DE102004011203A1 - Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und entsprechende Halbleiterchipanordnung - Google Patents
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Abstract
Die
vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips
mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleiterchips (5; 5') mit
einer Oberfläche,
die einen Membranbereich (55; 55') und einen Peripheriebereich aufweist,
wobei der Peripheriebereich einen Montagebereich (MB) aufweist;
Vorsehen eines Substrats (1; 10; 10'), welches eine Oberfläche mit
einer Aussparung (11; 11') aufweist; Montieren des Montagebereichs
(MB) des Halbleiterchips (5) in Flip-Chip-Technik auf die Oberfläche des
Substrats (10; 10'), derart, dass eine Kante (K) der Aussparung
(11; 11') zwischen dem Montagebereich (MB) und dem Membranbereich
(55) liegt; und Unterfüllen
des Montagebereichs (MB) mit einer Unterfüllung (28), wobei die Kante
(K) der Aussparung (11; 11') als Abrissbereich für die Unterfüllung (28)
dient, so dass keine Unterfüllung
(28) in den Membranbereich (55) gelangt. Die Erfindung schafft ebenfalls
eine entsprechende Halbleiterchipanordnung.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und eine entsprechende Halbleiterchipanordnung.
- Obwohl auf beliebige Halbleiterchipanordnungen anwendbar, werden die vorliegende Erfindung sowie die ihr zugrundeliegende Problematik in bezug auf eine mikromechanische Halbleiterchipanordnung mit einem Drucksensor erläutert.
-
7 zeigt ein erstes Beispiel für ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und eine entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht. - In
7 bezeichnet Bezugszeichen100 einen TO8-Sockel, der beispielsweise aus Kovar hergestellt ist. Bezugszeichen5 ist ein mikromechanischer Silizium-Drucksensorchip mit piezoresistiven Wandlerelementen51 , die auf einer Membran55 untergebracht sind. Zur Herstellung der Membran55 wird eine Kaverne58 auf der Rückseite des betreffenden Silizium-Drucksensorchips5 eingebracht, beispielsweise durch anisotropes Ätzen, z.B. mit KOH oder TMAH. Alternativ kann die Membran55 auch durch Trench-Ätzen hergestellt werden. - Der Sensorchip
5 kann aus einer reinen Widerstandsbrücke mit piezoresistiven Widerständen bestehen oder kombiniert sein mit einer Auswerteschaltung, die zusammen mit den Piezowiderständen in einen Halbleiterprozess integriert wird. Ein Glassockel140 aus natriumhaltigen Glas, der auf die Rückseite des Chips5 anodisch gebondet ist, dient zur Reduzierung von mechanischer Spannung, die durch Lot oder Kleber70 hervorgerufen wird, mittels dem der Glassockel140 auf dem TO8-Sockel100 aufgebracht ist. Bezugszeichen53 in7 bezeichnet ein Bondpad einer nicht näher dargestellten integrierten Schaltung52 , das über einen Bonddraht60 mit einer elektrischen Anschlusseinrichtung130 verbunden ist, welche wiederum durch eine Isolationsschicht131 von dem TO8-Sockel100 isoliert ist. Der Glassockel140 weist eine Durchgangsöffnung141 auf, welche die Kaverne58 über eine Durchgangsöffnung101 des TO8-Sockels100 und eine daran angesetzte Anschlusseinrichtung120 mit dem extern herrschenden Druck P verbindet. Der in7 gezeigte Aufbau wird üblicherweise noch mit einer nicht gezeigten Metallkappe hermetisch dicht verschweisst. - Allerdings weist ein derartiger Aufbau den Nachteil auf, dass er umständlich ist und häufig Probleme beim hermetischen Einschliessen des Sensorchips
5 auftreten, beispielsweise wegen undichter Schweissnähte, o.ä. Da das TO8-Gehäuse und das Silizium unterschiedliche Temperaturausdehnungskoeffizienten haben, entstehen mechanische Spannungen bei Temperaturwechseln, die von Piezowiderständen als Störsignal gemessen werden. -
8 zeigt ein zweites Beispiel für ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und eine entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht. - Dieses zweite Beispiel sieht vor, den Sensorchip
5 über einen Glassockel140' , der keine Durchgangsöffnung aufweist, auf ein Substrat1 aus einer Keramik oder Kunststoff zu kleben und zum Schutz gegen Umwelteinflüsse mit einem Gel2 zu passivieren. Zusätzlich vorgesehen über der Chipanordnung auf dem Substrat1 ist eine Schutzkappe13 mit einer Durchgangsöffnung15 für den anzulegenden Druck P. Auch weist der Glassockel140' bei diesem Beispiel keine Durchgangsöffnung auf, da der Druck P von der anderen Seite angelegt wird. - Bei Verwendung eines solchen Gels
2 wird der Maximaldruck nachteiligerweise durch das Gel2 bestimmt, da Gas in das Gel2 eindiffundiert und bei plötzlicher Druckerniedrigung Gasblasen im Gel2 entstehen, die das Gel2 zerstören. - VORTEILE DER ERFINDUNG
- Das erfindungsgemässe Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und die entsprechende Halbleiterchipanordnung gemäss Anspruch 10 weisen gegenüber den bekannten Lösungsansätzen den Vorteil auf, dass ein einfacher kostengünstiger und spannungsunempfindlicher Aufbau ermöglicht wird.
- Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee besteht in einer überhängenden Aufbauweise eines Sensorchips auf einem Substrat mit einer Aussparung mittels einer Flip-Chip-Montagetechnik, wobei eine mechanische Entkopplung des Sensorchips durch das seitliche Überhängen vorgesehen ist.
- Vorhandene Herstellungsprozesse können größtenteils beibehalten werden, wie z.B. der Halbleiterprozess für die Sensorkomponenten und/oder Auswerteschaltungskomponenten bzw. für Sensorgehäuseteile.
- Ein elektrisches Vormessen im Wafer-Verbund ist möglich, ebenso wie ein Bandendeabgleich nach der Montage auf dem Träger. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht ebenfalls einen platzsparenden Aufbau von Sensorchip und Auswerteschaltung vor.
- In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des jeweiligen Gegenstandes der Erfindung.
- Gemäss einer bevorzugten Weiterbildung ist im Montagebereich eine Mehrzahl von Bondpads vorgesehen ist, welche über eine Lot- oder Klebeverbindung auf der Oberfläche des Substrats montiert werden.
- Gemäss einer weiteren bevorzugten Weiterbildung erstreckt sich die Aussparung bis unter den Membranbereich. Dies hat den Vorteil, das sich keine Fremdkörper unter dem Membranbereich verkeilen können.
- Gemäss einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist der Sensorchip auf der rückseitigen Oberfläche auf einen Glassockel gebondet. Dies erhöht die Verbiegesteifigkeit. Ausserdem kann man zwischen Glassockel und Sensorchip ein Vakuum einschliessen.
- Gemäss einer weiteren bevorzugten Weiterbildung sind im Peripheriebereich ein oder mehrere Stützsockel vorgesehen, die aufliegend auf der Oberfläche des Gehäuses vorgesehen werden. Diese Stützsockel verhindern ein Verkippen bei der Flip-Chip-Montage.
- Gemäss einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist das Substrat Teil eines vorgefertigten Gehäuses.
- Gemäss einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist das Gehäuse ein Premoldgehäuse aus Kunststoff, in das ein Leadframe eingeformt ist. Derartige Gehäuse sind besonders kostengünstig.
- Gemäss einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist das Gehäuse einen ringförmigen Seitenwandbereich auf, welcher den Sensorchip umgibt und welcher oberhalb der Sensorchips durch einen Deckel mit einer Durchgangsöffnung verschlossen ist.
- Gemäss einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird in das Gehäuse ein weiterer Halbleiterchip vollständig umformt montiert wird.
- ZEICHNUNGEN
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
- Es illustrieren:
-
1a , b eine erste Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in seitlicher bzw. ebener Querschnittsansicht; -
2 eine zweite Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht; -
3 eine dritte Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht; -
4 eine vierte Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht; -
5 eine fünfte Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht; -
6 eine sechste Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht; -
7 ein erstes Beispiel für ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und eine entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht; und -
8 ein zweites Beispiel für ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und eine entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht. - BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
- In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten.
-
1a , b zeigen eine erste Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in seitlicher bzw. ebener Querschnittsansicht. - Bei der in
1a , b gezeigten ersten Ausführungsform ist der Sensorchip5' ein oberflächenmikromechanischer Sensorchip, welcher beispielsweise gemäß dem in derDE 100 32 579 A1 beschriebenen Verfahren hergestellt wurde und eine integrierte Kaverne58' über einem Membranbereich55' aufweist. - Das Substrat
1 weist eine Aussparung11 auf, neben der der Sensorchip5' in Flip-Chip-Technik überhängend montiert ist. Zur Montage werden Bondpads53 des Sensorchips5' im Montagebereich MB mittels einer Lot- oder Klebeverbindung , z.B. Lotkügelchen26 , auf (nicht gezeigte) Bondpads des Substrats1 gelötet. - Der Montagebereich MB weist zusätzlich eine Unterfüllung
28 aus einem isolierenden Kunststoffmaterial auf, wobei die Kante K der Aussparung11 , die zwischen Monatgebereich MB und Membranbereich55' liegt, als Abrisskante für die Unterfüllung28 beim Montageprozess dient. Die Abrisskante K sorgt dafür, dass die Unterfüllung28 nicht in bzw. unter den Membranbereich55' gelangen kann. Der Membranbereich55' des Sensorchips5' ragt dadurch seitlich neben dem streifenförmigen Montagebereich MB hinaus, so dass das Druckmedium ungestört an den Membranbereich55' gelangen kann. - Der Sensorchip
5' ist im Membranbereich55' auf der Oberfläche durch eine (nicht gezeigte) Sicht, z.B. eine Nitridschicht, passiviert, die als sicherer Medienschutz wirkt. Im Montagebereich MB ist der Sensorchip5' durch die Unterfüllung28 vor Korrosion geschützt. - Ein optioneller Stützsockel
36 an dem dem Montagebereich MB gegenüberliegenden Peripheriebereich des Membranbereichs55' vorgesehen, der ein Abkippen des Sensorchips5' bei der Flip-Chip-Montage verhindern soll. Dieser Stützsockel36 kann entweder auf der Oberseite des Chips5' oder auf der gegenüberliegenden Oberfläche des Substrats1 vorgesehen sein und weist keine Lotfläche auf, so dass in diesem Bereich der Sensorchip5 nur auf der Oberseite vom Substrat1 aufliegt, nicht aber fest damit verbunden ist, so dass Spannungseinflüsse in diesem Bereich vermieden werden. - In
1b ist der streifenförmige Montagebereich MB des Sensorchips5 mit der Unterfüllung28 und den Lotkügelchen26 deutlich erkennbar. Der Montagebereich MB ist wesentlich kleiner als die Gesamtfläche des Sensorchips5 , woraus ein sprungbrettartiger Aufbau resultiert. Auch erstreckt sich die Aussparung11 über die Breitenausdehnung des Sensorchips5' hinaus. Bei dieser ersten Ausführungsform ist die Aussparung11' im Substrat1 als schmaler Graben ausgebildet ist, der sich nicht bis zum bzw. unter den Membranbereich55' des Sensorchips5' erstreckt. Dies muss jedoch nicht der Fall sein, vielmehr kann sich die Aussparung prinzipiell auch bis unter den Membranbereich erstrecken, wie später gezeigt wird. - Bei dieser Ausführungsform der Erfindung kann der Glassockel gemäss
7 oder8 vollständig weggelassen werden, da das seitliche Hinausragen des oberflächenmikromechanischen Sensorchips5' neben dem streifenförmigen Montagebereich MB bereits den Abbau der Spannung ermöglicht, die durch unterschiedliche Temperaturausdehnungskoeffizienten von Silizium und Glas an der Verbindung mit den Lotkügelchen26 und der Unterfüllung28 entsteht. - Der Aufbau gemäss
1a , b kann abschliessend in einem (in dieser Figur nicht gezeigten Gehäuse) verpackt werden. -
2 zeigt eine zweite Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht. - Bei der zweiten Ausführungsform ist das Substrat Teil eines Premoldgehäuses
10 aus Kunststoff, aus dem seitlich ein darin eingeformter Leadframe8 herausragt. Das Premoldgehäuse10 weist eine Aussparung11 auf, neben der der Sensorchip5 in Flip-Chip-Technik überhängend montiert ist. Zur Montage werden Bondpads53 des Sensorchips5 mittels einer Lot- oder Klebeverbindung , z.B. Lotkügelchen26 , auf (nicht gezeigte) Bondpads des Premoldgehäuses10 gelötet. - Der minimale Abstand des Leadframes
8 im Montagebereich MB des Sensorchips5 ist meist größer als der minimale Abstand der Bondpads53 auf dem Sensorchip5 . Da aber nur wenig Bondpads53 auf dem Sensorchip5 nötig sind, z.B. vier Stück für den Anschluß einer Wheatston'schen Messbrücke, können diese so weit wie nötig voneinander entfernt plaziert werden. - Der Montagebereich MB weist die Unterfüllung
28 aus einem isolierenden Kunststoffmaterial auf, wobei die Kante K der Aussparung11 , die zwischen Montagebereich MB und Membranbereich55 liegt, als Abrisskante für die Unterfüllung28 beim Montageprozess dient. Die Abrisskante K hat die bereits im Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform erläuterte Funktion. - Auch hier ist der Sensorchip
5 ist im Membranbereich55 auf der Oberfläche durch eine (nicht gezeigte) Nitridschicht passiviert, die als sicherer Medienschutz wirkt. Im Montagebereich MB ist der Sensorchip5 durch die Unterfüllung28 vor Korrosion geschützt. - Schliesslich weist das Premoldgehäuse
10 einen ringförmigen Seitenwandbereich10a auf, an dessen Oberseite ein Deckel20 mit einer Durchgangsöffnung15a für den anzulegenden Druck10 vorgesehen ist. Aufgund der Tatsache, dass der Sensorchip5 durch die Flip-Chip-Montage auf der dem Montagebereich gegenüberliegenden Seite des Peripheriebereichs von der Oberseite des Premoldgehäuses10 beabstandet ist, wird eine problemlose Übertragung des angelegten Drucks P auf den Membranbereich55 gewährleistet. - Beim vorliegenden Beispiel ist der Sensorchip
5 rückseitig auf einem Glassockel140'' gebondet, der dünner sein kann als bei den eingangs genannten Beispielen gemäß7 und8 , da das seitliche Hinausragen des Sensorchips5 neben dem streifenförmigen Montagebereich MB bereits den Abbau der Spannung ermöglicht, die durch unterschiedliche Temperaturausdehnungskoeffizienten von Silizium und Glas an der Verbindung mit den Lotkügelchen26 und der Unterfüllung28 entsteht. -
3 zeigt eine dritte Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht. - Auch bei der in
3 gezeigten dritten Ausführungsform ist der Sensorchip5' ein oberflächenmikromechanischer Sensorchip, welcher beispielsweise gemäß dem in derDE 100 32 579 A1 beschriebenen Verfahren hergestellt wurde und eine integrierte Kaverne58' über einem Membranbereich55' aufweist. - Auch bei dieser dritten Ausführungsform wurde der Glassockel vollständig weggelassen, was einen besonders platzsparenden Aufbau und einen entsprechend niedrigen Seitenwandbereich
10a ermöglicht. Die Montage mittels der Lotkügelchen26 und der Unterfüllung28 ist dieselbe wie bei den vorhergehenden Ausführungsformen. - Im Unterschied zu den vorhergehenden Ausführungsformen weist der Deckel
20' einen Druckanschlussstutzen21 auf, in dessen Durchgangsöffnung15b ein optionales Filter22 eingebaut sein kann, das verhindert, dass Partikel oder flüssige Medien ins Innere der Sensorverpackung gelangen können. So kann beispielsweise verhindert werden, dass Wasser eindringt, welches beim Gefrieren den Sensorchip5' absprengen und damit zerstören könnte. -
4 zeigt eine vierte Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht. - Bei der vierten Ausführungsform gemäß
4 ist ein Gehäuse10' vorgesehen, das eine Kombination aus Mold- und Premoldgehäuse ist. Im linken Teil ist ein Auswertechip6 über Lotkügelchen26 in Flip-Chip-Technik auf dem Leadframe8 montiert und vollständig vergossen. Im rechten Teil befindet sich der Premoldbereich, in dem der Sensorchip5' anschliessend derart montiert wird, wie bereits im Zusammenhang mit3 ausführlich erläutert wurde. Elektrische Verbindungen zwischen den Chips5' ,6 verlaufen über den Leadframe8 , sind aber in der Figur nicht gezeigt. -
5 zeigt eine fünfte Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht. - Bei der fünften Ausführungsform ist im Unterschied zur vierten Ausführungsform der Auswertechip
6 über Bonddrähte60 mit dem Leadframe8 verbunden. Dies hat sich insbesondere für den Fall als vorteilhaft erwiesen, in dem viele elektrische Anschlüsse für den Auswertechip6 benötigt werden. So kann nämlich der Abstand der Bondpads53 auf dem Auswertechip6 eng und der entsprechenden Bondpads auf dem Leadframe8 breiter gewählt werden. - Auch bei dieser Ausführungsform ist die Aussparung
11' im Premoldgehäuse10' als schmaler Graben ausgebildet ist, der sich nicht bis zum bzw. unter den Membranbereich55' des Sensorchips5 erstreckt. Der Abstand des Membranbereichs55' zur Oberfläche des Premoldgehäuses10' kann somit gering gehalten werde, und daher ist bei einer derartigen Ausgestaltung darauf zu achten, dass keine Partikel in den Zwischenraum zwischen Membranbereich55' und Premoldgehäuse10' gelangen können, die sich dort verkeilen und dadurch die Kennlinie des Sensorchips beeinflussen könnten. -
6 zeigt eine sechste Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und einer entsprechenden Halbleiterchipanordnung in Querschnittsansicht. - Bei der in
6 gezeigten Ausführungsform ist die Anordnung auf dem Leadframe8 von Sensorchip5' und Auswertechip6 gezeigt. Im Unterschied zu den vorhergehenden Ausführungsformen sind bei dieser sechsten Ausführungsform zwei Durchgangsöffnungen15a für den Druckanschluss im Deckel20 vorgesehen. - Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele erläutert worden ist, ist sie nicht darauf beschränkt, sondern auch in anderer Weise ausführbar.
- Im obigen Beispiel wurden nur piezoresistive Sensorstrukturen betrachtet. Die Erfindung ist jedoch auch für kapazitive oder sonstige Sensorstrukturen geeignet, bei denen Membranen verwendet werden.
Claims (18)
- Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleiterchips (
5 ;5' ) mit einer Oberfläche, die einen Membranbereich (55 ;55' ) und einen Peripheriebereich aufweist, wobei der Peripheriebereich einen Montagebereich (MB) aufweist; Vorsehen eines Substrats (1 ;10 ;10' ), welches eine Oberfläche mit einer Aussparung (11 ;11' ) aufweist; Montieren des Montagebereichs (MB) des Halbleiterchips (5 ) in Flip-Chip-Technik auf die Oberfläche des Substrats (1 ;10 ;10' ) derart, dass eine Kante (K) der Aussparung (11 ;11' ) zwischen dem Montagebereich (MB) und dem Membranbereich (55 ) liegt; und Unterfüllen des Montagebereichs (MB) mit einer Unterfüllung (28 ), wobei die Kante (K) der Aussparung (11 ;11' ) als Abrissbereich für die Unterfüllung (28 ) dient, so dass keine Unterfüllung (28 ) in den Membranbereich (55 ) gelangt. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Montagebereich (MB) eine Mehrzahl von Bondpads (
53 ) vorgesehen ist, welche über eine Lot- oder Klebeverbindung auf der Oberfläche des Substrats (1 ;10 ;10' ) montiert werden. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (
11 ) sich bis unter den Membranbereich (55 ) erstreckt. - Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorchip (
5 ) auf der rückseitigen Oberfläche auf einen Glassockel (140'' ) gebondet ist. - Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Peripheriebereich ein oder mehrere Stützsockel (
36 ) vorgesehen sind, die aufliegend auf der Oberfläche des Substrats (1 ;10 ;10' ) vorgesehen werden. - Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
1 ;10 ;10' ) ein Teil eines vorgefertigten Gehäuses (10 ;10' ) ist. - Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (
10 ;10' ) ein Premoldgehäuse aus Kunststoff ist, in das ein Leadframe (8 ) eingeformt ist. - Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (
10 ;10' ) einen ringförmigen Seitenwandbereich (10a ) aufweist, welcher den Sensorchip (5 ;5' ) umgibt und welcher oberhalb der Sensorchips (5 ;5' ) durch einen Deckel (20 ;20' ) mit einer Durchgangsöffnung (15a ;15b ) verschlossen ist. - Verfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass in das Gehäuse (
10' ) ein weiterer Halbleiterchip (6 ) vollständig umformt montiert wird. - Halbleiterchipanordnung mit: einem Halbleiterchip (
5 ;5' ) mit einer Oberfläche, die einen Membranbereich (55 ;55' ) und einen Peripheriebereich aufweist, wobei der Peripheriebereich einen Montagebereich (MB) aufweist; einem Substrat (1 ;10 ;10' ), welches eine Oberfläche mit einer Aussparung (11 ;11' ) aufweist; wobei der Montagebereich (MB) des Halbleiterchips (5 ) in Flip-Chip-Technik auf die Oberfläche des Substrats (1 ;10 ;10' ) derart montiert ist, dass eine Kante (K) der Aussparung (11 ;11' ) zwischen dem Montagebereich (MB) und dem Membranbereich (55 ) liegt; und der Montagebereichs (MB) mit einer Unterfüllung (28 ) unterfüllt ist, wobei die Kante (K) der Aussparung (11 ;11' ) als Abrissbereich für die Unterfüllung (28 ) dient, so dass keine Unterfüllung (28 ) im Membranbereich (55 ) vorliegt. - Halbleiterchipanordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass im Montagebereich (MB) eine Mehrzahl von Bondpads (
53 ) vorgesehen ist, welche über eine Lot- oder Klebeverbindung auf der Oberfläche des Substrats (1 ;10 ;10' ) montiert sind. - Halbleiterchipanordnung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (
11 ) sich bis unter den Membranbereich (55 ) erstreckt. - Halbleiterchipanordnung nach Anspruch 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorchip (
5 ) auf der rückseitigen Oberfläche auf einen Glassockel (140'' ) gebondet ist. - Halbleiterchipanordnung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass im Peripheriebereich ein oder mehrere Stützsockel (
36 ) aufliegend auf der Oberfläche des Gehäuses (10 ;10' ) vorgesehen sind. - Halbleiterchipanordnung nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
1 ;10 ;10' ) ein Teil eines vorgefertigten Gehäuses (10 ;10' ) ist. - Halbleiterchipanordnung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (
10 ;10' ) ein Premoldgehäuse aus Kunststoff ist, in das ein Leadframe (8 ) eingeformt ist. - Halbleiterchipanordnung nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (
10 ;10' ) einen ringförmigen Seitenwandbereich (10a ) aufweist, welcher den Sensorchip (5 ;5' ) umgibt und welcher oberhalb der Sensorchips (5 ;5' ) durch einen Deckel (20 ;20' ) mit einer Durchgangsöffnung (15a ;15b ) verschlossen ist. - Halbleiterchipanordnung nach Anspruch 15, 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass in das Gehäuse (
10' ) ein weiterer Halbleiterchip (6 ) vollständig umformt montiert ist.
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