DE10143108A1 - Chipkartenmodul mit einem eine integrierte Schaltung aufweisenden Chip - Google Patents

Chipkartenmodul mit einem eine integrierte Schaltung aufweisenden Chip

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Abstract

Es wird ein Chipkartenmodul mit einem Träger, einem eine integrierte Schaltung aufweisenden Chip (3), der auf dem Träger (1) angeordnet ist und einem auf dem Träger (1) angeordneten und den Chip (3) umgebenden Versteifungsrahmen (14) vorgeschlagen, bei dem der Versteifungsrahmen mit zumindest zwei Soll-Knickstellen (15) versehen ist, die auf einer Soll-Biegelinie (7, 8) angeordnet sind, entlang der der Versteifungsrahmen (14) und der damit verbundene Träger bei Überschreiten einer vorgegebenen Biegekraft durchbiegt.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Chipkartenmodul mit einem eine integrierte Schaltung aufweisenden Chip, der auf einem Träger angeordnet ist und von einem auf dem Träger angeordneten Versteifungsrahmen umgeben ist, gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.
  • Chipkarten der genannten Art werden üblicherweise in eine Kavität einer Chipkarte eingesetzt. Die Chipkarten sind in der Regel derart aufgebaut, daß sie aus einer laminierten oder gespritzten Kunststoffkarte bestehen. Das Chipmodul besteht aus einem Träger, der einen Chip trägt, auf dem eine integrierte Schaltung angeordnet ist. Handelt es sich um eine kontaktbehaftete Chipkarte, so dient der Träger auch dazu, die von außen zugänglichen, externen Kontakte zu tragen, wobei dann elektrische Verbindungselemente vorgesehen sind, die die auf dem Chip vorhandenen Kontaktstellen mit den von außen zugänglichen Kontakten verbinden.
  • Neben der Aufgabe, eine Halterung für den Chip und die Kontakte darzustellen, dient ein Chipmodul auch dem Schutz des Chips vor übergroßer mechanischer Belastung. Eine solche Belastung erfolgt in der Regel durch eine Biegebelastung der Chipkarte. Zu einer solchen Biegebelastung kommt es unter anderem beim Versand von Chipkarten auf dem Postweg unter anderem in Briefsortier- und Transportieranlagen, aber auch im täglichen Gebrauch, wenn sich beispielsweise der Benutzer auf eine Brieftasche setzt, in der sich eine Chipkarte mit einem Chipmodul befindet.
  • Die gleiche Problematik trifft auch bei Chipkarten zu, die keine von außen zugänglichen Kontakte aufweisen, sondern bei denen der Chip mit einer im Inneren des Kartenkörpers gelegenen Antennenspule elektrisch verbunden ist. Entsprechendes gilt natürlich auch für sogenannte Kombi-Chipkarten, die sowohl externe Kontakte als auch eine Antenne für drahtlose Datenübertragung aufweisen.
  • Zum Schutz des Chipkartenmoduls ist es aus der DE 39 24 439 A1 bekannt, ein Trägerelement für integrierte Schaltkreise mit einem Versteifungsring zu versehen, der um den Chip herum angeordnet ist. Der Verstärkungsring dient dazu, die auf das Chipmodul einwirkenden Kräfte optimal aufzunehmen und von dem Chip fernzuhalten. Hierzu weist der Versteifungsring eine hohe Biegesteifigkeit auf, wobei bei einer Ausführungsform Material mit einem Elastizitätsmodul von über 500 N/mm2 verwendet wird. Unter besonders ungünstigen Umständen ist es jedoch auch denkbar, daß der den Chip umgebende Versteifungsring den einwirkenden Kräften nicht mehr standhalten kann. In einer solchen Situation ist es nicht auszuschließen, daß der Chip oder seine elektrischen Anschlüsse beschädigt wird.
  • Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Chipkartenmodul mit einem eine integrierte Schaltung aufweisenden Träger derart weiterzubilden, daß mit minimalem Aufwand möglichst kostengünstig ein Biegen im Bereich des Chips verhindert ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Durch das Vorsehen von zumindest zwei Soll-Knickstellen in dem Versteifungsrahmen, die auf einer Soll-Biegelinie angeordnet sind, entlang der der Versteifungsrahmen bei Überschreiten einer vorgegebenen Biegekraft durchbiegt, wird das Biegen auf Bereiche eingeschränkt, in denen es für den Chip und die elektrischen Verbindungen zu den Kontakten unschädlich ist.
  • Der Erfindung liegt hierbei der Gedanke zugrunde, daß ein im Querschnitt homogener Versteifungsrahmen, unabhängig davon, aus welchem Material er besteht, bei einer bestimmten Biegekraft nachgeben wird. Zwar läßt sich durch Versuche leicht herausfinden, ab welchen Kräften ein derartiges Durchbiegen stattfinden wird, jedoch läßt sich nicht vorhersagen, an welchen Stellen der Versteifungsrahmen abknicken wird. Die Knicklinie kann foglich in einem Bereich liegen, der für den Chip und die elektrischen Verbindungen kritisch ist. Die Knicklinie kann insbesondere auch Bereiche umfassen, in denen der Chip und/oder die elektrischen Verbindungen gelegen sind. Im letztgenannten Fall wird dies zu einer Zerstörung des Chips beziehungsweise der elektrischen Verbindungen führen, womit die Funktionsfähigkeit der Chipkarte zunichte gemacht ist.
  • Die Erfindung versucht nun nicht, durch geeignete Materialwahl die Steifigkeit des Versteifungsrahmens weiter zu verbessern, sondern sie sieht vor, den Versteifungsrahmen gezielt an zumindest zwei Stellen, den sogenannten Soll-Knickstellen zu schwächen, so daß der Versteifungsrahmen bei Überschreiten einer vorgegebenen Biegekraft, die unterhalb der Biegekraft eines ungeschwächten Versteifungsrahmens liegen wird, nachgeben und sich durchbiegen wird. Die durch die zwei Soll-Knickstellen definierte Soll-Biegelinie verläuft dabei aber in einem für den Chip und die elektrischen Verbindungen zu den Kontakten unkritischen Bereich.
  • Für einen optimalen Schutz des Chips und die dazugehörigen elektrischen Verbindungen ist es optimal, wenn durch den Versteifungsrahmen insgesamt vier Soll-Biegelinien definiert sind, die ein den Chip einschließendes Viereck bilden. Vorzugsweise werden die Soll-Biegelinien derart verlaufen, daß diese in etwa parallel zu den Seitenkanten des Chips ausgerichtet sind. Jede Soll-Biegelinie wird hierbei durch zwei Soll-Knickstellen definiert. In jedem Fall verlaufen die Soll-Biegelinien außerhalb des Chips, vorteilhafterweise auch außerhalb der elektrischen Verbindungen.
  • In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung ist vorgesehen, daß sich an einer Soll-Knickstelle zwei Soll-Biegelinien schneiden, die in etwa parallel zu den Seitenkanten des Chips verlaufen. Hierdurch werden lediglich vier Soll-Knickstellen in dem Versteifungsrahmen benötigt, wodurch dieser seine eigentliche Funktion, nämlich als versteifendes Element zu wirken, noch besonders gut erfüllen kann.
  • Besonders effektiv ist der Schutz dann, wenn auch der Träger zumindest eine Soll-Biegelinie aufweist, entlang der der Träger bei Überschneiden einer vorgegebenen Biegekraft durchbiegt. Sinnvoll, aber nicht notwendig ist es, wenn die Soll- Knickstellen des Versteifungsrahmens mit der oder den Soll- Biegelinie oder -linien des Trägers zusammenfallen.
  • Die Soll-Knickstellen werden erfindungsgemäß durch eine Materialschwächung des Versteifungsrahmens erzeugt. Durch das Schwächen des Versteifungsrahmens entlang der vorgesehenen Soll-Biegelinie kann ein guter Schutz für den Chip und die elektrischen Verbindungen erzielt werden, ohne zusätzlich Elemente anordnen zu müssen.
  • Die Schwächung des Versteifungsrahmens kann bereits vor dem Aufbringen desselben auf den Träger oder auch nach dem Aufbringen des Trägers realisiert werden. Die Materialschwächung kann durch Bohrungen, oder durch Einbuchtungen auf der dem Chip zugewandten oder auf der von dem Chip abgewandten Seite des Versteifungsrahmens erfolgen.
  • Besonders effektiv ist es, wenn die Materialschwächung auf der dem Träger gegenüberliegenden Seite des Versteifungsrahmens vorgesehen ist. Weist die Materialschwächung einen V-, U-förmigen oder kegelförmigen Querschnitt auf, so muß bei einer auftretenden Biegebelastung kein Material des Versteifungsrahmens komprimiert oder stark gedehnt werden, da die Biegung in den Bereich des entfernten V, U oder Kegels erfolgen kann. Denkbar ist auch, daß die Materialschwächung sowohl auf der dem Träger gegenüberliegenden als auch auf der dem Träger zugewandten Seite des Versteifungsrahmens vorgesehen ist, so daß dann beispielsweise ein V-, U- oder kegelförmiger Querschnitt von den beiden gegenüberliegenden Seiten her eingebracht wird und in etwa in der Mitte ein Steg verbleibt.
  • Die Soll-Biegelinie des Trägers wird in entsprechender Weise ebenfalls durch eine Schwächung des Trägers entlang der Soll- Biegelinie erzeugt. Da in der Regel Trägeröffnungen zum Durchkontaktieren von beispielsweise Bonddrähten zu den nach außen führenden Kontakten vorgesehen sind, ist es leicht möglich, im selben Arbeitsschritt die Schwächungen vorzunehmen, wobei es vorteilhaft ist, wenn man die vorgesehenen Bondöffnungen durch zusätzliche Öffnungen beziehungsweise durch deren Vergrößerung zur gewünschten Schwächung erweitert. In einigen Fällen kann es von Nachteil sein, wenn die Soll-Biegelinie im Bereich der Bondstellen liegt. In solchen Fällen kann durch Vorsehen von Schwächungen des Trägers auf einer Linie parallel zu diesen Bondlöchern erfolgen, so daß die Biegelinie somit zwischen diesen beiden Reihen von Öffnungen beziehungsweise Schwächungen liegt.
  • Weist der Träger eine beidseitige Metallisierung auf, wie dies bei kontaktbehafteten und Kombi-Chipkarten der Fall ist, so können diese Metallisierungen durch entsprechende Arbeitsvorgänge wie Fräsen und/oder Ätzen so beseitigt werden, daß Verfestigungen des Trägers zurückbleiben, die dann durch ihre Ausgestaltung die Biegelinie ergeben, da dort der Träger gegenüber dem Bereich der Verfestigung geschwächt ist. Insbesondere durch die Kombination beider Maßnahmen ist es möglich, mit geringem Aufwand die Biegelinie an der gewünschten Stelle vorzusehen. Weiterhin können die zuvor beschriebenen Materialverfestigungen schließlich als Fließstop für aufzubringende Abdeckmasse verwendet werden.
  • Vorzugsweise umschließt der Versteifungsrahmen die zur Erzeugung der Soll-Biegelinien vorgesehenen Schwächungen des Trägers und/oder die Materialverstärkungen des Trägers.
  • Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen im einzelnen erläutert. Es zeigen:
  • Fig. 1 den prinzipiellen Aufbau eines üblichen Chipkartenmoduls im Schnitt,
  • Fig. 2 ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipkartenmoduls in der Draufsicht,
  • Fig. 3 ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipkartenmoduls in der Draufsicht,
  • Fig. 4 ein drittes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipkartenmoduls in der Draufsicht und
  • Fig. 5a, b eine weitere Ausgestaltung der Materialschwächung des Versteifungsrahmens in der Draufsicht und im Querschnitt.
  • Fig. 1 zeigt den üblichen Aufbau eines Chipkartenmoduls. Auf einem Träger 1, der häufig aus Kunststoffmaterial, zum Beispiel Epoxydharz besteht, ist ein Chip 3 angeordnet, der auf der vom Träger 1 abweisenden Seite eine nicht näher dargestellte integrierte Schaltung aufweist. Auf der vom Chip abgewandten Seite weist der Träger Kontaktflächen 2 auf, die der Kontaktierung von außen dienen. An der Oberfläche des Chips 3 sind Kontaktstellen vorgesehen, die in der vorliegenden Figur mittels Drahtbondverbindungen 4 mit den äußeren Kontakten 2 verbunden sind. Dabei wird die Drahtbondverbindung 4 durch eine Öffnung 5 geführt, die auf der Rückseite der äußeren Anschlußflächen 2 endet. Zusätzlich können, was in der Fig. 1 nicht dargestellt ist, auf der Seite des Trägers 1, auf der der Chip 3 angeordnet ist, ebenfalls Kontaktflächen aufgebracht sein, die gleichfalls über Bondverbindungen mit Kontaktstellen des Chips verbunden sind. Diese dann im Inneren einer Chipkarte liegenden Kontaktflächen dienen in der Regel zur Kontaktierung mit innerhalb der Chipkarte angeordneten weiteren Elementen, wie beispielsweise einer Antennenspule.
  • In Fig. 2 ist in der Draufsicht auf ein Chipkartenmodul ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Mit 9 ist die Fläche bezeichnet, auf der der Chip 3 anzuordnen ist. Um die Fläche 9 herum ist ein Versteifungsrahmen 14 vorgesehen. Dieser weist in der vorliegenden Figur beispielhaft eine kissenförmige Gestalt auf. In dem Versteifungsrahmen 14 sind vier Soll-Knickstellen 15a bis 15d ausgebildet. Durch jeweils zwei Soll-Knickstellen 15a-15b, 15b-15c, 15c-15d, 15d-15a sind vier Soll-Biegelinien 7, 8 ausgebildet. Die Soll- Biegelinien 7, 8 sind dabei durch strich-punktierte Linien angedeutet.
  • Die Soll-Knickstellen 15a bis 15d werden durch Materialschwächungen des Versteifungsrahmens 14 erzeugt. Im vorliegenden Fall wurde die Materialschwächung von der dem Träger 1 abgewandten Seite des Versteifungsrahmens 14 her in Richtung des Trägers vorgenommen. Die Materialschwächung kann dabei, wie beispielsweise in Fig. 5a und b gezeigt, einen V-förmigen Querschnitt aufweisen. Die Materialschwächung könnte aber auch kegelförmig ausgeführt sein, wobei die Kegelspitze dem Träger zugewandt wäre. In dem ersten vorliegenden Ausführungsbeispiel werden lediglich vier Soll-Knickstellen 15a bis 15d benötigt, um vier Soll-Biegelinien zu definieren, die die Fläche 9 vollständig umgeben. Die Soll-Biegelinien 7, 8 verlaufen außerhalb der Fläche 9. Im übrigen sind die Soll- Biegelinien in etwa parallel zu den Seitenkanten der Fläche 9 ausgebildet.
  • In Fig. 3 ist ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipkartenmoduls dargestellt. Der Versteifungsrahmen 14 weist in diesem Ausführungsbeispiel insgesamt acht Soll-Knickstellen 15a bis 15h auf. Jeweils zwei der Soll- Knickstellen 15a-15d, 15c-15f, 15e-15h, 15g-15b) definieren hierbei eine Soll-Biegelinie 7, 8. Die Soll-Knickstellen 15a-15h des Versteifungsrahmens sind im vorliegenden Ausführungsbeispiel durch Einbuchtungen realisiert. Die Einbuchtungen sind auf der dem Chip abgewandten Seite angeordnet und erstrecken sich beispielsweise über die gesamte Höhe des Versteifungsrahmens. Die Einbuchtungen könnten in entsprechender Weise selbstverständlich auch auf der dem Chip zugewandten Seite oder auch wechselseitig eingebracht sein.
  • Die Materialschwächung des Versteifungsrahmens kann durch Bohren, Fräsen oder anderweitiges mechanisches Abtragen erfolgen. Die Bearbeitung des Versteifungsrahmens kann dabei bereits erfolgt sein, wenn dieser auf den Träger aufgebracht wird. Alternativ ist es auch denkbar, die Materialschwächung erst dann vorzunehmen, wenn die Befestigung des Versteifungsrahmens auf dem Träger bereits erfolgt ist. Entlang der Biegelinien 7 sind in dem Träger 1 weiterhin Öffnungen 5' und 5 ausgebildet, die wechselseitig beidseits der Biegelinie angeordnet sind. Es ergibt sich somit zwischen den Öffnungen 5 und 5' in dem Träger eine mittlere Schwächung, auf der die Soll-Biegelinie 7 liegt. Zum einen ist auf diese Weise sichergestellt, daß der Chip 3, der auf der Fläche 9 angeordnet ist, einschließlich der Bondverbindungen 4, die in den Öffnungen 5 auf den äußeren Kontakten 2 enden, innerhalb der beiden Biegelinien 7 liegt. Durch die zusätzliche Materialschwächung des Trägers ist sichergestellt, daß ein Abbiegen des Trägers entlang der Soll-Biegelinien 7, die durch die Soll-Knickstellen 15c, 15f, 15g, 15b gebildet sind, erfolgt. Durch die Kombination der Schwächung des Versteifungsrahmens 14 und der Schwächung des Trägers wird somit verhindert, daß eine unerwünschte Biegelinie zwischen zwei Soll-Knickstellen des Versteifungsrahmens entsteht, die über den Bereich 9 hinweg führt.
  • In entsprechender Weise könnten entlang der Biegelinien 8 ebenfalls Schwächungen des Trägers vorgesehen sein. Alternativ wäre auch denkbar, auf die Materialschwächungen der Soll- Knickstellen 15a, 15b, 15e und 15h zu verzichten, so daß das Chipkartenmodul lediglich die zwei Soll-Biegelinien 7 aufweist.
  • Ein drittes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipkartenmoduls ist in Fig. 4 dargestellt. In entsprechender Weise ist mit 9 die Fläche bezeichnet, auf der der Chip 3 anzuordnen ist. Außerhalb der Fläche 9 sind entlang der gestrichelten Soll-Biegelinien 7 die Öffnungen 5 vorgesehen, die eine Schwächung des Trägers 1 darstellen. Die Öffnungen 5 können, müssen aber nicht, zur Herstellung einer Bondverbindung zu einem äußeren Kontakt 2 verwendet werden.
  • Weiterhin sind Verstärkungselemente 6 vorgesehen, die beim vorliegenden Ausführungsbeispiel durch Herausätzen aus einer chipseitigen Metallisierung des Trägers erzeugt sind. Diese Verstärkungselemente sind so ausgeformt, daß sie zum einen parallel zu den vorgesehenen Soll-Biegelinien 8 liegen. Die Verstärkungselemente 6' sind parallel zu den Öffnungen 5 ausgebildet und enden auf gleicher Höhe, wie die jeweils letzten Öffnungen 5 einer Reihe. Hierdurch ergeben sich die strichpunktiert dargestellten Soll-Biegelinien 8, die außerhalb der Fläche 9 zum Anordnen des Chips liegen.
  • Die Öffnungen 5 müssen nicht unbedingt durch den Träger 1 hindurchgehen, sondern können genauso gut nur als Vertiefung ausgebildet sein. Nur in den Fällen, wo sie zum Herstellen der Bondverbindung 4 verwendet werden, ist es notwendig, daß sie vollständig durch den Träger hindurchgehen.
  • Die Ausgestaltung des Versteifungsrahmens 14 mit seinen Soll- Knickstellen 15a bis 15h entspricht der des zweiten Ausführungsbeispieles.
  • Es wird noch darauf hingewiesen, daß der Chip 3 zusätzlich auf einer Verstärkungsfläche aufgesetzt werden kann, die wie die Verstärkungselemente 6 beziehungsweise 6' aus der dem Chip zugewandten und auf dem Träger 1 aufgebrachten Metallisierung herausgeätzt sein können.
  • Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Soll-Knickstellen des Versteifungsrahmens und die Seitenkanten der Metallisierung 2 (d. h. der externen Kontaktflächen) auf einer Achse liegen, die die Soll-Biegelinien 7 oder 8 schneidet. Bei den nach ISO. . . ausgebildeten Kontaktflächen wird dies zwar häufig nicht möglich sein, jedoch stellt diese Variante eine weitere Möglichkeit dar, Soll-Biegelinien sicher zu definieren. Bezugszeichenliste 1 Träger
    2 äußere Kontakte
    3 Chip
    4 Bond-Verbindungen
    5 Öffnungen (Schwächung)
    6, 6' Verstärkungselemente
    7, 8 Soll-Biegelinien
    9 Montagefläche
    10 Verstärkungselement
    11 Abdeckmasse
    12 innere Kontaktfläche
    13 Bond-Verbindung
    14 Versteifungsrahmen
    15 Soll-Knickstellen
    16 Einbuchtung

Claims (13)

1. Chipkartenmodul mit
einem Träger (1),
einem eine integrierte Schaltung aufweisenden Chip (3) der auf dem Träger (1) angeordnet ist,
einem auf dem Träger (1) angeordneten und den Chip (3) umgebenden Versteifungsrahmen (14),
dadurch gekennzeichnet, daß
der Versteifungsrahmen (14) mit zumindest zwei Soll- Knickstellen (15) versehen ist, die auf einer Soll-Biegelinie (7, 8) angeordnet sind, entlang der der Versteifungsrahmen (14) bei Überschreiten einer vorgegebenen Biegekraft durchbiegt.
2. Chipkartenmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich an einer Soll-Knickstelle (14) zwei Soll-Biegelinien (7, 8) schneiden, die in etwa parallel zu Seitenkanten des Chips (3) verlaufen.
3. Chipkartenmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (1) zumindest eine Soll-Biegelinie (7, 8) aufweist, entlang der der Träger (3) bei Überschreiten einer vorgegebenen Biegekraft durchbiegt.
4. Chipkartenmodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Soll-Knickstellen (15) des Versteifungsrahmens (14) mit der oder den Soll-Biegelinie oder -linien (7, 8) des Trägers (1) zusammenfallen.
5. Chipkartenmodul nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Soll-Knickstellen (15) durch eine Materialschwächung des Versteifungsrahmens (14) erzeugt sind.
6. Chipkartenmodul nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialschwächung durch Einbuchtungen (16) auf der dem Chip (3) zugewandten oder auf der von dem Chip (3) abgewandten Seite des Versteifungsrahmens (14) erfolgt.
7. Chipkartenmodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialschwächung auf der dem Träger (1) gegenüberliegenden Seite des Versteifungsrahmens (14) vorgesehen ist.
8. Chipkartenmodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialschwächung einen V-förmigen oder kegelförmigen Querschnitt aufweist.
9. Chipkartenmodul nach Anspruch 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Soll-Biegelinie (7, 8) durch Schwächung des Trägers (1) entlang der Soll-Biegelinie (7) erzeugt ist.
10. Chipkartenmodul nach Anspruch 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Soll-Biegelinie (7) durch wechselseitiges Schwächen des Träger (1) beidseits der Biegelinie (7) erzeugt ist.
11. Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 3 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Soll-Biegelinie (8) durch eine Materialverstärkung (6, 6', 9) erzeugt ist.
12. Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 3 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Soll-Biegelinie (8) durch Materialverstärkung des Trägers (1) beidseits der Biegelinie (8) erzeugt ist.
13. Chipkartenmodul nach einem der Ansprüche 3 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Versteifungsrahmen (14) die zur Erzeugung der Soll- Biegelinien (7, 8) vorgesehenen Schwächungen des Trägers und/oder die Materialverstärkungen des Trägers umschließt.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE3420051A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente

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