DE10137872C1 - Drahtbondkontakt - Google Patents

Drahtbondkontakt

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Abstract

Es ist ein Drahtbondkontakt vorgesehen, der auf einer Kontaktfläche ausgebildet ist. Dabei ist das Drahtende über einen Zwischenkontakt mit der Kontaktfläche verbunden. Das Drahtende ist gegenüber dem weiteren Draht abgeflacht, wobei der Übergang zwischen der Abflachung und dem Draht innerhalb des Bereichs der Oberfläche des Zwischenkontaktes liegt, auf der der elektrisch leitende Kontakt hergestellt ist.

Description

Die Erfindung betrifft einen Drahtbondkontakt gemäß Oberbe­ griff des Patentanspruchs 1.
Drahtbondkontakte sind in der Elektronik an vielfältigen Stellen eingesetzt, beispielsweise zur Kontaktierung von so genannten Halbleiterchips, bei denen die Anschlußkontakte mittels derartiger Drahtbondkontakte verbunden werden. Hierzu wird auf einer ersten Kontaktfläche der Draht mit dem Werk­ zeug, dem so genannten Bondkopf geführt, dann wird der Draht angeschmolzen und auf der ersten Kontaktfläche aufgesetzt, so daß eine innige gut leitende Verbindung zwischen der ersten Kontaktfläche und dem Draht entsteht. Der Draht wird sodann weitergeführt zu einer zweiten Kontaktfläche. Hier ist es nun nicht mehr möglich, das Kontaktende anzuschmelzen und aufzu­ setzen, da aus dem Bondkopf nunmehr der Draht herausgeführt ist und ein Anschmelzen zum Durchtrennen des Drahtes führen würde. Aus diesem Grund wird ein sogenannter Wedge-Kontakt am zweiten Drahtende hergestellt. Bei einem solchen Wedge- Kontakt wird das Drahtende auf der Kontaktfläche abgequetscht und dabei eine Reibverbindung zwischen Draht und Kontaktflä­ che hergestellt.
Bei sehr engen Drahtführungen hat es sich in einigen Fällen vorteilhaft erwiesen, wenn auf der Kontaktfläche ein sockel­ förmiger Zwischenkontakt hergestellt wird, um den Aufsetz­ punkt für den Wedge-Kontakt zu erhöhen. Dies ist bei Draht­ bond-Verbindungen notwendig, die auf einem Chip bzw. bei zwei übereinander sitzenden Chips ausgebildet werden und bei de­ nen von dem einen Chip auf den anderen kontaktiert werden soll, um an Oberflächenkanten des oberen Chips oder zu ande­ ren Drahtbondverbindungen Kurzschlüsse zu vermeiden.
Aus der DE 195 35 775 ist eine derartige Vorgehensweise be­ schrieben. Hier erfolgt ein Drahtkontakt von einer ersten Ebene zu einer Kontaktfläche auf einem Chip. Um zu vermeiden, daß an der Chipoberkante der Draht aufliegt, ist ein Zwi­ schenkontakt hergestellt.
Nachteil dieser Anordnung ist, daß der Draht leicht an der Kante des Zwischenkontaktes geknickt wird und an dieser Stel­ le abbricht.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, einen Draht­ bondkontakt herzustellen, der eine ausreichende Stabilität aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Patentan­ spruch 1 angegebenen Maßnahmen gelöst. Dadurch, daß der Über­ gang vom Draht auf das abgeflachte Drahtende innerhalb des Bereichs der Oberfläche des Zwischenkontaktes liegt, auf dem die elektrisch leitende Verbindung hergestellt ist, kommt es an der Oberkante des Zwischenkontaktes zu keiner Bruchstelle, da hier der Draht noch mit seinem vollständigen Durchmesser vorhanden ist.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltung sind in den Unteransprü­ chen angegeben. Dadurch, daß das Drahtende und der Zwischen­ kontakt aus dem selben Material hergestellt ist, ist eine gu­ te elektrisch leitende Verbindung leicht mit ausreichender Festigkeit herzustellen. Wird ein sogenannter "Wedge-Kontakt" für den Zwischenkontakt verwendet, ist dieser leicht in Keil­ form herstellbar, so daß die notwendige Drahtführung des Bonddrahtes unterstützbar ist.
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung an Hand eines Ausführungsbeispiels beschrieben.
In der linken Seite der Figur ist eine Kontaktfläche 1 auf einem Träger 10 dargestellt. Auf der Kontaktfläche 1 ist ein Zwischenkontakt 2 ausgebildet, der vorteilhafterweise als "Wedge-Kontakt" hergestellt ist. Dieser Zwischenkontakt 2 weist dabei eine Keilform auf. Auf einer Oberfläche 5 des Zwischenkontaktes 2 ist ein Draht 4 mit der Wedge-Verbindung aufgebracht. Dabei endet der Draht 4 mit seinem Drahtende 3 am dünneren Ende der Keilform des Zwischenkontaktes 2. We­ sentlich für die Erfindung ist dabei, daß das durch die Wed­ ge-Verbindung abgeflachte Teil des Drahtendes 3 so auf der Oberfläche 5 des Zwischenkontaktes 3 aufliegt, daß der Über­ gang 6 des abgeflachten Endes 3 zur ursprünglichen Drahtform des Drahtes 4 innerhalb des Bereichs der Oberfläche 5 liegt, auf der die Verbindung ausgebildet ist.
Auf der rechten Seite der Figur ist der Vollständigkeit hal­ ber und zum besseren Verständnis das zweite Ende des Drahtes dargestellt. Hier ist der Draht 4 mittels eines sogenannten "nail head" 7 auf einer Kontaktfläche 1 eines Trägers 10 aus­ gebildet. Diese Verbindung wird in der üblichen Weise herge­ stellt. Dabei kann die Oberfläche des Trägers 10 bzw. die Kontaktfläche 1 auf gleicher oder aber auch unterschiedlicher Höhe wie die Oberfläche des Trägers 10 bzw. der Kontaktfläche 1 in der linken Hälfte des Bildes sein. Bei den links und rechts dargestellten Trägern 10 muß es sich nicht zwangsweise um den selben Träger handeln.
Es können sich beim Träger dabei um die Oberfläche eines Halbleiterchips, jedoch auch um Leiterplattenoberflächen oder Leitungsbahnen jeglicher Art, die in der Elektronik üblich sind, handeln.
Bezugszeichenliste
1
Kontaktfläche
2
Zwischenkontakt
3
Drahtende
4
Draht
5
Oberfläche
6
Übergang
7
Wedge-Verbindung
10
Träger

Claims (3)

1. Drahtbondkontakt mit einer Kontaktfläche (1), einem Zwi­ schenkontakt (2) und einem Drahtende (3), das im Verhältnis zum Draht (4) abgeflacht ist, wobei die Kontaktfläche (1), der Zwischenkontakt (2) und das Drahtende (3) miteinander elektrisch leitend fest verbunden sind, und der Zwischenkon­ takt (2) keilförmig ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein Übergang (6) zwischen dem abgeflachten Drahtende (3) und dem Draht (4) innerhalb des Bereichs der Oberfläche (5) des Zwischenkontaktes (2) liegt, auf dem die elektrisch leitende Fläche hergestellt ist.
2. Drahtbondkontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Zwischenkontakt (2) und das Drahtende (3) aus dem selben Material hergestellt sind.
3. Drahtbondkontakt nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Zwischenkontakt (2) ein sogenannter "Wedge-Kontakt" ist.
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