DE10145826C1 - Verfahren zum Verbinden eines Bauelements mit einem Substrat und zur Durchführung dieses Verfahrens geeigneter Vorratsbehälter und geeignetes Handhabungsgerät - Google Patents
Verfahren zum Verbinden eines Bauelements mit einem Substrat und zur Durchführung dieses Verfahrens geeigneter Vorratsbehälter und geeignetes HandhabungsgerätInfo
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Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verbinden eines mit Kontakten versehenen Bauelementes, insbesondere eines Flip-Chips auf einem Substrat mittels Reflowlötens, bei dem das Bauelement zusätzlich durch ein Unterfüllmaterial fixiert wird. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, das Unterfüllmaterial (13) nicht durch Dispensen in den zwischen Bauelement und Substrat gebildeten Spalt einzuspritzen, sondern durch Tauchen des Bauelementes (18) in das Unterfüllmaterial (13) eine Benetzung der Unterseite des Bauelementes mit dem Unterfüllmaterial zu erreichen. Anschließend wird das Bauelement auf das Substrat aufgesetzt und ein Reflowlöten durchgeführt. Die Aushebebewegung (B) muss dabei so gestaltet sein, dass Scherkräfte an der Oberfläche (14) des Unterfüllmaterials zu einer Verringerung der Aushebekräfte führen, das das Beuelement (18) sonst nicht gehandhabt werden kann. Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt in der Einsparung des aufwendigen Schrittes des Dispensens des Unterfüllmaterials. Gegenstand der Erfindung sind weiterhin Vorratsbehälter für das Unterfüllmaterial und Handhabungsgeräte für das Bauelement, welche Mittel zur Verringerung der Aushebekräfte aufweisen.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines mit
Kontakten versehenen Bauelementes, insbesondere eines Flip-
Chips, mit Kontaktflächen eines Substrates unter Zwischenlage
eines das Bauelement im Endzustand fixierenden Unterfüllmate
rials mittels Reflowlötens, bei dem das Bauelement in einer
Sollposition auf das Substrat aufgesetzt wird, wobei sich das
Unterfüllmaterial in einem zwischen Bauelement und Substrat
verbleibenden Spalt befindet und danach das Reflowlöten
durchgeführt wird, wodurch Lötstellen zwischen den Kontakten
des Bauelementes und den Kontaktflächen des Substrates gebil
det werden.
Derartige Verfahren sind bekannt, um zuverlässige Kontakte
zwischen dem Bauelement und dem mit Kontaktflächen versehenen
Substrat herzustellen und durch das Unterfüllmaterial eine
Erhaltung der Kontakte unabhängig von einer mechanischen Be
anspruchung zu gewährleisten. Das Unterfüllmaterial dient al
so zur mechanischen Fixierung des Bauelementes und wird zu
sätzlich während des Fertigungsverfahrens für eine vorläufige
Fixierung verwendet. Dabei werden die in der Berührungsfläche
des Unterfüllmaterials zu den benachbarten Bauteilen wirken
den Adhäsionskräfte einerseits und den im Inneren des Unter
füllmaterials wirkenden Kohäsionskräften andererseits ausge
nutzt.
Diese Unterfüllmaterialien werden insbesondere für die Monta
ge sogenannter Flip-Chips verwendet, die im Zuge einer fort
schreitenden Miniaturisierung der Leiterplattentechnik immer
häufiger Verwendung finden. Ein solcher Flip-Chip ist bei
spielsweise in der US-PS 5,811,317 erwähnt. Die Herstellung
der Verbindung zwischen Flip-Chip und Substrat lässt sich den
Fig. 3a bis c dieses Dokumentes entnehmen. Der Flip-Chip
weist an seiner Bodenfläche mit Lotwerkstoff beschichtete
Kontakte auf, welche auf korrespondierende Kontaktflächen des
Substrates aufgesetzt werden. Durch einen Reflowlötvorgang
wird der Lotwerkstoff aufgeschmolzen, wodurch eine endgültige
Kontaktierung des Flip-Chips auf den Kontaktflächen des Sub
strates erfolgt. Zur mechanischen Stabilisierung wird ein Un
terfüllmaterial mit Hilfe der Wirkung von Kapillarkräften in
dem Spalt zwischen Flip-Chip und Substrat gebracht. Dieser
Vorgang wird als Dispensen bezeichnet, wobei das flüssige Un
terfüllmaterial mittels einer Pipette zugeführt wird. An
schließend wird das Unterfüllmaterial ausgehärtet.
Der Vorgang der Einbringung des Unterfüllmaterials kann ver
einfacht werden, indem dieses vor dem Reflowlöten direkt auf
das Substrat aufgebracht wird. Dieses Verfahren ist bei
spielsweise in der US-Patentschrift mit der Nummer 6,234,379
offenbart. Die Fig. 3 bis 5 dieses Dokuments zeigen das
erwähnte Verfahren schematisch. Das verwendete Unterfüllmate
rial wird als "No flow-fluxing underfill" bezeichnet, da es
gleichzeitig die Funktion eines Flussmittels übernimmt und
daher die Einbringung von Flussmittel in die Lötverbindung
vor dem Reflowlötvorgang nicht erforderlich ist. Nach Auf
bringung des Unterfüllmaterials auf die Kontaktflächen des
Substrates wird der Flip-Chip mit Hilfe eines Handhabungs
werkzeuges auf das Substrat aufgesetzt und durch eine Wärme
behandlung im Reflow
lötofen sowohl eine endgültige Kontaktierung der Lötstellen
als auch die Aushärtung des Unterfüllmaterials erreicht.
Zum Dispensen, also Aufbringen, des Unterfüllmaterials muss
also die Dosiernadel nicht genau den Spalt zwischen Flip-Chip
und Substrat treffen, sondern trägt die erforderliche Menge
an Unterfüllmaterial direkt auf das Substrat an der für die
Montage des Flip-Chips vorgesehenen Stelle auf. Dennoch ist
die Verwendung und Positionierung einer Dosiernadel erforder
lich, die sehr empfindlich und wartungsintensiv ist.
In
internationalen Patentanmeldung WO 99/30362 sind Chip
bauteile wie z. B. Flip-Chips offenbart, welche mit einer
festen Beschichtung von Klebestoff versehen sind. Diese Be
schichtung bedeckt auch die Kontaktflächen des Chipbauteils,
wobei eine Kontakt
bildung zu dem Substrat, auf dem das Chipbauteil montiert
werden soll, durch eine spanende Bearbeitung der Klebstoff
schicht unter Freilegung der Kontakte des Chipbauteils si
chergestellt werden soll.
Gemäß der Offenlegungsschrift DE 199 08 625 A1 ist ein Ver
fahren beschrieben, wie eine Klebstoffschicht beispielsweise
mittels eines Siebdruckverfahrens, durch Eintauchen auf Bauteile aufgebracht
werden kann.
Aus der DE 100 46 296 A1 ist es bekannt, für eine Flip-Chip-
Montage eine schmelzflüssige Klebstoffschicht durch Tauchbe
schichten aufzubringen, jedoch werden damit keine Lötver
bindungen sondern flächige Andruckkontakte hergestellt, um
die Temperaturbelastung des Lötvorgangs zu vermeiden.
Die Aufgabe der Erfindung besteht in der Schaffung eines Ver
fahrens zur Montage eines Bauelementes auf einem Substrat un
ter Zuhilfenahme eines Unterfüllmaterials, bei dem die Auf
bringung des Unterfüllmaterials noch weiter vereinfacht ist.
Erfindungsgemäß wird die Lösung der Aufgabe dadurch erreicht,
dass Unterfüllmaterial durch Tauchen zumindest eines Teils
des Bauelementes in einen Vorrat von Unterfüllmaterial aufge
bracht wird, bevor das Bauelement auf das Substrat aufgesetzt
wird. Der eingetauchte Teil des Bauelementes weist die Kon
takte auf, die nach dem Aufsetzen auf dem Substrat mit den
Kontaktflächen korrespondieren. Diese Kontakte sind normaler
weise an der Unterseite des Bauelementes angeordnet. Wenn
also im Folgenden von der Unterseite des Bauelementes die
Rede ist, ist damit die nach dem Einbau des Bauelementes dem
Substrat zugewandte Seite gemeint. Die Kontakte des Bauele
mentes werden mit den Kontaktflächen des Substrats durch Lö
ten verbunden. Hierbei kommt bevorzugt das Verfahren des
Reflowlötens oder des Lötens in der Dampfphase zum Einsatz.
Durch den Tauchvorgang kann die gesamte Unterseite des Bau
elementes in kürzester Zeit mit dem Unterfüllmaterial benetzt
werden, wobei auf die Verwendung einer Dosiernadel für das
Dispensen vollständig verzichtet werden kann. Dadurch lässt
sich beispielsweise bei der Flip-Chip-Montage ein für die
Taktfrequenz wesentlicher Prozessschritt einsparen, wodurch
eine enorme Steigerung der Wirtschaftlichkeit der Flip-Chip-
Montage erreicht werden kann.
Weiterhin kann der gesamte apparative Aufwand einer Dispen
sereinrichtung eingespart werden. Anstelle dessen ist ledig
lich die Bereitstellung eines Vorrats an Unterfüllmaterial
notwendig. Das Bauelement kann mit Hilfe derjenigen Handha
bungseinrichtung in den Vorrat des Unterfüllmaterials einge
taucht werden, die auch zum Aufsetzen des Bauelementes auf
das Substrat verantwortlich ist. Damit ist der im Zusammen
hang mit der Aufbringung des Unterfüllmaterials anfallende
apparative Aufwand vernachlässigbar gering.
Das Unterfüllmaterial in dem Vorrat befindet sich in einem
fließfähigen Zustand. Hiermit ist eine Beschaffenheit ge
meint, deren Viskosität ausreicht, um für eine vorläufige Fi
xierung des Bauelementes auf dem Substrat vor dem Reflowlöten
zu sorgen, damit dieses bei der Handhabung des Substrates
während des Lötvorganges nicht verrutscht.
Das Unterfüllmaterial ist so ausgeführt, dass es bei dem Lö
ten gleichzeitig als Flussmittel dient. Hierdurch kann die
Verwendung der bereits erwähnten Standardflussmittel entfal
len. Die Benetzung der Unterseite des Bauelementes mit Unter
füllmaterial führt gleichzeitig zu einer Benetzung der Kon
takte, wodurch die Funktion des Unterfüllmaterials als Fluss
mittel ohne weiteres gewährleistet werden kann, sofern dieses
dem Aufgabenprofil entsprechend ausgewählt wird. Unterfüllma
terialien, die gleichzeitig als Flussmittel verwendet werden
können, bietet z. B. die Firma Dexter unter dem Handelsnamen
Hysol FF 2000 sowie die Firma Cookson unter der Handelsbe
zeichnung NUF 2071 E an.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird
auf das bevorratete Unterfüllmaterial Kohäsionskräfte vermin
dernd eingewirkt, während das Bauelement nach dem Tauchvor
gang aus dem Vorrat von Unterfüllmaterial entnommen wird. Die
Viskosität, welche, wie bereits erwähnt, eine wichtige Vor
aussetzung für die vorläufige Fixierung des Bauelementes auf
dem Substrat vor dem Lötvorgang ist, wird durch die Kohä
sionskräfte im Unterfüllmaterial beeinflusst. Während das
Bauelement aus dem Vorrat an Unterfüllmaterial nach dem
Tauchvorgang wieder entnommen wird, sind diese Kohäsionskräf
te jedoch hinderlich, da sie die notwendige Aushebekraft für
das Bauteil erhöhen. Die Verringerung der Kohäsionskräfte im
Unterfüllmaterial während des Aushebevorgangs erlaubt vor
teilhaft die Begrenzung der Aushebekraft (Entnahmekraft) un
ter gleichzeitiger Verwendung von Unterfüllmaterialien mit
optimalen Eigenschaften hinsichtlich einer vorläufigen Fixie
rung auf dem Substrat und den hierzu notwendigen, hohen Kohä
sionskräften.
Bei der Verringerung der Kohäsionskraft muss jedoch gleich
zeitig beachtet werden, dass diese noch genügend groß ist,
dass sich eine genügende Menge an Unterfüllmaterial an der
Unterseite des Bauelementes anlagert. Diese Menge muss aus
reichen, um den sich zwischen dem Bauelement und dem Substrat
ausbildenden Spalt nach dem Aufsetzen des Bauelementes zumin
dest teilweise auszufüllen. Allerdings wird die Benetzung der
Unterseite des Bauelementes dadurch unterstützt, dass dieses
mit den für den Lötvorgang vorbereiteten Kontakten versehen
ist. Diese Kontakte ergeben eine verwinkelte Oberflächenbe
schaffenheit der Unterseite des Bauelementes, wobei sich in
den "Winkeln" das Unterfüllmaterial ansammeln kann.
Nach dem Ausheben des Bauelementes aus dem Vorrat an Unter
füllmaterial muss dafür Sorge getragen werden, dass sich der
ursprüngliche Betrag für die Kohäsionskräfte wieder ein
stellt. Für die Verminderung sowie anschließende Erhöhung der
Kohäsionskräfte werden nachfolgend beispielhaft verschiedene
Möglichkeiten aufgezeigt.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung kann
die Verminderung der Kohäsionskraft im Vorrat von Unterfüll
material durch eine Erwärmung desselben bewirkt werden. So
bald sich das Unterfüllmaterial abkühlt, steigt somit auch
wieder die Kohäsionskraft im Unterfüllmaterial. Die Erwärmung
des Unterfüllmaterials hat eine Verringerung von dessen Vis
kosität zur Folge.
Die Erwärmung kann vorteilhaft beispielsweise durch eine di
rekte Erwärmung des Vorrates an Unterfüllmaterial erfolgen.
Sobald das Bauelement aus dem erwärmten Vorrat ausgetaucht
wird, bewirkt dieses aufgrund eines Wärmeausgleiches in kur
zer Zeit eine Abkühlung des Unterfüllmaterials, so dass letz
teres die ursprüngliche Kohäsionskraft wieder erlangt. Dabei
dürfen die auf das Bauelement wirkenden thermischen Belastun
gen die zulässigen Werte für das Bauelement und das Unter
füllmaterial nicht übersteigen.
Eine andere vorteilhafte Möglichkeit liegt in der Erwärmung
des zu tauchenden Bauelementes. Das Unterfüllmaterial im Vor
rat wird beim Eintauchen des im Vergleich zum Unterfüllmate
rial wärmeren Bauelementes lediglich in einer Grenzschicht
zwischen Bauelement und Unterfüllmaterial erwärmt, so dass in
dem für das Ausheben des Bauelementes kritischen Bereich der
Grenzschicht eine Verminderung der Kohäsionskraft erreicht
wird. Dieses Verfahren birgt den Vorteil, dass der Vorrat an
Unterfüllmaterial nicht dauerhaft erwärmt werden muss, was
auf Dauer zu einer Beeinträchtigung der Eigenschaften des Un
terfüllmaterials führen könnte.
Ein anderer vorteilhafter Weg, die Kohäsionskraft zu vermin
dern, kann durch Einleitung von Scherkräften in die Grenz
schicht zwischen Bauelement und Unterfüllmaterial beschritten
werden. Die Scherkräfte wirken in ihrer Richtung in der Ebene
der Grenzschicht, wodurch die Kohäsionskräfte vermindert wer
den, da eine Ausbildung von intermolekularen Kräften zwischen
dem Bauteil und dem Unterfüllmaterial in der Grenzschicht
vermindert wird. Dadurch gelingt das Ausheben des Bauteils
mit verminderten Aushebekräften.
Die Scherkräfte können vorteilhaft durch einen zu einem Flüs
sigkeitsspiegel des Vorrats parallelen Bewegungsanteil der
Tauchbewegung des Bauelementes erzeugt werden. Damit ist ge
meint, dass sich das Bauelement unabhängig von anderen Bewe
gungskomponenten relativ zum Unterfüllmaterial in der sich
ausbildenden Grenzschicht zwischen Bauelement und Unterfüll
material bewegt. Durch die ständige Bewegung werden dynami
sche Scherkräfte erzeugt, welche zu der bereits beschriebenen
Verringerung der Kohäsionskraft beitragen. Thermische Belas
tungen von Bauelement oder Unterfüllmaterial können dabei
vorteilhafterweise während des Tauchvorganges völlig vermie
den werden.
Während des Tauchvorganges kann eine vertikale Bewegungskom
ponente, welche zu einer Annäherung und anschließenden Ent
fernung des Bauelementes von dem Vorrat an Unterfüllmaterial
führt, beliebig ausgestaltet sein. Es ist beispielsweise eine
bogenförmige Bewegung des Bauelementes möglich, bei der die
Unterseite des Bauelementes parallel zum Flüssigkeitsspiegel
des Vorrats bleibt und diesen Flüssigkeitsspiegel lediglich
tangiert.
Eine andere vorteilhafte Möglichkeit der Erzeugung von dyna
mischen Scherkräften besteht in der Einleitung einer Schwin
gungsbewegung in das Bauelement während des Aushebevorganges
des Bauelementes. Diese Schwingungsbewegung kann z. B. in ei
nem Oszillieren oder auch einer Drehschwingung bestehen, wo
bei das Bauteil gleichzeitig vertikal zum Flüssigkeitsspiegel
des Vorrats hin- und anschließend wieder weggeführt wird. Die
Schwingung kann dabei im Ultraschallbereich liegen. Die Aus
richtung der Schwingbewegung kann bei kleinen Amplituden be
liebig im Bezug auf den Flüssigkeitsspiegel des Unterfüllma
terials sein.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht
vor, dass die Scherkräfte durch eine zu einem Flüssigkeits
spiegel parallele Bewegung des Vorrats erzeugt werden. Die
Bewegung des Vorrats führt zu dem schon beschriebenen Effekt
einer Verringerung der Kohäsionskräfte in der Grenzschicht,
die sich beim Eintauchen eines Bauelementes an dessen Unter
seite bildet. Die Tauchbewegung des Bauelementes selbst kann
dabei vorteilhaft auf einfache Weise z. B. rein vertikal ver
laufen.
Das Unterfüllmaterial kann z. B. auf einem Drehteller unter
gebracht sein, der sich unter einem Abstreifer dreht. Der Ab
streifer kann somit die Höhe des geforderten Flüssigkeits
spiegels des Vorrats genau einstellen. Diese Maßnahme ist
notwendig, um Schwankungen im Flüssigkeitsspiegel des Unter
füllmaterials zu vermeiden, wenn dieses sehr viskos ausge
führt ist. Die Vermeidung von Schwankungen des Flüssigkeits
spiegels ist notwendig, um bei einer vorgegebenen Tauchbewe
gung des Bauelementes durch eine definierte Eintauchtiefe zu
vorhersagbaren Ergebnissen hinsichtlich der Menge des angela
gerten Unterfüllmaterials zu gelangen.
Durch die Drehung des Drehtellers unter dem Abstreifer hin
durch wird gleichzeitig die oben erwähnte Relativbewegung
zwischen dem Flüssigkeitsspiegel des Unterfüllmaterials und
der Unterseite des Bauelementes erzeugt. Diese Relativbewe
gung ist betragsmäßig jedoch durch die Funktion des Abstrei
fers bestimmt und daher nicht geeignet, um die vorstehend be
schriebenen Effekte beim Ausheben des Bauelementes in befrie
digender Weise zu bewirken. Bei der genauen Einstellung der
Kinematik des Aushebevorganges zur Erreichung eines optimalen
Ergebnisses hinsichtlich der Benetzung des Bauteiles mit Un
terfüllmaterial muss die Komponente der Drehbewegung des
Drehtellers dann mit eingerechnet werden. Um besser vorher
sehbare Ergebnisse hinsichtlich des Tauchvorganges des Bau
teils zu erhalten, kann es sich auch als vorteilhaft erwei
sen, die Drehbewegung des Tellers während des Tauchvorganges
abzuschalten.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung werden
die Scherkäfte durch eine Schwingungsbewegung des Vorrats er
zeugt. Hierbei kann der gesamte Vorratsbehälter in Schwingun
gen versetzt werden oder ein Schwingungsgenerator in das Un
terfüllmaterial eingebracht werden. Die Schwingungen können
dabei vorteilhafterweise im Ultraschallbereich liegen, jedoch
sind auch andere Frequenzen denkbar. Bei kleinen Schwingungs
amplituden kann eine beliebige Ausrichtung der Schwingung im
Verhältnis zum Flüssigkeitsspiegel es Unterfüllmaterials ge
wählt werden. Bei größeren Schwingungsamplituden, d. h.
Schwingungsamplituden, welche im Verhältnis zu den Abmessun
gen des eingetauchten Bauteils einen nennenswerten Betrag
aufweisen, muss die Schwingung parallel zum Flüssigkeitsspie
gel des Unterfüllmaterials ausgerichtet sein. Bei größeren
Schwingungsamplituden würde sonst eine Ausrichtung der
Schwingung zumindest teilweise senkrecht zum Flüssigkeits
spiegel zu ständigen Schwankungen desselben führen, wodurch
sich keine hinreichend genaue Eintauchtiefe des Bauelementes
in das Unterfüllmaterial erreichen ließe. Damit würde auch
ein vorhersagbares Ergebnis hinsichtlich der Benetzung des
Bauelementes mit Unterfüllmaterial nicht erreichbar sein.
Ein wesentlicher Vorteil bei der Einleitung der Schwingungen
in das Unterfüllmaterial liegt darin, dass das Handhabungsge
rät für das Bauteil lediglich die Bewegungen für das Eintau
chen und anschließende Ausheben des Bauelementes durchführen
muss. Hierzu können standardisierte Handhabungsgeräte verwen
det werden, wodurch sich eine kostengünstige Lösung ergibt.
Alternativ kann die Schwingungseinleitung durch ein in den
Vorrat integrierten Generator gewährleistet werden, wodurch
eine ortsfeste Anbringung des Antriebs möglich wird. Die Mas
seträgheit des mobilen Handhabungsgerätes kann in beiden fäl
len auf ein Minimum begrenzt werden, wodurch sich die Präzi
sion des Fügevorgangs bei gleichzeitiger Erhöhung der Handha
bungsgeschwindigkeit verbessern lässt.
Eine andere vorteilhafte Möglichkeit, die Aushebekraft für
das Bauelement zu verringern, wird dadurch erreicht, dass das
Bauelement gegenüber dem Flüssigkeitsspiegel des Vorrats ge
neigt entnommen wird. Gemeint ist damit ein Bewegungsablauf,
welcher (eventuell in Überlagerung mit der Aushebebewegung)
zu einer kontinuierlichen Ausbildung eines Luftspaltes zwi
schen Flüssigkeitsspiegel und Bauelement führt. Diese Ausbil
dung des Luftspaltes beginnt an einer Kante des Bauelementes
und vergrößert sich dann keilförmig, so dass die beim Aushe
ben entgegen der Kohäsionskräfte in der Grenzschicht wirken
den Zugkräfte im Wesentlichen auf den Bereich beschränkt wer
den, der an der Keilspitze des Spaltes liegt. Auf diese Weise
kann vorteilhafterweise die momentan wirkende Aushebekraft
stark verringert werden, indem diese über einen längeren
Zeitraum hin auf das Bauelement ausgeübt wird. Eine gleich
zeitige Trennung der gesamten durch das Unterfüllmaterial be
netzten Fläche des Bauelementes wird somit vermieden.
Diese Variante des Aushebens hat den Vorteil, dass die Kohä
sionskräfte im Unterfüllmaterial als solche nicht herabge
setzt werden müssen. Dadurch kann eine optimale Benetzung der
Unterseite des Bauelementes gewährleistet werden und eine
große Menge an Unterfüllmaterial an das Bauteil angelagert
werden. Dieses Aushebeverfahren eignet sich daher für Bauele
mente, bei deren Montage auf dem Substrat sich ein breiter
Spalt ergibt, der durch das Unterfüllmaterial ausgefüllt wer
den muss.
Durch Variation der Prozessparameter für das Ausheben des
Bauteils aus dem Vorrat an Unterfüllmaterial kann durch Ver
suche die für den Anwendungsfall optimale Menge der Benetzung
eingestellt werden. Als Prozessparameter werden in diesem Zu
sammenhang insbesondere eine eventuelle Beheizung bzw. die
Kinematik der Aushebebewegung verstanden.
Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf eine Vorrichtung zum
Aufbringen von Unterfüllmaterial.
Gemäß dem Abstract zu JP 3-233944 A ist ein Handhabungsgerät
bekannt, welches ein Chipbauteil mittels einer dreidimen
sional geführten Fügebewegung auf ein Substrat aufsetzt,
wobei ein auf diesem Substrat befindlicher Klebstoffleck in
dem Spalt zwischen dem Chipbauteil und dem Substrat verteilt
wird. Weiterhin kann das Handhabungsgerät Schwingungen
ausführen, um die Verteilung des Klebstoffs in besagtem Spalt
zu verbessern.
Ein Vorratsbehälter für Flussmittel ist aus dem Abstact zu
JP 7-321452 A bekannt. In diesen Behälter kann ein Bauelement
derart eingetaucht werden, dass die zu verlötenden Kontakte
durch das Flussmittel benetzt werden. An der Unterseite des
Behälters ist ein Ultraschallgenerator angebracht, dessen
Schwingungsfrequenz zur Verringerung der Oberflächenspannung
des verwendeten Flussmittels geeignet ist.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, eine Vor
richtung zum Aufbringen von Unterfüllmaterial auf ein Bauele
ment anzugeben, bei der eine gleichmäßige Aufbringung des Un
terfüllmaterials auf vergleichsweise einfache Weise möglich
ist.
Die erfindungsgemäße Lösung sieht eine Vorrichtung zum Auf
bringen von Unterfüllmaterial auf ein mit Kontakten versehens
Bauelement durch Tauchen mit einem Vorratsbehälter für ein
Tauchbad mit einem Antrieb zum Erzeugen einer kontinuierli
chen Bewegung mit einer Bewegungskomponente in der Ebene des
Flüssigkeitsspiegels des Tauchbades und mit einem Handha
bungsgerät mit einer Haltevorrichtung zur vorübergehenden
Fixierung des Bauelementes zum Eintauchen in das Tauchbad
vor. Als kontinuierliche Bewegung wird im Sinne der Erfindung
eine Bewegung verstanden, die über den gesamten Zeitraum der
Erzeugung beibehalten wird. Anders, als bei der Einleitung
von Schwingungen, bedeutet dies für die erste Ableitung der
Bewegung nach der Zeit, dass diese immer ungleich Null ist.
Diese erste Ableitung beschreibt die Geschwindigkeit.
Da sich Unterfüllmaterialien grundsätzlich durch hervorra
gende Hafteigenschaften auszeichnen, ist es, anders als bei
Flussmitteln, nicht notwendig, eine Verbesserung der Benet
zung des zu tauchenden Bauelementes durch Verringerung der
Oberflächenspannung des Unterfüllmaterials zu erzeugen. Den
noch ist der Tauchvorgang in das Unterfüllmaterial nicht ohne
weiteres durchführbar, da die Viskosität des Unterfüllmate
rials aufgrund der im Unterfüllmaterial wirkenden Kohäsions
kräfte zu erhöhten Aushebekräften des Bauelementes aus dem
Unterfüllmaterial führen, welche prozesstechnisch schwer be
wältigt werden können. Erfindungsgemäß zielt die Auslegung
des Antriebs daher auf die Verringerung der im Unterfüllmate
rial wirkenden Kohäsionskräfte. Dies gelingt besonders gut
durch die Einleitung einer kontinuierlichen Bewegung. Da die
Geschwindigkeit der Teilchen im Unterfüllmaterial immer un
gleich Null ist. Wird ein Bauelement in das Unterfüllmaterial
getaucht, werden die Kohäsionskräfte in der Grenzschicht des
Unterfüllmaterials am eingetauchten Bauelement durch die ent
stehende Relativbewegung wirksam herabgesetzt, da die Rela
tivbewegung durch die Bewegung des Vorratsbehälters hervorge
rufen wird und somit ebenfalls immer ungleich Null ist.
Der optimale Bewegungsablauf ist dabei von dem verwendeten
Unterfüllmaterial sowie von dem gewünschten Tauchergebnis des
Bauelementes abhängig und muss durch geeignete Versuche er
mittelt werden. Als Tauchergebnis wird in diesem Zusammenhang
insbesondere die Ausdehnung einer Benetzungsfläche des Unter
füllmaterials auf dem Bauelement sowie die Menge des am Bau
element angelagerten Unterfüllmaterials verstanden. Die Opti
mierung des Tauchergebnisses wird dabei einerseits von einer
möglichst geringen Aushebekraft, andererseits von der gefor
derten Menge an Unterfüllmaterial am Bauelement bestimmt. Zur
Verringerung der Aushebekräfte muss eine möglichst starke
Verringerung der Kohäsionskräfte im Unterfüllmaterial ange
strebt werden, wobei dies auch zu einer Verminderung der an
gelagerten Menge an Unterfüllmaterial am Bauelement führt.
Besonders vorteilhaft ist dabei eine zum Flüssigkeitsspiegel
vollkommen parallele Bewegung, d. h. die zum Flüssigkeits
spiegel senkrechte Bewegungskomponente ist Null. Hierdurch
kann der Flüssigkeitsspiegel relativ zum zu tauchenden Bau
element konstant gehalten werden, wodurch präzise Ergebnisse
des Tauchvorganges erzielt werden können. Weiterhin kann der
Antrieb dabei besonders einfach ausgeführt werden, da ledig
lich eine Bewegung des Behälters in horizontaler Richtung
notwendig ist. Die Erfordernisse einer vertikalen Relativbe
wegung zwischen Bauelement und Unterfüllmaterial, die den
Tauchvorgang bewirkt, kann vorteilhaft durch ein Handhabungs
gerät erfolgen, welches zum Tauchen und anschließenden Mon
tieren des Bauelements vorgesehen werden muss.
Ein Antrieb, der eine Bewegung des Tauchbades ermöglicht,
lässt sich durch einfache Komponenten, wie z. B. einen Elek
tromotor und ein Getriebe verwirklichen. Daher ist diese Lö
sung besonders kostengünstig. Als Vorratsbehälter kann bei
spielsweise ein Drehteller verwendet werden, welcher auf
einer zentralen Antriebswelle gelagert ist.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung dieser Erfindung
weist das Handhabungsgerät einen Antrieb zur Erzeugung von
auf das Bauelement übertragbaren Schwingungen auf. Die
Übertragung der Schwingungen auf das Bauelement kann direkt
erfolgen, indem der Antrieb als Schwingungsgenerator
ausgeführt ist, welcher gleichzeitig die Aufnahmevorrichtung
für das Bauelement aufweist. Durch die direkte Einleitung der
Schwingungen in das Bauelement ist es möglich, die in Schwin
gungen zu versetzende Masse klein zu halten. Hierdurch ent
stehen geringe Schwingungsbelastungen, außerdem wirkt sich
dies vorteilhaft auf die Dimensionierung des Antriebs aus.
Damit kann die Gesamtmasse des Handhabungsgerätes klein
gehalten werden, wodurch hohe Handhabungsgeschwindigkeiten
und gleichzeitig präzise Handhabungsbewegungen gewährleistet
werden.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, durch den Antrieb
Teile des Handhabungsgerätes zu Schwingungen anzuregen, wel
che auf das Bauelement übertragen werden. Diese Anordnung ge
währleistet einen einfachen Aufbau der Handhabungsvorrichtung
und eignet sich daher hervorragend zur Nachrüstung. Dadurch
lassen sich die Investitionskosten in die Anlagentechnik vor
teilhafterweise klein halten.
Der Antrieb kann auf die Erzeugung von solchen Schwingungen
ausgelegt werden, deren Frequenz und Amplitude zu einer opti
malen Verringerung von Kohäsionskräften in dem als Unterfüll
material für elektronische Bauelemente ausgeführten Tauchbad
führt, sobald das elektronische Bauelement mit dem Tauchbad in
Kontakt kommt. Eine solche Auslegung des Antriebs bewirkt ei
ne besondere Eignung bei Tauchvorgängen von elektronischen
Bauelementen in Unterfüllmaterial. Bei der Auslegung sind die
bereits im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Vorratsbe
hälter aufgeführten Randbedingungen zu beachten. Einerseits
sollen die Kohäsionskräfte im Unterfüllmaterial möglichst
weitgehend verringert werden, um die Aushebekräfte für das
Bauelement zu verringern, andererseits dürfen die Kohäsions
kräfte im Unterfüllmaterial nur soweit verringert werden,
dass genügend Unterfüllmaterial an das Bauelement angelagert
wird. Durch die Anpassung des Handhabungsgerätes an den
Tauchvorgang in das Unterfüllmaterial wird vorteilhaft eine
kostengünstige Aufbringungsmöglichkeit für Unterfüllmateria
lien eröffnet.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von schematischen Bei
spielen näher erläutert, wobei dies keine Einschränkung der
Erfindung auf diese Beispiele bedeutet.
Hierbei zeigen
Fig. 1a bis d eine mögliche Ausbildung der verschiedenen
Handhabungsschritte des Verfahrens zum Ein
tauchen in Unterfüllmaterial und Reflowlöten
eines Bauelementes,
Fig. 2a bis e schematisch durch Pfeile angedeutete Varian
ten von Tauchbewegungen für ein Bauelement in
das Unterfüllmaterial,
Fig. 3 ein Ausführungsbeispiel eines Vorratsbehäl
ters mit einem Antrieb zur Einleitung von Be
wegungen in das Unterfüllmaterial und
Fig. 4 ein Ausführungsbeispiel für ein Handhabungs
gerät mit einem Antrieb zur Einleitung von
Schwingungen in ein durch die Handhabungsvor
richtung gehaltenes Bauelement.
In Fig. 1a ist ein Drehteller 11 schematisch dargestellt,
der sich um eine Achse 12 entsprechend des angedeuteten
Pfeils langsam dreht. In den Drehsteller ist ein fließfähiges
Unterfüllmaterial 13 eingefüllt, welches entlang eines Flüs
sigkeitsspiegels 14 durch die Drehung des Drehtellers 11 un
ter einem ortsfest angebrachten Abstreifer 15 entlanggeführt
wird, wodurch sich der Flüssigkeitsspiegel durch den Abstrei
fer genau einstellen lässt.
Mit Hilfe eines Handhabungsgeräts 16, welches über eine mit
einer Dichtlippe 17 versehene Öffnung ein Bauelement (im Aus
führungsbeispiel einen Flip-Chip 18) angesaugt hat (angedeu
tet durch Δp), wird auf eine Unterseite 19 des Flip-Chips
das Unterfüllmaterial 13 dadurch aufgebracht, dass dieser mit
dem Flüssigkeitsspiegel 14 des Unterfüllmaterials in Kontakt
gebracht wird. Die Adhäsionskraft des Unterfüllmaterials
führt dabei zu einer vollständigen Benetzung der Unterseite
19, wobei die Anlagerung des Unterfüllmaterials durch eine
Oberflächenvergrößerung, bewirkt durch Kontakte 20 in der Un
terseite des Flip-Chips 18, unterstützt wird.
Wie in Fig. 1b dargestellt ist, bleibt nach dem Ausheben des
Flip-Chips 18 Unterfüllmaterial an der Unterseite 19 haften,
welches auch die Kontakte 20 vollständig einschließt. Das Un
terfüllmaterial 13 in dem Drehteller 11 gemäß Fig. 1a bildet
dabei einen Vorrat 21, der durch Ausheben des Flip-Chips 18
verringert wird. Um den Flüssigkeitsspiegel 14 zu halten,
muss also regelmäßig Unterfüllmaterial in den Drehteller
nachgefüllt werden.
Um die Kohäsionskräfte im Unterfüllmaterial während des Aus
hebevorganges zu verringern, kann eine Beheizung stattfinden,
welche durch angedeutete Heizspulen 22a, b erzeugt werden
kann. Die Heizspule 22a befindet sich im Vorrat 21 an Unter
füllmaterial, wodurch die Temperatur des gesamten Unterfüll
materials im Vorrat erhöht werden kann. Nach dem Ausheben
findet dann eine Abkühlung des Unterfüllmaterials an der Un
terseite des Flip-Chips statt. Eine andere Möglichkeit be
steht darin, mittels der Heizspule 22b, die in das Handha
bungsgerät 16 integriert ist, den Flip-Chip zu erwärmen. Auf
diese Weise wird durch die Heizspule 22b das Unterfüllmateri
al 13 in einer Grenzschicht 23, welches sich in Nachbarschaft
der Unterseite 19 des Flip-Chips bildet, indirekt erwärmt,
wodurch die Kohäsionskräfte im Unterfüllmaterial 13 lokal
verringert werden können.
In beiden dargestellten Beispielen für die Beheizung mittels
der Heizspulen 22a, b ist also ein Temperaturgradient ΔT
zwischen dem Flip-Chip und dem Unterfüllmaterial zu verzeich
nen. Im Falle der Heizspule 22b ist der Flip-Chip wärmer als
das Unterfüllmaterial, im Fall der Heizspule 22a ist es umge
kehrt.
Der Flip-Chip 18 gemäß Fig. 1b wird mit Hilfe des Handha
bungsgerätes 16 auf ein Substrat 24 abgesetzt. Der Zustand
des auf diese Weise vormontierten Flip-Chips ist in Fig. 1c
dargestellt. Das Handhabungsgerät ist bereits entfernt und der
Flip-Chip ist positionsgenau auf dem Substrat 24 abgesetzt
worden, so dass dessen Kontakte 20 mit korrespondierenden
Kontaktflächen 25 des Substrates in Berührung kommen. Hierbei
entsteht ein Spalt 26, welcher vollständig durch das Unter
füllmaterial 13 ausgefüllt ist. Das Unterfüllmaterial umgibt
Kontakte sowie Kontaktflächen vollständig, sorgt aufgrund der
Adhäsionskräfte an den spaltbildenden Wänden von Flip-Chip 18
und Substrat 24 und der im Unterfüllmaterial wirkenden Kohä
sionskräfte für eine genügende Fixierung des Flip-Chips in
der gewünschten Positionierung und wird aufgrund der Oberflä
chenspannung und der im Spalt wirkenden Kapillarkräfte am
Montageort gehalten.
Die Menge des Unterfüllmaterials an der Unterseite 19 des
Flip-Chips ist derart eingestellt, dass dieses an den Seiten
kanten des Flip-Chips aus dem Spalt herausquillt. Hierdurch
wird nach Durchführung eines Reflowlötens eine beanspru
chungsgerechte Gestalt entsprechend Fig. 1d für eine Rand
fläche 27 des Unterfüllmaterials an der Kante des Flip-Chips
erreicht, welche einer geschweißten Kehlnaht entspricht.
Hierdurch ergibt sich bei mechanischer Beanspruchung des Ver
bandes zwischen Substrat 24 und Flip-Chip 18 ein günstiger
Kraftfluss in dem Verband, woraus eine gleichmäßige Beanspru
chung des Unterfüllmaterials resultiert. Spannungsspitzen im
Unterfüllmaterial können weitgehend vermieden werden, wodurch
eine Rissbildung mit der Folge des Abschälens des Unterfüll
materials oder eines Lösens der Kontakte von den Kontaktflä
chen vermieden werden kann.
In Fig. 1d ist weiterhin zu erkennen, dass durch das Reflow
löten ein Lotwerkstoff, der auf den Kontakten 20 des Flip-
Chips 18 aufgebracht war, geschmolzen wurde und mit den Kon
taktflächen 25 des Substrates 24 in Verbindung getreten ist.
Auf diese Weise werden Lötstellen 28 gebildet, wobei dieser
Prozess durch zusätzliche Flussmitteleigenschaften des Unter
füllmaterials unterstützt wird.
Die Fig. 2a bis e zeigen verschiedene Bewegungsabläufe für
den Tauchvorgang des Flip-Chips in einheitlicher Darstel
lungsweise. Dargestellt ist der Vorrat 21 an Unterfüllmateri
al 13, wobei der Flip-Chip 18 mit seiner Unterseite 19 mit
dem Flüssigkeitsspiegel in Kontakt gebracht und anschließend
wieder entfernt wird. Dabei werden unterschiedliche Kinemati
ken des Handhabungsvorganges realisiert, welche durch breite
Pfeile A, B, C angedeutet sind. Die dargestellten Kinematiken
sollen exemplarisch verschiedene Möglichkeiten für die Ver
ringerung der Aushebekraft aufzeigen. Dabei ist eine Kombina
tion der dargestellten Bewegungsabläufe möglich, wodurch eine
Überlagerung der Effekte zur Verringerung der Aushebekraft zu
günstigen Ergebnissen führen kann. In den verschiedenen An
wendungsfällen muss dabei gleichzeitig beachtet werden, dass
eine definierte Menge an Unterfüllmaterial an die Unterseite
des Flip-Chips angelagert wird, um ein Resultat gemäß Fig.
1d mit den Randflächen 27 oder eine andere gewünschte Geomet
rie des Unterfüllmaterials erzeugen zu können.
Im Folgenden werden die Bewegungsabläufe anhand der Pfeile
näher erläutert.
Fig. 2a:
- 1. A: der Flip-Chip wird senkrecht auf den Flüssigkeitsspiegel 14 aufgesetzt,
- 2. B: anschließend wird der Flip-Chip translatorisch bewegt, so dass durch die Relativbewegung zwischen Unterfüllmaterial 13 und Unterseite 19 des Flip-Chips Scherkräfte in der Grenzschicht zu einer Verringerung der Kohäsionskraft und daraus folgend zu einer Verringerung der Aushebkraft füh ren. Daher schließt sich die Aushebebeewegung direkt an die genannte translatorische Bewegung an.
Fig. 2b:
- 1. A: Es wird eine Bewegung vorgesehen, die kontinuierlich bo genförmig verläuft. Die Eintauchbewegung geht somit über gangslos in eine translatorische Bewegung zu Verminderung der Kohäsionskräfte nach dem Mechanismus gemäß Fig. 2a ü ber und endet in einer Aushebebewegung. Dabei tangiert die Unterseite 19 zwischenzeitig grade den Flüssigkeitsspiegel 14.
Fig. 2c:
- 1. A: Der Flip-Chip 18 wird entsprechend des zur Fig. 2a ge schilderten Vorgangs auf den Flüssigkeitsspiegel 14 aufge setzt.
- 2. B: Nachdem eine vollständige Benetzung der Unterseite 18 so wie der Kontakte 20 erfolgt ist, wird eine gezielte Kipp bewegung durchgeführt, welche durch eine Drehachse 29a, (senkrecht zu der Zeichnebene von Fig. 2c und durch ein Kreuz angedeutet) definiert ist. Die Drehachse bewirkt die Ausbildung eines keilförmigen Spaltes, ausgehend von einer der Drehachse 29a gegenüberliegenden Kante des Flip-Chips 18, wodurch die hierzu notwendige Aushebekraft lediglich jeweils nur die Kohäsionskraft in der Spitze des Spaltes überwinden muss. Der Spalt breitet sich dabei bis zur Kan te des Flip-Chips mit der Drehachse 29a kontinuierlich aus.
- 3. C: Nun findet die endgültige Aushebebewegung statt, wobei diese ausgeführt wird, wenn die Spitze des keilförmigen Spaltes die Kante des Flip-Chips an der Drehachse 29a er reicht hat.
Fig. 2d:
- 1. A: Der Flip-chip 18 wird schräg in das Unterfüllmaterial 13 eingeführt, wobei dafür Soge zu tragen ist, dass das Un terfüllmaterial nicht auf eine Oberseite 30 des Flip-Chips gerät. Die Seitenkanten des Flip-Chips können jedoch teil weise oder ganz mit dem Unterfüllmaterial benetzt werden, da ein Ergebnis gemäß Fig. 1d gewünscht ist, bei dem die Seitenkanten des Flip-Chips durch die Randfläche 27 des Unterfüllmaterials eingeschlossen sind.
- 2. B: Abschließend wird eine Kippbewegung des Flip-Chips durch geführt, wobei hierbei der zur Fig. 2c geschilderte Ef fekt einer Ausbildung eines keilförmigen Spaltes genutzt werden kann. Dieser keilförmige Spalt muss sich jedoch nicht auf der ganzen Unterseite 19 des Flip-chips erstre cken bevor die Aushebebewegung begonnen wird. Eine Dreh achse 29b liegt dabei, wie angedeutet, in der Symmetrie achse des Flip-Chips 18.
- 3. C: Nach der Kippbewegung wird wieder eine schräge Aushebebe wegung angeschlossen, wobei der keilförmige Spalt die Aus hebekraft verringert und weiterhin der Bewegungsanteil der Ausgebebewegung, welcher parallel zu Grenzfläche verläuft, über die sich ausbildenden Scherkräfte zu einer Veringe rung der Kohäsionskräfte im Unterfüllmaterial und daraus folgend zu einer weiteren Verringerung der Aushebekraft führt.
Fig. 2e:
- 1. A: Der Flip-Chip 18 wird entsprechend Fig. 2a auf den Flüs sigkeitsspiegel 14 des Unterfüllmaterials 13 aufgesetzt.
- 2. B: Das Handhabungswerkzeug leitet in den Flip-Chip 18 eine Schwingungsbewegung ein, die parallel zum Flüssigkeits spiegel 14 ausgebildet ist und auf diese Weise die Scher kräfte auf die Grenzschicht ausübt. Dadurch kann die Kohä sionskraft im Unterfüllmaterial verringert werden. Mit der Einleitung der Schwingungsbewegung kann begonnen werden, wenn eine Benetzung der Unterseite 19 des Flip-Chips be reits erfolgt ist oder auch schon während der Eintauchbe wegung A. Sie wird mindestens solange beibehalten, wie ei ne Verringerung der Kohäsionskräfte während des Aushebe vorganges gewünscht ist. Durch den Zeitraum der Einleitung der Schwingungsbewegung kann auch die Menge des angelager ten Unterfüllmaterials beeinflusst werden, je früher die Schwingungsbewegung eingestellt wird, desto mehr wachsen die Aushebekräfte an, desto mehr Unterfüllmaterial wird jedoch auch an der Unterseite 19 des Flip-Chips angela gert.
- 3. C: Die Aushebebewegung erfolgt ebenfalls senkrecht.
- 4. D: Alternativ zur Schwingung B kann auch eine Schwingung D in das Unterfüllmaterial 13 eingeleitet werden, wodurch die unter B beschriebenen Effekte gleichermaßen erzielt wer den.
In Fig. 3 ist ein Vorratsbehälter 31 dargestellt, in dem das
Unterfüllmaterial 13 eingefüllt ist. Hierbei handelt es sich
um einen Drehteller, welcher drehbar gelagert ist und ent
sprechend des angedeuteten Pfeils in Drehung versetzt werden
kann. Hierzu ist als Antrieb ein Motor M vorgesehen. Wird
während der Drehung ein nicht dargestelltes Bauelement in das
Unterfüllmaterial eingetaucht, so entsteht aufgrund der Dre
hung des Unterfüllmaterials 13 eine Relativbewegung der Teil
chen des Unterfüllmaterials im Bezug auf das eingetauchte
Bauelement. Die in einer Grenzschicht an das Bauelement ange
lagerten Teilchen machen die Bewegung des Unterfüllmaterials
jedoch nicht mit, weil sie am Bauelement anhaften, wodurch in
der Grenzschicht Scherkräfte entstehen, die die Kohäsions
kräfte in diesem Bereich des Unterfüllmaterials verringern.
In Fig. 4 ist eine Haltevorrichtung 34 dargestellt. Diese
weist einen durch zwei Bohrungen 35 gebildeten Druckanschluss
auf, in dem ein Unterdruck Δp erzeugt werden kann und der in
einer Haltefläche 36 zur vorübergehenden Fixierung eines
nicht dargestellten Bauelementes mit Hilfe des Unterdruckes
mündet. Die Haltefläche ist Bestandteil eines Schwingungsge
nerators 32a, welcher mit Hilfe einer elektrischen Energie
quelle 37 angetrieben werden kann und auf einer elastischen
Bettung 38 aufgebracht ist, um eine Übertragung der Schwin
gungen des Schwingungsgenerators auf die Haltevorrichtung zu
minimieren. Die Übertragung der Schwingung erfolgt hauptsäch
lich auf das nicht dargestellte Bauelement, welches über die
Haltefläche 36 kraftschlüssig mit dem Schwingungsgenerator
32a verbunden werden kann. Das Handhabungsgerät weist weiter
hin eine Schnittstelle 39 auf, die zur Anbringung desselben
am Handhabungsgerät, beispielsweise an einem Greifarm, dient.
Claims (12)
1. Verfahren zum Verbinden eines mit Kontakten (20) versehe
nen Bauelementes (18) mit Kontaktflächen (25) eines Substra
tes (24) unter Zwischenlage eines das Bauelement im Endzu
stand fixierenden Unterfüllmaterials (13) mittels Lötens, bei
dem
das Bauelement in einer Sollposition auf das Substrat auf gesetzt wird, wobei sich das Unterfüllmaterial in einem zwischen Bauelement und Substrat (24) verbleibenden Spalt befindet, und danach
das Löten durchgeführt wird, wodurch Lötverbindungen (28) zwischen den Kontakten (20) des Bauelementes (18) und den Kontaktflächen (25) des Substrates (24) gebildet werden,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Unterfüllmaterial durch Tauchen zumindest eines Tei les des Bauelementes in einen Vorrat (21) von Unterfüllmate rial auf des Bauelement aufgebracht wird, bevor das Bauele ment auf das Substrat aufgesetzt wird.
das Bauelement in einer Sollposition auf das Substrat auf gesetzt wird, wobei sich das Unterfüllmaterial in einem zwischen Bauelement und Substrat (24) verbleibenden Spalt befindet, und danach
das Löten durchgeführt wird, wodurch Lötverbindungen (28) zwischen den Kontakten (20) des Bauelementes (18) und den Kontaktflächen (25) des Substrates (24) gebildet werden,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Unterfüllmaterial durch Tauchen zumindest eines Tei les des Bauelementes in einen Vorrat (21) von Unterfüllmate rial auf des Bauelement aufgebracht wird, bevor das Bauele ment auf das Substrat aufgesetzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass auf das bevorratete Unterfüllmaterial Kohäsionskräfte
vermindernd eingewirkt wird, während das Bauelement (18) nach
dem Tauchvorgang aus dem Vorrat (21) von Unterfüllmaterial
entnommen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Verminderung der Kohäsionskräfte im Vorrat (21) von
Unterfüllmaterial durch Erwärmung desselben bewirkt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Vorrat (21) von Unterfüllmaterial durch das Bauele
ment (18) erwärmt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Verminderung der Kohäsionskräfte durch die Einlei
tung von Scherkräften in die Grenzschicht zwischen Bauelement
(18) und Unterfüllmaterial bewirkt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Scherkräfte durch einen zu einem Flüssigkeitsspiegel
(14) des Vorrats (21) parallelen Bewegungsanteil der Aushebe
bewegung des Bauelementes (18) erzeugt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Scherkräfte durch eine Schwingungsbewegung des Bau
elementes (18) erzeugt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 5
dadurch gekennzeichnet,
dass die Scherkräfte durch eine zu einem Flüssigkeitsspiegel
(14) des Vorrats (21) parallele Bewegung des Vorrats erzeugt
werden.
9. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Scherkräfte durch eine Schwingungsbewegung des Vor
rats (21) erzeugt werden.
10. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Bauelement gegenüber einem Flüssigkeitsspiegel (14)
des Vorrats (21) geneigt entnommen wird.
11. Vorrichtung zum Aufbringen von Unterfüllmaterial auf ein
mit Kontakten versehenes Bauelement durch Tauchen mit
- - einem Vorratsbehälter (31) für ein Tauchbad mit einem An trieb zum Erzeugen einer kontinuierlichen Bewegung mit einer Bewegungskomponente in der Ebene des Flüssigkeits spiegels des Tauchbades und
- - einem Handhabungsgerät (16) mit einer Haltevorrichtung (34) zur vorübergehenden Fixierung des Bauelements zum Eintauchen in das Tauchbad.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Handhabungsgerät einen weiteren Antrieb zur Erzeugung von
auf das Bauelement übertragenen Schwingungen aufweist.
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DE10145826A DE10145826C1 (de) | 2001-09-13 | 2001-09-13 | Verfahren zum Verbinden eines Bauelements mit einem Substrat und zur Durchführung dieses Verfahrens geeigneter Vorratsbehälter und geeignetes Handhabungsgerät |
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