DE10054853A1 - Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück und Vorrichtung hierzu - Google Patents
Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück und Vorrichtung hierzuInfo
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Abstract
Es wird ein Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück (10) mittels eines Laserstrahls (22) angegeben, bei dem der Laserstrahl (22) auf das Werkstück (10) fokussiert und der Fokus (23) fortlaufend auf einer zur Lochachse (24) konzentrischen Kreisbahn (25) entlangbewegt wird. Zur Erzielung einer hohen Lochqualität ohne Materialaufwürfe und -grate ist der Laserstrahl (22) aus einer Folge von kurzen Laserpulsen zusammengesetzt, die eine konstante, sehr kleine Pulsdauer im Nanosekundenbereich, vorzugsweise kleiner als 100 ns, aufweisen (Fig. 2).
Description
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zum Einbringen
eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück
mittels eines Laserstrahls nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1.
Bei einem bekannten Verfahren zur Erzeugung von Mikrolöchern
im Bereich unterhalb 150 µm mittels eines Laserstrahls, z. B.
zur Berstellung von Einspritzdüsen für Brennkraftmaschinen
(DE 199 05 571 A1) wird durch Einstellung der Strahlgeometrie
und/oder der Strahlparameter des Laserstrahls, wie
Fokussierzahl und Leistungsdichte, eine definierte
Lochgeometrie erzeugt. Dabei wird der Lochdurchmesser am
Locheintritt von dem Fokusdurchmesser des auf die
Werkstückoberfläche fokussierten Laserstrahls bestimmt und
der weitere Lochverlauf sowie der Durchmesser am Lochaustritt
durch die Strahlkaustik, die Laserpulsintensität und die
Strahlqualität beeinflußt. Zusätzlich wird der Laserstrahl in
eine Taumelbewegung versetzt, wobei der Laserstrahl mit der
Kreisfrequenz ω so rotiert, daß seine Strahlachse eine
Kegelmantelfläche beschreibt und damit der Fokus auf dem
Werkstück längs einer zur Lochachse konzentrischen Kreisbahn
entlanggeführt wird. Alternativ kann anstelle der
Taumelbewegung des Laserstrahls auch das Werkstück um eine
Rotationsachse drehen, wobei der Laserstrahl dann unter einem
spitzen Winkel zur Rotationsachse des Werkstücks geneigt
feststehend ausgerichtet ist. Zur Erzielung eines zum
Lochaustritt hin sich konisch erweiternden Lochquerschnitts
werden Fokusdurchmesser und Leistungsdichte des Laserstrahls
entsprechend gewählt, wobei sich durch die Aufweitung des
Laserstrahls hinter dem Fokus und durch genügend hohe
Leistungsdichte des Laserstrahls das Konusprofil beeinflussen
läßt.
Bei einem solchen sog. Laserbohrverfahren wird an der
Auftreffstelle des Lasers auf dem Werkstück das Material
durch Verflüssigung und Verdampfung abgetragen. Dabei
entstehen aufgrund der thermischen Einwirkung auf das
Werkstückmaterial Schmelzaufwürfe und -grate, die die
Lochqualität erheblich beeinträchtigen und zu ihrer
Beseitigung aufwendige und teure Nachverarbeitungsverfahren
erfordern.
Es ist bereits eine Vorrichtung zum Materialabtragen bei
Werkstücken mittels Laserstrahl vorgeschlagen worden,
(DE 199 20 813) bei der zur Verbesserung der Bohrqualität
der auf das Werkstück auftreffende Laserstrahl aus mindestens
zwei Arten von Laserpulsen zusammengesetzt ist, die sich
hinsichtlich der Laserwellenlänge und/oder der Pulsdauer
und/oder der Laserintensität und/oder des Pulsabstandes
unterscheiden. Durch die Laserpulse längerer Pulsdauer wird
selbst bei geringer Laserintensität ein großer Materialabtrag
und damit ein schneller Bohrfortschritt bewirkt, während die
Laserpulse mit kurzer Pulsdauer, insbesondere bei hoher
Laserintensität, für eine starke Plasmabildung sorgen, die
Ablagerungen von Material auf der Bohrungswand beseitigt, so
daß sich die Bohrpräzision erhöht. Dabei treffen die
Laserpulse unterschiedlichen Typs wechselweise auf das
Werkstück. Die beiden Arten von Laserpulsen können mit einem
oder mit zwei getrennten Lasern erzeugt werden, wobei die
Laserstrahlen mittels einer Optikanordnung zusammengeführt
werden. Im letzteren Fall können die beiden getrennten
Laseranordnungen hinsichtlich ihrer Wirkungsweise optimiert,
d. h. der eine Laser zur Erzielung einer großen
Bohrgeschwindigkeit und der andere Laser zur Erzeugung einer
hohen Bohrpräzision ausgelegt, werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, daß der
Laserstrahl ausschließlich aus Laserpulsen sehr kurzer
Pulsdauer, vorzugsweise kleiner als 100 ns, besteht und
dadurch die beim Laserbohren sich am Loch ausbildende
Schmelzfilmdicke kleiner wird, womit die Bohrqualität
ansteigt. Da mit kürzer werdender Pulsdauer auch die
Pulsenergie sinkt, wird eine Vielzahl von Pulsen benötigt, um
eine gewünschte Lochtiefe zu erzeugen. Um die
Bohrgeschwindigkeit zu erhöhen wird daher fortlaufend der
Fokus des Laserstrahls auf einer zur Bohrungsachse
konzentrischen Kreisbahn entlanggeführt, wobei das
Werkstückmaterial in kleinen Schritten und im wesentlichen in
der dampfförmigen Phase abgetragen wird. Der Bohrfortschritt
erfolgt dabei wendel- oder schraubenlinienförmig entlang der
Wandung des zu erzeugenden Lochs, wobei der Lochdurchmesser
von dem gewählten Radius der Kreisbahn abhängig ist.
Durch die in den weiteren Ansprüchen 2-8 aufgeführten
Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und
Verbesserungen des im Anspruch 1 angegebenen Verfahrens
möglich.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird
beim Laserbohren zusätzlich der Laserstrahl in Rotation um
seine Strahlachse versetzt. Hierdurch wird ein ggf.
ungleichmäßiger oder unrunder Laserstrahlquerschnitt im Fokus
kompensiert und kann sich nicht auf die Rundheit des Lochs
auswirken. Die in das Werkstück eingebrachten Löcher zeichnen
sich durch eine sehr hohe Präzision bezüglich ihrer Rundheit
aus.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung kann
das zu erzeugenden Loch mit einer definierten Konizität
hergestellt werden, wenn die Lage des Fokus des Laserstrahls
relativ zur Werkstückoberfläche in Achsrichtung des Lochs
verändert und/oder die Fokussierzahl verändert wird und/oder
mit zunehmender Eindringtiefe des Laserstrahls in das
Werkstück die Pulsenergie erhöht wird. Durch Variation der
Pulsenergie lassen sich sowohl zylindrische Löcher als auch
solche mit negativer oder positiver Konizität gezielt
herstellen. Die Fokuslage ist als Position des Laserfokus
gegenüber der Oberfläche des Werkstücks definiert. Mit ihr
wird die Lage der Strahlkaustik bezüglich des Werkstücks
bestimmt. Durch Ausnutzung der Strahlkaustik kann die
Aufweitung des Lochs am Lochaustritt beeinflußt werden. Eine
wesentliche Rolle bei der Beeinflussung der Konizität spielt
die Fokussierzahl, die definiert ist als Quotient aus der
Brennweite der Linse zur Fokussierung des Laserstrahls und
dem Strahldurchmesser auf der Linse. Diese Fokussierzahl legt
den Verlauf der Strahlkaustik fest. Je kleiner die
Fokussierzahl ist, desto kleiner ist der Fokusdurchmesser und
desto stärker ist die nach dem Fokus sich anschließende
Aufweitung des Laserstrahls. Damit läßt sich für eine
vorgegebene Lochtiefe durch Verkleinerung der Fokussierzahl
das Loch zum Lochaustritt hin besser aufweiten.
Eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens ist in Anspruch 9 angegeben.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform dieser Vorrichtung
weist diese ein Werkstückhalterung mit fünf Freiheitsgraden
zur Werkstückpositionierung bezüglich des Laserstrahls auf.
Damit läßt sich das Werkstück exakt positionieren, so daß
Mikrolöcher unter beliebigen Einstechwinkeln in das Werkstück
eingebracht werden können. Durch eine gezielte Kippung des
Werkstücks gegenüber dem einfallenden Laserstrahl mit
gleichzeitiger Rotation des Werkstücks um die Lochachse läßt
sich auch die Konizität des Mikrolochs beeinflussen.
Die Erfindung ist anhand eines in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispiels in der nachfolgenden Beschreibung näher
erläutert. Es zeigen in schematischer Darstellung:
Fig. 1 eine Vorrichtung zum Einbringen eines
Mikrolochs in ein Werkstück mittels eines
Laserstrahls,
Fig. 2 eine Draufsicht des Strahlquerschnitts im
Fokus des auf die Werkstückoberfläche
fokussierten Laserstrahls, vergrößert
dargestellt,
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung der
Wendelbewegung des Strahlflecks über die
zunehmende Lochtiefe,
Fig. 4 drei unterschiedliche Fokuslagen des
Laserstrahls bezüglich der
Werkstückoberfläche,
Die in Fig. 1 schematisch skizzierte Vorrichtung zum
Einbringen eines Mikrolochs in der Größenordnung von kleiner
150 µm in ein Werkstück 10 weist einen Lasergenerator 11,
eine Aufweitungsoptik 12, eine Trepanieroptik 13 und eine
1 Fokussiereinheit 14 auf, die vorzugsweise alle in einem
Gehäuse 15 zusammengefaßt sind, aus dessen Gehäusekopf 151
die Laserstrahlung austritt. Das vorzugsweise metallische
Werkstück 10 ist in einer dem Gehäusekopf 151
gegenüberliegenden Werkstückhalterung 16 eingespannt, die
fünf translatorische und rotatorische Freiheitsgrade
aufweist. Die Werkstückhalterung 16 besteht aus einem das
Werkstück 10 unmittelbar aufnehmenden Haltekopf 17 und einem
Stellaggregat 18 für den Haltekopf 17. Die Istlage des
Haltekopfes 17, und damit des Werkstücks 10, wird mittels
eines Istwertgebers 19 erfaßt und als Istwertsignal an einen
Rechner 20 gegeben. Mittels einer Sollwerteingabe 21 läßt
sich der Rechner 20 derart programmieren, daß er über das
Stellaggregat 18 den Haltekopf 17 in eine vorgegebene
Position bzw. nacheinander in verschiedene vorgegebene
Positionen einstellt.
Der Lasergenerator 11, der beispielsweise ein Festkörperlaser
mit einem Resonator sein kann, wie er in der DE 199 20 813
beschrieben ist, erzeugt einen aus einer Vielzahl von kurzen
Laserpulsen zusammengesetzten Laserstrahl 22, der in Fig. 1
strichliniert angedeutet ist. Die Laserpulse haben eine
extrem kurze Pulsdauer von kleiner 100 ns und eine
Pulsenergie von 1 mJ bis 7 mJ. Die Laserpulse weisen eine
Laserwellenlänge auf, die im nahen Infrarot oder Ultraviolett
oder im sichtbaren grünen Bereich liegt. Der Laserstrahl 22
wird mit Hilfe der dem Lasergenerator 11 im Laserstrahlengang
nachgeordneten Aufweitungsoptils 12 aufgeweitet und mit der
der Trepanieroptik 13 nachgeordneten Fokussiereinheit 14 auf
das Werkstück 10 fokussiert. Als Aufweitungsoptik 12 kann
eine teleskopartige Linsenanordnung verwendet werden, die den
Querschnitt des Laserstrahls 22 aufweitet. Durch die
Aufweitung des Laserstrahls 22 und die anschließende
Fokussierung ist die Energiedichte im Fokus so hoch, daß mit
dem fokussierten Laserpulsen Material am Werkstück abgetragen
werden kann. Die Trepanieroptik 13, die beispielsweise aus
zwei gegeneinander verdrehbaren Keilplatten bestehen kann,
neigt den aufgeweiteten Laserstrahl 22 um einen kleinen
spitzen Winkel zu ihrer Optikachse und versetzt den geneigten
Laserstrahl 22 in Rotation, wodurch der Fokus 23 (Fig. 2) des
Laserstrahls 22 auf der Oberfläche 101 des Werkstücks 10
fortlaufend entlang einer zur Achse 24 des einzubringenden
Lochs konzentrischen Kreisbahn 25 bewegt wird (Fig. 2). Der
erzielbare Lochdurchmesser hängt dabei von dem Radius rk der
Kreisbahn 25 ab. Er ist größer als der Durchmesser der
Kreisbahn 25 und nimmt bei einem Kreisbahnradius rk = 0 den
Durchmesser an, der einem Lochdurchmesser ähnlich einer
Perkussionsbohrung mit dem Strahlquerschnitt 2rf entspricht.
Die Trepanieroptik 13 wird von dem Rechner 20 gesteuert, und
durch eine zweite Sollwerteingabe 26 kann der Anstellwinkel
des Laserstrahls 22 verändert und damit der gewünschte
Trepanierdurchmesser 2rk vorgegeben werden. Der
Lochdurchmesser ergibt sich dann näherungsweise aus der Summe
des Trepanierdurchmessers 2rk und des Lochdurchmessers bei
rk = 0. Zur Verkürzung der Baulänge des Gehäuses 15 ist
zwischen der Trepanieroptik 13 und der Fokussiereinheit 14
ein Umlenkspiegel 27 angeordnet, der den Laserstrahl um 90°
umlenkt.
Mit der beschriebenen Vorrichtung wird ein Mikroloch in das
Werkstück 10 dadurch eingebracht, daß der aus den kurzen
Laserpulsen bestehende Laserstrahl 22 auf die Oberfläche 101
des Werkstücks 10 fokussiert wird und der Fokus 23 des
Laserstrahls 22, d. h. der Strahlquerschnitt des Laserstrahls
22 im Fokuspunkt, durch die Trepanieroptik 13 auf der
Kreisbahn 25 entlangbewegt wird, deren Mittelpunkt die
Lochachse 24 des zu erzeugenden Lochs festlegt (Fig. 2). Bei
einer Werkstückdicke von bis zu 2 mm werden für die
vollständige Durchbohrung des Werkstücks 10 mehrere tausend
Laserpulse benötigt. Durch die kreisförmige Bewegung des
Fokus 23 des Laserstrahls 22 entlang der durch die Neigung
des Laserstrahls 22 vorgegeben Kreisbahn 25 wird das
Werkstückmaterial in kleinen Schritten und im wesentlichen in
der dampfförmigen Phase abgetragen, wobei der Bohrfortschritt
entlang der Wandung des zu erzeugenden Lochs erfolgt. Der
dabei entstehende wendelförmige Bohrfortschritt durch den auf
einer wendel- oder spiralförmigen Bahn sich bewegenden
Strahlquerschnitt oder Strahlfleck, der auf der Oberfläche
des Werkstücks 10 im Fokus 23 liegt, ist in Fig. 3 skizziert.
Die Rundheit des erzeugten Lochs wird dadurch verbessert, daß
der Laserstrahl 22 noch zusätzlich um seine Strahlachse
rotiert, so daß Unrundheiten des Strahlquerschnitts im Fokus
23 in ihrem Einfluß auf die Rundheit des zu erzeugenden Lochs
kompensiert werden.
Wie aus Fig. 2 ersichtlich ist, ist der Durchmesser des
erzeugten Lochs größer als der Durchmesser der festgelegten
Kreisbahn 25 und ergibt sich näherungsweise aus der Summe des
Kreisbahn- oder Trepanierdurchmessers 2rk und des
Lochdurchmessers bei rk = 0. Der Trepanierradius kann beliebig
gewählt werden. Im Falle des Trepanierradius rk = 0 wird der
Bohrfortschritt durch Perkussieren erzielt, und der
Durchmesser des erzeugten Lochs nimmt einen Durchmesser an,
der einem Lochdurchmesser ähnlich einer Perkussionsbohrung
mit dem Strahlquerschnitt 2rf entspricht. Durch entsprechende
Ausrichtung des im Haltekopf 17 eingespannten Werkstücks 10
kann das gewünschte Loch unter beliebigen Einstechwinkeln in
das Werkstück 10 eingebracht werden.
Durch geeignete Beeinflussung der Strahlparameter des
Kurzpulslasers lassen sich auch definiert konische
Mikrolöcher in das Werkstück 10 einbringen. Dabei bestimmt
die Fokuslage, das ist die Position des Fokus 23 gegenüber
der Oberfläche 101 des Werkstücks 10, die Strahlausbreitung
im Werkstück 10. Da der fokussierte Laserstrahl 22 sich nach
dem Fokus 23 aufweitet, kann durch eine Verschiebung der
Fokuslage die Konizität des erzeugten Lochs verändert werden.
In Fig. 4 ist dies für eine Werkstückdicke von ca. 2 mm
angedeutet. Fig. 4B zeigt dabei die Fokuslage Null, bei
welcher der Fokus 23 auf der Oberfläche 101 des Werkstücks 10
liegt. Das Mikroloch hat einen im wesentlichen zylindrischen
Verlauf mit geringer Lochaufweitung zum Lochaustritt hin. In
Fig. 4A ist eine negative Fokuslage gezeigt, bei welcher der
Fokus 23 am Lochaustritt liegt. Dadurch wird eine sog.
negative Konizität erzeugt, bei welcher der Lochquerschnitt
vom Locheintritt zum Lochaustritt hin abnimmt. In Fig. 4C ist
eine positive Fokuslage dargestellt, bei welcher der Fokus 23
oberhalb der Oberfläche des Werkstücks 10 liegt. Eine solche
Fokuslage hat eine positive Konizität des Mikrolochs zur
Folge, bei welcher der Lochquerschnitt sich vom Locheintritt
zum Lochaustritt hin stark vergrößert.
Für die Aufweitung des Lochs zum Lochaustritt hin ist die
Laserpulsenergie entscheidend. Je mehr Energie zur Verfügung
steht, desto stärker kann das Loch aufgeweitet werden. Durch
gezielte Einstellung der Pulsenergie über den Bohrfortschritt
kann somit eine definierte Konizität erreicht werden.
Eine weitere Beeinflussung der Konizität des zu erzeugenden
Mikrolochs ist über die sog. Fokussier- oder F-Zahl möglich.
Die Fokussierzahl ist als Quotient aus der Brennweite der
Fokussiereinheit 14 und dem Strahldurchmesser auf der
Fokussiereinheit 14 definiert, der über die Aufweitungsoptik
12 beeinflußt werden kann. Diese Fokussierzahl legt bei
gegebener Strahlqualität und Wellenlänge die Strahlkaustik
des Laserstrahls 22 fest. Je kleiner die Fokussierzahl ist,
desto größer ist die Aufweitung des Laserstrahls 22 nach dem
Fokus 23. Bei ausreichender Energie der Laserpulse läßt sich
dadurch die Konizität des Lochs verstärken, und zwar nimmt
mit kleiner werdender Fokussierzahl und ausreichender Energie
der Laserpulse die Aufweitung des Lochs zum Lochaustritt hin
zu.
Die Steuerung der Energiedichte der Laserpulse über den
Bohrfortschritt sowie die Beeinflussung der Fokussierzahl
über die Aufweitungsoptik 12 erfolgt über den Rechner 20, wie
dies in Fig. 1 angedeutet ist, durch entsprechende
Sollwertvorgaben.
Die Erfindung ist nicht auf das Vorstehend beschriebene
Ausführungsbeispiel beschränkt. So kann die Entlangbewegung
des Fokus 23 des Laserstrahls 22 längs der Kreisbahn 25 auch
mit einem feststehenden, gegenüber der Optikachse der
Trepanieroptik 13 um einen kleinen spitzen Winkel
angestellten Laserstrahl 22 aus der Vielzahl von Laserpulsen
und einer Rotation des Haltekopfs 17 der Werkstückhalterung
16 um seine Achse erreicht werden. Der mechanische Aufwand
ist allerdings ungleich größer als durch eine von der
Trepanieroptik 13 erzeugte Taumelbewegung des Laserstrahls
22.
Des weiteren kann über ein definiertes Kippen des das
Werkstück 10 haltenden Haltekopfs 17 gegenüber dem
Laserstrahl 22 bei gleichzeitiger Rotation des Werkstücks 10
um die Lochachse 24 eine negative oder positive Konizität des
zu erzeugenden Lochs beeinflußt werden.
Claims (12)
1. Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein
vorzugsweise metallisches Werkstück (10) mittels eines
Laserstrahls (22), bei dem der Laserstrahl (22) auf das
Werkstück (10) fokussiert und der Fokus (23) fortlaufend
auf einer zur Lochachse (24) konzentrischen Kreisbahn
(25) entlangbewegt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der
Laserstrahl (22) aus einer Folge von kurzen Laserpulsen
zusammengesetzt wird, die eine konstante, sehr kleine
Pulsdauer im Nanosekundenbereich aufweisen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
zum Entlangbewegen des Fokus (23) auf der Kreisbahn (25)
der Laserstrahl (22) bewegt und/oder das Werkstück (10)
in Rotation versetzt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß zusätzlich der Laserstrahl (22) in
Rotation um seine Strahlachse versetzt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch
gekennzeichnet, daß der gewünschte Lochdurchmesser durch
Einstellen des Durchmessers (2rk) der Kreisbahn (25)
festgelegt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Erzielung einer definierten
Konizität des Lochs mit zum Lochaustritt hin zunehmendem
Lochquerschnitt die Lage des Fokus (23) des Laserstrahls
(22) relativ zur Werkstückoberfläche (101) in
Achsrichtung des Lochs verändert und/oder die
Fokussierzahl verkleinert wird und/oder mit zunehmender
Eindringtiefe des Laserstrahls (22) in das Werkstück
(10) die Pulsenergie vergrößert wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Beeinflussung einer Konizität
des Lochs das Werkstück (10) gegenüber dem Laserstrahl
(22) bei gleichzeitigem Rotieren des Werkstücks (10) um
die Lochachse gekippt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wellenlänge der Laserpulse so
gewählt wird, daß sie im nahen Infrarot, Ultraviolett
oder im sichtbaren grünen Wellenlängenbereich liegt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Pulsdauer der Laserimpulse
kleiner 100 ns und die Pulsenergie der Laserimpulse
zwischen 1 bis 7 mJ gewählt wird.
9. Vorrichtung zum Einbringen eines Mikrolochs in ein
vorzugsweise metallisches Werkstück (10) mittels eines
von einem Lasergenerator (11) erzeugten, aus Laserpulsen
bestehenden Laserstrahls (22), dadurch gekennzeichnet,
daß der Lasergenerator (11) kurze Laserpulse mit einer
konstanten Pulsdauer im Nanosekundenbereich erzeugt und
daß die Laserpulse über eine Trepanieroptik (13) geführt
sind, die den Laserstrahl (22) um einen spitzen Winkel
zur Optikachse neigt und in Rotation versetzt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
der Trepanieroptik (13) eine Aufweitungsoptik (12)
vorgeordnet und eine Fokussiereinheit (14) nachgeordnet
ist, die von den aus dem Lasergenerator (11)
austretenden Laserpulsen nacheinander durchlaufen
werden.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, gekennzeichnet
durch eine das Werkstück (10) aufnehmende
Werkstückhalterung (16) mit fünf Freiheitsgraden zur
Werkstückpositionierung bezüglich des Laserstrahls (22).
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9-11, dadurch
gekennzeichnet, daß die vom Lasergenerator (11)
erzeugten Laserimpulse eine Pulsdauer kleiner als
100 ns, eine Pulsenergie von 1-7 mJ und eine im nahen
Infrarot, Ultraviolett oder im sichtbaren grünen
Wellenlängenbereich liegende Wellenlänge aufweisen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000154853 DE10054853A1 (de) | 2000-11-06 | 2000-11-06 | Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück und Vorrichtung hierzu |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000154853 DE10054853A1 (de) | 2000-11-06 | 2000-11-06 | Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück und Vorrichtung hierzu |
Publications (1)
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DE10054853A1 true DE10054853A1 (de) | 2002-08-01 |
Family
ID=7662233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000154853 Ceased DE10054853A1 (de) | 2000-11-06 | 2000-11-06 | Verfahren zum Einbringen eines Mikrolochs in ein vorzugsweise metallisches Werkstück und Vorrichtung hierzu |
Country Status (1)
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DE (1) | DE10054853A1 (de) |
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