DE10161173C1 - Vorrichtung zur lagerichtigen Befestigung einer Leiterplatte - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur lagerichtigen Befestigung einer Leiterplatte (1). Die Leiterplatte (1) soll in einem Gehäuse, insbesondere in der Ebene der Leiterplatte (1), genau positioniert und dauerhaft arretiert sein und möglichst nahe an ein außerhalb des Gehäuses befindliches Messelement heranführbar sein. Erfindungsgemäß liegt die Leiterplatte an einem senkrecht zur Ebene der Leiterplatte (1) verlaufenden Anschlag an und wird durch federnde Stifte (8, 8', 9, 9') gegen den Anschlag gedrückt. Die federnden Stifte (8, 8', 9, 9') liegen unter Vorspannung in Richtung des Anschlages an Aufnahmen in der Leiterplatte (1) an. Dadurch ist die Leiterplatte (1) in der Ebene der Leiterplatte (1) fixiert und kann im Bereich des Anschlages nah an ein Messelement mit einer ihrer schmalen Seitenflächen herangeführt werden.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur lagerichtigen Befestigung einer Leiterplatte, insbesondere für eine Sensoranordnung, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Beim Einbau von Leiterplatten in ein Gehäuse ist es häufig erforderlich, dass die Leiterplatte sich nach dem Einsetzen nicht mehr relativ zum Gehäuse bewegen kann und zwar insbesondere nicht in der Ebene der Leiterplatte.

In der DE 100 13 116 A1 ist eine Vorrichtung zur lagerichtigen Befestigung einer Leiterplatte zwischen zwei Gehäuseteilen, wie einem Träger und einem Deckel, beschrieben, wobei mindestens ein federndes Element vorgesehen ist und ein an dem Deckel ausgebildeter Anschlag die Leiterplatte gegen die Kraft der federnden Elemente beaufschlagt. Dadurch befindet sich die Leiterplatte in einer definierten Position relativ zu dem Deckel. Diese Positionierung und Arretierung erfolgt in einer Richtung senkrecht zur Leiterplatte, d. h. senkrecht zur Ebene der Leiterplatte. Inder Ebene der Leiterplatte ist die Leiterplatte jedoch nicht spielfrei fixiert. In einer Vorrichtung gemäß DE 100 13 116 A1 sind keine Mittel vorgesehen, die eine Bewegung der Leiterplatte in Leiterplattenebene ausreichend ausschließen.

Ein eine Leiterplatte umschließendes Gehäuse, bei dem die Leiterplatte auf einem Widerlager aufliegt und senkrecht zur Leiterplatte durch ein oder mehrere unter Vorspannung stehende federnde Element gehalten wird, ist auch aus der US 49 03 167 bekannt.

Beim Einbau von Leiterplatten in Sensoranordnungen ist es unbedingt erforderlich, dass die Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte fixiert wird, wenn die Position eines Messelementes relativ zur Leiterplatte bestimmt werden soll.

Aus der DE 34 34 640 A1 ist eine Einrichtung zur Befestigung von Platten, z. B. Leiterplatten an einem Träger mit zwei Seitenwänden bekannt, wobei die Seitenwände an ihren Innenwänden einander gegenüberliegende Nuten zur Aufnahme der Platten aufweisen, von denen mindestens eine Nut mit einer federnden Bodenfläche und mit mindestens einem federnden Seitenschenkel zur spielfreien Halterung der Platten versehen ist.

Eine gattungsgemäße Einrichtung zur Fixierung von Leiterplatten in einem Gehäuse ist in der DE 297 19 962 U1 beschrieben. Bei dieser Einrichtung sind im Gehäuse Auflagen für die Leiterplatten und eine Klemmvorrichtung vorgesehen. Die Klemmvorrichtung ist durch einen Hebel aus elastisch verformbarem Material gebildet ist. Der sich in etwa senkrecht zu den Leiterplatten erstreckende Hebel ist gegen eine Kante der Leiterplatten vorgespannt und befindet sich in randoffenen Schlitzen der Leiterplatten.

Bei einigen Sensoranordnungen ist es weiterhin notwendig, einen Teil der Leiterplatte möglichst nah an ein Messelement zu bringen, das vom Rand aus unter oder über die Leiterplatte ragt. Dies gilt beispielsweise für eine Sensoranordnung mit einem induktiven, berührungslosen Sensor zur Bestimmung des Drehwinkels einer Welle, bei der als Messelement eine auf der Welle aufgebrachte Rotorscheibe eingesetzt ist.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung mit einer Leiterplatte und mit einem Gehäuse gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bereit zu stellen, die eine dauerhafte lagerichtige Positionierung und Arretierung der Leiterplatte insbesondere in der Ebene der Leiterplatte ermöglicht und mit der die Leiterplatte möglichst nahe an ein außerhalb des Gehäuses befindliches Messelement herangeführt werden kann.

Diese Aufgabe ist durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.

Erfindungsgemäß ist der Anschlag durch eine senkrecht zur Ebene der Leiterplatte verlaufende Gehäusewand gebildet, wobei die Leiterplatte mit einer ihrer Seitenflächen an dem Anschlag anliegt. Die Leiterplatte ist im Bereich des Anschlages nur durch die Gehäusewand von der Außenwelt getrennt, so dass die Leiterplatte mit dieser Seitenfläche nahe an ein Messelement außerhalb des Gehäuses herangebracht werden kann. Das Messelement kann als ein zur Ebene der Leiterplatte bewegtes Messelement, das zum Beispiel vom Rand aus unter oder über die im Gehäuse angeordnete Leiterplatte ragt, ausgebildet sein. Der Anschlag kann durch einen Abschnitt der Gehäusewand gebildet sein.

Auf die an dem Anschlag anliegende Leiterplatte wird Druck durch unter Vorspannung in der Ebene der Leiterplatte in Richtung des Anschlages angeordnete, federnde Stifte ausgeübt. Dadurch ist die Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte fixiert.

Die federnden Stifte, die sich senkrecht zur Ebene der Leiterplatte erstrecken und senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung elastisch ausgebildet sind, sind besonders gut geeignet, trotz der wegen der geringen Höhe der Leiterplatte kleinen Angriffsfläche sicher Druck auf die Leiterplatte in Richtungen in der Ebene der Leiterplatte auszuüben. Die federnden Stifte sind zum Beispiel als mit einem Gehäuseteil verbundene Stäbe oder Rippen ausgebildet.

Durch die Aufnahmen, in die die federnden Stifte im eingesetzten Zustand ragen und unter Vorspannung anliegen, wird die Positionierung der Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte verbessert. Die Aufnahmen sind als Öffnungen in der oder als Aussparungen am Rand der Leiterplatte ausgebildet.

Die Vorspannung, unter der die federnden Stifte an den Aufnahmen anliegen, wird durch die Anordnung der Stifte und Aufnahmen zueinander erzeugt. Zum Beispiel führt ein Versatz eines Stiftes bezüglich seiner Aussparung in Richtung des Anschlages dazu, dass der Stift beim Einsetzen der Leiterplatte vom Anschlag weg­ gebogen wird und eine Vorspannung in Richtung des Anschlages erhält.

Erfindungsgemäß sind mindestens zwei bezüglich des Anschlages nebeneinander angeordnete federnde Stifte vorgesehen, die zusätzlich zur Vorspannung in Richtung des Anschlages unter Vorspannung in Richtung ihrer Verbindungslinie an den Aufnahmen anliegen. Dies sichert die genaue Positionierung und Arretierung der Leiterplatte in beide Richtungen in die Ebene der Leiterplatte. Bei einer Anordnung zweier Stifte bezüglich des Anschlages nebeneinander verläuft die Verbindungslinie des einen Stiftes zu einer Anschlagstelle des Anschlages in einem Winkel zu der Verbindungslinie des zweiten Stiftes zu dieser Anschlagstelle.

Die Verwendung von unter Vorspannung angeordneten Stiften zur Fixierung der Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte ermöglicht in Zusammenwirken mit den Widerlagern eine Positionierung und Arretierung der Leiterplatte senkrecht zur Ebene der Leiterplatte, wenn die Leiterplatte bei vorgespannten Stiften gegen die Widerlager gedrückt wird.

Durch die Fixierung in der Leiterplattenebene und die dadurch ausgeübten Kräfte wird auch ein dauerhaft fester Sitz in der dazu senkrechten Richtung definiert, was zu einer insgesamt eindeutigen dauerhaften Leiterplattenlage führt. Diese Lage ist dann in der zu der Leiterplattenebene senkrechten Richtung durch den Fertigungsprozess bestimmt.

Eine erfindungsgemäße Fixierung ist für Sensoranordnungen mit einer in einem Gehäuse montierten Leiterplatte notwendig. Beispielsweise erfolgt bei der Sensoranordnung mit einem induktiven berührungslosen Sensor die Bestimmung des Drehwinkels einer Welle in der Weise, dass zunächst mittels einer Erregerspule ein zeitlich veränderlicher Strom in einer Leiterschleife eines Rotors induziert wird, wobei der Rotor fest mit der Welle verbunden ist. Die Leiterschleife des Rotors ist selber von einem zeitlich veränderlichen Magnetfeld umgeben, das mit einer Spulenanordnung ortsabhängig gemessen wird. Daraus läßt sich der Winkel der Welle relativ zur Spulenanordnung bestimmen. Bei einer solchen Sensoranordnung sind in der Regel sowohl die Erregerspule als auch die Spulenanordnung zur Messung zusammen mit elektrischen Bauelementen zur Steuerung gemeinsam auf einer Leiterplatte angeordnet. Diese Leiterplatte muß von einem Gehäuse umgeben sein, damit Schmutz und Feuchtigkeit keine Störungen hervorrufen können. Zum sicheren Betrieb ist es erforderlich, dass die Leiterplatte in dem Gehäuse derart fixiert ist, dass sie weder in der Ebene der Leiterplatte noch senkrecht dazu ihre Position verändern kann. Eine solche Veränderung würde dazu führen, dass sich für eine bestimmte Position des Rotors und damit der Welle ein verändertes Signal für den Winkel ergeben würde.

Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung. Ein Widerlager im Bereich des Anschlages gemäß Anspruch 2 durch eine sich an die den Anschlag bildende Gehäusewand anschließende, parallel zur Ebene der Leiterplatte verlaufende Gehäusewand, den Gehäuseboden oder den Gehäusedeckel, zu bilden, ermöglicht, die Leiterplatte nur durch eine Gehäusewand getrennt ober- oder unterhalb eines parallel zur Leiterplatte beweglichen Messelementes anzuordnen. Anschlag und Widerlager als Gehäusewände auszubilden ist z. B. für ein unter die Leiterplatte ragendes Messelement an einer Welle geeignet. Das Widerlager kann durch einen Abschnitt der Gehäusewand gebildet sein.

Die Ausbildung der Leiterplatte gemäß Anspruch 3 im Bereich des Anschlages mit einer Aussparung und der Gehäusewand mit einem entsprechenden kreisbogenförmigen Abschnitt ist besonders gut für Sensoranordnungen, die in Lenkgetrieben zur Steuerung der Lenkhilfe eingesetzt werden, geeignet. Derartige Anordnungen dürfen nur wenig Platz beanspruchen, wodurch die aus Rotorscheibe und Gehäuse mit Leiterplatte bestehende Anordnung möglichst kompakt sein soll. Durch die Aussparung kann der Teil der Leiterplatte mit Erregerspule und der Spulenanordnung nahe an der Lenkwelle angeordnet und die Rotorscheibe klein gehalten werden.

Eine ringförmige Widerlagerfläche des z. B. durch den Gehäuseboden gebildeten Widerlagers gemäß Anspruch 4 läßt dicht unterhalb der Leiterplatte den für eine Rotorscheibe benötigten Raum frei. Im übrigen Bereich kann der Gehäuseboden z. B. zur Unterbringung von Bauelementen mit Abstand zur Leiterplatte verlaufen. Weitere Widerlager auf der Gegenseite erhöhen die Kippsicherheit der Leiterplatte und verbessern die Positionierung in Richtung senkrecht zur Leiterplatte.

Durch eine Verjüngung der Stifte oder/und der Aufnahmen in Richtung des Anschlages gemäß Anspruch 5 erhalten Stifte, die in ihrer Verbindungslinie unter Vorspannung an den Aufnahmen anliegen, eine zusätzliche Vorspannung in Richtung des Anschlags.

Als Rippen ausgebildete federnde Stifte gemäß Anspruch 6 lassen sich als Teile des Gehäuses im Spritzgussverfahren einfach herstellen. Durch ihre Befestigung am Gehäuse erhält ihre beim Zusammendrücken in Richtung ihrer Verbindungslinie erzeugte Vorspannung eine Komponente in Richtung des gegenüberliegenden Anschlags.

Die paarweise Anordnung von Stiften gemäß Anspruch 7, bei der mindestens zwei Paare bezüglich des Anschlages nebeneinander angeordnet sind und die Stifte eines Paares in eine Aufnahme ragen, erhöht die Sicherheit der Fixierung der Leiterplatte.

Halbkreisförmige Aussparungen gemäß Anspruch 8 sind besonders einfach zu fertigen, in dem vor der Zerteilung größerer Platten in einzelne Leiterplatten Bohrungen an den späteren Rändern zwischen den Leiterplatten angebracht werden. Für die federnden Stifte eine entsprechende halbkreisförmige Kontur vorzusehen, führt zu definierten Anlageflächen der Stifte an den Aussparungen und damit zu einer sicheren Positionierung und Arretierung.

Bei einem oder mehreren Kontaktdrähten gemäß Anspruch 9 einen federnden Abschnitt zwischen einem am Gehäuse befestigten, und einem an der Leiterplatte befestigten Abschnitt vorzusehen, führt zu einer gewissen mechanischen Entkoppelung von Leiterplatte und Gehäuse. Eine starre Verbindung zusätzlich zur Fixierung der Leiterplatte durch die federnden Stifte und den Anschlag könnte zu mechanischen Spannungen an der Verbindung des Kontaktdrahtes mit der Leiterplatte führen.

Die Erfindung wird anhand eines in der Zeichnung schematisch dargestellten Beispiels weiter erläutert.

Fig. 1 zeigt einen Gehäusekörper ohne Leiterplatte und Fig. 2 den Gehäusekörper mit eingesetzter Leiterplatte. In Fig. 3 ist das Gehäuse mit Leiterplatte anhand eines Schnittes senkrecht zur Leiterplatte entlang der in Fig. 4 zu sehenden Linie CC und in Fig. 4 anhand eines weiteren Schnittes senkrecht zum Schnitt der Fig. 3 dargestellt. In Fig. 5 sind federnde Stifte in einer perspektivischen Ansicht und in Fig. 6 eine Kontakteinheit mit einem Kontaktdraht anhand eines Schnittes senkrecht zur Leiterplatte entlang des Verlaufes des Kontaktdrahtes vom Gehäuse zur Leiterplatte zu sehen.

Eine erfindungsgemäße Vorrichtung ist Bestandteil einer nicht weiter dargestellten Sensoranordnung zur Ermittlung des Drehwinkels einer Lenkwelle mit einem als eine oder zwei an der Lenkwelle befestigten Rotorscheiben ausgebildeten Messelement.

Die Vorrichtung weist eine Leiterplatte 1 und ein die Leiterplatte 1 umschließendes Gehäuse mit zwei Gehäuseteilen, nämlich einem Gehäusekörper mit vier senkrecht zur Leiterplatte 1, d. h. senkrecht zur Ebene der Leiterplatte 1 verlaufenden Gehäusewänden 2, 3, 4, 5 und einem Gehäuseboden 6, und einem Gehäusedeckel 7 auf. Am Gehäuseboden 6 sind mehrere Widerlager vorgesehen, an denen die Leiterplatte 1 in der Ebene der Leiterplatte 1 aufliegt. Eine Gehäusewand 2 bildet einen Anschlag, an dem die Leiterplatte 1 senkrecht zur Leiterplatte 1 mit einer Seitenfläche anliegt. Auf der dem Anschlag gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 1 sind federnde Stifte 8, 8', 9, 9' angeordnet.

Die Leiterplatte 1 weist an der am Anschlag anliegenden Seitenfläche eine halbkreisförmige Aussparung auf, d. h. die Seitenfläche verläuft in ihrem ersten Abschnitt 10 gerade, in ihrem zweiten Abschnitt 11 kreisbogenförmig nach innen und in ihrem dritten Abschnitt 12 gerade. Die vor dieser Seitenfläche der Leiterplatte 1 angeordnete Innenfläche der Gehäusewand 2 verläuft in entsprechenden Abschnitten gerade, kreisbogenförmig und gerade. Zwischen den geraden Abschnitten 10 und 12 der Seitenfläche der Leiterplatte 1 und den entsprechenden geraden Abschnitten der Innenfläche der Gehäusewand 2 ist ein Abstand von etwa einem mm vorgesehen. Mit ihrem kreisbogenförmigen Abschnitt 11 der Seitenfläche liegt die Leiterplatte 1 an dem kreisbogenförmigen Abschnitt der Innenfläche der Gehäusewand 2 an. Der Durchmesser des Kreisbogens der Innenfläche der Gehäusewand 2 ist verglichen mit dem Durchmesser des Kreisbogens der Seitenfläche der Leiterplatte 1 gleich groß oder um wenige Zehntel mm kleiner oder größer als dieser. Durch kleine Unebenheiten der Flächen, insbesondere der Seitenfläche der Leiterplatte 1, und durch Fertigungstoleranzen, z. B. der Durchmesser, liegt die Leiterplatte 1 an einer oder zwei Anschlagstellen an der Gehäusewand 2 an. Zu den Gehäusewänden 3, 4, 5 ist die Leiterplatte 1 mit Abstand, zum Beispiel von etwa einem mm angeordnet.

Der Gehäuseboden 6 und der Gehäusedeckel 7 weisen der Aussparung der Leiterplatte 1 und dem Verlauf der Gehäusewand 2 entsprechende Aussparungen auf. Der sich an die Gehäusewand 2 anschließende Gehäuseboden 6 bildet in einem ersten Abschnitt ein Widerlager mit einer um die Aussparung herum ringförmigen, parallel zur Leiterplatte 1 verlaufenden Widerlagerfläche 13, auf der die Leiterplatte 1 aufliegt. In seinem über eine kreisbogenförmige Stufe 14 mit dem ersten Abschnitt verbundenen zweiten Abschnitt ist der Gehäuseboden 6 mit Abstand zur Leiterplatte 1 angeordnet. Weitere Widerlager mit Widerlagerflächen 15 und 16, auf denen die Leiterplatte zusätzlich aufliegt, befinden sich auf der dem Anschlag gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 1. Die Widerlager sind beispielsweise quaderförmig und erstrecken sich ausgehend vom Gehäuseboden 6 entlang der der Gehäusewand 2 gegenüberliegenden Gehäusewand 4.

In dem zwischen dem zweiten Abschnitt des Gehäusebodens 6, der Leiterplatte 1 und den Gehäusewänden 2, 4, 5 gebildeten Raum befinden sich auf der Leiterplatte 1 befestigte elektrische Bauelemente 17 sowie eine Kontakteinheit mit einem Kontaktsockel 18 und mit drei Kontaktdrähten 19.

Die federnden Stifte 8, 8', 9, 9' erstrecken sich senkrecht zur Leiterplatte 1 ausgehend vom Gehäuseboden 6 entlang der Gehäusewand 4 und sind als mit dem Gehäuseboden 6 und der Gehäusewand 4 verbundene Rippen ausgebildet. Die Länge der Stifte 8, 8', 9, 9' senkrecht zur Gehäusewand 4 ist mehrfach größer als ihre Breite parallel zur Gehäusewand 4. Die als Teile des Gehäusekörpers im Spritzgussverfahren hergestellten Stifte 8, 8', 9, 9' sind senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung elastisch, wobei durch ihre Ausbildung als Rippen die Elastizität mit Abstand zum Gehäusekörper steigt. Jeder Stift 8, 8', 9, 9' ist senkrecht zur Gehäusewand 4 in einen gehäusenahen Abschnitt 20, 20' mit einem rechteckigen Querschnitt und in einen gehäusefernen Abschnitt 21, 21' mit einem sich in Richtung des Anschlages verjüngenden Querschnitt unterteilt. Beide Abschnitte 20, 20', 21, 21' verjüngen sich an ihren dem Gehäusedeckel 7 zugewandten Enden 22, 22', 23, 23'.

Die beiden Stifte 8, 8' und 9, 9' jedes der Paare sind dicht nebeneinander mit einem Abstand von etwa 1 bis 2 mm angeordnet. Die einander zugewandten Innenflächen verlaufen in beiden Abschnitten 20, 20', 21, 21' senkrecht zur Gehäusewand 4 und ihre einander abgewandten Außenflächen bilden in ihren Verlauf in Richtung des Anschlages parallel zur Leiterplatte 1 die Verjüngung der Abschnitte 21, 21'. Der Verlauf der beiden Außenflächen der Abschnitte 21, 21' ist Teil eines Halbkreises, d. h. die Kontur der Abschnitte 21, 21' der Stifte 8, 8' und 9, 9' eines der Paare weist die Form eines Halbkreises auf. Die Verjüngung der Abschnitte 20, 20', 21, 21' an den Enden 22, 22', 23, 23' wird durch den Verlauf der Außenflächen senkrecht zur Leiterplatte 1 gebildet.

Die Stifte 8, 8' und 9, 9' eines der Paare ragen mit ihren Abschnitten 21, 21' gemeinsam in eine halbkreisförmige Aussparung 24, 25 am entsprechenden Rand der Leiterplatte 1. Der Durchmesser des Halbkreises der Aussparungen 24, 25 ist kleiner als die Kontur der Stifte 8, 8' und 9, 9', so dass die gehäusefernen Abschnitte 21, 21' der Stifte 8, 8' und 9, 9' radial nach innen gebogen unter Vorspannung parallel zur Leiterplatte 1 an den Aussparungen 24, 25 anliegen. Durch diese Anordnung weist die Vorspannung eine Komponente in Richtung des Anschlages und eine Komponente in etwa senkrecht dazu, d. h. in Richtung der Verbindungslinie der Stifte 8, 8' und 9, 9', auf.

Der Abstand der beiden Stifte 8, 8' und 9, 9' eines Paares beträgt beispielsweise 1,5 mm, die Breite eines Stiftes 8, 8', 9, 9' beispielsweise 0,5 mm, die Länge beispielsweise 2 mm und der Durchmesser des Halbkreises der Kontur beispielsweise 2,5 mm. Der Durchmesser des Halbkreises der Aussparungen 24, 25 ist beispielsweise um 0,2 bis 0,5 mm kleiner als der der Kontur.

Die Stifte 8, 8' und 9, 9' sind paarweise bezüglich des Anschlages nebeneinander, angeordnet, wobei sich ein Paar von Stiften 9, 9' etwa in der Mitte an der Gehäusewand 4 gegenüber des Anschlages und das andere Paar 8, 8' seitlich daneben an der Gehäusewand 4 mit Abstand zum Rand der Leiterplatte 1 befinden. Die Widerlagerfläche 16 ist zwischen den beiden Paaren und die Widerlagerfläche 15 am Rand der Leiterplatte 1 zur Gehäusewand 3 hin angeordnet.

Das Kontaktelement befindet sich auf der anderen Seite seitlich neben dem in der Mitte der Gehäusewand 4 angeordneten Paar, wobei der Kontaktsockel 18 mit den Kontaktdrähte 19 in die Gehäusewand 4 und in den Gehäuseboden 6 einarbeitet ist. Die Kontaktdrähte 19 sind mit der Gehäusewand 4 und mit der Leiterplatte 1 verbunden. Die Kontaktdrähte 19 weisen einen parallel zur Leiterplatte 1 aus der Gehäusewand 4 hervorragenden Abschnitt 26, einen federnden Abschnitt 27, und einen senkrecht zur Leiterplatte 1 verlaufenden Abschnitt 28 auf. Der Abschnitt 28 ragt durch eine entsprechende Bohrung 29 der Leiterplatte 1 und ist an dieser durch eine Lötverbindung leitend befestigt. Der federnde Abschnitt 27 ist u-förmig gebogen und mit Abstand zum Kontaktsockel 18 angeordnet.

Die Gehäusewände 2, 3, 4 sind bis auf den Abschnitt 11 der Gehäusewand 2 an ihren oberen Enden mit einem Absatz 30 versehen, auf dem der Gehäusedeckel 7 aufliegt. Der Gehäusedeckel 7 weist eine Haube 31 für die Kontaktstifte 19 auf. Im Bereich des Abschnittes 11 der Leiterplatte 1 entspricht die Höhe der Gehäusewand 2 der Höhe des Absatzes 30. Die Höhe der Stifte 8, 8' und 9, 9' ist etwas geringer als die Höhe des Absatzes 30.

Bei der Montage wird die mit elektrischen Bauelementen 17 bestückte Leiterplatte 1 mit den Bohrungen 29 über die Kontaktdrähte 19 gebracht und auf die Widerlagerfläche 13 aufgelegt. Dabei werden die Kontaktdrähte 19 durch die Bohrungen 29 geführt und die Leiterplatte 1 an ihren Aussparungen 24, 25 an die Enden 22, 22', 23, 23' der Stifte 8, 8', 9, 9' lose aufgelegt. Durch Druck von oben auf die Leiterplatte 1 wird die Leiterplatte 1 entlang der Stifte 8, 8', 9, 9' bis auf die Widerlagerflächen 15 und 16 bewegt. Dabei werden die Stifte 8, 8', 9, 9' zueinander radial nach innen gebogen und stehen unter der gewünschten Vorspannung. Die Leitplatte 1 liegt nun auf den Widerlagerflächen 13, 15 und 16 auf und wird durch die federnden Stifte 8,8', 9, 9' gegen den Anschlag gedrückt. Die vorgespannten Stifte 8, 8', 9, 9' positionieren und arretieren die Leiterplatte 1 in beide Richtungen parallel zur Ebene der Leiterplatte 1 und durch das Hinunterdrücken der Leiterplatte 1 auf die Widerlagerflächen 13, 15, 16 auch senkrecht zur Ebene der Leiterplatte 1.

Nach dem Verlöten der Kontaktdrähte 19 auf der Leiterplatte 1 wird der Deckel 7 aufgesetzt und mit dem Gehäusekörper verschweißt, zum Beispiel mit Lasertechnik.

Bezugszeichenliste

1

Leiterplatte

2

Gehäusewand mit Anschlag

3

Gehäusewand

4

Gehäusewand

5

Gehäusewand

6

Gehäuseboden

7

Gehäusedeckel

8

,

8

' Federnder Stift

9

,

9

' Federnder Stift

10

Abschnitt der Seitenfläche

11

Abschnitt der Seitenfläche

12

Abschnitt der Seitenfläche

13

Widerlagerfläche

14

Stufe im Gehäuseboden

15

Widerlagerfläche

16

Widerlagerfläche

17

Elektrisches Bauelement

18

Kontaktsockel

19

Kontaktdraht

20

,

20

' Abschnitt des Stiftes

21

,

21

' Abschnitt des Stiftes

22

,

22

' Ende des Stiftes

23

,

23

' Ende des Stiftes

24

Aussparung

25

Aussparung

26

Abschnitt des Kontaktdrahtes

27

Abschnitt des Kontaktdrahtes

28

Abschnitt des Kontaktdrahtes

29

Bohrung

30

Absatz

31

Haube

Claims (9)

1. Vorrichtung zur lagerichtigen Befestigung einer Leiterplatte, insbesondere für eine Sensoranordnung,
mit einer Leiterplatte und mit einem die Leiterplatte umschließenden Gehäuse, wobei am Gehäuse mindestens ein Widerlager vorgesehen ist, an dem die Leiterplatte in der Ebene der Leiterplatte anliegt,
wobei am Gehäuse ein senkrecht zur Ebene der Leiterplatte verlaufender Anschlag und mindestens zwei federnde, sich senkrecht zur Ebene der Leiterplatte erstreckende, senkrecht zu ihrer Erstreckungsrichtung elastische Elemente vorgesehen sind,
die in der Leiterplatte vorgesehene Aufnahmen ragen und an den Aufnahmen unter Vorspannung parallel zur Ebene der Leiterplatte in Richtung des Anschlages anliegen,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Anschlag durch eine Gehäusewand (2) gebildet ist,
die federnden Elemente als elastische Stifte (8, 8', 9, 9') ausgebildet sind,
wobei mindestens zwei Stifte (8, 8', 9, 9') zusätzlich zur Vorspannung in Richtung des Anschlages unter Vorspannung in Richtung ihrer Verbindungslinie an den Aufnahmen anliegen.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Widerlager durch eine sich an die den Anschlag bildende Gehäusewand (2) anschließende, parallel zur Ebene der Leiterplatte (1) verlaufende Gehäusewand (4) gebildet ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) im Bereich des Anschlages eine kreisbogenförmige Aussparung und die den Anschlag bildende Gehäusewand (2) einen der Aussparung der Leiterplatte (1) entsprechenden, kreisbogenförmigen Abschnitt (11) aufweisen.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Widerlagerfläche (13) des Widerlagers ringförmig um die Aussparung der Leiterplatte (1) herum ausgebildet ist und auf der dem Anschlag gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (1) mindestens ein weiteres Widerlager mit einer Widerlagerfläche (15, 16) vorgesehen ist.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Stifte (8, 8', 9, 9') oder/und die Aufnahmen in Richtung des Anschlages verjüngen.

6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Stifte (8, 8', 9, 9') als sich entlang der Gehäusewand (4) erstreckende Rippen und die Aufnahmen als Aussparungen (24, 25) am Rand der Leiterplatte (1) ausgebildet sind.

7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Stifte (8, 8', 9, 9') paarweise bezüglich des Anschlages nebeneinander angeordnet sind, wobei die Stifte (8, 8' und 9, 9') eines Paares gemeinsam in eine Aufnahme ragen.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass vier als Rippen ausgebildete, paarweise angeordnete Stifte (8, 8' und 9, 9') und zwei als Aussparungen (24, 25) ausgebildete Aufnahmen am Rand der Leiterplatte (1) vorgesehen sind, wobei die Kontur der in die Aussparungen (24, 25) ragenden Abschnitte (21, 21') der Stifte (8, 8' und 9, 9') und die Aussparung (24, 25) die Form eines Halbkreises aufweisen.

9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine Kontakteinheit mit mindestens einem Kontaktdraht (19) an der dem Anschlag gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (1) angeordnet ist, wobei jeder der Kontaktdrähte (19) mit dem Gehäuse und mit der Leiterplatte (1) verbunden ist und in seinem Verlauf vom Gehäuse zur Leiterplatte (1) einen federnden Abschnitt (27) aufweist.