DE10139111A1 - Verfahren für das Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode sowie einer verbundenen Struktur - Google Patents

Verfahren für das Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode sowie einer verbundenen Struktur

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DE10139111A1
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Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren, einen leitfähigen Kleber und eine Elektrode miteinander zu verbinden, wobei eine elektrische Verbindung zwischen einer leitfähigen Elektrode und einer Elektrode erzielt werden kann. Bei diesem Verfahren werden ein leitfähiger Kleber, der eine leitfähige Füllmasse enthält, und ein organisches Bindemittel auf eine Elektrode mit einer Schicht aufgetragen, die durch Aufmetallisieren eines Werkstoffs mit niedrigem Schmelzpunkt gebildet und anschließend erwärmt wird, um das organische Bindemittel auszuhärten und die metallisierte Schicht auf der Elektrode zu schmelzen. Als Resultat dringt der in dem Kleber enthaltene Füllstoff in die metallisierte Schicht ein, und es wird eine starke Verbindung zwischen der metallisierten Schicht und dem leitfähigen Füllstoff erreicht.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum haftenden Verbinden (Bonden) eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode sowie einer verbundenen (gebondeten) Struktur. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein Verfahren zur elektrischen und mechanischen Verbindung eines oberflächenmon­ tierten Bauelements mit einer Anschlußelektrode auf einem Trägermaterial, zum Beispiel mit einem leitfähigen Kleber, und eine verbundene (gebondete) Struktur.
Zum Beispiel wird bei einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines oberflächenmontierten Bauelements mit einer Anschlußelektrode auf einem Trä­ germaterial ein Verbindungsverfahren unter Verwendung eines leitfähigen Klebers an Stelle eines Lötverfahrens eingesetzt. Der leitfähige Kleber enthält ein organi­ sches Bindemittel und eine leitfähige Füllmasse. Zum Beispiel werden ein aushär­ tendes Epoxidharz als organisches Bindemittel und Ag-Partikel als leitfähige Füll­ masse verwendet.
Um das oberflächenmontierte Bauelement an der Anschlußelektrode auf dem Trä­ germaterial anzubringen, wird das oberflächenmontierte Bauelement an der Anschlußelektrode mit dem dazwischen eingebrachten leitfähigem Kleber aufge­ bracht und beide Bauteile werden dann unter Druck miteinander verbunden und zum Aushärten des leitfähigen Klebers erwärmt, um so das oberflächenmontierte Bauelement mit der Anschlußelektrode elektrisch und mechanisch zu verbinden. In diesem Fall werden die in dem leitfähigen Kleber enthaltenen leitfähigen Füllpartikel kettenförmig miteinander verbunden, um einen leitfähigen Pfad herzustellen, wo­ durch zwischen der Anschlußelektrode auf dem Trägermaterial und dem oberflä­ chenmontierten Bauelement aufgrund des leitfähigen Pfads Leitfähigkeit erreicht wird.
Bei Verwendung des oben beschriebenen leitfähigen Klebers absorbiert der leitfä­ hige Kleber jedoch Feuchtigkeit und verursacht eine defekte Klebung an der Trenn­ fläche zwischen dem leitfähigen Kleber und der Anschlußelektrode, wenn die ver­ bundene Struktur wie bei der Dampfkochtopfprüfung o. ä. in einer stark feuchten Umgebung stehen gelassen wird, wodurch leicht eine Erhöhung des elektrischen Widerstands der geklebten Stelle verursacht wird. Wenn beispielsweise die Dampf­ kochtopfprüfung 100 Stunden lang andauert, ist der Widerstandswert mindestens zehntausend Mal so groß wie der anfängliche Widerstandswert.
Die in Japan veröffentlichte nicht geprüfte Patentanmeldung Nr. 7-179832 zeigt ein Verfahren, eine Verbindung mit hoher Zuverlässigkeit unter Verwendung eines sol­ chen leitfähigen Klebers herzustellen. Das Verfahren umfaßt die Bildung von Schichten aus Metall mit niedrigem Schmelzpunkt auf der Oberfläche der leitfähi­ gen Füllpartikel, das Aushärten eines im Kleber enthaltenen Bindeharzes und gleichzeitig das Schmelzen der Schichten aus Metall mit niedrigem Schmelzpunkt auf den Flächen der leitfähigen Füllpartikel, so daß die entsprechenden leitfähigen Füllpartikel in dem leitfähigen Kleber miteinander verschweißen. Bei diesem Ver­ fahren kann eine Verbindung mit hoher Zuverlässigkeit dadurch erzielt werden, daß die Metallpartikel der leitfähigen Füllmasse verschweißt werden.
Jedoch hat die leitfähige Füllmasse, die aus den auf der Oberfläche der Metallparti­ kel gebildeten Schichten mit niedrigem Schmelzpunkt besteht, eine besondere Struktur, und daher ist eine unter Verwendung dieser Füllmasse verbundene Struktur aus Kostengründen nachteilig. Die leitfähige Füllmasse umfaßt auch die miteinander verschweißten Partikel und daher ist zwar die Zuverlässigkeit der Ver­ bindung hervorragend, aber das Problem der Zuverlässigkeit der Verbindung an der Trennfläche zwischen dem leitfähigen Kleber und der Anschlußelektrode ist noch nicht gelöst.
Dementsprechend ist der Hauptzweck der vorliegenden Erfindung die Bereitstel­ lung eines Verfahrens, mit dem ein leitfähiger Kleber und eine Elektrode miteinan­ der verbunden werden können und eine gute elektrische Verbindung zwischen dem leitfähigen Kleber und der Elektrode erzielen werden kann.
Ein weiterer Zweck der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer verbun­ denen (gebondeten) Struktur bzw. Verbindungsstruktur mit hoher Zuverlässigkeit sowie mit einer elektrischen Verbindung.
Im Hinblick auf einen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren vorge­ stellt, einen leitfähigen Kleber und eine Elektrode miteinander zu verbinden, und zwar mit einem Arbeitsschritt, bei dem ein leitfähiger, eine leitfähige Füllmasse und eine organische Bindemasse enthaltender Kleber hergestellt wird, mit einem Arbeitsschritt, bei dem der leitfähige Kleber auf eine auf der Oberfläche eines Trägermaterials gebildete Elektrode aufgetragen wird, sowie mit einem Arbeits­ schritt, bei dem die Oberfläche der Elektrode geschmolzen wird, damit die Oberflä­ che der Elektrode und die in dem leitfähigen Kleber enthaltene leitfähige Füllmasse miteinander verschweißt oder verschmolzen werden, und bei dem das in dem leit­ fähigen Kleber enthaltene organische Bindemittel ausgehärtet wird, damit der leit­ fähige Kleber an der Elektrode fixiert wird und der leitfähige Kleber und die Elektro­ de elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden.
Bei diesem Verfahren wird die Oberfläche der Elektrode geschmolzen und mit der leitfähigen Füllmasse verschweißt, und somit werden die Metallpartikel der Elektro­ denoberfläche und die leitfähige Füllmasse miteinander verschweißt, wobei die leitfähige Füllmasse in die Oberfläche der Elektrode eindringt und dadurch der leit­ fähige Kleber und die Elektrode mit hoher Zuverlässigkeit und guten elektrischen Eigenschaften miteinander verbunden werden.
Bei dem Verfahren, den leitfähigen Kleber und die Elektrode der vorliegenden Er­ findung miteinander haftend zu verbinden, wird ein aushärtendes Harz als organi­ sches Bindemittel verwendet, und daher verursacht das Erwärmen des leitfähigen Klebers und der Elektrode unter vordefinierten Erwärmungsbedingungen das Schmelzen und Verschweißen der Oberfläche der Elektrode mit der in dem leitfähi­ gen Kleber enthaltenen leitfähigen Füllmasse sowie das thermische Aushärten des in dem leitfähigen Kleber enthaltenen organischen Bindemittels, wodurch der leitfä­ hige Kleber und die Elektrode miteinander verbunden werden.
Die Oberfläche der Elektrode besteht vorzugsweise aus einem metallenen Werk­ stoff mit niedrigem Schmelzpunkt, der unter den oben genannten Erwärmungsbe­ dingungen geschmolzen werden kann.
Um die Oberfläche der Elektrode zu erhalten, kann auf der Oberfläche der Elektro­ de durch Aufmetallisieren eines metallenen Werkstoffs mit niedrigem Schmelzpunkt eine Schicht gebildet werden.
Das in dem leitfähigen Kleber enthaltene leitfähige Bindemittel enthält vorzugswei­ se schuppenähnliche leitfähige Füllpartikel. Die schuppenähnlichen leitfähigen Füll­ partikel dringen leicht in die Oberfläche der Elektrode ein, wodurch die Haftfestig­ keit zwischen dem leitfähigen Kleber und der Elektrode erhöht wird.
Beim Schmelzen der Oberfläche der Elektrode kann mindestens ein Teil des in dem leitfähigen Klebers enthaltenen leitfähigen Füllstoffs geschmolzen werden. Es werden nämlich nicht nur der leitfähige Kleber und die Elektrode haftend miteinan­ der verbunden, sondern auch die entsprechenden leitfähigen Füllpartikel werden miteinander verschweißt und senken so den Leitungswiderstand des leitfähigen Klebers, wodurch hervorragende elektrische Eigenschaften erzielt werden.
Im Hinblick auf einen anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfah­ ren vorgestellt, einen leitfähigen Kleber und eine Elektrode miteinander zu verbin­ den, und zwar mit einem Arbeitsschritt, bei dem ein leitfähiger, eine leitfähige Füll­ masse und ein organisches Bindemittel enthaltender Kleber hergestellt wird, mit einem Arbeitsschritt, bei dem der leitfähige Kleber auf eine erste Elektrode aufge­ tragen wird, die auf einer Fläche eines ersten Trägermaterials gebildet wird, mit einem Arbeitsschritt, bei dem der auf der ersten Elektrode gebildete leitfähige Kle­ ber auf eine zweite auf einer Fläche eines zweiten Trägermaterials gebildete Elekt­ rode haftend aufgebracht wird, sowie mit einem Arbeitsschritt, bei dem die Oberflä­ che der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode geschmolzen wird, um die Oberflächen der beiden Elektroden mit der in dem leitfähigen Kleber enthaltenen Füllmasse zu verschweißen, und bei dem das in dem leitfähigen Kleber enthaltene organische Bindemittel ausgehärtet wird, damit der leitfähige Kleber sowie die erste und die zweite Elektrode fest fixiert werden und der leitfähige Kleber und die erste und zweite Elektrode elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden.
Bei diesem Verfahren wird die Oberfläche der ersten und der zweiten Elektrode geschmolzen und mit der leitfähigen Füllmasse verschweißt, und somit werden die Metallpartikel der Fläche auf jeder Elektrode und der leitfähige Füllstoff miteinander verschweißt, wobei die leitfähige Füllmasse in die Oberfläche der Elektroden ein­ dringt. Die erste und zweite Elektrode werden nämlich mittels des leitfähigen Kle­ bers mit hoher Zuverlässigkeit und guter Leitfähigkeit miteinander verbunden.
In Übereinstimmung mit einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine verbundene (gebondete) Struktur bzw. Verbindungsstruktur zur Verfügung ge­ stellt, die durch eines der oben beschriebenen Verfahren zum Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode gebildet wird.
Bei dieser verbundenen Struktur werden die in dem leitfähigen Kleber enthaltene leitfähige Füllmasse und die Elektrode miteinander verschweißt, wobei die leitfähige Füllmasse in die Oberfläche der Elektrode eindringt und dadurch eine gute elektri­ sche Verbindung mit hoher Zuverlässigkeit erreicht wird.
Weitere erfindungswesentliche Merkmale und Vorteile der Erfindung gehen aus der nachstehenden Beschreibung hervor, in der mit Bezug auf die Zeichnungen Aus­ führungsbeispiele erläutert werden. In den Zeichnungen zeigen
Fig. 1 ist eine Zeichnung, die die leitfähige Verbindung veranschaulicht, die durch das in der vorliegenden Erfindung dargestellte Verfahren zur Verbindung hergestellt wird, und
Fig. 2A eine Zeichnung, die die Beziehungen zwischen der verbundenen Struktur und dem anfänglichen Widerstandswert usw. einer jeden Probe in Beispiel 1 veranschaulicht.
Der in der vorliegenden Erfindung verwendete leitfähige Kleber enthält mindest eine leitfähige Füllmasse und ein organisches Bindemittel. Als organisches Bindemittel kann beispielsweise ein aushärtendes Epoxidharz verwendet werden. Als leitfähige Füllmasse können beispielsweise schuppenähnliche Silberpartikel verwendet wer­ den. Insbesondere hat das verwendete organische Bindemittel eine Aushärtetem­ peratur nahe am Schmelzpunkt einer aufmetallisierten Schicht, die unten beschrie­ ben wird.
Wenn man unter Verwendung des leitfähigen Klebers ein oberflächenmontiertes Bauelement auf einer Elektrode (der ersten Elektrode) plaziert, die auf der Oberflä­ che eines Trägermaterials (des ersten Trägermaterials), wie einem Muttersubstrat o. ä., gebildet wird, wird der leitfähige Kleber zuerst auf die Elektrode aufgebracht und dann das oberflächenmontierte Bauelement an der Elektrode befestigt. Eine externe Elektrode (die zweite Elektrode), die auf der Oberfläche eines oberflä­ chenmontierten Bauelements (des zweiten Trägermaterials) gebildet wird, und das erste Trägermaterial werden also durch den dazwischen eingebrachten leitfähigen Kleber miteinander verbunden.
In diesem Fall wird eine aufmetallisierte Schicht aus einem Werkstoff mit niedrigem Schmelzpunkt, wie beispielweise SN-Pb o. ä., auf der Oberfläche der ersten und der zweiten Elektrode gebildet. Dann werden die Elektroden und der leitfähige Kle­ ber unter vordefinierten Erwärmungsbedingungen erwärmt, damit der bei niedrigen Temperaturen schmelzende Werkstoff der Oberflächen der ersten und zweiten Elektrode schmilzt und damit der Werkstoff mit niedrigem Schmelzpunkt und die leitfähige Füllmasse miteinander verschmelzen. Gleichzeitig wird das aushärtende organische Bindemittel ausgehärtet, damit der leitfähige Kleber und die Elektroden fest fixiert werden.
Wie in Abb. 1 gezeigt, dringt nämlich die in der leitfähigen klebenden Schicht ent­ haltene leitfähige Füllmasse in die aufmetallisierte Schicht an der Oberfläche jeder der Elektroden ein, damit sich die leitfähige klebende Schicht und die Elektrode elektrisch miteinander verbinden. Darüber hinaus wird das in der leitfähigen Schicht enthaltene organische Bindemittel ausgehärtet, damit sich die leitfähige klebende Schicht und die Elektrode mechanisch miteinander verbinden.
Auf diese Weise werden die aufmetallisierten Schichten an der Oberfläche der Elektroden geschmolzen und die in dem leitfähigen Kleber enthaltene leitfähige Füllmasse dringt in die aufmetallisierten Schichten ein, damit sich der leitfähige Kleber und die Elektroden fest miteinander verbinden. Die leitfähige Füllmasse dringt in die aufmetallisierten Schichten ein, um die Kontaktfläche zwischen den aufmetallisierten Schichten und der leitfähigen Füllmasse zu vergrößern, wodurch die Klebefestigkeit aufgrund der Vergrößerung der klebenden Fläche gesteigert und der Leitwiderstand gesenkt wird.
Da die Kontaktfläche an der Trennfläche zwischen jeder der aufmetallisierten Schichten und der leitfähigen Füllmasse zur Steigerung der Klebefestigkeit vergrö­ ßert wird, dringt außerdem Feuchtigkeit o. ä. in die Trennflächen zwischen dem leitfähigen Kleber und den Elektroden ein, wodurch die Feuchtebeständigkeit an den Trennflächen signifikant verbessert wird. Da jede der Elektroden eine Element­ gruppe aus Kupfer, Silber o. ä. und eine aufmetallisierte Schicht aufweist, die sich auf der Oberfläche davon gebildet hat und die aus einem Werkstoff mit niedrigem Schmelzpunkt besteht, kann eine Verbindung mit hoher Zuverlässigkeit ohne die Verwendung einer speziellen leitfähigen Füllmasse erreicht werden.
Verbindet man eine auf einem Trägermaterial gebildete Ag-Elektrode und einen leitfähigen Kleber miteinander, der eine leitfähige Füllmasse mit Ag-Partikeln ent­ hält, deren Oberfläche mit Sn-Schichten eines Metalls mitniedrigem Schmelzpunkt beschichtet sind, werden die Sn-Schichten der leitfähigen Füllmasse bei normaler Erwärmungstemperatur geschmolzen, wohingegen die Ag-Elektrode nicht schmilzt. In diesem Fall wird auf der Oberfläche der Ag-Elektrode eine Metallverbindung wie Ag3Sn o. ä. gebildet, damit sich die Ag-Elektrode und die leitfähige Füllmasse mit­ einander verbinden. Jedoch ist die Festigkeit niedrig, wenn das Verbinden nur durch die Bildung der metallischen Verbindung erfolgt. Wie bei der vorliegenden Erfindung addiert sich in einem Fall, bei dem die leitfähige Füllmasse in die aufme­ tallisierte Schicht eindringt und bei dem das bei niedrigen Temperaturen schmel­ zende Metall der aufmetallisierten Schicht sowie die leitfähige Füllmasse der leitfä­ higen Klebeschicht miteinander verschweißt werden, die mechanische Festigkeit der leitfähigen Füllmasse selbst zu der Festigkeit, wodurch eine höhere Festigkeit erreicht wird.
BEISPIELE BEISPIEL 1
Die verschiedenartigen Metallisierungen, die in Tabelle 1 aufgeführt sind, erfolgten auf der Oberfläche einer Kupferelektrode, die auf einem Trägermaterial gebildet wurde, um die Proben vorzubereiten, von denen jede eine aufmetallisierte Schicht aufweist. Jede der Proben wurde mit einem leitfähigen Epoxidkleber mit einer schuppenähnlichen Ag-Füllmasse beschichtet. Der Anteil der Ag-Füllmasse im leitfähigen Kleber betrug, auf die Masse bezogen, 80% und der Durchmesser der Partikel der Ag-Füllmasse betrug 5 bis 10 µm. Wie in Tabelle 1 gezeigt, erfolgte die Verbindung des Klebers unter zwei Arten von Erwärmungsbedingungen, und zwar u. a. bei einer Temperatur, bei der die metallisierte Schicht schmolz, und bei einer Temperatur, bei der die aufmetallisierte Schicht nicht schmolz. Dann wurden die anfänglichen Widerstandwerte der verbundenen Abschnitte gemessen, und es wurden die Ergebnisse, die in Tabelle 2 aufgeführt sind, erhalten. Abb. 2 enthält Fotografien, die einen Ausschnitt der einzelnen verbundenen Abschnitte zeigen, wobei eine Verschweißung vorliegt. In Abb. 2 besagt die Markierung O, daß zwi­ schen dem leitfähigen Epoxidkleber und der metallisierten Schicht der Elektroden­ oberfläche eine Verschweißung beobachtet wurde, und die Markierung X besagt, daß keine Verschweißung beobachtet wurde.
Tabelle 1
Darüber hinaus wurde jede der Proben einer Feuchtebeständigkeitsprüfung unter­ zogen, um die Veränderungen des Widerstandswerts zu messen. Die Feuchte­ beständigkeitsprüfung wurde folgendermaßen durchgeführt. Jede Probe wurde 500 Stunden lang einer Temperatur von 85°C und einer Feuchtigkeit von 85% RH ausgesetzt. Die Veränderungen des Widerstandwerts jeder Probe sind in Tabelle 2 aufgeführt.
Tabelle 2
Tabelle 2 zeigt, daß bei der Temperatur, bei der die aufmetallisierte Schicht auf der Elektrodenoberfläche nicht schmolz, eine Verschweißung des leitfähigen Klebers und der Elektrode nicht erzielt wurde, wohingegen bei der Temperatur, bei der die aufmetallisierte Schicht schmolz, eine Verschweißung des leitfähigen Klebers und der Elektrode erzielt wurde. Tabelle 2 zeigt auch, daß in der Probe, bei der keine Verschweißung erzielt wurde, der Widerstandwert während der Feuchtebeständig­ keitsprüfung stieg, und zwar auch dann, wenn der anfängliche Widerstand niedrig war. Dies ist möglicherweise auf die Tatsache zurückzuführen, daß in die Trennflä­ che zwischen dem leitfähigen Kleber und der Elektrode Feuchtigkeit eindrang. An­ dererseits stieg bei der Probe, bei der eine Verschweißung erzielt wurde, der Wi­ derstandswert auch während der Feuchtebeständigkeitsprüfung nicht signifikant an.
BEISPIEL 2
Die in Tabelle 2 gezeigten verschiedenartigen Metallisierungen (Sn-48In-, Sn-58Bi-, Sn-37Pd-Metallisierung) erfolgten auf einer externen Elektrode eines monolithi­ schen Keramikkondensators mit den Maßen 2,0 × 1,25 × 1,25 mm, um die Proben herzustellen. Jede der Proben wurde auf eine Kupferelektrode geklebt, die auf ei­ nem Trägermaterial mit einem leitfähigen Kleber mit der gleichen Füllmasse wie in Beispiel 1 gebildet wurde, und zwar unter den in Tabelle 3 gezeigten Erwärmungs­ bedingungen. Die Kupferelektrode bestand aus einer metallisierten Schicht, die durch die gleiche Metallisierung wie bei der externen Elektrode des monolithischen Kondensators gebildet wurde.
Tabelle 3
Als Ergebnis wurde bei den Proben, bei denen die Verbindung unter Erwärmungs­ bedingungen bei einer Temperatur hergestellt wurde, die höher war als die der Metallisierung, d. h. bei den monolithischen Keramikkondensatoren, die aus einer mit Sn48In metallisierten Elektrode bzw. einer mit Sn-58Bi metallisierten Elektrode bestehen und auf 200°C erwärmt wurden, eine Verschweißung zwischen dem leitfähigen Kleber und der externen Elektrode des monolithischen Keramikkonden­ sators sowie zwischen dem leitfähigen Kleber und der metallisierten Schicht des Trägermaterials festgestellt. Aber bei den Proben, bei denen die Verbindung bei einer Temperatur hergestellt wurde, die niedriger war als die Schmelztemperatur der Metallisierung, d. h. bei der mit Sn-37Pd metallisierten Elektrode und bei einer Erwärmung auf 150°C, wurde keine Verschweißung beobachtet.
Wenn die in dem leitfähigen Kleber enthaltene leitfähige Füllmasse einen Werkstoff, wie Lötpartikel o. ä., aufweist, die bei niedrigen Temperaturen schmelzen, wurden sowohl die auf der Elektrode gebildete aufmetallisierte Schicht als auch die in dem leitfähigen Kleber enthaltene leitfähige Füllmasse während des Aushärtens des Klebers geschmolzen. Eine Verschweißung läßt sich also leicht erzielen und eine große Wirkung kann erwartet werden. Wenn die leitfähige Füllmasse außerdem Lötpartikel enthält, lassen sich die Herstellungskosten für den leitfähigen Kleber senken. Der leitfähige Kleber härtet nicht unbedingt in Wärme aus und kann bei­ spielsweise bei Ultraviolettbestrahlung aushärten. In diesem Fall kann der Kleber durch Ultraviolettbestrahlung ausgehärtet und anschließend erwärmt werden, um die in dem Kleber enthaltene Füllmasse und die aufmetallisierte Schicht der Elektrode miteinander zu verschweißen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird bei der Montage eines oberflächenmon­ tierten Bauelements auf einer Elektrode auf einem Trägermaterial eine aufmetalli­ sierte Schicht, die sich auf der Elektrode gebildet hat, geschmolzen und eine in einem leitfähigen Kleber enthaltene leitfähige Füllmasse dringt in die aufmetalli­ sierte Schicht ein und vergrößert die klebende Fläche und dadurch die physikali­ sche Festigkeit. In diesem Fall dringt die leitfähige Masse mit schuppenähnlichen Partikeln leicht in die geschmolzene aufmetallisierte Schicht ein. Ebenso kann die Haftfestigkeit an den Trennflächen zwischen der Elektrodenfläche und den Flächen der leitfähigen Füllmasse verbessert werden, damit ein Eindringen von Feuchtigkeit in die Trennflächen zwischen Kleber und Elektrode verhindert wird und das Feuch­ tigkeitsverhalten verbessert wird. Darüber hinaus braucht der leitfähige Kleber mit der speziellen leitfähigen Füllmasse nicht verwendet werden und trotzdem werden gute Eigenschaften ohne Zunahme der Herstellungskosten erreicht. Ferner können sowohl die aufmetallisierte Schicht und die leitfähige Füllmasse durch Schmelzen leicht miteinander verschweißt werden, indem man eine leitfähige Füllmasse mit einer Schicht aus einem Metallwerkstoff mit niedrigem Schmelzpunkt oder einen Metallwerkstoff mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet. Wenn man also ein Ver­ bindungsverfahren dieser Art verwendet, kann eine verbundene (gebondete) Struktur mit hoher Zuverlässigkeit erzielt werden.

Claims (8)

1. Verfahren für das Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode, dadurch gekennzeichnet, daß es die folgenden Arbeitsschritte umfaßt:
Vorbereiten eines leitfähigen Klebers, der eine leitfähige Füllmasse und ein organisches Bindemittel enthält;
Auftragen des leitfähigen Klebers auf eine Elektrode, die auf der Oberfläche eines Trägermaterials gebildet wurde; und
Schmelzen der Oberfläche der Elektrode, damit die Oberfläche der Elektrode und die in dem leitfähigen Kleber enthaltene leitfähige Füllmasse miteinander verschweißt werden sowie das Aushärten des in dem leitfähigen Kleber ent­ haltenen organischen Bindemittels, damit der leitfähige Kleber und die Elektrode fest fixiert und der leitfähige Kleber und die Elektrode elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden.
2. Verfahren für das Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das organische Bindemittel ein aushärtendes Harz enthält und so die Erwärmung des leitfähigen Klebers und der Elektrode unter vorbestimmten Erwärmungsbedingungen dazu führt, daß die Oberfläche der Elektrode schmilzt und mit der in dem Kleber enthal­ tenen leitfähigen Füllmasse verschweißt und das in dem leitfähigen Kleber enthaltene organische Bindemittel thermisch ausgehärtet wird und so der leitfähige Kleber und die Elektrode haftend miteinander verbunden werden.
3. Verfahren für das Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der Elektrode einen metallenen Werkstoff mit niedrigem Schmelzpunkt enthält, der unter Erwärmungsbedingungen geschmolzen werden kann.
4. Verfahren für das Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der Elektrode aus einer Schicht besteht, die durch Aufmetallisieren des metallenen Werk­ stoffs mit niedrigem Schmelzpunkt gebildet wird.
5. Verfahren für das Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der in dem leitfähigen Kleber enthaltene Füllstoff schuppenähnliche Füllstoffpartikel enthält.
6. Verfahren für das Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Teil des in dem leitfähigen Kleber enthaltenen Füllstoffs durch Schmelzen der Oberfläche der Elektrode geschmolzen wird.
7. Verfahren für das Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode, dadurch gekennzeichnet, daß es aus den folgenden Arbeitsschritten besteht:
Vorbereiten eines leitfähigen Klebers, der eine leitfähige Füllmasse und ein organisches Bindemittel enthält;
Auftragen des leitfähigen Klebers auf eine erste Elektrode, die auf der Ober­ fläche eines Trägermaterials gebildet wurde;
Auftragen des auf der ersten Elektrode gebildeten leitfähigen Klebers auf eine zweite Elektrode, die auf der Oberfläche eines zweiten Trägermaterials gebil­ det wurde; und
Schmelzen der Oberfläche der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode, damit die Oberfläche dieser Elektroden und die in dem leitfähigen Kleber ent­ haltene leitfähige Füllmasse miteinander verschweißt werden sowie das Aus­ härten des in dem leitfähigen Kleber enthaltenen organischen Bindemittels, damit der leitfähige Kleber und die erste und zweite Elektrode fest fixiert und der leitfähige Kleber und die erste sowie die zweite Elektrode elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden.
8. Verbindungsstruktur, die durch ein Verfahren zur Verbindung eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode nach Anspruch 1 oder 7 gebildet ist.
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