DE10065643A1 - Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln von bandförmigem und plattenförmigem Gut - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln von bandförmigem und plattenförmigem GutInfo
- Publication number
- DE10065643A1 DE10065643A1 DE10065643A DE10065643A DE10065643A1 DE 10065643 A1 DE10065643 A1 DE 10065643A1 DE 10065643 A DE10065643 A DE 10065643A DE 10065643 A DE10065643 A DE 10065643A DE 10065643 A1 DE10065643 A1 DE 10065643A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- contact
- electrodes
- goods
- contact electrode
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0607—Wires
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0642—Anodes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0657—Conducting rolls
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0671—Selective plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft das elektrochemische Behandeln von bandförmigem und plattenförmigem Gut. Besonders vorteilhaft ist die Anwendung der Erfindung, wenn es sich um die Behandlung von elektrisch leitfähigen und gegenseitig isolierten Strukturen auf nichtleitenden Trägerwerkstoffen handelt. DOLLAR A Die elektrische Kontaktierung der zu behandelnden Flächen erfolgt mittels Kontakten 4, die sich streifenförmig an der Mantelfläche einer rotierenden, walzenförmigen Kontaktelektrode 30 befinden. Zwischen den Kontaktstreifen 3 befinden sich jeweils Gegenelektroden 7. Bei bandförmigem Gut 1 umschlingt dieses die Kontaktelektrode 30. Bei plattenförmigem Gut rollen die Kontaktelektroden 30 auf dem Gut ab. DOLLAR A Die elektrisch kontaktierte Oberfläche des Gutes 1 und die Gegenelektroden 7 bilden jeweils temporäre elektrolytische Kleinzellen 6. In diesen findet die elektrochemische Behandlung des Gutes 1 statt.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum ein- oder beidseiti
gen elektrolytischen Behandeln von bandförmigem Gut von Rolle zu Rolle oder
von plattenförmigem Gut in Durchlaufanlagen. Bei dem Gut kann es sich um ein
elektrisch leitfähiges Gut oder bei der bevorzugten Anwendung um ein elektrisch
isolierendes Gut mit auf der Oberfläche aufgebrachten elektrisch leitfähigen und
gegeneinander isolierten Strukturen handeln. Derartige strukturierte und meist mit
Löchern versehene Platten und Bänder kommen zum Beispiel in der Leiterplat
tentechnik und in der SmartCard-Technik vor.
Die Erfindung eignet sich zum elektrochemischen Metallisieren, Ätzen, Oxidieren
und Reduzieren von Gut unter Verwendung von Elektrolyten mit und ohne
Redoxsystem. Nachfolgend wird die Erfindung zur Vereinfachung der Beschrei
bung nur noch am Beispiel der Galvanisierung des Gutes beschrieben. Dafür
sind auch in den Figuren die Polaritäten der Elektroden eingetragen.
Bei der elektrolytischen Bandbehandlung von Rolle zu Rolle ist das elektrische
Kontaktieren des Gutes über elektrisch leitfähige und rotierende Kontaktwalzen
Stand der Technik. Bei plattenförmigem Gut sind Klammern und Kontaktwalzen
bekannt. Diese Kontaktierungen setzen jedoch voraus, dass mindestens die zu
behandelnde Oberfläche des Gutes vollflächig und für den Galvanisierstrom
ausreichend elektrisch leitfähig ist. Dies ist z. B. bei Sputterschichten auf einem
elektrisch nichtleitenden Träger nicht der Fall. Diese Schichten erlauben von
daher nur die Anwendung niedrigerer Galvanisierstromdichten. Auf dem Weg
über die genannten Kontaktmittel gelangt der Galvanisierstrom zur elektrolyti
schen Zelle, die von der Anode und der dieser gegenüberstehenden Gutoberflä
che, der Kathode, gebildet wird.
Ist die zu behandelnde, elektrisch leitfähige Oberfläche auf einem elektrisch
nichtleitenden Träger strukturiert aufgebracht, z. B. durch Sputtern oder Ätzen, so
ist die bekannte Kontaktierung über die Kontaktwalzen nicht anwendbar. Die zu
behandelnde Oberfläche besteht in diesem Falle aus gegenseitig elektrisch
isolierten Flächen. Bei diesen Flächen handelt es sich z. B. in der Leiterplatten
technik um einzelne Leiterzüge, Pads und andere geformte Oberflächenbereiche
wie Spulen, Kondensatorenflächen oder Kontaktierungsflächen. Mangels
geeigneter elektrochemischer Behandlungsmöglichkeiten werden derartige
isolierte Flächen bisher chemisch bearbeitet. Insbesondere das chemische
Metallisieren ist kostenintensiv und kritisch in der Badführung. Grund hierfür ist
der Gegensatz, dass einerseits die isolierten leitfähigen Flächen metallisiert
werden sollen, andererseits müssen die nichtleitenden Flächenbereiche unmetal
lisiert bleiben. Des weiteren sollen auch die Badbehälter mit den darin eingebau
ten Aggregaten, sowie die Transportmittel für das Gut, nicht metallisiert werden.
Diese Forderung hat zur Folge, dass häufig in der Praxis die chemische Anlage
komplett gereinigt und von Wildwuchs befreit werden muß. Als weitere Nachteile
der naßchemischen Metallisierungsverfahren kommt hinzu, dass sie hohe Kosten
verursachen und umweltbelastende Stoffe in den Bädern benötigen.
In der noch nicht vorveröffentlichten Druckschrift DE 100 43 817.2 werden eine
Anordnung und ein Verfahren beschrieben, die zur elektrochemischen Behand
lung von elektrisch wenig leitfähigen Vollflächen geeignet sind. Desgleichen sind
sie auch geeignet zur elektrochemischen Behandlung von elektrisch leitfähigen
und gegenseitig isolierten Strukturen auf einem isolierenden Träger. Dabei kann
es sich um ein plattenförmiges Gut oder Formteile sowie um flexible Bänder
handeln, die von Rolle zu Rolle gewickelt werden. Eine der Oberflächenform des
Gutes angepaßte Kontaktelektrode wird an das zu behandelnde Gut angedrückt,
wobei elektrolytische Kleinzellen gebildet werden. Hierzu wird die Oberfläche des
Gutes von besonders ausgebildeten Kontaktstreifen elektrisch kontaktiert. Die
Kontaktstreifen sind bis auf die eigentliche Kontaktfläche elektrisch isoliert.
Zwischen den Kontaktstreifen sind etwas zurückversetzt die Gegenelektroden
streifenförmig angeordnet. Im Falle des Galvanisierens sind diese Gegenelektro
den die Anoden. Es werden bevorzugt unlösliche Anoden verwendet.
Die Kontaktelektrode und die Verfahren zur Herstellung derselben werden in der
noch nicht vorveröffentlichten Druckschrift DE 100 43 816.4 beschrieben. Es
lassen sich Kontaktelektroden mit sehr kleinen Abmessungen der Kontaktstreifen
und der Gegenelektroden herstellen. Beispielsweise mit Abmessungen und
gegenseitigen Abständen in der Größenordnung von Leiterzugbreiten, wie sie in
der Leiterplattentechnik und in der Wafertechnik vorkommen, das heißt, weniger
als ein Millimeter. Auch mit deutlich größeren Abmessungen und gegenseitigen
Abständen sind sie herstellbar, das heißt, einige Dezimeter.
Bei der Anwendung der genannten Erfindungen wird die Kontaktelektrode mittels
eines Bewegungsorganes an die zu behandelnde Oberfläche angedrückt. Hierbei
wird entweder der Transport des Gutes angehalten oder die Kontaktelektrode
bewegt sich in angedrücktem Zustand eine kurze Strecke mit dem Gut synchron
mit. Anschließend wird sie zurückbewegt. Dieser Vorgang wiederholt sich
fortlaufend. Eine oder mehrere Kontaktelektroden sind an der Behandlung des
Gutes beteiligt. Bei bandförmigem, flexiblem Gut von Rolle zu Rolle ist das
Anhalten des Transportes, insbesondere wenn es sich um große und schwere
Rollen handelt, technisch aufwendig. Ebenfalls technisch aufwendig ist die
beschriebene mitfliegende Behandlung des Gutes.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung und ein Verfahren
anzugeben, die geeignet sind, flexibles, bandförmiges Gut von Rolle zu Rolle,
oder plattenförmiges Gut in Durchlaufanlagen elektrochemisch unter Vermeidung
des beschriebenen technischen Aufwandes zu behandeln. Das zu behandelnde
Gut ist als elektrisch nichtleitendes Band mindestens an der Oberfläche metal
lisch vollflächig oder es ist mit elektrisch isolierten und leitenden Strukturen
versehen.
Gelöst wird die Aufgabe durch die in Patentanspruch 1 beschriebene Vorrichtung
und durch das Verfahren gemäß Patentanspruch 15.
In einem elektrolytischen Bad, auch Arbeitsbehälter genannt, befinden sich
erfindungsgemäß im wesentlichen walzenförmige, rotierende Kontaktelektroden,
die nachfolgend kurz als Kontaktelektroden bezeichnet werden. Die mit einem
Rotationsantrieb verbundenen Kontaktelektroden werden vom zu behandelnden
bandförmigen Gut teilweise umschlungen. Die Rotation kann z. B. mittels einer
Perforation an der Seite oder in der Mitte des bandförmigen Gutes auf die an
diesen Stellen entsprechend ausgebildeten Kontaktelektroden übertragen
werden. Der Bandantrieb befindet sich in diesem Falle außerhalb des Arbeitsbe
hälters. Infolge der Transportzugkraft werden die nicht isolierten Kontaktflächen
der Kontaktstreifen an die Oberflächen des Gutes angedrückt. Dies führt zur
elektrischen Kontaktierung der zu behandelnden Oberflächen, unabhängig
davon, ob diese vollflächig oder strukturiert sind. Die Oberflächenbereiche des
Gutes zwischen zwei Kontaktstreifen und den dazwischen befindlichen Gegene
lektroden bilden elektrolytische Kleinzellen, die über Stromleiter und zweipolige
rotierende Stromübertragungseinrichtungen mit einer Badstromquelle elektrisch
verbunden sind. Bei der Badstromquelle kann es sich um Gleichstrom, um
unipolaren Pulsstrom oder um bipolaren Pulsstrom handeln. Die Kontaktelektro
den befinden sich mindestens teilweise, bevorzugt vollständig unter Badspiegel.
Dadurch sind die Kleinzellen mindestens bei Rotation der Kontaktelektroden mit
Elektrolyt gefüllt, der sich bei jeder Umdrehung austauscht. Im Bereich des
Umschlingungswinkels des Gutes um die Kontaktelektrode findet die elektroche
mische Behandlung statt. Die Bandführung um diese Elektroden und um
Umlenkwalzen wird so ausgeführt, daß bedarfsweise eine einseitige oder eine
beidseitige Behandlung des Gutes erfolgt. Die durch den Transport auftretende
Bandzugkraft, insbesondere bei flexiblem, bandförmigem Gut, erlaubt die
Verwendung von metallisch harten Kontakten bei sehr guter elektrischer
Kontaktierung.
Bei plattenförmigem Gut berühren die Kontakte der Kontaktelektrode die
Oberfläche des Gutes an einer Mantellinie der Kontaktelektrode. Sie rollen in
horizontalen oder vertikalen Durchlaufanlagen in bekannter Weise auf der
Oberfläche des Gutes ab. Dabei wird zugleich das Gut transportiert.
Die Kontakte der Kontaktstreifen können aus einem harten, elektrisch leitfähigen
Werkstoff bestehen, z. B. aus Metall. Sie können vorteilhaft auch aus einem
elastischen und elektrisch leitfähigen Werkstoff bestehen, z. B. aus einem mit
Metallpulver angereicherten Elastomer, das sich an Unebenheiten des Gutes
besonders zuverlässig anlegt und elektrisch kontaktiert.
Zur Herstellung der Kontaktelektroden wird auf die oben genannte Druckschrift
DE 100 43 816.4 verwiesen. Die dort überwiegend für ebene Kontaktelektroden
beschriebenen Herstellungsverfahren sind grundsätzlich auch zur Herstellung
von walzenförmigen Kontaktelektroden geeignet. Im wesentlichen findet hier zur
Herstellung eine rotierende Bearbeitung wie, z. B. Drehen, Fräsen, Rundschleifen,
Erodieren, Ätzen oder Beschichten statt. Dabei findet die Bearbeitung an der
drehenden, oder sich schrittweise drehenden Kontaktelektrode statt.
Die Erfindung wird anhand der Fig. 1 bis 6 näher erläutert. Es zeigen in
schematischer und nicht proportionaler Darstellung
Fig. 1 im Querschnitt einen Ausschnitt aus einer Kontaktelektrode mit dem
grundsätzlichen Aufbau der elektrolytischen Kleinzellen.
Fig. 2 einen Querschnitt durch ein elektrolytisches Bad, das mit Kontakt
elektroden und weiteren Einrichtungen für den Bandtransport, für
die Elektrolytkreislaufführung und mit dem Gleichrichter ausgestattet
ist.
Fig. 3 eine Anordnung von Kontaktelektroden im elektrolytischen Bad
derart, dass bei großem Umschlingungswinkel des Gutes um die
Kontaktelektroden nur ein kurzer Arbeitsbehälter erforderlich ist.
Fig. 4 eine Anordnung von Kontaktelektroden in einem elektrolytischen
Bad zur einseitigen elektrochemischen Behandlung des Gutes bei
großem Umschlingungswinkel des Gutes um die Kontaktelektroden.
Fig. 5 zwei Kontaktelektroden mit zusätzlichen statischen Elektroden zur
Entmetallisierung von Kontakten sowie den Anschluß der Gleich
richter.
Fig. 6 die Anwendung der Erfindung zur elektrochemischen Behandlung
von plattenförmigem Gut in einer Durchlaufanlage.
Fig. 1 zeigt ein zu behandelndes flexibles Gut 1, das elektrisch leitfähig ist. Es
kann sich aber auch um einen nichtleitenden Werkstoff handeln, der an der
Oberfläche eine elektrisch leitfähige Schicht 2 besitzt, die elektrochemisch zu
behandeln ist. Diese Schicht kann vollflächig sein oder strukturiert, d. h. aus
elektrisch isolierten Inseln bestehen. Die Abmessungen der Strukturen können
sehr klein sein, z. B. Breiten und Durchmesser von 0,025 mm, wie sie in der
Feinleitertechnik von Leiterplatten vorkommen. Im Gut 1 können sich auch
Sacklöcher und/oder Durchgangslöcher mit gleichen Abmessungen befinden. Die
elektrolytisch zu behandelnde Oberfläche wird von mindestens einem Kontakt
streifen 3 elektrisch kontaktiert. Dieser Kontaktstreifen 3 erstreckt sich in die
Zeichnungsebene hinein. Er besteht aus dem Kontakt 4 und aus den beidseitig
daran befindlichen Kontaktisolierungen 5. Die Kontaktisolierungen 5 decken den
Kontakt 4 mit Ausnahme der eigentlichen Kontaktfläche, die auf der elektrisch
leitfähigen Schicht 2 aufsitzt, vollständig ab. Die Kontaktstreifen 3 sind an der
Mantelfläche des walzenförmigen, um die Achse 23 rotierend gelagerten
Grundkörpers 6 befestigt. Die Ausrichtung der Kontaktstreifen 3 ist bevorzugt
axial. Zwischen je zwei Kontaktstreifen 3 befindet sich eine elektrisch leitfähige
und ebenfalls langgestreckte Gegenelektrode 7. An dem Grundkörper 6 sind in
der Regel viele bis sehr viele Kontaktstreifen 3 und Gegenelektroden 7, bei
spielsweise je 200 Stück, angeordnet. Diese Kontakte 4 und Gegenelektroden 7
sind jeweils mittels elektrischer Leiter 8 auf dem isolierten Grundkörper 6
miteinander verbunden. Alle Kontakte 4 sind mit einem Pol der Badstromquelle
12 verbunden. Der andere Pol ist mit den Gegenelektroden 7 verbunden. Die in
Fig. 1 dargestellte Polarität zeigt die Anwendung beim Galvanisieren und beim
elektrochemischen Reduzieren des Gutes. Die elektrisch leitfähige Schicht 2 und
die Gegenelektrode 7 bilden die elektrolytische Kleinzelle 9. Der Elektrolytaus
tausch in diesen Kleinzellen 9 erfolgt bei jeder Umdrehung der Kontaktelektrode
durch Schöpfen in dem Bereich der Kontaktelektrode, der momentan nicht vom
Gut umschlungen wird. Zugleich erfolgt ein Ausleiten von Gas, das beim
elektrochemischen Prozeß entstehen kann.
Die zweipolige Stromzuführung von der Badstromquelle 12 zur rotierenden
Kontaktelektrode erfolgt über eine kathodische Stromübertragungseinrichtung 10
und über eine anodische Stromübertragungseinrichtung 11. Diese bestehen z. B.
aus je einem Schleifring 15 und dem zugehörigen Schleifkontakt 16. Der
Grundkörper 6, die daran befestigten Kontaktstreifen 3 und die Gegenelektroden
7 bilden die Kontaktelektrode 30. An Stelle der Schleifringe und Schleifkontakte
können auch hochleitfähige Flüssigkeits-Rotationskontakte zur Stromübertragung
verwendet werden.
Die Fig. 2 zeigt eine Transporteinrichtung zur Förderung des flexiblen, band
förmigen Gutes 1 von Rolle zu Rolle mit dazwischen liegender elektrochemischer
Behandlung an den Kontaktelektroden 30. Die Transporteinrichtung besteht unter
anderem aus mehreren Kontaktelektroden 30, die unter Badspiegel des Elektro
lyten 28 in einem elektrochemischen Arbeitsbehälter 20 angeordnet sind. Die
Kontaktelektroden 30 werden von einem Antrieb 19 mittels bekannter Antriebs
elemente 21 um Achsen 23 rotierend angetrieben. Diese schematisch darge
stellten Antriebselemente 21 bestehen z. B. aus Wellen, Zahnrädern und Lagern.
Dichtelemente werden verwendet, wenn die Wellen unter Badspiegel durch die
Wand des Arbeitsbehälters 20 geführt werden. Zur Transporteinrichtung gehören
ferner Umlenkwalzen 24 und andere bekannte Bandführungsmittel. Diese
Transportmittel können angetrieben oder nicht angetrieben ausgeführt sein. Die
nicht angetriebenen Transportmittel werden vom durchlaufenden Band in
Rotation versetzt. Der Antrieb 19 ist mit den nicht dargestellten Abwickel- und
Aufwickelvorrichtungen, den so genannten Speichern, für das Gut 1 synchronisiert.
Ebenfalls sind die bekannten naßchemischen Vor- und Nachbehandlungs
bäder sowie ein Trockner nicht dargestellt.
Der Elektrolyt 28 wird während der Behandlung des Gutes kontinuierlich
konditioniert. Hierzu zählt das Filtrieren im Kreislauf durch das Filter 26 mittels
einer Elektrolytpumpe 25. In den Rohrleitungen 29 des Elektrolytkreislaufes
befindet sich eine Dosiereinheit 27. Hier werden die Stoffe zugeführt, die für den
elektrochemischen Prozeß erforderlich sind, einschließlich der Metallionen, die
zum Galvanisieren mit im Elektrolyten unlöslichen Anoden erforderlich sind. Die
Zuführung dieser Stoffe kann auch direkt in den Arbeitsbehälter 20 erfolgen.
Die Rohrleitungen 29 des Elektrolytkreislaufes sind so angeordnet, daß der
Elektrolyt den Arbeitsbehälter 20 im Gegenstrom zum Guttransport durchströmt.
Der Richtungspfeil 17 zeigt die Transportrichtung des Gutes 1. Entsprechend
rotieren die Kontaktelektroden so, wie es der Drehrichtungspfeil 18 anzeigt.
Die Kontaktelektroden 30 werden vom Gut 1 teilweise umschlungen. Der in der
Fig. 2 dargestellte Umschlingungswinkel 22 beträgt etwa 180°. In diesem Falle
wird während einer halben Umdrehung der Kontaktelektrode 30 galvanisiert.
Während der anderen halben Umdrehung wird der Elektrolyt zwischen den
Kontaktstreifen 3 und den Gegenelektroden 7 ausgetauscht und entstandenes
Gas ausgeleitet. Zur Verstärkung des Elektrolytaustausches, insbesondere bei
bandförmigem Gut, können die Kontaktelektroden im Inneren hohl ausgebildet
sein. In diesen Hohlraum wird über eine Rotationskupplung Elektrolyt unter Druck
eingeleitet. Durch Öffnungen, die vom Hohlraum in die Kleinzellen führen, gelangt
der Elektrolyt zusätzlich an die Oberfläche des Gutes. Damit steht für den
elektrochemischen Prozeß stets konditionierter Elektrolyt zur Verfügung. Bei
gegebener Transportgeschwindigkeit wird mit abnehmendem Durchmesser der
Kontaktelektrode der Elektrolyt häufiger ausgetauscht. Das Gut 1 wird in diesem
Ausführungsbeispiel der Erfindung beidseitig behandelt. Zur Führung des
bandförmigen Gutes 1 dienen angetriebene oder nicht angetriebene Umlenkwal
zen 24.
Die elektrische Verbindung der streifenförmigen Elektroden am Umfang der
Kontaktelektroden 30 mit der oder den Badstromquelle(n) 12 erfolgt über die
elektrischen Leiter 8 und über die Stromübertragungseinrichtungen 10 und 11,
die sich bevorzugt außerhalb des Arbeitsbehälters 20 auf den Achsen 23 der
Kontaktelektroden 30 befinden. Die Achsen werden mittels Dichtelementen so
abgedichtet, dass der Elektrolyt nicht auslaufen kann. Die Badstromquelle 12
kann mit Konstantstrom oder Konstantspannung betrieben werden. Konstant
spannung wird vorzugsweise dann angewendet, wenn die Größe der elektro
chemisch zu behandelnden Oberfläche des Gutes unbekannt ist. Dies kann bei
elektrisch isolierten Strukturen der Fall sein.
In Fig. 2 ist zu erkennen, dass das Gut 1 auf einer Oberflächenseite von zwei
Kontaktelektroden und auf der anderen Seite von drei Kontaktelektroden
behandelt wird. Diese Unterschiede lassen sich durch getrennte Gleichrichter für
den Badstrom jeder Seite und individuell eingestellte Stromdichten in den
elektrolytischen Kleinzellen jeder Kontaktelektrode ausgleichen. Sind elektrisch
gering leitfähige Schichten zu behandeln, so kann in Transportrichtung des Gutes
gesehen, von Kontaktelektrode zu Kontaktelektrode eine zunehmende Strom
dichte zur Prozeßoptimierung angewendet werden.
In Fig. 3 werden beide Seiten des Gutes von der gleichen Anzahl an Kontakt
elektroden behandelt. Dies erfordert eine zusätzliche Umlenkwalze 24. Die
Kontaktelektroden sind hier so angeordnet, dass der Umschlingungswinkel 22
etwa 270° beträgt. Entsprechend länger ist die elektrochemische Behandlung pro
Umdrehung der Kontaktelektrode. In der Fig. 3 sind die weiteren erforderlichen
anlagentechnischen Einrichtungen, wie sie in Fig. 2 beschrieben wurden, nicht
mehr dargestellt. In Anlagen für weniger flexibles bandförmiges Gut kann auch
ein wesentlich kleinerer Umschlingungswinkel erforderlich sein, wie z. B. 20° und
zwar insbesondere dann, wenn auch der Durchmesser der Kontaktelektrode klein
ist. Die Flexibilität des Gutes und der Durchmesser der Kontaktelektrode
bestimmen im wesentlichen den maximal möglichen Umschlingungswinkel.
In Fig. 4 sind die Kontaktelektroden 30 so nahe nebeneinander angeordnet,
dass zur einseitigen Behandlung des Gutes 1 ein möglichst großer Umschlin
gungswinkel 22 gebildet wird. Hierzu sind die weiteren Umlenkwalzen 24
erforderlich. Sie sind zur Vermeidung von zu großen Zugkräften vorteilhafterwei
se ebenso wie die Kontaktelektroden selbst angetrieben. Die Umfangsgeschwin
digkeit aller rotierenden Elemente ist weitgehend gleich groß einzustellen. Zum
Ausgleich von technisch vorkommenden Abweichungen der Geschwindigkeiten
können einige oder alle Umlenkwalzen 24 als Tänzerrollen ausgeführt werden.
Derartige rotierende Rollen sind radial beweglich gelagert und sie können somit
momentan auftretende Längenunterschiede des bandförmigen Gutes örtlich
ausgleichen.
Die Anzahl der erforderlichen Kontaktelektroden zur einseitigen oder beidseitigen
Behandlung des Gutes 1 richtet sich in allen Fällen nach der erforderlichen
Expositionszeit. Diese wird im wesentlichen bestimmt von der Transportge
schwindigkeit, der anwendbaren Stromdichte und der elektrolytisch abzuschei
denden Schichtdicke bei gegebener Stromausbeute. Bei Vorgabe des Produkti
onsdurchsatzes, das heißt der Transportgeschwindigkeit und des konstruktiv
gegebenen Umschlingungswinkels 22 ergibt sich die Anzahl der benötigten
Kontaktelektroden und ihrer Durchmesser.
Zur elektrochemischen Behandlung ist es vorteilhafter, wenn mit höherer
Transportgeschwindigkeit und entsprechend mehr Kontaktelektroden gearbeitet
wird. In diesem Falle wird das Gut häufiger an anderen Stellen der Oberfläche
kontaktiert. Dies ergibt eine statistisch verteilte, zeitlich gleich lange elektroche
mische Behandlung aller Oberflächenbereiche des Gutes. Bei hoher Transport
geschwindigkeit und gegebenem kleinen Durchmesser der Kontaktelektroden
findet vorteilhaft auch ein häufigerer Elektrolytaustausch statt.
Theoretisch könnte es vorkommen, dass die Länge des Gutes 1 von einer
Kontaktelektrode 30 zur nachfolgenden exakt so lang ist, dass an jeder Kontak
telektrode 30 die parallelen und in axialer Richtung gerade verlaufenden
Kontaktstreifen 3 immer an der selben Stelle des Gutes 1 kontaktieren. Diese
Stellen würden dann während des gesamten Durchlaufes durch die elektrochemische
Anlage nicht behandelt werden. In der Regel ist dies unerwünscht und
durch exakte phasensynchrone Antriebe der Kontaktelektroden, sowie durch
konstant unterschiedliche Bandlängen von Kontaktelektrode zu Kontaktelektrode
zu vermeiden. An jeder Kontaktelektrode wird an einer anderen Stelle des Gutes
kontaktiert. Technisch einfacher wird dies wie folgt gelöst:
Die Kontaktstreifen und die parallel hierzu verlaufenden Gegenelektroden an den Mantelflächen der einzelnen Kontaktelektroden haben unterschiedliche, nicht parallele Verläufe zu den Achsen der Kontaktelektroden bis hin zu gegenläufig nicht achsparallelen Verläufen. Im letztgenannten Falle entsteht an der Oberflä che des Gutes eine sich kreuzende Kontaktierung von Kontaktelektrode zu Kontaktelektrode. Ein nicht achsparalleler Verlauf schließt auch geschwungene, bis hin zu schraubenförmig gewundene Verläufe der Kontaktstreifen 3 und der hierzu parallelen Gegenelektroden 7 an der Mantelfläche der Kontaktelektrode ein.
Die Kontaktstreifen und die parallel hierzu verlaufenden Gegenelektroden an den Mantelflächen der einzelnen Kontaktelektroden haben unterschiedliche, nicht parallele Verläufe zu den Achsen der Kontaktelektroden bis hin zu gegenläufig nicht achsparallelen Verläufen. Im letztgenannten Falle entsteht an der Oberflä che des Gutes eine sich kreuzende Kontaktierung von Kontaktelektrode zu Kontaktelektrode. Ein nicht achsparalleler Verlauf schließt auch geschwungene, bis hin zu schraubenförmig gewundene Verläufe der Kontaktstreifen 3 und der hierzu parallelen Gegenelektroden 7 an der Mantelfläche der Kontaktelektrode ein.
Eine weitere Lösung bei achsparallelem Verlauf der Kontaktstreifen 3, d. h. an je
einer Mantellinie, besteht darin, daß die Abstände der Kontaktstreifen 3 unterein
ander von Kontaktelektrode zu Kontaktelektrode unterschiedlich groß gewählt
werden.
Unterschiedlich große Abstände der Kontaktstreifen 3 auf einer Kontaktelektrode
mit oder ohne unterschiedlichen Durchmessern der Kontaktelektroden bewirken
ebenfalls eine statistische Verteilung der Kontaktierungslinien auf dem Gut 1 von
Kontaktelektrode zu Kontaktelektrode. Bei unterschiedlichen Durchmessern muß
mit geeigneten Antriebsübersetzungen für eine gleiche Umfangsgeschwindigkeit
gesorgt werden.
Auch durch eine nicht konstante Schlupfeinfügung von Kontaktelektrode zu
Kontaktelektrode mittels der Umlenkwalzen 24, die in diesem Falle als Tänzer
rollen ausgebildet sind, lassen sich die Kontaktierungsflächen auf dem Gut
statistisch verteilen.
Zur Verstärkung des Elektrolytaustausches und der Gasableitung von der
Oberfläche der Kontaktelektroden dient das Sprührohr 33. Das Sprührohr 34
dient zur Abspritzung der Gutoberfläche. Die Sprührohre sind insbesondere dann
vorteilhaft, wenn sich im Gut sehr kleine Löcher oder Sacklöcher befinden. Die
Sprührohre oder Düsenstöcke können an jeder Kontaktelektrode angeordnet
sein. Die zugehörigen bekannten Elektrolytpumpen und Filter sind in Fig. 2 nicht
dargestellt.
Die Transportgeschwindigkeit des Gutes 1 durch den Arbeitsbehälter kann
wegen der vielseitigen Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung in einem sehr
großen Bereich eingestellt werden, z. B. von 0,001 Meter pro Minute bis zu 1000
Meter pro Minute und mehr. Die Transportgeschwindigkeit des Gutes entspricht
grundsätzlich der Umfangsgeschwindigkeit der Kontaktelektroden, Transportwal
zen und Umlenkwalzen. Damit tritt zwischen dem Gut einerseits und den
Elektroden und Walzen andererseits keine Relativgeschwindigkeit auf.
Die Erfindung eignet sich auch zur Behandlung von Drähten und Kunststofffäden
mit elektrisch leitfähigen Eigenschaften von Rolle zu Rolle. Drähte und Fäden
werden hier als spezielle Form eines Bandes betrachtet. Derartiges Gut ist bei
der Anwendung der Erfindung eingeschlossen.
Bei der elektrolytischen Behandlung von bandförmigem Gut können die Kontak
telektroden und Walzen vom Gut selbst in Rotation versetzt werden. Hierzu wird
ein Gut verwendet, das mit mindestens einer Längsperforation versehen ist. Die
Perforation greift, ähnlich wie ein Film, in entsprechende Erhöhungen der
Kontaktelektroden und Walzen ein und treibt diese somit an. Das Gut selbst wird
durch Haspeln und Wickelvorrichtungen, die außerhalb des Arbeitsbehälters
angeordnet sind, gezogen.
Während eines Galvanisierprozesses kann es vorkommen, dass die Kontakte 4
unbeabsichtigt partiell metallisiert werden. Dies ist z. B. dann der Fall, wenn die
Kontaktisolierung 5 des Kontaktstreifens 3 Beschädigungen aufweist. In diesem
Falle müssen die Kontaktelektroden von Zeit zu Zeit ausgebaut und entmetalli
siert werden.
Ein kontinuierliches Entmetallisierungsverfahren ohne Ausbau der Kontaktelek
troden zeigt die Fig. 5. Eine Entmetallisierungselektrode 14 wird in der Nähe
der Kontaktelektrode 30 in dem Bereich angeordnet, der nicht vom Gut umschlungen
wird. Die Entmetallisierungselektrode 14 ist der Wölbung der Oberflä
che der Kontaktelektrode 30 angepaßt. Die Elektrode 14 deckt den freien Bereich
der Kontaktelektrode 30 ab. Die Kontakte 4 und die Entmetallisierungselektrode
14 bilden eine elektrolytische Entmetallisierungszelle. Wie die Kontaktelektrode
30 selbst, erstreckt sich auch die Entmetallisierungselektrode 14 in die Tiefe der
Zeichnung hinein. Diese Tiefe ist der maximalen Breite des zu behandelnden
bandförmigen Gutes angepaßt. Schmälere Bänder können mit oder ohne
Blenden behandelt werden. Bei den Blenden handelt es sich um elektrisch
isolierende Abdeckungen über den nicht vom bandförmigen Gut benötigten
Bereichen der Kontaktelektrode. Wird zusätzlich Elektrolyt aus einem Hohlraum
im Inneren der Kontaktelektroden durch Öffnungen in die Kleinzellen geleitet, so
verhindern die Blenden und die Entmetallisierungselektroden 14 zugleich ein
bevorzugtes Austreten des Elektrolyten aus nicht vom Gut abgedeckten Berei
chen der Kontaktelektrode 30.
Alle Kontakte 4 sind über die kathodischen Stromübertragungseinrichtungen 10
der Kontaktelektroden 30 mit dem Pluspol einer Entmetallisierungsstromquelle 13
elektrisch leitend verbunden. Der Minuspol dieser Stromquelle ist mit den
Entmetallisierungselektroden 14 verbunden. Die Spannung der Entmetallisie
rungsstromquelle 13 wird so groß eingestellt, dass bei jeder Umdrehung der
Kontaktelektrode eine sich bildende unerwünschte Metallisierung der Kontakte 4
vollkommen elektrolytisch geätzt wird. In diesem Falle müssen mindestens die
Oberflächen der Kontakte elektrochemisch resistent sein, z. B. durch eine
Beschichtung mit einem Edelmetall. Als Kontaktwerkstoff eignen sich u. a. Titan,
Niob oder Tantal. Die kathodisch geschalteten Entmetallisierungselektroden 14
werden bedarfsweise aus der Anlage herausgenommen und einer Metallrückge
winnung zugeführt.
Die Erfindung eignet sich auch sehr gut zur elektrochemischen Behandlung von
plattenförmigem Gut in horizontalen oder vertikalen Durchlaufanlagen. Die dafür
geeignete Transporteinrichtung zur Förderung des plattenförmigen Gutes 32
durch den elektrolytischen Arbeitsbehälter 20 zeigt Fig. 6. Die elektrochemische
Behandlung des Gutes 32 erfolgt im elektrolytischen Arbeitsbehälter 20 an der
Mantellinie jeder Kontaktelektrode 30, die auf der Oberfläche des Gutes 32 abrollt
und diese durch Berührung elektrisch kontaktiert. Die Kontaktelektroden sind bei
beidseitiger Behandlung des Gutes 32 beidseitig angeordnet. Die Kontaktelektro
den 30 können angetrieben sein und zum Transport des Gutes beitragen. Sind
die Kontaktelektroden nicht direkt angetrieben, so übernehmen weitere Trans
portwalzen den Transport der Platten. In diesem Falle versetzt das Gut 32 die
Kontaktelektroden 30 in Rotation. Dichtwalzen am Eingang und Ausgang des
Arbeitsbehälters 20 angeordnet, verhindern in bekannter Weise ein Auslaufen
des Elektrolyten aus dem Arbeitsbehälter 20. Die bereits oben beschriebenen
weiteren elektrolytischen und elektrotechnischen Einrichtungen sind in Fig. 6
nicht mehr dargestellt. Sie entsprechen den anderen Figuren. In der Seitenan
sicht gilt diese Fig. 6 für eine horizontale Durchlaufanlage und in der Draufsicht
für eine vertikale Durchlaufanlage. Der Arbeitsbehälter 20 ist dann entsprechend
geschlossen. Besonders vorteilhaft ist diese Art der Anwendung, wenn Platten,
wie z. B. Leiterplatten oder Folienabschnitte vollflächig oder mit isolierten
Strukturen einer sehr kurzen elektrolytischen Behandlung zu unterziehen sind,
beispielsweise, wenn nur eine sehr dünne Metallschutz- oder Trennschicht
aufgebracht werden soll. Der übliche große Aufwand von chemischen Metallisie
rungsanlagen oder der Kontaktierungsaufwand in den bekannten elektrolytischen
Anlagen entfällt.
Zur Draht- und Fadenbearbeitung sind am Umfang der Kontaktelektroden
halbrunde Rillen entsprechend des Gutdurchmessers in die Kontakte einge
bracht, z. B. durch Drehen oder Schleifen. Die Gegenelektrode liegt tiefer als die
tiefste Stelle der Rille. In diesen Rillen wird der Draht geführt und elektrisch
kontaktiert. Damit wird der Draht bei übereinstimmenden Durchmessern halb
kreisförmig kontaktiert. Mindestens aber erfolgt eine Kontaktierung an der tiefsten
Stelle der Rille und damit an einer Mantellinie des Drahtes.
Zur Vergrößerung des Umschlingungswinkels können die Rillen an der Oberflä
che der Kontaktelektroden spiralförmig wie ein Gewinde angeordnet werden. Das
Gut umschlingt eine derartige Kontaktelektrode mehrfach. Dies verlängert
entsprechend den Umschlingungswinkel und damit die Expositionszeit.
Bei allen Anwendungen der Erfindung befinden sich außerhalb des Arbeitsbe
hälters weitere Transportmittel für das Gut in Form von Walzen, Bandführungen
und Antrieben. Desgleichen auch Speicher für das Gut, wie z. B. Bandwickelein
richtungen und Haspeln.
1
zu behandelndes bandförmiges Gut
2
elektrisch leitfähige Schicht
3
Kontaktstreifen
4
Kontakt
5
Kontaktisolierung
6
walzenförmiger Grundkörper
7
Gegenelektrode
8
elektrischer Leiter
9
elektrolytische Kleinzelle
10
kathodische Stromübertragungseinrichtung
11
anodische Stromübertragungseinrichtung
12
Badstromquelle
13
Entmetallisierungsstromquelle
14
Entmetallisierungselektrode
15
Schleifring
16
Schleifkontakt
17
Richtungspfeil für den Transport des Gutes
18
Drehrichtungspfeil für die Kontaktelektroden
19
Antrieb für die Kontaktelektroden
20
Arbeitsbehälter
21
Antriebselemente für die Kontaktelektroden
22
Umschlingungswinkel des Gutes
23
Achse der Kontaktelektrode
24
Umlenkwalze
25
Elektrolytpumpe
26
Filter
27
Dosiereinheit
28
Elektrolyt
29
Rohrleitungen
30
Kontaktelektrode
31
Dichtwalzen
32
zu behandelndes plattenförmiges Gut
33
Sprührohre zur Kontaktelektrode
34
Sprührohre zum Gut
Claims (34)
1. Vorrichtung zum ein- oder beidseitigen elektrochemischen Metallisieren,
Ätzen, Oxidieren und Reduzieren von bandförmigem Gut in elektrolytischen
Anlangen von Rolle zu Rolle oder von plattenförmigem Gut in Durchlaufanla
gen mit mindestens
- a) einem Arbeitsbehälter zur Aufnahme des Elektrolyten,
- b) einer Elektrolytkreislauffördereinrichtung durch Arbeitsbehälter, Elektrolyt filter und Elektrolytkonditionierungsbehälter,
- c) einer Transporteinrichtung zur Förderung des Gutes durch den Arbeitsbe hälter,
- a) eine im Arbeitsbehälter unter Badspiegel angeordnete walzenförmige, drehbar gelagerte Kontaktelektrode mit an der Mantelfläche der Kontak telektrode(n) angeordneten Kontaktstreifen und Gegenelektroden,
- b) eine Transportbahn des Gutes im Arbeitsbehälter derart, dass die Kon taktstreifen der Kontaktelektrode(n) die Oberfläche des Gutes elektrisch kontaktieren,
- c) eine Stromübertragungseinrichtung zur zweipoligen elektrischen Verbin dung der Badstromquelle mit den Kontaktstreifen und den Gegenelektro den der Kontaktelektrode(n).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Transporteinrich
tung zur Förderung eines flexiblen, bandförmigen Gutes von Rolle zu Rolle
durch einen Arbeitsbehälter, bestehend aus angetriebenen und/oder nicht
angetriebenen Kontaktelektroden, Transportwalzen und Umlenkwalzen, die
das Gut jeweils teilweise umschlingen, wobei die Umfangsgeschwindigkeit
der Elektroden und Walzen der Transportgeschwindigkeit des Gutes ent
spricht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Transporteinrich
tung zur Förderung von plattenförmigem Gut durch einen elektrolytischen
Arbeitsbehälter, bestehend aus angetriebenen und/oder nicht angetriebenen
Kontaktelektroden, Transportwalzen und Dichtwalzen, die auf dem Gut ab
rollen, wobei die Umfangsgeschwindigkeit der Elektroden und Walzen der
Transportgeschwindigkeit des Gutes entspricht.
4. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, gekennzeichnet durch Transport
einrichtungen außerhalb des Arbeitsbehälters zum Transport des Gutes und
durch Speicher für das Gut.
5. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 4, gekennzeichnet durch parallele
Kontaktstreifen und Gegenelektroden mit gleichen oder unterschiedlichen
Abständen zueinander an der Mantelfläche der Kontaktelektrode mit einem
geraden Verlauf in axialer Richtung.
6. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 4, gekennzeichnet durch parallele
Kontaktstreifen und Gegenelektroden an der Mantelfläche der Kontaktelek
trode mit einem geradlinigen oder geschwungenen Verlauf, der von der
axialen Richtung abweicht.
7. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 2 und 4 bis 6, gekennzeichnet durch
eine Anordnung von Kontaktelektroden derart, daß der Umschlingungswinkel
des bandförmigen Gutes um die Kontaktelektroden jeweils 20° bis 270° be
trägt.
8. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 7, gekennzeichnet durch Schleifringe
und Schleifkontakte zur zweipoligen Stromübertragung von der Badstrom
quelle auf die rotierenden Kontaktelektroden.
9. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 7, gekennzeichnet durch gekapselte,
elektrisch hochleitfähige Flüssigkeits-Rotationskontakte zur zweipoligen
Stromübertragung von der Badstromquelle auf die rotierenden Kontaktelek
troden.
10. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 9, gekennzeichnet durch eine
stromgeregelte Badstromquelle.
11. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 9, gekennzeichnet durch eine
spannungsgeregelte Badstromquelle.
12. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 11, gekennzeichnet durch eine
Kontaktelektrode, bestehend aus einem metallisch harten Werkstoff des
Kontaktes.
13. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 11, gekennzeichnet durch eine
Kontaktelektrode, bestehend aus einem elastischen und elektrischen leitfähi
gen Werkstoff des Kontaktes.
14. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 13, gekennzeichnet durch eine
Kontaktelektrode, bestehend aus spiralförmig angeordneten, halbrunden,
rillenförmigen Kontakten an der Mantelfläche der Kontaktelektrode zur elek
trochemischen Draht- und Fadenbehandlung.
15. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 14, gekennzeichnet durch einen
Antrieb der Kontaktelektroden durch das Gut selbst, mittels mindestens einer
Perforation im Gut, und entsprechende Erhöhungen in den Elektroden und
Walzen.
16. Verfahren zum ein- oder beidseitigen elektrochemischen Metallisieren,
Ätzen, Oxidieren und Reduzieren von bandförmigem Gut in einer elektrolyti
schen Anlage von Rolle zu Rolle oder von plattenförmigem Gut in Durch
laufanlagen, insbesondere unter Verwendung der Vorrichtung nach Patent
anspruch 1 bis 15, bestehend aus den Verfahrensschritten:
- a) Förderung des Gutes durch einen mit Elektrolyt gefüllten Arbeitsbehälter,
- b) In-Kontakt-Bringen des Gutes mit dem Elektrolyten,
- c) Kreislaufförderung des Elektrolyten durch den Arbeitsbehälter und durch Elektrolytkonditionierungseinrichtungen,
- d) Antreiben und Versetzen der Kontaktelektrode(n) in Rotation mit einer Umfangsgeschwindigkeit, die so groß ist, dass zwischen dem Gut und den Kontaktstreifen am Umfang der Kontaktelektrode(n) keine Relativ geschwindigkeit auftritt,
- e) Berühren der Oberfläche des zu behandelnden Gutes durch die Kontakt streifen der Kontaktelektrode(n) und damit elektrisches Kontaktieren des Gutes während des Durchlaufes durch den Arbeitsbehälter,
- f) Bildung von elektrolytischen Kleinzellen an den Oberflächen des Gutes, die momentan von einem Kontakt der Kontaktelektrode elektrisch kon taktiert sind und die einer Gegenelektrode gegenüberstehen,
- g) Zuführen von Badstrom der Badstromquelle über elektrische Leiter und über eine zweipolige Stromübertragungseinrichtung zu den Kleinzellen,
- h) elektrolytische Behandlung des Gutes in den Kleinzellen während der Rotation der Kontaktelektrode,
- i) selbsttätiger Austausch des Elektrolyten in dem Bereich der Kontakte lektrode, der momentan nicht mit dem Gut in Kontakt steht,
- j) fortlaufende Rotation der Kontaktelektrode(n) und damit fortlaufende elektrochemische Behandlung des Gutes, das sich im Kontaktierungsbe reich der rotierenden Kontaktelektrode(n) befindet.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass bei flexiblem,
bandförmigem Gut zur elektrochemischen Behandlung die Kontaktelektro
de(n) teilweise vom Gut umschlungen wird (werden).
18. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass zur elektro
chemischen Behandlung von plattenförmigem Gut die rotierenden Kontak
telektroden auf dem Gut abrollen.
19. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass
zur elektrolytischen Behandlung mehrere Kontaktelektroden zueinander
unterschiedlich versetzt angeordnet werden, um alle Oberflächenbereiche
des Gutes elektrochemisch gleichlang zu behandeln.
20. Verfahren nach den Ansprüchen 16, 17 und 19, dadurch gekennzeichnet,
dass die Kontaktelektroden zur Erzielung eines großen Umschlingungswin
kels nahe aneinander angeordnet werden.
21. Verfahren nach den Ansprüchen 16, 17, 19 und 20, dadurch gekennzeich
net, dass die Kontaktelektroden zur Übernahme der Funktion von Tänzer
rollen radial beweglich gelagert werden.
22. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass
die Badstromquellen im Strom geregelt werden.
23. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass
die Badstromquellen in der Spannung geregelt werden.
24. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass
die Kontakte der Kontaktelektroden in Entmetallisierungszellen, die im Ar
beitsbehälter angeordnet sind, elektrolytisch entmetallisiert werden.
25. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass
alle Kontaktelektroden eines Arbeitsbehälters von einer Badstromquelle
versorgt werden.
26. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass
jede Kontaktelektrode eines Arbeitsbehälters individuell mit Badstrom ver
sorgt wird.
27. Verfahren nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass von Kontak
telektrode zu Kontaktelektrode in Transportrichtung des Gutes gesehen,
eine zunehmende Stromdichte angewendet wird.
28. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass
zur Behandlung von Drähten und Fäden diese durch halbrund ausgebilde
te, rillenförmige Kontakte am Umfang der Kontaktelektrode geführt und
elektrisch kontaktiert werden.
29. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass
Drähte und Fäden zur Verlängerung des Umschlingungswinkels gewinde
artig mehrfach um eine Kontaktelektrode gewickelt werden.
30. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass
Elektrolyt aus einem Hohlraum im Inneren der Kontaktelektrode durch Öff
nungen in die elektrolytischen Kleinzellen eingeleitet wird.
31. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass
die Kontaktelektrode an der Mantelfläche von elektrisch isolierenden Blen
den an den Stellen abgedeckt wird, die zur elektrochemischen Behandlung
des Gutes nicht benutzt werden.
32. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 31, dadurch gekennzeichnet, dass
aus Sprührohren oder Düsenstöcken die Kontaktelektroden mit Elektrolyt
angesprüht werden.
33. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass
aus Sprührohren oder Düsenstöcken das Gut mit Elektrolyt angesprüht
wird.
34. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 33, dadurch gekennzeichnet, dass
die Kontaktelektroden durch ein perforiertes bandförmiges Gut in Rotation
versetzt werden.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10065643A DE10065643C2 (de) | 2000-12-29 | 2000-12-29 | Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln von bandförmigem und plattenförmigem Gut |
EP01991703A EP1348044A1 (de) | 2000-12-29 | 2001-12-28 | Vorrichtung und verfahren zum elektrochemischen behandeln von bandförmigem gut |
PCT/DE2001/004941 WO2002053807A1 (de) | 2000-12-29 | 2001-12-28 | Vorrichtung und verfahren zum elektrochemischen behandeln von bandförmigem gut |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10065643A DE10065643C2 (de) | 2000-12-29 | 2000-12-29 | Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln von bandförmigem und plattenförmigem Gut |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10065643A1 true DE10065643A1 (de) | 2002-07-18 |
DE10065643C2 DE10065643C2 (de) | 2003-03-20 |
Family
ID=7669373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10065643A Expired - Fee Related DE10065643C2 (de) | 2000-12-29 | 2000-12-29 | Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln von bandförmigem und plattenförmigem Gut |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1348044A1 (de) |
DE (1) | DE10065643C2 (de) |
WO (1) | WO2002053807A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1025446C2 (nl) * | 2004-02-09 | 2005-08-10 | Besi Plating B V | Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch doen toenemen van de dikte van een elektrisch geleidend patroon op een dielektrische drager alsmede dielektrische drager. |
WO2005123990A1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-12-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Device and method for electrolytically treating flat work pieces |
ITMO20130180A1 (it) * | 2013-06-21 | 2014-12-22 | Assembling S R L | Apparecchio per azione elettrolitica su filo metallico |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10340888B3 (de) * | 2003-09-04 | 2005-04-21 | Atotech Deutschland Gmbh | Stromversorgungseinrichtung in einer Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung |
DE10342512B3 (de) * | 2003-09-12 | 2004-10-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut |
CN114622257B (zh) * | 2022-02-16 | 2023-04-25 | 西比里电机技术(苏州)有限公司 | 一种辊压式热电化学氧化单面镀箔设备 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1528365A (fr) * | 1966-06-21 | 1968-06-07 | Photocircuits Corp | Procédé et appareil de galvanoplastie |
DE2010139A1 (en) * | 1970-03-04 | 1971-09-23 | Inovan Stroebe | Selective electro plating of metal strip |
NL170027C (nl) * | 1971-05-25 | 1982-09-16 | Galentan Ag | Verbetering van een om een vaste as draaibare elektrolyt-verdeelinrichting. |
DE3603856C2 (de) * | 1986-02-07 | 1994-05-05 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zur Galvanisierung von ebenen Werkstücken wie Leiterplatten |
US5114558A (en) * | 1989-02-15 | 1992-05-19 | Kadija Igor V | Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing |
EP1541720A3 (de) * | 1998-05-20 | 2006-05-31 | Process Automation International Limited | Vorrichtung zur Elektroplattierung |
DE10043817C2 (de) * | 2000-09-06 | 2002-07-18 | Egon Huebel | Anordnung und Verfahren für elektrochemisch zu behandelndes Gut |
-
2000
- 2000-12-29 DE DE10065643A patent/DE10065643C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-12-28 EP EP01991703A patent/EP1348044A1/de not_active Withdrawn
- 2001-12-28 WO PCT/DE2001/004941 patent/WO2002053807A1/de not_active Application Discontinuation
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1025446C2 (nl) * | 2004-02-09 | 2005-08-10 | Besi Plating B V | Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch doen toenemen van de dikte van een elektrisch geleidend patroon op een dielektrische drager alsmede dielektrische drager. |
EP1562412A2 (de) | 2004-02-09 | 2005-08-10 | Besi Plating B.V. | Verfahren und Vorrichtung zur elektrolytishen Erhöhung der Stärke einer elektrisch leitfähigen Struktur auf einem dielektrischen Substrat |
WO2005076680A2 (en) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as a dielectrict substrate |
EP1562412A3 (de) * | 2004-02-09 | 2005-11-30 | Besi Plating B.V. | Verfahren und Vorrichtung zur elektrolytishen Erhöhung der Stärke einer elektrisch leitfähigen Struktur auf einem dielektrischen Substrat |
WO2005076680A3 (en) * | 2004-02-09 | 2006-01-05 | Besi Plating B V | Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as a dielectrict substrate |
US7501048B2 (en) | 2004-02-09 | 2009-03-10 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as a dielectric substrate |
WO2005123990A1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-12-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Device and method for electrolytically treating flat work pieces |
ITMO20130180A1 (it) * | 2013-06-21 | 2014-12-22 | Assembling S R L | Apparecchio per azione elettrolitica su filo metallico |
WO2014203072A1 (en) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Assembling S.R.L. | Apparatus for electrolytic or electrochemical action on wire |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10065643C2 (de) | 2003-03-20 |
WO2002053807A1 (de) | 2002-07-11 |
EP1348044A1 (de) | 2003-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10342512B3 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut | |
EP0760873B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen metallisieren oder ätzen | |
DE4229403C2 (de) | Vorrichtung zum Galvanisieren dünner, ein- oder beidseits mit einer leitfähigen Beschichtung versehener Kunststoffolien | |
EP1309740A2 (de) | Elastisches kontakelement | |
EP0741804B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen metallisieren oder ätzen von behandlungsgut | |
EP2841628A2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen abscheiden eines abscheidemetalls auf einem werkstück | |
DE19951325C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von elektrisch isolierendem Folienmaterial sowie Anwendungen des Verfahrens | |
DE10065643C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln von bandförmigem und plattenförmigem Gut | |
WO2003038158A2 (de) | Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen | |
DE3448004C2 (de) | Förderer für Maschine zum Vergolden der Lamellenkontakte gedruckter Schaltungen | |
EP0677599A1 (de) | Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtun g für Leiterplatten | |
DE10234705A1 (de) | Galvanisiereinrichtung und Galvanisiersystem zum Beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten Strukturen | |
DE4417551C2 (de) | Elektrolytisches Verfahren zum präzisen Behandeln von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE2511336B2 (de) | Verfahren und einrichtung zur durchfuehrung eines behandlungs- oder herstellungsvorganges an mindestens einer der oberflaechen eines bandartigen, flexiblen traegermaterials unter verwendung einer behandlungsfluessigkeit, insbesondere zum galvanisieren | |
WO2010133222A2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum steuern von elektrochemischen oberflächenprozessen | |
DE10065649C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Bändern | |
WO1998007903A1 (de) | Vorrichtung zum galvanisieren von elektronischen leiterplatten oder dergleichen | |
DE19842974A1 (de) | Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten | |
DE102004025827B3 (de) | Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von ebenem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen | |
DE10043815C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von zu behandelndem Gut in elektrolytischen Anlagen | |
DE10043814C1 (de) | Verfahren und Vorrichtungen zum elektrochemischen Behandeln von Gut | |
WO2007140949A1 (de) | Vorrichtung zur galvanischen abscheidung von oberflächen und galvanisierungssystem | |
EP3190212B1 (de) | Vorrichtung zur oberflächenbehandlung eines endlosmaterials sowie deren verwendung | |
EP2948578A1 (de) | Vorrichtung zum metallisieren von substraten | |
DE2060931C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum anodischen Oxydieren von Anodenkörpern für Elektrolytkondensatoren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |