DE102007006195A1 - Kontaktelement, Kontakteinheit, Verfahren zur Herstellung einer Kontakteinheit und Verfahren zur Inbetriebnahme für Fine-Pitch Bauteile - Google Patents

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Abstract

Es ist ein Kontaktelement beschrieben. Das Kontaktelement (120; 420) zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes hat eine lasergeschnittene leitende Platte, wobei die Kontur der lasergeschnittenen leitenden Platte zumindest zwei Spitzen (126), die als Kontaktspitzen für ein Kontakt-Pad eines Bauteils ausgebildet sind, beinhaltet, die durch einen Trennungsbereich (128) so miteinander verbunden sind, dass ein einstückiges Halbzeug ausgebildet ist.

Description

  • Ausführungsformen der Erfindung beziehen sich im Allgemeinen auf die Inbetriebnahme und das Testen von Bauteilen. Insbesondere beziehen sie sich auf eine Kontaktierung von Bauteilen mit geringem Kontaktabstand (Fine-Pitch Bauteile), Kontakte zur Kontaktierung von Bauteilen, und ein Verfahren zur Inbetriebnahme und zum Testen eines Bauteils. Im speziellen beziehen sie sich auf einen Kontaktelement, eine Kontakteinheit, ein Verfahren zur Herstellung einer Kontakteinheit und ein Verfahren zur Inbetriebnahme eines Bauteils.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Elektronische Bauteile wie zum Beispiel Dioden werden während der Produktion oder im Anschluss an die Produktion getestet oder müssen charakterisiert werden. Automatische Testvorrichtungen (automatic test equipment, ATE) können zum Beispiel dazu genutzt werden, um elektronische Bauteile marginalen Tests, Parametertests oder Funktionstest zu unterziehen. Dabei muss das ATE eine dem Testobjekt (device under test, DUT) angepasste Kontaktiervorrichtungen besitzen.
  • Auf Grund der fortschreitenden Miniaturisierung wird auch der Kontaktabstand von Bauteilen, zum Beispiel Fine-Pitch Dioden, d. h. Dioden mit verringertem Abstand der Kontaktflächen für die Kontaktierung, zunehmend kleiner gewählt.
  • Die Anforderungen, die an Test- und Charakterisierungsverfahren gestellt werden, erhöhen die Produktionskosten. Daher ist eine schnelle, preisgünstige und robuste Testvorrichtungen wünschenswert.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Im Bezug hierauf ist ein Kontaktelement gemäß unabhängigem Anspruch 1, eine Kontakteinheit gemäß unabhängigem Anspruch 6, ein Verfahren zur Herstellung einer Kontakteinheit gemäß unabhängigem Anspruch 15 und Verfahren zur Inbetriebnahme eines Bauteils gemäß unabhängigem Anspruch 18 zur Verfügung gestellt.
  • Weiter Vorteile, Merkmale, Aspekte und Details ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den Figuren.
  • Gemäß einer ersten Ausführungsform ist ein Kontaktelement zur Verfügung gestellt. Das Kontaktelement zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes hat eine lasergeschnittene leitende Platte, wobei die Kontur der lasergeschnittenen leitenden Platte zumindest zwei Spitzen beinhaltet, die als Kontaktspitzen für ein Kontakt-Pad eines Bauteils ausgebildet sind, und die durch einen Trennungsbereich so miteinander verbunden sind, dass ein einstückiges Halbzeug ausgebildet ist.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist eine Kontakteinheit zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes zur Verfügung gestellt. Die Kontakteinheit beinhaltet ein Kontaktelement mit einer Kontur mit zumindest zwei Spitzen, die als Kontaktspitzen für ein Kontakt-Pad eines Bauteils ausgebildet sind, beinhaltet, eine isolierende Kontakthalterung, die mit dem Kon taktelement verbunden ist, wobei das Kontaktelement zumindest einen Trennungsbereich beinhaltet, der durch Laserschneiden zur Verfügung gestellt ist, und wobei durch den Trennungsbereich die zumindest zwei Spitzen elektrisch voneinander isoliert sind.
  • Gemäß einer noch weiteren Ausführungsform ist ein Verfahren zur Herstellung einer Kontakteinheit zur Verfügung gestellt. Das Verfahren enthält: Schneiden einer einstückigen leitenden Platte, wobei die Kontur der leitenden Platte zumindest zwei Spitzen, die als Kontaktspitzen für ein Kontakt-Pad eines Bauteils ausgebildet sind, beinhaltet, Verbinden der leitenden Platte mit einer Halterung, Biegen von einem an die zumindest zwei Spitzen angrenzenden Bereich der leitenden Platte, und Laserschneiden der leitenden Platte an zumindest einem Trennungsbereich, wobei die Spitzen elektrisch isoliert werden, wobei das Laserschneiden der leitenden Platte an dem zumindest einem Trennungsbereich nach dem Verbinden durchgeführt wird.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist ein Verfahren zur Inbetriebnahme eines Bauteils zur Verfügung gestellt. Das Verfahren enthält: Schneiden einer einstückigen leitenden Platte, wobei die Kontur der leitenden Platte zumindest zwei Spitzen, die als Kontaktspitzen für ein Kontakt-Pad eines Bauteils ausgebildet sind, beinhaltet, Verbinden der leitenden Platte mit einer Halterung, Biegen von einem an die zumindest zwei Spitzen angrenzend Bereichen der leitenden Platte, Laserschneiden der leitenden Platte an zumindest einem Trennungsbereich, wobei die Spitzen elektrisch isoliert werden, wobei das Laserschneiden der leitenden Platte an dem zumindest einem Trennungsbereich nach dem Verbinden durchgeführt wird, Kontaktieren eines Bauteils, und Inbetriebnehmen des Bauteils.
  • KURZBESCHREIBUNG DER FIGUREN
  • Im Folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung anhand von in den anhängenden Figuren gezeigten Ausführungsbeispielen beschrieben. Die Erfindung ist jedoch nicht auf die konkret beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern kann in geeigneter Weise modifiziert und abgewandelt werden. Es liegt im Rahmen der Erfindung, einzelne Merkmale und Merkmalskombination einer Ausführungsform mit Merkmalen und Merkmalkombinationen einer anderen Ausführungsform zu kombinieren.
  • 1 zeigt eine schematische Ansicht einer Kontakthalterung und eines daran befestigten Kontaktelements, die eine Kontakteinheit gemäß hierin beschriebenen Ausführungsformen ausbilden;
  • 2 zeigt eine schematische Aufsicht eines Kontaktelements bei der Kontaktierung eines Fine-Pitch-Bauteils gemäß hierin beschriebenen Ausführungsformen;
  • 3 zeigt eine schematische Aufsicht einer Kontakthalterung und eines Kontaktelements, die eine Kontakteinheit ausbilden, bei der Kontaktierung eines Fine-Pitch-Bauteils gemäß hierin beschriebenen Ausführungsformen;
  • 4 zeigt eine schematische Aufsicht einer weiteren Kontakteinheit bei der Kontaktierung eines Fine-Pitch-Bauteils gemäß hierin beschriebenen Ausführungsformen;
  • 5 zeigt eine schematische Ansicht einer weiteren Kontakthalterung gemäß hierin beschriebenen Ausführungsformen; und
  • 6 zeigt ein Flussdiagramm zur Illustration von Verfahren zur Kontaktierung von Eine-Pitch Bauteilen gemäß hierin beschriebenen Ausführungsformen.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen erläutert.
  • Um das Verständnis der Beschreibung zu vereinfachen, werden im Folgenden identische Referenznummern verwendet, wenn es sich um identische Elemente handelt, die gemeinsam in den Figuren verwendet werden. Es ist vorgesehen, dass Elemente in einer Ausführungsform auch in einer anderen Ausführungsform verwendet werden können, ohne dass dies jeweils einzeln erwähnt wird.
  • 1 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontakteinheit zur Kontaktierung von Bauteilen, wie z. B. einer Fine-Pitch Diode. Die Kontakteinheit enthält einen Kontakthalter 110 und ein Kontaktelement 120. Der Kontakthalter 110 hat gemäß einer Ausführungsform ein erstes Fenster 112, das geeignet ist, das Kontaktelement 120 von oben bildlich zu erfassen oder zu betrachten. Darüber hinaus besteht ein Fenster 114, welches einen Teil des Kontaktelements 120 von oben zur Bearbeitung zugänglich macht. Dieses Fenster wird im Folgenden als Bearbeitungsfenster 114 bezeichnet. Gemäß weiteren Ausführungsformen beinhaltet die Kontakthalterung zum Beispiel eine Bohrung 116 um die Kontakthalterung an darüber hinausreichenden Komponenten einer Testvorrichtung oder einem anderen ATE zu befestigen.
  • Das Kontaktelement 120 in 1 enthält einen Kontaktierungsbereich 122, der über den Kontakthalter 110 hinausragt (in 1 auf der rechten Seite) und ferner einen gebogenen Teil 124, der in einer Spitze 126 endet, die angepasst ist auf Kontakt-Pads einer Fine-Pitch Diode einen Kontakt herzustellen.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann eine Spitze angepasst sein, einen Bereich von z. B. 0.1 bis 0.4 μm zu kontaktieren. Hierbei kann sich die Längenangabe zum Beispiel auf die Seitenlänge eines rechteckigen Kontakt-Pads, einen Durchmessers eines kreisförmigen Kontakt-Pads, o. ä. beziehen. Gemäß weiteren Ausführungsformen, kann ein typischer Abstand zwischen benachbarten Kontakt-Pads eines Bauteils zwischen 0.1 μm 0.6 μm betragen. Dies ist z. B. in 2 zu erkennen. In 2 kontaktieren jeweils zwei Spitzen 126 die Kontakt-Pads 22 des Bauteils 20.
  • In der in 1 dargestellten schematischen Seitenansicht erkennt man die Dicke des Kontaktelements 120. Das Kontaktelement besteht aus einer leitenden Platte, wie zum Beispiel einem Metallblech. Es kann eine Dicke von 0.5 mm bis 2 mm haben.
  • Gemäß einer Ausführungsform ist das Kontaktelement 120 in 2 einstückig ausgebildet und hat einen Trennungsbereich 128, der die beiden Spitzen 126 elektrisch voneinander isolieren kann. Hierdurch ist es möglich preisgünstige und fertigungstaugliche Kontakte zur Verfügung zu stellen. Gemäß einer Ausführungsform können diese Kontakte für eine HF-Messung zur Verfügung gestellt sein, wobei z. B. zwei Kontakt-Pads eines Bauteils mit jeweils einer Spitze 126 kontaktiert werden.
  • Wie in 13 dargestellt ist, wird ein Kontaktelement 120 zur Verfügung gestellt. Ein Kontaktelement kann mehrere Bereiche haben, die jeweils durch eine Spitze und einen Kontaktierungsbereich vorgegeben sind, und die für einen Test elektrisch voneinander getrennt sind. Gemäß unterschiedlichen Ausführungsformen kann ein Kontaktelement zwei, vier oder mehr Bereiche haben. Die Bereiche sind durch die Trennungsbereiche 128 vor dem Verbinden mit dem Halter miteinander verbunden, so dass das Halbzeug einstückig ausgebildet ist.
  • Typischerweise kann ein Kontaktelement aus einem Metallblech durch Laserschneiden hergestellt werden. Um die Metallbleche schnell und präzise zu strukturieren, können sie mittels Lasermikroabtrag bearbeitet werden. Hierzu kann eine Mikrostrukturierungsanlage mit einem frequenzverdoppelten (532 nm) oder frequenzverdreifachten (355 nm) Nd:YAG-Laser oder ein Nd:YAG-Laser bei seiner ursprünglichen Wellenlänge von 1064 nm verwendet werden. Auch einzelne Linien eines Argon-Ionenlasers oder ein Diodenlaser können für das Laserschneiden bzw. den Materialabtrag verwendet werden. Über Scannersystem können die einzelnen Positionen zur Bearbeitung mit dem Laserstrahl angefahren werden. Gemäß weiteren Ausführungsformen ist der Einsatz von gepulster Laserstrahlung möglich, um das Abtragsverhalten zu optimieren.
  • Es lassen sich mit diesen Verfahren sehr feine Strukturen (ca. 50 μm) bei hohen Aspektverhältnissen und Kantenwinkeln im Bereich von 5 bis 7° realisieren.
  • Für die weitere Optimierung kann zur Fertigung durch Präzisionsabtrag eine Laseranlage mit VUV Laserstrahlung verwendet werden. Ein Fluorlaser hat z. B. eine Wellenlänge von λ = 157 nm. Mit dieser Wellenlänge ist ein kontrollierter Tiefenabtrag im Bereich von 100 nm Auflösung und eine Bearbeitung von Werkstoffen möglich.
  • Das lasergeschnittene einstückige Kontaktelement 120, wie es in 2 dargestellt ist, kann preisgünstig zur Verfügung gestellt werden und wird anschließend mit einem Kontakthalter 110 verbunden. Nachdem das Kontaktelement 120 mit den Kontakthalter 110 verbunden worden ist, kann das Kontaktelement 120 in dem Trennungsbereich 128 durch Laserschneiden elektrisch voneinander getrennt werden. Hierzu kann z. B. das Bearbeitungsfenster 114 in dem Kontakthalter 110 dienen.
  • Auf Grund dieses Herstellungsverfahrens des Kontaktelementes ist es möglich, die Kontakte einstückig an einem Kontakthalter zu montieren und somit eine Position der Kontaktspitzen 126 in Bezug zueinander solange aufrecht zu erhalten, bis das Kontaktelement 120 an dem Kontakthalter 110 montiert.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist es auch möglich, dass der Kontakthalter 110 lasergeschnitten ist und somit ebenfalls kostengünstig, schnell und individuell zur Verfügung gestellt werden kann.
  • Der Kontakthalter 110, wie er anhand der 13 beschrieben ist, wird aus einem isolierenden Material hergestellt, so dass die Kontaktspitzen 126 elektrisch voneinander isoliert sind und die Kontaktierungsbereiche 122 jeweils individuell für eine Kontaktelementspitze 136 zur Verfügung stehen.
  • Gemäß noch weiteren Ausführungsformen kann das Kontaktelement 120 an den Kontakthalter 110 geklebt werden, oder kann mit diesem durch andere Verbindungen wie Schrauben oder Schweißen, z. B. Laserschweißen, verbunden werden.
  • Typischerweise ist es gemäß verschiedenen Ausführungsformen möglich, dass das Kontaktelement 120 aus einem Metallblech besteht, wobei eine große Vielfalt an Materialauswahl besteht. Es kann z. B. Federstahl oder Kupferberyllium verwendet werden. Beispiel für typische Dicken, die für Ausführungsformen, wie sie hierin beschrieben sind, verwendet werden können, sind im Bereich von 0.5 bis 2 mm liegen.
  • Wie in 13 zu sehen ist, wird der Bereich 124, in der gebogenen wurde, auf die Kontakt-Pads des Bauteils gedrückt. Hierzu kann eine federnde Eigenschaft des gebogenen Bereichs 124 vorteilhaft sein.
  • Wie in 3 dargestellt, ist mit der Kontakteinheit bestehend aus einer Kontakthalterung 110 und einem Kontaktelement 120 das Bauteil 20 durch die Spitzen 126 kontaktiert. In 3 ist der Trennungsbereich 328 (siehe Bereich 128 in 2) nach dem die Kontakthalterung 110 mit dem Kontaktelement 120 verbunden worden ist, durch Laserschneiden beziehungsweise Laserablation getrennt worden. Hierdurch und angesichts der isolierenden Eigenschaft der Kontakthalterung 110 sind die Kontaktspitzen 126, die jeweils auf einem Kontakt-Pad 22 zur Herstellung eines Kontaktes angeordnet sein können, elektrisch voneinander isoliert. Mit der Kontakteinheit, die nun individuelle Kontaktspitzen und Kontaktierungsbereiche 122 zum Ansteuern bzw. zum Empfangen von Messsignalen enthält, kann eine Inbetriebnahme, ein Test oder eine Charakterisierung eines Bauteils vorgenommen werden.
  • 4 zeigt eine weitere Ausführungsform eines Kontaktelementes 420. Das Kontaktelement 420 besteht aus vier Bereichen, die mit Trennungsbereichen 328 durch Laserschneiden voneinander getrennt worden sind. Somit sind die vier Kontakt spitzen 126 elektrisch voneinander getrennt. Die vier Spitzen 126 bilden einen Kelvin-Testkontakt zur Charakterisierung oder zum Testen des Bauteils 20 mit den Kontakt-Pads 22. Der Kontakthalter 410, der in 5 dargestellt ist, ist, bevor die Spitzen 126 an den Trennungsbereichen 328 elektrisch voneinander getrennt worden sind, mit dem Kontaktelement 420 verbunden worden, so dass die Spitzen 126 zueinander in einer festen Position stehen bevor eine elektrische Vereinzelung der Spitzen vorgenommen wird. In 4 ist dies durch den gestrichelten Kontakthalter 410 angedeutet.
  • Typischerweise ist es gemäß verschiedenen Ausführungsformen möglich, dass das Kontaktelement 120 aus einem Metallblech besteht, wobei eine große Vielfalt an Materialauswahl besteht. Es kann z. B. Federstahl oder Kupferberyllium verwendet werden.
  • Um die Metallbleche schnell und präzise zu strukturieren, können sie mittels Lasermikroabtrag bearbeitet werden. Hierzu kann eine Mikrostrukturierungsanlage mit einem frequenzverdoppelten (532 nm) oder frequenzverdreifachten (355 nm) Nd:YAG-Laser oder ein Nd:YAG-Laser bei seiner ursprünglichen Wellenlänge von 1064 nm verwendet werden. Auch einzelne Linien eines Argon-Ionenlasers oder ein Diodenlaser können für das Laserschneiden und den Materialabtrag verwendet werden. Über Scannersystem können die einzelnen Positionen zur Bearbeitung mit dem Laserstrahl angefahren werden. Gemäß weiteren Ausführungsformen ist der Einsatz von gepulster Laserstrahlung möglich, um das Abtragsverhalten zu optimieren.
  • Es lassen sich mit diesen Verfahren sehr feine Strukturen (ca. 50 μm) bei hohen Aspektverhältnissen und Kantenwinkeln im Bereich von 5 bis 7° realisieren. Weitere Optionen für das Laserschneiden von einem Kontaktelement, einer Kontakthalterung, oder eines Trennungsbereiches können analog zu anderen hierin aufgeführten Ausführungsformen durch geführt werden.
  • Auch bei einem Kelvin-Testkontakt, werden typischerweise die folgenden Dimensionen für die Kontakt-Pads und somit für den Abstand der Kontaktspitzen 126 zur Verfügung gestellt.
  • Gemäß einer ersten Ausführungsform kann eine Spitze angepasst sein, einen Bereich von z. B. 0.1 bis 0.4 μm kontaktieren. Hierbei kann sich die Längenangabe zum Beispiel auf die Seitenlänge eines rechteckigen Kontakt-Pads, einen Durchmessers eines kreisförmigen Kontakt-Pads, o. ä. beziehen. Gemäß weiteren Ausführungsformen, kann ein typischer Abstand zwischen benachbarten Kontakt-Pads eines Bauteils zwischen 0.1 μm 0.6 μm betragen.
  • Bei der Trennung eines Testkontaktes 420, wie zum Beispiel eines Kelvin-Testkontaktes, zur Messung mit vier Spitzen 126 wird ein Test-Kontakt in vier Bereiche getrennt, dies ist in 5 durch die vier Bearbeitungsfenster 514 angedeutet. Das Fenster 512, wie es in 5 dargestellt ist, und welches analog zu dem Fenster 112 in 1 anzusehen ist, dient z. B. dafür, die Kontakteinheit in einem Inbetriebnahme-Verfahren auf das Bauteil auszurichten. Durch das Fenster 512, kann eine visuelle Ausrichtung der Kontakteinheit in Bezug auf das Bauteil durchgeführt werden.
  • 6 zeigt ein Verfahren, welches Ausführungsformen zum Durchführen der Inbetriebnahme oder des Testens eines Bauteils illustriert. In Schritt 602 wird durch Laserschneiden ein einstückiges Kontaktelement zur Verfügung gestellt. Das einstückige Kontaktelement wird in Schritt 604 an dem Kontakthalter befestigt. Gemäß einer weiteren Ausführungsform, kann auch der Kontakthalter durch Laserschneiden hergestellt wer den. Typische Ausführungsformen des Befestigens des Kontaktelements an einem Kontakthalter beinhalten kleben, schrauben oder schweißen, z. B. laserschweißen. In Schritt 606 werden die in 1 mit dem Bezugszeichen 124 bezeichneten Bereiche des Kontaktelementes gebogen, so dass diese anschließend auf ein Kontakt-Pad gedrückt werden können.
  • In 6 sind das Befestigen des Kontaktelements an dem Kontakthalter und das Biegen des Kontaktelementes beziehungsweise der Kontaktspitzen parallel zueinander dargestellt. Dies dient zur Illustration unterschiedlicher Ausführungsformen, da das Biegen des Kontaktelementes vor der Befestigung an dem Kontakthalter oder nach der Befestigung an dem Kontakthalter durchgeführt werden kann.
  • Nachdem das Kontaktelement an dem Kontakthalter befestigt worden ist, werden in Schritt 608 die einzelnen Bereiche des Kontaktelementes durch Laserschneiden voneinander getrennt. Hierdurch werden die Kontaktspitzen mit den jeweils zugehörigen Kontaktierungsbereichen 122 für die jeweilige Kontaktelementspitze elektrisch voneinander getrennt. Mit der Kontakteinheit, die nun individuelle Kontaktspitzen zum Ansteuern bzw. zum Empfangen von Messsignalen enthält, kann in Schritt 610 eine Inbetriebnahme, ein Test oder eine Charakterisierung eines Bauteils vorgenommen werden.
  • Ausführungsformen richten sich auch auf mit den beschriebenen Kontaktelementen, Kontakteinheiten, und mit den Verfahren zum Testen von Bauteilen getesteten Bauteilen. Hierbei können diese Bauteile gegebenenfalls durch die von den Kontaktspitzen hinterlassenen Abdrücken in den Kontakt-Pads des Bauteils identifiziert werden.
  • Währen das oben aufgeführte auf Ausführungsformen gerichtet ist, können andere Ausführungsformen hiervon abgeleitet werden, ohne vom Umfang der durch die Ansprüche bestimmten Erfindung abzuweichen.
  • 110
    Kontakthalter
    112
    Fenster
    114
    Bearbeitungsfenster
    116
    Bohrung
    120
    Kontaktelement
    122
    Kontaktierungsbereich
    124
    gebogener Teil
    126
    Spitze
    128
    Trennungsbereich
    20
    Bauteil
    22
    Kontakt-Pad
    328
    Trennungsbereich
    410
    Kontakthalter
    420
    Kontaktelement
    512
    Fenster
    514
    Bearbeitungsfenster
    602
    Laserschneiden Kontaktelement
    604
    Befestigung Kontaktelement-Kontakthalter
    606
    Biegen Kontaktelement
    608
    Lasertrennen
    610
    Testem

Claims (20)

  1. Kontaktelement (120; 420) zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes, beinhaltend: eine lasergeschnittene leitende Platte, wobei die Kontur der lasergeschnittenen leitenden Platte zumindest zwei Spitzen (126) beinhaltet, die als Kontaktspitzen für ein Kontakt-Pad eines Bauteils ausgebildet sind, und die durch einen Trennungsbereich (128) so miteinander verbunden sind, dass ein einstückiges Halbzeug ausgebildet ist.
  2. Kontaktelement gemäß Anspruch 1, wobei die lasergeschnittene leitende Platte ein Metallblech beinhaltet.
  3. Kontaktelement gemäß Anspruch 1, wobei die lasergeschnittene leitende Platte eine Dicke von 0.5 bis 2.0 mm hat.
  4. Kontaktelement gemäß Anspruch 2, wobei das Metallblech eine Dicke von 0.5 bis 2.0 mm hat.
  5. Kontaktelement gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei die Kontur der lasergeschnittenen leitenden Platte zumindest zwei Kontaktierungsbereiche (122) beinhaltet, und wobei jeweils ein Kontaktierungsbereich mit jeweils einer Spitze korrespondiert.
  6. Kontakteinheit zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes, beinhaltend: ein Kontaktelement (120; 420) beinhaltend: eine Kontur mit zumindest zwei Spitzen (126), die als Kontaktspitzen für ein Kontakt-Pad eines Bauteils ausgebildet sind, beinhaltet; eine isolierende Kontakthalterung (119; 410), die mit dem Kontaktelement verbunden ist; wobei das Kontaktelement zumindest einen Trennungsbereich (328) beinhaltet, der durch Laserschneiden zur Verfügung gestellt ist, und wobei durch den Trennungsbereich die zumindest zwei Spitzen elektrisch voneinander isoliert sind.
  7. Kontakteinheit gemäß Anspruch 6, wobei das Kontaktelement gebogen ist.
  8. Kontakteinheit gemäß einem der Ansprüche 6 bis 7, wobei das Kontaktelement aus einem einstückigen Halbzeug ausgebildet ist.
  9. Kontakteinheit gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei das Kontaktelement und die Kontakthalterung verklebt sind.
  10. Kontakteinheit gemäß einem der Ansprüche 6 bis 9, wobei die leitende Platte eine lasergeschnittene leitende Platte ist.
  11. Kontakteinheit gemäß einem der Ansprüche 6 bis 10, wobei die leitende Platte ein Metallblech beinhaltet.
  12. Kontakteinheit gemäß einem der Ansprüche 6 bis 11, wobei die leitende Platte eine Dicke von 0.5 bis 2.0 mm hat.
  13. Kontakteinheit gemäß Anspruch 11, wobei das Metallblech eine Dicke von 0.5 bis 2.0 mm hat.
  14. Kontakteinheit gemäß einem der Ansprüche 6 bis 13, wobei die Kontur der leitenden Platte zumindest zwei Kontaktierungsbereiche (122) beinhaltet, und wobei jeweils ein Kontaktierungsbereich mit jeweils einer Spitze korrespondiert.
  15. Verfahren zur Herstellung einer Kontakteinheit, beinhaltend: Schneiden einer einstückigen leitenden Platte, wobei die Kontur der leitenden Platte zumindest zwei Spitzen (122), die als Kontaktspitzen für ein Kontakt-Pad (22) eines Bauteils (20) ausgebildet sind, beinhaltet; Verbinden der leitenden Platte mit einer Halterung (110; 410); Biegen von einem an die zumindest zwei Spitzen angrenzenden Bereich (124) der leitenden Platte; Laserschneiden der leitenden Platte an zumindest einem Trennungsbereich (128; 328), wobei die Spitzen elektrisch isoliert werden; wobei das Laserschneiden der leitenden Platte an dem zumindest einem Trennungsbereich nach dem Verbinden der leitenden Platte mit der Halterung durchgeführt wird.
  16. Verfahren zur Herstellung einer Kontakteinheit gemäß Anspruch 15, wobei das Schneiden der einstückigen leitenden Platte mittels Laserstrahlung durchgeführt wird.
  17. Verfahren zur Herstellung einer Kontakteinheit gemäß einem der Ansprüche 15 bis 16 weiter beinhaltend: Laserschneiden der Halterung.
  18. Verfahren zur Inbetriebnahme eines Bauteils, beinhaltend: Schneiden einer einstückigen leitenden Platte, wobei die Kontur der leitenden Platte zumindest zwei Spitzen (126), die als Kontaktspitzen für ein Kontakt-Pad (22) eines Bauteils (20) ausgebildet sind, beinhaltet; Verbinden der leitenden Platte mit einer Halterung (110; 410); Biegen von einem an die zumindest zwei Spitzen angrenzenden Bereich der leitenden Platte; Laserschneiden der leitenden Platte an zumindest einem Trennungsbereich, wobei die Spitzen elektrisch isoliert werden; wobei das Laserschneiden der leitenden Platte an dem zumindest einem Trennungsbereich nach dem Verbinden der leitenden Platte mit der Halterung durchgeführt wird; Kontaktieren eines Bauteils; und Inbetriebnehmen des Bauteils.
  19. Verfahren gemäß Anspruch 18, wobei das Inbetriebnehmen ein Testen ist.
  20. Bauteil das nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 18 bis 19 bzw. mit einer Kontakteinheit gemäß einem der Ansprüche 6 bis 14 getestet wurde, wobei das Bauteil Kontaktabdrücke hat, die von den Spitzen auf Kontakt-Pads des Bauteils verursacht sind.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3670409A (en) * 1970-11-19 1972-06-20 Gte Automatic Electric Lab Inc Planar receptacle
DE19945178A1 (de) * 1999-09-21 2001-08-02 Rosenberger Hochfrequenztech Meßspitze zur Hochfrequenzmessung und Verfahren zu deren Herstellung

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3210710A (en) * 1962-04-20 1965-10-05 Honeywell Inc Control apparatus and sensor
US3528173A (en) * 1966-08-15 1970-09-15 Andrew S Gall Making circuit boards
US3853382A (en) * 1972-04-28 1974-12-10 Burndy Corp High pressure electrical contacts
US5046954A (en) * 1991-01-31 1991-09-10 Amp Incorporated Planar electrical connector
US5173055A (en) * 1991-08-08 1992-12-22 Amp Incorporated Area array connector
US5152695A (en) * 1991-10-10 1992-10-06 Amp Incorporated Surface mount electrical connector
US5800184A (en) * 1994-03-08 1998-09-01 International Business Machines Corporation High density electrical interconnect apparatus and method
US5632631A (en) * 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
JP2000124014A (ja) * 1998-10-19 2000-04-28 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 電気部品ユニット
US6179624B1 (en) * 1999-11-05 2001-01-30 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Land grid array connector
US6276955B1 (en) * 2000-01-14 2001-08-21 Avaya Technology Corp. Multi contact socket connector
US6305993B1 (en) * 2000-01-31 2001-10-23 Tyco Electronics Amp Gmbh Contact socket
CA2697026A1 (en) * 2000-12-12 2002-06-12 Bayer Healthcare Llc Method of making a capillary channel
US6860766B2 (en) * 2002-03-08 2005-03-01 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US20040035547A1 (en) * 2002-08-20 2004-02-26 3M Innovative Properties Company Metal matrix composites, and methods for making the same
US7113408B2 (en) * 2003-06-11 2006-09-26 Neoconix, Inc. Contact grid array formed on a printed circuit board
JP2004319382A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Kyoshin Kogyo Co Ltd アース端子
US6965245B2 (en) * 2003-05-01 2005-11-15 K&S Interconnect, Inc. Prefabricated and attached interconnect structure
US20070142903A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Dave Vipul B Laser cut intraluminal medical devices
US7393214B2 (en) * 2006-02-17 2008-07-01 Centipede Systems, Inc. High performance electrical connector

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3670409A (en) * 1970-11-19 1972-06-20 Gte Automatic Electric Lab Inc Planar receptacle
DE19945178A1 (de) * 1999-09-21 2001-08-02 Rosenberger Hochfrequenztech Meßspitze zur Hochfrequenzmessung und Verfahren zu deren Herstellung

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