch 16 gelöst.
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Der
vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass eine
kapazitive Sensorschaltung mit den gewünschten Eigenschaften als integriertes Bauelement
realisiert werden kann. Dazu werden bei Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung ein kapazitiver Sensor bzw. Messkondensator mit wenigstens
zwei Elektroden und eine Auswerteelektronik zur Ansteuerung des
kapazitiven Sensors und zur Signaler fassung gemeinsam in einem CMOS-Prozess
auf ein Halbleitersubstrat aufgebracht. Der kapazitive Sensor ist
vorzugsweise in einer obersten Metallisierungsschicht des integrierten Bauelements
angeordnet und durch wenigstens eine Isolationsschicht zwischen
der obersten Metallisierungsschicht und der Auswerteelektronik von
dieser separiert. Damit sich die elektronische Auswerteschaltung
und der kapazitive Sensor gegenseitig nicht störend beeinflussen, weisen Ausführungsbeispiele
zwischen der obersten Metallisierungsschicht der integrierten Sensorschaltung
und der elektronischen Auswerteschaltung eine metallische Abschirmschicht
auf.
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Gemäß Ausführungsbeispielen
sind die wenigstens zwei Elektroden des kapazitiven Sensors in der
obersten Metallisierungsschicht planar angeordnet. Eine geometrische
Anordnung der wenigstens zwei Elektroden des kapazitiven Sensors
kann je nach Anwendungsfall optimiert werden, um ein möglichst
sensitives elektrisches bzw. elektromagnetisches Feld über bzw.
zwischen einzelnen Sensorelektroden zu formen.
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Die
elektronische Auswerteschaltung realisiert ein kapazitives Anregungs-
und Messverfahren, das über
dem kapazitiven Sensor ein elektrisches Feld bzw. ein elektromagneti sches
Wechselfeld aufbaut. Eine Bedämpfung
des Feldes durch einen in das Feld eingebrachten elektrisch leitfähigen Körper (in
der Regel ein menschliches Körperteil)
wird durch das kapazitive Messverfahren der elektronischen Auswerteschaltung
erkannt und anschließend
ausgewertet. Für
die Auswertung sind unterschiedliche kapazitive Messverfahren einsetzbar.
Es kann beispielsweise ein verstimmbarer Oszillator (angeregter RCL-Kreis)
verwendet werden, bei dem die Resonanzfrequenz durch die sich ändernde
Kapazität Csens des kapazitiven Sensors beeinflusst
wird. Dabei kann als Messgröße beispielsweise
die über
einen Ohmschen Widerstand R abfallende Spannung bestimmt werden,
die bei festem Widerstand R und fester Induktivität L proportional
zur Kapazität
Csens ist. Die gemessene Spannung kann noch
digitalisiert werden, um aus einer Proportionalitätsbeziehung
die Kapazität
Csens zu errechnen.
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Des
Weiteren kann die elektronische Auswerteschaltung ein Ladungsübertragungsverfahren (Charge
Transfer) realisieren, bei dem eine erste Kapazität in einer
ersten Phase aufgeladen und die Ladung in einer zweiten Phase in
eine zweite Kapazität übertragen
wird. Hierbei kann sowohl die erste wie auch die zweite Kapazität als Sensorkapazität verwendet
werden. Dabei muss die Größe der Sensorkapazität bekannt
sein, um die Kapazität
Csens des zu messenden Kondensators bestimmen
zu können. Üblicherweise
wird als Messgröße die über die
Sensorkapazität
abfallende Spannung bestimmt.
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Die
Auswerteelektronik kann auch eine Brückenschaltung aufweisen, so
dass die zu messende Kapazität
Csens des Kapazitiven Sensors durch ein Abgleichverfahren
ermittelt werden kann, bei dem beispielsweise eine Diagonalspannung
der Brückenschaltung
zu Null geregelt wird.
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Bei
einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung realisiert die elektronische Auswerteschaltung
ein differentielles Delta-Sigma-Verfahren, welches in der Offenle gungsschrift
DE 10 2005 038 875
A1 detailliert beschrieben ist.
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Ein
Vorteil der vorliegenden Erfindung ist darin zu sehen, dass sämtliche
Komponenten der entsprechenden elektronischen Auswerteschaltung
für die
Signalerfassung- und Auswertung in einem CMOS-Prozess integriert
werden können
und somit keine externen Bauelemente erforderlich sind. Somit kann
ein kapazitiver Sensor als integriertes Bauteil in preiswerter und
kompakter Form realisiert werden.
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf
die beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
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1 eine
Seitenansicht eines Schichtaufbaus einer integrierten kapazitiven
Sensorschaltung gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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2A–F verschiedene
Geometrien von Sensorflächen
in einer Metallisierungsschicht gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden
Erfindung;
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3 eine
Seitenansicht und Draufsicht eines Schichtaufbaus einer integrierten
kapazitiven Sensorschaltung gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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4 ein
schematisches Blockdiagramm einer integrierten elektronischen Auswerteschaltung gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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5 ein
Blockdiagramm einer elektronischen Auswerteschaltung mit Selbstkalibrierungsfunktionalität gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung; und
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6 eine
schematische Darstellung eines kapazitiven Digital-Analog-Wandlers
gemäß einem Ausführungsbeispiel.
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Bezüglich der
nachfolgenden Beschreibung sollte beachtet werden, dass bei den
unterschiedlichen Ausführungsbeispielen
gleiche oder gleichwirkende Funktionselemente gleiche Bezugszeichen aufweisen
und somit die Beschreibungen dieser Funktionselemente in den verschiedenen,
im Nachfolgenden dargestellten, Ausführungsbeispielen untereinander
austauschbar sind.
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Ein
Verfahren zum Herstellen einer integrierten kapazitiven Sensorschaltung
umfasst gemäß Ausführungsbeispielen
ein Erzeugen einer elektronischen Ansteuer- und Auswerteschaltung
auf einem Halbleitersubstrat und ein Aufbringen eines kapazitiven
Sensors in einer Metallisierungsschicht über der elektronischen Auswerteschaltung,
wobei der kapazitive Sensor mit der Ansteuer- und Auswerteschaltung
gekoppelt ist. Das Erzeugen und das Aufbringen sind dabei Teile
eines CMOS-Prozesses.
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1 zeigt
eine schematische Seitenansicht eines Schichtaufbaus eines integrierten
kapazitiven Sensors 10 gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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Die
integrierte Sensorschaltung 10 weist eine in einem Standard
CMOS-Prozess auf einem Halbleitersubstrat 12 integrierte
elektronische Auswerteschaltung 14 auf. Über der
elektronischen Auswerteschaltung 14 ist eine Isolationsschicht 16 aufgebracht,
welche eventuell benötigte
(nicht gezeigte) Durchkontaktierungen von der elektronischen Auswerteschaltung 14 zu
einer ersten Metallisierungsebene 18 aufweisen kann. Über der
ersten Metallisierungsebene 18 ist eine weitere Isolationsschicht 20 angeordnet,
mit eventuellen (nicht gezeigten) Durchkontaktierungen von der ersten
Metallisierungsebene 18 zu einer zweiten bzw. obersten
Metallisierungsebene 22.
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Die
oberste Metallisierungsebene 22 stellt gemäß Ausführungsbeispielen
eine kapazitive Sensorfläche
dar. Dazu werden in die oberste Metallisierungsebene 22 wenigstens
zwei Teilflächen 22a, 22b strukturiert,
welche als Elektroden eines kapazitiven Sensors 24 wirken. Über die
Durchkontaktierungen der Isolationsschichten 20, 16 ist
der kapazitive Sensor 24 bzw. die Sensorfläche mit
der elektronischen Auswerteschaltung 14 gekoppelt.
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Mit
der Auswerteelektronik 14 kann nun ein Ansteuersignal an
die Elektroden 22a, b des kapazitiven Sensors 24 der
Sensorfläche
angelegt werden. Dabei kann es sich beispielsweise um eine Gleichspannung
oder aber auch eine Wechselspannung handeln. Durch das an die Elektroden 22a,
b angelegte Ansteuersignal bildet sich über den Elektroden 22a,
b ein elektrisches bzw. elektromagnetisches Feld aus. Dieses Feld,
dessen Feldlinien in 1 exemplarisch angedeutet sind,
ist abhängig
von der geometrischen Anordnung der Elektroden 22a, b und den
dielektrischen Eigenschaften des die Elektroden 22a, b
umgebenden Mediums.
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Wird
ein Gegenstand mit anderen dielektrischen Eigenschaften als das
die Elektroden 22a, b umgebende Medium in das elektrische
bzw. elektromagnetische Feld eingebracht, so verändert sich die Kapazität Csens des kapazitiven Sensors 24.
Diese Änderung
der Kapazität
Csens kann durch die elektronische Auswerteschaltung 14,
die mit dem Messkondensator 24 gekoppelt ist, festgestellt
werden.
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Je
nach Anwendungsfall kann die geometrische Anordnung der Elektroden
bzw. Sensorflächen 22a,
b optimiert werden, um ein sensitives elektrisches bzw. elektromagnetisches
Feld zu formen. Einige Geometrievarianten sind exemplarisch in den 2A bis 2F dargestellt.
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Die 2A bis 2F zeigen
schematische Draufsichten auf integrierte kapazitive Sensorschaltungen 10a bis 10f.
Mit dem Bezugszeichen 30 sind Anschlusspins der integrierten
Bauelemente 10a bis 10f angedeutet. Die wenigstens
zwei Elektroden 22a, b in der obersten Metallisierungsschicht 22 können je nach
Anwendungsfall strukturiert werden.
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2A und
B zeigen zwei parallel zueinander angeordnete Elektroden 22a,
b in der obersten Metallisierungsschicht, wobei sich die in den
beiden Fig. gezeigten Varianten durch Breite und Abstand der Elektroden 22a,
b unterscheiden. Dabei bezieht sich „parallel" beispielsweise auf einander gegenüberliegende
Seiten der Elektroden 22a, b. Unter einer parallelen Anordnung
ist auch eine aufgrund von unvermeidbaren Herstellungsprozesstoleranzen
leicht unterschiedliche Orientierung zu verstehen. D. h. ein von
gegenüberliegenden
Seiten der Elektroden 22a, b eingeschlossener Winkel ist
beispielsweise kleiner als 1°.
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Ebenso
zeigt 2C eine im Wesentlichen parallele
Anordnung von vier metallischen Elektrodenelementen 32-1 bis 32-4, von denen
beispielsweise jeweils zwei eine Elektrode bilden. Gemäß Ausführungsbeispielen
könnten
in 2C beispielsweise die Elektrodenelemente 32-1 und 32-2 eine Elektrode
und die Elektrodenelemente 32-3 und 32-4 eine
zweite Elektrode eines kapazitiven Sensors 24 bilden. Denkbar
wäre auch
eine Beschaltung der vier Elektrodenelemente 32-1 bis 32-4,
so dass zwei separate Messkondensatoren bzw. kapazitive Sensoren
gebildet werden, die dann beispielsweise gegenphasig angesteuert
werden können.
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Gleiches
gilt für
die geometrischen Anordnungen, welche in 2D und 2E gezeigt
sind. Auch hier könnten
jeweils zwei der exemplarisch dargestellten vier Elektrodenelemente 32-1 bis 32-4 zu einer
Elektrode des kapazitiven Sensors 24 zusammengefasst werden.
Eine Ausführung,
bei der die vier Elektrodenelemente 32-1 bis 32-4 zwei
separate Messkondensatoren bzw. kapazitive Sensoren bilden, ist
ebenfalls möglich.
Die integrierten Bauelemente 10d und 10e bzw.
deren kapazitive Sensoren weisen einen (fiktiven) Symmetriepunkt 34 auf,
zu dem die vier Elektrodenelemente 32-1 bis 32-4 punktsymmetrisch
angeordnet sind. Des Weiteren könnte
man auch Symmetrieachsen durch den Symmetriepunkt 34 definieren,
zu denen die Elektroden bzw. Elektrodenelemente 32-1 bis 32-4 achsensymmetrisch
sind.
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In
sämtlichen
in den 2A–E gezeigten Konfiguration
sind die Elektroden bzw. Elektrodenelemente also symmetrisch, insbesondere
achsensymmetrisch, angeordnet.
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2F zeigt
zwei metallische Elektroden 22a, 22b, die jeweils
kammförmig
ausgebildet sind und in der in 2F gezeigten
Art und Weise überlappend
ineinandergreifen, so dass sich eine mäanderförmige Fläche zwischen den beiden Elektroden 22a,
b ausbildet.
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An
dieser Stelle sei bemerkt, dass die in den 2a bis 2f dargestellten
Geometrievarianten lediglich exemplarisch gemeint sind und keinesfalls eine
abschließende
Aufzählung
darstellen sollen. Wie bereits erwähnt, ist die Geometrie der
Sensorfläche
bzw. des kapazitiven Sensors 24 in der Metallisierungsschicht 22 an
den jeweiligen Anwendungsfall anzupassen, um eine optimierte Sensorwirkung zu
erzielen.
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Für eine Vielzahl
von Verfahren zur Messung einer Kapazität bzw. Kapazitätsänderung
wird zusätzlich
zu der Sensorkapazität
Csens eine Referenzkapazität Cref bzw. ein Referenzkondensator benötigt. Eine
schematische Seitenansicht eines Schichtaufbaus einer integrierten
kapazitiven Sensorschaltung 40 mit einem Referenzkondensator
ist in 3 gezeigt.
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Die
integrierte Sensorschaltung 40 weist über der über der elektronischen Auswerteschaltung 14 liegenden
Isolationsschicht 16 eine erste Metallisierungsschicht
als Verdrahtungsebene 42 auf, die gegenüber der folgenden Metallisierungsschicht 18 durch
eine Isolationsschicht 44 isoliert ist. Über der zweiten
Metallisierungsschicht 18 folgt eine Isolationsschicht 20,
auf der die nächste
Metallisierungsschicht 22 usw. aufgebracht ist. In dem
in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung ist die Metallisierungsschicht 22 eine oberste Metallisierungsschicht.
Je nach Prozess können
unterschiedlich viele Metallisierungsschichten realisiert werden.
Für den
Sensor sind mindestens drei Metallisierungsschichten wünschenswert.
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In
der Metallisierungsschicht 18 zwischen der obersten Metallisierungsschicht 22 und
der elektronischen Auswerteschaltung 14 ist gemäß Ausführungsbeispielen
ein Referenzkondensator 46 mit einer Referenzkapazität Cref gebildet. Der Referenzkondensator 46 weist
bei Ausführungsbeispielen
den gleichen geometrischen Aufbau auf, wie der Messkondensator bzw.
der kapazitive Sensor 24 in der obersten Metallisierungsebene 22.
Dabei ist unter einem gleichen geometrischer Aufbau auch ein aufgrund
von unvermeidbaren Herstellungsprozesstoleranzen leicht unterschiedlicher
geometrischer Aufbau zu verstehen. D. h. geometrische Abweichungen zwischen
Referenzkondensator 46 und kapazitivem Sensor 24 liegen
unterhalb 1‰ (1
Promille).
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Beispiele
für Geometrien
von Mess- bzw. Referenzkondensatoren wurden bereits anhand der 2A bis 2F im
Vorhergehenden erläutert.
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Wie
sich aus 3 erkennen lässt, ist der Referenzkondensator 46 gegenüber dem
Messkondensator 24 lateral versetzt, so dass sich die beiden Kondensatoren
lateral nicht überlappen. Über dem Referenzkondensator 46 ist
bei dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel
in der obersten Metallisierungsschicht 22 eine Schirmfläche 48 zum
elektromagnetischen Abschirmen des Referenzkondensators 46 von äußeren Einflüssen gebildet.
In der Metallisierungsebene 18 zwischen der obersten Metallisierungsebene 22 und
der elektronischen Auswerteschaltung 14 ist unterhalb des
Referenzkondensators 24 eine weitere Schirmfläche 50 ähnlich der Schirmfläche 48 gebildet.
Die Schirmfläche 50 dient zur
Abschirmung des kapazitiven Sensors 24 von der aktiven
elektronischen Auswerteschaltung 14, und umgekehrt.
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Eine
schematische Draufsicht auf die integrierte kapazitive Sensorschaltung 40 ist
in dem unteren Teil von 3 gezeigt. Dabei befinden sich
die grau gezeigten Flächen
in der obersten Metallisierungsschicht 22 wohingegen sich
die weiß gezeigten Flächen in
der darunterliegenden Metallisierungsschicht 18 befinden.
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Nachdem
im Vorhergehenden auf Aufbaumöglichkeiten
der in CMOS-Technik integrierten kapazitiven Sensorschaltung gemäß Ausführungsbeispielen
eingegangen wurde, sollen im Nachfolgenden Realisierungsmöglichkeiten
der elektronischen Auswerteschaltung 14 näher beleuchtet
werden.
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Wie
eingangs bereits erwähnt
wurde, existiert eine Vielzahl von Möglichkeiten, elektronische Auswerteschaltungen
aufzubauen.
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Es
können
beispielsweise verstimmbare Oszillatoren, wie z. B. RCL-Kreise oder
nicht-lineare Wien-Robinson Oszillatoren, in der integrierten Auswerteschaltung 14 verwendet
werden. Bei ihnen kann eine Resonanzfrequenz durch die sich ändernde Sensorkapazität Csens beeinflusst werden.
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Eine
weitere Möglichkeit
stellen Brückenschaltungen
in der integrierten Auswerteschaltung 14 dar, bei denen
die zu messende Kapazität
Csens durch ein Abgleichverfahren ermittelt
werden kann, indem üblicherweise
eine Diagonalspannung der Brückenschaltung
zu Null geregelt wird.
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Ein
Blockdiagramm einer bevorzugten elektronischen Auswerteschaltung 14,
mit der die Sensorkapazität
Csens mit hoher Auflösung vermessen werden kann,
wobei nur ein relativ geringer Bauteilaufwand vonnöten ist,
ist in 4 gezeigt.
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4 zeigt
einen mit sowohl dem kapazitiven Sensor bzw. dem Messkondensator 24 mit
der Sensorkapazität
Csens und dem Referenzkondensator 46 mit
der Referenzkapazität
Cref gekoppelten Delta-Sigma-ADC 50 (ADC
= Analogue-Digital-Converter),
der ausgangsseitig mit einem digitalen Komparator 52 gekoppelt
ist. Dabei sind der Delta-Sigma-ADC 50 und der digitale
Komparator 52 Teile der elektronischen Auswerteschaltung 14.
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Der
Delta-Sigma-ADC 50 umfasst einen Delta-Sigma-Modulator 54 und
einen Filter- und Dezimator-Block 56. Der Delta-Sigma-Modulator 54 weist
typischerweise einen Operationsverstärker auf. Gemäß Ausführungsbeispielen
sind die wenigstens zwei Elektroden 22a, b des kapazitiven
Sensors 24 bzw. der Kapazität Csens mit
dem invertierenden und nicht-invertierenden
Eingang des Operationsverstärkers
verbunden. Ferner sind die Elektroden 22a, b mit einer
Referenzsignalquelle der elektronischen Auswerteschaltung 14 verbunden
sind, um ein elektrisches bzw. elektromagnetisches Wechselfeld zu erzeugen.
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Der
Delta-Sigma-Modulator 54 bildet in seinem Eingangsintegrator
(nicht gezeigt) eine Differenz aus den Ladungen der Sensorkapazität Csens und der Referenzkapazität Cref. Sind beide Kapazitäten exakt gleich groß, so wird
die Ladungsdifferenz zu Null. Wird nun das elektrische bzw. elektromagnetische Feld über der
Sensorkapazität
Csens des kapazitiven Sensors 24 beeinflusst,
so führt
dies zu einer Änderung
der Ladungsmenge in der Sensorkapazität Csens, die
an den Integrator des Delta-Sigma-Modulators 54 übergeben
wird. Der Delta-Sigma-Modulator 54 generiert an seinem
Ausgang einen digitalen Bitstrom, der durch ein Tiefpassfilter und
einen Abtastraten-Dezimator in dem Filter- und Dezimator-Block 56 in
einen digitalen Wert umgesetzt wird. Der digitale Wert am Ausgang
des Filter- und Dezimator-Blocks 56 repräsentiert
die Ladungsdifferenz zwischen den beiden Kapazitäten Cref und
Csens. Durch eine Vorgabe einer digitalen
Schaltschwelle kann in dem digitalen Komparator 52 eine von
einer Stärke
der Sensorbedämpfung
bzw. der Kapazitätsänderung ΔCsens abhängige
Schaltfunktion des integrierten Bauteils bzw. Sensors erreicht werden.
Diese Schaltschwelle ist sinnvollerweise einstellbar zu realisieren.
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Die
Funktionsweise von elektronischen Auswerteschaltungen gemäß Ausführungsbeispielen
mit Delta-Sigma-ADCs bzw. -Modulatoren ist in der Offenlegungsschrift
DE 10 2005 038 875
A1 eingehend und ausführlich
beschrieben, so dass an dieser Stelle der Übersichtlichkeit halber auf
eine detailliertere Beschreibung verzichtet werden soll.
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Die
Referenzkapazität
Cref des Referenzkondensators 46 sollte
in ihrem Wert möglichst
exakt der Sensorkapazität
Csens des kapazitiven Sensors 24 in Ruhelage,
d. h. ohne externen Einfluss auf das elektrische bzw. elektromagnetische
Feld des kapazitiven Sensors 24, entsprechen. In einer
bevorzugten Ausführung
kann dies dadurch erreicht werden, dass die Referenzkapazität Cref bzw. der Referenzkondensator 46 exakt
den gleichen geometrischen Aufbau erhält, wie der Messkondensator 24,
wie es im Vorhergehenden bereits anhand von 3 beschrieben wurde.
Im Gegensatz zu der Sensorkapazität Csens sollte
die Referenzkapazität
Cref nicht durch einen externen Einfluss
bedämpft
bzw. verändert
werden. Die Schirmfläche 48 der
oberen Metallisierungsschicht 22 schirmt die Referenzkapazität 46 gegen
externe Einflüsse
ab.
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An
dieser Stelle soll noch bemerkt werden, dass im Rahmen eines CMOS-Prozesses
die kapazitiven Sensoren bzw. Kondensatoren 24, 46,
insbesondere der Referenzkondensator 46, auch anders als
anhand der 1 bis 3 beschrieben
wurde, realisiert werden können.
Denkbar sind dabei beispielsweise in Sperr-Richtung betriebene pn-Übergänge, Poly-Silizium/Diffusions-Kapazitäten, Poly-Silizium/Poly-Silizium-Kapazitäten oder
Metall/Metall-Kapazitäten.
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Prozess-
und Produktionsvariationen können
teilweise zu erheblichen Schwankungen bei der Fertigung von integrierten
Kapazitäten
bzw. Kondensatoren führen.
Deshalb wird bei Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung ein Feinabgleich zwischen der Sensorkapazität Csens und Referenzkapazität Cref durch
einen Selbstkalibrierungsalgorithmus durchgeführt. Gemäß Ausführungsbeispielen wird die Referenzkapazität Cref dabei durch einen kapazitiven Digital-Analog-Umsetzer ersetzt
oder ergänzt.
Dabei ist unter einem kapazitiven Digital-Analog-Umsetzer eine Anordnung
aus binär
gewichteten Kapazitäten
zu verstehen, die über
digitale Schalter beispielsweise an einen Referenzeingang des Delta-Sigma-Modulators 54 gelegt
werden können.
In einem Kalibriermodus werden die digitalen Schalter des kapazitiven
Digital-Analog-Umsetzers so lange nach einem sukzessiven Approximationsprinzip
zugeschaltet, bis der Ausgang des Dezimators 56 in Ruhelage
den digitalen Wert „Null" erreicht und damit anzeigt,
dass die Ladungen (Qref, Qsens)
in Referenz- und Sensorkapazität
Cref, Csens zumindest
näherungsweise
identisch sind, d. h. in einem vorgegebenen Toleranzbereich liegen,
wie z. B. 0.95 Qref < Qsens < 1.05 Qref.
Natürlich
kann dieses Kalibrierverfahren auch für die in 3 dargestellte
Referenzkapazität
Cref bzw. den Referenzkondensator 46 erfolgen,
wenn die Fläche
des Referenzkondensators 46 in verschieden große zusammenschaltbare
Teilflächen
geteilt wird und über
Schalter die Teilflächen
derart geschaltet werden, dass die Gesamtkapazität Cref des
Referenzkondensators 46 nach dem Kalibrierverfahren so
gebildet wird, dass sie der Sensorkapazität Csens in
Ruhelage möglichst
exakt entspricht.
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5 zeigt
ein schematisches Blockdiagramm zur Realisierung des im Vorhergehenden
beschriebenen Kalibrierverfahrens der Auswerteschaltung 14.
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In 5 ist
gegenüber
der 4 der Referenzkondensator 46 bzw. die
Referenzkapazität
Cref durch einen kapazitiven Digital-Analog-Umsetzer 60 ersetzt.
Der Ausgang des Tief- Passfilters
und/oder Dezimators 56 wird über einen SAR-Controller 62 (SAR
= Successive Approximation Register) auf ein SA-Register 64 (SA
= Successive Approximation, schrittweise Annäherung) zurückgekoppelt, so dass das SA-Register 64 eine
Referenzkapazität
Cref des kapazitiven Digital-Analog-Umsetzers 60 über digitale
Schalter einstellen kann, so dass in Ruhelage am Ausgang des Dezimators 56 der
Wert „Null" auftritt.
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Bei
der sukzessiven Approximation bzw. der schrittweisen Annäherung wird
der analoge Ausgang, also die Kapazität, des kapazitiven Digital-Analog-Umsetzers 60 über einen
Komparator 54, 56 mit einem Sollwert, also der
Sensorkapazität
Csens, verglichen. Sukzessive werden nun
durch den SAR-Controller 62 die
einzelnen Bits bzw. Schalter des kapazitiven Digital-Analog-Umsetzers 60 über das
SA-Register 64, beginnend beim höchstwertigen Bit (MSB = Most
Significant Bit) abwärts
bis zum geringstwertigen Bit (LSB = Least Significant Bit) nacheinander gesetzt.
In jedem Taktzyklus wird vom SAR-Controller 62 jeweils
das in Arbeit befindliche Bit probeweise gesetzt und der kapazitive
Digital-Analog-Umsetzer 60 erzeugt
die dem aktuellen Digitalwert entsprechende Referenzkapazität Cref. Der Komparator 54, 56 vergleicht
die Referenzkapazität
Cref mit der Sensorkapazität Csens und veranlasst den SAR-Controller 62,
das in Arbeit befindliche Bit wieder zurückzusetzen, wenn die Referenzkapazität Cref höher
ist als die Sensorkapazität
Csens. Wenn die Referenzkapazität Cref kleiner oder gleich der Sensorkapazität Csens ist, bleibt das Bit gesetzt. So erfolgt
schrittweise eine (sukzessive) Annäherung der Referenzkapazität Cref an die Sensorkapazität Csens.
Nach n (n ist Anzahl der Bits bzw. Schalter) Vergleichsvorgängen hat
sich der Ausgangswert Cref des kapazitiven
Digital-Analog-Umsetzers 60 möglichst nahe an den Sollwert Csens in Ruhelage angenähert.
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Ein
Prinzipschaltbild des kapazitiven Digital-Analog-Umsetzers 60 gemäß einem
Ausführungsbeispiel
ist in 6 gezeigt.
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Bei
einer Ausführungsform
weist der kapazitive Digital-Analog-Umsetzer 60 zwischen
seinen beiden Anschlussklemmen eine Parallelschaltung von über Schalter 70-1 bis 70-5 schaltbaren
Kapazitäten
Cref,1 bis Cref,5 auf.
Die Schalterstellungen der Schalter 70-1 bis 70-5 können über das
SA-Register 64 und
den SAR-Controller 62 gesteuert werden. Demnach können sukzessive
diejenigen Kapazitäten Cref,n (n = 1, ..., 5) zugeschaltet werden,
die benötigt werden,
um die resultierende Gesamtreferenzkapazität Cref möglichst
exakt an den Wert der Sensorkapazität Csens in
Ruhelage anzunähern.
Ist beispielsweise eine Abweichung von der Sensorkapazität Csens relativ gering, was sich in einem kleinen
Wert am Ausgang der Einrichtung 56 bemerkbar macht, so kann
der SAR-Controller 62 das SA-Register 64 anweisen,
eine der Kapazitätsabweichung
zumindest näherungsweise
entsprechende Kapazität
Cref,x hinzu- oder abzuschalten, je nachdem
ob die Gesamtreferenzkapazität
Cref kleiner oder größer als die Sensorkapazität Csens ist. Bei einer großen Abweichung wird demnach
eine entsprechende größere Kapazität der Kapazitäten Cref,x hinzu- oder abgeschaltet.
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Gemäß Ausführungsbeispielen
wird eine integrierte kapazitive Sensorschaltung 10, 40 in
einem der Halbleiterfertigung üblichen
Standardplastikgehäuse
hermetisch und elektrisch isolierend vergossen. Die Feldlinien der
wenigstens zwei Elektroden 22a, b bzw. des Kapazitiven
Sensors 24 können
sich nahezu ungehindert durch das Plastikmaterial des Gehäuses nach
außen
hin ausbreiten. Ein Benutzer ist damit bereits durch die Aufbautechnik
galvanisch von den stromführenden
Teilen des integrierten kapazitiven Sensors 10, 40 getrennt.
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Zusammenfassend
schaffen Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung also einen kompakten integrierten kapazi tiven
Sensor auf Halbleiterbasis, der in herkömmlichen CMOS-Prozessschritten hergestellt
werden kann. Eine auf einem Halbleitersubstrat integrierte elektronische
Auswerteschaltung 14 kann eine Sensorkapazität Csens mit hoher Auflösung vermessen, wobei nur ein
relativ geringer Bauteileaufwand vonnöten ist. Somit können bei
Ausführungsbeispielen
Sensorflächen
und Signalerfassung in einem Bauteil gemeinsam integriert werden,
wodurch eine aufwendige Aufbautechnik herkömmlicher kapazitiver Sensoren
vermieden werden kann.