DE102004043478B4

DE102004043478B4 - shield

Info

Publication number: DE102004043478B4
Application number: DE200410043478
Authority: DE
Inventors: Koichiro Nagata; Masaki Niwayama
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2003-09-09
Filing date: 2004-09-08
Publication date: 2007-11-22
Anticipated expiration: 2024-09-09
Also published as: JP2005086021A; DE102004043478A1

Abstract

Auf einer Leiterplatte (100) montiertes Abschirmgehäuse (200), mit
einer Öffnung (201), die aus einer Vielzahl von Löchern gebildet wird und zum Einspritzen von feuchtigkeitsfestem Abdeckmaterial (130) bei der Montage des Gehäuses auf der Leiterplatte in einen dem oberen Teil einer mit feuchtigkeitsfestem Abdeckmaterial abzudeckenden Elektronikkomponente entsprechenden Bereich vorgesehen ist, und
einem Diffusionsverhinderungsabschnitt (202), der das Diffundieren des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials (130) über den Bereich des Abschirmgehäuses hinaus verhindert.On a printed circuit board (100) mounted shielding (200), with
an opening (201) formed of a plurality of holes and for injecting moistureproof cover material (130) when the housing is mounted on the circuit board in an area corresponding to the upper part of an electronic component to be covered with moistureproof cover material, and
a diffusion preventing portion (202) for preventing diffusion of the moistureproof cover material (130) beyond the area of the shield case.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND THE INVENTION

Gebiet der ErfindungTerritory of invention

Die vorliegende Erfindung betrifft ein auf einer Leiterplatte montiertes Abschirmgehäuse.The The present invention relates to a printed circuit board mounted Shield.

Beschreibung des Standes der Technikdescription of the prior art

Üblicherweise, wie zum Beispiel in JP 7-240591 A (Absatz 0009 und 1) offenbart, wird ein Abschirmgehäuse an einem Masse-Muster der Leiterplatte verlötet, um auf der Leiterplatte montierte Elektronikkomponenten abzudecken in einer Leiterplatte, die eine Hochfrequenz-Abschirmung benötigt. Darüber hinaus, wie zum Beispiel in JP 63-089297 A (Seite 5, Zeile 1 bis Seite 6, Zeile 6), wird ein Füllstoff, wie zum Beispiel ein Lotschutzlack, eingearbeitet, um zu verhindern, dass Lot in innerhalb eines Bereichs, in welchem ein Abschirmgehäuse an eine Leiterplatte verlötet wird, in vorhandene Durchgangslöcher, einströmt.Usually, as for example in JP 7-240591 A (paragraph 0009 and 1 ), a shield case is soldered to a ground pattern of the circuit board to cover electronic components mounted on the circuit board in a circuit board requiring high frequency shielding. Moreover, as in, for example, JP 63-089297 A (page 5, line 1 to page 6, line 6), a filler such as a solder resist is incorporated to prevent solder within a range within in which a shield is soldered to a circuit board, in existing through-holes, flows.

Wie in JP 7-240591 A und JP 63-089297 A ausgeführt, ist das Abschirmgehäuse, wenn das Abschirmgehäuse auf der Leiterplatte an einer C-Fläche, welche die obere Stirnfläche der Leiterplatte ist, angeordnet derart montiert wird, dass das Gehäuse die Elektronikkomponenten abdeckt, und das Abschirmgehäuse an einer S-Fläche verlötet wird, welche die Bodenfläche der Leiterplatte ist, hierdurch das Abschirmgehäuse elektrisch und mechanisch mit der Leiterplatte verbindend.As In JP 7-240591 A and JP 63-089297 A, the shield case is, if the shielding housing on the circuit board at a C-surface, which is the upper end face of the Printed circuit board is arranged so arranged that the housing the Electronic components covers, and the shielding on a S-surface soldered which is the bottom surface the circuit board is, thereby the shielding housing electrically and mechanically Connecting to the PCB.

Wenn die Leiterplatte, an der ein solches Abschirmgehäuse montiert ist, beispielsweise für eine Fahrzeugausrüstung verwendet wird, führt dies vzu Kondenswasser auf der Leiterplatte aufgrund einer plötzlichen Änderung in der Umgebungstemperatur oder Feuchtigkeit, wodurch das Verhalten einer Hochimpedanzschaltung stark beeinflusst und ein gewünschtes Verhalten gestört wird. Insbesondere wird die Hochimpedanzschaltung im schlimmsten Fall der Gefahr ausgesetzt, dass sie in einen Fehlerzustand übergehen kann, welcher zu einer thermischen Überlastung und einer permanenten Zerstörung führt. Um eine solche durch Kondenswasser auf der Leiterplatte bedingte Gefahr zu vermeiden, ist es üblich, einen Montagebereich der Elektronikkomponenten oder den größeren Teil der Leiterplatte mit einem feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterial abzudecken. Als typisches feuchtigkeitsfestes Abdeckmaterial wird hauptsächlich folgendes verwendet, welches, gelöst in einer Flüssigkeit mit flüchtigem Lösungsmittel, auf Leiterplatten ausgebracht wird, und dann die flüchtigen Komponenten davon verdampft werden, um es in einem nachfolgenden Trocknungsprozess auszuhärten.If the circuit board on which such a shield case is mounted, for example used for vehicle equipment will, leads This leads to condensation on the circuit board due to a sudden change in ambient temperature or humidity, causing the behavior a high impedance circuit strongly influenced and a desired Behavior disturbed becomes. In particular, the high impedance circuit becomes worst case exposed to the risk that they will go into a fault condition which can cause a thermal overload and a permanent destruction leads. To such due to condensation on the circuit board To avoid danger, it is common a mounting area of the electronic components or the larger part Cover the circuit board with a moisture-proof cover material. As a typical moisture-resistant cover material is mainly the following used, which, solved in a liquid with fleeting Solvent, is applied to circuit boards, and then the volatile Components of it are evaporated to a subsequent one Cure drying process.

Die typischen Montageprozesse, in welchen die Elektronikkomponenten auf beiden Seiten der Leiterplatte montiert werden, die Leiterplatte mit dem feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterial abgedeckt wird und das Abschirmgehäuse an der C-Oberfläche der Leiterplatte von Hand montiert wird, umfassen die folgenden Schritte:

(1) Abdecken der C-Oberfläche mit Lötpaste;
(2) Montieren von Oberflächenmontagekomponenten auf der C-Oberfläche;
(3) Reflow-Löten der C-Oberfläche;
(4) Abdecken der C-Oberfläche mit dem feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterial;
(5) Trocknen des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials;
(6) Abdecken der S-Oberfläche mit Kleber zum Befestigen der Oberflächenmontagekomponenten;
(7) Montieren der Oberflächenmontagekomponenten auf der S-Oberfläche;
(8) Trocknen des die S-Oberfläche abdeckenden Klebers;
(9) Einsetzen von Komponenten wie das Abschirmgehäuse in die Leiterplatte von der C-Oberfläche von Hand; und
(10) Reflow-Löten der S-Oberfläche.

The typical assembly processes in which the electronic components are mounted on both sides of the printed circuit board, the printed circuit board is covered with the moistureproof masking material, and the shielding housing is manually mounted to the C-surface of the printed circuit board comprises the following steps:

(1) covering the C surface with solder paste;
(2) mounting surface mount components on the C surface;
(3) reflow soldering the C surface;
(4) covering the C surface with the moistureproof cover material;
(5) drying the moistureproof cover material;
(6) covering the S surface with adhesive for fixing the surface mounting components;
(7) mounting the surface mount components on the S surface;
(8) drying the S surface covering adhesive;
(9) inserting components such as the shield case into the circuit board from the C surface by hand; and
(10) Reflow soldering the S surface.

In den obigen Montageprozessen, wenn das Abschirmgehäuse auf der Leiterplatte montiert ist, deckt die Abdeckung die auf der C-Oberfläche montierten Komponenten ab. Demnach erfordert diese Tatsache das Anwenden des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials über die an der C-Oberfläche im Prozess (4) montierten Komponenten, bevor das Abschirmgehäuse im Prozess (9) daran montiert wird. Ferner wird, um das manuelle Löten an der S-Oberfläche zu reduzieren, die S-Oberfläche zumindest mit einem Reflow-Lötvorgang im Prozess (10) bearbeitet. In Fällen jedoch, in denen die Viskosität des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials niedrig ist, oder in Fällen, in denen der Durchmesser eines an das auf der Leiterplatte aufgebrachte Abdeckmaterial angrenzenden Durchgangslochs groß ist, fließt beim Abdecken der C-Oberfläche mit feuchtigkeitsfestem Abdeckmaterial im Prozess (4) das feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial durch dieses Durchgangsloch zur S-Oberfläche der Leiterplatte und das Abdeckungsmaterial führt zu einem Abdecken eines Lötauges auf der S-Oberfläche. Dies kann zu Schwierigkeiten beim Verlöten der Elektronikkomponenten führen, die auf der S-Oberfläche in dem nachfolgenden Prozess (10) zu montieren sind.In the above assembly processes when the shield on the printed circuit board is mounted, covers the cover mounted on the C surface Components off. Therefore, this fact requires applying the Moisture-resistant cover material on the C-surface in the process (4) assembled components, before the shield case in the process (9) is mounted thereto. Further, to the manual soldering at the S surface to reduce the S surface at least with a reflow soldering process Processed in the process (10). In cases however, in which the viscosity of the moistureproof cover material is low, or in cases where which the diameter of one applied to the on the circuit board Covering adjacent through-hole is large, flows when covering the C-surface with moisture-resistant cover material in the process (4) the moisture-resistant cover material through this through hole to the S surface of the circuit board and the Cover material leads to cover a Lötauges on the S surface. This can cause difficulties in soldering the electronic components to lead, those on the S surface in the subsequent process (10) are to be mounted.

Ein Montageverfahren zum Vermeiden dieses Problems sieht das Aufbringen des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials vor, nachdem Elektronikkomponenten auf beiden Seiten der Leiterplatten durch Reflow-Löten montiert worden sind, mit anschließendem Verlöten des Abschirmgehäuse von Hand. Wenn es eine Menge Löteinfügekomponenten gibt, bei denen kein Reflow-Löten anwendbar ist, steigt der Arbeitsumfang des manuellen Verlötens unvermeidlich an. Alternativ kann auch ein Verfahren ausgedacht werden, bei dem Muster der Leiterplatte entworfen werden, bei welchen auf der S-Oberfläche zu montierende Elektronikkomponenten nicht in der Nähe eines Durchgangslochs angeordnet sind. Jedoch ist dieses Vorgehen nicht wünschenswert wegen der dem Komponentenlayout beim Muster-Design auferlegten Einschränkungen.A mounting method for avoiding this problem is to apply the moistureproof masking material after electronic components have been mounted on both sides of the circuit boards by reflow soldering, followed by manual soldering of the shield case. If there are a lot of solder insertion components where no reflow soldering is applicable, the amount of manual soldering work inevitably increases. Alternatively, a method may be devised in which patterns of the circuit board are designed in which electronic components to be mounted on the S surface are not disposed in the vicinity of a through-hole. However, this approach is undesirable because of the limitations imposed on the component layout in the pattern design.

Wenn demnach das konventionelle Abschirmgehäuse auf der Leiterplatte montiert wird, zwingt es dazu, feuchtigkeitsfestes Abdeckmaterial auf der Leiterplatte in dem vorangegangenen Prozess anzuwenden. Dies verursacht Schwierigkeiten beim Löten der S-Oberflächen-Montagenkomponenten in dem nach dem Abdecken mit feuchtigkeitsfestem Abdeckmaterial ausgeführten Prozess. Unterdessen erhöht ein Verfahren, in welchem Elektronikkomponenten auf beiden Seiten der Leiterplatte montiert werden und dann das feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial darauf aufgebracht wird, den Umfang an manueller Lötarbeit. Zudem führt ein Verfahren, in welchem S-Oberflächenmontage-Elektronikkomponenten in der Nähe eines Durchgangslochs angeordnet sind zum Inkaufnehmen von Einschränkungen bei dem Musterentwurf der Leiterplatte.If Accordingly, the conventional shielding mounted on the circuit board will force it to use moisture resistant masking material on the Apply PCB in the previous process. This causes Difficulty in soldering S surface mount components in the after covering with moisture-resistant cover material executed Process. Meanwhile raised a process in which electronic components on both sides the circuit board will be mounted and then the moistureproof Covering material is applied to the scope of manual Soldering work. In addition leads a method in which S-surface mounting electronic components near a through hole are arranged to accept restrictions in the pattern design of the circuit board.

Aus DE 295 05 327 U1 ist eine Abschirmung für Logik- und Hochfrequenzschaltkreise bekannt, die auf einer Leiterplatte montiert wird und abzuschirmende Bauteile bzw. Baugruppen in sich aufnimmt. Zur Gewichtsreduzierung kann die Metallkappe mit Löchern versehen sein.Out DE 295 05 327 U1 a shield for logic and high frequency circuits is known, which is mounted on a circuit board and absorbs shielded components or assemblies in it. To reduce weight, the metal cap may be provided with holes.

Aus US 4.012.579 A ist ein Gehäuse für einen gekapselten Mikroschaltkreis bekannt, in dem Öffnungen vorgesehen sind, durch die ein Abdeckmaterial für die gekapselten Mikroschaltkreise in das Gehäuse eingebracht werden kann, nachdem das Gehäuse montiert ist.Out US 4,012,579 A For example, an enclosure for an encapsulated microcircuit is known in which openings are provided through which a capping material for the encapsulated microcircuits can be introduced into the housing after the housing has been mounted.

Vor diesem Hintergrund besteht das von der vorliegenden Erfindung zu lösende Problem darin, ein Abschirmgehäuse bereitzustellen, bei dem die Schwierigkeiten beim Löten einer S-Oberflächenmontagekomponente vermieden werden, bei dem der manuelle Lötaufwand nicht gesteigert wird, bei dem der Leiterplattenentwurf keinen Beschränkungen unterworfen wird und das die Einbringung des Abdeckmaterials verbessert.In front From this background, that of the present invention expectorant Problem in it, a shielding housing in which the difficulty in soldering a S surface mount component avoided, in which the manual soldering is not increased, where the circuit board design is not limited and which improves the incorporation of the cover material.

Dieses Problem wird erfindungsgemäß gelöst durch Abschirmgehäuse mit den im Patentanspruch angegebenen Merkmalen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.This Problem is solved by the invention shield with the features specified in the claim. Advantageous embodiments emerge from the dependent claims.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENSUMMARY THE DRAWINGS

Die 1A und 1B sind Ansichten eines an einer Leiterplatte montierten Abschirmgehäuses gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; undThe 1A and 1B 13 are views of a printed circuit board-mounted shielding case according to a first embodiment of the present invention; and

2A und 2B sind Ansichten anderer an einer Leiterplatte montierter Abschirmgehäuse gemäß einer zweiten Ausführungsform. 2A and 2 B FIG. 13 are views of other shielding cases mounted on a printed circuit board according to a second embodiment. FIG.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird nun nachstehend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.A preferred embodiment The invention will now be described below with reference to the accompanying drawings Drawings described.

Erste AusführungsformFirst embodiment

1A und 1B sind Ansichten eines an einer Leiterplatte montierten Abschirmgehäuses gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 1A ist eine Schnittansicht und 1B ist eine Draufsicht. In 1A ist die obere Oberfläche der in 1 gezeigten Leiterplatte 100 eine C-Oberfläche und die in 1A gezeigte untere Oberfläche ist eine S-Oberfläche. Wie in 1A gezeigt, sind an der C-Oberfläche der Leiterplatte 100 ein mit einem feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterial abzudeckender integrierter Schaltkreis bzw. IC 101, Elektronikkomponenten wie eine Oberflächenmontagekomponente 102 und eine Loteinfügekomponente 103 und ein Abschirmgehäuse 200 montiert. An der S-Oberfläche sind Elektronikkomponenten, wie z.B. eine Oberflächenmontagekomponente 104, montiert. Darüber hinaus sind in der Leiterplatte 100 sich durch die Leiterplatte von der C-Oberfläche zu der S-Oberfläche erstreckende Durchgangslöcher 111 in der Nähe des Montagebereichs des IC 101 ausgebildet. 1A and 1B 13 are views of a printed circuit board-mounted shielding case according to a first embodiment of the present invention. 1A is a sectional view and 1B is a top view. In 1A is the upper surface of the in 1 shown circuit board 100 a C surface and the in 1A Lower surface shown is an S surface. As in 1A shown are at the C surface of the circuit board 100 a to be covered with a moistureproof cover material integrated circuit or IC 101 , Electronic components such as a surface mount component 102 and a solder insertion component 103 and a shield case 200 assembled. At the S surface are electronic components, such as a surface mount component 104 , assembled. In addition, in the circuit board 100 extending through the circuit board from the C-surface to the S-surface extending through holes 111 near the mounting area of the IC 101 educated.

Wie in 1B gezeigt, ist an der oberen Oberfläche des Abschirmgehäuse 200 in einem Bereich, der dem oberen Teil des mit feuchtigkeitsfestem Abdeckmaterial 130 abzudeckenden IC 101 entspricht, wenn das Gehäuse auf der Leiterplatte 100 montiert wird, eine Öffnung 201 ausgebildet, die aus einer Vielzahl von rechteckigen Löchern gebildet wird und zum Einspritzen des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 dient. Diese Öffnung 201 ist aus rechteckigen kleinen Löchern gebildet, von denen jedes dieser Löcher ausreichend dimensioniert ist, um eine Abschirmwirkung des Abschirmgehäuses 200 nicht zu beeinträchtigen.As in 1B is shown on the upper surface of the shield case 200 in an area that is the upper part of the moisture-resistant cover material 130 to be covered IC 101 matches if the case is on the PCB 100 is mounted, an opening 201 formed, which is formed from a plurality of rectangular holes and for injecting the moistureproof cover material 130 serves. This opening 201 is formed of rectangular small holes, each of which holes is sufficiently dimensioned to a shielding effect of the shield 200 not to interfere.

Darüber hinaus ist, wie in 1A und 1B gezeigt, der äußere Rand der oberen Oberfläche des Abschirmgehäuses 200 mit einer konvexen Wandung (Diffusionsverhinderungsabschnitt) 202 versehen zum Verhindern, dass das feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial 130 diffundiert. Einige Elektronikkomponenten schrumpfen, wenn das flüssige, feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial aushärtet und verschlechtern ihre eigene Performance durch das Einwirken physikalischer Kräfte. Jedoch verhindert diese konvexe Wandung 202 das Anhaften des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 an der Elektronikkomponente, die um das Abschirmgehäuse 200 montiert ist und dazu neigen, anfällig zu sein in Bezug auf die Verschlechterung ihrer Performance.In addition, as in 1A and 1B shown, the outer edge of the upper surface of the shielding 200 with a convex wall (diffusion prevention section) 202 provided to prevent the damp resistant cover material 130 diffused. Some electronic components shrink when the liquid, moisture-resistant cover material hardens and degrade their own performance through the application of physical forces. However, this convex wall prevents 202 the adhesion of the moistureproof cover material 130 on the electronics component surrounding the shielding housing 200 mounted and prone to be prone to deterioration in their performance.

Außerdem spritzt, wie in 1A gezeigt, eine Düse 120 eines Applikators das flüssige feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial in eine in dem Abschirmgehäuse 200 ausgebildete Öffnung 201, um hierdurch die Elektronikkomponenten des IC 101 abzudecken. Die Düse 120 des Applikators ist durch einen Treibermechanismus (nicht dargestellt) in der Pfeilrichtung antreibbar.Also injected as in 1A shown a nozzle 120 an applicator, the liquid moisture-resistant cover material in a in the shield case 200 trained opening 201 to thereby the electronic components of the IC 101 cover. The nozzle 120 of the applicator is drivable in the arrow direction by a driver mechanism (not shown).

Das Montieren der Elektronikkomponenten auf beiden Seiten der Leiterplatte 100, das Aufbringen des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 darauf und das Montieren des Abschirmgehäuses 200 umfasst die folgenden Schritte:

(11) Abdecken der C-Oberfläche mit Lötpaste;
(12) Montieren des IC 101 und der Oberflächenmontagekomponente 102 an der C-Oberfläche;
(13) Reflow-Löten der C-Oberfläche;
(14) Abdecken der S-Oberfläche mit Kleber zum Befestigen der Oberflächenmontagekomponenten;
(15) Montieren von Oberflächenmontagekomponenten 104 an der S-Oberfläche;
(16) Trocknen des auf der S-Oberfläche abgedeckten Klebers;
(17) Einsetzen von Komponenten, wie zum Beispiel Löteinsetzkomponenten 103 und des Abschirmgehäuses 200, auf die Leiterplatte von der C-Oberfläche von Hand;
(18) Reflow-Löten der S-Oberfläche;
(19) Aufbringen des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 auf den IC; und
(20) Trocknen des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130.

Mounting the electronic components on both sides of the PCB 100 , the application of the moistureproof cover material 130 on it and the mounting of the shielding housing 200 includes the following steps:

(11) covering the C surface with solder paste;
(12) Mounting the IC 101 and the surface mount component 102 at the C surface;
(13) reflow soldering the C surface;
(14) covering the S surface with adhesive for fixing the surface mounting components;
(15) Mounting Surface Mount Components 104 at the S surface;
(16) drying the adhesive covered on the S surface;
(17) Inserting components, such as solder inserting components 103 and the shield case 200 , on the circuit board of the C-surface by hand;
(18) reflow soldering the S surface;
(19) Applying the moistureproof cover material 130 on the IC; and
(20) drying the moistureproof cover material 130 ,

1A zeigt den Zustand, in welchem das feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial 130 auf den IC 101 aufgebracht wird. Das Aufbringen des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 wird in Prozess (19) durchgeführt nach dem Reflow-Löten der S-Oberfläche des Abschirmgehäuses 200 im Prozess (18). Dies liegt daran, dass das Aufbringen des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 auf dem an der C-Oberfläche montierten IC 101 durch die im Abschirmgehäuse 200 ausgebildete Öffnung 201 möglich ist. 1A shows the state in which the moistureproof cover material 130 on the IC 101 is applied. The application of the moistureproof cover material 130 is performed in process (19) after reflow soldering the S surface of the shield case 200 in the process (18). This is because the application of the moisture-resistant cover material 130 on the IC mounted on the C surface 101 through the shielding in the housing 200 trained opening 201 is possible.

Im Prozess (19) wird das feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial 130 von der Düse 120 des Applikators in die Öffnung 201 des Abschirmgehäuses 200 eingespritzt und gelangt zu dem IC 101, um darauf aufgebracht zu werden. Abhängig davon, welche Art von Form die Öffnung 201 annimmt, ist es möglich, den größten Teil des durch die Düse 120 des Applikators eingespritzten feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 in die Innenseite des Abschirmgehäuses 200 einzubringen. Jedoch kann, wie in 1A gezeigt, während des Einspritzens des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 ein Teil des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 an der oberen Oberfläche des Abschirmgehäuses 200 verbleiben. In diesem Fall verhindert das Vorsehen der konvexen Wandung 202 um den äußeren Rand des Bereichs, welcher größer ist als die Öffnung 201 in der oberen Oberfläche des Abschirmgehäuses 200, dass das feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial 130 über die Wandung 202 tritt und diffundiert wird.In the process (19), the moistureproof cover material becomes 130 from the nozzle 120 of the applicator in the opening 201 of the shielding housing 200 injected and reaches the IC 101 to be put on it. Depending on what kind of shape the opening 201 It is possible to get most of it through the nozzle 120 of the applicator injected moistureproof cover material 130 in the inside of the shielding housing 200 contribute. However, as in 1A shown during injection of the moistureproof cover material 130 a part of the moistureproof cover material 130 on the upper surface of the shield case 200 remain. In this case, the provision of the convex wall prevents 202 around the outer edge of the area which is larger than the opening 201 in the upper surface of the shield case 200 that the moistureproof cover material 130 over the wall 202 occurs and diffused.

2A und 2B sind Ansichten eines anderen auf der Leiterplatte montierten Abschirmgehäuses gemäß einer ersten Ausführungsform. 2A ist eine Schnittansicht und 2B ist eine Draufsicht. In 2A und 2B sind in diesen Figuren dargestellte Komponenten dieselben wie jene in 1A und 1B, abgesehen von dem Abschirmgehäuse 300. In 2A sind die in 1A gezeigte Düse 120 des Applikators und das feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial 130 weggelassen. Jedoch wird das feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial 130 durch die Düse 120 des Applikators eingespritzt und wird auf den IC 101 aufgebracht, wie in 1A. 2A and 2 B FIG. 12 are views of another printed circuit board-mounted shielding case according to a first embodiment. FIG. 2A is a sectional view and 2 B is a top view. In 2A and 2 B For example, components shown in these figures are the same as those in FIG 1A and 1B except for the shield case 300 , In 2A are the in 1A shown nozzle 120 of the applicator and the moistureproof cover material 130 omitted. However, the moistureproof cover material becomes 130 through the nozzle 120 of the applicator and is injected onto the IC 101 applied, as in 1A ,

Wie in 2B gezeigt, ist an der oberen Oberfläche des Abschirmgehäuses 300 eine aus einer Vielzahl von rechteckigen Löchern gebildete Öffnung 301 ausgebildet, um des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 in einen im oberen Teil des mit feuchtigkeitsfestem Abdeckmaterial 130 abzudeckenden IC 101 entsprechenden Bereich einzuspritzen, wenn das Gehäuse auf der Leiterplatte 100 montiert ist. Diese Öffnung 301 ist äquivalent zur in 1A und 1B gezeigten Öffnung 201. Zudem ist, wie in 2A und 2B gezeigt, an der Peripherie der Öffnung 301, die größer ist als die Öffnung 201, eine konkave Nut (Diffusionsverhinderungsabschnitt) 302 ausgebildet, um zu verhindern, dass das feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial 130 diffundiert.As in 2 B is shown on the upper surface of the shield case 300 one formed from a plurality of rectangular holes opening 301 formed to the moisture-resistant cover material 130 in one in the upper part of the moisture-resistant cover material 130 to be covered IC 101 Inject appropriate area when the housing on the circuit board 100 is mounted. This opening 301 is equivalent to in 1A and 1B shown opening 201 , Moreover, as in 2A and 2 B shown at the periphery of the opening 301 that is larger than the opening 201 , a concave groove (diffusion prevention portion) 302 designed to prevent the moistureproof cover material 130 diffused.

Das Abschirmgehäuse 300 wird in dem Montageprozess ähnlich jenem für das Abschirmgehäuse 200 montiert. Da das Abdecken des an der C-Oberfläche montierten IC 101 mit feuchtigkeitsfestem Abdeckmaterial 130 durch die in dem Abschirmgehäuse 300 ausgebildete Öffnung 301 möglich wird, wird das Abdecken mit feuchtigkeitsfestem Abdeckmaterial 130 in dem Prozess nach dem Reflow-Löten der S-Oberfläche des Abschirmgehäuses 300 ausgeführt.The shielding housing 300 becomes similar in the assembly process to that for the shield case 200 assembled. Since covering the IC mounted on the C surface 101 with moistureproof cover material 130 through the in the shield case 300 trained opening 301 becomes possible, the covering with moisture-resistant cover material 130 in the process after reflow soldering the S surface of the shield case 300 executed.

Während des Einspritzens des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 kann ein Teil des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 an der oberen Oberfläche des Abschirmgehäuses 300 verbleiben. Aber in diesem Fall kann das Ausbilden der konkaven Nut 302 um einen die Öffnung 201 umgebenden Bereich, der größer ist als die Öffnung 301, das Überschreiten der Nut 302 durch das feuchtigkeitsfeste Abdeckmaterial 130 und dessen Diffundieren verhindern.During the injection of the moistureproof cover material 130 may be a part of the moistureproof cover material 130 on the upper surface of the shield case 300 remain. But in this case, forming the concave groove 302 around you the opening 201 surrounding area larger than the opening 301 , exceeding the groove 302 through the moistureproof cover material 130 and prevent its diffusion.

Wie oben erwähnt, ermöglicht die beanspruchte Erfindung durch die Anordnung gemäß der ersten Ausführungsform, in welcher jeweils die aus einer Vielzahl von Löchern gebildeten Öffnungen 201, 301 in den Abschirmgehäusen 200 bzw. 300 ausgebildet sind und zum Einspritzen des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 dienen, ein Abdecken der Elektronikkomponenten mit dem feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterial 130, nachdem die Elektronikkomponenten der Leiterplatte 100 und wiederum die Abschirmgehäuse 200, 300 an der Leiterplatte montiert sind. Dies führt keine Schwierigkeiten herbei beim Löten einer S- Oberflächenmontagekomponenten, keine Anhebung des Arbeitsaufwands manuellen Lötens und keine Einschränkungen bezüglich des Musterentwurfs der Leiterplatte.As mentioned above, the claimed invention enables by the arrangement according to the first embodiment, in which each of the openings formed from a plurality of holes 201 . 301 in the shielding housings 200 respectively. 300 are formed and for injecting the moistureproof cover material 130 serve, covering the electronic components with the moistureproof cover material 130 After the electronic components of the circuit board 100 and again the shielding housings 200 . 300 are mounted on the circuit board. This introduces no difficulty in soldering an S surface mount component, does not increase the labor of manual soldering, and does not limit the pattern design of the printed circuit board.

Zudem verhindert die beanspruchte Erfindung, obwohl die Anordnung gemäß der ersten Ausführungsform, in welcher die konvexe Wandung 202 und die konkave Nut 302 jeweils um den Bereich vorgesehen sind, der größer ist als die Öffnungen 201, 301 in den Abschirmgehäusen 200, 300, das Anhaften des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 an den Elektronikkomponenten, die von einer Verschlechterung bedroht werden.Moreover, although the arrangement according to the first embodiment prevents the claimed invention in which the convex wall 202 and the concave groove 302 are each provided around the area which is larger than the openings 201 . 301 in the shielding housings 200 . 300 , the adhesion of the moistureproof cover material 130 on the electronic components that are threatened by deterioration.

Während in der ersten Ausführungsform die Öffnungen 201, 301 eine rechteckige Formgebung haben, können die Öffnungen selbstverständliche andere Formen haben, zum Beispiel eine runde Form. Ferner ist das Ziel, das mit feuchtigkeitsfestem Abdeckmaterial 130 abzudecken ist, der IC 101, und die Öffnungen 201, 301 haben solche Dimensionen, dass die Gesamtheit des IC 101 durch die Öffnungen gesehen werden kann. Stattdessen können das mit feuchtigkeitsfestem Abdeckmaterial 130 abzudeckende Ziel die Verlötungen und Elektroden bzw. Anschlüsse der Elektronikkomponenten sein und die Öffnungen 201, 301 können solche Dimensionen haben, dass die Verlötungen und Elektroden davon durch die Öffnungen sichtbar sind.While in the first embodiment, the openings 201 . 301 have a rectangular shape, the openings can of course have other shapes, for example, a round shape. Furthermore, the goal is that with moisture-resistant cover material 130 is to cover, the IC 101 , and the openings 201 . 301 have such dimensions that the entirety of the IC 101 can be seen through the openings. Instead, this can be done with moisture resistant cover material 130 be covered target solder joints and electrodes or connections of the electronic components and the openings 201 . 301 may have such dimensions that the soldering and electrodes thereof are visible through the openings.

Zusätzlich, während in der ersten Ausführungsform die konvexe Wandung 202 um den Saum der oberen Oberfläche des Abschirmgehäuses 200 vorgesehen ist, welcher größer ist als die Öffnung 201, und die konkave Nut 302 um den Bereich ausgebildet ist, der die Öffnung 301 umgibt, welcher größer ist als die Öffnung 301, kann die konkave Nut 302 auch um den Saum der oberen Oberfläche des Abschirmgehäuses 200 ausgebildet sein, und die konvexe Wandung 202 kann um die Öffnung 301 vorgesehen sein.In addition, while in the first embodiment, the convex wall 202 around the hem of the top surface of the shield case 200 is provided, which is larger than the opening 201 , and the concave groove 302 is formed around the area of the opening 301 surrounds, which is larger than the opening 301 , can the concave groove 302 also around the hem of the upper surface of the shield case 200 be formed, and the convex wall 202 can around the opening 301 be provided.

Zusätzlich braucht die Wandung 202 zum Verhindern der Diffusion des feuchtigkeitsfesten Abdeckmaterials 130 keine eindeutige konvexe Form zu haben, wie in 1A gezeigt, sondern die Wandung kann eine zum äußeren Rand des Abschirmgehäuses 200 mit der Öffnung 201 als Boden ansteigende Neigung haben. Alternativ kann die obere Oberfläche des Abschirmgehäuses 200 teilweise auf die Wandung 202 verzichten.In addition, the wall needs 202 for preventing the diffusion of the moistureproof cover material 130 not to have a definite convex shape, as in 1A but the wall may be one to the outer edge of the shield case 200 with the opening 201 have a rising incline as soil. Alternatively, the upper surface of the shield case 200 partly on the wall 202 without.

Claims

On a printed circuit board ( 100 ) mounted shielding housing ( 200 ), with an opening ( 201 ), which is formed from a plurality of holes and for the injection of moisture-resistant cover material ( 130 ) is provided in the mounting of the housing on the printed circuit board in an area corresponding to the upper part of an electronic component to be covered with moisture-resistant cover material, and a diffusion prevention section (US Pat. 202 ), which diffuses the moisture-resistant cover material ( 130 ) beyond the area of the shield case.

A shield case according to claim 1, wherein said diffusion preventing portion (16) 202 ), which diffuses the moisture-resistant cover material ( 130 ) beyond an area beyond which the opening is larger.

A shield case according to claim 1 or 2, wherein said diffusion preventing portion (16) 202 ) consists of a convex wall.

A shield case according to claim 1 or 2, wherein said diffusion preventing portion (16) 202 ) consists of a concave groove.