DE102004062582A1 - Optische Abbildungsvorrichtung - Google Patents

Optische Abbildungsvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102004062582A1
DE102004062582A1 DE102004062582A DE102004062582A DE102004062582A1 DE 102004062582 A1 DE102004062582 A1 DE 102004062582A1 DE 102004062582 A DE102004062582 A DE 102004062582A DE 102004062582 A DE102004062582 A DE 102004062582A DE 102004062582 A1 DE102004062582 A1 DE 102004062582A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
phase change
temperature
optical imaging
projection exposure
change materials
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102004062582A
Other languages
English (en)
Inventor
Thomas Rittmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss AG
Original Assignee
Carl Zeiss AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss AG filed Critical Carl Zeiss AG
Priority to DE102004062582A priority Critical patent/DE102004062582A1/de
Publication of DE102004062582A1 publication Critical patent/DE102004062582A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/008Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/02Materials undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/06Materials undergoing a change of physical state when used the change of state being from liquid to solid or vice versa
    • C09K5/063Materials absorbing or liberating heat during crystallisation; Heat storage materials
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/02Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
    • F28D20/023Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat the latent heat storage material being enclosed in granular particles or dispersed in a porous, fibrous or cellular structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/02Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
    • F28D20/026Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat with different heat storage materials not coming into direct contact
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891Temperature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/14Thermal energy storage

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Lenses (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine optische Abbildungsvorrichtung (10) mit wenigstens einem optischen Element (12), wobei zur Temperaturregelung Phasenübergangsmaterialien (14) vorgesehen sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine optische Abbildungsvorrichtung mit wenigstens einem optischen Element. Die Erfindung betrifft ebenfalls eine Projektionsbelichtungsanlage und eine Kamera mit einer derartigen optischen Abbildungsvorrichtung.
  • Aufgrund der insbesondere durch Lichtstrahlung verursachten Wärmeentwicklung in optischen Geräten sollten diese möglichst temperaturunempfindlich z. B. hinsichtlich Wärmeausdehnung oder dergleichen sein. Es ist bekannt, die in optischen Geräten entstehende Wärme durch Kühlelemente oder sonstige Wärmeableitungen möglichst gering zu halten.
  • Insbesondere optische Abbildungsvorrichtungen bzw. Objektive sind bezüglich ihrer Abbildungsleistung sehr empfindlich gegen starke homogene und inhomogene Temperaturänderungen. Die Temperaturänderungen können entweder durch den Betrieb dieser Systeme mittels Strahlungsabsorption oder durch Umgebungstemperaturen bzw. Sonneneinstrahlung entstehen.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Temperaturunempfindlichkeit optischer Abbildungsvorrichtungen auf einfache Weise zu verbessern.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass zur Temperaturregelung Phasenübergangsmaterialien vorgesehen sind. Die Aufgabe wird ebenfalls durch die Ansprüche 4 und 5 gelöst.
  • Durch diese Maßnahme werden temperaturunempfindliche optische Abbildungsvorrichtungen durch den Einsatz von Phasenübergangsmaterialien (Phase Change Material – PCM) geschaffen. Der Einsatz von PCMs in temperaturkritischen optischen Abbildungsvorrichtungen bzw. Objektiven verzögert den Anstieg bzw. den Ab fall der Temperatur der Abbildungsvorrichtung und hält diese somit länger oder im Idealfall vollständig im Bereich der zulässigen Betriebstemperatur. Da die Temperatureinflüsse häufig zeitlich begrenzt sind, ist es möglich, bei gegebener Geometrie und Masse des Objektivs durch den Einsatz von Phasenübergangsmaterialien die Systemtemperatur weitgehend von den Umgebungseinflüssen abzukoppeln und das Objektiv länger in einem günstigen Temperaturbereich zu betreiben. Temperaturspitzen werden abgemildert. PCMs können in jede denkbare Form gebracht werden, sie sind günstig und benötigen keine zusätzliche Energieversorgung. Des weiteren arbeiten sie ohne Verfallsdatum, wirken homogenen und inhomogenen Temperaturänderungen passiv entgegen und können den zusätzlichen Einsatz von Mitteln zur Kühlung oder Erwärmung überflüssig machen.
  • Bei nur geringer Temperaturänderung können PCMs erheblich größere Wärmemengen aufnehmen als vergleichbare Speichermedien. Jedes Material nimmt beim Erhitzen Wärme auf. Wenn es schmilzt, d. h. einen Übergang von der festen zur flüssigen Phase durchläuft, wird am Schmelzpunkt sehr viel Wärme aufgenommen. Dabei erhöht sich die Temperatur so lange nicht, bis alles Material geschmolzen ist. Aus diesem Grunde wird die so in dem Material gespeicherte Energie als "latente" oder versteckte Wärme bezeichnet. Für die Speicherung bzw. Wiederverwendung der latenten Wärme bieten sich insbesondere anorganische Salze bzw. Salzgemische und einige organische Substanzen, wie z.B. Paraffine an. PCMs finden bereits heute Einsatz in Latentwärmespeichern, beispielsweise für Kraftfahrzeuge und in funktionellen Textilien. Des weiteren ist beispielsweise aus der DE 100 12 990 A1 bekannt, elektronische Bauteile, insbesondere Prozessoren, mit Hilfe von PCM zu kühlen.
  • Insbesondere beim immer häufigeren Einsatz von optischen Elementen oder Fassungen aus Kunststoff ist der Einsatz von PCMs vorteilhaft, da die Wärmeausdehnung von Kunststoffen größer ist als die von Gläsern oder Metallen.
  • Sehr vorteilhaft ist es, wenn zur Temperaturregelung eine Kombination verschiedener Phasenübergangsmaterialien mit unterschiedlichen Phasenumwandlungspunkten vorgesehen ist.
  • Durch eine derartige Kombination verschiedener PCMs, insbesondere mit unterschiedlichen Phasenumwandlungspunkten, in den Mitteln zur Temperaturregelung kann auch ein Temperaturbereich nach oben und unten abgesichert werden (z. B. zwischen +10°C und +40°C). D. h., dass der Einsatz von PCMs das Objektiv sowohl gegen eine Über- als auch gegen eine Unterschreitung der zulässigen maximalen bzw. minimalen Temperaturen, was zu Geräteschäden führen kann, schützt. Demzufolge kann auch – zumindest zeitlich begrenzt – eine Verletzung von Grenztemperaturen bei der Lagerung oder beim Transport vermieden werden.
  • In Hohlräume oder als Beschichtung können PCMs in fast jedes Objektiv (insbesondere ein Projektionsobjektiv einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie oder einem Kameraobjektiv oder dergleichen) integriert werden. Des weiteren besteht auch die Möglichkeit Festkörper beliebiger Form zu bilden, welche in Hohlräume eingebracht oder dort befestigt werden. Durch die Phasenumwandlung bei ausgewählten Temperaturen nehmen PCMs viel Wärme auf oder geben sie ab, ohne dass es zu einer Temperaturänderung kommt, dadurch werden Temperaturschwankungen in Objektiven deutlich verringert. PCMs benötigen darüber hinaus nur einen sehr geringen Bauraum.
  • Vorteile bezüglich der Ansprüche 4 und 5 ergeben sich analog und anhand der Beschreibung.
  • Nachfolgend sind anhand der Zeichnung prinzipmäßig Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben.
  • Es zeigt:
  • 1 einen prinzipmäßigen Aufbau einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage mit einer Lichtquelle, einem Beleuchtungssystem und einem erfindungsgemäßen Projektionsobjektiv; und
  • 2 eine vereinfachte Ausschnittsansicht eines erfindungsgemäßen Kameraobjektivs.
  • Der Einsatz von Phasenübergangsmaterialen (PCMs) in temperaturkritischen optischen Abbildungsvorrichtungen bzw. Objektiven verzögert den Anstieg bzw. den Abfall der Temperatur der Abbildungsvorrichtung und hält diese somit länger oder im Idealfall vollständig im Bereich der zulässigen Betriebstemperatur. Man kann die PCMs in jeder beliebigen Form direkt oder indirekt, sofern die Funktion des optischen Elements bzw. der optischen Abbildungsvorrichtung nicht beeinträchtigt wird, z. B. in Hohlräume oder auf Oberflächen aufbringen. Dafür eignen sich insbesondere Oberflächen die keine Funktion haben.
  • Der Einsatz von Phasenübergangsmaterialen zur Temperaturregelung wird vorliegend anhand eines EUV-Projektionsobjektivs und eines Kameraobjektivs als optische Abbildungsvorrichtungen beschrieben. Jedoch ist der Einsatz auch bei anderen optischen Abbildungsvorrichtungen oder Geräten wie beispielsweise Ferngläsern, Zielfernrohren, etc. möglich.
  • Wie aus 1 ersichtlich, weist eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage 1 eine Lichtquelle 2, ein EUV-Beleuchtungssystem 3 zur Ausleuchtung eines Feldes in einer Ebene 4, in der eine strukturtragende Maske (Reticle) angeordnet ist, sowie ein Projektionsobjektiv 5 mit einem Gehäuse 6 zur Abbildung der strukturtragenden Maske in der Ebene 4 auf ein lichtempfindliches Substrat 7 auf.
  • Das Projektionsobjektiv 5 weist verschiedene optische Elemente, insbesondere Spiegel 8, 8' auf.
  • Das Projektionsobjektiv 5 und die optischen Elemente 8, 8' sind empfindlich gegen homogene und inhomogene Temperaturänderungen. Die Temperaturänderungen entstehen während des Betriebs durch Strahlungsabsorption.
  • Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Spiegel 8' des Projektionsobjektivs 5 mit einem Phasenübergangsmaterial 9 zur Temperaturregelung beschichtet. Dazu wurde eine vorgegebene Menge an PCM-Granulat mit einem Binder versetzt und auf der der optisch wirksamen Oberfläche des Spiegels 8' abgewandten rückseitigen Oberfläche aufgebracht.
  • In weiteren Ausführungsbeispielen könnten selbstverständlich auch Projektionsbelichtungsanlagen welche Lichtstrahlungen anderer Wellenlängen (VUV etc.) verwenden bzw. deren optische Abbildungsvorrichtungen oder Elemente (z. B. Linsen oder dergleichen) zur Temperaturregelung PCMs aufweisen.
  • 2 zeigt eine Ausschnittsansicht eines erfindungsgemäßen Kameraobjektivs 10 mit einem Objektivgehäuse 11 und optischen Elementen bzw. Linsen 12. Als Temperaturregelung innerhalb des Kameraobjektivs 10 ist in einen Hohlraum 13 ein PCM-Granulat 14 eingebracht. Dadurch können Temperaturänderungen, welche durch Umgebungstemperaturen bzw. Sonneneinstrahlung entstehen, ausgeglichen werden.
  • Durch eine Kombination verschiedener PCMs mit unterschiedlichen Phasenumwandlungspunkten als Granulat 14 wird ein Temperaturbereich nach oben und unten abgesichert (insbesondere zwischen +10°C und +40°C).

Claims (5)

  1. Optische Abbildungsvorrichtung mit wenigstens einem optischen Element, dadurch gekennzeichnet, dass zur Temperaturregelung Phasenübergangsmaterialien (9, 14) vorgesehen sind.
  2. Optische Abbildungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Temperaturregelung eine Kombination verschiedener Phasenübergangsmaterialien (14) mit unterschiedlichen Phasenumwandlungspunkten vorgesehen ist.
  3. Optische Abbildungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Phasenübergangsmaterialien (14) in Hohlräume (13) eingebracht oder als Beschichtung (9), insbesondere auf wenigstens einem optischen Element (8'), aufgebracht sind.
  4. Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, dadurch gekennzeichnet, dass als Projektionsobjektiv (5) eine optische Abbildungsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1, 2 oder 3 eingesetzt ist.
  5. Kamera, bei welcher als Kameraobjektiv (10) eine optische Abbildungsvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1, 2 oder 3 eingesetzt ist.
DE102004062582A 2004-12-24 2004-12-24 Optische Abbildungsvorrichtung Ceased DE102004062582A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004062582A DE102004062582A1 (de) 2004-12-24 2004-12-24 Optische Abbildungsvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004062582A DE102004062582A1 (de) 2004-12-24 2004-12-24 Optische Abbildungsvorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004062582A1 true DE102004062582A1 (de) 2006-07-13

Family

ID=36599237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004062582A Ceased DE102004062582A1 (de) 2004-12-24 2004-12-24 Optische Abbildungsvorrichtung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004062582A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008032251A1 (en) * 2006-09-14 2008-03-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting assembly and method for providing cooling of a light source
US10241422B2 (en) 2015-03-24 2019-03-26 Asml Netherlands B.V. Lithography apparatus and a method of manufacturing a device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4415234A (en) * 1981-04-02 1983-11-15 Eastman Kodak Company Passive cooling of mirrors
US5348837A (en) * 1991-09-24 1994-09-20 Hitachi, Ltd. Projection exposure apparatus and pattern forming method for use therewith
US6255650B1 (en) * 1998-12-11 2001-07-03 Flir Systems, Inc. Extreme temperature radiometry and imaging apparatus
US6452217B1 (en) * 2000-06-30 2002-09-17 General Electric Company High power LED lamp structure using phase change cooling enhancements for LED lighting products

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4415234A (en) * 1981-04-02 1983-11-15 Eastman Kodak Company Passive cooling of mirrors
US5348837A (en) * 1991-09-24 1994-09-20 Hitachi, Ltd. Projection exposure apparatus and pattern forming method for use therewith
US6255650B1 (en) * 1998-12-11 2001-07-03 Flir Systems, Inc. Extreme temperature radiometry and imaging apparatus
US6452217B1 (en) * 2000-06-30 2002-09-17 General Electric Company High power LED lamp structure using phase change cooling enhancements for LED lighting products

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008032251A1 (en) * 2006-09-14 2008-03-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting assembly and method for providing cooling of a light source
US10241422B2 (en) 2015-03-24 2019-03-26 Asml Netherlands B.V. Lithography apparatus and a method of manufacturing a device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102013204427A1 (de) Anordnung zur thermischen Aktuierung eines Spiegels, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102019217530A1 (de) Optisches element und verfahren zum herstellen eines optischen elements
DE60302388T2 (de) Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung eines Artikels
DE10324477A1 (de) Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage
DE102009034166A1 (de) Kontaminationsarme optische Anordnung
DE102012223034A1 (de) Beleuchtungssystem einer Mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
WO2017194348A1 (de) Lageranordnung für eine lithographieanlage sowie lithographieanlage
DE102014219755A1 (de) Reflektives optisches Element
DE102012200733A1 (de) Spiegelanordnung, insbesondere zum Einsatz in einem optischen System, insbesondere einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102016221878A1 (de) Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie und deren Komponenten sowie Herstellungsverfahren derartiger Komponenten
DE602004007961T2 (de) Flüssige Perfluoropolyether Maskendeckschicht
DE102006038454A1 (de) Projektionsobjektiv einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102010002298A1 (de) Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit einer Kühlvorrichtung
DE102016209876A1 (de) Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit einer Heizlichtquelle und Verfahren zum Heizen einer Komponente der Projektionsbelichtungsanlage
WO2012041589A1 (de) Projektionsbelichtungsanlage mit optimierter justagemöglichkeit
DE102004062582A1 (de) Optische Abbildungsvorrichtung
DE102013223017A1 (de) Optisches Modul
DE102009035788A1 (de) Optische Anordnung in einem optischen System, insbesondere einer Beleuchtungseinrichtung
DE102009045193A1 (de) Optische Anordnung in einem optischen System, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102013215197A1 (de) Projektionsbelichtungsanlage mit temperierbaren optischen Elementen und Verfahren zum Betrieb einer derartigen Anlage
DE102018123328A1 (de) Baugruppe eines optischen Systems, insbesondere in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, sowie Verfahren zum Betreiben eines solchen optischen Systems
DE19808461A1 (de) Retikel mit Kristall-Trägermaterial
DE102017207726A1 (de) Baugruppe zur Kühlung eines optischen Elements, insbesondere für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage
DE102019217185A1 (de) Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie
DE102016208172A1 (de) Optisches system, blende sowie lithographieanlage

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final

Effective date: 20120406