DE102005030546A1 - Einrichtung zur Behandlung von flachen und flächigen Gegenständen - Google Patents

Einrichtung zur Behandlung von flachen und flächigen Gegenständen Download PDF

Info

Publication number
DE102005030546A1
DE102005030546A1 DE102005030546A DE102005030546A DE102005030546A1 DE 102005030546 A1 DE102005030546 A1 DE 102005030546A1 DE 102005030546 A DE102005030546 A DE 102005030546A DE 102005030546 A DE102005030546 A DE 102005030546A DE 102005030546 A1 DE102005030546 A1 DE 102005030546A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
objects
contacting
contact
circuit board
contacting means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102005030546A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Werner Andreas Maurer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gebrueder Schmid GmbH and Co
Original Assignee
Gebrueder Schmid GmbH and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gebrueder Schmid GmbH and Co filed Critical Gebrueder Schmid GmbH and Co
Priority to DE102005030546A priority Critical patent/DE102005030546A1/de
Priority to KR1020077029685A priority patent/KR20080039841A/ko
Priority to AT0900406U priority patent/AT10276U1/de
Priority to PCT/EP2006/005892 priority patent/WO2006136362A2/de
Priority to EP06754450A priority patent/EP1899507A2/de
Priority to JP2008517394A priority patent/JP2008544086A/ja
Priority to CNA2006800224449A priority patent/CN101203632A/zh
Publication of DE102005030546A1 publication Critical patent/DE102005030546A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005Contacting devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0621In horizontal cells
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
DE102005030546A 2005-06-22 2005-06-22 Einrichtung zur Behandlung von flachen und flächigen Gegenständen Withdrawn DE102005030546A1 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005030546A DE102005030546A1 (de) 2005-06-22 2005-06-22 Einrichtung zur Behandlung von flachen und flächigen Gegenständen
KR1020077029685A KR20080039841A (ko) 2005-06-22 2006-06-20 표면 및 평면형 물체의 처리장치
AT0900406U AT10276U1 (de) 2005-06-22 2006-06-20 Einrichtung zur behandlung von flachen und flächigen gegenständen
PCT/EP2006/005892 WO2006136362A2 (de) 2005-06-22 2006-06-20 Einrichtung zur behandlung von flachen und flächigen gegenständen
EP06754450A EP1899507A2 (de) 2005-06-22 2006-06-20 Einrichtung zur behandlung von flachen und flächigen gegenständen
JP2008517394A JP2008544086A (ja) 2005-06-22 2006-06-20 平坦且つ平面的な物体を処理する装置
CNA2006800224449A CN101203632A (zh) 2005-06-22 2006-06-20 用于加工平坦的和平面式物体的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005030546A DE102005030546A1 (de) 2005-06-22 2005-06-22 Einrichtung zur Behandlung von flachen und flächigen Gegenständen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102005030546A1 true DE102005030546A1 (de) 2007-01-04

Family

ID=36809626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102005030546A Withdrawn DE102005030546A1 (de) 2005-06-22 2005-06-22 Einrichtung zur Behandlung von flachen und flächigen Gegenständen

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP1899507A2 (https=)
JP (1) JP2008544086A (https=)
KR (1) KR20080039841A (https=)
CN (1) CN101203632A (https=)
AT (1) AT10276U1 (https=)
DE (1) DE102005030546A1 (https=)
WO (1) WO2006136362A2 (https=)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009023763A1 (de) 2009-05-22 2010-11-25 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von hochohmigen Schichten
WO2010133222A3 (de) * 2009-05-22 2011-04-14 Rena Gmbh Verfahren und vorrichtung zum steuern von elektrochemischen oberflächenprozessen
DE102009057463A1 (de) 2009-12-03 2011-06-09 Hübel, Egon Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von Gut in Durchlaufanlagen

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009049565A1 (de) * 2009-10-09 2011-04-14 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Anlage zur Metallisierung von Siliziumwafern
CN102808206B (zh) * 2012-05-04 2015-04-08 上海贺鸿电子有限公司 一种适用于片状和卷状产品水平电镀线的导电及辅助传动装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3729390A (en) * 1967-11-24 1973-04-24 Du Pont Electrotinning process to prevent plating on the cathode contact roll
JPH01162798A (ja) * 1987-12-18 1989-06-27 Nkk Corp 電気めっき用コンダクターロールの付着金属除去装置
JP2543299Y2 (ja) * 1989-12-14 1997-08-06 富士重工業株式会社 ディーゼルエンジンの停止装置
EP0578699B1 (de) * 1991-04-12 1995-07-12 Siemens Aktiengesellschaft Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten
DE19628784A1 (de) * 1996-07-17 1998-01-22 Schmid Gmbh & Co Geb Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten
DE19717512C3 (de) * 1997-04-25 2003-06-18 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009023763A1 (de) 2009-05-22 2010-11-25 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von hochohmigen Schichten
WO2010133222A3 (de) * 2009-05-22 2011-04-14 Rena Gmbh Verfahren und vorrichtung zum steuern von elektrochemischen oberflächenprozessen
CN102439202A (zh) * 2009-05-22 2012-05-02 瑞纳股份有限公司 用于控制电化学表面过程的方法和装置
DE102009057463A1 (de) 2009-12-03 2011-06-09 Hübel, Egon Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von Gut in Durchlaufanlagen

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006136362A3 (de) 2008-02-28
AT10276U1 (de) 2008-12-15
EP1899507A2 (de) 2008-03-19
WO2006136362A2 (de) 2006-12-28
CN101203632A (zh) 2008-06-18
KR20080039841A (ko) 2008-05-07
JP2008544086A (ja) 2008-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3624481C2 (https=)
DE102008026199B3 (de) Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von ebenem Gut in Durchlaufanlagen
EP2010700B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur galvanischen beschichtung
EP1309740B1 (de) Elastisches kontaktelement
DE4402596A1 (de) Elektrolytisches Verfahren in horizontalen Durchlaufanlagen und Vorrichtung zur Durchführung desselben
EP0677599B1 (de) Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtun g für Leiterplatten
DD202462A5 (de) Galvanisiereinrichtung
DE102005030546A1 (de) Einrichtung zur Behandlung von flachen und flächigen Gegenständen
CH680726A5 (en) Cleaning device for surface of conveyor belts - has interchangeable brush rollers for different cleaning actions
DE69111722T2 (de) Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung.
WO1998056720A1 (de) Vorrichtung zur elektrochemischen behandlung von wasser oder abwasser durch elektroflokkulation
DE4123985A1 (de) Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von leiterplatten oder dergleichen, insbesondere zur elektrolytischen beschichtung mit kupfer
EP0362512B1 (de) Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten
DE69731849T2 (de) Elektrolysevorrichtung mit flüssigkeitsdrosseleinheit ohne kontakt mit dem band
DE2232162A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichzeitigen elektrischen aufbringen eines ueberzuges auf eine vielzahl von kleinen gegenstaenden
DE19633797B4 (de) Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen
DE102004025827B3 (de) Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von ebenem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
DD206942A1 (de) Elektrischer filter
EP1348044A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum elektrochemischen behandeln von bandförmigem gut
DE102009013164A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von ausgedehntem Gut
DE4301742C2 (de) Vorrichtung zum Galvanisieren plattenförmiger Gegenstände, insbesondere von elektronischen Leiterplatten
DE886086C (de) Einrichtung zum Elektroplattieren von Blechen
DE19842974A1 (de) Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten
DE102013100805B4 (de) Nasschemische Behandlungsanlage zum elektrochemischen Beschichten von flachen Substraten
DE1596733C (de) Vorrichtung zur elektrochemischen Beschichtung von Glasplatten mit Kupfer vermittels löslicher Anoden bei der Spiegelfabnkation

Legal Events

Date Code Title Description
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: GEBR. SCHMID GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: GEBR. SCHMID GMBH & CO., 72250 FREUDENSTADT, DE

Effective date: 20120202

R082 Change of representative

Representative=s name: PATENTANWAELTE RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER &, DE

Effective date: 20120202

R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination

Effective date: 20120623