DE102004007701A1 - Elektrischer Isolator mit Oberflächenbeschichtung - Google Patents
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Abstract
Ein elektrischer Isolator und ein elektrisches Isoliermaterial zur Isolation wenigstens eines elektrischen Leiters erhält eine Beschichtung oder Oberflächenstruktur, welche eine Mikrostruktur mit einer darüberliegenden Nanostruktur aufweist. Durch eine solche Oberflächenausbildung kann sich wesentlich weniger Staub und Schmutz an der Oberfläche anlagern.
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung betrifft elektrische Isolatoren bzw. Isoliermaterialien in allgemeiner Form.
- Stand der Technik
- Bei elektrischen Isolatoren bzw. Isoliermaterialien besteht häufig das Problem einer Verschmutzung, welche die Isolation beeinträchtigt. Es lagern sich häufig Staub- und Schmutzpartikel an den Oberflächen von Isoliermaterialien an. Insbesondere im Umfeld elektrischer Maschinen, welche Schleifringe oder Kommutatoren einsetzen, entsteht durch die Kontaktbürsten ein besonders gut leitfähiger feiner Staub.
- So müssen bei einer Konstruktion von elektrischen oder elektronischen Geräten die in den entsprechenden Sicherheitsvorschriften vorgegebenen Isolationsabstände zwischen einzelnen Leitern eingehalten werden. Tatsächlich werden aber wesentlich größere Isolationsabstände, insbesondere Kriechstrecken vorgesehen, um auch noch bei einer vorgegebenen Verschmutzung die Isolation aufrechtzuerhalten.
- Um zumindest das Eindringen von Stäuben durch Spalte in geschlossene Gehäuse zu erschweren, wird in der
DE 100 11 999 A vorgeschlagen, eine Staubfalle bzw. Staubbarriere einzusetzen. Diese weist auf der Oberfläche eine speziell gestaltete Mikrostruktur auf, auf welcher der Staub besonders gut haftet. Damit kann eine Wande rung des Staubes innerhalb eines Gehäuses wirkungsvoll unterbunden werden. Für den direkten Einsatz in elektrischen Isolationen ist eine solche Staubbarriere nicht geeignet, da der Staub sich dann besonders an der Isolation ablagert und damit zu einer noch schnelleren Beeinträchtigung der Isolation führt. - In der
DE 101 18 351 A , deren Inhalt auch als Inhalt dieses Dokuments zu betrachten sei, werden sogenannte selbstreinigende Oberflächen offenbart, wobei der Selbstreinigungseffekt ähnlich dem bekannten Lotus-Effekt darauf basiert, dass Wassertropfen von der Oberfläche abperlen und den auf der Oberfläche. liegenden Schmutz mitnehmen. Eine solche Selbstreinigung funktioniert nur bei Oberflächen, welche regelmäßig mit Wasser in Kontakt kommen. Dies ist beispielsweise bei Oberflächen der Fall, welche der Witterung ausgesetzt sind und so regelmäßig mit Regenwasser in Kontakt kommen. Ebenso wäre eine Selbstreinigung möglich bei Oberflächen, die mit Wasser abgewaschen werden können. Damit der beschriebene Selbstreinigungseffekt funktioniert, genügt es nicht, dass die Oberflächen mit einem feuchten Tuch abgewischt werden. Vielmehr müssen sich Tropfen auf der Oberfläche ausbilden können. Eine mechanische Reinigung, wie beispielsweise mit einem feuchten Tuch kann zur Beschädigung der Oberfläche sowie zu einem Einpressen der Schmutzpartikeln in die Oberfläche führen, so dass diese dann durch den Selbstreinigungseffekt nicht mehr gereinigt werden kann. Gerade in elektrischen bzw. elektronischen Geräten und Anlagen, scheidet eine Reinigung unter fließendem Wasser von vorneherein aus. Auch eine nur feuchte Reinigung, welche ohnehin nicht zu dem Selbstreinigungseffekt führen würde, kann in vielen Fällen aufgrund korrosionsempfindlicher Oberflächen nicht durchgeführt werden. - Darstellung der Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, elektrische Isolatoren oder Isoliermaterialien derart weiterzubilden, dass die Zuverlässigkeit der Isolation erhöht und die Wartungsintervalle verlängert werden können. Weiterhin sollen Isolatoren oder Isoliermaterialien mit kleinerem Platzbedarf und zu niedrigeren Herstellungskosten realisiert werden können.
- Eine erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist in den unabhängigen Patentansprüchen angegeben. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
- Ein erfindungsgemäßer Isolator oder ein erfindungsgemäßes Isoliermaterial
1 ist zur Isolation wenigstens eines elektrischen Leiters2 vorgesehen. Dabei weist dessen Oberfläche zumindest teilweise eine Beschichtung bzw. eine Oberflächenstruktur auf welche eine Doppelstruktur mit einer groben Struktur (Mikrostruktur) zwischen 1 μm und 100 μm, bevorzugt zwischen 10 μm und 50 μm, und einer darüberliegenden Feinstruktur auf (Nanostruktur) von 10 nm bis 5 μm, bevorzugt von 20 nm bis 1 μm aufweist. Die Mikrostruktur wird vorzugsweise durch auf der Oberfläche fixierte Partikel gebildet, welche eine Größe von kleiner 50 μm aufweisen. Bevorzugt ist deren Größe kleiner 35 μm und ganz besonders bevorzugt kleiner 20 μm. Die Partikel weisen vorzugsweise eine zerklüftete Struktur mit Erhebungen und/oder Vertiefungen in Nanometer(nm)- Bereich auf. Diese weisen vorzugsweise eine Höhe von 20 nm bis 500 nm, und besonders bevorzugt eine höhere und 50 nm bis 200 nm auf. Der Abstand von Erhöhungen bzw. Vertiefungen, welche beispielsweise über Hohlräume, Poren, Riefen, Spitzen und/oder Zacken gebildet werden, beträgt vorzugsweise weniger als 500 nm, besonders bevorzugt weniger als 200 nm. Die beschichteten Oberflächen weisen die strukturbildenden Partikel auf der Oberfläche vorzugsweise in Abständen von 0 bis 10 Partikeldurchmessern, insbesondere in Abständen von 0 bis 3 und ganz besonders bevorzugt von ein bis zwei Partikeldurchmessern auf. - Derartige Beschichtungen bzw. Oberflächenstrukturen wurden ursprünglich als so genannte selbstreinigende Oberflächen konzipiert, auf welchen Wassertropfen abperlen und angelagerten Schmutz mitnehmen. Bei Versuchen konnte allerdings der überraschende Effekt festgestellt werden, dass derartige Oberflächen bereits eine Anlagerung feinster Staubpartikel oder Schmutzpartikel, wie diese beispielsweise durch Bürstenabrieb bei Schleifkontaktbürsten entstehen, größtenteils verhindern. Alle diese Partikel werden nachfolgend vereinfachend unter dem Begriff Staub bzw. Staubpartikel zusammengefasst. Durch den beobachteten Effekt ist eine "Wäsche" der Oberfläche durch Wassertropfen, welche von dieser abperlen, ähnlich wie bei dem Lotus-Effekt nicht nötig. Dieser vorbeugende Effekt wird durch Luft- bzw. Gasströmungen weiter verbessert. Gerade bei Systemen, wie Schleifkontaktvorrichtungen, bei denen sich die Komponenten im Betrieb gegeneinander bewegen, wird eine solche Luftströmung bereits durch die Bewegung hervorgerufen. Durch eine stärkere Luftströmung, wie sie beispielsweise durch eine Zwangsbelüftung entstehen kann, wird der Effekt weiter erhöht.
- Mit dieser Erfindung kann nun die Anlagerung von Staub und anderen Verschmutzungen vermieden oder zumindest reduziert werden. Somit ist auch die Beeinträchtigung der Isolation durch Staub wesentlich geringer. Dadurch können die Wartungsintervalle der Vorrichtung verlängert werden.
- Die Erfindung bezieht sich allgemein auf die Ausbildung einer Oberfläche. Eine erfindungsgemäße Oberfläche kann vorzugsweise durch eine Beschichtung, oder aber auch durch eine anderweitige Gestaltung der Oberflächenstruktur, wie beispielsweise durch ätzen erreicht werden. Nachfolgend wird aus Gründen der Übersichtlichkeit meist auf den Begriff Beschichtung alleine Bezug genommen, welche auch andere Ausbildungen der Oberflächenstruktur mit einschließen soll.
- In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Beschichtung bzw. Oberflächenstruktur mit antistatischen Eigenschaften ausgebildet oder einem dünnen Film mit antistatischen Eigenschaften überzogen. So wird Staub häufig durch statische Aufladung der Oberfläche verstärkt angezogen. Durch eine antistatische Ausbildung der Oberfläche, beispielsweise derart, dass die Oberfläche eine zumindest geringfügige Leitfähigkeit aufweist, kann nun dieser zusätzliche Anziehungseffekt reduziert werden.
- In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Beschichtung bzw. Oberflächenstruktur
4 um wenigstens einen elektrische Leiter2 vorzugsweise in einer in sich geschlossenen Fläche aufgebracht. Damit umschließt die Beschichtung den bzw. die elektrischen Leiter. Dieser bzw. diese sitzen ähnlich einer Insel innerhalb der durch die Beschichtung abgeschlossenen Fläche. - In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind mehrere beschichtete Flächen vorgesehen. Weiterhin sind zwischen diesen Flächen weitere Flächen ohne Beschichtung vorgesehen bzw. weist die Beschichtung Unterbrechungen durch Flächen ohne Beschichtung auf. Diese Flächen ohne Beschichtung sind vorzugsweise derart angeordnet, dass sie keine Verbindungswege zwischen leitenden Teilen unterschiedlicher Potenziale darstellen. Auf den beschichteten Flächen kann sich kein Staub festsetzen. Vielmehr wird dieser auf den beschichteten Flächen solange wandern, bis er auf eine unbeschichtete Fläche trifft, auf der er sich absetzen kann. Die unbeschichteten Bereiche am Rand der beschichteten Flächen dienen somit als Sammelflächen für den Staub. Damit kann der Staub in vordefinierten Bereichen gehalten werden, in denen er die Isolation nicht beeinträchtigt. Zudem können die Sammelflächen derart angebracht werden, dass sie für eine Reinigung leicht zugänglich sind. Werden beispielsweise schwer zugängliche Bereiche mit der Beschichtung versehen, so müssen diese zur Wartung nicht mehr gereinigt werden. Diese Flächen können auch als Sammelbehälter mit hohem Fassungsvolumen ausgebildet werden. Es kann der Staub in den leicht zugänglichen Flächen ohne Beschichtung beispielsweise mittels eines Staubsaugers entfernt werden.
- Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, dass die Unterbrechungen der beschichteten Flächen zumindest eine mikrokristallin strukturierte Mikrostruktur aufweisen, deren Oberflächenstruktur Erhebungen und Vertiefungen in Bereich von 5 μm bis 100 μm mit einem Abstand zueinander in Bereich von 5 μm bis 200 μm aufweist.
- Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Verbesserung der Isolation eines elektrischen Isolator ist oder elektrischen Isoliermaterials umfasst die Beschichtung isolierender Oberflächen mit einer Beschichtung, welche eine Doppelstruktur mit einer groben Struktur zwischen 1 μm und 100 μm und eine darüberliegenden Feinstruktur von 10 nm bis 5 μm aufweist.
- Beschreibung der Zeichnungen
- Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen exemplarisch beschrieben.
-
1 zeigt beispielhaft eine erfindungsgemäße Vorrichtung. -
2 . zeigt beispielhaft eine andere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung. -
1 zeigt beispielhaft eine erfindungsgemäße Vorrichtung im Schnitt. Ein elektrischer Isolator1 , vorzugsweise aus Isoliermaterial, wie beispielsweise eine elektrische Leiterplatte, trägt einen ersten Leiter2 sowie einen zweiten Leiter3 . Die beiden Leiter sind hier beispielsweise als Leiterbahnen zur Aufnahme elektronischer Bauteile ausgebildet. Eine erfindungsgemäße Beschichtung4 ist um die Leiter angeordnet und verhindert somit eine Ablagerung von Staub und anderen Schmutzpartikeln in der Umgebung der elektrischen Leiter. - In dieser Figur ist die erfindungsgemäße Vorrichtung als Beispiel einer elektrische Leiterplatte dargestellt. Selbstverständlich ist der erfindungsgemäße Gegenstand auch in Kombination mit beliebigen anderen Isolatoren einsetzbar. Diese Isolatoren können flächig, als Stab, Rohr oder in anderer Form ausgebildet sein. Diese können wahlweise starr oder auch flexibel, wie Kabelisolationen sein. Ebenso können dies Isolatoren oder Stützer sein, wie sie in der Hochspannungstechnik, insbesondere der Freileitungstechnik eingesetzt werden.
-
2 . zeigt beispielhaft eine andere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung. Hier ist jeweils um den ersten Leiter2 eine erste Beschichtung4a sowie um den zweiten Leiter3 eine zweite Beschichtung4b angeordnet. Die Beschichtungen sind durch die Fläche5 unterbrochen. Diese Fläche ist hier beispielhaft mit einer Beschichtung umfassend eine Mikrostruktur ausgestattet, an welcher sich Staub und andere Schmutzpartikel bevorzugt anlagern. Somit kann der Staub gezielt in einer vorgegebenen Fläche gelagert werden, ohne dass dieser die Isolationseigenschaften beeinträchtigt. Ebenso kann eine solche Fläche zur Staub Anlagerung auch ohne Unterbrechung der Beschichtung4 , beispielsweise seitlich oder am Rand der Beschichtung angeordnet werden. Grundsätzlich können beliebige derartige Flächen zur Anlagerung innerhalb oder zwischen verschiedenen Flächen mit einer erfindungsgemäßen Beschichtung nach Anspruch 1 kombiniert werden. -
- 1
- Elektrischer Isolator
- 2
- Erster Leiter
- 3
- Zweiter Leiter
- 4
- Beschichtung
- 5
- Unterbrechung der Beschichtung
Claims (7)
- Elektrischer Isolator oder elektrisches Isoliermaterial (
1 ) zur Isolation wenigstens eines elektrischen Leiters (2 ), dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des elektrischen Isolators bzw. des elektrischen Isoliermaterials (1 ) zumindest teilweise mit einer Beschichtung versehen sind, welche eine Doppelstruktur mit einer groben Struktur zwischen 1 μm und 100 μm, und einer darüberliegenden Feinstruktur von 10 nm – 5 μm aufweist. - Elektrischer Isolator oder elektrisches Isoliermaterial (
1 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung eine Doppelstruktur mit einer groben Struktur zwischen 10 μm und 50 μm, und einer darüberliegenden Feinstruktur von 20 nm – 1 μm aufweist. - Elektrischer Isolator oder elektrisches Isoliermaterial (
1 ) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung um wenigstens einen elektrischen Leiter (2 ) vorzugsweise in einer in sich geschlossenen Fläche aufgebracht ist. - Elektrischer Isolator oder elektrisches Isoliermaterial (
1 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung mit antistatischen Eigenschaften ausgebildet oder einem dünnen Film mit antistatischen Eigenschaften überzogen ist. - Elektrischer Isolator oder elektrisches Isoliermaterial (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung Unterbrechungen (5 ) aufweist. - Elektrischer Isolator oder elektrisches Isoliermaterial (
1 ) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterbrechungen (6 ) zumindest teilweise eine künstliche mikrokristallin strukturierte Mikrostruktur aufweisen, deren Oberflächenstruktur Erhebungen und Vertiefungen im Bereich von 5 μm bis 100 μm mit einem Abstand zueinander im Bereich von 5 μm bis 200 μm aufweist. - Verfahren zur Verbesserung der Isolation eines elektrischen Isolators oder elektrischen Isoliermaterials (
1 ) entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 1, umfassend die Beschichtung isolierender Oberflächen mit einer Beschichtung, welche eine Doppelstruktur mit einer groben Struktur zwischen 1 μm und 100 μm, und einer darüberliegenden Feinstruktur von 10 nm – 5 μm aufweist.
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