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Entladungslampe
und Verfahren zum Ausbilden einer Verbindung zwischen einem Entladungsgefäß und einem
Haltestab für
eine Elektrode einer Entladungslampe
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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer
Verbindung zwischen einem Entladungsgemäß und einem Haltestab für eine Elektrode
einer Entladungslampe sowie ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen
Entladungslampe. Darüber
hinaus betrifft die Erfindung auch eine entsprechende Entladungslampe.
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Stand der Technik
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Entladungslampen,
insbesondere Hochdruckentladungslampen, umfassen ein Entladungsgefäß sowie
Elektroden, welche sich in einen Entladungsraum des Entladungsgefäßes erstrecken.
Die Elektroden sind an Haltestäben
bzw. Stromzuführungen
befestigt, welche mit dem Entladungsgefäß an vorgesehenen Bereichen
verbunden werden. Die Entladungsgefäße, sind im Allgemeinen aus
einer Glasstruktur oder einem glasähnlichen Material, wobei die
Haltestäbe
bzw. Kernstifte aus Metall ausgebildet sind. Aufgrund statisch auftretender
Schwächungen
der Glasstruktur können
derartige Entladungslampen, insbesondere im Bereich des Kernstiftes,
aufgrund des Innendrucks der Lampe platzen. Die unterschiedlichen
Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien, Glas einerseits
und Metall andererseits, bewirken beim Abkühlen der zu fertigenden Lampe
beim Herstellungsprozess nach dem Anfallen des Glases an die Haltestäbe diese
Rissbildungen.
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In 1 ist
ein Teilausschnitt eines Entladungsgefäßes 1 gezeigt, in
welchen ein Haltestab 2 eingeschmolzen ist. An seiner Rückseite
ist der Haltestab 2 mit einer gasdicht in dem Hals des
Entladungsgefäßes 1 eingeschmolzenen
stromtragenden Molybdän-Folie 1a verbunden.
Aufgrund der in 2 in einer vergrößerten Detailansicht
gezeigten hohen Rauheit der Oberfläche des Haltestabes 2,
verankert sich das Quarzglas des Entladungsgefäßes 1 beim Einschmelzen
des Haltestabes 2. Bei Abkühlen entstehen aufgrund der
unterschiedlichen Ausdehnung der Materialien Risse 1b in
dem den Haltestab umgebenden Bereich des Entladungsgefäßes 1.
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Aus
der
US 6,891,332 B1 ist
eine Bogenentladungsröhre
für eine
Entladungslampe bekannt, welche einem Entladungsgefäß entspricht
und welche einen Entladungsraum aufweist, in den Wolframelektroden
hineinragend angeordnet sind. Am Rand dieses Entladungsraums sind
die Wolframelektroden mit dem Entladungsgefäß verbunden. Diese Verbindung
zwischen dem Entladungsgefäß und einer
Wolframelektrode wird dabei fertigungstechnisch derart konzipiert,
dass die Wolframelektrode in das bereitgestellte Entladungsgefäß eingeführt wird
und im Bereich der Verbindung das Entladungsgefäß erwärmt wird. Die Wärmung erfolgt
dabei so, dass das Entladungsgefäß verformt
werden kann. Die Verformung und damit das Ausbilden der Verbindung
zwischen der Wolframelektrode und dem Entladungsgefäß erfolgt
dann durch ein Abquetschen, wobei dazu von außen eine Abquetschvorrichtung
an das Entladungsgefäß angebracht
wird und dadurch das Entladungsgefäß an der entsprechenden Stelle
gequetscht wird. Die dabei zwischen der Wolframelektrode und dem
Entladungsgefäß erzeugte
Verbindung ist jedoch auch derart, dass beim nachfolgenden Abkühlen dieser
Komponenten dennoch relativ häufig
Sprünge
in dem Entladungsgefäß auftreten können.
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Darstellung der Erfindung
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Der
vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
zu schaffen, bei dem die Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß und einer
Elektrode, insbesondere einem Haltestab der Elektrode, einer Entladungslampe
derart ausgebildet werden kann, dass das Auftreten derartiger Risse
zumindest reduziert werden kann. Weiterhin ist es Aufgabe der vorlie genden
Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Entladungslampe sowie
eine Entladungslampe zu schaffen, mit welchem bzw. bei welcher das
Auftreten derartiger Risse im Entladungsgefäß zumindest reduziert werden
kann.
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Diese
Aufgaben werden durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst.
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Bei
einem erfindungsgemäßen Verfahren zum
Ausbilden einer Verbindung zwischen einem Entladungsgefäß und einer
Elektrode, insbesondere einem Haltestab der Elektrode, einer Entladungslampe
wird das Entladungsgefäß in seiner
dann weiter zu verarbeiteten Grundform bereitgestellt und ein erster Haltestab
der Entladungslampe zumindest bereichsweise in das Entladungsgefäß eingeführt. Bevorzugt ist
die Elektrode an einem vorderen Ende, welches in einen Entladungsraum
des Entladungsgefäßes ragt, bereits
ausgebildet. Dieser erste Haltestab wird bevorzugt bereits positionsgenau
angeordnet. Im Weiteren wird im Inneren dieses Entladungsgefäßes ein Gasdruck
erzeugt, welcher niedriger ist als ein Luftdruck außerhalb
des Entladungsgefäßes. In
dem Entladungsgefäß wird somit
ein Unterdruck erzeugt. Das Entladungsgefäß wird zumindest an einem zwischen
dem Entladungsgefäß und den
ersten Haltestab auszubildenden Kontaktbereich erwärmt und
das Entladungsgefäß aufgrund
des Unterdrucks im Inneren und aufgrund des Erwärmens des Entladungsgefäßes verformt.
Aufgrund dieser geschaffenen Prozessbedingungen erfolgt das Verformen
des Entladungsgefäßes derart,
dass sich das Material des Entladungsgefäßes an das Material des ersten
Haltestabs automatisch und selbstständig anlegt und der Kontaktbereich
und somit die Verbindung ohne zusätzliche Verformungselemente,
wie beispielsweise Abquetschvorrichtungen, ausgebildet wird. Das
Anfallen des Entladungsgefäßes an den
Haltestab erfolgt dabei aufgrund der durchgeführten Prozessschritte so, dass
eine Verbindung ausgebildet wird, welche auch bei einem nachfolgenden
Abkühlen
des Entladungsgefäßes und
der Elektrode, insbesondere des Haltestabs, die Rissbildung im Entladungsgefäß deutlich reduziert
und optimal ganz verhindert. Dadurch kann auch das Platzen des Entladungsgefäßes im Betrieb
einer Entladungslampe deutlich verringert werden.
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Die
oben erläuterte
Ausführung
der Verfahrensschritte zum Ausbilden dieses Kontaktbereichs sind
nicht auf die erläuterte
Reihenfolge eingeschränkt.
Vielmehr können
zumindest einige der genannten Verfahrensschritte in ihrer Reihenfolge
abgeändert
werden, wobei darüber
hinaus bei allen verschiedenen Reihenfolgen auch ein zeitlich überlappendes
Durchführen
zumindest einiger dieser Verfahrensschritte möglich ist.
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Im
Inneren des Entladungsgefäßes wird
vorteilhafterweise ein Unterdruck zwischen etwa 5 mbar und etwa
500 mbar eingestellt. Besonders vorteilhaft ist es, wenn im Inneren
des Entladungsgefäßes ein Gasdruck
eingestellt wird, welcher zwischen 50 mbar und 150 mbar eingestellt
wird. In Zusammenwirkung mit der zumindest zeitweise oder aber auch
vollständig
nachfolgenden Erwärmung
des Entladungsgefäßes kann
bei einer derartigen Einstellung eines Gasdruckes eine besonders
günstige
Ausbildung des Kontaktbereichs erreicht werden. Das Anfallen des Entladungsgefäßes an die
Elektrode erfolgt dabei flächenmäßig und
gestaltungsmäßig derart,
dass eine Rissbildung beim Abkühlen
dieser Komponenten im Wesentlichen vollständig vermieden werden kann.
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Vorzugsweise
wird die Oberfläche
des Haltestabs möglichst
glatt ausgebildet. Bevorzugt ist dabei vorgesehen, dass diese Oberfläche zumindest
im Bereich des auszubildenden Kontaktbereichs mit einer Rauigkeit
kleiner 3 μm,
insbesondere kleiner 1 μm
ausgebildet wird. Die Oberflächenstruktur
des Haltestabs ist bevorzugt derart gestaltet, dass beim Anfallen
des Entladungsgefäßes an den
Haltestab zumindest im Bereich des auszubildenden Kontaktbereichs
möglichst
wenige und bevorzugt auch nur sehr flach ausgebildete Vertiefungen
und Erhöhungen
ausgebildet sind, so dass sich das Material des Entladungsgefäßes nur
sehr schwach an diese Oberflächenstruktur
anformen kann und somit allenfalls eine sehr schwache Verzahnung
ausge bildet wird. Dadurch kann auch beim nachfolgenden Abkühlen und
unterschiedlichen Bewegen der verschiedenen Materialen des Haltestabs
und des Entladungsgefäßes ein
Auftreten von großen
Spannungen und daraus resultierender Rissbildungen zumindest deutlich reduziert
werden.
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Diesbezüglich erweist
sich eine Oberflächenstruktur
des Haltestabs, bei der ausgebildete Unebenheiten mit Niveauunterschieden
kleiner als einem 1 μm
sind, als besonders geeignet. Dies lässt Strukturen zu, welche im
Wesentlichen ausreichend glatt ausgebildet sind, um dem unterschiedlichen Ausdehnungsverhalten
der Materialen Rechnung tragen zu können, ohne das Sprünge in dem
Entladungsgefäß entstehen
könnten.
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Das
Entladungsgefäß ist bevorzugt
aus Glas oder einem glasähnlichen
Material ausgebildet. Beispielsweise kann hier auch Quarzglas vorgesehen sein.
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Der
Haltestab bzw. Kernstift ist zumindest bereichsweise mit einer elektrisch
leitfähigen
Zuleitung verbunden, insbesondere mit einer Molybdän-Folie
verbunden. Der Kernstift kann beispielsweise aus Wolfram ausgebildet
sein, wobei die Folie zumindest anteilig aus Molybdän sein kann.
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Das
Erwärmen
des Entladungsgefäßes kann mittels
einem herkömmlichen
Flammenfeuer oder aber auch durch eine Laserstrahlung oder eine
erzeugte Plasmastrahlung oder eine Infrarotstrahlung durchgeführt werden.
Situationsabhängig
kann dabei auf eine Strahlungsquelle zurückgegriffen werden, welche
für die
spezifische Ausgestaltung und Fertigung die besten Ergebnisse verspricht.
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Bei
dem vorgeschlagenen Verfahren kann aufgrund der prozesstechnischen
Bedingungen durch den Unterdruck und der Erwärmung des Entladungsgefäßes die
Viskosität
des an den Haltestab anfallenden Materials des Entladungsgefäßes deutlich
geringer gehalten werden als bei einem Abquetschen, wie es im Stand
der Technik gemäß
US 6,891,332 B1 durchgeführt wird.
Diese Viskosität
ist gemäß dem vorgeschlagenen
Verfahren so gering, dass eine deutlich verbesserte Verbindung zwischen dem
Entladungsgefäß und dem
Kernstift bzw. der Stromdurchführung
erreicht werden kann. Durch diese relativ geringe Viskosität kann einerseits
eine gute Anlegung des Materials an den Haltestab erreicht werden
und andererseits eine starke Verzahnung dieses viskosen Materials
mit der Oberfläche
des Haltestabs verhindert werden, da diese Oberfläche relativ
glatt und mit einer geringen Rauheit ausgebildet ist. Auch dadurch
kann begünstigend
erreicht werden, dass beim nachfolgenden Abkühlen keine derartigen Verzahnungen
negativ auf das Spannungsverhalten einwirken und somit auch diesbezüglich die
Riss- und Sprungbildung in dem Entladungsgefäß zumindest vermindert werden
kann.
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Bevorzugt
wird im Inneren des Entladungsgefäßes ein Gasdruck erzeugt, welcher
im Wesentlichen einer Füllgasatmosphäre zum Einbringen
eines Füllgases
in das Entladungsgefäß entspricht.
Durch eine derartige Ausgestaltung kann erreicht werden, dass zusätzlich auch
gleich das Füllgas
in das Entladungsgefäß eingebracht
wird. Die Bedingungen für das
Ausbilden des Kontaktbereichs sowie für das Einfüllen des Füllgases können somit im Wesentlichen
gleich gestaltet werden und dadurch zwei verschiedene Prozessschritte
im Wesentlichen gleichzeitig ausgeführt werden. Dadurch kann die
Herstellung schneller und auch aufwandsärmer durchgeführt werden.
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Der
erzeugte niedrige Gasdruck im Inneren des Entladungsgefäßes wird
zumindest so lange aufrechterhalten, bis der Kontaktbereich ausgebildet
ist. Welche Prozessbedingungen im Hinblick auf diese Druckausbildung
im Inneren und im Äußeren des Entladungsgefäßes vor
und/oder nach dem Ausbilden des Kontaktsbereichs eingestellt werden,
kann dadurch situationsabhängig
in optimaler Weise gewählt
werden. Wesentlich ist nur, dass dieser Unterdruck zumindest zum
Ausbilden des Kontaktbereichs vorherrscht. Gerade dadurch kann in
Verbindung mit dem Erwärmen
des Entladungsgefäßes ein
optimales und bedarfsgerechtes Anfallen des Materials des Entladungsgefäßes an den
Haltestab erreicht werden.
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Vorzugsweise
wird ein zweiter Haltestab einer zweiten Elektrode mit dem Entladungsgefäß verbunden,
wobei auch hier ein entsprechendes Einführen dieser zweiten Elektrode
in das Entladungsgefäß, das Ausbilden
des niedrigen Gasdrucks im Inneren des Entladungsgefäßes, das
Erwärmen
des Entladungsgefäßes und
das Verformen des Entladungsgefäßes aufgrund
dieser Prozessbedingungen zum Ausbilden des Kontaktbereichs durchgeführt werden. Es
kann dabei vorgesehen sein, dass die Abfolge dieser Verfahrensschritte
zum Anordnen des zweiten Haltestabs zeitlich nach dem Ausführen und
somit Einbringen der ersten Elektrode, und somit insbesondere nach
dem Verbinden des ersten Haltestabs mit dem Entladungsgefäß durchgeführt wird.
Bei einer diesbezüglichen
Vorgehensweise wird somit zunächst
der erste Haltestab mit dem Entladungsgefäß verbunden und ein entsprechender
Kontaktbereich ausgebildet. Ist dies geschehen, wird zeitlich nachfolgend
der zweite Haltestab mit der zweiten Elektrode an einer entsprechenden
zweiten Öffnung
des Entladungsgefäßes eingeführt und
daraufhin wiederum die Prozessschritte zum Verbinden des zweiten
Haltestabs mit dem Entladungsgefäß analog
zum Vorgehen bei dem ersten Haltestab durchgeführt.
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Es
kann auch vorgesehen sein, dass die beiden Haltestäbe in den
entsprechend dafür
vorgesehenen Öffnungen
des Entladungsgefäßes eingeführt werden
und dann im Wesentlichen zeitgleich beide Haltestäbe durch
die entsprechenden Prozessschritte mit dem Entladungsgefäß verbunden
werden und an den entsprechenden Stellen jeweils Kontaktbereiche
ausgebildet werden.
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Ein
weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen
einer Entladungslampe, insbesondere einer Hochdruckentladungslampe,
bei welchem eine Verbindung eines Entladungsgefäßes und zumindest einem Haltestab
einer Elektrode der Entladungslampe gemäß einem oben erläuterten
erfindungsgemäßen Verfahren
oder einer vorteilhaften Ausgestaltung davon ausgebildet wird. Dadurch kann
eine Entladungslampe hergestellt werden, bei welcher die Rissbildung
im Kontaktbereich zwischen dem Entladungsgefäß und zumindest eines Haltestabs
wesentlichen reduziert werden kann.
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Dadurch
kann auch die Wahrscheinlichkeit eines Platzens einer Entladungslampe
deutlich gesenkt werden.
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Es
kann vorgesehen sein, dass ein Füllgas der
Entladungslampe im Wesentlichen zeitgleich mit dem Erzeugen des
Unterdrucks in das Entladungsgefäß eingebracht
wird und das Füllgas
zumindest während
dem Ausbilden des Kontaktbereichs zwischen dem Entladungsgefäß und einem
Haltestab gekühlt
wird.
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Es
kann auch vorgesehen sein, dass an das Entladungsgefäß zumindest
eine Einfüllöffnung ausgebildet
ist, durch welche das Füllgas
zeitlich nachfolgend auf das Ausbilden der Verbindung zwischen dem
Entladungsgefäß und den
Haltestäben
eingebracht wird. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn beide
Haltestäbe
im Wesentlichen zeitgleich mit dem Entladungsgefäß verbunden werden und die entsprechenden
Kontaktbereiche im Wesentlichen zeitgleich ausgebildet werden. Bei
dieser Ausgestaltung wird somit lediglich einmal ein niedriger Gasdruck
und somit ein Unterdruck im Entladungsgefäß ausgebildet und anschließend oder
zeitlich überschneidend
dazu ein Erwärmen
der entsprechenden Bereiche des Entladungsgefäßes durchgeführt.
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Ein
weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Entladungslampe mit
einem Entladungsgefäß und Haltestäben für Elektroden,
welche in das Entladungsgefäß zumindest
bereichsweise eingebracht sind, wobei jeweils zwischen einem Haltestab
und dem Entladungsgefäß ein Kontaktbereich
ausgebildet ist. Jeder dieser Kontaktbereiche ist durch eine sich
an den Haltestab anliegende Verformung des Entladungsgefäßes aufgrund
einer Erwärmung
des zumindest zur Kontaktbereichsausbildung im Inneren mit einem
im Vergleich zur Umgebung des Entladungsgefäßes mit einem niedrigeren Gasdruck
beaufschlagten Entladungsgefäßes ausgebildet.
Durch diese Entladungslampe kann das Platzen des Entladungsgefäßes deutlich
reduziert werden. Die Lebensdauern und die Qualitätsansprüche an eine
derartige Entladungslampe können
dadurch wesentlich erhöht
werden.
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Vorteilhafte
Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind als vorteilhafte
Ausgestaltungen der Entladungslampe anzusehen.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Im
Nachfolgenden wird ein Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
näher erläutert. Es zeigen:
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1 eine
aus dem Stand der Technik bekannte Teilansicht eines Entladungsgefäßes einer Entladungslampe;
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2 eine
vergrößerte Darstellung
eines Teilausschnitts in 1;
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3 eine
schematische Schnittdarstellung eines Teilbereichs eines erfindungsgemäßen Entladungsgefäßes einer
Entladungslampe in einem ersten Fertigungsstadium;
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4 eine
schematische Darstellung des Entladungsgefäßes gemäß 3 in einem
zweiten Fertigungsstadium; und
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5 eine
analog zur 2 vergrößert gezeigte Ansicht eines
Teilbereichs eines Haltestabs gemäß seiner Verwendung in einer
erfindungsgemäßen Entladungslampe.
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Bevorzugte Ausführung der
Erfindung
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In 3 ist
ein röhrenförmiges Entladungsgefäß 1 gezeigt,
welches einer nicht dargestellten Hochdruckentladungslampe zugeordnet
ist. Das röhrenförmige Entladungsgefäß 1 umfasst
im Ausführungsbeispiel
einen elliptisch geformten Lichtemissionskörper 11, welcher im
Querschnitt durch bogenförmige
Bereiche des röhrenförmigen Entladungsgefäßes 1 gebildet
wird. Daran anschließend
sind beidseitig zu diesem Lichtemissionskörper 11 röhrenför mige Teilbereich 12 und 13 als
Hälse ausgebildet.
Im Ausführungsbeispiel
ist das röhrenförmige Entladungsgefäß 1 aus
Quarzglas ausgebildet.
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Zur
weiteren Fertigung wird dieses Entladungsgefäß 1 gemäß der gezeigten
Ausgestaltung bereitgestellt und im Nachfolgenden durch eine Öffnung 15 ein
erster Haltestab 2 mit einer ersten Elektrode zumindest
bereichsweise in das röhrenförmige Entladungsgefäß 1 eingeführt. Der
erste Haltestab 2 bzw. Kernstift ist aus Wolfram ausgebildet
und von einer Molybdänfolie
zumindest bereichsweise umschmolzen. Gemäß der in 3 gezeigten
Darstellung wird dieser erste Haltestab 2 so eingeführt, dass er
mit einem vorderen Ende in einen Entladungsraum 14a des
Lichtemissionskörpers 11 hineinragt.
Zum Ausbilden einer mechanischen Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß 1 und
der ersten Elektrode, insbesondere dem ersten Haltestab 2,
wird nachfolgend auf das in 3 gezeigte
positionsgenaue Einfügen
der ersten Elektrode 2 im Inneren des Entladungsgefäßes 1 ein
im Vergleich zur äußeren Umgebung
des Entladungsgefäßes 1 niedriger
Gasdruck eingestellt. Der Innenbereich des Entladungsgefäßes 1 bildet
sich dabei durch den Entladungsraum 14a sowie die Hohlräume 14b und 14c der
Hälse bzw.
der Teilbereiche 12 und 13. Im Ausführungsbeispiel
wird in diesem Inneren des Entladungsgefäßes 1 ein Unterdruck
erzeugt. Bevorzugt wird dabei ein Gasdruck eingestellt, welcher
zwischen 50 mbar und 150 mbar liegt. Die exakte Wertvorgabe dieses
Unterdrucks ist abhängig
von der Ausgestaltung und den situationsabhängigen Gegebenheiten im Hinblick
auf die zu fertigende Entladungslampe.
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Im
Weiteren wird dann im Ausführungsbeispiel
mittels zumindest einem Laser 3 das Entladungsgefäß 1 von
außen
erwärmt.
Die Erwärmung durch
den Laser 3 erfolgt dabei örtlich fokussiert an derjenigen
Stelle, an der die Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß 1 und
dem Haltestab 2 ausgebildet werden soll.
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Durch
die Laserstrahlung wird der Teilbereich 13 derart erwärmt, dass
sich das Quarzglas aufgrund des im Inneren des Entladungsgefäßes 1 erzeugten Unterdrucks
in Richtung des Haltestabs 2 verformt. Durch die eingestellten
Prozessbedingungen und die durchgeführten Prozessschritte, insbesondere
dem eingestellten Unterdruck und dem Erwärmen des Entladungsgefäßes 1,
legt sich das Quarzglas bzw. fällt
das Quarzglas an den Haltestab 2 in optimaler Weise an.
Diese mechanische Verbindung ist dabei um so inniger, je mehr freie
Oberfläche für diese
Verbindung zur Verfügung
steht.
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Um
eine starke mechanische Verzahnung zwischen dem sich anlegenden
Quarzglasmaterial und einer sehr grob strukturierten Oberfläche des Haltestabs 2 zu
verhindern, wird im Ausführungsbeispiel
der Haltestab 2 zumindest im Bereich des auszubildenden
Kontaktbereichs mit einer möglichst glatten
Struktur ausgebildet. Im Ausführungsbeispiel weist
die Rauheit dieser Oberfläche
des Haltestabs 2 eine maximale Niveauvariation der Struktur
von kleiner einem 1 μm
auf. Dadurch kann eine mechanische Verbindung geschaffen werden,
welche beim nachfolgenden Abkühlen
der Komponenten eine Rissbildung in dem Entladungsgefäß 1 und
insbesondere in den Teilbereichen 12 und 13 aufgrund
unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten des Quarzglases und des
Materials des Haltestabs 2, verhindert. In 5 ist
ein vergrößerte Teilausschnitt
eines gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren
eingeschmolzener Haltestab 2 gezeigt. Die wesentlich geringere Rauheit
der Oberfläche
des Haltestabs 2 führt
in Verbindung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zu einer mechanischen
Verbindung ohne Risse.
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In 4 ist
in beispielhafter schematischer Darstellung ein durch die vorhergehenden
Verfahrenschritte ausgebildeter Kontaktbereich 17 erzeugt.
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Es
ist dabei zu erkennen, dass das Quarzglas des Teilsbereichs 13 des
Entladungsgefäßes 1 an
den Haltestab 2 anliegt. Sowohl die örtliche Ausbildung dieses Kontaktbereichs 17 als
auch die Ausmaße
sind lediglich beispielhaft und können in vielfältiger Weise
variieren. Es kann auch vorgesehen sein, dass der Teilbereich 13 über seine
gesamte Länge gemäß der zu 3 erläuterten
Verfahrensschritte an der Oberfläche
der Elektrode 2 anliegt.
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In
den 3 und 4 ist beispielhaft lediglich
das Ausbilden einer Verbindung zwischen dem Entladungsgefäß 1,
insbesondere dem Teilbereich 13, und dem ersten Haltestab 2 erläutert. In
analoger Weise erfolgt im Ausführungsbeispiel
nachfolgend zu dieser Ausgestaltung auch das Ausbilden einer Verbindung
zwischen dem Entladungsgefäß 1 und
einem zweiten Haltestab mit einer zweiten Elektrode (nicht dargestellt).
Dieser zweite Haltestab ist analog zum ersten Haltestab 2 ausgebildet
und wird über eine Öffnung 16 im
Teilbereich 12 des Entladungsgefäßes 1 eingeführt. Zur
Ausbildung eines zum Kontaktbereich 17 analog ausgestalteten
Kontaktbereichs werden dann wiederum ein Unterdruck in dem Inneren
des Entladungsgefäßes 1 erzeugt
und das Entladungsgefäß 1 im
Teilbereich 12 an der entsprechenden Stelle erwärmt.
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Durch
das erläuterte
Verfahren kann ein Kontaktbereich 17 geschaffen werden,
welcher im Hinblick auf das Vermeiden von Sprüngen und Rissen im Entladungsgefäß 1 deutlich
verbessert ist.
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In
der erläuterten
Verfahrensdurchführung gemäß der 3 und 4 wird
im Inneren des Entladungsgefäßes 1 ein
derartiger Unterdruck zum nachfolgenden Ausbilden des Kontaktbereichs
erzeugt, welcher im Wesentlichen der Füllgasatmosphäre zum Einbringen
eines Füllgases
in das Entladungsgefäß 1 und
insbesondere in den Entladungsraum 14a entspricht. Somit
kann im Wesentlichen gleichzeitig der für das Ausbilden des Kontaktbereichs 17 erforderliche
niedrige Gasdruck im Innenraum des Entladungsgefäßes 1 erzeugt werden
und das Füllgas
für die
Entladungslampe eingebracht werden. Der erzeugte niedrige Gasdruck
im Innenraum des Entladungsgefäßes 1 wird
zumindest so lange aufrechterhalten, bis der Kontaktbereich 17 vollständig ausgebildet
ist.
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Es
kann auch vorgesehen sein, dass das zeitlich aufeinander folgende
Ausbilden der Kontaktbereiche 17 zwischen dem Entladungsgefäß 1 und dem
ersten Haltestab 2 einerseits, sowie zwischen dem Entladungsgefäß 1 und
dem nicht dargestellten zweiten Haltestab andererseits, quasi gleichzeitig erfolgt.
Dabei wird zunächst
vorgesehen, dass in das bereitgestellte Entladungsgefäß 1 der
erste Haltestab 2 gemäß der gezeigten
Darstellung eingeführt wird
und der zweite Haltestab über
die Öffnung 16 eingeführt wird.
Im Nachfolgenden wird dann der Unterdruck im Innenraum des Entladungsgefäßes 1 erzeugt
und beispielsweise durch zwei separate Wärmequellen im Wesentlichen
gleichzeitig an den entsprechenden Stellen, sprich den Teilbereichen 12 und 13,
eine Erwärmung
durchgeführt.
Die Kontaktbereiche 17 werden dann im Wesentlichen gleichzeitig
erzeugt. Ebenso kann jedoch auch vorgesehen sein, dass nachfolgend
auf das Einführen
und positionsgenaue Anordnen der beiden Haltestäbe mit den Elektroden in dem
Entladungsgefäß 1 zunächst mit einer
Wärmequelle,
beispielsweise dem Laser 3, der Kontaktbereich 17 ausgebildet
wird und dann nachfolgend der Kontaktbereich 17 zwischen
dem Entladungsgefäß 1 und
dem zweiten Haltestab ausgebildet wird, wobei für die gesamte Zeitdauer dieses
Vorgehens der niedrige Gasdruck im Inneren des Entladungsgefäßes 1 aufrechterhalten
bleibt.
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In
den ursprünglich
vorhandenen Hohlräumen 14b und 14c werden
Quarzblöcke
entsprechend den in 1 gezeigten Quarzblock 1a gleichzeitig oder
zeitlich nachfolgend auf das Ausbilden des oder der Kontaktbereiche 17 eingeschmolzen.