DE10122133B4 - Integriertes Mikrosystem - Google Patents

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Abstract

Integriertes Mikrosystem (10) zum Erfassen einer Eigenschaft eines interessierenden Fluids, wobei das integrierte Mikrosystem einen Fluideingang (15, 17), einen Fluidausgang (16, 22), zumindest eine mikrofluidische Einrichtung (18, 20) zwischen dem Fluideingang (15, 17) und dem Fluidausgang (16, 22) zum Befördern eines Fluids von dem Fluideingang (15, 17) zu dem Fluidausgang (16, 22), eine Sensoreinrichtung, die abhängig von dem Fluid, das das Mikrosystem (10) durchläuft, ein Erfassungssignal erzeugt, und eine Signalverarbeitungsschaltung umfaßt, die wirksam mit der Sensoreinrichtung gekoppelt ist, um das Erfassungssignal zu empfangen und das Erfassungssignal zu verarbeiten, um basierend auf dem Erfassungssignal ein Ausgangssignal zu erzeugen, welches eine vorbestimmte Eigenschaft des Fluids wiedergibt, mit:
einem ersten Substrat als mikrofluidische Komponente (14), die zumindest die mikrofluidische Einrichtung (18, 20), den Fluideingang (15,17) und den Fluidausgang (16, 22) umfaßt, wobei leitfähige Spuren (26, 28, 30) innerhalb des ersten Substrats oder auf der Oberfläche des ersten Substrats gebildet sind; und
einem zweiten Substrat als Elektronikkomponente (12;37, 39; 47) in Form einer integrierten Schaltung, wobei die Elektronikkomponente (12; 37, 39;97) die Sensoreinrichtung und die Signalverarbeitungsschaltung aufweist,
wobei das zweite Substrat als Elektronikkomponente (12; 37, 39;47) auf einer Oberfläche des ersten Substrats als mikrofluidischer Komponente (14) angeordnet ist,
wobei das zweite Substrat als Elektronikkomponente (12; 37, 39; 47) mit den leitfähigen Spuren (26,28, 30) unter Verwendung einer Flip-Chip-Verbindung verbunden ist, und
wobei das erste Substrat oder das zweite Substrat Kontaktanschlußflächen (32;49) zur Verbindung des integrierten Mikrosystems nach außen aufweist.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein integriertes Mikrosystem für die chemische und die biologische Analyse, und insbesondere auf die Integration mikrofluidischer und elektronischer Komponenten.
  • Die mikrofluidische Technologie wird verwendet, um Systeme zu schaffen, die chemische und biologische Analyse in einem viel kleineren Ausmaß als bisherige Techniken durchführen kann. Eine weit verbreitete Verwendung mikrofluidischer Systeme ist die Analyse von DNA-Molekülen. Mikrofluidische Systeme für die Analyse, chemische und biologische Verarbeitung und Präparation von Proben kann eine Kombinationen der folgenden Elemente umfassen: Vor- und Nachverarbeitung fluidischer Handhabungskomponenten, mikrofluidischer Komponenten, Mikrofluidisch-zu-System-Schnittstellenkomponenten, elektrischer und elektronischer Komponenten, Umweltsteuerungskomponenten und Datenanalysekomponenten.
  • Da mikrofluidische Systeme kleiner und komplexer werden, gibt es einen wachsenden Bedarf an elektronischer und elektrischer Verarbeitungsunterstützung, um die Analysefähigkeiten zu verbessern. Bekannte mikrofluidische Systeme liefern elektronische und elektrische Verarbeitungsunterstützung durch Durchführen von Funktionen wie z. B. Spannungs-/Stromerzeugung, Signalerzeugung, Signalerfassung, Signalverarbeitung, Signalrückkopplung und Datenverarbeitung getrennt vom mikrofluidischen System. In einigen Fällen ist die Trennung der elektronischen Verarbeitung und der mikrofluidischen Funktionen wünschenswert. Beispielsweise ist eine relativ große Leistungsversorgung erforderlich, um für die Elektrophorese eine hohe Spannung an einen mikrofluidischen Kanal anzulegen, und es ist am Besten, die Leistungsversorgung getrennt von dem mikrofluidischen System zu positionieren. Als weiteres Beispiel wird Datenanalyse am besten unter Verwendung eines Computers durchgeführt, der vom mikrofluidischen System getrennt ist.
  • Einige elektrische Prozesse haben jedoch Anforderungen, die unter der Verwendung von elektrischen Komponenten, die vom mikrofluidischen System getrennt sind, schwierig zu erfüllen sind. Beispielsweise neigen sehr niedrige Energiesignale, die von mikrofluidischen Systemen erfaßt werden, dazu, sich zu verschlechtern, während sie vom mikrofluidischen System weg zu einer getrennten Signalverarbeitungskomponente hingeleitet werden. Als Folge der Tendenz zu Signalverschlechterung ist es wünschenswert, die erfaßten Signale zu verstärken, bevor sie sich verschlechtern. Elektrische In-System-Verarbeitung ist außerdem in Fällen wünschenswert, in denen Informationen, die von vielen Sensoren auf einen mikrofluidischen System gesammelt werden, verwendet werden müssen, um Prozesse auf dem mikrofluidischen Chip zu steuern. Beispielsweise könnte ein Temperatursystemeingangssignal verwendet werden, um Heizeinrichtungen eines mikrofluidischen Systems zu steuern.
  • Eine Technik zum Liefern einer Signalerfassung für ein mikrofluidisches System umfaßt eine einzelne Photodiode, die mit einem mikrofluidischen Chip verbunden ist, wie es in dem Artikel mit dem Titel „An Optical MEMS-based Fluorescence Detection Scheme with Applications to Capillary Electrophoresis", von K.D. Kramer et al. (SPIE Conference on Microfluidic Devices and Systems, September 1998, SPIE Bd. 3515, Seiten 76–85) offenbart ist. Obwohl eine einzelne Photodiode auf den mikrofluidischen Chip geklebt ist, ist die Photodiode lediglich ein elektrischer Wandler und weist keine elektronische Signalverarbeitungs- oder Systemsteuerungsfähigkeit auf.
  • Wie in dem Artikel mit dem Titel „Microfabricated Devices for Genetic Diagnostics", von Carlos H. Mastrangelo et al. (Proceedings of the IEEE, Bd. 86, Nr. 8, August 1998, Seiten 1769–1787) beschrieben, wurde die Elektronik außerdem direkt auf das gleiche Substrat wie ein mikrofluidisches System integriert. Mastrangelo et al. haben die folgenden Vorrichtungen in ein Siliziumsubstrat eingeschlossen: fluidische Komponenten, elektrische Treiberkomponenten, Diodenerfassungskomponenten und fluidische Steuerungselemente (z. B. Thermoventilsteuerung). Obwohl Mastrangelo et al. integrierte mikrofluidische und elektronische Komponenten offenbaren, sind die mikrofluidischen und elektronischen Komponenten auf dem gleichen Substrat hergestellt. Die Herstellung sowohl der mikrofluidischen als auch der elektronischen Komponenten auf dem gleichen Substrat ist nicht nur teuerer und schwieriger, als die Herstellung mikrofluidischer Komponenten, sondern beschränkt außerdem die Auswahl der Materialien und Prozesse, die zum Herstellen der Komponenten zur Verfügung stehen. Ferner kann die Qualität der gefertigten Komponenten leichter gesteuert werden, wenn die Komponenten getrennt voneinander und unter Verwendung bekannter Techniken gefertigt werden.
  • Mikrofluidische Systeme werden aus Polymer, Glas, Silizium, und Keramiksubstraten hergestellt. Eine auf oder in Silizium hergestellte mikrofluidische Komponente kann elektrische und Datenanalysekomponenten direkt auf dem Siliziumsubstrat hergestellt haben, wie es von Mastrangelo et al. beschrieben ist. Dies kann jedoch auf Polymer- oder Glassubstraten nur schwer erreicht werden. Polymer- und Glassubstrate sind die nützlichsten Substrate für mikrofluidische Anwendungen und es ist daher wünschenswert, Polymer- oder Glassubstrate mit Elektronikkomponenten zu integrieren. Hinsichtlich des Bedarfs Elektronikkomponenten in nächster Nähe zu mikrofluidischen Komponenten zu haben, und hinsichtlich der Bevorzugung von mikrofluidischen Polymer- oder Glassubstraten, wird ein mikrofluidisches System mit einer mikrofluidischen Komponente benötigt, das Idealerweise aus Polymer oder Glas gebildet ist, das mit einer Elektronikkomponente integriert ist.
  • Die WO 98/38510 A2 beschreibt eine Vorrichtung zum Verarbeiten diagnostischer Proben. Die Vorrichtung umfaßt eine optische Platte (CD), die ein sogenanntes Labor in einer Platte bildet. Die Platte kann durch einen optischen Leser gelesen werden und weist einen ersten Sektor auf, der Probeneinrichtungen umfaßt, und einen zweiten Sektor, der Software bereithält. Im ersten Sektor sind Fluid-Komponenten, beispielsweise Fluidspeichereinrichtungen, Fluidtransfereinrichtungen und dergleichen gebildet. Die Platte weist eine obere Hälfte und eine untere Hälfte auf, wobei die obere Hälfte als eine Abdeckung wirkt und die Fluidkomponenten in der unteren Hälfte gebildet sind. Die Platte umfaßt Kapillare, Behälter, Dialysemembrane, chromatographische Säulen, elektrophoretische Gele, Ventile, mikromechanische oder elektronische Komponenten einschließlich Mikroprozessoren.
  • Die WO 98/50154 A1 beschreibt ein genetisches Testsystem mit einem Meßverstärker, das eine genetische Testkarte umfaßt. Die Karte umfaßt einen Wafer, ein Heizelement und Mikrocantilever-Sensorchips. Die Ausgangssignale der Sensorchips werden an Kontakten bereitgestellt, die mit einer externen Vorrichtung zum Verarbeiten verbunden werden können.
    •
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein integriertes Mikrosystem für verschiedene Kombinationen von mikrofluidischen Komponenten und Elektronikkomponenten zu schaffen.
  • Diese Aufgabe wird durch ein integriertes Mikrosystem nach Anspruch 1 gelöst.
  • Eine mikrofluidische Komponente mit einem mikrofluidischen Kanal ist mit einer Elektronikkomponente verbunden, die eine Schaltung zum Verarbeiten von Signalen aufweist, die auf die mikrofluidische Komponente bezogen sind. Bei einem Ausführungsbeispiel ist die Elektronikkomponente ein vorgefertigter bzw. vorabhergestellter integrierter Schaltungschip, der Signalverarbeitung- und/oder Verarbeitungssteuerungsschaltungen umfaßt, die einen wesentlich höheren Funktionalitätsgrad liefern als eine schlichte Photodiode. Die mikrofluidische Komponente ist vorzugsweise aus Polymer hergestellt, und der integrierte Schaltungschip ist mit der mikrofluidischen Komponente verbunden, unter Verwendung eines Flip-Chip-(Umkehr-Chip-)Typ Prozesses, der in der integrierten Schaltungsindustrie weit verbreitet ist. Die Verbindung der mikrofluidischen Komponente mit der Elektronikkomponente schafft eine modulare Architektur, bei der verschiedene Kombinationen von mikrofluidischen Komponenten und Elektronikkomponenten verwendet werden können, um individuell gestaltete Verarbeitungs- und Analysewerkzeuge zu erzeugen.
  • Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel umfaßt die mikrofluidische Komponente ein Substrat, das Merkmale aufweist, wie z. B. mikrofluidische Kanäle, mikrofluidische Kammern und mikrofluidische Flußsteuerungselemente. Daher kann die mikrofluidische Komponente bekannte Merkmale umfassen, wie z. B. Kapillarkanäle, Trennungskanäle, Erfassungskanäle, Ventile und Pumpen.
  • Die mikrofluidischen Komponenten können auf direkte Weise, wie z. B. Photolithographieverfahren, chemisches Trocken- oder Naßätzen, Laserablation oder traditionelle Bearbeitung hergestellt werden. Die mikrofluidische Komponente kann außerdem auf indirekte Weise, wie z. B. Spritzgießen, heißes Prägen, Gießen oder andere Verfahren, die eine Form oder ein gemustertes Werkzeug verwenden, um die Merkmale der mikrofluidischen Komponente zu bilden, hergestellt werden. Das mikrofluidische Substrat ist aus einem Material wie z. B. Polymer, Glas, Silizium, Metall, oder Keramik hergestellt. Ein Polymer, wie z. B. Polyimid oder Polymethylmethacrylat (PMMA) wird bevorzugt. Die mikrofluidische Komponente wird im wesentlichen hergestellt, bevor die Elektronikkomponente damit verbunden wird.
  • Zusätzlich zu den mikrofluidischen Merkmalen umfaßt die mikrofluidische Komponente leitfähige Spuren, die innerhalb des Substrats und/oder auf der Oberfläche des Substrats gebildet sind. Die leitfähigen Spuren schaffen elektrische Verbindung zwischen der Elektronikkomponente und verschiedenen elektrischen Merkmalen auf oder in der mikrofluidischen Komponente. Diese elektrischen Merkmale können umfassen: (1) direkte Kontakte mit dem Fluid; (2) Elemente, die entweder in Kontakt oder nicht in Kontakt mit dem Fluid sind und den Fluß oder den Betrieb des Fluids oder seiner Inhalte steuern; (3) Sensoren, die in direktem Kontakt mit dem Fluid sind; (4) Sensoren, die nicht in direktem Kontakt mit dem Fluid sind; (5) elektrische Heiz- oder Kühlelemente, die in oder auf der mikrofluidischen Komponente integriert sind; (6) Elemente, die Oberflächenveränderungen innerhalb der mikrofluidischen Komponente bewirken können; und (7) aktive mikrofluidische Steuerungselemente, wie z. B. Ventile, Pumpen und Mischer. Leitfähige Spuren können außerdem zu Kontaktanschlußflächen auf der mikrofluidischen Komponente führen, die elektrische Verbindungen zu Systemen außerhalb der Komponente, wie z. B. Signalprozessoren, Signalausgabevorrichtungen, Leistungsversorgungen, und/oder Datenspeichersystemen schaffen. Die Schaffung von Kontaktanschlußflächen auf der mikrofluidischen Komponente für die Verbindung zu Systemen außerhalb der Komponente, kann den Bedarf beseitigen, solche Kontaktanschlußflächen auf der Elektronikkomponente vorzusehen.
  • Die Elektronikkomponente ist eine vorgefertigte integrierte Schaltung, die jede einer Vielzahl von Funktionen ausführen kann. Die vorgefertigte integrierte Schaltung kann eine Kombination von Operationsverstärkern, Transistoren, Dioden, Multiplexern, Schaltern, Filtern, usw. umfassen, die Funktionen, wie z. B. Signalerfassung, Signalverarbeitung, Puffern, und/oder Steuerungsfunktionen erfüllen. Die Elektronikkomponente kann beispielsweise eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC = application specific integrated circuit) sein. Die Elektronikkomponente ist mit der mikrofluidischen Komponente unter Verwendung einer Flip-Chip-Verbindung, wie z. B. einer Lötmittelhöckerbefestigung, Goldplattierungsbefestigung oder einer Befestigung durch ein leitfähiges Haftmittel, verbunden. Vorzugsweise ist diese Komponente eine elektrische Komponente, die innerhalb des Bereichs der mikrofluidischen Komponente befestigt ist, derart, daß die elektrische Komponente nicht über die Seite der mikrofluidischen Komponente hinausragt. Eine einseitig eingespannte Elektronikkomponente kann jedoch als eine Einrichtung zum Freilegen von Kontaktanschlußflächen für die direkte Verbindung der Elektronikkomponente mit einem System außerhalb der Komponente verwendet werden.
  • Gleichartig zu der mikrofluidischen Komponente, wird die Elektronikkomponente in einem getrennten Verfahren hergestellt, unter Verwendung von herkömmlichen Halbleiterverarbeitungstechniken. Die Elektronikkomponente kann eine Kombination aus Speicher, Signalerfassung, Signalverarbeitung- und Steuerungsschaltungsanordnung umfassen. Die Signalerfassungsschaltungsanordnung kann elektrische Felder, Magnetfelder, Leitfähigkeit, Widerstandsfähigkeit, elektrischen Strom, dielektrische Konstanten, chemische Eigenschaften, Temperatur, Druck, und/oder Licht erfassen, abhängig von den Betriebsanforderungen der mikrofluidischen Komponente. Die Signalverarbeitungsschaltungsanordnung kann beispielsweise ein Signal verstärken, filtern, von analog zu digital umwandeln, und/oder auf der Basis von Signaleingängen logische Entscheidungen treffen. Die Steuerungsschaltungsanordnung kann Spannungssteuerung, Stromsteuerung, Temperatursteuerung und/oder Zeitgebungssignalerzeugung liefern.
  • Da die mikrofluidische Komponente und die Elektronikkomponente getrennte Vorrichtungen sind, kann die Elektronikkomponente an verschiedenen Stellen mit der mikrofluidischen Komponente verbunden sein. Beispielsweise kann die Elektronikkomponente so mit der mikrofluidischen Komponente verbunden sein, daß sie sich nicht direkt über irgendwelchen mikrofluidischen Kanälen oder Kammern befindet. Alternativ kann die Elektronikkomponente so mit der mikrofluidischen Komponente verbunden sein, daß sie sich direkt über einem mikrofluidischen Kanal oder einer mikrofluidischen Kammer befindet, um direkte Signalerfassung durch die Elektronikkomponente über dem Kanal, der Kammer oder einem anderen Merkmal zu liefern. Als weitere Möglichkeit kann das System mehr als eine Elektronikkomponente umfassen, die auf der gleichen oder auf gegenüberliegenden Seiten mit der mikrofluidischen Komponente verbunden sind.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wirkt die Elektronikkomponente, um eine Rückkopplungsschleife auf dem System zwischen der mikrofluidischen Komponente und der Elektronikkomponente zu schaffen. Beispielsweise kann die Elektronikkomponente einer Heizvorrichtung signalisieren, die Temperatur an einem bestimmten Bereich der mikrofluidischen Komponente zu überwachen. Ansprechend auf die überwachte Temperatur kann die Elektronikkomponente die Temperatur auf der mikrofluidischen Komponente anpassen, wie sie benötigt wird, um eine bestimmte Bedingung zu erreichen oder zu erhalten. Andere Prozeßsteuerungen im System können zwischen der mikrofluidischen Komponente und der Elektronikkomponente implementiert werden, um Funktionalität und/oder verbesserte Leistungsfähigkeit zu schaffen.
  • Da die Elektronikkomponente und die mikrofluidische Komponente getrennte Vorrichtungen sind, die miteinander verbunden sind, können die Komponenten getrennt hergestellt werden, unter Verwendung von Qualitätskontrollverfahren, die für jeden Komponententyp spezifisch sind. Zusätzlich können, da die Elektronikkomponente und die mikrofluidische Komponente getrennte Vorrichtungen sind, die Komponenten mit anderen mikrofluidischen und Elektronikkomponenten ausgetauscht werden, um individuell gestaltete Verarbeitungs- und Analysewerkzeuge zu erzeugen. Beispielsweise können verschiedene integrierte Schaltungen mit einer einzigen Gestaltung einer mikrofluidischen Komponente verwendet werden, um neue Systeme zu erzeugen.
    •
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele des integrierten Mikrosystems werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
    • 1 eine perspektivische Ansicht eines integrierten Mikrosystems, das eine Elektronikkomponente umfaßt, die gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung mit einer mikrofluidischen Komponente verbunden ist, wobei sich die Elektronikkomponente nicht über einem mikrofluidischen Kanal befindet.
    • 2 eine perspektivische Ansicht eines integrierten Mikrosystems, das eine Elektronikkomponente umfaßt, die gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung mit einer mikrofluidischen Komponente verbunden ist, wobei die Elektronikkomponente direkt über einem mikrofluidischen Kanal angebracht ist.
    • 3 eine Seitenschnittansicht eines Abschnitts des integrierten Mikrosystems von 2.
    • 9 eine Seitenschnittansicht einer alternativen Einrichtung zum Verbinden einer Elektronikkomponente mit einer mikrofluidischen Komponente.
    • 5 eine perspektivische Draufsicht eines integrierten Mikrosystems, das gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung eine einseitig eingespannte Elektronikkomponente umfaßt.
    • 6 eine perspektivische Unteransicht des integrierten Mikrosystems von 5.
  • 1 ist eine Ansicht eines integrierten Mikrosystems 10, das eine Elektronikkomponente 12 umfaßt, die mit einer mikrofluidischen Komponente 14 verbunden ist. Die mikrofluidische Komponente umfaßt ein Substrat, das Merkmale aufweist, wie z. B. mikrofluidische Kanäle, mikrofluidische Kammern und mikrofluidische Flußsteuerungselemente. Die mikrofluidischen Kanäle umfassen Merkmale wie z. B., aber nicht beschränkt auf, einfache fluidische Übertragungskanäle, Trennungskanäle, Mischkanäle und dergleichen. Die mikrofluidischen Abteile können als Fluidbehandlungsabteile gesehen werden, in denen spezielle Prozesse durchgeführt werden. Solche Prozesse umfassen, aber sind nicht begrenzt auf, Mischen, Markieren, Filtern, Extrahieren, Ausfällen, Digestieren und dergleichen. Mikrofluidische Flußsteuerungselemente umfassen, aber sind nicht begrenzt auf, Mischer, Ventile, Pumpen, Druckregler, Massenflußregler und dergleichen. Die mikrofluidische Komponente umfaßt außerdem Merkmale, wie z. B. Eingangs- und Ausgangstore für fluidische Kommunikation mit Vorrichtungen oder Komponenten außerhalb der Komponente.
  • Die mikrofluidische Komponente kann auf direkte Weise, wie z. B. durch Photolithographieverfahren, chemisches Naß- oder Trockenätzen, Laserablation, oder traditionelle Bearbeitung hergestellt werden. Die mikrofluidische Komponente kann außerdem auf indirekte Weise, wie z. B. Spritzgießen, heißes Prägen, Gießen oder andere Prozesse, die eine Form oder ein gemustertes Werkzeug benutzen, um die Merkmale der mikrofluidischen Komponente zu bilden, hergestellt werden. Das mikrofluidische Substrat ist aus einem Material wie z. B. Polymer, Glas, Silizium, oder Keramik hergestellt. Polymere sind die bevorzugten Substratmaterialien, und Polyimid ist das am meisten bevorzugte. Polymermaterialien, die hier besonders in Erwägung gezogen werden, umfassen Materialien, die aus den folgenden Klassen ausgewählt sind: Polyimide, PMMA, Polycarbonat, Polystyrol, Polyester, Polyamide, Polyether, Polyolefin oder Mischungen derselben.
  • In der gesamten Anmeldung bezieht sich der Ausdruck „mikrofluidisch" auf eine Komponente oder ein System, mit Kanälen und/oder Kammern, die im allgemeinen im Mikrometer- oder Submikrometer-Maßstab hergestellt sind. Beispielsweise weisen die typischen Kanäle oder Kammern zumindest eine Querschnittabmessung im Bereich von ungefähr 0,1 μm bis etwa 500 μm auf.
  • Bezugnehmend insbesondere auf 1, ist die mikrofluidische Komponente 14 eine planare Vorrichtung, die ein inneres Fluidbehandlungsabteil 18 mit dem Eingangs- und dem Ausgangstor 15 und 16 umfaßt, und ferner eine interne Trennungskammer 20 mit Eingangs/Ausgangstoren 17 und 22 umfaßt. Das Fluidbehandlungsabteil und die Trennungskammer sind durch gestrichelte Linien gezeigt, da sie innerhalb der mikrofluidischen Komponente 14 gebildet sind. Die gestrichelten Linien sind unterbrochen an der Kreuzung des Kanals vom Abteil 18 mit dem Kanal von dem Trennungskanal 20, da sich die zwei Kanäle schneiden. Der Ausdruck „Fluidbehandlungsabteil" wird hier verwendet, um einen Abschnitt der mikrofluidischen Komponente zu beschreiben, in dem bestimmte Probenpräparationsprozesse durchgeführt werden. Solche Prozesse umfassen, sind aber nicht beschränkt auf, Mischen, Ettiketieren, Filtern, Extrahieren, Ausfällen, Digestieren und dergleichen. Die mikrofluidische Komponente umfaßt außerdem leitfähige Spuren 26, 28 und 30, die innerhalb des Substrats und/oder auf der Oberfläche des Substrats gebildet sind. Beispielsweise können die leitfähigen Spuren 26 und 28 verwendet werden, um die Leitfähigkeit eines jeweiligen Materials an einem Punkt entlang des Trennungskanals zu messen. Die leitfähigen Spuren 26 und 28 erstrecken sich zu der Elektronikkomponente 12, die mit der mikrofluidischen Komponente 14 verbunden ist. Die mikrofluidische Komponente umfaßt außerdem leitfähige Spuren 30, welche die Elektronikkomponente mit den Kontaktanschlußflächen 32 verbinden. Die Kontaktanschlußflächen können elektrische Verbindungen zu Systemen außerhalb des Chips, wie z. B. Signalprozessoren, Signalausgabevorrichtungen, einer Leistungsversorgung, und/oder Datenspeichersystemen schaffen. Die Schaffung von Eingangs/Ausgangskontaktanschlußflächen auf der mikrofluidischen Komponente eliminiert den Bedarf, solche Kontaktanschlußflächen auf der Elektronikkomponente vorzusehen.
  • Die mikrofluidische Komponente 14 ist eine Vorrichtung, die getrennt von der Elektronikkomponente 12 hergestellt wird. Das heißt, daß die mikrofluidische Komponente nicht durch Aufbringen einer Reihe von Schichten auf oder in Verbindung mit der Elektronikkomponente hergestellt wird.
  • Die Elektronikkomponente 12 ist eine vorgefertigte integrierte Schaltung, die jede einer Vielzahl von Funktionen ausführen kann. Der Ausdruck „Elektronikkomponente" wird hier verwendet, um sich auf eine Vorrichtung zu beziehen, die von der Beschaffenheit her überwiegend elektronisch ist, und einen oder mehreren der Vorgänge, die nachfolgend beschrieben werden durchführt. Im Gegensatz zum oben zitierten System von Kramer et al., das nur eine einfache Photodiode offenbart, die mit einer mikrofluidischen Komponente verbunden ist, hat die Elektronikkomponente von 1 eine Schaltungsanordnung (nicht gezeigt), die eine Kombination von Operationsverstärkern, Transistoren, Dioden, Multiplexern, Schaltern, Filtern, Logik, Digital/Analog-Wandlern, Analog/Digital-Wandlern, usw. umfassen kann, die Funktionen wie z. B. Signalerfassung, Signalverarbeitung, Puffern, und/oder Signal- oder Flußsteuerung durchführen. Die Elektronikkomponente ist elektrisch verbunden mit der fluidischen Komponente, unter Verwendung einer Flip-Chip-Verbindung, wie z. B. Lötmittelhöckerbefestigung, Vergoldungsbefestigung, oder elektrisch leitfähige Haftbefestigung. Beim bevorzugten Ausführungsbeispiel befindet sich die Elektronikkomponente vollständig innerhalb des Bereiches der mikrofluidischen Komponente, so daß die Elektro nikkomponente nicht über die Ecke der mikrofluidischen Komponente hinausragt. Die Elektronikkomponente wird unter Verwendung herkömmlicher Halbleiterverarbeitungstechniken getrennt von der mikrofluidischen Komponente hergestellt.
  • Die Elektronikkomponente 12 kann eine Signalerfassungsschaltungsanordnung umfassen. Die Signalerfassungsschaltungsanordnung kann elektrische Felder, elektrischen Strom, Temperatur, Leitfähigkeit, Widerstandsfähigkeit, magnetische Felder, dielektrische Konstanten, chemische Eigenschaften, Druck oder Licht erfassen, abhängig von den Betriebserfordernissen der mikrofluidischen Komponente. Die Techniken, die zur Erfassung dieser Eigenschaften verwendet werden, sind in der mikrofluidischen und elektronischen Technik bekannt und werden hier nicht näher beschrieben. Es wird darauf hingewiesen, das die Schaltungsanordnung zum Erfassen anderer Phänomene ebenfalls in der Elektronikkomponente umfaßt sein können.
  • Die Elektronikkomponente 12 kann außerdem eine Signalverarbeitungsschaltungsanordnung umfassen. Die Signalverarbeitungsschaltungsanordnung kann beispielsweise ein Signal verstärken, ein Signal filtern, ein Signal von analog zu digital umwandeln, und auf der Basis von Signaleingängen logische Entscheidungen treffen. Da die Möglichkeiten für die Signalverarbeitung zahlreich sind, wird darauf hingewiesen, daß jeder Typ von Steuerungsschaltungsanordnung für die Implementierung in der Elektronikkomponente vorhergesehen ist.
  • Die Elektronikkomponente 12 kann außerdem Software oder Firmware enthalten, die durch ihren Betrieb die Tätigkeit der Schaltungsanordnung führt oder steuert. Beispielsweise kann die Elektronikkomponente programmierbare Logik enthal ten, die es ermöglicht, daß ein programmierter Algorithmus ausgeführt wird, so daß er bestimmte Funktionen erfüllt. Diese Funktionen können Signalfiltern, Signalrückkopplung, Steuerungsvorgänge, Signalunterbrechung und andere Formen der Signalverarbeitung umfassen.
  • Die Elektronikkomponente 12 ist eine integrierte Schaltung, die mit der mikrofluidischen Komponente 14 verbunden ist. Das Verbinden der mikrofluidischen Komponente mit der Elektronikkomponente kann die Verwendung von Kontaktlöten beinhalten, um entsprechende elektrische Kontaktpunkte auf mikrofluidischen Komponente und der integrierten Schaltung zu verbinden. Das Kontaktlötmittel kann auf die maximale Temperatur eingestellt werden, die von dem mikrofluidischen Substrat ausgehalten werden kann. Alternativ können Goldkontakthöcker, Goldkontaktanschlußflächen, oder leitfähige Haftmittel verwendet werden, um elektrischen Kontakt zwischen der Elektronikkomponente und der mikrofluidischen Komponente zu schaffen. Das Verbinden der Elektronikkomponente mit der mikrofluidischen Komponente kann unter Verwendung eines nicht leitfähigen Haftmittels oder eines Bondingverfahrens durchgeführt werden. Die mikrofluidische Komponente kann Kontaktanschlußflächen 32 umfassen, welche die integrierte Schaltung mit entfernten Systemen (außerhalb der Komponente) verbinden. Obwohl die mikrofluidische Komponente von 1 die Kontaktanschlußflächen umfaßt, um die integrierte Schaltung mit entfernten Systemen zu verbinden, sind andere Anordnungen möglich, bei denen die Kontakte in die Elektronikkomponente integriert sind.
  • Die Elektronikkomponente 12 kann an unterschiedlichen Stellen mit der mikrofluidischen Komponente verbunden sein. Wie in 1 gezeigt, befindet sich die Elektronikkomponente nicht direkt über einem der mikrofluidischen Kanäle oder Kammern. Wenn sich die Elektronikkomponente nicht direkt über einem mikrofluidischen Kanal oder einer mikrofluidischen Kammer befindet, kann die Plazierung der Elektronikkomponente mit minimaler Genauigkeit durchgeführt werden, da nur die Ausrichtung der elektrischen Kontaktanschlußflächen erforderlich ist. Eine Plazierungstoleranz von ungefähr 50 bis 200 μm ist beispielsweise akzeptabel. Die integrierte Schaltung kann alternativ direkt über einem mikrofluidischen Kanal oder einer mikrofluidischen Kammer angeordnet werden, um direkte Signalerfassung durch eine Erfassungsvorrichtung zu liefern, die in die Elektronikkomponente integriert ist. Die 2 und 3 veranschaulichen eine Anordnung, bei der die Elektronikkomponente 12 direkt über dem Trennungskanal 20 innerhalb der mikrofluidischen Komponente 14 Flip-Chip-verbunden ist. Unter besonderer Bezugnahme auf 3 kann die Elektronikkomponente 12 verwendet werden, die Leitfähigkeit des Fluids innerhalb des Trennungskanals 20 zu messen. Die Elektronikkomponente ist mit der Oberfläche der mikrofluidischen Komponente 12 an einem leitfähigen Bauteilpaar 33 und 35, wie z. B. Kontaktanschlußflächen, in Kontakt. Jede Kontaktanschlußfläche ist kapazitiv gekoppelt mit dem Fluid innerhalb dem Trennungskanal, da das Substratmaterial der mikrofluidischen Komponente ein Nichtleiter zwischen zwei leitfähigen Materialien ist. Falls eine der Kontaktanschlußflächen mit einer Wechselstromquelle verbunden ist und das andere Kontaktanschlußflächen mit einem Detektor verbunden ist, kann die Leitfähigkeit des Fluids gemessen werden. Die Schaltungsan ordnung zum Überwachen der dynamischen Leitfähigkeit des Fluids befindet sich zumindest teilweise innerhalb der Elektronikkomponente 12 enthalten.
  • Es ist möglich, daß mehr als eine Elektronikkomponente mit der mikrofluidischen Komponente verbunden ist. Gemäß 4 werden zwei Elektronikkomponenten 37 und 39 gezeigt, die mit gegenüberliegenden Seiten des Substrats, das die mikrofluidische Komponente 14 bildet, verbunden sind. Herkömmliche Verbindungsdrähte 41 können verwendet werden, um eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktanschlußflächen 43 auf der Elektronikkomponente und der Kontaktanschlußfläche 45 auf der mikrofluidischen Komponente zu schaffen, es können aber auch andere Techniken zum elektrischen Verbinden der Komponenten verwendet werden. Als ein mögliches Beispiel kann die Komponente 39 ein integrierter Schaltungschip sein, der spezifisch ist für mikrofluidische Steuerungsfunktionen, und die Komponente 37 kann ein weiterer integrierter Schaltungschip sein, der spezifisch ist für Signalverarbeitungsfunktionen.
  • Bei erneuter Bezugnahme auf die 1 und 2, wirkt die Elektronikkomponente 12 bei einem Ausführungsbeispiel des integrierten Mikrosystems 10, um eine Rückkopplungsschleife zwischen der mikrofluidischen Komponente 14 und der Elektronikkomponente zu schaffen. Beispielsweise kann die Temperatur einer Region auf der mikrofluidischen Komponente durch die Elektronikkomponente überwacht werden. Ansprechend auf die gemessene Temperatur kann die Elektronikkomponente die Temperatur der überwachten Region auf der mikrofluidischen Komponente anpassen, wie es benötigt wird, um die gewünschte Temperatur zu erreichen oder beizubehalten. Die Rückmeldung zwischen der mikrofluidischen Komponente und der Elektronikkomponente ist beispielsweise nützlich bei Verarbeitungs- oder Analysetechniken, die mehrere Temperaturänderungen erfordern. Obwohl die Temperatursteuerung beschrieben wird als ein spezifisches Beispiel einer Rückkopplungsimplementation, können auch andere Rückkopplungsschleifen im System zwischen der mikrofluidischen Komponente und der Elektronikkomponente implementiert werden, um verbesserte Leistungsfähigkeit zu schaffen. Die Bereitstellung von Signalverarbeitung innerhalb der integrierten Schaltung, die mit der mikrofluidischen Komponente Flip-Chip-verbunden ist, ermöglicht die Steuerung verschiedener Prozesse, wie z. B. Meß-, Reaktions-, Konzentrations-, oder Trennungsprozesse.
  • Ein Vorteil des Verbindens einer Elektronikkomponente mit einer mikrofluidischen Komponente besteht darin, daß die zwei Komponenten eine modulare Architektur bilden, bei der jede Komponente getrennt hergestellt werden kann. Elektronikkomponenten und fluidische Komponenten erfordern unterschiedliche Materialien und Herstellungsverfahren. Die Trennung ihrer Herstellung beseitigt die Schwierigkeiten des Integrierens der Herstellungsprozesse und unterschiedlichen Materialien. Ferner ermöglicht die Herstellung der Elektronikkomponente getrennt von der mikrofluidischen Komponente Qualitätssteuerungsverfahren, die spezifisch sind für den Vorrichtungstyp, der hergestellt wird. Beispielsweise sind die Umweltsteuerungsanforderungen für die Herstellung integrierter Schaltungen nicht die gleichen wie bei der Herstellung von mikrofluidischen Komponenten. Da die Elektronikkomponente und die mikrofluidische Komponente getrennt voneinander hergestellt werden, sind die zwei Komponenten darüberhinaus mit anderen mikrofluidischen Komponenten und Elektronikkomponenten austauschbar. Beispielsweise kann die gleiche Ausführung einer mikrofluidischen Komponente mit verschiedenen Elektronikkomponenten ausgestattet werden, um unterschiedliche Ziele zu erreichen. Durch Verwendung der gleichen mikrofluidischen Komponente, um Systeme mit verschiedenen Fähigkeiten zu erzeugen, werden die Kosten für die Entwicklung mikrofluidischer Komponenten vermieden, während Flexibilität bei der Verarbeitung und Steuerung ermöglicht wird.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung wird in den 5 und 6 gezeigt. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Elektronikkomponente 47 einseitig eingespannt von der Kante des Substrats, das die mikrofluidische Komponente 14 bildet. Der Vorteil dieses Ausführungsbeispiels liegt darin, daß die Kontaktanschlußflächen 49 auf der unteren Oberfläche der Elektronikkomponente frei liegen, wodurch direkte Verbindungen mit einer Schaltungsanordnung außerhalb des Systems ermöglicht werden. Das heißt, daß die Spuren 30 und Kontaktanschlußflächen 33 von 1 nicht erforderlich sind. Wahlweise kann sich die einseitig eingespannt Elektronikkomponente 47 über einen mikrofluidischen Kanal oder eine mikrofluidische Kammer erstrecken und Funktionen erfüllen (z. B. Temperaturüberwachung) die keine elektrischen Verbindungen zwischen der Elektronikkomponente 47 und der mikrofluidischen Komponente 14 erfordern. Daher wären die leitfähigen Spuren 26 und 28 von 5 nicht notwendig, aber die Elektronikkomponente würde sich über einen Teil des Trennungskanals 20 oder der Fluidbehandlungskammer 18 erstrecken.

Claims (9)

  1. Integriertes Mikrosystem (10) zum Erfassen einer Eigenschaft eines interessierenden Fluids, wobei das integrierte Mikrosystem einen Fluideingang (15, 17), einen Fluidausgang (16, 22), zumindest eine mikrofluidische Einrichtung (18, 20) zwischen dem Fluideingang (15, 17) und dem Fluidausgang (16, 22) zum Befördern eines Fluids von dem Fluideingang (15, 17) zu dem Fluidausgang (16, 22), eine Sensoreinrichtung, die abhängig von dem Fluid, das das Mikrosystem (10) durchläuft, ein Erfassungssignal erzeugt, und eine Signalverarbeitungsschaltung umfaßt, die wirksam mit der Sensoreinrichtung gekoppelt ist, um das Erfassungssignal zu empfangen und das Erfassungssignal zu verarbeiten, um basierend auf dem Erfassungssignal ein Ausgangssignal zu erzeugen, welches eine vorbestimmte Eigenschaft des Fluids wiedergibt, mit: einem ersten Substrat als mikrofluidische Komponente (14), die zumindest die mikrofluidische Einrichtung (18, 20), den Fluideingang (15, 17) und den Fluidausgang (16, 22) umfaßt, wobei leitfähige Spuren (26, 28, 30) innerhalb des ersten Substrats oder auf der Oberfläche des ersten Substrats gebildet sind; und einem zweiten Substrat als Elektronikkomponente (12; 37, 39; 47) in Form einer integrierten Schaltung, wobei die Elektronikkomponente (12; 37, 39; 97) die Sensoreinrichtung und die Signalverarbeitungsschaltung aufweist, wobei das zweite Substrat als Elektronikkomponente (12; 37, 39; 47) auf einer Oberfläche des ersten Substrats als mikrofluidischer Komponente (14) angeordnet ist, wobei das zweite Substrat als Elektronikkomponente (12; 37, 39; 47) mit den leitfähigen Spuren (26, 28, 30) unter Verwendung einer Flip-Chip-Verbindung verbunden ist, und wobei das erste Substrat oder das zweite Substrat Kontaktanschlußflächen (32; 49) zur Verbindung des integrierten Mikrosystems nach außen aufweist.
  2. Integriertes Mikrosystem (10) nach Anspruch 1, bei dem das erste Substrat und das zweite Substrat überlappend angeordnet sind.
  3. Integriertes Mikrosystem (10) nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Sensoreinrichtung zum Erfassen eines elektrischen Felds, eines elektrischen Stroms, einer Temperatur, einer Leitfähigkeit, eines Widerstands, eines magnetischen Felds, einer dielektrischen Konstante, einer chemischen Eigenschaft, eines Drucks oder von Licht während des Beförderns des interessierenden Fluids von dem Fluideingang zu dem Fluidausgang ausgebildet ist.
  4. Integriertes Mikrosystem (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Schaltungsanordnung der Elektronikkomponente (12; 37, 39; 47) einen Ausgang zum Liefern einer direkten Rückkopplung zu der mikrofluidischen Komponente (14) ansprechend auf Signale der Schaltungsanordnung umfaßt, wodurch eine Rückkopplungsschleife erzeugt wird, die innerhalb des integrierten Mikrosystems getrennt ist.
  5. Integriertes Mikrosystem (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Elektronikkomponente (12; 37, 39; 47) eine Signalverstärkerschaltung zum Verstärken eines Signals von einer Signalerfassungsteilschaltung der Schaltungsanordnung umfaßt.
  6. Integriertes Mikrosystem (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die Elektronikkomponente (12; 37, 39; 47) Software zur Signalverarbeitung und Signalsteuerung auf der Elektronikkomponente aufweist.
  7. Integriertes Mikrosystem (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei eine zweite Elektronikkomponente vorhanden ist, die mit dem ersten Substrat als mikrofluidischer Komponente (14) verbunden ist.
  8. Integriertes Mikrosystem (10) nach Anspruch 7, bei dem sich die erste Elektronikkomponente und die zweite Elektronikkomponente auf gegenüberliegenden Seiten des Substrats als der mikrofluidischen Komponente (14) befinden.
  9. Integriertes Mikrosystem (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die Elektronikkomponente (12; 37, 39; 47) eine Schaltungsanordnung aufweist, um einen Prozeß innerhalb der mikrofluidischen Komponente (14) zu steuern.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010031103A1 (de) 2010-07-08 2012-01-12 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines integrierten mikrofluidischen Systems und integriertes mikrofluidisches System

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6495104B1 (en) * 1999-08-19 2002-12-17 Caliper Technologies Corp. Indicator components for microfluidic systems
JP3993372B2 (ja) * 2000-09-13 2007-10-17 独立行政法人理化学研究所 リアクタの製造方法
GB0203662D0 (en) * 2002-02-15 2002-04-03 Syrris Ltd A microreactor
JP3933058B2 (ja) * 2002-02-25 2007-06-20 日立化成工業株式会社 マイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法
EP1490292A1 (de) * 2002-03-31 2004-12-29 Gyros AB Effiziente mikrofluidvorrichtungen
US9943847B2 (en) 2002-04-17 2018-04-17 Cytonome/St, Llc Microfluidic system including a bubble valve for regulating fluid flow through a microchannel
KR100480338B1 (ko) * 2002-08-08 2005-03-30 한국전자통신연구원 극소량의 유체제어를 위한 미세 유체제어소자
US7402279B2 (en) * 2002-10-31 2008-07-22 Agilent Technologies, Inc. Device with integrated microfluidic and electronic components
DE10251130B4 (de) * 2002-11-02 2005-04-21 Dräger Medical AG & Co. KGaA Messgasküvette für eine Vorrichtung zur Messung der Konzentration eines paramagnetischen Gases
WO2004052540A2 (en) * 2002-12-05 2004-06-24 Protasis Corporation Configurable microfluidic substrate assembly
US7049558B2 (en) * 2003-01-27 2006-05-23 Arcturas Bioscience, Inc. Apparatus and method for heating microfluidic volumes and moving fluids
GB0307999D0 (en) * 2003-04-07 2003-05-14 Glaxo Group Ltd A system
US20040219711A1 (en) * 2003-04-30 2004-11-04 Bi-Chu Wu Method for manufacturing a polymer chip and an integrated mold for the same
DE10320957A1 (de) * 2003-05-09 2004-12-09 Evotec Technologies Gmbh Andockeinrichtung für ein fluidisches Mikrossystem
US7298478B2 (en) 2003-08-14 2007-11-20 Cytonome, Inc. Optical detector for a particle sorting system
DE10352887A1 (de) * 2003-11-10 2005-04-21 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zur Vervielfältigung und Charakterisierung von Nukleinsäure-Proben mit flexiblem Speicherelement zur Speicherung von probenspezifischen Daten
DE10359160A1 (de) * 2003-12-16 2005-07-21 Roche Diagnostics Gmbh Testelement zur Untersuchung von Probenmaterial
US7221455B2 (en) 2004-01-20 2007-05-22 The Regents Of The Unversity Of California Integrated, fluorescence-detecting microanalytical system
CN100571860C (zh) * 2004-02-18 2009-12-23 日立化成工业株式会社 微型流体系统用支撑单元
US20050266571A1 (en) * 2004-03-26 2005-12-01 Phil Stout Method for feedback control of a microfluidic system
WO2005099419A2 (en) * 2004-04-13 2005-10-27 President And Fellows Of Harvard College Manipulation and/or detection of biological samples or other objects
US20060065532A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Matthias Stiene Microfluidic analytical system with accessible electrically conductive contact pads
US20060065361A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Matthias Stiene Process for manufacturing an analysis module with accessible electrically conductive contact pads for a microfluidic analytical system
US9260693B2 (en) 2004-12-03 2016-02-16 Cytonome/St, Llc Actuation of parallel microfluidic arrays
US8277764B2 (en) 2004-12-03 2012-10-02 Cytonome/St, Llc Unitary cartridge for particle processing
EP1672967A1 (de) * 2004-12-17 2006-06-21 Valtronic S.A. Herstellungsverfahren einer mikrostrukturierten Volumenvorrichtung
DE102004062885B4 (de) * 2004-12-27 2007-10-18 Infineon Technologies Ag Anordnung mit einer elektronischen Leiterplatte und mindestens einem Halbleiterbaustein und Verfahren
DE102004062923A1 (de) * 2004-12-28 2006-07-06 Hirschmann Laborgeräte GmbH & Co. KG Vorrichtung zur Förderung von Fluiden, Verfahren zur Herstellung derselben und Pipette mit einer solchen Vorrichtung
JP4586130B2 (ja) * 2005-02-22 2010-11-24 丸石化成株式会社 検体液採取器具
JP2008546542A (ja) * 2005-05-18 2008-12-25 プレジデント・アンド・フエローズ・オブ・ハーバード・カレツジ マイクロ流体ネットワークにおける伝導通路、マイクロ回路、マイクロ構造の製造
JP2009503489A (ja) * 2005-07-25 2009-01-29 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 電子的機能および流体機能をもつバイオ医療装置のための相互接続およびパッケージング方法
EP1998891B1 (de) * 2006-03-20 2016-08-31 Koninklijke Philips N.V. System-in-package-plattform für elektronische mikrofluidische vorrichtungen
WO2007107892A1 (en) * 2006-03-21 2007-09-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Microelectronic sensor device with sensor array
US10001496B2 (en) * 2007-01-29 2018-06-19 Gearbox, Llc Systems for allergen detection
US20080181816A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 Searete Llc, A Limited Liability Corporation Systems for allergen detection
US20080180259A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware Devices for allergen detection
US20080181821A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 Searete Llc, A Limited Liability Corporation Of The State Of Delaware Microfluidic chips for allergen detection
US8617903B2 (en) * 2007-01-29 2013-12-31 The Invention Science Fund I, Llc Methods for allergen detection
DE202007003027U1 (de) 2007-03-01 2007-06-21 Sensirion Ag Vorrichtung zur Handhabung von Fluiden mit einem Flußsensor
EP1974815A1 (de) * 2007-03-23 2008-10-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrierte Mikrofluidikvorrichtung mit Abtast- und Steuerschaltungen
EP1974816A1 (de) * 2007-03-23 2008-10-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrierte Mikrofluidikvorrichtung mit integrierter Schaltung
WO2009055763A2 (en) * 2007-10-26 2009-04-30 Kowalik Daniel P Micro-fluidic bubble fuse
DE102007056398A1 (de) 2007-11-23 2009-05-28 Febit Holding Gmbh Flexibles Extraktionsverfahren für die Herstellung sequenzspezifischer Molekülbibliotheken
US20090315126A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-24 Silverbrook Research Pty Ltd Bonded Microfluidic System Comprising Thermal Bend Actuated Valve
US20090317302A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-24 Silverbrook Research Pty Ltd Microfluidic System Comprising MEMS Integrated Circuit
US7842248B2 (en) * 2008-06-20 2010-11-30 Silverbrook Research Pty Ltd Microfluidic system comprising microfluidic pump, mixer or valve
US7981386B2 (en) * 2008-06-20 2011-07-19 Silverbrook Research Pty Ltd Mechanically-actuated microfluidic valve
US8062612B2 (en) * 2008-06-20 2011-11-22 Silverbrook Research Pty Ltd MEMS integrated circuit comprising microfluidic diaphragm valve
US7892496B2 (en) * 2008-06-20 2011-02-22 Silverbrook Research Pty Ltd Mechanically-actuated microfluidic pinch valve
US8092761B2 (en) * 2008-06-20 2012-01-10 Silverbrook Research Pty Ltd Mechanically-actuated microfluidic diaphragm valve
US7887756B2 (en) * 2008-06-20 2011-02-15 Silverbrook Research Pty Ltd Microfluidic system comprising mechanically-actuated microfluidic pinch valve
WO2009152547A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-23 Silverbrook Research Pty Ltd Bonded microfluidics system comprising cmos-controllable microfluidic devices
US20090314367A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-24 Silverbrook Research Pty Ltd Bonded Microfluidics System Comprising CMOS-Controllable Microfluidic Devices
US20090317301A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-24 Silverbrook Research Pty Ltd Bonded Microfluidics System Comprising MEMS-Actuated Microfluidic Devices
US8075855B2 (en) * 2008-06-20 2011-12-13 Silverbrook Research Pty Ltd MEMS integrated circuit comprising peristaltic microfluidic pump
US8080220B2 (en) * 2008-06-20 2011-12-20 Silverbrook Research Pty Ltd Thermal bend actuated microfluidic peristaltic pump
US20090314368A1 (en) * 2008-06-20 2009-12-24 Silverbrook Research Pty Ltd Microfluidic System Comprising Pinch Valve and On-Chip MEMS Pump
WO2010088761A1 (en) * 2009-02-06 2010-08-12 Maziyar Khorasani Method and apparatus for manipulating and detecting analytes
ITTO20100068U1 (it) * 2010-04-20 2011-10-21 Eltek Spa Dispositivi microfluidici e/o attrezzature per dispositivi microfluidici
JP2012093190A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Olympus Corp 蛍光センサの補正方法おび蛍光センサ
DE102012216497A1 (de) 2012-09-17 2014-03-20 Robert Bosch Gmbh Elektronische Sensorvorrichtung zum Detektieren von chemischen oder biologischen Spezies, mikrofluidische Vorrichtung mit einer derartigen Sensorvorrichtung sowie Verfahren zum Herstellen der Sensorvorrichtung und Verfahren zum Herstellen der mikrofluidischen Vorrichtung
WO2015003722A1 (en) * 2013-07-10 2015-01-15 Delta Dansk Elektronik, Lys & Akustik Single-use device with a reaction chamber and a method for controlling the temperature in the device and uses thereof
US10632462B2 (en) * 2014-09-15 2020-04-28 The Trustees Of The University Of Pennsylvania Apparatus and methods for manufacturing a microfluidic device
WO2017044527A1 (en) * 2015-09-09 2017-03-16 Life Technologies Corporation Clamp devices for receiving a cartridge and methods for using same
JP6714603B2 (ja) * 2015-10-09 2020-07-01 シスメックス株式会社 検体処理チップ、検体処理装置および検体処理方法
US11020524B1 (en) * 2016-02-19 2021-06-01 University Of South Florida Peristaltic micropumps and fluid delivery devices that incorporate them
CN112601947A (zh) * 2018-07-10 2021-04-02 精密种植有限责任公司 农业采样系统及相关方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0099287A2 (de) * 1982-07-09 1984-01-25 Union Technique Aquitaine, Sarl Verfahren zur Bereitung von Kartoffeln für die Konservierung und Verwendung dieser Kartoffeln zur Herstellung von "Pommes frites"
DE19507638A1 (de) * 1995-03-04 1996-09-05 Danfoss As Analysenvorrichtung
US5585069A (en) * 1994-11-10 1996-12-17 David Sarnoff Research Center, Inc. Partitioned microelectronic and fluidic device array for clinical diagnostics and chemical synthesis
US5639423A (en) * 1992-08-31 1997-06-17 The Regents Of The University Of Calfornia Microfabricated reactor
DE19648695A1 (de) * 1996-11-25 1997-06-19 Vermes Mikrotechnik Gmbh Vorrichtung zur automatischen und kontinuierlichen Analyse von Flüssigkeitsproben
WO1998005424A1 (en) * 1996-08-02 1998-02-12 Caliper Technologies Corporation Analytical system and method
US5726026A (en) * 1992-05-01 1998-03-10 Trustees Of The University Of Pennsylvania Mesoscale sample preparation device and systems for determination and processing of analytes
WO1998038510A2 (en) * 1997-02-28 1998-09-03 Burstein Laboratories, Inc. Laboratory in a disk
WO1998050154A1 (en) * 1997-05-08 1998-11-12 University Of Minnesota Integrated microchip genetic testing system
EP0969510A2 (de) * 1998-06-30 2000-01-05 Micronas Intermetall GmbH Chip-Anordnung
US6048734A (en) * 1995-09-15 2000-04-11 The Regents Of The University Of Michigan Thermal microvalves in a fluid flow method

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0099228A3 (de) * 1982-07-06 1985-05-15 Exxon Research And Engineering Company Elektroempfindliche Übertragungsschicht
US5150969A (en) 1990-03-12 1992-09-29 Ivac Corporation System and method for temperature determination and calibration in a biomedical probe
GB2244135B (en) * 1990-05-04 1994-07-13 Gen Electric Co Plc Sensor devices
US5293877A (en) 1990-12-12 1994-03-15 Sherwood Ims, Inc. Body temperature thermometer and method fo measuring human body temperature utilizing calibration mapping
US5469855A (en) 1991-03-08 1995-11-28 Exergen Corporation Continuous temperature monitor
US5291066A (en) * 1991-11-14 1994-03-01 General Electric Company Moisture-proof electrical circuit high density interconnect module and method for making same
US5258097A (en) * 1992-11-12 1993-11-02 Ford Motor Company Dry-release method for sacrificial layer microstructure fabrication
US5378583A (en) * 1992-12-22 1995-01-03 Wisconsin Alumni Research Foundation Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet
US6254827B1 (en) * 1993-11-01 2001-07-03 Nanogen, Inc. Methods for fabricating multi-component devices for molecular biological analysis and diagnostics
US5511428A (en) 1994-06-10 1996-04-30 Massachusetts Institute Of Technology Backside contact of sensor microstructures
US5903041A (en) * 1994-06-21 1999-05-11 Aptix Corporation Integrated two-terminal fuse-antifuse and fuse and integrated two-terminal fuse-antifuse structures incorporating an air gap
US6071394A (en) * 1996-09-06 2000-06-06 Nanogen, Inc. Channel-less separation of bioparticles on a bioelectronic chip by dielectrophoresis
US5658413A (en) 1994-10-19 1997-08-19 Hewlett-Packard Company Miniaturized planar columns in novel support media for liquid phase analysis
US5640995A (en) * 1995-03-14 1997-06-24 Baxter International Inc. Electrofluidic standard module and custom circuit board assembly
US5867266A (en) * 1996-04-17 1999-02-02 Cornell Research Foundation, Inc. Multiple optical channels for chemical analysis
US5824204A (en) * 1996-06-27 1998-10-20 Ic Sensors, Inc. Micromachined capillary electrophoresis device
US5800690A (en) * 1996-07-03 1998-09-01 Caliper Technologies Corporation Variable control of electroosmotic and/or electrophoretic forces within a fluid-containing structure via electrical forces
US6136212A (en) * 1996-08-12 2000-10-24 The Regents Of The University Of Michigan Polymer-based micromachining for microfluidic devices
US5839722A (en) * 1996-11-26 1998-11-24 Xerox Corporation Paper handling system having embedded control structures
US5871158A (en) * 1997-01-27 1999-02-16 The University Of Utah Research Foundation Methods for preparing devices having metallic hollow microchannels on planar substrate surfaces
US6167910B1 (en) * 1998-01-20 2001-01-02 Caliper Technologies Corp. Multi-layer microfluidic devices
EP1102559B1 (de) * 1998-09-30 2003-06-04 Cygnus, Inc. Verfahren und vorrichtung zum vorhersagen von physiologischen messwerten
DE19846466A1 (de) 1998-10-08 2000-04-27 Ghs Gesundheits Service Ag Analyseverfahren zur simultanen Bestimmung von Parametern aus unterschiedlichen Medien
US6349740B1 (en) * 1999-04-08 2002-02-26 Abbott Laboratories Monolithic high performance miniature flow control unit
US6193471B1 (en) * 1999-06-30 2001-02-27 Perseptive Biosystems, Inc. Pneumatic control of formation and transport of small volume liquid samples
US6458615B1 (en) * 1999-09-30 2002-10-01 Carnegie Mellon University Method of fabricating micromachined structures and devices formed therefrom
CN1444646A (zh) * 2000-02-23 2003-09-24 齐翁米克斯股份有限公司 具有凸起的样品表面的芯片
US6392144B1 (en) * 2000-03-01 2002-05-21 Sandia Corporation Micromechanical die attachment surcharge
US6386219B1 (en) * 2001-02-01 2002-05-14 Agilent Technologies, Inc. Fluid handling system and method of manufacture

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0099287A2 (de) * 1982-07-09 1984-01-25 Union Technique Aquitaine, Sarl Verfahren zur Bereitung von Kartoffeln für die Konservierung und Verwendung dieser Kartoffeln zur Herstellung von "Pommes frites"
US5726026A (en) * 1992-05-01 1998-03-10 Trustees Of The University Of Pennsylvania Mesoscale sample preparation device and systems for determination and processing of analytes
US5639423A (en) * 1992-08-31 1997-06-17 The Regents Of The University Of Calfornia Microfabricated reactor
US5585069A (en) * 1994-11-10 1996-12-17 David Sarnoff Research Center, Inc. Partitioned microelectronic and fluidic device array for clinical diagnostics and chemical synthesis
DE19507638A1 (de) * 1995-03-04 1996-09-05 Danfoss As Analysenvorrichtung
US6048734A (en) * 1995-09-15 2000-04-11 The Regents Of The University Of Michigan Thermal microvalves in a fluid flow method
US6054277A (en) * 1996-05-08 2000-04-25 Regents Of The University Of Minnesota Integrated microchip genetic testing system
WO1998005424A1 (en) * 1996-08-02 1998-02-12 Caliper Technologies Corporation Analytical system and method
DE19648695A1 (de) * 1996-11-25 1997-06-19 Vermes Mikrotechnik Gmbh Vorrichtung zur automatischen und kontinuierlichen Analyse von Flüssigkeitsproben
WO1998038510A2 (en) * 1997-02-28 1998-09-03 Burstein Laboratories, Inc. Laboratory in a disk
WO1998050154A1 (en) * 1997-05-08 1998-11-12 University Of Minnesota Integrated microchip genetic testing system
EP0969510A2 (de) * 1998-06-30 2000-01-05 Micronas Intermetall GmbH Chip-Anordnung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010031103A1 (de) 2010-07-08 2012-01-12 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines integrierten mikrofluidischen Systems und integriertes mikrofluidisches System
WO2012004066A1 (de) 2010-07-08 2012-01-12 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur herstellung eines integrierten mikrofluidischen systems und integriertes mikrofluidisches system

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Publication number Publication date
US6632400B1 (en) 2003-10-14
DE10122133A1 (de) 2002-01-10

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