DE10133791A1 - Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem elektronischen Bauteil mit einem Halbleiterchip und einer Umverdrahtungsplatte (2), die mit einer Vielzahl von Kontaktflächen (7) auf jeweils darauf befindlichen Kontakthöckern versehen ist. Die Anordnung umfasst ein Formwerkzeug (8) in Gestalt einer Schablone, das an der Umverdrahtungsplatte anliegen kann, wodurch die Kontakthöcker annähernd gleiche vertikale Ausdehnungen zur Umverdrahtungsplatte erhalten. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung gemäß den unabhängigen Ansprüchen.
  • Elektronische Bauteile mit Umverdrahtungsplatten und darauf befindlichen Halbleiterchips können auf dafür vorgesehene Anschlusskontakte einer elektronischen Schaltung gesetzt werden. Hierfür muss die Umverdrahtungsplatte des elektronischen Bauteils mit geeigneten Kontakthöckern, sog. Balls, versehen sein, die meist aus Lotkugeln bestehen, die auf Kontaktflächen der Umverdrahtungsplatte aufgesetzt sind. In einem sog. Reflow-Prozess werden die Lotkugeln aufgeschmolzen und stellen eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen der Umverdrahtungsplatte und den Anschlusskontakten bspw. einer Leiterplatte oder dergl. her. Die Zentrierung dieser Lotkugeln soll relativ genau erfolgen, damit auf den sehr kleinen Kontaktflächen keine Überbrückungen und Fehlkontaktierungen erfolgen. Ein weiteres Problem ist die vertikale Ausdehnung der Lotkugeln, die für alle Lotkugeln weitgehend gleich sein soll. Andernfalls besteht die Gefahr, dass beim Aufschmelzen einzelner zu kleiner Lotkugeln kein Kontakt mit den entsprechenden Anschlusskontakten der Leiterplatte hergestellt wird. Insbesondere bei größeren Bauteilen mit einer Vielzahl von Kontaktstellen sind an die Koplanarität hohe Anforderungen zu stellen, da ansonsten keine zuverlässigen Verbindungen zwischen elektronischem Bauteil und Leiterplatte gewährleistet werden können.
  • Die Lotkugeln können bspw. mittels Vakuumtechnik oder mit Hilfe von Schablonen aufgebracht werden, nachdem zuvor ein Flussmittel mittels Sprühprozess, Pintransfer oder Siebdruck aufgebracht wurde. Die Koplanarität der Kontakthöcker wird jedoch in erster Linie durch die Durchmessertoleranzen der Lotkugeln beeinflusst, so dass zur Einhaltung der geforderten Werte ein relativ großer Fertigungs- und damit auch Kostenaufwand erforderlich ist.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile im Stand der Technik zu vermeiden und eine Möglichkeit vorzuschlagen, Kontakthöcker auf Kontaktflächen von elektronischen Bauteilen aufzubringen, die einen hohen Grad an Koplanarität aufweisen.
  • Diese Aufgabe wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Merkmale vorteilhafter Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
  • Erfindungsgemäß weist das elektronische Bauteil eine Umverdrahtungsplatte und wenigstens einen auf einer ersten Seite der Umverdrahtungsplatte befindlichen Halbleiterchip auf, wobei die Umverdrahtungsplatte an einer dem Halbleiterchip abgewandten zweiten Seite mit einer Vielzahl von Kontaktflächen und jeweils darauf befindlichen Kontakthöckern versehen ist. Dabei ist vorgesehen, dass die Kontakthöcker annähernd gleiche vertikale Ausdehnungen zur zweiten Seite der Umverdrahtungsplatte aufweisen.
  • Das erfindungsgemäße elektronische Bauteil hat den Vorteil, dass damit eines sichere Kontaktierung aller Kontaktflächen zu damit korrespondierenden Anschlusskontakten bspw. einer Leiterplatte oder dergl. sichergestellt werden kann. Durch die Koplanarität aller Kontakthöcker ist gewährleistet, dass diese vor dem Verlöten Berührkontakt mit den Anschlusskontakten der Leiterplatte haben und es zu einer sicheren mechanischen und elektrischen Verbindung kommt.
  • Bei einer Ausführungsform der Erfindung sind die Kontakthöcker aus Lotkugeln gebildet, wodurch eine besonders einfache und schnelle Verbindung durch Erhitzen des elektronischen Bauteils nach dem Aufsetzen der Kontakthöcker auf entsprechende Anschlusskontakte hergestellt werden kann. Hierbei werden die Lotkugeln aufgeschmolzen und stellen jeweils eine feste Lötverbindung der Kontaktflächen mit den Anschlusskontakten her.
  • Eine erfindungsgemäße Ausführungsform sieht vor, dass die Lotkugeln mittels eines Formwerkzeugs aufgebracht sind. Dadurch kann auf einfache Weise eine zuverlässige Positionierung der Lotkugeln erfolgen, so dass beim anschließenden Reflow-Prozess eine fehlerfreie elektrische Verbindung zwischen Umverdrahtungsplatte des elektronischen Bauteils und Leiterplatte gewährleistet ist.
  • Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die Lotkugeln mittels eines Formwerkzeugs in Gestalt einer Schablone aufgebracht sind. Mit einer solchen Schablone können die Lotkugeln kostengünstig und zuverlässig appliziert werden.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die Lotkugeln in dem Formwerkzeug aufgeschmolzen und erhalten dadurch annähernd gleiche vertikale Ausdehnungen relativ zur zweiten Seite der Umverdrahtungsplatte. Diese Ausführungsform hat den Vorteil eines hohen Grades an Koplanarität der Kontakthöcker, was zu einem hohen Grad an Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen führt. Insbesondere durch das Aufschmelzen der Lotkugeln bei angedrücktem Formwerkzeug werden auch kleinere Lotkugeln auf eine gleiche vertikale Ausdehnung gebracht. Dies führt dazu, dass auch bei größeren zulässigen Toleranzen hinsichtlich der Durchmesser der Lotkugeln eine gleichmäßige Höhenverteilung der Kontakthöcker gewährleistet ist.
  • Erfindungsgemäß sind die Lotkugeln durch das Aufschmelzen im Formwerkzeug auf den Kontaktflächen zentriert. Die exakte Positionierung auf den Kontaktflächen erfolgt durch die Oberflächenspannung des verflüssigten Lots. Auf diese Weise brauchen an die Positioniergenauigkeit keine zu hohen Anforderungen gestellt werden, was wiederum den entsprechenden Verarbeitungsschritt kostengünstiger und einfacher macht.
  • Bei einer Anordnung mit einem elektronischen Bauteil mit einer Umverdrahtungsplatte und wenigstens einem auf einer ersten Seite der Umverdrahtungsplatte befindlichen Halbleiterchip ist die Umverdrahtungsplatte an einer dem Halbleiterchip abgewandten zweiten Seite mit einer Vielzahl von Kontaktflächen und jeweils darauf befindlichen Kontakthöckern versehen. Erfindungsgemäß ist die Anordnung mit einem Formwerkzeug in Gestalt einer Schablone versehen, das an der zweiten Seite der Umverdrahtungsplatte anliegen kann und wodurch die Kontakthöcker annähernd gleiche vertikale Ausdehnungen zur zweiten Seite der Umverdrahtungsplatte erhalten. Mit Hilfe dieser erfindungsgemäßen Anordnung kann ein hohes Maß an Koplanarität der Kontakthöcker sichergestellt werden, was für eine entsprechend hohe Zuverlässigkeit der Verbindungen zwischen Umverdrahtungsplatte und damit verbundener Leiterplatte sorgt.
  • Gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform hat das Formwerkzeug eine gitternetzartige Struktur, was den Vorteil einer einfachen und zuverlässigen Bestückbarkeit mit Lotkugeln hat. Diese können in einem einzigen Arbeitsschritt in das Formwerkzeug eingebracht werden, bspw. durch einfaches Einschütten, wonach dieses an die Umverdrahtungsplatte angedrückt werden kann.
  • Eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform sieht vor, dass das Formwerkzeug eine gitternetzartige Struktur mit einer von der zweiten Seite der Umverdrahtungsplatte beabstandeten Bodenplatte und mit quaderförmigen Aufnahmeräumen hat, die jeweils durch senkrechte Wände unterteilt sind. Durch diese besondere Gestaltung sind die Lotkugeln bei angedrücktem Formwerkzeug bereits richtig zur Umverdrahtungsplatte ausgerichtet und werden durch den anschließenden Reflow-Prozess exakt positioniert.
  • Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die in das Formwerkzeug eingelegten Lotkugeln über die Höhe der senkrechten Wände hinausragen. Dadurch kann sichergestellt werden, dass auch kleinere Lotkugeln beim anschließenden Aufschmelzen die exakt richtige Höhe erhalten, um beim späteren Herstellen der Verbindung zur Leiterplatte einen zuverlässigen Kontakt herstellen zu können.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ragen die in das Formwerkzeug eingelegten Lotkugeln um etwas weniger als ihren halben Durchmesser über die Höhe der senkrechten Wände hinaus, wodurch ein relativ großer Toleranzrahmen für die Abmessungen der Lotkugeln ermöglicht ist. Dies führt aufgrund der geringen Anforderungen hinsichtlich der Maßhaltigkeit zu einer erheblichen Reduzierung der Kosten der relevanten Verarbeitungsprozesse.
  • Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils gemäß einer der zuvor beschriebenen Ausführungsformen mit einem Formwerkzeug gemäß der oben erwähnten Anordnung sind die folgenden Verfahrensschritte vorgesehen. Nach der Bereitstellung von Umverdrahtungsplatten und darauf montierten Halbleiterchips werden Lotkugeln auf Kontaktflächen auf einer dem Halbleiterchip abgewandten zweiten Seite der Umverdrahtungsplatte mittels eines Formwerkzeugs aufgebracht. Anschließend werden die im Formwerkzeug befindlichen Lotkugeln auf den Kontaktflächen aufgeschmolzen, wodurch gleich hohe Kontakthöckern hergestellt werden.
  • Dieses erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, dass auf diese Weise auch bei relativ großen Maßabweichungen der aufgebrachten Lotkugeln exakt gleich hohe Kontakthöcker hergestellt werden können, wodurch eine hohe Zuverlässigkeit der Verbindungsstellen zwischen Umverdrahtungsplatte und Leiterplatte sichergestellt ist.
  • Die Umverdrahtungsplatten mit den darauf befindlichen Halbleiterchips können entweder vor oder nach dem Aufbringen der Kontakthöcker zu elektronischen Bauteilen vereinzelt werden. Die Verarbeitung von noch unzertrennten Substraten kann dabei auf relativ rationelle Weise und mit einem sehr hohen Durchsatz erfolgen, da größere und dafür weniger Baueinheiten zu handhaben sind.
  • Gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform des Verfahrens werden die Lotkugeln im Formwerkzeug zentriert. Die exakte Positionierung auf den Kontaktflächen der Umverdrahtungsplatte erfolgt beim anschließenden Aufschmelzen durch die Oberflächenspannung des flüssigen Lots, was für eine exakte Zentrierung der Kontakthöcker auf den Kontaktflächen der Umverdrahtungsplatte sorgt.
  • Eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass das Formwerkzeug während des Aufschmelzens der Lotkugeln an die zweite Seite der Umverdrahtungsplatte angedrückt wird. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass die Lotkugeln beim Reflowlöten flach gedrückt werden und alle die gleiche Höhe erhalten. Im Idealfall kann somit eine optimale Koplanarität der Kontakthöcker erreicht werden.
  • Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Umverdrahtungsplatte über eine Führung mit dem Formwerkzeug verbunden, was für eine Verbesserung der exakten Positionierung der Kontakthöcker sorgt. Bei den kleinen Kontaktflächen kann auch eine minimale Winkelabweichung zwischen Formwerkzeug und Umverdrahtungplatte zu unbrauchbaren Ergebnissen führen, was durch die Führung verhindert wird.
  • Zusammenfassend ergeben sich die folgenden Aspekte der vorliegenden Erfindung. Bei sogenannten Area Array Packages wie bspw. BGA (Ball Grid Arrays), CSP (Chip Size Packages) etc. stellt das Aufbringen der Lotkugeln auf die Umverdrahtungsplatte (sog. Interposer) einen entscheidenden Prozessschritt dar. Wichtig ist insbesondere die exakte Zentrierung der Lotkugeln auf dem Substrat. Bei einem erneuten Aufbringen der Lotkugeln auf das Package - dem sogenannten Reballing - wird dieser Schritt nochmals erschwert, da sich in der Regel noch Lotreste auf den Anschlusskontakten befinden, wodurch die Zentrierung negativ beeinflusst wird. Bei den fertigen Packages spielt die Koplanarität für eine zuverlässige Kontaktierung mit einer Leiterplatte eine entscheidende Rolle, was bei größeren Bauteilen umso problematischer wird.
  • Mittels der vorliegenden Erfindung werden die Lotkugeln in einem schablonenartigen Formwerkzeug positioniert, wobei die einzelnen Kavitäten des Formwerkzeugs mit einer relativ großen Toleranz im Durchmesser versehen sein können. Die Böden der Kavitäten sind vorzugsweise flach und die Lotkugeln ragen vorzugsweise etwas weniger als mit der Hälfte ihres Durchmessers über den Rand der Aufnahme hinaus. Das elektronische Bauteil, bestehend aus Halbleiterchip und Umverdrahtungsplatte, wird durch entsprechende Führungen mit der Umverdrahtungsplatte nach unten auf das Formwerkzeug mit den eingelegten Lotkugeln positioniert, wobei auch für diese Positionierung relativ große Toleranzen zugelassen sind. Durch diese grobe Tolerierung der Lotkugeln und des Substrats können sich die Lotkugeln auf den Kontaktflächen der Umverdrahtungsplatte "einschwimmen", wobei die exakte Positionierung über die Oberflächenspannung des flüssigen Lots erfolgt. Durch diese beim Reflowlöten wirksame Oberflächenspannung kann die ansonsten unverzichtbare aufwendige Zentrierung der Lotkugeln zu den Kontaktflächen der Umverdrahtungsplatte eingespart werden.
  • Da die Lotkugeln in den Kavitäten mit flachem Boden aufliegen, werden sie beim Aufschmelzen durch das Eigengewicht oder durch eine Andrückkraft der Umverdrahtungsplatte flach gedrückt. Somit entsteht bei einem verzugsfreien Formwerkzeug ein Package, bei dem alle Kontakthöcker auf einer Ebene aufliegen. Da diese Ebene der sog. Seating-Plane entspricht, ergibt sich im Idealfall ein Package mit einer Koplanarität von Null.
  • Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsformen mit Bezug auf die beiliegenden Figuren näher erläutert.
  • Fig. 1 zeigt in einem schematischen Querschnitt eine erfindungsgemäße Anordnung eines elektronischen Bauteils und eines Formwerkzeugs mit darin befindlichen Lotkugeln.
  • Fig. 2 zeigt einen vergrößerten Detailausschnitt aus der Fig. 1.
  • Fig. 3 zeigt den Detailausschnitt entsprechend Fig. 2 mit angedrücktem Formwerkzeug.
  • Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf das Formwerkzeug ohne aufgesetztes elektronisches Bauteil.
  • Fig. 5 zeigt einen Detailausschnitt aus der Fig. 4.
  • Fig. 6 zeigt eine Draufsicht auf das Formwerkzeug mit eingelegten Lotkugeln.
  • Fig. 7 zeigt einen Detailausschnitt aus der Fig. 6.
  • Anhand der Fig. 1 bis 7 wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben; gleiche Teile sind dabei mit gleichen Bezugszeichen versehen und werden teilweise nicht mehrfach erläutert.
  • Fig. 1 zeigt in einem schematischen Querschnitt eine erfindungsgemäße Anordnung eines elektronischen Bauteils und eines Formwerkzeugs 8 mit darin eingelegten Lotkugeln 12. Das elektronische Bauteil ist hier nur angedeutet und wird im folgenden vereinfachend als Umverdrahtungsplatte 2 bezeichnet. Auf deren erster Seite 4 befindet sich ein - hier nicht dargestellter - Halbleiterchip. Mit ihrer dem Halbleiterchip abgewandten zweiten Seite 6 ist die Umverdrahtungsplatte 2 in ein Formwerkzeug 8 eingelegt, das eine Vielzahl von Aufnahmen 10 bzw. Kavitäten aufweist. Darin sind jeweils Lotkugeln 12 eingelegt, auf denen jeweils Kontaktflächen 7 der Umverdrahtungsplatte 2 aufliegen.
  • Fig. 2 zeigt in einem vergrößerten Detailausschnitt eine einzelne Aufnahme 10 bzw. einen Aufnahmeraum mit darin eingelegter Lotkugel 12, die mit etwas weniger als der Hälfte ihres Durchmessers über den Rand der Aufnahme 10 hinaus ragt. Auf die Lotkugel 12 ist eine Kontaktfläche 7 der Umverdrahtungsplatte 2 aufgesetzt, die - wie in der Fig. 3 erkennbar - nach dem Aufschmelzen der Lotkugel 12 diese zusammendrückt. Die Umverdrahtungsplatte 2 liegt hierbei bündig auf dem Formwerkzeug 8 auf; die Kontaktfläche 7 ist mit einem Kontakthöcker in Form der flach gedrückten Lotkugel 12 versehen. Die Zentrierung der Lotkugel 12 erfolgt dabei im flüssigen Zustand über die Oberflächenspannung des Lots.
  • Fig. 4 und 6 zeigen jeweils eine Draufsicht auf das Formwerkzeug 8 ohne aufgesetztes elektronisches Bauteil, wobei in Fig. 6 in die Aufnahmen 10 jeweils Lotkugeln eingelegt sind. Fig. 5 zeigt einen Detailausschnitt aus der Fig. 4 und Fig. 7 zeigt einen Detailausschnitt aus der Fig. 6.
  • Wie anhand der Fig. 2, 3 und erkennbar ist, haben die Aufnahmen 10 eine zylindrische Kontur mit flachem Boden. Nach dem Aufschmelzen der Lotkugeln 12 haben die Kontakthöcker somit exakt die gleiche Höhe. Wie anhand der Fig. 7 deutlich wird, können die Lotkugeln 12 mit relativ großer Toleranz hinsichtlich ihrer Abmessungen in die Aufnahmen 10 eingelegt werden. Dennoch ist die Koplanarität der Kontakthöcker zuverlässig gewährleistet.
  • Wie anhand der Fig. 4 und 6 erkennbar ist, ist das Formwerkzeug 8 in Form einer vertieften Aufnahme ausgebildet, in welche die Umverdrahtungsplatte 2 eingelegt werden kann und in der sie exakt geführt ist. An ihren Ecken ist diese vertiefte Aufnahme jeweils mit Kantenaussparungen 16 versehen, die auch bei verkanteter Umverdrahtungsplatte 2 ein leichtes Entnehmen dieser ermöglicht. An einer der vier Seitenkanten der vertieften Aufnahme ist eine zur Aufnahme sich verbreiternde Ausnehmung 14 eingebracht, die bspw. für eine Halterung oder dergl. der Umverdrahtungsplatte 2 vorgesehen ist.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils mit exakt gleich hohen Kontakthöckern wird im folgenden kurz beschrieben. Nach dem Einlegen von Lotkugeln 12 in entsprechende zylindrische Aufnahmen 10 bzw. Kavitäten des Formwerkzeugs 8, aus denen die Lotkugeln ein Stück weit heraus ragen, wird eine Umverdrahtungsplatte 2 eines elektronischen Bauteils auf das Formwerkzeug 8 aufgesetzt, wobei Kontaktflächen 7 der Umverdrahtungsplatte 2 jeweils auf den Lotkugeln 12 zum Aufliegen kommen.
  • Durch Erhitzen werden die Lotkugeln 12 aufgeschmolzen, wobei eine Zentrierung auf den Kontaktflächen 7 sowie ein Absenken der Umverdrahtungsplatte 2 auf den Rand des Formwerkzeugs 8 erfolgt. Dadurch erhalten die Lotkugeln 12, die nunmehr die Funktion von Kontakthöckern erfüllen, exakt die gleiche Höhe, so dass eine zuverlässige Kontaktierung mit einer Leiterplatte erfolgen kann. Nach dem Abkühlen der Lotkugeln 12 kann das elektronische Bauteil wieder aus dem Formwerkzeug 8 entnommen werden.
  • Insgesamt erhält man auf diese Weise ein einfaches und kostengünstiges Verfahren zur Herstellung von exakt zentrierten und koplanaren Kontakthöckern auf Umverdrahtungsplatten von elektronischen Bauteilen. Bezugszeichenliste 2 Umverdrahtungsplatte
    4 erste Seite
    6 zweite Seite
    7 Kontaktfläche
    8 Formwerkzeug
    10 Aufnahme
    12 Lotkugel
    14 Ausnehmung
    16 Kantenaussparung

Claims (18)

1. Elektronisches Bauteil mit einer Umverdrahtungsplatte (2) und wenigstens einem auf einer ersten Seite der Umverdrahtungsplatte (2) befindlichen Halbleiterchip, wobei die Umverdrahtungsplatte (2) an einer dem Halbleiterchip abgewandten zweiten Seite (6) mit einer Vielzahl von Kontaktflächen (7) und jeweils darauf befindlichen Kontakthöckern versehen ist und wobei die Kontakthöcker annähernd gleiche vertikale Ausdehnungen zur zweiten Seite (6) der Umverdrahtungsplatte (2) aufweisen.
2. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontakthöcker aus Lotkugeln (12) gebildet sind.
3. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotkugeln (12) mittels eines Formwerkzeugs (8) aufgebracht sind.
4. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotkugeln (12) mittels eines Formwerkzeugs (8) in Gestalt einer Schablone aufgebracht sind.
5. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotkugeln (12) in dem Formwerkzeug (8) aufgeschmolzen sind und dadurch annähernd gleiche vertikale Ausdehnungen relativ zur zweiten Seite (6) der Umverdrahtungsplatte (2) erhalten.
6. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotkugeln (12) durch das Aufschmelzen im Formwerkzeug (8) auf den Kontaktflächen (7) zentriert sind.
7. Anordnung mit einem elektronischen Bauteil mit einer Umverdrahtungsplatte (2) und wenigstens einem auf einer ersten Seite (4) der Umverdrahtungsplatte (2) befindlichen Halbleiterchip, wobei die Umverdrahtungsplatte (2) an einer dem Halbleiterchip abgewandten zweiten Seite (6) mit einer Vielzahl von Kontaktflächen (7) und jeweils darauf befindlichen Kontakthöckern versehen ist, wobei die Anordnung mit einem Formwerkzeug (8) in Gestalt einer Schablone versehen ist, das an der zweiten Seite (6) der Umverdrahtungsplatte (2) anliegen kann und wodurch die Kontakthöcker annähernd gleiche vertikale Ausdehnungen zur zweiten Seite (6) der Umverdrahtungsplatte (2) erhalten.
8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Formwerkzeug (8) eine gitternetzartige Struktur hat.
9. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Formwerkzeug (8) eine gitternetzartige Struktur mit einer von der zweiten Seite (6) der Umverdrahtungsplatte (2) beabstandeten Bodenplatte und mit quaderförmigen Aufnahmeräumen (10) hat, die jeweils durch senkrechte Wände unterteilt sind.
10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmeräume (10) im Formwerkzeug (8) zur Aufnahme von Lotkugeln (12) vorgesehen sind.
11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die in das Formwerkzeug (8) eingelegten Lotkugeln (12) über die Höhe der senkrechten Wände hinausragen.
12. Anordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die in das Formwerkzeug (8) eingelegten Lotkugeln (12) um etwas weniger als ihren halben Durchmesser über die Höhe der senkrechten Wände hinausragen.
13. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6 mit einem Formwerkzeug gemäß der Anordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 12, wobei das Verfahren zumindest die folgenden Verfahrensschritte aufweist:
- Bereitstellen von Umverdrahtungsplatten (2) und darauf montierten Halbleiterchips,
- Aufbringen von Lotkugeln (12) auf Kontaktflächen (7) auf einer dem Halbleiterchip abgewandten zweiten Seite (6) der Umverdrahtungsplatte (2) mittels eines Formwerkzeugs (8),
- Aufschmelzen der im Formwerkzeug (8) befindlichen Lotkugeln (12) auf den Kontaktflächen (7) und Herstellen von gleich hohen Kontakthöckern.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Umverdrahtungsplatten (2) mit darauf befindlichen Halbleiterchips nach dem Aufbringen der Kontakthöcker zu elektronischen Bauteilen vereinzelt werden.
15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotkugeln (12) im Formwerkzeug (8) zentriert werden und beim Aufschmelzen durch die Oberflächenspannung des flüssigen Lots auf den Kontaktflächen (7) der Umverdrahtungsplatte (2) zentriert werden.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Formwerkzeug (8) während des Aufschmelzens der Lotkugeln (12) an die zweite Seite der Umverdrahtungsplatte (2) angedrückt wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Umverdrahtungsplatte (2) über eine Führung mit dem Formwerkzeug (2) verbunden wird.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 17 zur Herstellung eines elektronischen Bauteils gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6.
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