DE10039296B4 - Schichtenanordnung mit einer beschichteten Transferfolie und ihre Verwendung - Google Patents
Schichtenanordnung mit einer beschichteten Transferfolie und ihre Verwendung Download PDFInfo
- Publication number
- DE10039296B4 DE10039296B4 DE10039296A DE10039296A DE10039296B4 DE 10039296 B4 DE10039296 B4 DE 10039296B4 DE 10039296 A DE10039296 A DE 10039296A DE 10039296 A DE10039296 A DE 10039296A DE 10039296 B4 DE10039296 B4 DE 10039296B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- transfer film
- substrate
- ceramic
- layer arrangement
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B44—DECORATIVE ARTS
- B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
- B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
- B44C1/16—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like
- B44C1/165—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like for decalcomanias; sheet material therefor
- B44C1/17—Dry transfer
- B44C1/1712—Decalcomanias applied under heat and pressure, e.g. provided with a heat activable adhesive
- B44C1/1716—Decalcomanias provided with a particular decorative layer, e.g. specially adapted to allow the formation of a metallic or dyestuff layer on a substrate unsuitable for direct deposition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/4505—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements characterised by the method of application
- C04B41/4511—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements characterised by the method of application using temporarily supports, e.g. decalcomania transfers or mould surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/063—Forming interconnections, e.g. connection electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00844—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/68—Forming laminates or joining articles wherein at least one substrate contains at least two different parts of macro-size, e.g. one ceramic substrate layer containing an embedded conductor or electrode
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Schichtanordnung
mit
– mindestens zwei übereinander angeordneten keramischen Substraten (20, 21, 22),
– zwischen denen sich mindestens eine Transferfolie (10) mit jeweils mindestens einer zumindest bereichsweise auf der Transferfolie aufgebrachten, zu transferierenden Beschichtung (11) in Form einer Paste, insbesondere eines Schlickers, befindet,
– wobei die Beschichtung der Transferfolie in Kontakt zur Substratoberfläche steht,
– die Transferfolie um mindestens eine Seitenfläche (24) eines der Substrate herumgeführt ist
– und die Transferfolie durch Wärmebehandlung zumindest nahezu rückstandsfrei zersetzbar ist.
– mindestens zwei übereinander angeordneten keramischen Substraten (20, 21, 22),
– zwischen denen sich mindestens eine Transferfolie (10) mit jeweils mindestens einer zumindest bereichsweise auf der Transferfolie aufgebrachten, zu transferierenden Beschichtung (11) in Form einer Paste, insbesondere eines Schlickers, befindet,
– wobei die Beschichtung der Transferfolie in Kontakt zur Substratoberfläche steht,
– die Transferfolie um mindestens eine Seitenfläche (24) eines der Substrate herumgeführt ist
– und die Transferfolie durch Wärmebehandlung zumindest nahezu rückstandsfrei zersetzbar ist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Schichtanordnung mit einer beschichteten Transferfolie sowie ihre Verwendung zur Herstellung von keramischen Bauteilen.
- Stand der Technik
- Bei der Herstellung von keramischen Funktionselementen oder Bauteilen, insbesondere bei der Herstellung keramischer Vielschichtelemente, wird in der Regel eine Direkt-Drucktechnik wie der Siebdruck eingesetzt, um beispielsweise auf keramischen Grünfolien oder gesinterten Keramikkörpern dünne Funktionsschichten aufzutragen. Dabei ist es üblich, diese Funktionsschichten mittels Siebdruck entweder direkt auf das keramikhaltige Substrat oder indirekt auf zuvor aufgebrachte Druckschichten aufzutragen. Typische Vertreter solcher keramischer Bauteile sind einerseits sogenannte Mehrlagen-Komposite („multilayer-composits") mit einer regelmäßigen Schichtabfolge der Form A-B-A-B-A-B, wobei A beispielsweise für eine keramische Schicht und B beispielsweise für eine aufgedruckte Funktionsschicht mit einem eigenen Layout steht. Ein Beispiel für solche Funktionsschichten sind Innenelektrodenschichten zwischen keramischen Schichten in Piezo-Aktoren.
- Daneben ist bekannt, Mehrlagen-Komposite mit mehreren Druckschichten zwischen den keramischen Schichten herzustellen, wobei die Druckschichten ein weitgehend beliebiges Layout aufweisen können. Eine derartige Schichtabfolge ist häufig in planaren Abgassensoren beispielsweise nach dem Muster A-B1-B2-B3-A-B4-B2-A-B1 realisiert, wobei A für eine keramische Schicht und Bi (i = 1, 2, 3, 4) für eine aufgedruckte Funktionsschicht steht.
- Neben Mehrlagen-Bauteilen sind weiter keramische Bauteile mit komplexem, mehrschichtigem Aufbau und weitgehend beliebiger räumlicher Ausdehnung (Quader, Zylinder, Sechseck usw.) bekannt, deren Oberflächen mit einer oder mehreren aufgedruckten Funktionsschichten von weitgehend frei wählbarem Layout versehen worden sind. Eine laterale Verbindung der Funktionsschichten in diesen Mehrlagen-Bauteilen beispielsweise zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung erfolgt dabei bisher durch Durchkontaktierungen zwischen den Funktionsschichten. Ein Beispiel sind ebenfalls planare Abgassensoren.
- Bei bekannten Direkt-Drucktechniken auf insbesondere keramikhaltigen Substraten tritt häufig das Problem auf, dass bedruckte und danach gestapelte keramische Grünfolien nur schlecht aufeinander haften, und deshalb nach dem Bedrucken schwierig zu laminieren sind. Weiter ist es vielfach nicht möglich, Funktionsschichten zu realisieren, die Strukturen aufweisen, die sich über zwei oder mehr Schichtebenen erstrecken. So ist insbesondere der Druck ununterbrochener Strukturen auf gestuftem Untergrund schwierig. Weiter werden zur Ausführung von Durchkontaktierungen zwischen zwei Ebenen bisher mindestens drei Druckschritte benötigt, was das Druckverfahren aufwendig und fehleranfällig macht. Darüber hinaus sind die Substrate nach dem Bedrucken bisher vielfach schwer handhabbar, da eine bedruckte Oberfläche nicht mehr berührt werden darf, und sowohl vor Berührung als auch von Ablagerung von Partikeln geschützt werden muss.
- Insgesamt ist somit die Direkt-Drucktechnik auf keramikhaltigen Substraten insbesondere bei komplexen Drucklayouts und/oder schwierig handhabbaren Pasten fehleranfällig und verfahrenstechnisch aufwendig, so dass eine verhältnismäßig große Zahl von auszusortierenden Fehldrucken anfällt, was besonders dann nachteilig ist, wenn das bedruckte Material teuer und im einmal bedruckten Zustand nicht mehr recyclierbar ist. Dies gilt im Speziellen auch für Substrate bzw. Bauteile, die bereits viele zeit- und kostenintensive Arbeitsschritte durchlaufen haben, wie beispielsweise aufwendige Druckschritte oder Laminier- und Sinterprozeduren. Unter einer schwierig zu verarbeitenden Paste ist dabei eine Paste zu verstehen, die bereits bei geringen Schwankungen der Verarbeitungsbedingungen ein verändertes, nicht mehr tolerierbares Druckverhalten zeigt.
- In der Literatur sind beispielsweise folgende konkrete Verfahrenstechniken beschrieben worden:
AusDE 195 38 843 C1 ist eine silber- und palladiumhaltige Paste bekannt, die zur Herstellung von keramischen Vielschichtkondensatoren eingesetzt werden kann. Es wird dabei vorgeschlagen, die Paste zur Erzeugung einer niedrigen Elektrodenschichtdicke zunächst im Siebdruckverfahren auf eine dielektrische Keramikfolie (= direktes Verfahren) oder auf eine Trägerfolie (= indirektes Verfahren) zu drucken. Anschließend folgt ein partieller Zersetzungsprozess der Silberverbindung bei Temperaturen von 80 bis 220°C unter Einwirkung von Wärme und/oder energiereicher Strahlung, so dass ein dünner Metallfilm mit einer Elektrodenstruktur zurückbleibt. Beim indirekten Verfahren wird nun die Elektrodenstruktur in einem Heißpressvorgang von der Trägerfolie auf eine grüne Keramik übertragen. Es ist jedoch nicht vorgesehen, eine Schichtanordnung mit mindestens zwei übereinander angeordneten keramischen Substraten herzustallen, zwischen denen sich die Transferfolie befindet, die um mindestens eine Seitenfläche eines der Substrate herumgeführt ist. - Weiter wird in
DE 196 37 551 A1 ein Transferdruckverfahren für Vielschichtbauelemente beschrieben. Dabei wird ein keramisches Substrat mit einer gedruckten Schicht bedruckt, bei dem das Transfermedium eine hoch-tief-strukturierte Druckfolie mit erhöhten und vertieften Teilen der Oberfläche ist. Für den Druckprozess wird die gesamte Oberfläche der Druckfolie mit dem Druckmedium beschichtet und das Druckmedium von den erhöhten Teilen der Druckfolienoberfläche auf das Substrat übertragen. In dieser Lehre ist es ebenfalls nicht bekannt, die Druckfolie um eine Seitenfläche des Substrates herum zu führen. - Schließlich ist aus
DE 689 11 125 T2 ein weiteres Verfahren zur Herstellung keramischer elektronischer Komponenten bekannt, wobei die Komponenten aus mehreren Schichten bestehen. Das vorgeschlagene Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass eine Mehrzahl von Metallfilmen auf jeweiligen Trägern gebildet und wenigstens ein Teil eines jeden der Filme von den Trägern auf jeweilige Keramikrohschichten übertragen werden. Dabei ist es weder vorgesehen, die Träger um eine Seitenfläche der Keramikrohschichten herum zu führen noch mit diesen Trägern anschließend eine Wärmebehandlung durch zu führen. - Aufgabe der Erfindung ist es, Funktionsschichten zu realisieren, die Strukturen aufweisen, die sich über zwei oder mehr Schichtebenen erstrecken und miteinander verbunden sind. Mit solch einer Anordnung wird die Herstellung von ke ramischen Bauteilen wie keramischen Mehrlagen-Kompositen vereinfacht.
- Vorteile der Erfindung
- Die erfindungsgemäße Schichtanordnung bzw. ihre Verwendung hat gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass Funktionsschichten über mehrere Funktionsebenen lateral miteinander verbunden sind, ohne dass es dazu eines besonderen verfahrenstechnischen Aufwandes bedarf. Die Schichtanordnung wird realisiert durch ein einfaches Herumführen einer beschichteten Transferfolie um eine Seitenfläche eines oder mehrerer Substrate. Dazu muss das Substrat nicht direkt bedruckt werden, sondern die zu erzeugende Beschichtung wird zunächst auf eine Transferfolie aufgebracht, insbesondere aufgedruckt, die anschließend mit dem Substrat in Kontakt gebracht wird. Die eingesetzte Transferfolie ist danach mittels einer Wärmebehandlung zumindest nahezu rückstandsfrei zersetzbar.
- Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den in den Unteransprüchen genannten Merkmalen.
- So ist besonders vorteilhaft, wenn die Transferfolie eine organische Kunststofffolie ist. Dabei ist die Zusammensetzung dieser Kunststofffolie weiter vorteilhaft in einfacher Weise an die Zusammensetzung des vorgegebenen Substrates anpassbar, so dass die in Kontakt mit dem Substrat befindliche Transferfolie bereits beim Erwärmen auf eine sogenannte Hafttemperatur erweicht, und sodann an dem Substrat haftet ohne zu Verfließen, und ohne, dass eine beispielsweise strukturierte Beschichtung auf der Transferfolie in unerwünschtem Maße verzerrt wird.
- Die Verwendung einer beschichteten Transferfolie zur Erzeugung von keramischen Bauteilen mit aus der Beschichtung hergestellten Funktionsschichten hat weiter den Vorteil, dass auch in ihrer Geometrie schwierig direkt zu bedruckende Substrate zuverlässig, leicht und kostengünstig mit der Transferfolie zu versehen, beispielsweise zu bekleben sind. Insofern kann auf aufwendige Spezialdruckverfahren verzichtet werden.
- Zeichnungen
- Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Die
1a bis1d verdeutlichen das grundsätzliche Prinzip des indirekten Beschichtungsverfahrens, wobei 1a und 1b das Aufbringen einer strukturierten Beschichtung auf eine Transferfolie erläutern und1c den Transfer dieser Schichtanordnung auf ein Substrat und1d ein mit dieser Schichtanordnung versehenes Substrat zeigen.2 zeigt ein keramisches Mehrlagen-Komposit mit einer erfindungsgemäßen Schichtanordnung, die zwei miteinander über eine Außenfläche verbundene Funktionsschichten aufweist. - Zunächst wird das grundsätzliche Prinzip des indirekten Beschichtungsverfahrens mit
1a bis1d erläutert. Das indirekte Beschichtungsverfahren an sich ist nicht Gegenstand der vorliegenden Erfindung, seine Erläuterung dient aber dem Verständnis der erfindungsgemäßen Schichtanordnung. Die1a zeigt eine flächige Transferfolie10 in Form einer dünnen, organischen Kunststofffolie, die durch Siebdruck oder Aufrakeln einer entsprechenden Organik-Paste auf eine sogenannte Release-Folie, oder alternativ durch ein Extrusi onsverfahren hergestellt worden ist. Die1b erläutert, wie auf dieser Transferfolie10 dann in einem nächsten Verfahrensschritt eine Beschichtung11 aufgedruckt worden ist, die im konkreten Ausführungsbeispiel aus einer entsprechend strukturierten Paste besteht. Derartige Pasten sind vielfach aus der Herstellung von metallischen Leiterbahnen wie Platin-Zuleitungen oder Platin-Heizern in planaren Abgassensoren bekannt. Weiter sind solche Pasten auch aus der Herstellung von Aluminiumoxid-Isolationsschichten auf keramischen Grünfolien bekannt. Die1c erläutert den nächsten Verfahrensschritt, bei dem die gemäß1b hergestellte Schichtanordnung5 aus Transferschicht10 und Beschichtung11 mit einem keramikhaltigen Substrat12 in Kontakt gebracht wird, wobei sich die Beschichtung11 zwischen Substrat12 und Transferfolie10 befindet. - Das keramikhaltige Substrat
12 ist beispielsweise eine bekannte keramische Grünfolie, wie sie bei der Herstellung von planaren Abgassensoren üblich ist. Sie enthält neben einem Binder, einem Weichmacher und einem Lösungsmittel insbesondere Yttrium-stablisiertes Zirkoniumdioxid. Alternativ kann das keramikhaltige Substrat12 aber auch ein bereits gebranntes keramisches Bauteil sein. - Die
1d erläutert das mit der Schichtanordnung5 versehene keramikhaltige Substrat12 . - Nach dem Verfahrensschritt gemäß
1d erfolgt anschließend ein Erwärmen des mit der Schichtanordnung5 versehenen keramikhaltigen Substrates12 auf eine Hafttemperatur von typischerweise 60°C bis 140°C, die von der Zusammensetzung der Transferfolie10 abhängig ist. Das Erwärmen auf die Hafttemperatur bewirkt, dass die Transferfolie10 ohne zu Zerfließen erweicht und dabei an dem keramikhaltigen Substrat12 festhaftet oder mit diesem verklebt. Dieses Verkle ben bzw. Haften erfolgt weiter derart, dass die Verbindung von Transferfolie10 und Substrat12 auch nach einem Abkühlen weiter bestehen bleibt. Anschließend erfolgt dann ein Sintern des mit der Schichtanordnung5 versehenen keramikhaltigen Substrates12 , wodurch ein Keramikkörper bzw. ein keramisches Bauteil mit einer strukturierten Funktionsschicht entsteht, in die die zuvor aufgebrachte Beschichtung11 beim Sintern überführt worden ist. Im Laufe dieses Sinterprozesses wird weiter die Transferfolie10 zumindest nahezu rückstandsfrei durch Pyrolyse ersetzt. - Durch das erläuterte Verfahren wird gewährleistet, dass die zunächst auf die Transferfolie
10 aufgebrachte strukturierte Beschichtung11 abbildungstreu auf das keramikhaltige Substrat12 transferiert, und danach die Transferfolie10 ohne Zerstörung bzw. Beeinträchtigung der Strukturierung der Beschichtung11 wieder entfernt werden kann. Insofern wird ein direktes Bedrucken des keramikhaltigen Substrates12 mit den bereits erläuterten Nachteilen vermieden. - Die
2 erläutert nun ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel, das sich vom Gegenstand gemäß1d dadurch unterscheidet, dass die Schichtanordnung5 aus Transferfolie10 und Beschichtung11 auch um eine Seitenfläche24 einer keramischen Grünfolie21 herumgeführt ist, so dass eine erste Funktionsebene25 und eine zweite Funktionsebene26 entsteht, die mittels der um die Seitenfläche24 herumgeführten Transferfolie10 und mittels der dort auf der Transferfolie10 befindlichen Beschichtung11 miteinander verbunden sind. Durch das Ausführungsbeispiel gemäß2 ist somit insbesondere nach dem Sintern eines derartig aufgebauten keramischen Mehrlagenkomposits50 in einfacher Weise eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Funktionsebenen25 ,26 realisierbar, ohne dass es einer aufwendigen Drucktechnik zum Bedrucken der Seitenfläche24 bedarf. - Gemäß
2 ist nach dem Sintern des keramischen Mehrlagen-Komposites50 ein keramisches Bauteil entstanden, das drei keramische Schichten aufweist, die aus den zunächst eingesetzten keramischen Grünfolien20 ,21 ,22 hervorgegangen sind. Durch die beim Sintern ablaufende Pyrolyse wurde weiter die Transferfolie10 zumindest weitgehend rückstandsfrei zersetzt, und die Beschichtung11 in Funktionsschichten, beispielsweise metallische Leiterbahnen, überführt, die mittels der Seitenfläche24 lateral miteinander verbunden sind. Der elektrische Kontakt zwischen den Funktionsschichten in den Funktionsebenen25 ,26 kann dabei in einfacher Weise durch Leitfähigkeitsmessungen geprüft werden. - Im Übrigen ist offensichtlich, dass in
2 auch mehrere, gegebenenfalls unterschiedliche Transferfolien10 mit jeweils gegebenenfalls mehreren, unterschiedlichen Beschichtungen11 und/oder unterschiedlich strukturierten Beschichtungen11 übereinander angeordnet, und um die Seitenfläche24 herumgeführt werden können, so dass die erste Funktionsebene25 bzw. die zweite Funktionsebene26 jeweils mehrere Teilebenen aufweist. Insbesondere kann auch diese Weise eine erste, beispielsweise platinhaltige, elektrisch leitfähige Beschichtung mit einer ersten Transferfolie und darüber eine zweite, beispielsweise aluminiumoxidhaltige, elektrisch isolierende Beschichtung mit einer zweiten Transferfolie aufgebracht, und um die Seitenfläche24 herumgeführt werden. - Damit erhält man eine Schichtanordnung mit mindestens zwei übereinander angeordneten keramischen Substraten (
20 ,21 ,22 ), zwischen denen sich mindestens eine Transferfolie (10 ) mit jeweils mindestens einer zumindest bereichsweise auf der Transferfolie aufgebrachten, zu transferierenden Beschichtung (11 ) in Form einer Paste, insbesondere eines Schlickers, befindet, wobei die Beschichtung der Transferfolie in Kontakt zur Substratoberfläche steht, die Transferfolie um mindestens eine Seitenfläche (24 ) eines der Substrate herumgeführt ist und die Transferfolie durch Wärmebehandlung zumindest nahezu rückstandsfrei zersetzbar ist. Auch können mehrere sich zumindest bereichsweise überlappende Transferfolien (10 ) aufgebracht sein. - Wenn mindestens drei, übereinander angeordnete Substrate (
20 ,21 ,22 ) vorgesehen sind, erhält man eine Schichtanordnung, wobei die beschichtete Transferfolie das erste Substrat (20 ) von dem zweiten Substrat (21 ) und das zweite Substrat (21 ) von dem dritten Substrat (22 ) trennt, und wobei die Transferfolie von dem Bereich zwischen erstem und zweitem Substrat über eine Seitenfläche (24 ) des zweiten Substrates (21 ) in den Bereich zwischen zweitem und drittem Substrat herumgeführt ist.
Claims (6)
- Schichtanordnung mit – mindestens zwei übereinander angeordneten keramischen Substraten (
20 ,21 ,22 ), – zwischen denen sich mindestens eine Transferfolie (10 ) mit jeweils mindestens einer zumindest bereichsweise auf der Transferfolie aufgebrachten, zu transferierenden Beschichtung (11 ) in Form einer Paste, insbesondere eines Schlickers, befindet, – wobei die Beschichtung der Transferfolie in Kontakt zur Substratoberfläche steht, – die Transferfolie um mindestens eine Seitenfläche (24 ) eines der Substrate herumgeführt ist – und die Transferfolie durch Wärmebehandlung zumindest nahezu rückstandsfrei zersetzbar ist. - Schichtanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens drei, übereinander angeordnete Substrate (
20 ,21 ,22 ) vorgesehen sind, wobei die beschichtete Transferfolie das erste Substrat (20 ) von dem zweiten Substrat (21 ) und das zweite Substrat (21 ) von dem dritten Substrat (22 ) trennt, und wobei die Transferfolie von dem Bereich zwischen erstem und zweitem Substrat über eine Seitenfläche (24 ) des zweiten Substrates (21 ) in den Bereich zwischen zweitem und drittem Substrat herumgeführt ist. - Schichtanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungen (
11 ) mindestens einer der Transferfolien unterschiedliche Zusammensetzungen und/oder unterschiedliche Strukturen aufweisen. - Schichtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Transferfolie (
10 ) eine organische Kunststofffolie ist. - Schichtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere sich zumindest bereichsweise überlappende Transferfolien (
10 ) aufgebracht sind. - Verwendung der Schichtanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5 zur Herstellung eines keramischen Bauteils.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10039296A DE10039296B4 (de) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | Schichtenanordnung mit einer beschichteten Transferfolie und ihre Verwendung |
DE10066307A DE10066307B4 (de) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | Verfahren zur Herstellung keramischer Bauteile |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10039296A DE10039296B4 (de) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | Schichtenanordnung mit einer beschichteten Transferfolie und ihre Verwendung |
DE10066307A DE10066307B4 (de) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | Verfahren zur Herstellung keramischer Bauteile |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10039296A1 DE10039296A1 (de) | 2002-02-28 |
DE10039296B4 true DE10039296B4 (de) | 2006-06-29 |
Family
ID=7652137
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10039296A Expired - Fee Related DE10039296B4 (de) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | Schichtenanordnung mit einer beschichteten Transferfolie und ihre Verwendung |
DE10066307A Expired - Fee Related DE10066307B4 (de) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | Verfahren zur Herstellung keramischer Bauteile |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10066307A Expired - Fee Related DE10066307B4 (de) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | Verfahren zur Herstellung keramischer Bauteile |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE10039296B4 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010063217A1 (de) * | 2010-12-16 | 2012-06-21 | Robert Bosch Gmbh | Elektroden-Trägerfolie, insbesondere zur Herstellung von piezoelektrischen Bauelementen, und Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Bauelements |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE68911125T2 (de) * | 1989-02-09 | 1994-05-19 | Murata Manufacturing Co | Verfahren zur Herstellung der keramischen elektronischen Komponenten von mehreren Schichten. |
DE19538843C1 (de) * | 1995-10-19 | 1996-12-12 | Degussa | Silber- und palladiumhaltige Paste zur Herstellung von keramischen Vielschichtkondensatoren |
DE19637551A1 (de) * | 1996-09-14 | 1998-03-19 | Philips Patentverwaltung | Transferdruckverfahren für Vielschichtbauelemente |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3229288A1 (de) * | 1982-08-05 | 1984-02-09 | Elmar Dr. 8000 München Messerschmitt | Anwendung eines composites und composit zur dekoration von oberflaechen |
DE10012245A1 (de) * | 2000-03-14 | 2001-10-04 | Bosch Gmbh Robert | Keramischer Grünkörper mit einer platinhaltigen, photostrukturierbaren Funktionsschicht und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
2000
- 2000-08-11 DE DE10039296A patent/DE10039296B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-11 DE DE10066307A patent/DE10066307B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE68911125T2 (de) * | 1989-02-09 | 1994-05-19 | Murata Manufacturing Co | Verfahren zur Herstellung der keramischen elektronischen Komponenten von mehreren Schichten. |
DE19538843C1 (de) * | 1995-10-19 | 1996-12-12 | Degussa | Silber- und palladiumhaltige Paste zur Herstellung von keramischen Vielschichtkondensatoren |
DE19637551A1 (de) * | 1996-09-14 | 1998-03-19 | Philips Patentverwaltung | Transferdruckverfahren für Vielschichtbauelemente |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10066307B4 (de) | 2009-02-19 |
DE10039296A1 (de) | 2002-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2736055C3 (de) | Mehrschichtige gedruckte Schaltung und Verfahren zum Herstellen der mehrschichtigen gedruckten Schaltung | |
DE3738343C2 (de) | ||
DE112008001956T5 (de) | Mehrschichtkeramiksubstrat und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE102011052365A1 (de) | Mikrostrukturierter Heißprägestempel | |
EP2132771B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer keramischen mehrlagen-schaltungsanordnung und entsprechende schaltungslage und mehrlagen-schaltungsanordnung | |
DE10039296B4 (de) | Schichtenanordnung mit einer beschichteten Transferfolie und ihre Verwendung | |
DE102016224943A1 (de) | Trägersubstrat, Elektronikmodul und Verfahren zum Ausbilden eines Trägersubstrates | |
EP2498283B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitersubstrates | |
DE2301277A1 (de) | Verfahren zum herstellen mehrschichtiger verbindungskonstruktionen, z.b. fuer integrierte halbleiterschaltkreise | |
EP1696705B1 (de) | Großflächiges Heizelement geringer Dicke, insbesondere Garofenheizelement | |
DE102006033887B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers mit leitfähiger Polymerschicht | |
EP1445795B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Schaltungsträgern mit integrierten passiven Bauelementen | |
DE10224537B4 (de) | Kapazitive Tastatureinrichtung und Verfahren zur Herstellung einer solchen kapazitiven Tastatureinrichtung | |
DE4309005A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Hybriden | |
EP2127505B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines elektrischen widerstands auf einem substrat | |
DE102017211723B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Heizelements | |
DE102010035488B4 (de) | Herstellung von keramischen Grünfolien sowie deren Verwendung zur Herstellung von Keramiken | |
EP0906006A2 (de) | Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen | |
DE102010029096B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements | |
DE102009041952B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramiksubstrats und mehrlagiges Keramiksubstrat und dessen Verwendung | |
WO2007014549A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines mehrlagigen keramikverbundes | |
DE2011628A1 (de) | Mehrschichtige keramische Schaltkreisplatte und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE4336234C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Multilayerplatten | |
DE102006048465B4 (de) | Verfahren zur Herbeiführung eines definierten Schrumpfungsverhaltens eines keramischen Grünfolienabschnittes und Verwendung eines flachen Körpers als Brennunterlage | |
DE102012113018A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtträgerkörpers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8172 | Supplementary division/partition in: |
Ref document number: 10066307 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
Q171 | Divided out to: |
Ref document number: 10066307 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |