DE102004023674A1 - Verfahren zur Beschichtung von Keramikfolien mit Wirkstrukturen sowie Verfahren zur Herstellung eines Keramikverbundes aus diesen - Google Patents
Verfahren zur Beschichtung von Keramikfolien mit Wirkstrukturen sowie Verfahren zur Herstellung eines Keramikverbundes aus diesen Download PDFInfo
- Publication number
- DE102004023674A1 DE102004023674A1 DE102004023674A DE102004023674A DE102004023674A1 DE 102004023674 A1 DE102004023674 A1 DE 102004023674A1 DE 102004023674 A DE102004023674 A DE 102004023674A DE 102004023674 A DE102004023674 A DE 102004023674A DE 102004023674 A1 DE102004023674 A1 DE 102004023674A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- ceramic
- recesses
- cavities
- ceramic foils
- depressions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title description 3
- 239000011149 active material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/4578—Coating or impregnating of green ceramics or unset concrete
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4867—Applying pastes or inks, e.g. screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00844—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0514—Photodevelopable thick film, e.g. conductive or insulating paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Es ist ein Verfahren zur Beschichtung "grüner" Keramikfolien zu entwickeln, bei dem die aufgebrachten Wirkstrukturen eine höhere Auflösung und gleichzeitig eine größere Schichdicke besitzen und deren Konturen, Formen und elektrische Eigenschaften beeinflussbar sind. Diese Keramikfolien können zur Herstellung von Keramikverbünden mit verbesserten Eigenschaften genutzt werden. DOLLAR A Das erfindungsgemäße Verfahren zur Beschichtung "grüner" Keramikfolien ist gekennzeichnet durch die Kombination eines Prozesses der Vorbereitung dieser Kramikfolien und eines daran anschließenden fotolithografischen Prozesses, mit dem die gewünschten Wirkstrukturen aufgebracht werden. DOLLAR A Anwendung finden die erfindungsgemäßen Verfahren bei der Herstellung von mehrlagigen Keramikverbünden mit innenliegenden Leitbahnen und Wirkstrukturen wie Widerständen, Kapazitäten u. ä.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung von Keramikfolien mit Wirkstrukturen und ein Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes aus diesen Keramikfolien.
- Nach dem Stand der Technik werden mehrlagige Keramikverbünde aus ungebrannten „grünen" Keramikfolien (z.B. LTCC – Low Temperature Cofired Ceramics) hergestellt. Dazu werden die gewünschten metallischen und/oder nichtmetallischen Schichtstrukturen in einem ersten Schritt durch Sieb- oder Schablonendruck, teilweise auch in Kombination mit fotolithografischen Verfahren, oder durch chemische, galvanische oder durch Dünnschichtprozesse wie Bedampfen und Besputtern auf die weitgehend ebenen ungebrannten „grünen" Keramikfolien aufgebracht. Anschließend werden diese Keramikfolien gestapelt und unter Einfluss von Druck und Temperatur laminiert und versintert. Nach diesem Ausbrenn- und Sinterprozess entsteht ein Keramikverbund mit innenliegenden Leitbahnen und gegebenenfalls mit Wirkstrukturen wie Widerständen, Kapazitäten u.ä.
- Nachteilig hierbei ist, dass die auf die ungebrannten „grünen" Keramikfolien aufgebrachten Schichtstrukturen hinsichtlich ihrer Schichtdicke, ihrer Kontur, ihrer Form und ihrer elektrischen Eigenschaften eingeschränkt sind.
- Aus „LTCC-Mehrlagenkeramik für Funk- und Sensor-Anwendungen" (Leuze Verlag: PLUS – 12/2001, Seite 2131 – 2136) ist ein Herstellungsprozess für LTCC-Verbünde bekannt, bei dem vor der Beschichtung der ungesinterten Ausgangsfolie Löcher für Durchkontaktierungen, Positionierungslöcher und Kavitäten beliebiger Größe und Form mittels Laser in die Keramik geschnitten werden. Diese Löcher und Kavitäten werden in einem folgenden Bearbeitungsschritt über bekannte Siebdruckverfahren mit Leitpaste gefüllt.
- Unter Berücksichtigung der vom Markt gestellten Anforderungen nach einer immer höheren Strukturierungsdichte bei gleichzeitiger Verringerung der elektrischen Verluste erweist sich hierbei allerdings die geringe Auflösung (Leiterbahnbreite und -abstand) als nachteilig.
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren zur Beschichtung der „grünen" Ausgangskeramikfolien bereitzustellen, mit dem eine Erhöhung der Auflösung und eine gleichzeitige Vergrößerung der Schichtdicke sowie eine Beeinflussung der Kontur, der Form und der elektrischen Eigenschaften der aufgebrachten Leitbahnen und Wirkstrukturen gelingt.
- Aus diesen Keramikfolien können Keramikverbünde mit verbesserten Eigenschaften hergestellt werden.
- Erfindungsgemäß gelingt die Lösung dieser Aufgabe mit den Merkmalen des ersten und des vierten Patentanspruches.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Verfahren sind in den Unteransprüchen angegeben.
- Mit der Erfindung wird ein verbessertes Verfahren zum Auftrag strukturierter Schichten speziell auf ungesinterten Keramik- oder Glaskeramikmaterialien vorgeschlagen. Es ist gekennzeichnet durch die Kombination eines Prozesses der Vorbereitung der „grünen" Keramikfolien und eines daran anschließenden fotolithografischen Prozesses, mit dem die gewünschten Strukturen aus einem Wirkmaterial auf die vorbereiteten Keramikfolien aufgebracht werden, wobei das Wirkmaterial entweder ein fotostrukturierbares Material oder ein mit einer fotostrukturierbaren Schutzschicht versehenes lösliches Material ist.
- Wirkmaterialien sind Materialien, die sich in ihren Eigenschaften zumindest teilweise vom Material der Keramikfolie unterscheiden und zur Erzielung gewünschter Wirkungen eingesetzt werden. Dabei kann es sich z.B. um die Leitung eines elektrischen Stromes oder eines magnetischen Flusses handeln.
- Die erfindungsgemäßen Verfahren werden im Folgenden näher erläutert.
- Auf mindestens einer Oberflächenseite der ungebrannten „grünen" Keramikfolie werden vorzugsweise durch Prägeverfahren Vertiefungen, Ausnehmungen oder Kavitäten erzeugt. Alternativ dazu sind auch Laserablationen, Ausstanzungen von Zwischenlagen sowie Ätzprozesse zur Erzeugung dieser Strukturen möglich.
- In einem nächsten Verfahrensschritt werden die Leiterbahnen und anderen Wirkstrukturen auf dieser vorbereiteten Keramikfolie durch einen fotolithografischen Prozess erzeugt. Das vorzugsweise pastenförmige oder flüssige fotostrukturierbare oder mit einer fotostrukturierbaren Schutzschicht versehene lösliche Wirkmaterial wird dabei derart auf die Keramikfolie aufgebracht, dass die Oberfläche der Keramikfolie sowie die Vertiefungen, Ausnehmungen oder Kavitäten ganz oder teilweise bedeckt bzw. gefüllt sind. Im anschließenden Entwicklungsprozess werden die gewünschten Leiterbahnen und Wirkstrukturen erzeugt. In einem Zwischenschritt direkt nach dem Belichten, während oder nach dem Entwickeln werden diese Wirkstrukturen durch Abformumg eines anderen Körpers unter Druck und Temperatur verdichtet und/oder zusätzlich geformt. Dadurch können die Kontur, die Form und die elektrischen Eigenschaften dieser Wirkstrukturen entsprechend den Anforderungen verändert werden.
- Aufgrund der teilweisen oder vollständigen Überlagerung der Vertiefungen, Ausnehmungen oder Kavitäten mit dem Wirkmaterial entstehen Wirkstrukturen mit hoher Dicke und definierten Wandgeometrien. Die Wände der Vertiefungen, Ausnehmungen oder Kavitäten schützen die erzeugten Schichten vor Unterätzungen während des Entwicklungsprozesses und bestimmen maßgeblich die Kantenqualität der Schichten am Ende des Herstellungsprozesses.
- Nachfolgend werden Schichten und Keramikfolie nach Bedarf versintert oder einem Trocknungsprozess unterzogen.
- Der fotolithographische Prozess kann entweder direkt auf dem vorgeformten ungesinterten Substrat erfolgen oder erst nach einem Sinterprozess auf den dann ganz oder teilweise versinterten Keramikfolien.
- Die auf diese Weise hergestellten Keramikfolien werden anschließend zur Herstellung von mehrlagigen Keramikverbünden verwendet. Die einzelnen mit mindestens einer strukturierten Schicht versehenen Keramikfolien werden übereinander gestapelt und anschließend versintert oder verklebt.
- Durch die beschriebenen Verfahren ist es möglich, auf oder in keramischen Materialien Schichten hoher Dicken bei gleichzeitig sehr geringen Strukturbreiten und hoher Genauigkeit zu erzeugen. Weiterhin ist es möglich, die Geometrie der Strukturquerschnitte gezielt zu beeinflussen. Dies ist besonders zum Herstellen von Leiterbahnen mit sehr großer Strombelastbarkeit oder gutem Hochfrequenzverhalten vorteilhaft. Bei Verwendung entsprechender Schichtmaterialien zeigen sich auch Vorteile bei der Realisierung von Widerständen, Kapazitäten, Induktivitäten oder mechanischen Elementen.
Claims (4)
- Verfahren zur Beschichtung von ungebrannten Keramikfolien mit Wirkstrukturen dadurch gekennzeichnet, dass a) die Keramikfolien auf ein gewünschtes Maß zugeschnitten werden, b) an mindestens einer Oberflächenseite der Keramikfolien Vertiefungen, Ausnehmungen oder Kavitäten eingearbeitet werden, c) diese zumindest eine Oberfläche zumindest teilweise mit einem fotostrukturierbaren oder mit einem eine fotostrukturierbare Schutzschicht aufweisenden löslichen Wirkmaterial in der Art beschichtet wird, dass die Vertiefungen, Ausnehmungen oder Kavitäten zumindest teilweise mit diesem Wirkmaterial gefüllt werden, d) die Wirkstrukturen mittels fotolithografischem Prozess auf der Keramikfolie strukturiert werden, wobei die Wirkstrukturen zumindest teilweise die Vertiefungen, Ausnehmungen oder Kavitäten überlappen, e) die Wirkstrukturen in einem Zwischenschritt während des fotolithografischen Prozesses nach dem Belichten, während oder nach dem Entwickeln durch Abformung eines Körpers unter Druck und Temperatur verdichtet und/oder geformt werden und f) die Keramikfolien laminiert und gesintert oder getrocknet werden.
- Verfahren nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen, Ausnehmungen oder Kavitäten auf der Oberflächenseite der Keramikfolie durch Abformen eines anderen Körpers unter Einfluss von Druck und Temperatur, durch Laserstrukturierung, durch Fotostrukturierung oder durch Stanzen erzeugt werden.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen, Ausnehmungen oder Kavitäten auf beiden Oberflächenseiten der Keramikfolie eingearbeitet werden.
- Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei ungebrannte, niedrig sinternde Keramikfolien nach den Ansprüchen 1 bis 3 gestapelt, gepresst und unter dem Einfluss von Druck und Temperatur versintert werden.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102004023674A DE102004023674A1 (de) | 2003-05-19 | 2004-05-13 | Verfahren zur Beschichtung von Keramikfolien mit Wirkstrukturen sowie Verfahren zur Herstellung eines Keramikverbundes aus diesen |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10323717.8 | 2003-05-19 | ||
| DE10323717 | 2003-05-19 | ||
| DE102004023674A DE102004023674A1 (de) | 2003-05-19 | 2004-05-13 | Verfahren zur Beschichtung von Keramikfolien mit Wirkstrukturen sowie Verfahren zur Herstellung eines Keramikverbundes aus diesen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102004023674A1 true DE102004023674A1 (de) | 2005-02-03 |
Family
ID=33559713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102004023674A Withdrawn DE102004023674A1 (de) | 2003-05-19 | 2004-05-13 | Verfahren zur Beschichtung von Keramikfolien mit Wirkstrukturen sowie Verfahren zur Herstellung eines Keramikverbundes aus diesen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102004023674A1 (de) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3904783A (en) * | 1970-11-11 | 1975-09-09 | Nippon Telegraph & Telephone | Method for forming a printed circuit |
| DE10037818A1 (de) * | 2000-08-03 | 2002-03-07 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Strukturierung ungebrannter Schichten |
| US20040045656A1 (en) * | 2001-12-19 | 2004-03-11 | Gwo-Ji Horng | Method of fabricating a ceramic substrate with a thermal conductive plug of a multi-chip package |
| DE10350829A1 (de) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Technische Universität Ilmenau Abteilung Forschungsförderung und Technologietransfer | Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik |
-
2004
- 2004-05-13 DE DE102004023674A patent/DE102004023674A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3904783A (en) * | 1970-11-11 | 1975-09-09 | Nippon Telegraph & Telephone | Method for forming a printed circuit |
| DE10037818A1 (de) * | 2000-08-03 | 2002-03-07 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Strukturierung ungebrannter Schichten |
| US20040045656A1 (en) * | 2001-12-19 | 2004-03-11 | Gwo-Ji Horng | Method of fabricating a ceramic substrate with a thermal conductive plug of a multi-chip package |
| DE10350829A1 (de) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Technische Universität Ilmenau Abteilung Forschungsförderung und Technologietransfer | Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1966824B1 (de) | Metall-keramik-substrat | |
| DE69830987T2 (de) | Elektronisches bauelement | |
| WO2006005281A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines metall-keramik-substrates | |
| DE19636735A1 (de) | Mehrschichtiges Schaltungssubstrat und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE102010035835A1 (de) | Herstellungsverfahren für keramische Substrate mit großer Präzision | |
| DE10243637B4 (de) | Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten | |
| WO2021001167A1 (de) | VERFAHREN ZUR LEITERPLATTENHERSTELLUNG SOWIE GEMÄß DEM VERFAHREN HERGESTELLTE LEITERPLATTEN | |
| DE102010025313A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer strukturierten, elektrisch leitfähigen Schicht auf einem Keramikträger | |
| DE19542365A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines vielschichtigen keramischen Elektronikbauteils | |
| EP1707037B1 (de) | Verfahren zum herstellen eines leiterplattenelements sowie leiterplattenelement | |
| DE102016224943A1 (de) | Trägersubstrat, Elektronikmodul und Verfahren zum Ausbilden eines Trägersubstrates | |
| WO2013124267A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrischen kontaktierung eines vielschichtbauelements und vielschichtbauelement mit einer elektrischen kontaktierung | |
| DE102004023674A1 (de) | Verfahren zur Beschichtung von Keramikfolien mit Wirkstrukturen sowie Verfahren zur Herstellung eines Keramikverbundes aus diesen | |
| DE19521737C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines in einen gesinterten Körper integrierten Widerstands und Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtkeramik | |
| DE102008016613B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements mit mindestens einer dielektrischen Schicht und ein elektrisches Bauelement mit mindestens einer dielektrischen Schicht | |
| DE102012110382A1 (de) | Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Substrates | |
| WO2022028852A1 (de) | Verfahren zur leiterplattenherstellung | |
| EP0186655A2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Verbundleiterplatte | |
| DE3914727A1 (de) | Mehrlagen-leiterplatten fuer feinleiter und verfahren zu ihrer herstellung | |
| DE102013226683A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Hohlräumen bzw. Hinterschnitten in einer mehrlagigen Leiterplatte | |
| DE102009006181B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen oder derartigen elektronischen Bauelementen | |
| DE10039296B4 (de) | Schichtenanordnung mit einer beschichteten Transferfolie und ihre Verwendung | |
| DE10106715A1 (de) | Mikromechanisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE102016200062A1 (de) | Verfahren zur Ausbildung elektrisch leitender Durchkontaktierungen in keramischen Schaltungsträgern | |
| DE10350829A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |