DE102004047318A1 - Elektronische Steuereinheit, insbesondere Drehzahlsteuereinheit für ein elektrisches Gebläse, und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

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Abstract

Eine Steuereinheit (1) weist eine Leiterplatte (21) auf, auf welcher mehrere Bauelemente, wie beispielsweise MOSFET-Transistoren (M1-M4), angebracht sind, insbesondere Bauelemente des so genannten SMD-Typs; und eine Halterung (4) aus Kunststoffmaterial, mit einem Rahmen (6), der zwei entgegengesetzte Umfangsränder (13, 14) aufweist, und von welchem zumindest eine externe, einstückige Struktur (7-9) in Form eines elektrischen Verbinderelements ausgeht, in welchem elektrisch leitfähige Verbinderklemmen (10-12) vorgesehen sind, die jeweilige Enden (10a-12a) aufweisen, die sich teilweise in den Rahmen (6) in Richtung im wesentlichen orthogonal zur Hauptebene des Rahmens (6) erstrecken, zum ersten Umfangsrand (14) des Rahmens. Der Rahmen (6) weist weiterhin eine Halterungsanordnung (27), die sich in den Rahmen (6) zwischen den beiden Umfangsrändern (13, 14) erstreckt; erste, einstückige Halterstrukturen (23), welche die Leiterplatte (21) an dem Rahmen (6) an einer ersten Seite in Bezug auf die Halterungsanordnung (27) nahe an dem ersten Umfangsrand (14) des Rahmens (6) haltern können; und zweite, einstückige Halterstrukturen (80-95), die von der Halterungsanordnung (27) ausgehen, und weg von dem ersten Umfangsrand (14) gerichtet sind, also zum zweiten Umfangsrand (13) des Rahmens (6) hin, und welche zumindest ein unabhängiges elektronisches Bauelement (C1-C4) haltern, das mit Draht-Rheophoren versehen ist, beispielsweise einen Kondensator, an der anderen Seite der ...

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Steuereinheit und ein Verfahren zu deren Herstellung.
  • Spezieller betrifft die Erfindung eine elektronische Steuereinheit, insbesondere eine Einheit zur Einstellung der Geschwindigkeit bzw. Drehzahl eines elektrischen Gebläses, die mehrere elektrische und elektronische Bauteile aufweist, die vorläufig auf einer Leiterplatte angebracht sind, insbesondere Bauteile des so genannten Oberflächenmontagetyps oder SMD-Typs, sowie zumindest ein oder mehrere Elektronikbauteile in Form von Draht-Rheopharen, beispielsweise Kondensatoren.
  • Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung einer elektronischen Steuereinheit dieser Art, die einfach und kostengünstig hergestellt werden kann, und im Gebrauch eine hohe Verlässlichkeit aufweist.
  • Dieser und weitere Vorteile werden gemäß der Erfindung mit einer elektronischen Steuereinheit erreicht, deren wesentliche Eigenschaften im Patentanspruch 1 angegeben sind.
  • Wie voranstehend erwähnt, betrifft die Erfindung weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen elektronischen Steuereinheit, dessen wesentliche Eigenschaften im Patentanspruch 10 angegeben sind.
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert, aus welchen sich weitere Vorteile und Merkmale ergeben. Es zeigt.
  • 1 eine Aufsicht auf eine elektronische Steuereinheit gemäß der vorliegenden Erfindung, dargestellt im zusammengebauten Zustand;
  • 2 eine Schnittansicht entlang Linie II-II von 1;
  • 3 eine Perspektivansicht in Explosionsdarstellung der Steuereinheit gemäß den 1 und 2;
  • 4 eine Aufsicht auf eine Halterung, die in einer Einheit gemäß den voranstehenden Figuren vorgesehen ist;
  • 5 eine Seitenansicht in Richtung des Pfeils V von 1 des dort dargestellten Rahmens;
  • 6 eine Ansicht von unten des Rahmens der 4 und 5, nachdem mit diesem eine Leiterplatte verbunden wurde;
  • 7 eine Ansicht in vergrößertem Maßstab, geschnitten entlang der Linie VII-VII von 4; und
  • 8 eine Schnittansicht, die im vergrößerten Maßstab ein mit VIII in 2 dargestelltes Detail zeigt.
  • In den Zeichnungen, und insbesondere in den 1 bis 3, ist eine elektronische Steuereinheit gemäß der insgesamt mit 1 bezeichnet. Bei der dargestellten, beispielhaften Ausführungsform ist die Steuereinheit 1 eine Geschwindigkeitssteuereinheit oder Drehzahlsteuereinheit für ein elektrisches Gebläse. Die Erfindung ist auf eine derartige Anwendung nicht beschränkt. Die Einheit 1 weist ein Gehäuse auf, das insgesamt mit 2 bezeichnet ist. Bei der dargestellten Ausführungsform weist dieses Gehäuse im wesentlichen eine obere Abdeckung 3 aus Kunststoffmaterial auf, beispielsweise aus PPT (Polybutylenterephthalat), eine mittlere Halterung 4, ebenfalls aus Kunststoffmaterial, beispielsweise PBT, und ein Wärmeabführelement 5, das aus Metall wie beispielsweise Aluminium und dessen Legierungen besteht, und gleichzeitig als untere Abdeckung dient.
  • Wie besonders deutlich aus den 3 bis 6 hervorgeht, weist die mittlere Halterung 4 einen Rahmen 6 auf, der im wesentlichen rechteckförmig ist, von welchem drei externe, vereinigte Strukturen 7, 8 und 9 in Form elektrischer Verbindungselemente ausgehen. In jeder dieser Strukturen 7, 8 und 9 befinden sich jeweilige elektrisch leitfähige Verbinderklemmen, die mit 10, 11 in 3 und mit 12 in 7 bezeichnet sind.
  • Der Rahmen 6 der Halterung 4 weist zwei entgegengesetzte Umfangsränder 13 und 14 (3) auf, einen oberen und einen unteren, in denen jeweilige Ausnehmungen oder Nuten vorgesehen sind, die in 8 mit 15 und 16 bezeichnet sind. In diesen Nuten 15 und 16 sind jeweilige Dichtungen 17 und 18 angeordnet, die beispielsweise aus einem formbaren Elastomermaterial bestehen, beispielsweise jenem, das unter der Handelsbezeichnung "Santoprene" bekannt ist, und von Monsanto hergestellt wird. Bei der in 8 dargestellten Ausführungsform weist die Dichtung 17, die der Ausnehmung 15 des oberen Umfangsrandes 13 zugeordnet ist, im Querschnitt im wesentlichen die Form eines "t", mit einem mittleren Querarm 17a, der im Eingriff mit einer zugehörigen Ausnehmung 19a in einem vorspringenden Rand 19 steht, der von der unteren Oberfläche der Abdeckung 3 ausgeht.
  • Entsprechend weist die Dichtung 18, die der Ausnehmung 16 in dem unteren Umfangsrand 14 des Rahmens 6 zugeordnet ist, im Querschnitt im wesentlichen die Form eines "C" auf, mit einem unteren Querglied 18a, das im Eingriff mit einer zugehörigen Ausnehmung steht, die in der inneren Oberfläche eines Umfangsvorsprungs 20 vorgesehen ist, der gegenüber der oberen Oberfläche des Wärmeabführelements 5 vorspringt.
  • Die Abdeckung 3 kann einfach durch Spritzguß hergestellt werden.
  • Auch der mittlere Rahmen 4, der zum Teil voranstehend beschrieben wurde, kann bequem durch Spritzgießen hergestellt werden. Die zugehörigen Dichtungen 17 und 18, die voranstehend insbesondere auf Grundlage von 8 beschrieben wurden, können bequem auf den mittleren Rahmen 4 aufgeformt werden.
  • Als Alternative zu dieser Anordnung können innerhalb der Ausnehmung 15 und 16 der entgegengesetzten Umfangsränder 13 und 14 des Rahmens 6 der mittleren Halterung Wülste aus Fluidharz abgelagert werden, beispielsweise aus Silikonharz oder Epoxyharz, in welche die vorspringenden Ränder 19 und 10 der Abdeckung 3 bzw. des Wärmeabführelements 5 beim Zusammenbau der Steuereinheit eingetaucht werden.
  • Die Elektronikeinheit 1 weist eine Leiterplatte 21 (vgl. beispielsweise die 2, 3, 6 und 7) auf, auf welcher mehrere elektrische und/oder elektronische Bauteile angebracht werden sollen, insbesondere vom so genannten SMD-Typ. Wie in 3 gezeigt, trägt bei der dargestellten, beispielhaften Ausführungsform die Platte 21 speziell vier Transistoren M1–M4 des MOSFET-Typs, befestigt entlang ihrer Seite 21a.
  • Wie insbesondere aus den 3 und 5 bis 7 hervorgeht, ist die Leiterplatte 21 so angeordnet, dass ihre Ecken gegen zugehörige innere Anschlagvorsprünge 22 anstoßen, die einstückig mit dem Rahmen 6 der mittleren Halterung 4 ausgebildet sind. Die Leiterplatte 21 wird an der Halterung 4 in der Nähe des unteren Umfangsrandes 14 des Rahmens 6 durch ihren Schnappeingriff zwischen Federhaltervorsprüngen 23 (5 und 6) befestigt, welche in Eingriff mit zwei entgegengesetzten Seiten gelangen können, die mit 21b bzw. 21c bezeichnet sind (6).
  • Die voranstehend erwähnten Verbinderklemmen 10, 11 und 12 weisen ein jeweiliges Ende 10a, 11a bzw. 12a (4, 6 und 7) auf, die sich ins Innere des Rahmens 6 der mittleren Halterung in Richtung im wesentlichen orthogonal zur Hauptebene dieses Rahmens erstrecken, zum unteren Umfangsrand 14 des Rahmens. Diese Enden der Verbinderklemmen erstrecken sich durch schlitzförmige Öffnungen 24, 25 und 26 (3, 6 und 7) und über diese hinaus, die in der Leiterplatte 21 vorgesehen sind, und sind mit dieser Platte beispielsweise mittels Schwall-Löten auf der Oberfläche entgegengesetzt zur Zwischenhalterung 4 verlötet.
  • Vorzugsweise weisen die Enden 10a bis 12a der Verbinderklemme 10 bis 12, die durch die zugehörigen Öffnungen 24 bis 26 in der Leiterplatte 21 hindurchgehen, so genannte halb geschnittene oder halb verbreiterte Teile auf, wie mit 12b in 7 bezeichnet, wodurch eine Abmessung in Querrichtung in dem Bereich vergrößert wird, der in den zugehörigen Schlitz 26 der Platte 21 eingeführt wird. Diese Anordnung ermöglicht es, den Kontaktwiderstand in der gelöteten Zone zu verringern, und ermöglicht ein einfacheres Einführen des Endes der Klemme in den zugehörigen Schlitz der Platte 21, ohne dass es erforderlich wird, den Schlitz überdimensionieren zu müssen, zu dem Zweck, die Auswirkungen unterschiedlicher Schrumpfung des Kunststoffmaterials beim oder nach dem Ausformen zu kompensieren, und die unvermeidlichen konstruktiven Toleranzen.
  • Innerhalb des Rahmens 6 weist die Zwischenhalterung 4 eine Halterungsanordnung 27 auf, die im wesentlichen rechteckförmig ist, zwischen den beiden Umfangsrändern 13 und 14 des Rahmens (2 bis 4).
  • Bei der dargestellten, beispielhaften Ausführungsform weist die Steuereinheit 4 unabhängige Elektronikbauteile auf, die mit Draht-Rheophoren, insbesondere Kondensatoren, versehen sind. In 3 ist einer dieser Kondensatoren mit C1 bezeichnet, wogegen in 4 diese Bauteile mit C1–C4 bezeichnet sind.
  • Die Halterungsanordnung 27 innerhalb des Rahmens 6 legt drei benachbarte, parallele Gehäusezonen fest, die mit 31, 32 und 33 in den 2 und 3 bezeichnet sind, in welchen die Bauteile C1, C2 und C3 angeordnet sind, wobei ihre Achsen im wesentlichen horizontal verlaufen. Bei der dargestellten Ausführungsform ist das Bauteil C4 in der Nische 34 aufgenommen, die von einer Seite des Rahmens 6 aus nach außen vorspringt (2 bis 4).
  • Die Bauelemente C1–C4 weisen Draht-Rheophoren auf, die nach unten gebogen sind, wie dies für die Kondensatoren C4 und C1 in den 2 und 3 gezeigt ist.
  • Wie in den 3 und 4 gezeigt, und besonders aus letzterer deutlich wird, weist die Halterungsanordnung 27 für jedes der Bauelemente C1–C4 ein jeweiliges Paar von Ösenvorrichtungen 4144 auf, in welche sich die abgebogenen Abschnitte der Rheophoren der zugehörigen Hauelemente erstrecken (siehe auch 2). Diese Rheophoren erstrecken sich durch zugehörige Öffnungen 5154 und über diese hinaus (3), in der Leiterplatte 21 und sind mit dieser verlötet, beispielsweise mittels Schwall-Löten, auf deren Oberfläche gegenüberliegend der Halterungsanordnung 27.
  • Wie aus 4 hervorgeht, weist die Halterungsanordnung 27 mehrere parallele Streifen 6063 auf, die orthogonal durch weitere, mehrere Streifen 7073 geschnitten werden, die parallel zueinander verlaufen. Die Streifen 7173 weisen jeweilige, ausgerichtete Schlitze oder Kerben 71a73a mit bogenförmigem Profil auf, um die Bauelemente C1–C3 in Formpassung aufzunehmen.
  • Das Gehäuse 31 für das Bauelement C1 ist zwischen den Streifen 60 und 61 vorgesehen. Nach oben von diesen Streifen aus erstrecken sich jeweilige Paare elastischer Vorsprünge in Form von Halteklingen oder Zungen 80 und 81 (24), bevorzugt leicht konvergent zueinander, so dass das Bauelement C1 dazwischen mit leichtem Druck eingeführt werden kann, und dann stabil dazwischen gehaltert werden kann.
  • Entsprechende Paare von Halterungsvorsprüngen 91 und 92 gehen von den Streifen 61 und 62 an der Gehäuseseite 32 aus, um das Bauelement C2 zu haltern.
  • Die elastischen Haltezungen, die dem Gehäuse 33 für das Bauelement C3 zugeordnet sind, sind mit 93 und 94 in den 2 und 4 bezeichnet, wogegen das Bauelement C4 einem einzelnen Paar gegenüberliegend angeordneter, elastischer Halterklingen zugeordnet ist, bezeichnet mit 95.
  • Vorzugsweise erstrecken sich, wie aus 2 hervorgeht, von der unteren Oberfläche der Abdeckung 3 aus mehrere parallele Rippen 96, welche in Berührung mit den distalen Enden der Halteklingen 8094 gelangen können, die voranstehend beschrieben wurden, damit sie so auf die Bauelemente C1–C3 geklemmt werden, denen sie jeweils zugeordnet sind, was deren Position stabilisiert. Dies ist besonders wirksam, um den Auswirkungen von Schwingungen zu begegnen, welchen die elektronische Steuereinheit 1 im Gebrauch ausgesetzt ist.
  • Die voranstehend geschilderte, elektronische Steuereinheit kann sehr einfach hergestellt werden.
  • Die Abdeckung 3 und die Zwischenhalterung 4 werden bequem mit Hilfe von Spritzgießen hergestellt. Die Klemmen 1012 werden bequem in die Zwischenhalterung 4 während des Formvorgangs eingebettet.
  • Falls die voranstehend geschilderte Anordnung eingesetzt wird, bei welcher die Dichtungen 17 und 18 (8) ausgeformt werden, können sie direkt durch Überformen auf die Halterung 4 hergestellt werden, vorzugsweise in einem einzelnen Vorgang und in einer einzelnen Formgebungseinrichtung.
  • Die Leiterplatte 21 wird vorzugsweise vorher mit den zugehörigen SMD-Bauelementen zusammengebaut.
  • Die Wärmeabführvorrichtung 20 wird als Gußteil oder mit einer anderen, an sich bekannten Vorgehensweise hergestellt.
  • Der Zusammenbau der Elektronikeinheit geht dann damit weiter, dass die Leiterplatte 21 an der Halterung 4 durch den Schnappeingriff der elastischen Vorsprünge 23 der Halterung befestigt wird, zum Haltern der Ränder 21b und 21c der Leiterplatte.
  • Sobald die Leiterplatte 21 mit der Halterung 4 verbunden ist, gelangen die Enden 10a bis 12a der Verbinderklemmen 1012 durch die zugehörigen Schlitze 2426 der Platte 21 und darüber hinaus.
  • Dann findet die Montage der Bauelemente C1–C4 statt, bei welcher ihre Rheophoren durch die Ösenvorrichtungen 4144 der Halterungsanordnung 27 innerhalb des Rahmens 6 der Zwischenhalterung eingeführt und geführt werden. Diese Rheophoren erstrecken sich durch die zugehörigen Öffnungen 5154 in der Leiterplatte 21 und darüber hinaus.
  • Mit einem einzigen Lötvorgang, typischerweise durch Schwall-Löten, werden die Enden 10a12a der Klemmen 1012 und die Rheophoren der Bauelemente C1–C4 mit der unteren Oberfläche der Leiterplatte 21 verlötet.
  • Die Abdeckung 3, die mit der Zwischenhalterung 4 mittels Ultraschall verschweißt wird, und die Wärmeabführvorrichtung 5, können nunmehr mit der Abdeckung 3 verbunden werden. eine stabile Verbindung dieses Wärmeabführelements mit der Zwischenhalterung kann beispielsweise mit Hilfe von Schrauben erreicht werden.
  • Vorzugsweise steht zumindest ein Abschnitt der unteren Oberfläche der Leiterplatte 21, insbesondere jener, der den Transistoren M1–M4 entspricht, in Wärmetauschbeziehung mit einem entsprechenden Oberflächenabschnitt des Wärmeabführelements 5, wobei dazwischen ein Wärmeübergangselement aus wärmeleitfähigem Material vorgesehen ist, wie dies beispielsweise mit 100 in den 3 und 5 bezeichnet ist. Diese Wärmeübergangselement ist von einem an sich bekannten Typ, beispielsweise von jenem Typ, der als "Spaltpolster" bezeichnet wird.
  • Die Wärmeübertragung von den Transistoren M1–M4 zu dem Wärmeübergangselement 100 findet vorzugsweise mit Hilfe so genannter metallisierter "Wärmewege" statt, die in der Leiterplatte 21 während der galvanischen Wachstumsphase ausgebildet werden.
  • Selbstverständlich können, wobei das Grundprinzip der Erfindung unverändert bleibt, die Ausführungsformen und konstruktiven Einzelheiten in weitem Ausmaß im Vergleich dazu variiert werden, was voranstehend anhand eines nichteinschränkenden Beispiels geschildert und dargestellt wurde, ohne hierdurch vom Wesen und Umfang der Erfindung abzuweichen, die sich aus der Gesamtheit der Anmeldeunterlagen ergeben und von den beigefügten Patentansprüchen umfasst sein sollen.

Claims (10)

  1. Elektronische Steuereinheit (1), insbesondere eine Drehzahlsteuereinheit für ein elektronisches Gebläse, wobei vorgesehen sind: eine Leiterplatte (21), auf welcher mehrere elektrische und/oder elektronische Bauelemente wie beispielsweise MOSFET-Transistoren (M1–M4) und/andere Bauelemente angebracht sind, insbesondere Bauelemente des so genannten SMD-Typs; und eine Halterung (4) aus Kunststoffmaterial, die einen Rahmen (6) aufweist, der zwei entgegengesetzte Umfangsränder (13, 14) aufweist, von welchen zumindest eine externe, einstückige Struktur (79) in Form eines elektrischen Verbinderelements ausgeht, in welchem elektrische leitfähige Verbinderklemmen (1012) vorgesehen sind, die jeweilige Enden (10a12a) aufweisen, die sich teilweise in den Rahmen (6) in Richtung im wesentlichen orthogonal zur Hauptebene des Rahmens (6) zu einem ersten Umfangsrand (14) des Rahmens erstrecken; wobei der Rahmen (6) weiterhin aufweist: eine Halterungsanordnung (27), die sich in den Rahmen (6) zwischen den beiden Umfangsrändern (13, 14) erstreckt; erste, einstückige Halterstrukturen (23), die so ausgebildet sind, dass sie die Leiterplatte (21) an dem Rahmen (6) an einer ersten Seite der Halterungsanordnung (27) haltern, nahe an dem ersten Umfangsrand (14) des Rahmens (6), und zweite, einstückige Halterstrukturen (8095), die von der Halterungsanordnung (27) ausgehen, und weg von dem ersten Umfangsrand (14) weisen, oder mehr zum zweiten Umfangsrand (13) des Rahmens (6), und welche zumindest ein unabhängiges elektronisches Bauelement (C1–C4) haltern, das mit Draht-Rheophoren versehen ist, beispielsweise einen Kondensator, auf der anderen Seite der Halterungsanordnung (27); wobei sich die Rheophoren des zumindest einen, unabhängigen Bauelements (C1–C4) und die Enden (10a12a) der elektrischen Verbindungsklemmen (1012) zur Leiterplatte (21), durch diese hindurch und über diese hinaus erstrecken, und mit dieser an der Oberfläche entgegengesetzt zur Halterungsanordnung (27) verlötet sind.
  2. Steuereinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Umfangsrand (14) des Rahmens (6) der Halterung (4) flüssigkeitsdicht mit einem entsprechenden Rand (20) einer Wärmeabführvorrichtung (5) aus Metall gekuppelt ist, bei welcher eine von deren Oberflächen in Wärmeaustauschbeziehung mit einem entsprechenden Oberflächenabschnitt der Leiterplatte (21) gekuppelt ist.
  3. Steuereinheit nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Oberflächenabschnitten des Wärmeabführelements (5) und der Leiterplatte (21) zumindest ein Wärmeübergangselement (10) aus wärmeleitfähigem Material angeordnet ist.
  4. Steuereinheit nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Umfangsrand (13) des Rahmens (6) der Halterung (4) flüssigkeitsdicht abgedichtet, vorzugsweise mittels Ultraschallschweißen, mit einer Abdeckung (3) aus Kunststoffmaterial gekuppelt ist.
  5. Steuereinheit nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (3) auf der Oberfläche, die zur Halterung (4) hin weist, erhöhte Strukturen (96) aufweist, die mit den zweiten Halterstrukturen (8094) zusammenarbeiten, durch deren Einklemmen in Eingriff mit dem zumindest einen Bauelement mit Draht-Rheophoren (C1–C3).
  6. Steuereinheit nach Anspruch 2 und 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Umfangsränder (13, 14) des Rahmens (6) der Halterung (4) jeweilige Ausnehmungen oder Nuten (15, 16) aufweisen, in welchen jeweilige Dichtungsvorrichtungen (17, 18) angeordnet sind, die mit zugehörigen Randstrukturen (19, 20) zusammenwirken, die gegenüber der Abdeckung (3) bzw. gegenüber der Wärmeabführvorrichtung (5) vorspringen.
  7. Steuereinheit nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtungsvorrichtungen eine Dichtung (17, 18) umfassen, die auf die Halterung (4) auf geformt ist.
  8. Steuereinheit nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass jede Dichtung (17, 18) eine jeweiligen, in Querrichtung vorspringenden Zweig (17a, 18a) aufweist, der in Eingriff mit einer Ausnehmung (19a, 20a) der zugehörigen Randstruktur (19, 20) der Abdeckung (3) bzw. der Wärmeabführvorrichtung (5) steht.
  9. Steuereinheit nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Endabschnitte (10a12a) der Verbinderklemmen (1012), die durch die Leiterplatte (21) hindurchgehen, jeweilige halb beschnittene oder halb verbreiterte Teile aufweisen, die lokal eine Abmessung im Querschnitt vergrößern.
  10. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Steuereinheit (1) nach einem oder mehreren der voranstehenden Ansprüche, mit folgenden Schritten: Ausbildung der Halterung (4) durch Spritzgießen mit vorgeformten Verbindungsklemmen (1012), die in sie während des Ausformens eingebaut werden; Ausbildung der Leiterplatte (21) mit den zugehörigen elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen (M1–M4); Kuppeln der Leiterplatte (21) mit der Halterung (4) auf solche Weise, dass sich die Enden der Verbinderklemmen (1012) durch die Leiterplatte (21) hindurch und darüber hinaus erstrecken; Anbringen des zumindest einen unabhängigen Bauelements (C1–C4), das mit Draht-Rheophoren versehen ist, in der Halterung (4), auf solche Weise, dass die Enden seiner Rheophoren sich durch die Leiterplatte (21) und darüber hinaus erstrecken; und Verlöten der Enden (10a12a) der Klemmen (1012) und der Draht-Rheophoren in einem einzelnen Vorgang an die Leiterplatte (21), vorzugsweise mittels Schwall-Löten.
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