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Für diese
Anmeldung wird die Priorität
der koreanischen Patentanmeldung Nr. 2005-86876, angemeldet am 16.
September 2005 beim koreanischen Patentamt, beansprucht, deren Offenbarung durch
Bezugnahme hier eingeschlossen ist.
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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein in einem kabellosen Kommunikationsendgerät installiertes
Antennenmodul. Insbesondere betrifft die Erfindung ein eingebautes
Antennenmodul für
ein kabelloses Kommunikationsendgerät, bei welchem ein Bluetooth-Modul
in eine Struktur mit einer Antenne für eine Basisstation, die auf
einem anderen Frequenzband als das Bluetooth-Modul kommuniziert, eingebaut
ist, wodurch der begrenzte Raum in einem miniaturisierten Endgerät effizient
genutzt wird.
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Im
Allgemeinen bezieht sich ein kabelloses Kommunikationsendgerät auf ein
tragbares Kommunikationsgerät,
das geeignet ist, Töne,
Text und Bilddaten über
kabellose Kommunikation zu senden und zu empfangen. Beispiele sind
ein persönliches
Kommunikationsdienst-Endgerät
(PCS = Personal Communication Services), ein PDA (= Personal Digital Assistant),
ein Smartphone, ein Kommunikationsendgerät der nächsten Generation (IMT-2000),
ein kabelloses LAN-Endgerät
(LAN = Local Area Network) und Ähnliches.
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Für das kabellose
Kommunikationsendgerät wird
eine Wendelantenne oder eine Dipolantenne verwendet, um seine Sende-
und Empfangsempfindlichkeit zu verbessern. Dies sind externe Antennen, welche
somit aus dem kabellosen Kommunikationsendgerät nach außen hervorstehen.
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Diese
externen Antennen weisen den Vorteil der ungerichteten Strahlungseigenschaft
auf. Da sie jedoch aus dem Kommunikationsendgerät hervorstehen, können sie
leicht durch eine äußere Kraft
beschädigt
werden, sind unbequem zu tragen und ein Hindernis für eine schöne äußere Form
des Endgeräts.
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Um
dieses Problem zu überwinden,
werden seit kurzem in dem kabellosen Kommunikationsendgerät planare
eingebaute Antennen, wie beispielsweise Mikrostreifen-Patchantennen
oder planare invertierte F-Antennen, verwendet, da diese in das Endgerät eingebaut
werden können,
ohne nach außen
hervorzustehen.
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Zusätzlich wird
Bluetooth-Kommunikationstechnik für das Endgerät verwendet,
um diesem zu ermöglichen,
kabellos Daten mit einer Übertragungsgeschwindigkeit
von 1M/Bit in einem Kurzstreckenbereich von ungefähr 10 m
in einem 2,4 GHz-Band
zu senden und zu empfangen. Um die Kurzstrecken-Kommunikation unter
Verwendung von Bluetooth-Kommunikationstechnik durchzuführen, ist es
erforderlich, dass ein Bluetooth-Modul auf einer Hauptplatine des
Endgeräts
enthalten ist.
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Das
Bluetooth-Modul besteht aus einem Frequenzwandler zum Wandeln eines
kabelgebundenen Signals in ein kabelloses Signal, einem Verstärker und
einer Bluetooth-Antenne.
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1 ist eine Explosionsansicht,
welche die eingebaute Antenne und das auf einer Platine eines Endgeräts vorgesehene
Bluetooth-Modul gemäß dem Stand
der Technik darstellt. Wie dargestellt, ist ein Antennenmodul 2 entfernbar
auf einer Platine 1 eines Endgerätkörpers (nicht dargestellt) eingehakt, und
ein Bluetooth-Modul 10 ist
auf der Platine 1 angebracht.
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Das
Antennenmodul 2 weist eine Kontaktstelle 3 mit
einer Mehrzahl von Befestigungsbeinen 3a entsprechend auf
der Platine 1 gebildeten Befestigungsnuten 1a,
einen Leiter 4, der wie eine Metallscheibe gestaltet ist
und auf einer oberen Fläche
der Kontaktstelle 3 gebildet ist, sowie eine Zuleitung 5 auf,
die sich von dem Leiter 4 erstreckt, um in ein Kontaktloch 1b eingesetzt
zu werden.
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Zusätzlich ist
das Bluetooth-Modul 10 auf der Platine 1 vorgesehen,
um mit elektronischen Vorrichtungen auf einem anderen Frequenzband
als dem des Antennenmoduls 2, das mit der Basisstation kommuniziert,
zu kommunizieren. Das Bluetooth-Modul 10 weist Bestandteile
wie eine kabellose Schaltung, einen Basisbandsignal-Prozessor, einen Hauptprozessor,
ein SRAM und eine Flash-Vorrichtung
auf, die auf einer Modulplatine 11 angebracht sind. Diese
Bestandteile werden durch eine Schutzabdeckung 18 geschützt, und
eine Bluetooth-Antenne 12 ist an einer Seite der Modulplatine 11 mittels
einer Eingabe-/Ausgabeelektrode 13 vorgesehen.
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Ein
derartiges Bluetooth-Modul 10 kann in Übereinstimmung mit der Miniaturisierung
des Endgeräts
durch Reduzieren der Anzahl und Größe der darin enthaltenen Bestandteile
verkleinert werden. Da jedoch zusätzlicher Platz erforderlich
ist, um das Bluetooth-Modul 10 zu installieren, ist die
Verringerung des Volumens des Endgeräts eingeschränkt, wenn
das Antennenmodul 2 und das Bluetooth-Modul 10 auf
der gleichen Ebene vorgesehen sind.
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Zusätzlich ist
das Bluetooth-Modul 10 üblicherweise
nahe dem unteren Teil der Platine 1 angebracht. Diese Befestigungsposition
des Bluetooth-Moduls 10 entspricht dem Bereich des Endgeräts, der
in der Hand des Benutzers gehalten wird, was die HF-Eigenschaften
der Bluetooth-Antenne stört,
wodurch die Zuverlässigkeit
des Endgeräts
verschlechtert wird.
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Somit
gibt es eine Einschränkung
bei der Miniaturisierung des Endgeräts und beim Erhalten hochempfindlicher
HF-Eigenschaften der Antenne, obwohl das gemeinsame Vorsehen des
Antennenmoduls 2 und des Bluetooth-Moduls 10 in dem
Endgerätkörper ein
schönes äußeres Erscheinungsbild ermöglicht und
die Tragfähigkeit
verbessert wird.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die vorgenannten Probleme
im Stand der Technik zu lösen,
und es ist somit ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Antennenmodul
vorzusehen, welches einen begrenzten Raum in einem Endgerätkörper nutzt,
um Miniaturisierung zu erreichen und HF-Eigenschaften mit hoher
Empfangsempfindlichkeit zu erhalten.
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Gemäß einem
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist, um das Ziel zu erreichen,
ein eingebautes Antennenmodul für
ein kabelloses Kommunikationsendgerät vorgesehen, welches aufweist:
wenigstens einen ersten Strahler für eine Basisstation; wenigstens
einen zweiten Strahler für
Bluetooth; einen Sockel mit einem ersten und zweiten Strahler, die
auf einer Außenfläche desselben
angebracht sind, wobei der Sockel so auf einer Platine angebracht
ist, dass jedes Ende des ersten und zweiten Strahlers elektrisch
mit der Platine des Endgerätkörpers verbunden ist;
und einen Bluetooth-Chipsatz, der an dem Sockel befestigt ist und
elektrisch mit dem zweiten Strahler verbunden ist.
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Vorzugsweise
weist sowohl der erste als auch der zweite Strahler eine Planarantenne
auf, die entfernbar auf einer Außenfläche des Sockels montiert ist.
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Vorzugsweise
weist sowohl der erste als auch der zweite Strahler eine Antennen-Leiterbahn auf, die
auf eine Außenfläche des
Sockels gedruckt ist.
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Vorzugsweise
weist sowohl der erste als auch der zweite Strahler eine Mehrzahl
Befestigungslöcher
auf, in die eine Mehrzahl von Befestigungsvorsprüngen, die auf einer Außenfläche des Sockels
gebildet sind, fest eingesetzt werden.
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Vorzugsweise
weist der erste Strahler an seinem einen Ende wenigstens einen Sende-/Empfangsanschluss
auf, wobei der Sende-/Empfangsanschluss ein unteres freies Ende
aufweist, das mit einer Verbindungs-Kontaktstelle der Platine in
Kontakt ist und elektrisch mit dieser verbunden ist.
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Vorzugsweise
weist der zweite Strahler an seinem einen Ende wenigstens einen
Sende-/Empfangsanschluss auf, wobei der Sende-/Empfangsanschluss
ein unteres freies Ende aufweist, das mit einer Verbindungs-Kontaktstelle
des Bluetooth-Chipsatzes in Kontakt ist und elektrisch mit dieser
verbunden ist.
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Vorzugsweise
ist jedes der unteren freien Enden der Sende-/Empfangsanschlüsse gebogen, um
federnden Kontakt mit der Verbindungs-Kontaktstelle zu halten.
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Vorzugsweise
weist der Sockel ein unteres Chipsatz-Anordnungsteil mit einem offenen
Boden zum festen Anordnen des Bluetooth-Chipsatzes auf.
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Vorzugsweise
weist das untere Chipsatz-Anordnungsteil eine Mehrzahl federnder
Vorsprünge auf,
die auf einer Innenfläche
desselben gebildet sind, um den Bluetooth-Chipsatz federnd festzuhalten.
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Vorzugsweise
weist der Sockel ein oberes Chipsatz-Anordnungsteil mit einer offenen
Oberseite zum festen Anordnen des Bluetooth-Chipsatzes an einer
oberen Fläche
derselben auf.
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Vorzugsweise
weist das obere Chipsatz-Anordnungsteil eine Mehrzahl federnder
Vorsprünge auf,
die auf einer Innenfläche
desselben gebildet sind, um den Bluetooth-Chipsatz federnd festzusetzen.
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Vorzugsweise
ist der Sockel auf einem oberen Bereich der Platine angebracht,
welcher einem oberen Teil des Endgerätkörpers entspricht.
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KURZE BESCHREIBUNG DER
ZEICHNUNGEN
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Weitere
Vorteile und Einzelheiten der vorliegenden Erfindung werden besser
verständlich
anhand der folgenden genauen Beschreibung zusammen mit den beigefügten Zeichnungen,
in welchen:
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1 eine
Explosionsansicht ist, welche eine eingebaute Antenne und ein Bluetooth-Modul darstellt,
die auf einer Platine eines Endgeräts gemäß dem Stand der Technik installiert
sind;
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2 eine
perspektivische Explosionsansicht ist, welche ein eingebautes Antennenmodul
eines kabellosen Kommunikationsendgeräts gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt;
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3 eine
Zusammenbauzeichnung ist, welche das eingebaute Antennenmodul des
kabellosen Kommunikationsendgeräts
gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt;
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4 eine
Ansicht ist, welche das eingebaute Antennenmodul des kabellosen
Kommunikationsendgeräts
gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt, wobei (a) eine Ansicht von
unten ist und (b) eine perspektivische Explosionsansicht von (a)
ist;
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5 eine
perspektivische Explosionsansicht ist, welche ein eingebautes Antennenmodul
eines kabellosen Kommunikationsendgeräts gemäß einer zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt; und
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6 eine
Zusammenbauzeichnung ist, welche das eingebaute Antennenmodul des
kabellosen Kommunikationsendgeräts
gemäß der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt.
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GENAUE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER
AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung werden nun unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
genauer beschrieben.
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2 ist
eine perspektivische Explosionsansicht, welche ein eingebautes Antennenmodul
eines kabellosen Kommunikationsendgeräts gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt, 3 ist eine
Zusammenbauzeichnung, welche das eingebaute Antennenmodul des kabellosen
Kommunikationsendgeräts
gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt, und 4 ist eine
Ansicht, welche das eingebaute Antennenmodul des kabellosen Kommunikationsendgeräts gemäß der ersten
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung darstellt, wobei (a) eine Ansicht von unten
und (b) eine perspektivische Explosionsansicht von (a) ist.
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Wie
in den 2 bis 4(a) und (b)
dargestellt ist, wird mit dem Antennenmodul 100 gemäß der vorliegenden
Erfindung darauf abgezielt, ein Bluetooth-Modul mit einer Struktur,
welche eine Antenne für
eine Basisstation aufweist, zu verbinden, wodurch der begrenzte
Innenraum in einem kabellosen Kommunikationsendgerät effizient
genutzt wird. Das Antennenmodul 100 weist einen ersten
und zweiten Strahler 110 und 120, einen Sockel 130 sowie
einen Bluetooth-Chipsatz 140 auf.
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Das
heißt,
dass der erste und zweite Strahler 110 und 120 Leiter
sind, die auf einer Außenfläche des
Sockels 120 so vorgesehen sind, dass sie ein elektrisches
Signal einer Platine M, die in einem Endgerätkörper (nicht dargestellt) vorgesehen
ist, empfangen können,
das Signal in eine elektrische Welle umwandeln, die Welle nach außen strahlen
und eine elektrische Welle eines bestimmten Frequenzbands empfangen,
das von außen
während
einer telefonischen Kommunikation übermittelt wurde.
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Der
erste und zweite Strahler 110 und 120 sind voneinander
getrennt. Der erste Strahler 110 ist eine Antenne für eine Basisstation,
welche mit der Basisstation in einem Sende-/Frequenzband ungefähr im 800
MHz-Bereich oder im 1800 MHz-Bereich kommuniziert.
Der zweite Strahler 120 ist eine Bluetooth-Antenne, welche mit
einer benachbarten elektronischen Vorrichtung auf einem Sende-/Empfangsfrequenzband
des 2,4 GHz-Bereichs kommuniziert.
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Es
wird bevorzugt, dass der erste und zweite Strahler 110 und 120,
die auf einer Außenfläche des Sockels 130 vorgesehen
sind, das meiste der oberen Fläche
des Sockels 120 bedecken, um die Sende-/Empfangsleistung
der Antennen zu maximieren.
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Zusätzlich können für den ersten
und zweiten Strahler 110 und 120 wahlweise eine
Planarantenne, wie beispielsweise eine Mikrostreifen-Patchantenne
oder eine planare invertierte F-Antenne verwendet werden, wobei
dies keine Einschränkung darstellt.
Der erste und zweite Strahler 110 und 120 können als
Antennen-Leiterbahn
vorgesehen werden, die elektrisch mit der Platine M oder dem Bluetooth-Chipsatz 140 durch
Drucken eines leitenden Lacks auf eine vorgegebene Leiterbahn auf
einen ausgewiesenen Bereich auf einer Außenfläche des Sockels 130 verbunden
ist.
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Eines
der verschiedenen Verfahren zum Befestigen des flachen ersten und
zweiten Strahlers 110 und 120 auf einer Außenfläche des
Sockels 130 umfasst das Bilden einer Vielzahl von Befestigungsvorsprüngen 135 auf
einer Außenfläche des
Sockels 130 und das Lochen einer Mehrzahl Befestigungslöcher 115 und 125 entsprechend
den Befestigungsvorsprüngen 135 auf
dem ersten und zweiten Strahler 110 und 120.
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Folglich
können
der erste und zweite Strahler 110 und 120 leicht
und schnell mit der Außenfläche des
Sockels 130 zusammengebaut werden, indem jeder der Befestigungsvorsprünge 135 mit
den Befestigungslöchern 115 und 125 verbunden
wird.
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Des
Weiteren erstreckt sich wenigstens ein Sende-/Empfangsanschluss 112 und 122 von
jedem Ende des ersten und zweiten Strahlers 110 und 120 entlang
einer Außenfläche des
Sockels 130 und ist durch eine Unterfläche des Sockels 130,
die der Platine M gegenüberliegt,
bloßgelegt.
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Da
der Bluetooth-Chipsatz 140 mit dem Sockel 130 zusammengebaut
ist, kommen untere freie Enden des Sende-/Empfangsanschlusses 112 des ersten
Strahlers 110 in Kontakt mit Verbindungs-Kontaktflächen 105,
die auf der Platine M gebildet sind, wenn der Sockel 130 mit
der Platine M zusammengebaut wird, und sind mit diesen elektrisch
verbunden. Untere freie Enden des Sende-/Empfangsanschlusses 122 des
zweiten Strahlers 120 kommen in Kontakt mit einem anderen
Satz Verbindungs-Kontaktflächen 145,
die auf dem Bluetooth-Chipsatz 140 gebildet
sind, und sind somit mit diesen elektrisch verbunden.
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Dabei
wird bevorzugt, dass jedes der unteren freien Enden der Sende-/Eingangsanschlüsse 112 und 122 des
ersten und zweiten Strahlers 110 und 120 gebogen
ist, so dass die unteren freien Enden in elastischem Kontakt mit
den Verbindungs-Kontaktflächen 105 und 145 sind
und stabil in Kontakt bleiben.
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Zusätzlich ist
der Sockel 130 ein isolierter spritzgegossener Körper aus
einem nicht leitenden Harz. Der Sockel 130 ist entfernbar
auf der Platine M angebracht, wobei der erste und zweite Strahler 110 und 120 an
dessen Außenfläche angebracht
sind.
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Ein
derartiger Sockel 130 weist eine Mehrzahl Befestigungsvorsprünge 135 auf,
die aus einer oberen Fläche
desselben entsprechend den Befestigungslöchern 115 und 125 des
ersten und zweiten Strahlers 110 und 120 hervorstehen.
Der Sockel 130 weist des Weiteren eine Mehrzahl Haken 139 auf,
die auf einer unteren Fläche
desselben gebildet sind und in Montagelöcher 108 der Platine
M eingepasst werden. Dies ermöglicht
auf dem Montageband einen bequemeren Montagevorgang des Sockels 130,
auf welchem der erste und zweite Strahler 110 und 120 angebracht
sind, mit der Platine M.
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Der
Sockel 130 weist ein erstes und zweites schlitzartiges
Führungsloch 137 und 138 an
seiner Außenfläche auf,
welche jeweils dem Sende-/Empfangsanschluss 112 und 122 des
ersten und zweiten Strahlers 110 und 120 entsprechen.
Das erste und zweite Führungsloch 137 und 138 schränken die
Bewegung des darin eingesetzten Sende-/Empfangsanschlusses 112 und 122 ein.
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Wie
in 2 dargestellt, ist die Platine M eine Platine
mit gedruckter Schaltung, welche mit einer Vorderfläche eines
unteren Gehäuses 109,
das den Gerätekörper bildet,
zusammengebaut ist und auf welcher unterschiedliche elektronische
Bestandteile angebracht sind und bei der verschiedene Schaltungsleiterbahnen
auf eine Oberfläche
derselben aufgedruckt sind.
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Des
Weiteren weist der Sockel 130 ein unteres Chipsatz-Anordnungsteil 133 auf,
das auf einer unteren Fläche
desselben vorgesehen ist und einen offenen Boden zum Einsetzen des
Bluetooth-Chipsatzes 140 von der Bodenseite aufweist. Das
untere Chipsatz-Anordnungsteil 133 weist eine Vielzahl
federnder Vorsprünge 134 auf,
die auf einer Innenfläche
desselben vorgesehen sind und Federkraft ausüben, indem sie mit gegenüberliegenden
Seiten des Bluetooth-Chipsatzes 140 in Federkontakt sind
und diese halten.
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Hier
ist, wie in den 4(a) und (b) dargestellt
ist, der Bluetooth-Chipsatz 140 fest durch die federnden
Vorsprünge 134 des
unteren Chipsatz-Anordnungsteils 133 montiert, ist aber
nicht darauf beschränkt.
Alternativ kann ein Teil der Oberfläche des Bluetooth-Chipsatzes 140 mit
einer Bodenfläche
des unteren Chipsatz-Anordnungsteils 133 mit einem Klebstoff
verklebt sein oder kann durch ein Befestigungselement befestigt
sein.
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Der
Bluetooth-Chipsatz 140 ist ein elektronisches Bauteil,
das auf dem Sockel 130 auf eine solche Art montiert ist,
dass es mit dem Sende-/Empfangsanschluss 122 des zweiten
Strahlers 120 elektrisch verbunden ist.
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Der
Bluetooth-Chipsatz 140 enthält eine biegsame Platine 141 mit
Chip-Bestandteilen
wie beispielsweise einer kabellosen Schaltung, einem Basisbandsignal-Prozessor,
einem Hauptprozessor, einem SRAM und einer Flash-Vorrichtung, die
auf einer Oberfläche
desselben angebracht sind. Diese Chip-Bestandteile sind durch eine
Schutzabdeckung 142 bedeckt, welche die Chip-Bestandteile
vor unangemessener äußerer Umgebung
oder schädlicher elektromagnetischer
Strahlung schützen
können.
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Des
Weiteren weist die biegsame Platine 141 Verbindungs-Kontaktstellen 145 auf,
die mit dem sich von dem zweiten Strahler 120 erstreckenden Sende-/Empfangsanschluss 122 verbunden
sind. Die Verbindungs-Kontaktstellen 145 können einen Verbindungsanschluss
aufweisen, der auf eine Oberfläche
der biegsamen Platine 141 gedruckt ist.
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Die
biegsame Platine 141 weist an ihrem einen Ende einen Verbinder 143 auf,
welcher in einen entsprechenden, auf der Platine M vorgesehenen Verbinder
C eingesetzt wird, wodurch sie mit der Platine M des Endgerätkörpers verbunden
ist.
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Zu
diesem Zeitpunkt kann, wie in 2 bis 4(a) und (b) dargestellt ist, der Bluetooth-Chipsatz 140 in
dem unteren Chipsatz-Anordnungsteil 133 auf eine solche
Art angeordnet sein, dass seine Schutzabdeckung 142 nach
unten zeigt, was aber keine Einschränkung darstellen soll. Der
Bluetooth-Chipsatz 140 kann ebenfalls so angeordnet sein,
dass die Schutzabdeckung 142 nach oben zeigt.
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5 ist
eine perspektivische Explosionsansicht, welche ein eingebautes Antennenmodul
eines kabellosen Kommunikationsendgeräts gemäß einer zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt, und 6 ist eine
Zusammenbauzeichnung, welche das Gleiche darstellt. Das eingebaute
Antennenmodul 200 der vorliegenden Erfindung weist einen
ersten und zweiten Strahler 210 und 220, einen
Sockel 230 und einen Bluetooth-Chipsatz 240 auf.
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Der
erste und zweite Strahler 210 und 220 werden auf
die oben beschriebene Weise bei dem Sockel 230 eingesetzt.
Folglich wird eine genaue Beschreibung ausgelassen, und verwandte
Bestandteile sind mit 200er-Bezugsziffern gekennzeichnet.
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Des
Weiteren ist der Sockel 230 ähnlich dem Sockel bei der ersten
Ausführungsform
unter Verwendung von nicht leitenden Harz spritzgegossen. Der Sockel 230 ist
eine Struktur mit dem ersten und zweiten Strahler 210 und 220,
die entfernbar auf einer Außenfläche desselben
montiert sind.
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Der
Sockel 230 weist eine Mehrzahl Befestigungsvorsprünge 235 auf,
die auf einer oberen Fläche
desselben entsprechend Montagelöchern 215 und 225 des
ersten und zweiten Strahlers 210 und 220 gebildet
sind. Der Sockel 230 weist ebenfalls eine Mehrzahl Haken 239 auf
einer unteren Fläche desselben
entsprechend Montagelöchern 208 der Platine
M auf.
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Der
Sockel 230 weist ebenfalls ein oberes Chipsatz-Anordnungsteil 233 auf,
das auf einem Bereich der unteren Fläche desselben gebildet ist,
wobei der erste und zweite Strahler 210 und 220 darauf angebracht
sind. Das obere Chipsatz-Anordnungsteil 233 wird
mit einer vorbestimmten Tiefe während
des Gießens
des Sockels vertieft und weist eine offene Oberseite zum Einsetzen
des Bluetooth-Chipsatzes 240 auf.
Das obere Chipsatz-Anordnungsteil 233 weist eine Mehrzahl
federnder Vorsprünge 234 auf einer
Innenseite desselben zum federnden Festsetzen des Bluetooth-Chipsatzes 240 auf.
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Hier
ist es ebenfalls wünschenswert,
eine Anordnungsnut 233a auf einer Bodenfläche des
oberen Chipsatz-Anordnungsteils 233 zu bilden, so dass eine
Schutzabdeckung 242 des Bluetooth-Chipsatzes 240 in
der Anordnungsnut 233a angeordnet wird.
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Hier
ist, wie in 5 und 6 dargestellt, der
Bluetooth-Chipsatz 240 beispielhaft durch eine Struktur
dargestellt, bei welcher er durch federnde Vorsprünge 234 des
oberen Chipsatz-Anordnungsteils 233 fest zusammengebaut
wird; dies stellt jedoch keine Einschränkung dar. Alternativ kann
ein Teil der unteren Fläche
des Bluetooth-Chipsatzes 240 an die Bodenfläche des
oberen Chipsatz-Anordnungsteils 233 mittels
eines Klebstoffs angeklebt werden und kann durch ein Bindeelement
fest verbunden werden.
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Des
Weiteren weist, ähnlich
zu dem Chipsatz der ersten Ausführungsform,
der Bluetooth-Chipsatz 240 eine biegsame Platine 241 mit
Chip-Bestandteilen wie beispielsweise einer kabellosen Schaltung, einem
Basisbandsignal-Prozessor, einem Hauptprozessor, einem SRAM und
einer Flash-Vorrichtung, die darauf befestigt sind, der Schutzabdeckung 242 zum
Schützen
der Chipteile vor der äußeren Umgebung,
und einen Verbinder 243, der in einen entsprechenden Verbinder
C auf der Platine M eingesetzt ist und mit dieser elektrisch verbunden
ist, auf.
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Die
Platine M weist Verbindungs-Kontaktstellen 205 auf, die
mit unteren freien Enden eines Sende-/Empfangsanschlusses 212 verbunden
sind, der sich von dem ersten Strahler 210 erstreckt. Die biegsame
Platine 241 weist einen weiteren Satz Verbindungs-Kontaktstellen 245 auf,
die mit unteren freien Enden eines Sende-/Empfangsanschlusses 222 verbunden
sind, der sich von dem zweiten Strahler 220 erstreckt.
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Hier
kann, wie in 5 und 6 dargestellt ist,
der Bluetooth-Chipsatz 240 in dem oberen Chipsatz-Anordnungsteil 233 angeordnet
sein, so dass die Schutzabdeckung 242 zum Schützen der Chip-Bestandteile
nach unten zeigt, ist aber nicht darauf beschränkt. Alternativ kann die Schutzabdeckung 242 nach
oben zeigen und bloßgelegt
sein.
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Des
Weiteren wird bevorzugt, dass der Sockel 230, 130 mit
dem darauf angebrachten ersten und zweiten Strahler 110 und 120, 210 und 220 auf einem
oberen Bereich der Platine M angebracht wird, welcher einem oberen
Teil des Endgerätekörpers entspricht.
In diesem Fall überlappt
der von der Hand des Benutzers gehaltene Bereich des Endgeräts bei Verwendung
des Endgeräts
durch den Benutzer nicht mit dem Bereich, in dem der Sockel 130 angebracht
ist. Somit wird das Senden und Empfangen einer Frequenz durch den
ersten und zweiten Strahler 110 und 120, 210 und 220 nicht
durch die Hand des Benutzers gestört, wodurch eine Verschlechterung der
HF-Eigenschaften verhindert wird.
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Entsprechend
der in 2 und 3 dargestellten ersten Ausführungsform
umfasst der Montagevorgang des eingebauten Antennenmoduls 100 das
Verbinden der Befestigungslöcher 115 und 125 des
ersten und zweiten Strahlers 110 und 120, an deren
einem Ende die Sende-/Empfangsanschlüsse 112 und 122 sind,
mit den Befestigungsvorsprüngen 135 auf
dem Sockel 130, wodurch der erste und zweite Strahler 110 und 120 auf
einer Außenfläche des
Sockels 130 angebracht werden.
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Die
Sende-/Empfangsanschlüsse 112 und 122 werden
durch das erste und zweite Führungsloch 137 und 138 des
Sockels 130 eingesetzt, so dass deren untere freien Enden
sich aus einem unteren Teil des Sockels 130 heraus erstrecken.
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Anschließend wird
der Bluetooth-Chipsatz 140 direkt unter dem unteren Chipsatz-Anordnungsteil 133 des
Sockels 130 angeordnet. Der Chipsatz 140 wird
in das untere Chipsatz-Anordnungsteil 133 eingesetzt, wobei
die Verbindungs-Kontaktstellen 145 der
biegsamen Platine 141 nach oben zeigen. So ist der Chipsatz 140 durch
die federnden Vorsprünge 134 festgesetzt,
und die Verbindungs-Kontaktstellen 145 kommen federnd in
Kontakt mit den unteren freien Enden des Sende-/Empfangsanschlusses 122 des
zweiten Strahlers 120 und sind elektrisch mit diesem verbunden.
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Des
Weiteren werden die Haken 139 des Sockels 130 mit
dem darauf befestigten ersten und zweiten Strahler 110 und 120 und
dem darauf angebrachten Bluetooth-Chipsatz 140 in die Montagelöcher 108 der
Platine M eingesetzt. Dadurch wird der Sockel 130 auf der
Platine M angebracht, und gleichzeitig kommt der Sende-/Empfangsanschluss 112 des
ersten Strahlers 110 federnd in Kontakt mit den Verbindungs-Kontaktstellen 105 der
Platine M und ist mit diesen elektrisch verbunden.
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Des
Weiteren ist der sich von der biegsamen Platine 141 des
Chipsatzes 140 erstreckende Verbinder 143 mit
dem entsprechenden Verbinder C auf der Platine M verbunden, wodurch
der Chipsatz 140 und die Platine M elektrisch miteinander
verbunden werden.
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Gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung wie in 5 und 6 dargestellt,
umfasst der Montagevorgang des eingebauten Antennenmoduls 200 das
direkte Anordnen des Bluetooth-Chipsatzes 240 auf dem oberen
Chipsatz-Anordnungsteil 233 auf
einer oberen Fläche
des Sockels 230. Dann wird der Chipsatz 240 in
das obere Chipsatz-Anordnungsteil 233 eingesetzt, wobei
die Verbindungs-Kontaktstellen 245 nach oben zeigen. Als
Ergebnis ist der Chipsatz 240 durch die federnden Vorsprünge 234 festgesetzt,
während
die Schutzabdeckung 242 der biegsamen Platine 241 in die
Anordnungsnut 233a eingesetzt wird und in dieser angeordnet
ist.
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Anschließend werden,
wie obenstehend beschrieben, der erste und zweite Strahler 210 und 222 jeweils
auf einer Außenfläche des
Sockels 230 mit dem darauf angeordneten Chipsatz 240 angebracht, indem
die Befestigungslöcher 215 und 225 mit
den Befestigungsvorsprüngen 235 zusammengebracht werden.
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Zu
diesem Zeitpunkt kommen die unteren freien Enden des Sende-/Empfangsanschlusses 222 des
zweiten Strahlers 220, welche sich aus einem unteren Teil
des Sockels 230 erstrecken, in federnden Kontakt mit den
Verbindungs-Kontaktstellen 245 der biegsamen Platine 241 und
sind mit diesen elektrisch verbunden.
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Zusätzlich kommt,
da der Sockel 230 mit dem darauf angebrachten ersten und
zweiten Strahler 210 und 220 und dem Bluetooth-Chipsatz 240 auf der
Platine M angebracht wird, der Sende-/Empfangsanschluss 212 des
ersten Strahlers 210 federnd in Kontakt mit den Verbindungs-Kontaktflächen 205 der
Platine M und ist mit diesen elektrisch verbunden, und der Verbinder 243,
der sich von der biegsamen Platine 241 erstreckt, wird
mit dem entsprechenden Verbinder C der Platine M verbunden, wodurch
der Chipsatz 240 und die Platine M elektrisch verbunden
werden.
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Gemäß der oben
beschriebenen vorliegenden Erfindung wird ein Bluetooth-Chipsatz auf einem Sockel
mit einem Strahler für
eine Basisstation und einem Strahler für Bluetooth vorgesehen. So
werden wenigstens zwei Strahler, die auf unterschiedlichen Frequenzbändern senden
und empfangen, und wenigstens ein Chipsatz in einem einzigen Modul
integriert, wodurch der begrenzte Innenraum in einem Endgerätekörper effizient
genutzt wird und das Endgerät
miniaturisiert wird, ohne die Sende- und Empfangsleistung der Antenne
zu verschlechtern.
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Des
Weiteren wird der Sockel mit einer Mehrzahl darauf vorgesehener
Strahler auf einem oberen Bereich einer Platine angebracht, der
einem oberen Teil des Endgerätekörpers entspricht,
so dass der Bereich des Endgeräts,
der in der Hand des Benutzers gehalten wird, nicht mit dem Bereich,
auf dem der Sockel angebracht ist, überlappt, wodurch eine Verschlechterung
der HF-Eigenschaften der Strahler vermieden wird und die Eigenschaften
der Antenne stabil gehalten werden, wodurch die Verlässlichkeit
des Endgeräts
verbessert wird.
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Obwohl
die vorliegende Erfindung in Verbindung mit bevorzugten Ausführungsformen
beschrieben und dargestellt wurde, ist es einem Fachmann klar, dass
Modifikationen und Änderungen
vorgenommen werden können,
ohne von dem Schutzbereich der Erfindung wie durch die beigefügten Ansprüche definiert
abzuweichen.