JP2009503489A - 電子的機能および流体機能をもつバイオ医療装置のための相互接続およびパッケージング方法 - Google Patents
電子的機能および流体機能をもつバイオ医療装置のための相互接続およびパッケージング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009503489A JP2009503489A JP2008523496A JP2008523496A JP2009503489A JP 2009503489 A JP2009503489 A JP 2009503489A JP 2008523496 A JP2008523496 A JP 2008523496A JP 2008523496 A JP2008523496 A JP 2008523496A JP 2009503489 A JP2009503489 A JP 2009503489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seal ring
- substrate
- integrated circuits
- module
- biosensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
- B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
- B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
- B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
- B01L3/502715—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by interfacing components, e.g. fluidic, electrical, optical or mechanical interfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
- B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
- B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
- B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
- B01L3/502707—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by the manufacture of the container or its components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
- B01L2200/02—Adapting objects or devices to another
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
- B01L2200/06—Fluid handling related problems
- B01L2200/0689—Sealing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
- B01L2200/12—Specific details about manufacturing devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/06—Auxiliary integrated devices, integrated components
- B01L2300/0627—Sensor or part of a sensor is integrated
- B01L2300/0645—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
- H01L2224/26152—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
- H01L2224/26175—Flow barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/146—Mixed devices
- H01L2924/1461—MEMS
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15151—Shape the die mounting substrate comprising an aperture, e.g. for underfilling, outgassing, window type wire connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10674—Flip chip
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1147—Sealing or impregnating, e.g. of pores
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Clinical Laboratory Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Hematology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
ラボ・オン・チップ(LOC)およびマイクロ・トータル・アナリシス・システムズ(Micro Total Analyses Systems)の製造のための相互接続およびパッケージング方法が提供される。バイオセンサー、ヒーター、クーラー、バルブおよびポンプといった種々の機能が、電子的/機械的/流体的モジュール内に、超音波接合処理を使ったフリップチップ技術によって組み合わされる。チップ上での所定のポリマー環がシールのはたらきをする。
Description
本発明は、医療診断の分野における電子システムに、特に複合的な電子的、機械的および流体的モジュールにおいてさまざまな機能を接続するための統合された(integrated)相互接続およびパッケージング・システムに関する。
医療診断の分野における新たな進展は、ラボ・オン・チップ(LOC: Lab-on-chip)およびμトータル・アナリシス・システムズ(μTAS: μ Total Analyses Systems)である。これらの電子システムは、DNAおよびタンパク質といった特定の生体分子の検出および解析のために使われる。これらの型のマイクロシステムは、微小ポンプ、バルブ、混合器、フィルタ、ヒーター、クーラー、バイオセンサーなどといった流体的、電気的および機械的機能を含み、環境からデリケートなコンポーネントを保護するために信頼でき、かつコスト効率のよい方法で接続され、パッケージングされる必要がある。
統合およびパッケージングは困難な課題となることがある。たとえば、統合された微小流体センサーは、さまざまな機能を単一テンプレート上に、他の諸機能を別々の機能基板、すなわちシリコン上に組み合わせる必要があり、それらは微小流体チャネル・システムと一緒に組み立てられる必要がある。チャネル幾何が小さいので、諸基板とチャネル・プレートとの間のインターフェースの統合は困難になる。フットプリントを最小化することによってパッケージング・コストを低く維持しつつ、密で、精確で、再現可能である必要があるからである。さらに、電気的なインターフェースを必要とする電子コンポーネントでは、濡れたインターフェースの分離は決定的に重要である。さらに、接合技法は、機能基板上に存在する生化学試薬および表面トリートメントと適合性がなければならない。機能基板のフットプリントが微小流体チャネル・システムのフットプリントよりずっと小さく、機能層の適用技法および材料が微小流体チャネル・プレートの組立要件と適合性がないので、生物学的機能性および電気的インターフェースを含む閉じたチャネル・システムを組み立てるのは困難である。
上記した従来技術の欠点は、統合されるさまざまな集積回路(integrated circuit)を複合的な電子的/機械的/流体的モジュール(combined electronic/mechanical/fluidic module)に収容するよう機能できる、本発明のパッケージング・システムによって対処される。
本発明は、複合的な電子的/機械的/流体的モジュール内にさまざまな機能を接続するための一般的な相互接続およびパッケージング・ソリューションを提供する。本発明の一つの側面は、センサーおよびアクチュエータのような機能要素が、最終ステップで、事前製作された流体的および電気的相互接続システムに取り付けられるということである。
本発明のもう一つの側面によれば、前記モジュールは、流体的部分と電気的相互接続回路を含むプレートとを含む。相互接続回路をもつ該プレートは、精密に位置合わせされ、次いで前記流体的部分に接合または貼合される。このようにして、電気的および流体的下部構造をもつベース・モジュールが得られる。バイオセンサー、ヒーター、バルブ、ポンプなどといった要求される機能は、超音波接合またはレーザー溶接を使ったフリップチップ技術によって前記モジュールに取り付けられる。チップ上にあらかじめ定義されたポリマー環がシールのはたらきをする。チップの接合の際、チップ上のシール環が基板と緊密な接触に至り、それにより流体チャネルを外部条件から封印する。
さらにもう一つの側面は、本発明は単純で、信頼でき、安価な実装において実現されうるというものである。
さらにもう一つの側面は、本発明は、μTASおよびLOC、分子診断、食料および環境センサーといったバイオ医療用途で適用可能でありうるということである。生体分子の解析に加えて、本発明はまた、化学的または生物学的化合物の合成においても適用されうる。
ここに開示される本発明の詳細について、図面を援用して述べる。
ここで個別的な詳細について図面を参照する。図面では、いくつかの図を通じて同様の参照符号は同様または同一の要素を指す。まず図1を参照すると、本発明に基づく電子装置100の例示的なアーキテクチャの概観が示されている。
図1を参照すると、本発明の装置10の代表的なコンポーネントが、流体的部分12と、電気的な相互接続回路16を含むプレート14とを含んでいる。プレート14および相互接続回路16は、精密に位置合わせされ、次いで流体的部分12に接合または貼合される。さまざまな機能、たとえばバイオセンサー18が、低温超音波接合またはレーザー溶接技法を使ったフリップチップ技術を使って、前記モジュールに結合されうる。密な接触をさせるため、環境からのシールのはたらきをするあらかじめ定義されたポリマー環20が、プレートおよび相互接続回路16を含む層と機能18との間に設けられる。
図2は、本発明に基づく、単一のモジュールに集積されるさまざまな電子回路の概略図を示している。電気的相互接続回路16に集積されうる種々の回路は、バイオセンサー・チップ22、ヒーター・チップ24、デュアル・バルブ・チップ28、混合室28、試料取入口30、試薬取入口32および廃物出口34を含みうる。解説のために図2に示した異なる回路の数は少ないが、実際上は、本発明はずっと多くの他の回路類を含んでいてもよいことは理解しておくべきである。
図3Aおよび図3Bを参照すると、単一モジュール上にさまざまな電子素子を集積する製造ステップの詳細な記述がさらに説明されている。製造ステップはバイオセンサー・チップ18との関連で説明するが、単一モジュール上の他の電子素子の構築も図3Aおよび図3Bに関して述べるのと本質的に同じである。よって、これまでの段落で述べた他のコンポーネントの議論は、冗長を避けるため省略する。
図3Aを参照すると、流体的部分12は、シリコン・ウェーハまたはガラス・プレートに、フォトリソグラフィーおよび/またはウェットエッチングもしくはドライエッチングによってチャネルおよび空洞12aを獲得させたものであってもよい。流体的部分12はまた、注入成形(PMMA、COP)または鋳造(PDMS)によって作られたポリマー部品であってもよい。成形または鋳造の場合、要求される精確な挿入物(マスター)は、リソグラフィーおよびめっき(LIGA)、微小機械加工および/またはエッチングを介して得られる。
相互接続回路16を含むシートは、ガラス、フレクスフォイル(flexfoil)またはPCB材料であってよく、スパッタリング、リソグラフィーおよびめっきプロセスによって提供されうる。該シートは好ましくはCr/Cu/Ni/Au層の組み合わせである。シート中に貫通孔が、リソグラフィーおよびエッチング、レーザー焼灼、機械的パンチ(フレクスフォイル[Flexfoil]、PCB)またはエッチング(ガラス)によって得られる。相互接続回路16を含むシートは、流体的部分12に対して精密に位置合わせされ、次いで接着剤を使って、温度を上げた状態で接合される(ガラスとガラス、ポリマーとポリマー)か糊付けされる(ポリマーとガラス)。ここで、薄い接着層が、好ましくはローラー被覆またはタンポン印刷によって流体的部分12に塗布される。これにより、へこんだ領域(チャネルおよび空洞12a)は接着剤がつかないままとなる。あるいはまた、光定義可能な(photo-definable)接着層または感圧性の接着剤(PSA: pressure-sensitive adhesive)を使ってもよい。
図4を参照すると、本発明に基づく、単一モジュール上にさまざまな回路を集積するプロセスが示されている。まず、ステップ100で、ウェーハが用意される。バイオセンサー、バルブおよびヒーター素子のような種々の集積回路が、ICおよびMEMSプロセス技法を使ってシリコンまたはガラスのウェーハ上に製造される。ウェーハ上でアレイ状に作り付けられた集積回路、すなわち電子コンポーネントは当業者には周知であることを注意しておく。ステップ102で、ウェーハ・レベル上で、Auバンプよりやや厚いポリマー・シール環が設けられる。ダウ・コーニング(Dow Corning)の光定義可能なシリコーンWL5150またはMRTのSU-8ポリマーのような商業的に入手可能なシール環を使ってもよい。ウェーハの裏側表面が、ニットー(Nitto)・ブルー・テープのようなテープに取り付けられる。次に、ステップ104で、各ウェーハがダイシングによって個々のチップに分離される。次いで、ウェーハは、切断からの何らかの残留物または異物があればそれを除去するために脱イオン水で徹底的に洗浄され、次いで乾燥される。ここで、処理のこの段階において、ステップ106で、先進的なインクジェット印刷技術などによって、バイオセンサー・チップに、必要な固定された生体分子プローブを設ける(スポッティング)ことができる。チップがウェーハ・フォーマット中でまだ密接にまとまっているという事実がスポッティング動作を容易にする。プローブ分子のスポッティング後、またはそのようなスポッティングの不在後、個々のチップは、専用ツールを使ってブルー・テープから除去される。その後、チップは、ステップ108で、超音波接合によってベース・モジュールに直接取り付けられる。ステップ70で流体チャネルを有するベース・プレートが用意されてベース・モジュールを形成し、ステップ80で相互接続回路および孔を有するカバー・プレートが用意され、次いでステップ90でベース・プレートとカバー・プレートが結合される。ステップ108の超音波接合は室温で実行されるので、生体分子の破壊は防止される。チップ上の軟らかい環は、バイオセンサー表面を外界から封印する。超音波接合の代わりに、レーザーはんだづけを使ってもよい。チップを取り付けるために熱硬化性またはUV硬化性接着剤を使うことも可能である。この場合、シール環は、設置前に、のりの薄層(1〜5ミクロン)に浸される。チップ接合の後、ステップ110で、ポリマー・アンダーフィルを適用して、接着強度および密封度を高めることができる。
代替的な実施形態では、シリコン基板からシーリング環は省略され、代わりに、成形されたチャネル・プレート中で印刷技法または集積技法が使用される。この代替的な手段は、材料選択におけるさらなる自由を提供し、ウェーハ上でリソグラフィーを実行するより経済的である。
さらに、シール環の高さは、センサーの位置におけるチャネル高さを決定する。よって、この高さは変更が簡単で、かつ接合プロセス後のバンプ高さとは独立でなければならない。これを達成するために、チャネル12a間のフレックス(flex)が除去されることができ、図5に示すように、流体的プレートの高さおよび幾何を調整することも可能である。
図6を参照して、本発明の別の実施形態に基づく、単一モジュール上への集積回路の提供を説明する。この実施形態の構築および動作は、図1に関して上記した実施形態と本質的に同じであるが、シール環が、PMDSなどの柔軟な追加的な中間層40内に統合されうる。この層は、チャネルまたは空洞42の大きさを決定するはたらきをする。この層は、図6に示すように、該チャネルを含む剛性のプラスチック・プレート42(たとえばPMMA)に取り付けられることができる。これまでの段落で述べた同様のコンポーネントの議論は、図1および図3に関して述べてあるので、冗長を避けるために省略する。
本発明の根本的な新しい特徴について、その好ましい諸実施形態に適用されるところを図示し、記載し、注記してきたが、本発明の精神から外れることなく、当業者には、例示した装置の形および詳細において、ならびにその動作において、さまざまな省略および置換および変更がなしうることが理解されるであろう。たとえば、同じ結果を達成するために実質的に同じ機能を実質的に同じ仕方で実行するような要素および/または方法のあらゆる組み合わせが本発明の範囲内であることが、はっきりと意図されている。さらに、本発明のいずれかの開示された形または実施形態との関連で図示および/または記載された構造および/または要素および/または方法が、設計上の選択の一般的な問題として、他のいかなる開示または記載または示唆された形に組み込まれてもよいことは認識しておくべきである。したがって、付属の特許請求の範囲によって示されるところによってのみ限定されることが意図である。
Claims (23)
- 複合的な電子的、機械的および流体的モジュールに複数の集積回路を収容する方法であって:
流体経路を与える少なくとも一本のチャネルをもつプレートを有する基板を、前記複数の集積回路を取り付けるために用意する段階と;
前記基板の下側表面にシール環を形成する段階と;
前記基板を切り離して複数のチップにする段階と;
前記複数のチップを前記モジュールにフリップチップ・プロセスを使って結合させる段階とを有する方法。 - 前記フリップチップ・プロセスが室温で実行される、請求項1記載の方法。
- 前記モジュールが、複数のチャネルを有する事前製作された流体部および電気的相互接続デバイスを有する、請求項1記載の方法。
- 前記電気的相互接続デバイスがCr/Cu/Ni/Au層の組み合わせを有する、請求項3記載の方法。
- 前記集積回路が、バイオセンサー、バルブ、ポンプ、混合器、クーラーおよびヒーターのうちの一つを有する、請求項1記載の方法。
- 前記バイオセンサーが固定された生体分子プローブを具備する、請求項5記載の方法。
- シール環を提供する前記段階がさらに、前記基板の下側表面上にAuバンプを設ける段階を有する、請求項1記載の方法。
- 前記シール環が、前記Auバンプよりも実質的に厚い、請求項7記載の方法。
- 前記フリップチップ・プロセスが超音波接合またはレーザー溶融を含む、請求項1記載の方法。
- 前記複数のチップを前記モジュールに結合させたのち、アンダーフィルを加える段階をさらに有する、請求項1記載の方法。
- 前記シール環が柔軟な中間層に統合される、請求項1記載の方法。
- 前記柔軟な中間層が複数の空洞を有する剛性のプラスチック・プレートに結合される、請求項11記載の方法。
- 前記シール環が、前記フリップチップ・プロセスに先立って接着剤の薄層に浸けられる、請求項1記載の方法。
- 複数の集積回路を収容するパッケージ・システムであって:
前記複数の集積回路を取り付けるための基板と;
前記基板に結合されたシール環と;
複数のチャネルを有する事前製作された流体部と;
前記シール環と前記事前製作された流体部との間に結合された電気的相互接続デバイスとを有するシステム。 - 前記電気的相互接続デバイスがCr/Cu/Ni/Au層の組み合わせを有する、請求項14記載のパッケージ・システム。
- 前記集積回路が、バイオセンサー、バルブ、ポンプ、混合器、クーラーおよびヒーターのうちの一つを有する、請求項14記載のパッケージ・システム。
- 前記基板の下側表面上にAuバンプをさらに有する、請求項14記載のパッケージ・システム。
- 前記シール環が、前記Auバンプよりも実質的に厚い、請求項17記載のパッケージ・システム。
- 複数の集積回路を収容する装置であって:
前記複数の集積回路を取り付けるための基板と;
前記基板に結合されたシール環と;
複合的な電子的、機械的および流体的モジュールであって:
複数のチャネルを有する事前製作された流体部および;
前記シール環と前記事前製作された流体部との間に結合された電気的相互接続デバイスを含むモジュールとを有する装置。 - 前記電気的相互接続デバイスがCr/Cu/Ni/Au層の組み合わせを有する、請求項19記載の装置。
- 前記集積回路が、バイオセンサー、バルブ、ポンプ、混合器、クーラーおよびヒーターのうちの一つを有する、請求項19記載の装置。
- 前記基板の下側表面上にAuバンプをさらに有する、請求項19記載の装置。
- 前記シール環が、前記Auバンプよりも実質的に厚い、請求項19記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US70221505P | 2005-07-25 | 2005-07-25 | |
PCT/IB2006/052367 WO2007012991A1 (en) | 2005-07-25 | 2006-07-12 | Interconnection and packaging method for biomedical devices with electronic and fluid functions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009503489A true JP2009503489A (ja) | 2009-01-29 |
Family
ID=37433542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008523496A Withdrawn JP2009503489A (ja) | 2005-07-25 | 2006-07-12 | 電子的機能および流体機能をもつバイオ医療装置のための相互接続およびパッケージング方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080205017A1 (ja) |
EP (1) | EP1911078A1 (ja) |
JP (1) | JP2009503489A (ja) |
CN (1) | CN100536097C (ja) |
WO (1) | WO2007012991A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1031465C2 (nl) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | C2V B V | Werkwijze voor het opbouwen van een inrichting met fluïdische en elektrische functies. |
WO2009138939A1 (en) | 2008-05-13 | 2009-11-19 | Nxp B.V. | A sensor array and a method of manufacturing the same |
EP2590743B1 (en) * | 2010-07-09 | 2016-06-29 | Sophion Bioscience A/S | A chip assembly for use in a microfluidic analysis system |
US9649630B2 (en) | 2012-01-09 | 2017-05-16 | Sophion Bioscience A/S | Patch area cell adhesion |
US9651981B2 (en) * | 2012-08-09 | 2017-05-16 | Infineon Technologies Austria Ag | Integrated chip with heating element and reference circuit |
EP3042395B1 (en) | 2013-09-05 | 2017-03-08 | Koninklijke Philips N.V. | Radiation detector element |
US9735089B2 (en) * | 2015-09-24 | 2017-08-15 | Intel Corporation | Thermal management for flexible integrated circuit packages |
CN105289767B (zh) * | 2015-11-11 | 2017-04-19 | 南京理工大学 | 一种微流控芯片 |
US10088447B2 (en) * | 2016-09-30 | 2018-10-02 | Seung Ik Jun | Biosensor |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE9100392D0 (sv) * | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Pharmacia Biosensor Ab | A method of producing a sealing means in a microfluidic structure and a microfluidic structure comprising such sealing means |
US6140144A (en) * | 1996-08-08 | 2000-10-31 | Integrated Sensing Systems, Inc. | Method for packaging microsensors |
US6632400B1 (en) * | 2000-06-22 | 2003-10-14 | Agilent Technologies, Inc. | Integrated microfluidic and electronic components |
ITTO20010086A1 (it) * | 2001-01-30 | 2002-07-30 | St Microelectronics Srl | Procedimento per sigillare e connettere parti di microsistemi elettromeccanici, fluidi, ottici e dispositivo cosi' ottenuto. |
US6548895B1 (en) * | 2001-02-21 | 2003-04-15 | Sandia Corporation | Packaging of electro-microfluidic devices |
US7390457B2 (en) * | 2002-10-31 | 2008-06-24 | Agilent Technologies, Inc. | Integrated microfluidic array device |
US6878643B2 (en) * | 2002-12-18 | 2005-04-12 | The Regents Of The University Of California | Electronic unit integrated into a flexible polymer body |
US7338637B2 (en) * | 2003-01-31 | 2008-03-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Microfluidic device with thin-film electronic devices |
-
2006
- 2006-07-12 US US11/996,515 patent/US20080205017A1/en not_active Abandoned
- 2006-07-12 WO PCT/IB2006/052367 patent/WO2007012991A1/en not_active Application Discontinuation
- 2006-07-12 EP EP06780054A patent/EP1911078A1/en not_active Withdrawn
- 2006-07-12 JP JP2008523496A patent/JP2009503489A/ja not_active Withdrawn
- 2006-07-12 CN CNB2006800270911A patent/CN100536097C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080205017A1 (en) | 2008-08-28 |
EP1911078A1 (en) | 2008-04-16 |
CN100536097C (zh) | 2009-09-02 |
WO2007012991A1 (en) | 2007-02-01 |
CN101228620A (zh) | 2008-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009503489A (ja) | 電子的機能および流体機能をもつバイオ医療装置のための相互接続およびパッケージング方法 | |
Temiz et al. | Lab-on-a-chip devices: How to close and plug the lab? | |
US7666687B2 (en) | Miniaturized fluid delivery and analysis system | |
Wu et al. | Modular integration of electronics and microfluidic systems using flexible printed circuit boards | |
US7351303B2 (en) | Microfluidic systems and components | |
US6527003B1 (en) | Micro valve actuator | |
US20050031490A1 (en) | Module for an analysis device, applicator as an exchange part of the analysis device and analysis device associated therewith | |
US20050026300A1 (en) | Microfluidics packages and methods of using same | |
US20020124896A1 (en) | Modular microfluidic systems | |
JP7169345B2 (ja) | シリコンセンサと一体型の注入形成型のマイクロ流体/流体カートリッジ | |
US8631813B2 (en) | Method for producing a microfluidic system | |
JPWO2007080850A1 (ja) | 受動型一方弁及びマイクロ流体デバイス | |
WO2007055151A1 (ja) | マイクロリアクタおよびマイクロ分析システム | |
JP2005077239A (ja) | マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ | |
TW201017832A (en) | Biochip package structure | |
JP2004354180A (ja) | マイクロ化学チップ | |
CN113396016B (zh) | 诊断检测芯片装置以及制造和组装方法 | |
Galambos et al. | Electrical and fluidic packaging of surface micromachined electromicrofluidic devices | |
KR20090064943A (ko) | 미세 유체 제어 소자, 및 그 제조 및 작동 방법 | |
Gray | Fluidic Interconnects for Microfluidics: Chip to Chip and World to Chip | |
KR100779083B1 (ko) | 플라스틱 미세가열 시스템, 그 미세가열 시스템을 이용한랩온어칩, 및 그 미세가열 시스템의 제조방법 | |
TWI604193B (zh) | 電子式生物感測器與微流體裝置的整合結構 | |
Lovchik et al. | Yuksel Temiz | |
Dallaire et al. | A Simple, Versatile Integration Platform based on a Printed Circuit Board for Lab-on-a-Chip Systems | |
Chung et al. | Automated Microfluidic Immunoassay (AMI) System utilizing a Polymer Chip Equipped with a Blood Filter and Reagent Storage Chambers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090709 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20091116 |