DE10350829A1 - Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik Download PDF

Info

Publication number
DE10350829A1
DE10350829A1 DE10350829A DE10350829A DE10350829A1 DE 10350829 A1 DE10350829 A1 DE 10350829A1 DE 10350829 A DE10350829 A DE 10350829A DE 10350829 A DE10350829 A DE 10350829A DE 10350829 A1 DE10350829 A1 DE 10350829A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
protective layer
ceramic
functional materials
functional
sintering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10350829A
Other languages
English (en)
Inventor
Arne Dipl.-Ing. Albrecht
Karl-Heinz Dr.-Ing. Drüe
Michael Dipl.-Ing. Hintz
Cornelius Dr.rer.nat. Schilling
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Technische Universitaet Ilmenau
Original Assignee
Technische Universitaet Ilmenau
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Technische Universitaet Ilmenau filed Critical Technische Universitaet Ilmenau
Priority to DE10350829A priority Critical patent/DE10350829A1/de
Publication of DE10350829A1 publication Critical patent/DE10350829A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/89—Coating or impregnation for obtaining at least two superposed coatings having different compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
    • C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
    • C04B2111/00844—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

Es ist ein Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik mit erweiterten Strukturierungsprozessen zu entwickeln, wobei die ungebrannte Keramik vor dem schädlichen Einfluss von Prozesschemikalien temporär geschützt wird. DOLLAR A Erfindungsgemäß gelingt die Lösung dieser Aufgabe dadurch, dass das bekannte Verfahren zumindest um die Prozessschritte DOLLAR A È Aufbringen einer Schutzschicht DOLLAR A È zumindest teilweises Entfernen der Schutzschicht in den nicht von den funktionellen Materialien bedeckten Bereichen DOLLAR A erweitert wird. DOLLAR A Anwendung findet dieses Verfahren bei der Herstellung von vielschichtigen multifunktionalen Mikrosystemen mit sensorischen und aktorischen Funktionen.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik, wobei die ungebrannte Keramik vor dem schädlichen Einfluss von Prozesschemikalien temporär geschützt werden muss.
  • Im Stand der Technik werden zur Herstellung von mikrotechnischen Bauteilen vorwiegend Layer aus Silizium oder Glas verwendet. Diese Materialien eignen sich jedoch nicht zur Herstellung von vielschichtigen multifunktionalen Mikrosystemen mit sensorischen und aktorischen Funktionen. Deshalb werden zunehmend ungebrannte niedrigsinternde Keramikfolien (LTCC-Folien – low temperature cofired ceramics) oder höhersinternde Keramikfolien (HTCC-Folien – high temperature cofired ceramics) in der Elektronikindustrie als Schaltungsträger und für erweiterte Funktionen in der Mikrotechnik eingesetzt.
  • Durch die Funktionserweiterung entsteht ein zunehmender Bedarf an neuen Strukturierungsverfahren und neuen funktionellen Werkstoffen, die mit der Keramikfolie kombiniert werden können.
  • Unter erweiterten Strukturierungsprozessen sind vor allem solche Prozesse zu verstehen, die über den bisher üblichen Siebdruck auf Keramikfolien hinausgehen, insbesondere die lithografische Strukturierung oder die Galvanoformung funktioneller Materialien (z.B. von Metallen). Die Galvanoformung ist für eine Reduzierung des Widerstandes von Leiterbahnen vorteilhaft, da galvanisch hergestellte Leiterbahnen bei gleichem Querschnitt einen deutlich geringeren Widerstand (etwa Faktor 0,5 oder kleiner) als gedruckte Leiterbahnen haben.
  • Werden für diese Prozesse ungebrannte Keramikfolien eingesetzt, kommt es unter den Prozessbedingungen zu einer Zerstörung des ungebrannten Keramikmaterials, da dieses Material im ungebrannten Zustand durch einen Polymerbinder mit niedriger Erweichungstemperatur gebunden ist, der durch übliche Prozesschemikalien wie Entwickler, Elektrolyte oder Ätzer aufgequollen oder zersetzt wird.
  • Nach dem Stand der Technik sind diese Prozesse nur auf gebrannter Keramik anwendbar. Damit sind sie auf das Post-Prozessing beschränkt und können nicht in Innenlagen von Multilayeraufbauten eingesetzt werden.
  • In bekannten Herstellungsprozessen von Multilayeraufbauten mit Keramikfolien werden folgende Schritte durchlaufen:
    • – Zuschneiden der Folien
    • – Stanzen der Durchkontaktierungen
    • – Füllen der Durchkontaktierungen
    • – Siebdrucken der funktionellen Strukturen (Dielektrika, Leit- und Widerstandspasten)
    • – Stapeln
    • – Laminieren
    • – Sintern
    • – Post-Prozessing
  • Um neue funktionelle Strukturen in die Innenlagen zu bringen, ist es erforderlich, die notwendigen erweiterten Strukturierungsschritte vor dem Sintern auf der noch ungebrannten Keramik durchzuführen. Das ist nach dem gegenwärtigen Stand der Technik nicht möglich.
  • Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren zu entwickeln, das die Herstellung eines Multilayers mit erweiterten Strukturierungsprozessen aus ungebrannter Keramik ohne deren Zerstörung ermöglicht.
  • Erfindungsgemäß gelingt die Lösung dieser Aufgabe dadurch, dass das bekannte Verfahren zumindest um die Prozessschritte
    • – Aufbringen einer Schutzschicht
    • – zumindest teilweises Entfernen der Schutzschicht in den nicht von den funktionellen Materialien bedeckten Bereichen

    erweitert wird. Der erste zusätzliche Prozessschritt wird vorteilhaft vor oder nach dem Zuschneiden der Keramikfolie durchgeführt. Der zweite zusätzliche Prozessschritt kann entweder unmittelbar nach dem Aufbringen der funktionellen Strukturen vorzugsweise durch chemischen Abtrag oder beim Sintern durch thermische Zersetzung erfolgen. Im zweiten Fall ist ein Sintern unter Druck (constrained sintering) erforderlich, um den innigen Verbund der Schichten zu erzielen.
  • Eine vorteilhafte Ausführungsform wird am Beispiel einer galvanisch hergestellten Silberleiterbahn beschrieben.
  • Das Ausgangsmaterial, eine ungebrannte Keramikfolie wird durch thermische Verdampfung zuerst mit einer Aluminiumschicht von mindestens 500 nm Dicke und anschließend mit einer Silberschicht von ebenfalls mindestens 500 nm beschichtet. Anschließend folgen die üblichen Schritte des Folienschneidens, Stanzens und Füllens von Durchkontaktierungen. Nun wird eine in der Leiterplattenindustrie übliche fotoempfindliche Resistfolie auflaminiert. Diese wird mit der gewünschten Maskengeometrie belichtet und anschließend mit den üblichen Entwicklern entwickelt. Schon bei diesem Prozessschritt schützt die doppelte Schutzschicht die Keramikfolie vor der Zersetzung durch den Entwickler. Ebenso beim folgenden Galvanikprozess. Hier ist es vorteilhaft, spezielle Silberelektrolyte beispielsweise auf Thiocyanatbasis mit einem niedrigen pH-Wert zu verwenden, welche die üblichen Leiterplattenresistfolien nicht angreifen.
  • Nach der galvanischen Auffüllung der Strukturen wird zuerst der Resist entfernt und anschließend die Silberschicht, die als Startschicht diente, in den freiliegenden Bereichen. Bei diesem Prozessschritt schützt die Aluminiumschicht die Keramikfolie. Erst beim letzten erfindungsgemäßen zusätzlichen Prozessschritt, dem Ätzen der Aluminiumschicht treten Prozesschemikalien in den direkten Kontakt mit der Keramikfolie. Zum Ätzen der Aluminiumschicht kann vorteilhaft KOH verwendet werden, dass bei den erforderlichen kurzen Ätzzeiten nicht zu einer schädlichen Beeinflussung der Keramik führt.
  • Für alle beschriebenen Prozessschritte, die in flüssigen Medien stattfinden, wird durch eine geeignete Folienhalterung dafür gesorgt, dass die Folienrückseite geschützt wird. Vorteilhaft ist die Verwendung von rotierenden Aufnahmen für die Folie, auf die die Prozesschemikalien durch einen Sprühstrahl aufgetragen werden (z.B. Sprühentwickler).
  • Das Stapeln und Laminieren erfolgt in üblicher Weise. Für das Sintern ist es vorteilhaft, eines der sogenannten 0-Schrumpfungsverfahren anzuwenden, bei denen die laterale Schrumpfung stark reduziert wird. Alternativ zu metallischen Schutzschichten sind auch polymere Schutzschichten möglich.

Claims (11)

  1. Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik mit den Verfahrensschritten – Zuschneiden der Folien – Stanzen der Durchkontaktierungen – Füllen der Durchkontaktierungen – Siebdrucken der funktionellen Strukturen (Dielektrika, Leit- und Widerstandspasten) – Stapeln – Laminieren – Sintern – Post-Prozessing dadurch gekennzeichnet, dass a) auf der Keramik mindestens eine dünne Schutzschicht großflächig aufgetragen wird und b) diese mindestens eine Schutzschicht nach dem Aufbringen von funktionellen Materialien zumindest teilweise entfernt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht aus einer oder mehreren Metallschichten besteht und eine Dicke von mindestens 500 nm besitzt.
  3. Verfahren nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht zumindest in der unterste Metallschicht aus Aluminium besteht.
  4. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht aus einem Polymer besteht und eine Dicke von wenigen Mikrometern besitzt.
  5. Verfahren nach einem Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht chemisch entfernt wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5 dadurch gekennzeichnet, dass das Sintern des Keramikverbundes unter mechanischem Druck erfolgt und die Schutzschicht beim Sintern thermisch zersetzt wird.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 dadurch gekennzeichnet, dass die aufzubringenden funktionellen Materialien vorzugsweise elektrisch leitfähige Materialien sind.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7 dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen von funktionellen Materialien durch maskierte galvanische Abscheidung erfolgt.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7 dadurch gekennzeichnet, dass das funktionelle Material großflächig aufgebracht wird und direkt fotolithografisch strukturiert wird.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7 dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen von funktionellen Materialien durch Sieb- oder Schablonendruck erfolgt.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10 dadurch gekennzeichnet, dass die ungebrannte Keramik vor dem Aufbringen von funktionellen Materialien mit Vertiefungen und Ausnehmungen versehen wird.
DE10350829A 2002-10-29 2003-10-27 Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik Withdrawn DE10350829A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10350829A DE10350829A1 (de) 2002-10-29 2003-10-27 Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10250224 2002-10-29
DE10250223.4 2002-10-29
DE10250224.2 2002-10-29
DE10250223 2002-10-29
DE10350829A DE10350829A1 (de) 2002-10-29 2003-10-27 Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10350829A1 true DE10350829A1 (de) 2004-05-27

Family

ID=32231864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10350829A Withdrawn DE10350829A1 (de) 2002-10-29 2003-10-27 Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10350829A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004023674A1 (de) * 2003-05-19 2005-02-03 Technische Universität Ilmenau Verfahren zur Beschichtung von Keramikfolien mit Wirkstrukturen sowie Verfahren zur Herstellung eines Keramikverbundes aus diesen
DE102004001107A1 (de) * 2004-01-05 2005-07-28 Siemens Ag Strukturierung auf Oberflächen mittels Folie
DE102009006181A1 (de) 2009-01-27 2010-07-29 Via Electronic Gmbh Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen oder derartigen elektronischen Bauelementen

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004023674A1 (de) * 2003-05-19 2005-02-03 Technische Universität Ilmenau Verfahren zur Beschichtung von Keramikfolien mit Wirkstrukturen sowie Verfahren zur Herstellung eines Keramikverbundes aus diesen
DE102004001107A1 (de) * 2004-01-05 2005-07-28 Siemens Ag Strukturierung auf Oberflächen mittels Folie
DE102004001107B4 (de) * 2004-01-05 2005-12-29 Siemens Ag Strukturierung auf Oberflächen mittels Folie
DE102009006181A1 (de) 2009-01-27 2010-07-29 Via Electronic Gmbh Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen oder derartigen elektronischen Bauelementen
DE102009006181B4 (de) * 2009-01-27 2021-06-24 Via Electronic Gmbh Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen oder derartigen elektronischen Bauelementen

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10361087B4 (de) Gedruckte Schaltplatte mit eingebetteten Kondensatoren und Verfahren zur Herstellung derselben
DE2736055C3 (de) Mehrschichtige gedruckte Schaltung und Verfahren zum Herstellen der mehrschichtigen gedruckten Schaltung
EP1966824B1 (de) Metall-keramik-substrat
DE69630412T2 (de) Dünnfilmkondensator und Hybridleiterplatte sowie deren Herstellungsverfahren
EP0620702B1 (de) Kern für elektrische Verbindungssubstrate und elektrische Verbindungssubstrate mit Kern, sowie Verfahren zu deren Herstellung
EP0016925A1 (de) Verfahren zum Aufbringen von Metall auf Metallmuster auf dielektrischen Substraten
DE2548258A1 (de) Verfahren zur herstellung mehrlagiger mikroverdrahtungen
WO2021001167A1 (de) VERFAHREN ZUR LEITERPLATTENHERSTELLUNG SOWIE GEMÄß DEM VERFAHREN HERGESTELLTE LEITERPLATTEN
DE102010025313A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer strukturierten, elektrisch leitfähigen Schicht auf einem Keramikträger
DE102011083627A1 (de) Verfahren zur Kontaktierung eines elektronischen Bauteils und Baugruppe mit einem elektronischen Bauteil auf einem Substrat
DE3008143C2 (de) Verfahren zum Herstellen von gedruckten Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen metallisiert sind
DE19542365A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines vielschichtigen keramischen Elektronikbauteils
DE10350829A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Multilayers aus ungebrannter Keramik
DE102016224943A1 (de) Trägersubstrat, Elektronikmodul und Verfahren zum Ausbilden eines Trägersubstrates
DE102009058764A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe und elektronische Baugruppe
EP0692178B1 (de) Strukturieren von leiterplatten
DE10041623A1 (de) Mehrlagiges Keramiksubstrat und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2022028852A1 (de) Verfahren zur leiterplattenherstellung
DE102018100139A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Leiterplatte sowie Leiterplatte
DE1206976B (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode
EP0394678A2 (de) Mehrlagen-Leiterplatten für Feinleiter und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP2887780A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Hohlräumen bzw. Hinterschnitten in einer mehrlagigen Leiterplatte
DE10302104A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Schaltungsträgern mit intergrierten passiven Bauelementen
DE102016200062B4 (de) Verfahren zur Ausbildung elektrisch leitender Durchkontaktierungen in keramischen Schaltungsträgern
DE102016219732A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen Leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
OR8 Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8105 Search report available
8139 Disposal/non-payment of the annual fee