DE102006020829A1

DE102006020829A1 - Supraleitfähige Verbindung der Endstücke zweier Supraleiter sowie Verfahren zur Herstellung dieser Verbindung

Info

Publication number: DE102006020829A1
Application number: DE102006020829A
Authority: DE
Inventors: Martino Dr. Leghissa
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2006-05-04
Filing date: 2006-05-04
Publication date: 2007-11-15
Also published as: CN101432930A; WO2007128635A1; EP2013946A1; US20090105079A1

Abstract

Die supraleitfähige Verbindung (10) dient zur Kontaktierung der Endstücke (12, 22a) zweier Supraleiter (12, 22), die jeweils mindestens eine in eine Matrix aus normalleitendem Material eingebettete Leiterader (13, 23) aus supraleitfähigem Material aufweisen. In einem Verbindungsbereich sind in einer Hülse oder Buchse (6) die Leiteradern (13, 23) der Endstücke (12a, 2a) zumindest teilweise von dem Matrixmaterial entkleidet angeordnet und soll zusätzlich als ein supraleitfähiges Kontaktierungsmaterial (7) Magnesium-Diborid (MgB<SUB>2</SUB>)-Material vorhanden sein, das sich zumindest in Teilbereichen zwischen den Leiteradern (13, 23) befindet. Zur Herstellung der Verbindung (10) soll der Querschnitt der so gefüllten Hülse oder Buchse (6) reduziert werden.

Description

Supraleitfähige Verbindung der Endstücke zweier Supraleiter sowie Verfahren zur Herstellung dieser Verbindung Die Erfindung bezieht sich auf eine supraleitfähige Verbindung bzw. eine supraleitfähige Verbindungseinrichtung der Endstücke wenigstens zweier Supraleiter, die jeweils eine Matrix aus normalleitendem Material und mindestens eine Leiterader aus supraleitfähigem Material aufweisen, wobei in einem Verbindungsbereich in einer Hülse oder Buchse

– die Leiteradern der Endstücke zumindest teilweise von dem Matrixmaterial entkleidet angeordnet sind und
– zusätzlich ein supraleitfähiges Kontaktierungsmaterial vorhanden ist, das sich zumindest in Teilbereichen zwischen den Leiteradern befindet.

Eine entsprechende supraleitfähige Verbindung sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Verbindung gehen aus der DE 34 13 167 A1 hervor.
Supraleiter unter Verwendung von LTC(Low-T_c)-Supraleitermaterial oder HTC(High-T_c)-Supraleitermaterial werden unter anderem als sogenannte Einkernleiter oder Multifilamentleiter in begrenzter Leiterlänge hergestellt. Bei einem entsprechenden Leiteraufbau solcher Leiter ist die mindestens eine supraleitfähige Leiterader (oder das mindestens eine supraleitfähige Leiterfilament) in eine Matrix aus normalleitendem Material eingebettet. Insbesondere bei der Erstellung von supraleitfähigen Einrichtungen mit solchen Supraleitern wie z.B. Magnetwicklungen ist eine Kontaktierung bzw. Verbindung von Endstücken entsprechender Leiter erforderlich.
Manche supraleitenden Magnetwicklungen, z.B, für Magnetresonanz-Tomographen (auch als „Kernspin- oder NMR-Tomographen" bezeichnet), müssen im sogenannten „Dauerstrom-Modus" (englisch: „persistent current mode") betrieben werden. Dazu wird die Magnetwicklung kurzgeschlossen und der einmal eingestell te Magnetstrom fließt ohne Stromquelle praktisch zeitlich unbegrenzt weiter. Dies macht jedoch erforderlich, dass der stromdurchflossene Kreis der Magnetwicklung praktisch keinen elektrischen Widerstand besitzt. Dazu sind auch supraleitfähige Verbindungen zwischen einzelnen supraleitfähigen Leitern (Supraleitern) notwendig. Diese supraleitfähigen Verbindungen reagieren jedoch empfindlich auf magnetische Felder. Übersteigt nämlich das magnetische Feld bzw. die magnetische Induktion einen gewissen Grenzwert, der typischerweise zwischen 1 Tesla und 2 Tesla liegt, so zeigt die Verbindung einen elektrischen Widerstand und macht somit einen Dauerstrom-Betrieb unmöglich. Bei supraleitenden Hochfeldmagneten, deren magnetische Induktion z.B. bei 3 Tesla oder darüber liegt, führt dies zu Problemen, da man die Verbindungen an Stellen anbringen muss, bei denen das lokale Magnetfeld unterhalb des genannten Grenzwertes liegt. Bei sehr hohen Feldern kann es sogar unmöglich werden.
Eine bekannte supraleitfähige Verbindung der Endstücke zweier Supraleiter geht z.B. aus „IEEE Transactions on Applied Superconductivity", Vol. 9, No. 2, Juni 1999, Seiten 185 bis 187 hervor. Zur Herstellung dieser Verbindung werden an den zu verbindenden Endstücken der Supraleiter deren Filamente z.B. durch Ätzen freigelegt und dann mit Hilfe eines supraleitfähigen Lots als einem Kontaktierungsmaterial miteinander verbunden. Als Lote kommen in der Regel Blei-Verbindungen zum Einsatz wie z.B. aus der Legierung Pb27-Bi50-Sn12-Cd10 (sogenanntes „Woods-Metall") oder ähnliche Lote auf Pb-Bi- oder Pb-Bi-Sn-Legierungsbasis. Alle diese Lotmaterialien haben ein oberes kritisches Magnetfeld B_c2 von höchstens etwa 2 Tesla bei einer Temperatur von 4,2 K, der Temperatur des flüssigen Heliums bei Normaldruck. Bei Feldern oberhalb dieses kritischen Magnetfeldes verlieren sie ihre supraleitfähigen Eigenschaften und sind deshalb häufig nicht zur Ausbildung von supraleitfähigen Hochfeldkontakten geeignet.
Eine weitere Verbindungstechnik für die Endstücke zweier Supraleiter ist aus „Cryogenics", Vol. 30 (Supplement), 1990, Seiten 626 bis 629 zu entnehmen. Hier werden die Supraleiter mittels Punktschweißens oder auch Diffusionsbondens direkt ohne ein kontaktvermittelndes/-förderndes Zwischenmaterial durch Anwendung von Druck und Temperatur miteinander verbunden bzw. verpresst. Die Stromtragfähigkeit entsprechender Verbindungen ist jedoch in der Regel geringer als die des Leiters selbst. Dabei tritt das Problem auf, dass die Filamente keine großflächigen Kontakte sondern eher Punktkontakte eingehen. Mit zunehmenden Magnetfeldstärken sinkt dann jedoch die Stromtragfähigkeit weiter, so dass auch Verbindungen dieser Art nicht für viele supraleitfähigen Hochfeldkontakte geeignet sind.
Aus der eingangs genannten DE 34 13 167 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines supraleitfähigen Kontaktes zwischen Supraleitern zu entnehmen, bei dem an Leiterendstücken aus einem Leitervorprodukt die vom Matrixmaterial befreiten Leiteradern zusammen mit einem bestimmten Pulvermaterial als Zwischenmaterial in einer Hülse einer Druck- und Temperaturbehandlung unterzogen werden. Das Pulvermaterial ist dabei so gewählt, dass mit ihm bei dieser Behandlung wie auch aus dem Leitervorprodukt supraleitfähiges Material ausgebildet wird. Dabei sind jedoch hohe Temperaturen von beispielsweise über 600°C erforderlich. Das bekannte Verfahren ist deshalb sehr aufwendig und vielfach nicht einsetzbar.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Verbindung bzw. eine Verbindungseinrichtung zwischen supraleitfähigen Leitern an Endstücken zu schaffen, die einerseits hohe magnetische Induktionen von oberhalb 1 Tesla und insbesondere oberhalb von 2 Tesla ohne Degradation ihrer Stromtragfähigkeit ermöglichen und andererseits auf einfache Weise herstellbar sind. Außerdem soll ein geeignetes Verfahren zur einfachen Herstellung entsprechender Verbindungen angegeben werden.
Die sich auf die supraleitfähige Verbindung der eingangs genannten Art beziehende Aufgabe wird mit den in Anspruch 1 an gegebenen Maßnahmen gelöst. Demgemäß soll bei der Verbindung mit den eingangs genannten Merkmalen als Kontaktierungsmaterial Magnesium-Diborid (MgB₂) gewählt sein.
Die mit dieser Ausgestaltung der supraleitfähigen Verbindung verbundenen Vorteile sind insbesondere darin zu sehen, dass die Verbindung

– einen Einsatz auch in hohen Magnetfeldern möglich macht,
– einfach und kostengünstig herzustellen ist,
– im Allgemeinen nur ein Verpressen der zu verbindenden Teile erforderlich macht, so dass vielfach auf eine besondere Temperaturbehandlung verzichtet werden kann,
– sich robust und stabil insbesondere gegenüber Flusssprüngen verhält,
– und außerdem eine unter Umweltgesichtspunkten bedenkliche Verwendung von Blei wie bei bekannten Lotverbindungen nicht erforderlich macht.

Der Einsatz entsprechender Verbindungen in supraleitenden Magneten ermöglicht einen Dauerstrombetrieb in hohen Magnetfeldern, wie er z.B. für Hochfeldmagnete in Magnetresonanz-Tomographen gefordert wird.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen supraleitfähigen Verbindung gehen aus den von Anspruch 1 abhängigen Ansprüchen hervor. Dabei kann die Ausführungsform nach Anspruch 1 mit den Merkmalen eines der Unteransprüche oder vorzugsweise auch denen aus mehreren Unteransprüchen kombiniert werden. Demgemäß kann die Verbindung nach der Erfindung zusätzlich noch folgende Merkmale aufweisen:

• So wird bevorzugt ein Betrieb bei einer Temperatur unterhalb der Sprungtemperatur von 39 K des MgB₂-Kontaktierungsmaterials vorgesehen. Die supraleitenden Eigenschaften des gesamten Aufbaus innerhalb der Hülse oder Buchse sind so zu gewährleisten. Dabei ist selbstverständlich die Sprungtemperatur des supraleitenden Materials der zu verbindenden Supraleiter zu berücksichtigen, so dass ge gebenenfalls eine Kühlung auf eine deutlich unter 39 K liegende Temperatur erforderlich werden kann.
• Insbesondere ist eine Betriebstemperatur bei der Temperatur des flüssigen Heliums von etwa 4,2 K vorzusehen, die den Einsatz bekannter Einrichtungen der Supraleitungstechnik ermöglicht.
• Dabei können die supraleitfähigen Leiteradern entweder bekanntes metallisches LTC(Low T_c)-Supraleitermaterial oder bekanntes oxidisches HTC(High T_c)-Supraleitermaterial enthalten. Beide Materialtypen lassen sich gut über das MgB₂-Kontaktierungsmaterials elektrisch verbinden. Selbstverständlich sind auch Leiteradern aus MgB₂ selbst das als HTC-Material angesehen wird, erfindungsgemäß zu verbinden.
• Besonders vorteilhaft kann die supraleitfähige Verbindung einer supraleitfähigen Magnetwicklung eines Magneten wie insbesondere von einer Anlage zur Magnetresonanz-Tomographie zugeordnet sein. Denn der Aufbau von Magneten insbesondere für Hochfeldanwendungen erfordert supraleitende Verbindungen mit hoher Stromtragfähigkeit in den Magnetfeldern. Das MgB₂-Kontaktierungsmaterial gewährleistet entsprechende Anwendungen.
• Wegen dieser Eigenschaft ist die supraleitfähige Verbindung besonders für eine für einen Dauerstrombetrieb ausgelegte supraleitfähige Magnetwicklung geeignet.

Die sich auf das Verfahren beziehende Aufgabe wird mit den in Anspruch 9 aufgeführten Maßnahmen gelöst. Demgemäß soll bzgl. der beanspruchten supraleitfähigen Verbindung vorgesehen werden,

– dass an den zu verbindenden Endstücken die supraleitfähigen Leiteradern jeweils zumindest teilweise von ihrem Matrixmaterial entkleidet werden,
– dass die so entkleideten Leiteradern in die Hülse oder Buchse eingebracht werden,
– dass in die Hülse oder Buchse zusätzlich das MgB₂-Kontaktierungsmaterial eingebracht wird und
– dass der Querschnitt der so gefüllten Hülse oder Buchse reduziert wird.

Das Verfahren zeichnet sich insbesondere durch seine Einfachheit aus. Denn allein die Querschnittsreduzierung reicht vorteilhaft in vielen Fällen schon aus, um die gewünschte Verbindung zu schaffen, die auch einen Einsatz unter Hochfeldbedingungen ermöglicht.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens zur Herstellung der supraleitfähigen Verbindung gehen aus den von Anspruch 9 abhängigen Ansprüchen hervor. Dabei kann die Ausführungsform nach Anspruch 9 mit den Merkmalen eines der davon abhängigen Unteransprüche oder vorzugsweise auch denen aus mehreren Unteransprüchen kombiniert werden. Demgemäß kann das Verfahren zusätzlich noch folgende Merkmale aufweisen:

• Das MgB₂-Kontaktierungsmaterial wird in die Hülse oder Buchse in Pulverform eingebracht. Es lässt sich so ein kompakter Aufbau mit intensiver Kontaktierung zwischen dem supraleitfähigen Teilen und dem Kontaktierungsmaterial erreichen.
• Die gefüllte Hülse oder Buchse wird nach oder während der Querschnittsreduzierung einer Wärmebehandlung unterzogen wird. Damit lässt sich der Verbundaufbau aus den verschiedenen Materialien weiter verbessern, insbesondere im Hinblick auf die Stromtragfähigkeit bei hohen Magnetfeldern.
• Dafür lässt sich die Wärmebehandlung bei einer Temperatur von unter 600°C, vorzugsweise unter 250°C vornehmen. Gerade eine Wärmebehandlung bei der verhältnismäßig niedrigen Temperatur ist mit einfachen Mitteln zu realisieren.

Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird nachfolgend auf die Zeichnung Bezug genommen, an Hand derer zwei bevorzugte Ausführungsbeispiele einer supraleitfähigen Verbindung nach der Erfindung weiter beschrieben sind. Dabei zeigen in stark schematisierter Darstellung

– deren 1 einen Querschnitt durch einen bekannten Multifilament-Supraleiter, wie er für eine supraleitfähige Verbindung nach der Erfindung zu verwenden ist,
– deren 2 einen teilweise ausgeführten Schnitt durch einen Aufbau einer ersten Ausführungsform einer solchen Verbindung und
– deren 3 den Aufbau einer weiteren Ausführungsform einer solchen Verbindung in 2 entsprechender Darstellung.

Dabei sind in den Figuren sich entsprechende Teile jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen.
Bei dem in 1 gezeigten Supraleiter wird von bekannten Ausführungsformen ausgegangen. Dabei kann es sich um sogenannte Einkern(Monocore)-Supraleiter oder aber, wie für die Figur angenommen, um sogenannte Multifilament-Supraleiter handeln. Ein solcher Supraleiter 2 weist mehrere supraleitfähige Leiteradern oder Filamente 3i auf, die in eine Matrix 4 aus normalleitendem Material eingebettet sind. Als Material für die Leiteradern 3i kommen alle bekannte LTC- oder HTC-Supraleitermaterialien wie z.B. NbTi, Nb₃Sn, MgB₂, YBa₂Cu₃O_X oder (Bi,Pb)_ZSr₂Ca₂Cu₃O_y in Frage. Für die Matrix bekannte Materialien sind entweder elementar (wie z.B. Cu, Ni, Ag, Fe, Wo, Al) oder Legierungen, insbesondere dieser Elemente (wie z.B. CuNi, AgMg, CuSn, CuZn oder NiCr).
Um mindestens zwei Endstücke von entsprechenden Multifilament-Supraleitern oder auch Einkern-Supraleitern erfindungsgemäß miteinander mit einer Verbindung bzw. Verbindungseinrichtung widerstandsarm kontaktieren zu können, muss im Bereich der Endstücke ihre mindestens eine supraleitfähige Leiterader 3i zumindest teilweise freigelegt, d.h. von dem Matrixmaterial mittels hierfür bekannter Techniken wie z.B. durch chemisches Ätzen mechanisches Abtragen, insbesondere schräges Anschleifen, zumindest teilweise entkleidet werden. 2 zeigt zwei solcher Supraleiter 12 und 22, die einen Aufbau gemäß 1 aufweisen können. Dabei sind mit 12a bzw. 22a deren Endstücke und ihre dort entsprechend vollständig freigelegten Leiteradern mit 13 bzw. 23 bezeichnet. Die Leiteradern sind in eine Buchse 6 oder Hülse (vgl. 3) zusammen mit einem besonderen Kontaktierungsmaterial 7 eingebracht. Unter einer Buchse oder Hülse sei hier allgemein wenigstens ein beliebiges, die Leiteradern und das Kontaktierungsmaterial in bekannter Weise aufnehmendes und zumindest teilweise umhüllendes Element zu verstehen, über das sich eine Kompaktierung bzw. Querschnittsverringerung der in es eingebrachten Teile vornehmen lässt.
Das erfindungsgemäß als Kontaktierungsmaterial zur Anwendung kommende Magnesium-Diborid (MgB₂) ist ein supraleitfähiges Material mit einer kritischen Temperatur von etwa T_c = 39 K (bei Normaldruck) und einem oberen kritischen Feld B_c2 (bei 4,2 K) von über 40 Tesla. Es ist damit auch für den Einsatz in hohen Magnetfeldern geeignet, wie sie z.B. in Hochfeldmagneten insbesondere von Magnetresonanz-Tomographen auftreten. Bevorzugt wird deshalb die Verbindung nach der Erfindung unter Verwendung des MgB₂-Kontaktierungsmaterials bei Temperaturen von unter 39 K, beispielsweise bei 4,2 K, betrieben, wobei bekannte Kühltechniken wie z.B. mit flüssigem Helium zum Einsatz kommen. MgB₂ ist kommerziell als Pulver beziehbar. Es ist in der Lage, durch geeignetes Verpressen oder Walzen auch ohne eine Temperaturbehandlung bzw. Glühung einen supraleitfähigen Strom zu tragen (vgl. „Applied Physics Letters", Vol. 79, 2001, Seiten 230 bis 233). Wegen seiner verhältnismäßig hohen kritischen Temperatur ist dieses Material auch gegen Störungen wie z.B. Flusssprünge oder Leiterbewegungen oder unerwünschte Erhöhungen der Betriebstemperatur, die zu einem sogenannten Quenchen führen, besonders unempfindlich.
Die mit den freigelegten Leiteradern 13 und 23 sowie mit dem pulverförmigen MgB2-Kontaktierungsmaterial 7 zu füllende Buchse 6 besteht vorzugsweise aus einem metallischen Material, das gut verformbar ist. Geeignete Materialien hierfür sind elementare Materialien wie z.B. Cu, Ni, Ag, Nb, oder Fe sowie Legierungen wie z.B. Stähle, NbTi, NiCr oder CuZn. In der Buchse 6 werden insbesondere in den Bereiche, wo die Leiteradern 13 und 23 nicht unmittelbar aneinander zu liegen kommen, die Zwischenräume zwischen den Leiteradern mit den MgB₂-Pulverpartikeln 7, von denen in der Figur aus Gründen der Übersichtlichkeit nur einige veranschaulicht sind, ausgefüllt. Die Ausbildung des gewünschten Kontaktes zwischen den Leiteradern wird dann durch eine querschnittsverringernde Bearbeitung zumindest des Bereichs der zu verbindenden Leiterendstücke wie durch Verpressen oder Walzen vorgenommen. Gegebenenfalls kann noch diese Kontaktierungsmaßnahme mittels einer Glühung, vorzugsweise bei verhältnismäßig niedrigen Temperaturen von unter 250°C verbessert werden. Selbstverständlich sind gegebenenfalls auch höhere Glühtemperaturen bis 600°C und darüber anwendbar (vgl. z.B. „IEEE Transactions on Applied Superconductivity", Vol. 15, No. 2, Juni 2005, Seiten 3211 bis 3214). Die so zu erhaltende Verbindung ist in der Figur allgemein mit dem Bezugszeichen 10 versehen.
Eine weitere, in 3 veranschaulichte Ausführungsform einer supraleitfähigen, allgemein mit 20 bezeichneten Verbindung unterscheidet sich von der supraleitfähigen Verbindung 10 nach 2 dadurch, dass hier die beiden supraleitfähigen Leiter 12 und 22 dadurch kontaktiert werden, dass ihre im Bereich ihrer Endstücke 12a und 22a freigelegten Leiteradern 13 und 23 gegenläufig in eine Hülse 9 zusammen mit den MgB₂-Pulverpartikeln 7 eingebracht und dort verpresst werden.
Bei den in den 2 und 3 schematisch dargestellten Ausführungsformen von supraleitenden Verbindungen bzw. Verbindungseinrichtungen 10 bzw. 20 wurde davon ausgegangen, dass an den Endstücken 12a und 22a der Supraleiter 12 bzw. 22 jeweils das Material der Matrix 4 vollständig entfernt wurde. Gegebenenfalls ist es jedoch auch möglich, dass man nur einen Teil, z.B. den halben Querschnitt, der Leiter im Bereich ih rer Endstücke von dem Matrixmaterial auf mechanischem oder chemischem Wege befreit, so dass dann an einer Oberfläche des verbleibenden Aufbaus einige der Leiteradern freigelegt sind (vgl. z.B. EP 0 556 837 A1 ). Die so freigelegten Oberflächen zweier Leiterendstücke werden dann unter erfindungsgemäßer Einfügung des MgB₂-Kontaktierungsmaterials in der beschriebenen Weise aneinander gefügt und miteinander verbunden.
Außerdem wurde für die Darstellung nach den 2 und 3 angenommen, dass jeweils nur zwei Supraleiter 12 und 13 an ihren Endstücken 12a und 13a miteinander elektrisch verbunden werden. Selbstverständlich können in eine Buchse 6 oder eine Hülse 9 auch eine darüber hinausgehende Anzahl von Endstücken, z.B. von drei Supraleitern, eingebracht und dort erfindungsgemäß miteinander verbunden werden.

Claims

Supraleitfähige Verbindung (10, 20) der Endstücke (12, 22a) wenigstens zweier Supraleiter (12, 22), die jeweils eine Matrix (4) aus normalleitendem Material und mindestens eine Leiterader (13, 23) aus supraleitfähigem Material aufweisen, wobei in einem Verbindungsbereich in einer Hülse (9) oder Buchse (6) – die Leiteradern (13, 23) der Endstücke (12a, 23a) zumindest teilweise von dem Matrixmaterial entkleidet angeordnet sind und – zusätzlich ein supraleitfähiges Kontaktierungsmaterial (7) vorhanden ist, das sich zumindest in Teilbereichen zwischen den Leiteradern (13, 23) befindet, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktierungsmaterial (7) Magnesium-Diborid(MgB₂)-Material ist.
Supraleitfähige Verbindung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Betrieb bei einer Temperatur unterhalb der Sprungtemperatur von 39 K des MgB₂-Kontaktierungsmaterials (7).
Supraleitfähige Verbindung nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch eine Betriebstemperatur bei der Temperatur des flüssigen Heliums von etwa 4,2 K.
Supraleitfähige Verbindung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die supraleitfähigen Leiteradern (13, 23) LTC(Low T_c)-Supraleitermaterial enthalten.
Supraleitfähige Verbindung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die supraleitfähigen Leiteradern (13, 23) HTC(High T_c)-Supraleitermaterial enthalten.
Supraleitfähige Verbindung nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Zuordnung zu einer supraleitfähigen Magnetwicklung eines Magneten.
Supraleitfähige Verbindung nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eine Zuordnung zu einer supraleitfähigen Magnetwicklung eines Magneten einer Anlage zur Magnetresonanz-Tomographie.
Supraleitfähige Verbindung nach Anspruch 6 oder 7, gekennzeichnet durch eine Zuordnung zu einer für einen Dauerstrombetrieb ausgelegten supraleitfähigen Magnetwicklung.
Verfahren zur Herstellung einer supraleitfähigen Verbindung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, – dass an den zu verbindenden Endstücken (12a, 22a) die supraleitfähigen Leiteradern (13, 23) jeweils zumindest teilweise von ihrem Matrixmaterial entkleidet werden, – dass die so entkleideten Leiteradern (13, 23) in die Hülse (9) oder Buchse (6) eingebracht werden, – dass in die Hülse (9) oder Buchse (6) zusätzlich das MgB₂-Kontaktierungsmaterial (7) eingebracht wird und – dass der Querschnitt der so gefüllten Hülse (9) oder Buchse (6) reduziert wird.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das MgB₂-Kontaktierungsmaterial (7) in die Hülse (9) oder Buchse (6) in Pulverform eingebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die gefüllte Hülse (9) oder Buchse (6) nach oder während der Querschnittsreduzierung einer Wärmebehandlung unterzogen wird.
Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmebehandlung bei einer Temperatur von unter 600°C, vorzugsweise unter 250°C, vorgenommen wird.