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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur Funktionsüberprüfung eines integrierten Schaltkreises,
einen integrierten Schaltkreis sowie einen Wafer mit integrierten
Schaltkreisen.
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Ein
Verfahren zur Funktionsüberprüfung zumindest
eines Schaltungsteils eines integrierten Schaltkreises während eines
Herstellungsprozesses oder am Ende eines Herstellungsprozesses für einen Wafer
bzw. auf Waferebene ist bekannt. Bei einem Wafer handelt es sich
um einen mit elektrischen Schaltkreisen auf Halbleiterbasis versehenen,
typischerweise scheibenförmigen
Siliziumträger.
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Das
bekannte Prüfverfahren
sieht vor, die einzelnen auf dem Wafer vorgesehenen integrierten Schaltkreise,
insbesondere Mikroprozessoren oder Speicherbausteine, durch Einspeisung
von Testsignalen elektrisch zu prüfen. Dabei wird das Testsignal als
elektrische Signalfolge mittels nadelförmiger Prüfspitzen auf Kontaktflächen, sogenannte
Testpads, der Waferoberfläche
und somit zu den integrierten Schaltkreisen übertragen. An den integrierten
Schaltkreisen müssen
somit entsprechende Testpads vorgesehen sein. Das Testsignal umfasst
beispielsweise eine Folge von Steuerbefehlen oder Steuersignalen zur
Prüfung
der einzelnen Schaltungsteile der integrierten Schaltung.
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Die Übertragung
des Testsignals mittels der Prüfnadeln
auf die Testpads erfordert in Anbetracht der im Millimeter- und
Submillimeterbereich verwirklichten integrierten Schaltkreise eine
präzise
Anordnung der Prüfnadeln
relativ zueinander sowie eine präzise
Positionierung der Prüfnadeln
gegenüber den
Testpads. Die präzise
Positionierung der Prüfnadeln
relativ zu den einzelnen integrierten Schalkreisen erfordert Zeit,
die sich in Anbetracht mehrerer hundert oder tausend auf dem Wafer
angeordneter integrierter Schaltkreise zu einem erheblichen, unerwünschten
Zeitbetrag während
der Durchführung des
Wafertests, also der Überprüfung der
auf dem Wafer enthaltenen, integrierten Schaltkreise, addiert.
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Zudem
können
durch Verschleiß der
Prüfnadeln
und/oder durch Rückstände auf
der Oberfläche der
elektrisch leitenden Testpads elektrische Kontaktprobleme auftreten,
die zu einer fehlerhaften Übertragung
des Testsignals oder zu einem fehlerhaften Auslesen des Testergebnisses
führen.
Die Testpads werden gegebenenfalls bei der später, nach Vereinzelung der
integrierten Schaltkreise erfolgenden elektrischen Kontaktierung
der integrierten Schaltkreise nicht mehr verwendet und stellen somit eine
für den
späteren
Einsatz des integrierten Schaltkreises nicht weiter nutzbare Fläche dar.
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Die
Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Funktionsüberprüfung von
mindestens einem Schaltungsteil eines auf einem Wafer angeordneten
integrierten Schaltkreises, einen integrierten Schaltkreis sowie
einen Wafer zur Verfügung
zu stellen, die eine kostengünstigere
Funktionsüberprüfung ermöglichen.
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Die
Erfindung löst
diese Aufgabe durch ein Verfahren nach Anspruch 1, einen integrierten Schaltkreis
nach Anspruch 8 sowie einen Wafer nach Anspruch 12.
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Das
erfindungsgemäße Verfahren
zur Funktionsüberprüfung von
mindestens einem Schaltungsteil eines auf einem Wafer angeordneten,
integrierten Schaltkreises, insbesondere eines Transponders, durch
eine Prüfeinrichtung
umfasst die Schritte: Bereitstellen elektrischer Betriebsenergie
für den
integrierten Schaltkreis durch die Prüfeinrichtung, Durchführung eines
Funktionstests des mindestens einen Schaltungsteils durch den integrierten
Schaltkreis in Abhängigkeit
von einem Zustand einer Freigabeeinrichtung des integrierten Schaltkreises
und kontaktloses Auslesen eines Ergebnisses des Funktionstests durch
die Prüfeinrichtung.
Die Prüfeinrichtung
wertet das kontaktlos übertragene
Ergebnis des Funktionstests zur Funktionsüberprüfung aus und kann beispielsweise
zughörige
komplexe Auswertefunktionen, Statistikfunktionen, Anzeigen usw.
bereitstellen. Das Ergebnis des Funktionstests dient folglich als Basis
zur Funktionsüberprüfung durch
die Prüfeinheit.
Die Funktionsüberprüfung zumindest
eines Schaltungsteils kann allein durch die Einspeisung der elektrischen
Betriebsenergie angestoßen
werden, ohne dass hierzu zusätzlich
ein externes Signal eingespeist werden muss. Vorzugsweise ist vorgesehen,
dass neben der zur Versorgung des integrierten Schaltkreises notwendigen
elektrischen Energie auch zumindest ein Steuersignal kontaktlos
von der Prüfeinrichtung
an den integrierten Schaltkreis übertragen
wird, das den Ablauf des Prüfvorgangs
auslöst.
Der Prüfvorgang
findet auf Waferebene, also bei noch nicht vereinzelten integrierten
Schaltkreisen statt, und kann nur durchgeführt werden, wenn ein Zustand
der Freigabeeinrichtung den Funktionstest freigibt. Nach der Funktionsüberprüfung wird
der Zustand der Freigabeeinrichtung bevorzugt derart eingestellt,
dass der Funktionstest gesperrt wird, wodurch verhindert wird, dass
der Prüfvorgang
bei der bestim mungsgemäßen Verwendung
der vereinzelten, integrierten Schaltkreise abläuft und zu Fehlfunktionen führt.
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In
einer Weiterbildung des Verfahrens wird die elektrische Betriebsenergie
für den
integrierten Schaltkreis durch Senden eines elektromagnetischen
Feldes durch die Prüfeinrichtung
bereitgestellt. Dies ermöglicht
eine vollständig
kontakt- bzw. drahtlose Funktionsüberprüfung des integrierten Schaltkreises.
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Besonders
vorteilhaft ist die Anwendung des kontaktlosen Prüfverfahrens,
wenn der zu prüfende integrierte
Schaltkreis als elektronischer Grundbaustein bzw. Die für einen
passiven, rückstreubasierten Transponder
vorgesehen ist, da in einem derartigen Transponder die für eine kontaktlose
Daten- und Energieübertragung
notwendigen Schaltungsteile bereits vorgesehen sind, d.h. eine kontaktlose
Funktionsüberprüfung ist
ohne zusätzlichen
Hardwareaufwand in dem zu überprüfenden integrierten
Schaltkreis möglich.
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Transponder
werden in sogenannten Radio-Frequency-Identification-(RFID)-Systemen verwendet.
Hierbei werden zwischen einer oder mehreren Basisstationen bzw.
Lesegeräten
und einem oder mehreren Transpondern drahtlos Daten bidirektional übertragen.
Auf dem Transponder können
auch Sensoren, beispielsweise zur Temperaturmessung, integriert
sein. Derartige Transponder werden auch als Remote-Sensoren bezeichnet.
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Die
Transponder bzw. deren Sende- und Empfangseinrichtungen verfügen üblicherweise
nicht über
einen aktiven Sender für
die Datenübertragung zur
Basisstation. Derartige nicht aktive Systeme werden als passive
Systeme bezeichnet, wenn sie keine eigene Energieversorgung aufweisen,
und als semipassive Systeme bezeichnet, wenn sie eine eigene Energieversorgung
aufweisen. Passive Transponder entnehmen die zu ihrer Versorgung
benötigte
Betriebsenergie bzw. Betriebsleistung dem von der Basisstation emittierten
elektromagnetischen Feld.
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Zur
Datenübertragung
von einem Transponder zur Basisstation mit UHF oder Mikrowellen
im Fernfeld der Basisstation wird in der Regel die sogenannte Backscatter-
oder Rückstreukopplung
eingesetzt. Hierzu werden von der Basisstation elektromagnetische
Trägerwellen
bzw. ein Trägersignal
emittiert, das durch die Sende- und Empfangseinrichtung des Transponders
entsprechend den an die Basisstation zu übertragenden Daten mit einem
Unterträger-Modulationsverfahren
moduliert und reflektiert wird. Die typischen Modulationsverfahren
hierfür
sind die Amplitudenmodulation und die Phasenmodulation.
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Ein
integrierter Schaltkreis für
einen Transponder kann derart gestaltet sein, dass im späteren Gebrauchszustand,
also nach einer Vereinzelung und einem eventuell stattfindenden
Packaging, also einem Einbau in ein Gehäuse, keine oder nur sehr wenige,
insbesondere zwei, elektrische Kontaktstellen vorgesehen sind. Die
bei dem bekannten Prüfverfahren
notwendigen Testpads würden
also einen erheblichen Flächenanteil
an der von einem einzigen integrierten Schaltkreis benötigten Siliziumfläche einnehmen.
Durch das kontaktlose Prüferverfahren kann
hingegen vollständig
auf Testpads verzichtet werden, wodurch sich die für einen
integrierten Schaltkreis benötigte
Siliziumfläche
reduziert und somit eine verbesserte Ausnutzung der Fläche des
Wafers verwirklichen lässt,
was zu einem Kostenvorteil für
die Herstellungskosten des integrierten Schaltkreises führt. Durch
den Verzicht auf eine mechanische Kontaktierung entfallen zudem
die zur präzisen Positionierung
von Prüfnadeln
erforderlichen Zeitspannen, so dass eine verkürzte Testzeit verwirklicht werden
kann, wodurch eine weitere Kostenersparnis verwirklicht werden kann.
Zudem entfallen Prüffehler, die
auf unzureichende Kontaktierung zurückzuführen sind und die zu einer
ungerechtfertigt hohen Produktionsausfallrate führen würden.
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In
einer Weiterbildung des Verfahrens wird ein Testvektor in den mindestens
einen Schaltungsteil eingegeben, eine durch die Eingabe des Testvektors
bewirkte Ausgabe des mindestens einen Schaltungsteils wird mit einem
vorgebbaren Prüfwert
verglichen, und das Ergebnis des Funktionstests wird als fehlerfrei
bestimmt, wenn die Ausgabe und der vorgebbare Prüfwert übereinstimmen. Ein Testvektor ist
eine spezifisch auf den zu prüfenden
integrierten Schaltkreis abgestimmte Folge von vorzugsweise digitalen
Testsignalen oder Steueranweisungen, die es ermöglicht, die Wesentlichen oder
alle Funktionen des integrierten Schaltkreises zu prüfen. Der
Testvektor wird in den zu prüfenden
Schaltungsteil eingespeist bzw. eingegeben und dort in einer vorgegebenen
Weise verarbeitet und führt
zu einem definierten Ergebnis bzw. Ausgangssignal oder Ausgangsbitmuster,
das Auskunft über
die Funktionstüchtigkeit des
integrierten Schaltkreises bzw. des getesteten Schaltungsteils gibt.
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In
einer Weiterbildung des Verfahrens wird der Testvektor kontaktlos
durch die Prüfeinrichtung zu
dem integrierten Schaltkreis übertragen.
Bei einer kontaktlosen bzw. drahtlosen Übertragung des Testvektors
kann eine vom Design der integrierten Schaltung unabhängige Abfolge
von Prüfschritten
sowie ein Prüfungsumfang
frei bestimmt werden. Damit kann eine größere Flexibilität des Prüfprozesses
verwirklicht werden. So kann vorgesehen sein, lediglich eine geringe
Anzahl von, insbesondere statistisch ausgewählten, integrierten Schaltkreisen
des Wafers auf einen vollständigen
Funktionsumfang zu prüfen, während die übrigen integrierten
Schaltkreise des Wafers nur hinsichtlich wesentlicher Funktionen
geprüft
werden.
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In
einer Weiterbildung des Verfahrens wird der Testvektor aus einem
fest programmierten Speicherbereich des integrierten Schaltkreises
ausgelesen. Damit kann ein besonders schneller Prüfvorgang
verwirk licht werden, da der Testvektor nicht über die möglicherweise langsame, kontaktlose Übertragungsstrecke
zu dem integrierten Schaltkreis übertragen
werden muss, sondern vielmehr in dem integrierten Schaltkreis vorliegt
und lediglich abgerufen werden muss, was mit hoher Geschwindigkeit
erfolgen kann. Eine feste Programmierung des Testvektors bedeutet,
dass ein Flächenbereich
des integrierten Schaltkreises als Speicherbereich für den Testvektor
zur Verfügung
gestellt wird. Ein typischer Testvektor hat beispielsweise eine
Länge von
128 Bits und benötigt
somit nur einen vergleichsweise geringen Flächenanteil an einem typischen
integrierten Schaltkreis. Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist
eine Kombination von kontaktlos eingespeisten und in der integrierten
Schaltung fest programmierten Testvektorteilen vorgesehen, wodurch
eine vorteilhafte Flexibilität
und eine hohe Geschwindigkeit der Prüfung verwirklicht werden kann.
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In
einer Weiterbildung des Verfahrens wird als Ergebnis des Funktionstests
ein binärer
Wert in dem integrierten Schaltkreis erzeugt. Da das Testergebnis
kontaktlos übertragen
wird, ist es von Vorteil, wenn das Testergebnis kurz ist, um eine
rasche Übertragung
und somit eine kurze Testzeit zu gewährleisten. Beispielsweise kann
das binäre
Testergebnis lediglich ein Bit umfassen, dessen Zustand einen fehlerfreien
bzw. einen fehlerhaften Zustand anzeigt.
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In
einer Weiterbildung des Verfahrens wird die Freigabeeinrichtung
nach einer Durchführung des
Funktionstests, insbesondere irreversibel, in einen Zustand versetzt,
der den Funktionstest sperrt. Dadurch kann verhindert werden, dass
der insbesondere fest programmierte Testvektor im Normalbetrieb des
integrierten Schaltkreises erneut ausgelesen wird und zu Störungen des
Normalbetriebs führt.
Ein irreversibles Versetzen der Freigabeeinrichtung in einen gesperrten
Zustand kann beispielsweise bei einer als Diode ausgeführten Freigabeeinrichtung durch
eine gezielte Überbestromung
erreicht werden, bei der die Diode zerstört wird.
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Denkbar
ist auch eine Zerstörung
einer Diode oder einer elektrischen Leiterbahn durch lokales Einstrahlen
von Lichtenergie, insbesondere eines Laserstrahls.
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Der
erfindungsgemäße integrierte
Schaltkreis, insbesondere zur Durchführung des oben beschriebenen
Verfahrens, umfasst mindestens einen Schaltungsteil, dessen Funktion
auf Waferebene zu überprüfen ist.
Hierzu dient eine Testschaltung des integrierten Schaltkreises,
die dem mindestens einen Schaltungsteil zugeordnet ist und die zum
Funktionstest des mindestens einen Schaltungsteils auf Waferebene
ausgebildet ist. Weiterhin ist eine der Testschaltung zugeordnete
Freigabeeinrichtung vorgesehen, die den Funktionstest freigibt oder
sperrt. Datenübertragungsmittel
des integrierten Schaltkreises, die mit der Testschaltung gekoppelt
sind, dienen zum kontaktlosen Übertragen
eines Ergebnisses des Funktionstest an eine Prüfeinrichtung. Der integrierte Schaltkreis
weist mindestens einen Schaltungsteil auf, der im Normalbetrieb,
also bei bestimmungsgemäßem Gebrauch
nach einer Vereinzelung, die für einen
Transponder notwendigen Funktionen zur Verfügung stellt. Die Datenübertragungsmittel
dienen bei der Funktionsüberprüfung zur
kontaktlosen Datenübertragung
zu der Prüfeinrichtung
und können
im Normalbetriebsfall zur Kommunikation mit einer Basisstation dienen.
Die Testschaltung ist derart ausgeführt, dass sie als Speicher
für einen
Testvektor dienen kann. Ergänzend
oder alternativ kann die Testschaltung ein sequentiell abzuarbeitendes
Testprogramm oder eine eigene Intelligenz in der Art eines Mikroprozessors
oder einer Zustandsmaschine aufweisen, um alle Funktionen des zu
prüfenden
Schaltungsteils eigenständig
prüfen
zu können.
Die Testschaltung wird nur dann aktiviert, wenn die Freigabeeinrichtung
in einem freigegebenen Zustand ist, ansonsten wird ein Ablaufen
des Prüf-
bzw. Testvorgangs durch die Freigabeeinrichtung gesperrt.
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In
einer Weiterbildung des integrierten Schaltkreises ist vorgesehen,
dass die Freigabeeinrichtung eine Diode ist. Die Freigabeeinrichtung
bzw. die Diode wird zusammen mit dem integrierten Schaltkreis während der
Bearbeitung des Wafers gebildet und ist unmittelbar nach der Herstellung
in den Freigabezustand gesetzt oder programmiert. Nach Durchführung der
Funktionsüberprüfung kann
entweder die jeweilige Freigabeeinrichtung des überprüften integrierten Schaltkreises
gezielt zerstört
werden oder es findet nach Abschluss der Prüfung des gesamten Wafers eine
kollektive Zerstörung
aller Freigabeeinrichtungen statt. Vorzugsweise werden nur die Freigabeeinrichtungen
der für „Gut" befundenen, also
nach Durchführung
des Funktionstests als funktionsfähig identifizierten, integrierten
Schaltkreise individuell zerstört,
um den zeitlichen Aufwand gering zu halten. Zudem kann die zerstörte Freigabeeinrichtung
als Markierung zur späteren
Identifizierung der funktionsfähigen
integrierten Schaltkreise herangezogen werden.
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In
einer Weiterbildung des integrierten Schaltkreises ist eine Antenneneinrichtung
vorgesehen, die zur Datenübertragung
mit der Prüfeinrichtung
ausgebildet ist. Die Antenneneinrichtung ist für die Einkopplung und für die Auskopplung
elektrischer bzw. elektromagnetischer Energie vorgesehen und ist
bevorzugt einstückig
mit dem integrierten Schaltkreis ausgeführt. Die Antenneneinrichtung
kann vorzugsweise in der Art eines Dipols verwirklicht werden, kann
also beispielsweise zwei parallele, in entgegengesetzte Richtungen
verlaufende Leiterbahnenden aufweisen. Die Antenneneinrichtung ist
mit einem minimalen Anteil an der Fläche des integrierten Schaltkreises
verwirklicht, so dass eine Einkopplung und/oder Auskopplung elektrischer
Energie lediglich in einem Nahfeld möglich ist. Ein Testkopf einer
Testeinrichtung befindet sich zur Durchführung des Prüfvorgangs
in einem Abstand von Bruchteilen eines Millimeters bis hin zu wenigen
Millimetern von der Oberfläche
des Wafers entfernt, um die gewünschte
Signalübertragung
zu gewährleisten.
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In
einer Weiterbildung des integrierten Schaltkreises ist der integrierte
Schaltkreis ein passiver, rückstreubasierter
Transponder.
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Der
erfindungsgemäße Wafer
weist eine Vielzahl von integrierten Schaltkreisen der oben beschriebenen
Art auf, wobei die integrierten Schaltkreise durch Ritzbereiche
voneinander beabstandet sind und die Antenneneinrichtungen in oder
benachbart zu den Ritzbereichen angeordnet sind. Die Ritzbereiche
werden nach der Fertigstellung des Wafers benötigt, um die einzelnen, auf
dem Wafer enthaltenen integrierten Schaltkreise voneinander zu trennen.
Dies kann insbesondere durch Laserschneiden oder durch Anritzen
des Wafers und anschließendes Brechen
entlang der geritzten Bereiche erfolgen. Die Ritzbereiche stellen
somit notwendige Zonen zwischen den integrierten Schaltkreisen dar,
die im Normalbetrieb der integrierten Schaltkreise keine Funktion
haben, die jedoch vor der Vereinzelung der integrierten Schaltkreise
auch mit elektrischen Funktionen versehen sein können. Eine elektrische Funktion in
den oder benachbart zu den Ritzbereichen kann die Verwirklichung
der für
das Prüfverfahren
notwendigen Antenneneinrichtung sein. Dabei ist es besonders vorteilhaft,
dass die Ritzbereiche typischerweise geradlinig ausgeführt sind,
was der Integration von Antenneneinrichtungen in Form von Dipolen
erleichtert, die als langgestreckte, schmale Leiterbahnen verwirklicht
sein können.
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In
einer Weiterbildung des Wafers ist vorgesehen, dass die jeweiligen
Freigabeeinrichtungen der integrierten Schaltkreise in den Ritzbereichen
angeordnet sind. Damit kann eine besonders vorteilhafte und zwingend
eintretende Zerstörung
der Freigabeeinrichtungen gewährleistet
werden, da es beim Vereinzeln der integrierten Schaltkreise zur
Zerstörung
der Freigabeeinrichtungen kommt.
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Weitere
Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und
der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausfüh rungsbeispiele, die anhand
der Zeichnung dargestellt sind. Hierbei zeigen:
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1 eine
schematische Darstellung eines Waferbereichs mit einem integrierten
Schaltkreis, der eine im Ritzrahmen integrierte Antenneneinrichtung aufweist,
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2 eine
schematische Darstellung eines Waferbereichs mit einem integrierten
Schaltkreis, der eine im Ritzrahmen integrierte Freigabeeinrichtung aufweist,
und
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3 eine
schematische Darstellung einer Testvorrichtung zur Durchführung des
Prüfverfahrens.
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Ein
in der 1 ausschnittweise dargestellter Wafer 1 ist
als kreisrunde Siliziumscheibe verwirklicht, auf der durch eine
Abfolge mehrerer Aufbau- und Abtragungsprozesse sowie aufgrund der
Durchführung
von Dotierungsverfahren eine Vielzahl von integrierten Schaltkreisen 2 strukturiert
wurden. Der integrierte Schaltkreis 2 ist als passive,
rückstreubasierte
Transponderschaltung ausgeführt
und weist mehrere Schaltungsteile auf, die unterschiedliche Funktionen
erfüllen.
So ist ein Schaltungsteil als Prozessor 3 zur Verarbeitung
von digitalen Signalen vorgesehen. Weitere Schaltungsteile sind
als Festspeicher 4, als freier Speicher 5 und
als Testschaltung 6 ausgeführt.
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Der
integrierte Schaltkreis 2 hat eine umlaufende Begrenzung 7,
die die äußere Ausdehnung
des integrierten Schaltkreises 2 darstellt. Zwischen zwei integrierten
Schaltkreisen 2 ist ein Ritzrahmen 8 vorgesehen,
der bei der Vereinzelung der integrierten Schaltkreise 2 als
Schneidebereich, beispielsweise für ein Laserschneidverfahren
dient.
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Dem
Prozessor 3 sind zwei über
Leiterbahnabschnitte verbundene Kontaktflächen 9 zugeordnet. Die
Kontaktflächen 9 ermöglichen
insbesondere den Anschluss einer nicht gezeigten, aus einem elektrischen
Leiter gebildeten Spule bzw. Antenne, die für eine Feldbeeinflussung eines
elektromagnetischen Feldes eingesetzt werden kann, das beispielsweise von
einer nicht gezeigten Basisstation gesendet wird.
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Die
Testschaltung 6 ist zur Durchführung eines Funktionstests
für die übrigen Schaltungsteile 3, 4 und 5 vorgesehen.
In der Testschaltung 6 ist ein fest programmierter Testvektor
abgelegt, der nach einer Versorgung des integrierten Schaltkreises 2 mit elektrischer
Betriebsenergie die Durchführung
von Testvorgängen
bestimmt. Der Testschaltung 6 ist ein Leiterbahnzweig zur
Verbindung mit dem Prozessor 3 zugeordnet, in den eine
Diode 10 eingeschleift ist, die als Freigabeeinrichtung
vorgesehen ist und die im Grundzustand unmittelbar nach der Herstellung
des Wafers 1 intakt ist, so dass sie sich in einer Freigabestellung
befindet und den Ablauf eines Test- bzw. Prüfvorgangs ermöglicht.
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Weiterhin
ist der Testschaltung 6 eine aus zwei Leiterbahnabschnitten
in der Art eines Dipols ausgeführte
Antenneneinrichtung 11 zugeordnet, die für die kontaktlose
Einkopplung elektrischer Betriebsenergie und für die Auskopplung eines Ergebnisses des
Testverfahrens ausgebildet ist. Die Leiterbahnen der Antenneneinrichtung 11 sind überwiegend
im Ritzrahmen 8 geführt,
so dass keine zusätzliche
Siliziumfläche
benötigt
wird, um die Antenneneinrichtung 11 zu verwirklichen.
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Bei
einer Vereinzelung der integrierten Schaltkreise 2 wird
die Antenneneinrichtung 11 zerstört, was jedoch unerheblich
ist, da sie im bestimmungsgemäßen Normalbetrieb
der integrierten Schaltung 2 nicht mehr benötigt wird.
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Die
als Freigabeeinrichtung ausgeführte
Diode 10 kann nach erfolgter Prüfung des integrierten Schaltkreises 2 durch
Aufbringen einer elektrischen Spannungsspitze oder durch Bestrahlen
mit hochenergetischem Licht zerstört werden, um einen erneuten
Funktionstest zu verhindern, was zu einer Fehlfunktion des integrierten
Schaltkreises 2 im Normalbetrieb führen könnte.
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Bei
der Ausführungsform
von 2 ist anstelle der Diode 10 ein teilweise
im Ritzrahmen 8 geführter
Leiterbahnabschnitt 14 vorgesehen, der die Testschaltung 6 mit
dem Prozessor 3 verbindet und der als Freigabeeinrichtung
dient, da er lediglich bei nicht vereinzeltem integrierten Schaltkreis 2 eine
leitfähige
Verbindung darstellt, wodurch eine Testtreigabe angezeigt werden
kann. Der Leiterbahnabschnitt 14 wird bei der Vereinzelung
der integrierten Schaltkreise 2 durchtrennt, wodurch der
Funktionstest durch die Testschaltung 6 gesperrt werden
kann.
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Die
in der 3 dargestellte Test- bzw. Prüfeinrichtung 12 weist
einen Prüfkopf 13 auf,
der mit einer Schreib-Leseeinrichtung ausgestattet ist, die eine Übertragung
von Signalen im Nahbereich zu bzw. von dem integrierten Schaltkreis 2 ermöglicht.
Eine Übertragung über weite
Distanzen ist nicht möglich, da
die integrierten Schaltkreise 2 auf Waferebene lediglich
mit der integrierten Antenneneinrichtung 11 und nicht mit
einer vollwertigen Antenne versehenen sind. Die Schreib-Leseeinrichtung
ist dazu ausgebildet, die schwachen, vom integrierten Schaltkreis
als Ergebnis des Testvorgangs ausgesendeten bzw. zurückgestreuten
Signale zu empfangen. Weiterhin wird die elektrische Betriebsenergie
für den
integrierten Schaltkreis 2 durch Senden eines elektromagnetischen
Feldes durch die Prüfeinrichtung 12 bereitgestellt.
Die Datenübertragung
zwischen der Prüfeinrichtung 12 und
einem jeweiligen integrierten Schaltkreis 2 erfolgt analog
zu einer Datenübertragung
zwischen einer Basisstation und einem rückstreubasierten, passiven
Transponder.