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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Speicherschaltung mit einer
Widerstandsspeicherzelle und ein Verfahren zum Betreiben einer solchen
Speicherschaltung.
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Eine
Widerstandsspeicherzelle umfasst ein Widerstandsspeicherelement,
das in der Lage ist, eine Information in Form eines Widerstandszustandes
zu speichern, d. h., das Widerstandsspeicherelement kann verschiedene
Widerstände
annehmen. Ein Beispiel für
ein solches Widerstandsspeicherelement ist ein CBRAM-Speicherelement
(CBRAM: Conductive Bridging RAM), das auch PMC-Speicherelement (PMC:
Programmable Metallization Cell) genannt wird. Ein solches Widerstandsspeicherelement weist
ein dielektrisches Material, z. B. ein Chalcogenid-Material auf,
das ein Festkörperelektrolyt
ist, in dem ein leitfähiger
Pfad ausgebildet und zurückgebildet
werden kann, wenn sich bewegliche Ionen von einer Elektrode in das
dielektrische Material hineinbewegen oder daraus entfernt werden.
Ein Wechsel des Widerstandszustands eines solchen Widerstandsspeicherelements
kann bewirkt werden, indem ein elektrisches Feld angelegt wird.
Das Programmieren, d. h., das Versetzen des Widerstandsspeicherelementes
in einen Zustand mit niedrigen Widerstand (Niedrig-Widerstandszustand)
kann durchgeführt
werden, indem eine Programmierspannung an das Widerstandsspeicherelement
angelegt wird, die größer ist
als eine Programmierschwellspannung und ein Löschen des Widerstandsspeicherelements, d.
h., ein Versetzen des Widerstandsspeicherelements in einen Zustand
mit einen hohen Widerstand (Hoch-Widerstandszustand) kann durchgeführt werden,
indem eine Löschspannung,
die niedriger ist als eine Löschschwellspannung
angelegt wird, wobei normalerweise die Programmierspannung und die Löschspannung
invertierte Vorzeichen aufweisen.
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Um
eine Widerstandsspeicherzelle zu bilden, kann das Widerstandsspeicherelement
in Reihe mit einem Auswahltransistor verbunden werden. Ein Anschluss
des Widerstandsspeicherelementes der Widerstandsspeicherzelle ist
mit einem Plattenelement verbunden, sodass ein Plattenpotential über den
Auswahltransistor und das Widerstandselement an eine Bitleitung
angelegt wird. An einem Knoten zwischen dem Auswahltransistor und
dem Widerstandsspeicherelement kann eine Störung eingekoppelt werden, die
dazu führen
kann, dass der Widerstand des Widerstandsspeicherelementes leicht
geändert
wird. Daher können
wiederholte Einkopplungen zu einer Änderung der in der Widerstandsspeicherzelle
gespeicherten Daten führen.
Somit hängt die
Datenhaltezeit erheblich von der Anzahl der Lesezyklen nach dem
Schreiben eines Datums in die entsprechende Widerstandsspeicherzelle
ab. Selbst wenn das Datum nach eingekoppelten Störungen aus der Widerstandsspeicherzelle
korrekt ausgelesen werden kann, kann die Änderung des Widerstands des
Widerstandsspeicherelementes zu einer Verlängerung der Zugriffszeit auf
die Widerstandsspeicherzelle führen.
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Störungen können ein
Ergebnis von Pegelübergängen eines
Aktivierungssignals auf einer Wortleitung sein, die verwendet wird,
um den betreffenden Auswahltransistor der Widerstandsspeicherzelle
zu steuern. Die Einkopplungen können
dazu führen, dass
ein Spannungsimpuls auf das Potential des Knotens addiert wird,
so dass die Programmierschwellspannung des Widerstandsspeicherelementes überschritten
wird.
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Aus
der
US 2005/0018493
A1 ist eine Speicherschaltung mit einer Widerstandsspeicherzelle bekannt,
wobei die Widerstandsspeicherzelle einen Auswahltransistor und ein
Widerstandsspeicherelement aufweist. Die Speicherschaltung weist
weiter eine Steuerschaltung zum Anlegen eines Aktivierungssignals
an den Auswahltransistor und eine Vorladeschaltung auf. Mithilfe
der Vorladeschaltung können
eine mit der Widerstandsspeicherzelle verbundene Bitleitung und
eine Referenz-Bitleitung vor einem Auslesen des Speicherzustandes
des Widerstandsspeicherelements auf ein gemeinsames Potential geladen
werden.
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Es
ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Verschlechterung des
Widerstandszustands des Widerstandsspeicherelementes in einer Speicherzelle
zu vermeiden, so dass die Haltezeit der Daten, die in der Widerstandsspeicherzelle
gespeichert werden, verlängert
werden kann.
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Diese
Aufgabe wird durch die Speicherschaltung und durch das Verfahren
zum Betreiben einer Speicherschaltung gemäß den unabhängigen Ansprüchen gelöst.
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Weitere
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Speicherschaltung
vorgesehen, die eine Widerstandsspeicherzelle mit einem Auswahltransistor
und einem Widerstandsspeicherelement, die in Reihe geschaltet sind,
umfasst, wobei das Widerstandsspeicherelement mit einem Plattenpotential
verbunden ist. Weiterhin umfasst die Speicherschaltung eine Steuerschaltung,
die ausgebildet ist, um den Auswahltransistor mit Hilfe eines Aktivierungssignals
zu steuern, und eine Vorladeschaltung, die mit einem Knoten zwischen
dem Auswahltransistor und dem Widerstandsspeicherelement gekoppelt ist
und ausgebildet ist, um ein Kompensationspotential an den Knoten
anzulegen. Die Steuerschaltung ist ausgebildet, um die Vorladeschaltung
so zu steuern, dass ein Kompensationspotential an den Knoten vor
einem Pegelübergang
des Aktivierungssignals angelegt wird.
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Das
Anlegen des Kompensationspotentials an den Knoten ermöglicht es,
den Spannungspegel des Knotens auszuwählen, an den eine implizierte Spannungsspitze,
die durch ein Übersprechen
des Pegelübergangs
des Aktivierungssignals hervorgerufen wird, addiert wird. Dadurch
kann erreicht werden, dass das Kompensationspotential und das Potential, das
durch die Spannungsspitze hervorgerufen wird, unterhalb der Programmierschwellspannung
des Widerstandsspeicherelements liegen.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
ist das Widerstandsspeicherelement ausgebildet, um einen Hoch-Widerstandszustand
durch Anlegen einer Löschspannung
einzunehmen, die kleiner ist als eine Löschschwellspannung und um einen
Niedrig-Widerstandszustand
einzunehmen, indem eine Programmierspan nung angelegt wird, die größer ist
als eine Programmierschwellspannung, wobei die Programmierspannung
und die Löschspannung
umgekehrte Vorzeichen haben.
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Es
kann vorgesehen sein, dass die Steuerschaltung die Vorladeschaltung
nur dann aktiviert, wenn das Widerstandsspeicherelement sich in
seinem Hoch-Widerstandszustand befindet.
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Erfindungsgemäß ist das
Kompensationspotential so gewählt,
dass ein Kopplungssignal, das durch einen Pegelübergang des Aktivierungssignals in
den Knoten eingekoppelt wird, zumindest teilweise kompensiert wird.
Vorzugsweise ist das Kompensationspotential weiterhin so gewählt, dass
die Spannung über
dem Widerstandsspeicherelement kleiner ist als die Programmierschwellspannung.
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Weiterhin
kann die Steuerschaltung die Vorladeschaltung steuern, um das Kompensationspotential
nach dem Schließen
des Auswahltransistors anzulegen.
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Weiterhin
kann die Speicherschaltung eine Bitleitung umfassen, die mit der
Widerstandsspeicherzelle verbunden ist, wobei die Steuerschaltung weiterhin
ausgebildet ist, um die Vorladeschaltung zu steuern, so dass das
Kompensationspotential auf der Bitleitung vor einem Öffnen des
Auswahltransistors angelegt wird.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung kann die Steuerschaltung ein Aktivierungssignal an
eine Wortleitung anlegen, um den Auswahltransistor zu öffnen und
zu schließen,
wobei das Kompensationspotential so gewählt ist, dass ein Kopplungssignal,
das durch einen Pegelübergang des
Aktivierungssignals an einem Knoten zwischen dem Auswahltransistor
und dem Widerstandsspeicherelement eingekoppelt wird, zumindest
teilweise kompensiert wird.
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Das
Kompensationspotential kann weiterhin so gewählt sein, so dass sich die
resultierende Spannung über
dem Widerstandsspeicherelement innerhalb eines Bereiches zwischen
der Programmierschwellspannung und der Löschschwellspannung befindet.
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Es
kann eine Speicherzugriffsschaltung vorgesehen sein, um zumindest
ein Datum in die Widerstandsspeicherzelle zu schreiben oder aus
dieser auszulesen, wobei die Steuerschaltung weiterhin ausgebildet
ist, um die Vorladeschaltung zu steuern, um das Kompensationspotential
abhängig
von einem Widerstandszustand des Widerstandsspeicherelementes bezüglich der
in die Widerstandsspeicherzelle geschriebenen oder aus dieser gelesenen
Daten anzulegen.
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Die
Speicherschaltung kann eine Bitleitung umfassen, die mit einem zweiten
Anschluss der Widerstandsspeicherzelle verbunden ist, wobei die
Vorladeschaltung ausgebildet ist, um einen Kompensationsstrom über die
Bitleitung an die Widerstandsspeicherzelle bereitzustellen, wobei
die Steuerschaltung weiterhin ausgebildet ist, um die Vorladeschaltung
zu steuern, sodass Kompensationsstrom über die Bitleitung über die
Widerstandsspeicherzelle vor einem Öffnen des Auswahltransistors
angelegt wird.
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Die
Steuereinheit kann so gestaltet sein, um den Kompensationsstrom
an die Widerstandsspeicherzelle für eine vorbestimmte Zeit anzulegen,
so dass dieser zu dem Kompensationspotential führt, das an einem Knoten zwischen
dem Auswahltransistor und dem Widerstandsspeicherelement angelegt ist,
wenn sich das Widerstandsspeicherelement in dem Hoch-Widerstandszustand
befindet, und so dass dieser zu einem weiteren Potential führt, das
an den Knoten angelegt ist, wenn sich das Widerstandsspeicherelement
in dem Niedrig-Widerstandszustand befindet,
wobei das weitere Potential so gewählt ist, dass eine Spannung,
die an dem Widerstandsspeicherelement anliegt, größer ist
als die Löschschwellspannung.
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Die
Steuerschaltung kann die Vorladeschaltung steuern, um den Kompensationsstrom
nach einem Schließen
des Auswahltransistors anzulegen.
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Es
kann weiterhin eine Vorlade-/Schreibschaltung vorgesehen sein, die
ausgebildet ist, um entweder einen Kompensationsstrom oder einen Schreibstrom über die
Bitleitung an die Widerstandsspeicherzelle anzulegen, wobei die
Steuerschaltung weiterhin ausgebildet ist, um die Vorlade-/Schreibschaltung
zu steuern, um entweder den Kompensationsstrom über die Bitleitung durch die
Widerstandsspeicherzelle vor einem Öffnen des Auswahltransistors
anzulegen und den Schreibstrom über
die Bitleitung durch die Widerstandsspeicherzelle anzulegen, um
das Widerstandsspeicherelement der Widerstandsspeicherzelle in einen
vorbestimmten Widerstandszustand zu versetzen.
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Die
Vorlade-/Schreibschaltung kann den Schreibstrom an das Widerstandsspeicherelement anlegen,
so dass dieser zu einem Potential führt, das an einen Knoten zwischen
dem Auswahltransistor und dem Widerstandsspeicherelement angelegt
ist, dass das Widerstandsspeicherelement entweder in den Hoch- oder in den Niedrig-Widerstandszustand versetzt.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum
Betreiben einer Speicherschaltung mit einer Widerstandsspeicherzelle
vorgesehen, die einen Auswahltransistor und ein Widerstandsspeicherelement
aufweist, die in Reihe geschaltet sind. Das Verfahren umfasst die Schritte
des Steuerns des Auswahltransistors mit Hilfe eines Aktivierungssignals,
und des Anlegens eines Kompensationspotential an einem Knoten zwischen dem
Auswahltransistor und dem Widerstandsspeicherelement vor einem Pegelübergang
des Aktivierungssignals.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung wird das Kompensationspotential nur dann angelegt,
wenn sich das Wi derstandsspeicherelement in dem Hoch-Widerstandszustand
befindet.
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Das
Kompensationspotential wird erfindungsgemäß so gewählt, dass ein Kopplungssignal, das
durch einen Pegelübergang
des Aktivierungssignals an dem Knoten eingekoppelt wird, zumindest teilweise
kompensiert wird. Hierbei kann das Kompensationspotential weiterhin
so gewählt
werden, dass die Spannung über
dem Widerstandsspeicherelement kleiner ist als die Programmierschwellspannung,
so dass kein Programmieren des Widerstandsspeicherelements erfolgt.
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Das
Kompensationspotential kann auf eine mit der Widerstandsspeicherzelle
verbundene Bitleitung vor einem Anlegen des Aktivierungssignals,
das den Auswahltransistor öffnet,
angelegt werden.
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Das
Aktivierungssignal kann an eine Wortleitung angelegt werden, um
den Auswahltransistor zu öffnen
und zu schließen,
wobei das Kompensationspotential so gewählt ist, dass ein Kopplungssignal, das
durch einen Pegelübergang
des Aktivierungssignals an dem Knoten zwischen dem Auswahltransistor
und dem Widerstandsspeicherelement eingekoppelt wird, zumindest
teilweise kompensiert wird.
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Weiterhin
kann das Kompensationspotential so gewählt werden, dass die resultierende
Spannung, die an dem Widerstandsspeicherelement angelegt ist, kleiner
als eine Programmierschwellspannung ist, bei der kein Programmieren
des Widerstandsspeicherelementes erfolgt.
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Es
kann vorgesehen sein, dass ein Datum in die Widerstandsspeicherzelle
und/oder Auslesen eines Datums aus der Widerstandsspeicherzelle
geschrieben wird und das Kompensationspotential abhängig von
dem Widerstandszustand des Widerstandsspeicherelementes abhängig von
einem zuvor in die Wider standsspeicherzelle geschriebenes oder aus
dieser ausgelesen Datums angelegt wird.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung kann das Kompensationspotentials angelegt werden,
indem ein Kompensationsstrom über
die Bitleitung durch die Widerstandsspeicherzelle vor einem Öffnen des
Auswahltransistors angelegt wird, wobei der Kompensationsstrom für eine vorbestimmte
Zeitdauer angelegt wird, wobei die resultierende Spannung, die an
dem Widerstandsspeicherelement anliegt, kleiner ist als eine Programmierschwellspannung,
so dass kein Programmieren des Widerstandsspeicherelementes auftritt.
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Vorzugsweise
wird der Kompensationsstrom so angelegt, dass er zu einem Kompensationspotential
führt,
das an einem Knoten zwischen dem Auswahltransistor und dem Widerstandsspeicherelement
führt,
wenn sich das Widerstandsspeicherelement in einem Hoch-Widerstandszustand
befindet und, dass er zu einem weiteren Potential führt, das an
dem Knoten angelegt ist, wenn sich das Widerstandsspeicherelement
in dem Niedrig-Widerstandszustand
befindet, wobei das weitere Potential so gewählt ist, dass eine Spannung,
die an dem Widerstandsspeicherelement angelegt ist, größer ist
als die Löschschwellspannung, über der
kein Löschen
des Widerstandsspeicherelementes erfolgt.
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend in Form von nichteinschränkenden
Beispielen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen ausführlicher
erörtert, wobei
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1 eine
schematische Querschnittsansicht eines Widerstandsspeicherelementes
zeigt, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird,
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2 eine
Strom-Spannungs-Kennlinie für das
Widerstandsspeicherelement der 1 zeigt;
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3 einen
Ausschnitt aus einer Speicherschaltung mit einer Speicherzelle gemäß dem Stand der
Technik zeigt;
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4 ein
Kleinsignalschaltbild der Speicherzelle der 3 zeigt;
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5 ein
Signal-Zeit-Diagramm des Aktivierungssignals und des resultierenden
Knotenpotentials an dem Knoten N zeigt;
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6 ein
Zeitdiagramm zeigt, das das Zeitverhalten des Knotenpotentials gemäß einer
Idee der vorliegenden Erfindung darstellt;
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7 ein
schematisches Diagramm einer Speicherschaltung gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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8 ein
schematisches Diagramm einer Speicherschaltung gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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9 ein
schematisches Diagramm einer Speicherschaltung gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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10 ein
schematisches Diagramm einer Speicherschaltung gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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11 ein
schematisches Diagramm einer Speicherschaltung gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt, wobei die Polarität des Widerstandsspeicherelements
invertiert ist.
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1 zeigt
eine schematische Querschnittsansicht eines Widerstandsspeicherelementes 1,
das bei den nachfolgenden Aus führungsformen
genutzt wird. Das Widerstandsspeicherelement 1 umfasst
einen Bereich 2 mit einem dielektrischen Festkörperelektrolytmaterial,
das zwischen zwei Elektroden 3, einer Anode und einer Kathode,
angeordnet ist, wobei die Anode ein A leitfähiges Material wie z. B. Silber aufweist,
dessen Ionen in das Material des dielektrischen Bereichs 2 eindringen
können,
wenn ein positives elektrisches Feld zwischen der Anode und der Kathode
angelegt wird. Die Kathode ist üblicherweise als
inerte Elektrode vorgesehen. Leitfähige Ionen, die sich in dem
dielektrischen Bereich 2 befinden, können einen leitfähigen Pfad
zwischen den Elektroden 3 ausbilden, so dass der elektrische
Widerstand des Widerstandsspeicherelementes klein ist. Durch Anlegen
eines negativen elektrischen Feldes zwischen der Anode und der Kathode
des Widerstandsspeicherelementes 1 wird der leitfähige Pfad
zurückgebildet,
indem die leitfähigen
Ionen zurück
zur Anode gedrängt
werden. Dadurch wird der leitfähige
Pfad aufgelöst,
so dass der Widerstand des Widerstandsspeicherelementes ansteigt
und dieser dadurch hochohmig wird.
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Ein
Widerstandsspeicherelement wird auch als nichtsymmetrisches elektronisches
Element bezeichnet, aufgrund seines nicht-linearen Verhaltens. Widerstandsspeicherelemente,
z. B. auf der Basis eines Chalcogenid-Materials werden auch CBRAM-Speicherelement
(CBRAM: Conductive Bridging RAM), PMC-Speicherelement (PMC: Programmable
Metallization Cell) bezeichnet und andere Bezeichnungen können ebenso
verwendet werden. Es ist beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung
Speicherschaltungen betrifft, die Widerstandsspeicherelemente verwenden,
die durch Anlegen eines elektrischen Signals, insbesondere einer
Programmierspannung oder -stroms, einer Temperatur oder einem magnetischen
Feld programmiert werden können
und die ihre Widerstände ändern, wenn
das elektrische Signal, die Temperatur oder das magnetische Feld
angelegt wird.
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In 2 ist
eine Zellenstrom-Spannungs-Kennlinie dargestellt, die die Hysterese
des resultierenden Stroms in einem Widerstandsspeicherelement darstellt,
wenn eine Programmierspannung angelegt ist. Man kann erkennen, dass
die Übergänge zwischen
den Hoch- und den Niedrig-Widerstandszuständen auftreten, wenn eine Spannung angelegt
wird, die größer ist
als eine Programmierschwellspannung VTH1 oder eine Spannung angelegt
wird, die kleiner ist als eine Löschschwellspannung
VTH2, d. h., ein Programmieren von einem Hoch- zu einem Niedrig-Widerstandszustand
tritt auf, wenn eine Spannung über
der Programmierschwellspannung angelegt ist und ein Löschen von
einem Niedrig- zu einem Hoch-Widerstandszustand tritt auf, wenn
eine Spannung unter der Löschschwellspannung
angelegt wird.
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In 3 ist
eine Widerstandsspeicherzelle 10 dargestellt, wie sie üblicherweise
in einer CBRAM-Speicherschaltung verwendet wird. Die Widerstandsspeicherzelle 10 umfasst
ein Widerstandsspeicherelement 11 und einen Auswahltransistor 12, die
in Reihe geschaltet sind und mit einer Bitleitung 13 und
einer Wortleitung 14 verbunden sind, um die Widerstandsspeicherzelle 10 wahlweise
zu adressieren. Das Widerstandsspeicherelement 11 ist als
ein Symbol eines Kästchens
dargestellt, wobei die Anode als ein ausgemaltes Ende des Kästchens
angegeben wird. Im Detail ist ein erster Anschluss, d. h. die Anode
des Widerstandsspeicherelementes 11 mit einem Plattenpotential
VPL verbunden, das durch ein Plattenpotentialelement 15 bereitgestellt
wird. Das Plattenpotential VPL wird üblicherweise
als ein konstantes Potential in einem Bereich zwischen einem hohen
und einem niedrigen Betriebspotential eingestellt, mit denen die
Speicherschaltung betrieben wird. Ein zweiter Anschluss, d. h.,
die Kathode des Widerstandsspeicherelementes 11 ist mit
einem ersten Anschluss (Source/Drain) des Auswahltransistors 12 verbunden.
Ein zweiter Anschluss (Source/Drain) des Auswahltransistors 12 ist
mit der Bitleitung 13 verbunden. Ein Gateanschluss des
Auswahltransistors 12 ist mit der Wortleitung 14 verbunden.
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Die
Widerstandsspeicherzelle 10 wird adressiert, indem ein
Aktivierungssignal an die Wortleitung 14 angelegt wird,
wobei ein hoher Pegel den Auswahltransistor 12 leitfähig macht
(der Transistor ist geschlossen), so dass die Bitleitung 13 mit
dem Widerstandsspeicherelement 11 über den Auswahltransistor 12 verbunden
wird.
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In
dem angegebenen Ausführungsbeispiel führt ein
niedriger Pegel des Aktivierungssignals auf der Wortleitung 14 dazu,
dass der Auswahltransistor 12 nicht leitend (geöffnet) wird
und ein hoher Pegel des Aktivierungssignal führt dazu, dass der Auswahltransistor 12 leitfähig (geschlossen)
wird. Aufgrund einer kapazitiven Kopplung zwischen dem Gateanschluss
und dem Knoten N ist ein Pegelübergang
des Aktivierungsübergangs
kapazitiv mit dem Knoten N gekoppelt. Wie in 3 dargestellt
ist, sind parasitäre
Kapazitäten
zwischen dem Knoten N und dem Plattenpotentialelement 15,
dem Gateanschluss und dem Substrat ebenso wie zwischen dem zweiten
Anschluss des Auswahltransistors 12 und dem Gateanschluss
und dem Substrat vorhanden. Wie man weiterhin aus dem Kleinsignalschaltbild
der 4 erkennen kann, führt die resultierende Kapazität zwischen dem
Gateanschluss und dem ersten Anschluss des Auswahltransistors, d.
h. dem Knoten N, dazu, dass die Stärke des Übersprechens des Aktivierungssignals
auf dem Knoten von dem Wert von COVLP abhängt. Da
der zweite Anschluss des Auswahltransistors 12 mit einer
Bitleitung 13 verbunden ist, wird dort eine Ladung, die
durch die Wortleitung 14 induziert wird, ausgeglichen,
da die Bitleitung 13 üblicherweise
mit einer entsprechenden Spannungsquelle (Ladungssenke) verbunden
wird, so dass die durch das Übersprechsignal
induzierten Ladungen schnell abgeleitet werden. Ein Übersprechssignal,
das an einem Knoten zwischen dem zweiten Anschluss des Widerstandsspeicherelementes 11 und
dem ersten Anschluss des Auswahltransistors 12 induziert
wird, kann schnell abgeleitet werden, wenn der Auswahltransistor 12 durch
das entsprechende Aktivierungssignal geschlossen ist, und/oder wenn
das Widerstandsspeicherelement 11 einen niedri gen Widerstand
aufweist. In einem Fall, in dem das Widerstandsspeicherelement 11 einen
hohen Widerstand aufweist und der Auswahltransistor 12 aufgrund
des Pegelübergangs
des Aktivierungssignals auf der Wortleitung 14 geöffnet wird,
floatet der Knoten N und der Pegelübergang des Aktivierungssignals
führt zu einer
bleibenden Änderung
des Potentials an dem Knoten N. Wenn das Aktivierungssignal von
einem hohen Pegel zu einem niedrigen Pegel übergeht, fällt das Potential an dem Knoten
N und erhöht
den Spannungsabfall über
dem Widerstandsspeicherelement 11, der sogar in die Nähe der Programmierschwellspannung
kommen kann oder diese überschreitet. Dies
kann zu Schäden
des Widerstandsspeicherelementes 11 oder zu Problemen beim
Betrieb der Widerstandsspeicherzelle führen.
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Dies
ist in 5 dargestellt, in der ein Signal-Zeit-Diagramm die Abhängigkeit
des Knotenpotentials an dem Knoten N von den Pegelübergängen des
Aktivierungssignals zeigt. Zu einem Zeitpunkt T1 steigt
der Pegel des Aktivierungssignals von einem niedrigen zu einem hohen
Pegel an, so dass eine positive Ladung an dem Knoten N eingekoppelt
wird. Da der hohe Pegel des Aktivierungssignals den Auswahltransistor
schließt,
wird die Ladung, die an dem Knoten N induziert wird, schnell über die
Bitleitung 13 abgeleitet. Zu einem Zeitpunkt T2 geht
das Aktivierungssignal von einem hohen Pegel auf einen niedrigen
Pegel über,
wodurch eine negative Ladung an dem Knoten N induziert wird. Da
der Auswahltransistor 12 bei einem niedrigen Pegel des
Aktivierungssignals geöffnet
wird, kann die Ladung nicht über
die Bitleitung 13 abgeleitet werden. Da der Knoten N floatend
ist, kann die zusätzliche
negative Ladung das Potential des Knotens N verringern. Das Diagramm
der 5 zeigt das Verhalten der Widerstandsspeicherzelle 10,
wenn sich das Widerstandsspeicherelement 11 in dem Hoch-Widerstandszustand
befindet.
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Das
Potential, das an dem Knoten N nach einer Zeit T2 angelegt
ist, d. h., bei einem geöffneten Auswahltransistor 12,
kann zu einem Spannungsabfall über
dem Widerstandsspeicher element 11 führen, der höher ist als die Programmierschwellspannung,
die den Widerstand des Widerstandsspeicherelementes 11 ändert. Wenn
die Ladung und der Spannungsabfall nicht ausreichend ist, um den
Widerstandszustand des Widerstandsspeicherelementes 11 auf
einen Niedrig-Widerstandszustand zu ändern, kann das wiederholte
Anlegen einer solchen parasitären
Spannung dazu führen,
dass der Widerstand des Widerstandsspeicherelementes 11 nach mehreren
Adressierungszyklen sinkt, in denen die Widerstandsspeicherzelle 10 wiederholt
ausgelesen wird. Wie man durch das Signal-Zeit-Diagramm der 5 erkennen
kann, steigt die parasitäre
Ladung aufgrund eines Pegelübergangs
des Aktivierungssignals bei einer abnehmenden Kapazität Cc, 0 , 1 des Widerstandsspeicherelements 11 und
mit einem ansteigenden Plattenpotential VPL an.
Das bedeutet, dass je höher
das Plattenpotential desto höher
ist der Spannungsabfall über
dem Widerstandsspeicherelement 11 aufgrund der parasitären Ladung,
die über die
Wortleitung eingekoppelt wird.
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Eine
Idee der vorliegenden Erfindung besteht darin, das Potential des
Knotens N zu ändern, bevor
der Auswahltransistor geöffnet
wird, so dass die parasitäre
Ladung, die durch den Pegelübergang des
Aktivierungssignals induziert wird, zumindest teilweise kompensiert
wird. Dies wird in dem Beispiel der 3 erreicht,
indem die Anode mit dem Plattenpotentialelement 15 verbunden
ist, indem das Potential auf der Bitleitung 13 erhöht wird,
bevor der Auswahltransistor 12 geöffnet wird, so dass das floatende
Potential an dem Knoten N zwischen dem Widerstandsspeicherelement 11 und
dem Auswahltransistor 12 ein erhöhtes Potential aufweist, z.
B. mit Bezug auf ein herkömmliches
Auslesepotential zum Auslesen der Widerstandsspeicherzelle 10,
das vermindert wird, so bald das Aktivierungssignal einen Pegelübergang
von dem hohen Pegel zu dem niedrigen Pegel aufweist, so dass die
Ladung, die in dem Knoten N induziert wird, das Potential an dem
Knoten N reduziert, das zuvor erhöht worden ist. Die Minderung des
Potentials an dem Knoten N führt
zu einem Anwachsen des Spannungs abfalls zwischen der Anode und der
Kathode, der nun jedoch geringer ist, als im Fall ohne das Erhöhen des
Knotenpotentials vor dem Öffnen
des Auswahltransistors 12.
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Mit
Bezug auf das Signal-Zeit-Diagramm der 6 ist das
Knotenpotential für
verschiedenen Plattenpotentiale VPL dargestellt.
Zu dem Zeitpunkt T1 wird der Auswahltransistor 12 aktiviert,
so dass er geschlossen ist, wobei das Bitleitungspotential VBL, das z. B. verwendet wird, um die Widerstandsspeicherzelle
auszulesen, an den Knoten N angelegt wird. Vor dem Zeitpunkt T1 floatet der Knoten N auf einem unbestimmten
Potential, da das Widerstandsspeicherelement 11 einen hohen
Widerstand aufweist. Das Bitleitungspotential VBL wird
so gewählt,
dass die Spannung an dem Widerstandsspeicherelement 11 innerhalb
eines Bereiches zwischen der Löschschwellspannung
und der Programmierschwellspannung des Widerstandsspeicherelementes 11 liegt,
so dass weder ein Löschen
noch ein Programmieren des Widerstandsspeicherelementes 11 beim
Auslesen erfolgt.
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Das
Bitleitungspotential VBL kann verwendet werden,
um den Widerstandszustand des Widerstandsspeicherelementes 11 auszulesen,
indem die in der Widerstandsspeicherzelle 10 gespeicherte
Information detektiert wird. Es gibt mehrere Wege zum Auslesen der
Information aus der Widerstandsspeicherzelle. Das Auslesen kann
durchgeführt
werden, indem eine Spannung an das Widerstandsspeicherelement 11 angelegt
wird und der Strom, der durch das Widerstandsspeicherelement 11 fließt, gemessen wird
oder indem ein Strom angelegt wird und der entsprechende Spannungsabfall über dem
Widerstandsspeicherelement gemessen wird. In dem angegebenen Ausführungsbeispiel
wird die Bitleitung 13 auf ein Auslesepotential gelegt,
wobei die Information, die in der Widerstandsspeicherzelle 11 gespeichert
ist, detektiert wird, indem der Strom, der durch die Bitleitung
fließt,
gemessen wird. Nachdem der Zustand des Widerstandsspeicherelementes 11 detektiert
worden ist, wird das Potential auf der Bitleitung 13 zu
einem Zeitpunkt T3 er höht, bevor der Auswahltransistor 12 mit
Hilfe eines Pegelübergangs
des Aktivierungssignals von einem hohen Pegel zu einem niedrigen
Pegel geöffnet
wird. Das erhöhte
Bitleitungspotential führt
zu einem Potential an dem Knoten N, das durch das erhöhte Bitleitungspotential über den
leitenden Auswahltransistor 12 bereitgestellt wird.
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Es
ist vorgesehen, dass sowohl das erhöhte Potential an dem Knoten
N und das Potential, das an dem Knoten N aufgrund der zusätzlichen
parasitären Ladungsinduktion,
die aufgrund des Aktivierungssignals bewirkt wird, sich innerhalb
eines Potentialbereichs befinden, der so definiert ist, dass der
Spannungsabfall zwischen dem Plattenpotential VPL und dem
Knotenpotential zumindest nicht größer ist als die Programmierschwellspannung.
Der Unterschied zwischen dem Bitleitungspotential zum Auslesen des Kompensationspotentials
kann so gewählt
werden, dass der Spannungsabfall aufgrund der Deaktivierung des
Auswahltransistors zumindest teilweise kompensiert, voll kompensiert
oder mit Bezug auf die oben angegebenen Bedingungen überkompensiert wird.
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Um
dieses Konzept in einer Speicherschaltung vorzusehen, sind mehrere
Designentwürfe
möglich.
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In 7 ist
ein Ausschnitt einer Speicherschaltung gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung schematisch dargestellt. Die gleichen
Bezugszeichen geben Elemente mit derselben oder einen ähnlichen
Funktionalität
an. Eine Speicherschaltung umfasst mehrere Widerstandsspeicherzellen 10,
wie sie mit Bezug auf 3 angegeben ist, und von denen
zur Vereinfachung der Darstellung nur eine dargestellt ist. Die
Widerstandsspeicherzelle 10 ist auf ähnliche Weise wie die Widerstandsspeicherzelle
gemäß 3 gestaltet,
wobei der Knoten N zwischen dem Widerstandsspeicherelement und dem
Auswahltransistor 12 mit einer Vorladeschaltung 28 verbunden
ist, die ausgebildet ist, um ein Kompensationspotential bzw. eine
Kompensationsladung an dem Knoten N nach dem Schließen des
Auswahltransistors und vor dem Öffnen
des Auswahltransistors mit Hilfe der Pegelübergänge des Aktivierungssignals
auf der Wortleitung zur Verfügung zu
stellen.
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In 8 ist
ein Ausschnitt aus einer Speicherschaltung gemäß einer weiteren Ausführungsform
schematisch dargestellt. Die Speicherschaltung umfasst mehrere Widerstandsspeicherzellen 10,
von denen lediglich eine zur Vereinfachung der Darstellung gezeigt
ist. Die Speicherschaltung umfasst ein Steuerschaltung 16,
die mit den Wortleitungen der Speicherschaltung verbunden ist, um
ein Aktivierungssignal zum Aktivieren und Deaktivieren eines entsprechenden
Auswahltransistors 12 abhängig von einer Adresse ADR,
die über
eine Adressleitung 17 bereitgestellt wird, anzulegen. Die
Steuerschaltung 16 ist weiterhin mit den Bitleitungen direkt,
oder, wie in dem Beispiel angegeben ist, über eine Auslesespannungsquelle 18 verbunden,
die ausgebildet ist, um ein Auslesepotential an jede der Bitleitungen 13 anzulegen.
Die Steuerschaltung 16 ist weiterhin mit einer Vorladeschaltung
verbunden, die ebenfalls mit der Bitleitung 13 verbunden
ist, um das Kompensationspotential an die Bitleitung 13 anzulegen.
Die Auslesespannungsquelle 18 und die Vorladeschaltung 19 können auch
in einer einzigen einstellbaren Spannungsquelle ausgebildet sein,
die durch die Steuerschaltung 16 gesteuert wird.
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In 8 steuert
die Steuerschaltung 16 die Vorladeschaltung 19 abhängig von
dem Widerstandszustand des Widerstandsspeicherelementes 11,
so dass das Kompensationspotential nur dann angelegt wird, wenn
sich das Widerstandsspeicherelement in einem Hoch-Widerstandszustand
befindet. Der Widerstandszustand des Widerstandsspeicherelementes 8 kann
durch eine Ausleseprozedur bestimmt werden, die zuvor ausgeführt worden
ist oder durch eine Schreibprozedur auf die adressierte Widerstandsspeicherzelle,
die zuvor ausgeführt
worden ist. Wenn festgestellt, dass das Widerstandsspeicherelement
sich in einem Niedrig-Widerstandszustand befindet, kann auf das
Anlegen des Kompensationspotentials verzichtet werden, da die Ladun gen durch
den Knoten N durch das Widerstandsspeicherelement 11 auf
das Plattenpotentialelement 15 fließen können.
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Wie
oben beschrieben wurde, steuert die Steuereinheit das Bitleitungspotential
auf der Bitleitung 13, so dass das Auslesepotential zum
Auslesen der ausgewählten
Widerstandsspeicherzelle angelegt wird, wenn der Auswahltransistor 12 geschlossen
ist. Vor dem Öffnen
des Auswahltransistors 12, der durch die Steuerschaltung 16 gesteuert
wird, wird die Vorladeschaltung 19 aktiviert, um das Kompensationspotential
an die Bitleitung 13 anzulegen, bevor das Aktivierungssignal,
das durch die Steuerschaltung 16 angelegt wird, auf den
niedrigen Pegel übergeht.
Das Anlegen des Kompensationspotentials kann von dem Widerstandszustand
des Widerstandsspeicherelementes, wie zuvor beschrieben, abhängen.
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In 9 ist
eine weitere Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung gezeigt. Die Ausführungsform der 9 unterscheidet
sich im Wesentlichen von der Ausführungsform der 8 darin,
dass die Vorladeschaltung 19 durch eine weitere Vorladeschaltung 21 ersetzt
wird, die eine Stromquelle zum Anlegen eines Kompensationsstromes über die
Bitleitung 13 an die Widerstandsspeicherzelle 10 umfasst.
Die Vorladestromquelle 21 umfasst einen Stromspiegel 22 und
eine Referenz-Vorladestromquelle 23, wobei der Stromspiegel 22 den
Strom, der durch die Referenz-Vorladestromquelle 23 vorgegeben
wird, über
einen Vorladetransistor 24 mit der Bitleitung 13 spiegelt.
Der Vorladetransistor 24 ist zwischen dem Stromspiegel 22 und
der Bitleitung 13 angeschlossen und wird durch seinen Gate-Anschluss mit Hilfe
der Steuerschaltung 16 gesteuert. Im Falle, dass sich das
Widerstandsspeicherelement 11 der adressierten Widerstandsspeicherzelle 10 in
einem Hoch-Widerstandszustand befindet, wird die Bitleitung 13,
insbesondere ihre Kapazität,
durch die weitere Vorladeschaltung 21 während einer Zeit, die durch
die Steuerschaltung 16 vorgegeben ist, mit dem Vorladestrom
geladen. Der Kompensationsstrom ICOMP und
die Zeit, während
der der Kompensationsstrom an die Bitlei tung angelegt wird, bevor
der Auswahltransistor 12 geöffnet wird, werden so ausgewählt, dass
der Knoten N zwischen dem Widerstandsspeicherelement 11 und
dem Auswahltransistor 12 mit einer Ladung geladen wird,
aus welcher ein Kompensationspotential resultiert. Die Zeit während der
Kompensationsstrom an die Bitleitung 13 angelegt wird,
wird durch das Öffnen
des Auswahltransistors begrenzt, der den Fluss des Kompensationsstroms
durch den Auswahltransistor 12 an den Knoten N beendet.
In einem Fall, bei dem sich das Widerstandsspeicherelement 11 der
adressierten Widerstandsspeicherzelle 10 in einem Niedrig-Widerstandszustand
befindet, fließt
der Kompensationsstrom ICOMP, der durch
die weitere Vorladeschaltung 21 bereitgestellt wird, über die
Bitleitung durch den geschlossenen Auswahltransistor 12 und
durch das Widerstandsspeicherelement 11, und führt zu einem Spannungsabfall über dem
Widerstandsspeicherelement 11, der kleiner ist als der
Spannungsabfall, der durch das Laden des Knotens N vor dem Öffnen des Auswahltransistors 12 hervorgerufen
wird. Somit ist es nicht notwendig, dass die Steuerschaltung 16 die Vorladeschaltung
abhängig
von dem Widerstandszustand des Widerstandsspeicherelementes 11 steuert, da
das Anlegen des Kompensationsstromes für eine vorbestimmte Zeitdauer
automatisch den Knoten N in einer vorbestimmten Weise vorlädt oder
nicht. Die Steuerschaltung 16 kann die Vorladeschaltung 19, wie
zuvor beschrieben, abhängig
von einer Information, die in der Widerstandsspeicherzelle 10 gespeichert
ist, steuern. Die gespeicherte Information kann durch einen vorangehenden
Auslese- oder Schreibvorgang auf die adressierte Widerstandsspeicherzelle 10 detektiert
werden.
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In 10 ist
eine weitere Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung dargestellt. Die Ausführungsform der 10 ist
vergleichbar zur Ausführungsform
der 9, wobei die Vorladeschaltung 21 die
Referenz-Vorladestromquelle 23 und eine Löschstromquelle 26 umfasst,
die wahlweise mit dem Stromspiegel 22 über einen Schalter 27 verbunden werden
können,
wobei der Schalter 27 durch die Steuerschaltung 16 gesteuert
ist. Da die Richtung des Stromflusses über die Bitleitung in die Widerstandsspeicherzelle 10 für das Vorladen
und für
das Löschen
der Widerstandsspeicherzelle dieselbe ist, kann die Vorladeschaltung 12 auch
zum Bereitstellen eines Löschstromes
IER verwendet werden. Der Löschstrom
IER wird so ausgewählt, dass wenn dieser an die
Widerstandsspeicherzelle 10 angelegt wird, ein Spannungsabfall über dem
Widerstandsspeicherelement 11 anliegt, der geringer ist
als die Löschschwellspannung
VTH2.
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In
den zuvor beschriebenen Ausführungsformen
wird das Widerstandsspeicherelement 11 so angeordnet, dass
die Anode mit dem Plattenpotential VPL verbunden
ist und die Kathode mit dem Knoten N. In diesem Fall muss eine negative
Ladung, die durch einen Pegelübergang
an das Aktivierungssignal von einem hohen Pegel zu einem niedrigen
Pegel angekoppelt wird, vermieden werden, da die negative Ladung
den Spannungsabfall über
den Widerstandsspeicherelement in Richtung der Programmierschwellspannung
erhöht
und eine Änderung
des Widerstandszustands des Widerstandsspeicherelementes auf einen
Niedrig-Widerstandszustand
auftreten kann. Es gibt keinen wesentlichen negativen Effekt, wenn
die Ladung, die an dem Knoten N angekoppelt wird, positiv ist. Es
werden beim öffnen
und Schließen
des Auswahltransistors Ladungen mit verschiedenen Vorzeichen eingekoppelt.
Das Widerstandsspeicherelement muss so angeordnet sein, dass während des
Aktivierens des Auswahltransistors eine Löschspannung an das Widerstandsspeicherelementes
angelegt wird und während
des Deaktivierens des Auswahltransistors die Programmierspannung
eingekoppelt wird, die vermieden werden soll, indem das Kompensationspotential
angelegt wird.
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In
Anbetracht dieses Verhaltens kann in einer Widerstandsspeicherzelle
mit einem Widerstandsspeicherelement, das in einer umgekehrten Weise
angeordnet ist, z. B. mit einer Kathode, die mit dem Plattenpotential
verbunden ist und deren Anode mit dem Knoten N verbunden ist, wie
es in 11 gezeigt ist, anstelle des
Auswahltransistors eines N-Typs ein Auswahltransistor eines P-Typs
verwenden werden, der durch eine inverse Logik (low-active) mit
Bezug auf das Aktivierungssignal angesteuert wird. Dies bedeutet,
dass der Auswahltransistor vom P-Typ durch einen niedrigen Pegel
des Aktivierungssignals aktiviert wird und durch einen hohen Pegel des
Aktivierungssignals deaktiviert wird. Dadurch wird eine Aktivierung
des Auswahltransistors durch einen Pegelübergang des Aktivierungssignals
von einem hohen Pegel zu einem niedrigen Pegel bewirkt, was zu einem
Abfall des Potentials an den Knoten N führt, d. h. in eine Richtung
der Löschspannung
mit Bezug auf das Widerstandsspeicherelement. Eine Deaktivierung
des Auswahltransistors wird durch einen Pegelübergang von einem niedrigen
Pegel zu einem hohen Pegel durchgeführt, der zu einem Ansteigen
der Spannung über
dem Widerstandsspeicherelement 11 führt und der durch eine Kompensationsspannung
kompensiert werden muss, die kleiner ist als das Bitleitungspotential,
das normalerweise zum Auslesen der Widerstandsspeicherzelle verwendet wird.
Die mit Bezug auf die Ausführungsformen
der 6 bis 10 beschriebenen Maßnahmen
können
verwendet werden, um das Kompensationspotential in einer entsprechenden
Weise bereitzustellen, z. B. durch Verwenden einer entsprechenden
Logik.