DE10109335C2 - Integriertes Halbleiterspeicherbauelement - Google Patents
Integriertes HalbleiterspeicherbauelementInfo
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- G11C29/785—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
- G11C29/787—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes using a fuse hierarchy
Description
Die Erfindung betrifft ein integriertes Halbleiterspeicher
bauelement, das zur Ermittlung von funktionsfähigen und feh
lerhaften Speicherzellen einem Speicherzellentest unterzieh
bar ist, mit adressierbaren normalen Speicherzellen, einer
ersten Redundanzeinheit, die erste adressierbare redundante
Speicherzellen und optisch programmierbare Schalter zum Er
setzen einer Adresse einer fehlerhaften normalen Speicherzel
le durch die Adresse einer ersten redundanten Speicherzelle
aufweist, und einer zweiten Redundanzeinheit, die zweite
adressierbare redundante Speicherzellen und elektrisch pro
grammierbare Schalter zum Ersetzen einer Adresse einer feh
lerhaften normalen Speicherzelle durch die Adresse einer
zweiten redundanten Speicherzelle aufweist.
Integrierte Halbleiterspeicher weisen im Allgemeinen zur Re
paratur fehlerhafter Speicherzellen redundante Speicherzellen
auf, die meist zu redundanten Reihenleitungen und redundanten
Spaltenleitungen zusammengefaßt sind, welche die regulären
Leitungen mit defekten Speicherzellen adressmäßig ersetzen
können.
Dabei wird der integrierte Speicher beispielsweise mit einer
externen Prüfeinrichtung oder einer Selbsttesteinrichtung ge
prüft und anschließend anhand einer sogenannten Redundanzana
lyse eine Programmierung der redundanten Elemente vorgenom
men. Eine Redundanzschaltung weist dann programmierbare Ele
mente, beispielsweise in Form von programmierbaren Fuses auf,
die zum Ersetzen der Adresse einer defekten Zelle, Zeilen-
oder Spaltenleitung durch eine fehlerfreie redundante Zelle,
Zeilen- oder Spaltenleitung dienen.
Dabei sind sowohl programmierbare Schalter üblich, die beim
Programmieren von einem leitenden (niedrigohmigen) in einen
nichtleitenden (hochohmigen) Zustand gebracht werden (soge
nannte Fuses), als auch programmierbare Schalter, die beim
Programmieren von einem hochohmigen in einen niedrigohmigen
Zustand versetzt werden (sogenannte Antifuses).
Das Programmieren der Fuses ist ein einmaliger, irreversibler
Vorgang, mit dem der programmierbare Schalter dauerhaft in
den gewünschten Zustand gebracht wird. Die Programmierung
kann dabei durch Beaufschlagen des programmierbaren Schalters
mit einem Laserpuls oder mit einem elektrischen Spannungs-
oder Stromimpuls erfolgen. Im ersteren Fall spricht man von
Laserfuses, im letzteren Fall von e-Fuses.
Es ist bekannt, bei einem integriertem Halbleiterspeicher
zwei getrennte Redundanzeinheiten vorzusehen. Eine erste Red-
undanzeinheit weist dabei üblicherweise eine große Zahl red-
undanter Speicherzellen auf, deren Adressen durch die Pro
grammierung von Laserfuses die Adressen defekter normaler
Speicherzellen ersetzen können. Diese Speicherzellen werden
zur Reparatur des Speichers auf Waferebene verwendet, wo die
Laserfuses für den Laserstrahl noch problemlos zugänglich
sind.
Nachdem die Speicherbausteine gehäust sind, sind die Laserfu
ses für einen Laserstrahl nicht mehr zugänglich. Um dennoch
Speicherzellenfehler reparieren zu können, die bei späteren
Tests an gehäusten Bausteinen auftreten, ist bei diesem Kon
zept eine sehr begrenzte Anzahl von redundanten Speicherzel
len vorgesehen, die durch elektrische Fuses aktiviert werden
können. Eine Reparatur mit e-Fuses findet auf Waferebene
nicht statt, da hier noch eine große Anzahl von Laserfuses
vorhanden ist.
Bei diesem Redundanzkonzept tritt das Problem auf, daß die
elektrischen Fuses und deren Ansteuerschaltungen bei den
Tests auf Waferebene, bei denen ihre Funktionalität noch
nicht benötigt wird, dennoch Rückwirkungen auf die Funktion
anderer Bauelemente des Halbleiterspeichers haben können, was
die Prüfung auf Funktionsfähigkeit dieser Bauelemente er
schwert, oder bei fehlerhaften e-Fuse Ansteuerschaltungen so
gar unmöglich machen kann.
Darüber hinaus verursachen die elektrischen Fuses und die für
ihre Ansteuerung und Programmierung erforderliche Logik zu
sätzlichen Herstellungsaufwand und damit zusätzliche Kosten.
Diese werden überflüssig, wenn ein Herstellungsprozess bezie
hungsweise die Prüftechnik für ein bestimmtes Speicherdesign
so gut eingeschwungen ist, daß auf Bausteinebene nur noch
sehr wenig Fehler auftreten.
Werden die elektrischen Fuses ganz weggelassen, also die ent
sprechenden Prozessschritte bei der Herstellung ausgelassen,
ergeben sich auf dem Baustein anstelle ungeschossener Antifu
ses mit hohem Widerstand nunmehr Kurzschlüsse, die beim Aus
lesen der Antifuses fälschlicherweise als geschossene Fuses
interpretiert würden. Eine solche Vorgehensweise stellt somit
keinen gangbaren Weg dar.
Ein Lösung besteht in der Verwendung einer separaten Maske
für die Prozessierung, bei der die Logik für die Reparatur
für die elektrischen Fuses generell ausgeschaltet ist. Aller
dings erfordert diese Lösung eine zusätzliche Maske.
Die Druckschrift US 6 081 910 offenbart ein integriertes
Halbleiterspeicherbauelement mit einer Redundanzeinheit, die
in zwei Durchgängen mittels dauerhaft programmierbarer Schal
ter für die Ersetzung fehlerhafter Speicherzellen program
miert werden kann. Dabei können zumindest die dauerhaft pro
grammierbaren Schalter für den zweiten Durchlauf elektrisch
programmierbar sein, was die Durchführung des zweiten Durch
laufs auch an gehäusten Bausteinen ermöglicht.
Auch in der Druckschrift US 5 987 632 ein integriertes Halb
leiterspeicherbauelement mit einer Redundanzeinheit beschrie
ben, die in zwei Durchgängen für die Ersetzung fehlerhafter
Speicherzellen programmiert werden kann. Dabei werden fehler
hafte Speicherzellen nur im zweiten Durchlauf durch redun
dante Speicherzellen ersetzt, während der erste Durchlauf der
endgültigen Abschaltung defekter Speicherzellen dient.
Hier setzt die Erfindung an. Der Erfindung, wie sie in den
Ansprüchen gekennzeichnet ist, liegt die Aufgabe zugrunde,
ein gattungsgemäßes integriertes Halbleiterspeicherbauelement
so weiter zu entwickeln, daß die zweite Redundanzeinheit mit
ihren elektrisch programmierbaren-Schaltern die Tests auf
Funktionsfähigkeit der anderen Bauelemente des Halbleiter
speichers auf Waferebene nicht nachteilig beeinflußt.
Diese Aufgabe wird durch das integrierte Halbleiterspeicher
bauelement nach Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltungen
sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Erfindungsgemäß ist die zweite Redundanzeinheit des inte
grierten Halbleiterspeicherbauelements durch die Aktivierung
eines irreversibel programmierbaren Schalters zuschaltbar.
Dies ermöglicht, daß bei den Tests auf Waferebene die Repara
tur von Speicherzellen mittels elektrisch programmierbarer
Schalter generell noch abgeschaltet ist. Erst am Ende des Wa
fertests wird entschieden, ob die zweite Redundanzeinheit
durch Aktivierung des irreversibel programmierbaren Schalters
zugeschaltet wird.
Wird die zweite Redundanzeinheit am Ende der Tests auf Wa
ferebene zugeschaltet, so kann nachfolgend auf Bausteinebene
in herkömmlicher Weise eine Reparatur defekter Speicherzellen
mit Hilfe der elektrisch programmierbaren Schalter erfolgen.
Es besteht jedoch auch die Möglichkeit, die zweite Redun
danzeinheit auch am Ende des Wafertests nicht zuzuschalten,
und damit die Reparatur auf Bausteinebene generell ausge
schaltet zu lassen. Dies ist beispielsweise dann vorteilhaft,
wenn der Herstellungsprozess so gut eingeschwungen ist, daß
die Zahl der Fehler auf Bausteinebene so klein ist, daß sich
der Aufwand für das Vorsehen und die Reparatur mittels elek
trisch programmierbarer Schalter nicht lohnt. In diesem Fall
kann auf Reparatur auf Bausteinebene verzichtet werden und
dafür die zusätzlichen Kosten für die Prozessierung der elek
trisch programmierbaren Schalter und der für diese notwendi
gen Ansteuerlogik eingespart werden.
Zweckmäßigerweise weist das integrierte Halbleiterspeicher
bauelement eine Umgehungstestschaltung auf, über die die
zweite Redundanzeinheit auch ohne Aktivierung des irreversi
bel programmierbaren Schalters zum Testen zugänglich ist. Da
mit kann die Funktionalität der zweiten Redundanzeinheit auf
Waferebene getestet werden, ohne eine endgültige Entscheidung
über die Zuschaltung der Redundanzeinheit zu treffen.
Der irreversibel programmierbare Schalter kann etwa durch ei
ne Laserfuse oder eine e-Fuse gebildet sein, gegenwärtig wird
dabei die Ausbildung als Laserfuse bevorzugt, da deren Akti
vierung am Ende der Tests auf Waferebene ohne zusätzlichen
Aufwand möglich ist.
Vorteilhaft ist die Anzahl der zweiten redundanten Speicher
zellen wesentlich kleiner als die Anzahl der ersten redundan
ten Speicherzellen. Dies ermöglicht, die Reparaturmöglichkei
ten auf Waferebene voll auszuschöpfen und nur eine kleine
Zahl von Speicherzellen noch auf Bausteinebene mit den elek
trisch programmierbaren Schaltern zu ersetzen.
Die Anzahl der ersten und zweiten redundanten Speicherzellen
hängt dabei in der Regel von der Größe des Speicherbauele
ments, also der Anzahl normaler Speicherzellen ab. Bevorzugt
beträgt die Anzahl der ersten redundanten Speicherzellen zwi
schen 1% und 10%, besonders bevorzugt zwischen 2% und 5% der
Anzahl der normalen Speicherzellen. Die Anzahl der zweiten
redundanten Speicherzellen ist deutlich kleiner, und beträgt
beispielsweise einige hundert Speicherzellen. Vorteilhaft ist
die Anzahl der zweiten Speicherzellen auf die Organisations
struktur des Speicherbausteins abgestimmt.
In einer Ausgestaltung des Halbleiterspeicherbauelements sind
die ersten redundanten Speicherzellen an den normalen Spei
cherzellen angrenzend und die zweiten redundanten Speicher
zellen mit Abstand von den normalen Speicherzellen angeord
net.
Die optisch programmierbaren Schalter sind bevorzugt als La
serfuses ausgebildet, also durch einen Laserimpuls irreversi
bel programmierbar. Ebenso ist es bevorzugt, daß die elek
trisch programmierbaren Schalter durch e-Fuses gebildet sind,
also durch einen elektrischen Impuls, etwa einen Spannungs-
oder Stromimpuls irreversibel programmierbar sind.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen, Merkmale und Details
der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, der
Beschreibung des Ausführungsbeispiels und der Zeichnung.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbei
spielen im Zusammenhang mit der Zeichnungen näher erläutert
werden. Die einzige Figur zeigt als Ausführungsbeispiel der
Erfindung eine Aufsicht auf einen ungehäusten Speicherbau
stein. Dabei sind nur die für das Verständnis der Erfindung
wesentlichen Elemente dargestellt.
Ein ungehäuster Speicherbaustein 1 weist ein Speicherzellen
feld 2 auf, das in üblicher Weise matrixförmig organisiert
ist und reguläre Zeilen- und Spaltenleitungen aufweist, in
deren Kreuzungspunkten Speicherzellen MC angeordnet sind.
Angrenzend an jedes Speicherzellenfeld 2 ist ein redundantes
Speicherzellenfeld 3 angeordnet, dessen Speicherzellen RMC
über in gleicher Weise über Zeilenleitungen und Spaltenlei
tungen zugänglich sind. Die Speicherzellen MC und RMC bein
halten jeweils einen Auswahltransistor, der durch Aktivierung
einer Zeilenleitung durchgeschaltet werden kann, und einen
Speicherkondensator, der ein Informationsbit in Form von La
dung speichern und wieder ausgeben kann.
Um durch Angabe einer Adresse auf eine bestimmte Speicherzel
le zugreifen zu können, sind weiter Adressdecoder 4, 5 für
Zeilen und Spalten vorgesehen.
Die Speicherzellen MC des Speicherzellenfeldes 2 werden zu
nächst durch Tests auf Waferebene auf Funktionsfähigkeit
überprüft. Defekte Zellen werden zunächst registriert und
dann durch eine Programmierung von in einer Laserfusebank or
ganisierten Laserfuses 6 adressmäßig durch funktionsfähige,
redundante Speicherzellen RMC ersetzt. Dabei wird in der Re
gel nicht eine einzelne Speicherzelle MC ersetzt, sondern ei
ne ganze defekte Speicherzellen enthaltene Zeilenleitung oder
Spaltenleitung durch eine intakte redundante Zeilenleitung
oder Spaltenleitung ersetzt.
Nach Abschluß der Tests auf Waferebene und dem Verpacken der
Speicherbausteine sind die Laserfuses 6 nicht mehr zugäng
lich. Daher ist über den redundanten Speicherzellenblock 3
hinaus zusätzlich eine begrenzte Zahl von weiteren redundan
ten Speicherzellen RMC2 vorgesehen, um auch noch Fehler kor
rigieren zu können, die erst bei den nachfolgenden Tests auf
Bausteinebene erkannt werden.
Die redundanten Speicherzellen RMC2 sind in einem e-Fuse-
Block 9 zusammen mit einer Reihe von elektrisch programmier
baren Fuses (e-Fuses) angeordnet. Die redundanten Speicher
zellen RMC2 und die elektrisch programmierbaren Fuses werden
durch eine Ansteuerlogik 8 angesteuert.
Die Anzahl der redundanten Speicherzellen RMC hängt von der
Größe des Speicherbausteins ab. Beispielsweise hat ein 64
MBit Chip eine erste Redundanz 3 von 2 MBit. Die zweiten red-
undanten Speicherzellen RMC2 dienen bestimmungsgemäß zum Er
setzen einiger weniger Zellen. Allerdings ist es zweckmäßig,
bei einem Ausfall auf einer Adresse alle zu dieser Adresse
gehörenden Datenleitungen ersetzen zu können. Bei einem Chip
mit einer x16 Organisation kommen beispielsweise 16 Zellen
auf eine Adresse. Um dann eine Reparaturfähigkeit von 16 Feh
leradressen zu erhalten, beträgt die Anzahl der zweiten red-
undanten Speicherzellen 16 × 16 = 256.
Weiter ist eine Laserfuse 7 vorgesehen, über die die gesamte,
aus den redundanten Speicherzellen RMC2 und den e-Fuses be
stehende Redundanzeinheit zugeschaltet werden kann. Die La
serfuse 7 ist bei den Tests auf Waferebene noch nicht ge
schossen, so daß die gesamte Redundanzeinheit zunächst abge
schaltet ist und die Funktionsprüfung der übrigen Bauelemente
nicht beeinflussen kann.
Erst am Ende des Wafertests wird entschieden, ob die Funktio
nalität des e-Fuse-Blocks für weitere Reparaturen auf Bau
steinebene benötigt wird. Ist dies der Fall, wird die Laser
fuse durch eine Laserimpuls geschossen und der e-Fuse-Block 9
damit aktiviert.
Wird die Laserfuse 7 nicht durchtrennt, bleibt der e-Fuse-
Block im weiteren Verlauf inaktiv. Es ist daher möglich, bei
gut eingeschwungenem Herstellungsprozess von vornherein auf
das Prozessieren der e-Fuses zu verzichten, und nach Beendi
gung der Wafertests den e-Fuse-Block 9 abgeschaltet zu las
sen. Dadurch kann vermieden werden, daß chipinterne Schaltun
gen, die beim Hochfahren der externen Versorgungsspannung in
itialisiert werden und dabei die Fuses abfragen, ob sie in
takt oder durchtrennt sind, nicht-prozessierte e-Fuses
fälschlicherweise als geschossene Fuses interpretieren.
Um die Funktionsfähigkeit des e-Fuse-Blockes 9 selbst testen
zu können, ohne die Laserfuse 7 durchtrennen zu müssen, und
damit eine endgültige Entscheidung über die Zuschaltung zu
treffen, ist weiter eine Umgehungstestschaltung 10 vorgese
hen, über die der e-Fuse-Block 9 und die Ansteuerschaltung 8
zu Testzwecken zugänglich ist.
Dabei kann ein Testmode, der die Funktionalität des e-Fuse-
Blockes 9 zugänglich macht, sowohl auf Waferebene als auch
auf Bausteinebene aktiviert werden.
1
Halbleiterspeicherbauelement
2
Speicherzellenfeld
3
Redundantes Speicherzellenfeld
4
Adressdecoder
5
Adressdecoder
6
Laserfuse
7
Laserfuse
8
Ansteuerlogik
9
e-Fuse-Block
10
Umgehungstestschaltung
Claims (7)
1. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement, das zur Ermitt
lung von funktionsfähigen und fehlerhaften Speicherzellen ei
nem Speicherzellentest unterziehbar ist, mit
- - adressierbaren normalen Speicherzellen (2, MC)
- - einer ersten Redundanzeinheit, die erste adressierbare red-
undante Speicherzellen (3, RMC) und optisch programmierbare
Schalter (6) zum Ersetzen einer Adresse einer fehlerhaften
normalen Speicherzelle (MC) durch die Adresse einer ersten
redundanten Speicherzelle (RMC) aufweist, und
einer zweiten Redundanzeinheit (8, 9), die zweite adressierba re redundanten Speicherzellen (9, RMC2) und elektrisch pro grammierbare Schalter zum Ersetzen einer Adresse einer feh lerhaften normalen Speicherzelle (MC) durch die Adresse einer zweiten redundanten Speicherzelle (RMC2) aufweist,
dadurch gekennzeichnet, daß
die zweite Redundanzeinheit (8, 9) durch die Aktivierung eines irreversibel programmierbaren Schalters (7) zuschaltbar ist.
2. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement nach Anspruch 1,
das weiter eine Umgehungstestschaltung (10) aufweist, über
die die zweite Redundanzeinheit (8, 9) ohne Aktivierung des
irreversibel programmierbaren Schalters (7) zum Testen zu
gänglich ist.
3. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement nach einem der
vorigen Ansprüche, bei dem die Anzahl der zweiten redundanten
Speicherzellen (RMC2) wesentlich kleiner als die Anzahl der
ersten redundanten Speicherzellen (RMC) ist.
4. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement nach einem der
vorigen Ansprüche, bei dem die ersten redundanten Speicher
zellen (3, RMC) an die normalen Speicherzellen (2, MC) an
grenzend, und die zweiten redundanten Speicherzellen (9, RMC2)
mit Abstand von den normalen Speicherzellen (2, MC) angeord
net sind.
5. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement nach einem der
vorigen Ansprüche, bei dem der irreversibel programmierbare
Schalter durch eine Laserfuse (7) gebildet ist.
6. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement nach einem der
vorigen Ansprüche, bei dem die optisch programmierbaren
Schalter durch Laserfuses (6) gebildet sind.
7. Integriertes Halbleiterspeicherbauelement nach einem der
vorigen Ansprüche, bei dem die elektrisch programmierbaren
Schalter durch einen elektrischen Strom- oder Spannungspuls
irreversibel programmierbar sind.
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