DE10052517A1 - Transpondemodul und Verfahren zum Herstellen eines Transponders - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Transpondermodul mit einer Trägerschicht, die auf einer Oberseite ein Übertragungselement mit einem ersten und einem zweiten Anschlussende aufweist, wobei zumindest das erste Anschlussende mittels einer quer zur spiralförmig angeordneten Abschnitten des Übertragungselementes erstreckenden Kontaktierungsbrücke mit einer Anschlussfläche eines Halbleiterbausteins elektrisch verbindbar ist, wobei die Kontaktierungsbrücke einstückig mit den Abschnitten des Übertragungselementes (4, 19) verbunden ist, dass die Kontaktierungsbrücke als eine bereichsweise von der Trägerschicht (2, 17) trennbare oder getrennte Kontaktierungszunge (7, 22) ausgebildet ist, derart, dass die Kontaktierungszunge (7, 22) um eine vorgegebene Sollknicklinie (11, 30) verschwenkbar ist, so dass ein freies Ende (12, 29) der Kontaktierungszunge (7, 22) unter Anlage einer elektrisch leitenden Kontaktfläche (9, 23) der Kontaktierungszunge (7, 22) an dem ersten Anschlussende (5, 20) des Übertragungselementes (4, 19) mechanisch haftend auf der Trägerschicht angeordnet ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Transpondermodul mit einer Trä­ gerschicht, die auf einer Oberseite ein Übertragungselement mit einem ersten und einem zweiten Anschlussende aufweist, wobei zumindest das erste Anschlussende mittels einer quer zu geschlossen angeordneten Abschnitten des Übertragungs­ elementes erstreckenden Kontaktierungsbrücke mit einer An­ schlussfläche eines Halbleiterbausteins elektrisch verbind­ bar ist.

Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Transponders.

Aus der DE 198 40 220 A1 ist ein Transpondermodul mit einer Trägerschicht bekannt, das auf einer Oberseite der Träger­ schicht ein Übertragungselement mit einem ersten und zwei­ ten Anschlussende aufweist. Das Übertragungselement ist als Antennenspule mit einer Mehrzahl von spiralförmig angeord­ neten Windungen ausgebildet. Zur Kontaktierung der Anten­ nenspule an dem Halbleiterbaustein ist eine Kontaktierungs­ brücke vorgesehen, die sich quer zu den Windungen der An­ tennenspule zumindest zwischen einem ersten Anschlussende der Antennenspule einerseits und einer Anschlussfläche des Halbleiterbausteines andererseits erstreckt. Zur Vermeidung eines Kurzschlusses der zumindest in dem Bereich der von der Kontaktierungsbrücke durch dieselbe überdeckten Windun­ gen ist eine Isolationsschicht zwischen der Kontaktierungs­ brücke einerseits und den Windungen anderseits vorgesehen. Zwar ermöglicht das bekannte Transpondermodul einen relativ flachen Aufbau. Nachteilig an dem Transpondermodul ist je­ doch, dass es einen mehrschichtigen Aufbau erfordert, so dass der Fertigungsaufwand relativ hoch ist. Insbesondere müssen in mehreren Prozesschritten zwei sich in unter­ schiedlicher Ebene erstreckende Metallschichten aufgebracht werden.

Aus der EP 0 992 939 A1 ist ein Transpondermodul bekannt, das aus zwei Teilmodulen zusammengesetzt ist. Ein erstes Teilmodul ist gebildet aus eine Trägerfolie, auf der über eine metallisierte Schicht ein Halbleiterbaustein befestigt ist. Das zweite Teilmodul ist gebildet aus einer Träger­ schicht, auf der eine Antennenspule als Übertragungselement aufgebracht ist. Das zweite Teilmodul weist ferner auf ei­ ner der Trägerschicht abgewandten Seite in einem Teilbe­ reich der Windungen eine Isolationsschicht auf, damit nach dem Zusammensetzen der beiden Teilmodule, bei der entspre­ chende Anschlussenden der Antennenspule mit Anschlussflä­ chen des Halbleiterbausteines kontaktiert werden, kein Kurzschluss auftritt. Nachteilig an dem bekannten Transpon­ dermodul ist, dass der Fertigungsaufwand relativ hoch ist.

Es ist erforderlich, dass zwei Teilmodule in getrennten Fertigungsabläufen hergestellt werden, die passgenau zusam­ mengesetzt werden müssen.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Trans­ pondermodul derart weiterzubilden, dass mit geringem Ferti­ gungsaufwand ein Transpondermodul mit einem flachen Aufbau ermöglicht.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist das Transpondermodul in Ver­ bindung mit dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungsbrücke einstückig mit den Abschnitten des Übertragungselementes verbunden ist, dass die Kontaktierungsbrücke als eine bereichsweise von der Trägerschicht trennbare oder getrennte Kontaktie­ rungszunge ausgebildet ist, derart, dass die Kontaktie­ rungszunge um eine vorgegebene Sollknicklinie verschwenkbar ist, so dass ein freies Ende der Kontaktierungszunge unter Anlage einer elektrisch leitenden Kontaktfläche der Kontak­ tierungszunge an dem ersten Anschlussende des Übertragungs­ elementes mechanisch haftend auf der Trägerschicht angeord­ net ist.

Der besondere Vorteil des Transpondermoduls besteht darin, dass das Aufbringen einer zusätzlichen Metallisierungs­ schicht zur Erzeugung einer Kontaktierungsbrücke wegfällt. Erfindungsgemäß wird durch das Aufbringen einer Metallisie­ rung oder einer Metallisierungsstruktur in einem Prozes­ schritt zum einen ein Übertragungselement und zum anderen eine Kontaktierungszunge gebildet. Durch eine weitere ein­ fach zu kontrollierende Maßnahme kann die Kontaktierungs­ zunge bereichsweise von der Trägerschicht getrennt bzw. trennbar ausgestaltet sein, so dass sie aus der Ebene der Trägerschicht herausschwenkbar und dann in einem zu der Sollknicklinie gegenüberliegenden Bereich des Übertragungs­ elementes in einer zu der Trägerschicht parallelen Festleg­ ebene festlegbar ist. Grundgedanke der Erfindung ist es, die Metallstruktur in einer einzigen Ebene auf die Träger­ schicht aufzubringen, wobei durch Vorsehen einer die Kon­ taktierungszunge begrenzenden Materialschwächungslinie, die im Extremfall als Freistanzung ausgebildet sein kann, auf einfache Weise ein Verschwenken der Kontaktierungszunge er­ möglicht wird.

Nach einer besonderen Ausführungsform der Erfindung korre­ spondiert die Länge der Kontaktierungszunge im Wesentlichen zur Quererstreckung des Übertragungselementes. Die Länge der Kontaktierungszunge ist daher nur so lang, wie es er­ forderlich ist, um mit einem kontaktbehafteten freien Ende der Kontaktierungszunge die erste Anschlussfläche des Über­ tragungselementes zu erreichen. Dadurch, dass die mit dem freien Ende zu verbindende erste Anschlussende des Übertra­ gungselementes verbreitert ausgebildet ist, wird eine si­ chere elektrische Verbindung gewährleistet.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung weist die Kontaktie­ rungszunge einen verbreiterten Basisabschnitt auf, mittels dessen die Sollknicklinie vorgegeben ist. Vorzugsweise er­ streckt sich der Basisabschnitt mit einer rechtwinklig zu der Erstreckung der Kontaktierungszunge verlaufenden Quer­ kante, die die Knicklinie bildet.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist die Kontaktie­ rungszunge ausgehend von dem Basisabschnitt durch eine Sollbruchlinle oder durch eine Freistanzung begrenzt. Durch das Vorsehen einer solchen Materialschwächungslinie ist die Sollknicklinie bereits vorgegeben, die im Wesentlichen ge­ radlinig und parallel zu den Abschnitten der mittels der Kontaktierungszunge zu überdeckenden Abschnitte des Über­ tragungselementes verläuft.

Nach einer ersten Ausführungsform ist ein Halbleiterbau­ stein entfernt von der Kontaktierungszunge auf der Träger­ schicht angeordnet, wobei eine Verbindungsleitung zu dem Basisabschnitt der Kontaktierungszunge verläuft. Die Kon­ taktierungszunge kann vollflächig mit einer Metallisie­ rungsschicht behaftet sein. Durch Verschwenken derselben und Kontaktierung des freien Endes an der ersten Anschluss­ fläche des Übertragungselementes kann auf einfache Weise eine Kontaktierungsbrücke gebildet werden. Sofern das Über­ tragungselement nicht aus einem oxidierten und damit iso­ lierenden Metallwerkstoff gebildet ist, muss bei Verschwen­ ken der Kontaktierungszunge in Richtung der die Metall­ struktur aufweisenden Oberseite der Trägerschicht zusätz­ lich eine Isolierschicht zwischen den Abschnitten des Über­ tragungselementes einerseits und der umgelegten Kontaktie­ rungszunge andererseits angeordnet sein.

Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist der Halbleiterbaustein auf der Kontaktierungszunge aufgebracht, wobei die Kontaktierungszunge zwei voneinander isolierte Kontaktflächen aufweist. Die Kontaktflächen dienen einer­ seits zur Kontaktierung mit den jeweiligen Anschlussflächen des Halbleiterbausteins und zum anderen dienen sie zur Kon­ taktierung der Anschlussenden des Übertragungselementes. Die dem Basisabschnitt der Kontaktierungszunge zugewandte Kontaktfläche geht in eine Anschlussfläche des Übertra­ gungselementes über.

Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines Transpondermoduls derart anzugeben, dass auf fertigungstechnisch einfache Weise die Voraussetzung geschaffen ist, einen flachen Aufbau des Transpondermoduls zu erzielen.

Zur Lösung dieser Aufgabe weist das erfindungsgemäße Ver­ fahrend die Merkmale des Patentanspruchs 13 auf.

Der besondere Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens be­ steht darin, dass zur Erzeugung einer für die Verbindung eines Halbleiterbausteins mit einem Übertragungselement er­ forderlichen Kontaktierungsbrücke nur das Aufbringen einer Metallisierungsschicht in einem einzigen Arbeitsschritt er­ forderlich ist. Dadurch, dass eine so gebildete Kontaktie­ rungszunge umfangsseitig mit einem Materialverdünnungsab­ schnitt versehen wird, kann durch das Verschwenken dersel­ ben eine elektrische Überbrückung erzielt, die herstel­ lungstechnisch einfach steuer- und kontrollierbar ist.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend an­ hand der Zeichnungen näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Transpondermodul nach ei­ ner ersten Ausführungsform,

Fig. 2 einen Teilschnitt durch das Transpondermodul ge­ mäß der Linie II-II in Fig. 1 mit einem auf ei­ ner Kontaktierungszunge aufgebrachten Halbleiter­ baustein in einem Ausgangszustand der Kontaktie­ rungszunge,

Fig. 3 einen Teilschnitt durch das Transpondermodul ge­ mäß der Linie II-II in Fig. 1, nachdem die Kon­ taktierungszunge um 180° verschwenkt worden ist,

Fig. 4 eine Draufsicht auf ein Transpondermodul nach ei­ ner zweiten Ausführungsform,

Fig. 5 eine Teildraufsicht auf ein Transpondermodul nach der zweiten Ausführungsform,

Fig. 6 einen Teilschnitt durch das Transpondermodul ge­ mäß der Linie VI-VI in Fig. 5 in einem Ausgangs­ zustand einer Kontaktierungszunge,

Fig. 7 einen Teilschnitt durch das Transpondermodul ge­ mäß Linie VI-VI in Fig. 5 während eines Ver­ schwenkvorganges in Richtung einer von dem Über­ tragungselement abgewandten Unterseite einer Trä­ gerschicht des Transpondermoduls,

Fig. 8 einen Teilschnitt durch das Transpondermodul ge­ mäß der Linie VI-VI in Fig. 5 in einer Endstel­ lung der Kontaktierungszunge, wobei die gemäß Fig. 7 Verschwenkte Kontaktierungszunge an einem freien Ende mit der Trägerschicht mechanisch ver­ bunden ist,

Fig. 9 einen Teilschnitt durch das Transpondermodul ge­ mäß der Linie VI-VI in Fig. 5, während die Kon­ taktierungszunge in Richtung einer das Übertra­ gungselement aufweisenden Oberseite der Träger­ schicht verschwenkt wird, und

Fig. 10 einen Teilschnitt durch das Transpondermodul ge­ mäß Linie VI-VI in Fig. 5, wobei die gemäß Fig. 9 verschwenkte Kontaktierungszunge an einem frei­ en Ende mit einem Anschlussende des Übertragungs­ elementes elektrisch und mechanisch verbunden ist.

Ein Transpondermodul 1 besteht im Wesentlichen aus einer isolierenden Trägerschicht 2, die aus einem Kunststoffmate­ rial gebildet ist und einer auf die Trägerschicht 2 aufge­ brachten Metallstruktur 3. Die Metallstruktur 3 kann durch Bedrucken oder Ätzen auf die Trägerschicht 2 aufgebracht sein.

Nach einem ersten Ausführungsbeispiel gemäß den Fig. 1 bis 3 ist die Metallstruktur 3 als ein Übertragungselement 4, vorzugsweise einer durch eine Mehrzahl von spiralförmig verlaufenden Windungen gebildete Antennenspule mit einem ersten Anschlussende 5 und einem innen liegenden zweiten Anschlussende 6 einerseits und einer Kontaktierungszunge 7 andererseits ausgebildet. Die Kontaktierungszunge 7 ist in einem Eckbereich der Antennenspule 4 quer zu den als Win­ dungen ausgebildeten Eckabschnitten der Antennenspule 4 orientiert. Die Kontaktierungszunge 7 weist zwei voneinan­ der isolierten Kontaktflächen 8 auf, wobei eine den Windun­ gen der Antennenspule 4 zugewandte erste Kontaktfläche 9 das zweite Anschlussende 6 der Antennenspule 4 enthält. Ausgehend von der ersten Kontaktfläche 9 ist die Kontaktie­ rungszunge 7 durch eine Materialschwächungslinie 10 be­ grenzt, die die Kontaktierungszunge 7 in einem überstumpfen Winkelbereich umgibt. Die Materialschwächungslinie 10 kann als eine trennbare Perforationslinie, als eine Einkerbung oder als eine Materialverdünnungslinie ausgebildet sein.

Alternativ kann die Materialschwächungslinie 10 auch als Freistanzung ausgebildet sein, so dass das Verschwenken der Kontaktierungszunge 7 um eine durch die erste Kontaktfläche 9 verlaufende Sollknicklinie 11 verschwenkbar ist.

Wie aus Fig. 2 deutlich wird, dienen die ersten Kontakt­ fläche 9 sowie eine im Bereich eines freien Endes 12 der Kontaktierungszunge 7 angeordnete zweite Kontaktfläche 13 jeweils als Anschlussflächen für einen Halbleiterbaustein 14, der im Ausgangszustand der Kontaktierungszunge 7 elek­ trisch kontaktierbar auf die Kontaktflächen 9, 13 der Kon­ taktierungszunge 7 aufgesetzt wird.

Zur Kontaktierung des ersten Anschlussendes 5 der Antennen­ spule 4 mit der zweiten Kontaktfläche 13 des Halbleiterbau­ steins 14 wird die Kontaktierungszunge 7 in Richtung einer das die Antennenspule 4 aufnehmenden Oberseite 15 der Trä­ gerschicht 2 verschwenkt, bis die zweite Kontaktfläche 13 an das erste Anschlussende 5 zur Anlage kommt. Nachfolgend wird das freie Ende 12 der Kontaktierungszunge 7 elektrisch und/oder mechanisch mit dem ersten Anschlussende 5 und/oder der Trägerschicht 2 verbunden. Die Verbindung kann bei­ spielsweise durch Krimpen oder Lasern erfolgen. In der zu­ sammengefügten Endstellung der Kontaktierungszunge 7 liegt diese flächig auf der Oberseite 15 der Trägerschicht 2 auf.

Der Halbleiterbaustein 14 dient als Abstandhalter zwischen den Kontaktflächen 9, 13 einerseits und den Windungen des Übertragungselementes 4 andererseits, wobei eine uner­ wünschte elektrische Kontaktierung der Kontaktflächen 9, 13 mit den Windungen des Übertragungselementes 4 vermieden wird.

Nach einem zweiten Ausführungsbeispiel des Transpondermo­ duls gemäß den Fig. 4 bis 10 sind im Unterschied zu dem vorhergehenden Beispiel der Halbleiterbaustein 14 sowie die Kontaktierungszunge unterschiedlich ausgebildet.

Ein Transpondermodul 16 weist in Übereinstimmung zu dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel eine Trägerschicht 17 sowie eine Metallstruktur 18 auf. Die Metallstruktur 18 wird in gleicher Weise aufgebracht und weist zum einen ein Übertragungselement 19 mit einem ersten Anschlussende 20 und einem zweiten Anschlussende 21 auf, die zu beiden Sei­ ten der spiralförmig angeordneten Abschnitte bzw. Windungen des Übertragungselements 19 angeordnet sind. Die Windungen erstrecken sich vorzugsweise in einem Randbereich des Transpondermoduls 16.

Im Unterschied zu dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel ist der Halbleiterbaustein 14 entfernt von einer mit einer durchgehenden Metallisierung versehenen Kontaktierungszunge 22 angeordnet. Wie aus Fig. 5 deutlich wird, ist eine er­ ste Kontaktfläche 23 und eine zweite Kontaktfläche 24 zur Kontaktierung mit dem Halbleiterbaustein auf einer inneren Seite des Übertragungselements 19 angeordnet, wobei die er­ sten Kontaktfläche 23 über eine Verbindungsleitung 25 mit einem Basisabschnitt 26 der Kontaktierungszunge 22 verbun­ den ist. Die zweite Kontaktfläche 24 wird durch das zweite Anschlussende 21 des als Antennenspule ausgebildeten Über­ tragungselementes 19 gebildet.

Zur Verbindung der ersten Kontaktfläche 23 des Halbleiter­ bausteins mit dem ersten Anschlussende 20 der Antennenspule 19 wird die im Vergleich zum ersten Ausführungsbeispiel durch gleichartige Mittel, durch eine Materialschwächungs­ linie 27, begrenzte balkenförmige Kontaktierungszunge 22 aus der Ebene der Trägerschicht 17 verschwenkt, bis sie nach Überstreichen eines Winkel von 180° flächig auf einer Ober- oder Unterseite der Trägerschicht 17 zur Anlage kommt. Durch Kontaktierung eines freien Endes 29 der Kon­ taktierungszunge 22 an dem ersten Anschlussende 20 ist eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Kontakt­ fläche 23 und dem ersten Anschlussende 20 gegeben.

Zur Ermöglichung eines vereinfachten Knickens der Kontak­ tierungszunge 22 ist der Basisabschnitt 26 verbreitert aus­ gebildet unter Bildung einer Querkante 32, die eine Soll­ knicklinie 30 bildet.

Nach einer ersten Schwenkart gemäß Fig. 7 und 8 wird die Kontaktierungszunge 2 in Richtung einer zu den Windungen der Antennenspule 19 abgewandten Unterseite 28 der Träger­ schicht 17 verschwenkt, bis die Kontaktierungszunge 22 mit ihrem rückwärtigen Abschnitt unmittelbar auf der Träger­ schicht 17 zur Anlage kommt. In dieser Position befindet sich die Kontaktierungszunge 2 in einer zu der Träger­ schicht 2 parallelen Festlegebene. Durch Anwenden einer me­ chanischen Verbindungsart, beispielsweise durch Krimpen, kann eine elektrische Kontaktierung der ersten Kontaktflä­ che 23 mit dem ersten Anschlussende 20 herbeigeführt wer­ den.

Nach einer alternativen Schwenkart gemäß Fig. 9 und 10 wird die Kontaktierungszunge 22 in Richtung der die Windun­ gen des Übertragungselementes 19 aufweisenden Oberseite 31 der Trägerschicht 17 verschwenkt, bis die erste Kontaktflä­ che 23 mit dem ersten Anschlussende 20 zur Anlage kommt und mit demselben mechanisch und/oder elektrisch verbunden wird.

Dadurch, dass die Metallstruktur 18 durch einen oxidierten Metallwerkstoff gebildet ist, vorzugsweise oxidiertem Alu­ minium, sind die Kontaktflächen 23, 24 elektrisch isoliert zu den Windungen bzw. zum ersten Anschlussende 20 ausgebil­ det. Für den Fall, dass die Metallstruktur 18 nicht isolie­ rend wirkt, muss zwischen der flächigen Metallstruktur auf der Kontaktierungszunge 22 und den Windungen bzw. dem er­ sten Anschlussende 20 zusätzlich eine Isolierschicht als Zwischenschicht vorgesehen sein.

Das Transpondermodul 1, 16 kann in einem Identifikationsträ­ ger, insbesondere einem Smartlabel oder einer Chipkarte in­ tegriert sein. Der Identifikationsträger besteht vorzugswei­ se aus einem mehrschichtigen Kunststoff-Kartenkörper, der mindestens eine die Oberfläche des Kartenkörpers bildende Deckschicht und eine durch Laminieren mit der Deckschicht verbundene Kernschicht aufweist. Die Kernschicht oder ein Teil der Kernschicht wird durch das Transpondermodul 1,16 gebildet.

Claims (20)

1. Transpondermodul mit einer Trägerschicht, die auf einer Oberseite ein Übertragungselement mit einem ersten und einem zweiten Anschlussende aufweist, wobei zumindest das erste Anschlussende mittels einer quer zu geschlos­ sen angeordneten Abschnitten des Übertragungselementes erstreckenden Kontaktierungsbrücke mit einer Anschluss­ fläche eines Halbleiterbausteins elektrisch verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungs­ brücke einstückig mit den Abschnitten des Übertragungs­ elementes (4, 19) verbunden ist, dass die Kontaktie­ rungsbrücke als eine bereichsweise von der Trägerschicht (2, 17) trennbare oder getrennte Kontaktierungszunge (7, 22) ausgebildet ist, derart, dass die Kontaktierungszun­ ge (7, 22) um eine vorgegebene Sollknicklinie (11, 30) verschwenkbar ist, so dass ein freies Ende (12, 29) der Kontaktierungszunge (7, 22) unter Anlage einer elek­ trisch leitenden Kontaktfläche (9, 23) der Kontaktie­ rungszunge (7, 22) an dem ersten Anschlussende (5, 20) des Übertragungselementes (4, 19) mechanisch haftend auf der Trägerschicht (2, 17) angeordnet ist.

2. Transpondermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, dass die Länge der Kontaktierungszunge (7, 22) im Wesentlichen der Quererstreckung des Übertragungselemen­ tes (4, 19) entspricht, wobei das freie Ende (12, 29) der Kontaktierungszunge (7, 22) elektrisch leitend an dem verbreitert ausgebildeten ersten Anschlussende (5, 20) anliegt.

3. Transpondermodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Sollknicklinie (11, 30) im Bereich eines dem freien Ende (12, 29) der Kontaktierungszunge (7, 22) gegenüberliegenden verbreiterten Basisabschnitts (26) derselben angeordnet ist.

4. Transpondermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da­ durch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungszunge (7, 22) balkenförmig ausgebildet ist, wobei der verbreiterte Basisabschnitt (26) eine quer zu der Kontaktierungszunge (7, 22) verlaufende Querkante (32) aufweist zur Bildung der Sollknicklinie (30).

5. Transpondermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da­ durch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungszunge (7, 22) in einem sich an den Basisabschnitt (26) anschlie­ ßenden Umfangsbereich durch eine Materialschwächungsli­ nie (10, 27), insbesondere durch eine Sollbruchlinie oder durch eine Freistanzung, begrenzt ist.

6. Transpondermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, dass der Basisabschnitt (26) über eine Verbindungsleitung (25) mit einer mit dem Halblei­ terbaustein zu verbindende ersten Kontaktfläche (23) verbunden ist.

7. Transpondermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da­ durch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungszunge (22) durch eine vollflächige Metallisierungsschicht gebildet ist, die auf einer in Schwenkrichtung nach vorne orien­ tierten Seite der Kontaktierungszunge (22) aufgebracht ist.

8. Transpondermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 7, da­ durch gekennzeichnet, dass auf der Kontaktierungszunge (7, 22) eine Isolationsschicht aufgebracht ist.

9. Transpondermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, dass der Halbleiterbaustein (14) auf der Kontaktierungszunge (7) positionierbar ist, wo­ bei die Kontaktierungszunge (7) auf einer dem Halblei­ terbaustein (14) zugewandten Seite zwei Kontaktflächen (9, 13) aufweist zur Kontaktierung mit dem Halbleiter­ baustein (14), und dass eine am freien Ende (12) der Kontaktierungszunge (7) angeordnete Kontaktfläche (13) nach Verschwenken der Kontaktierungszunge (7) elektrisch verbindbar ist mit dem ersten Anschlussende (5) des Übertragungselementes (4).

10. Transpondermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 9, da­ durch gekennzeichnet, dass das freie Ende (12, 29) der Kontaktierungszunge (7, 22) derart mechanisch mit der Trägerschicht (2, 17) verbindbar ist, dass die am freien Ende (12, 29) angeordnete Kontaktfläche (13) mit dem er­ sten Anschlussende (5, 20) elektrisch verbunden ist.

11. Transpondermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 10, da­ durch gekennzeichnet, dass das Übertragungselement als eine Antennenspule (4, 19) ausgebildet ist, die aus ei­ nem oxidierten Metallwerkstoff besteht.

12. Identifikationsträger, insbesondere Smartlabel oder Chipkarte, bestehend aus einem mehrschichtigen Kunst­ stoff-Kartenkörper, der mindestens eine die Oberfläche des Kartenkörpers bildende Deckschicht und eine durch Laminieren mit der Deckschicht verbundene Kernschicht aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass in der Kern­ schicht ein Transpondermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 11 integriert ist.

13. Verfahren zum Herstellen eines Transpondermoduls, wobei auf einer Oberseite einer Trägerschicht (2, 17) eine Me­ tallstruktur (3, 18) aufgebracht wird, die zumindest ein Übertragungselement (4, 19) mit zwei Anschlussenden (5, 6; 21, 23) und eine zu spiralförmig angeordneten Ab­ schnitten des Übertragungselementes (4, 19) verlaufende Kontaktierungszunge (7, 22) aufweist, dass die Kontak­ tierungszunge (7, 22) in einem Umfangsbereich derselben mit einer Materialschwächungslinie (10, 27) versehen wird, derart, dass die Kontaktierungszunge (7, 22) in eine zu der Erstreckung des Übertragungselementes (4, 19) parallelen Festlegebene verschwenkbar ist, in der sie das Übertragungselement (4, 19) teilweise überdeckt und in der Kontaktflächen (9, 13) der Kontaktierungszun­ ge (7, 22) elektrisch leitend mit einem ersten Anschlus­ sende (5, 20) des Übertragungselementes (4, 19) verbun­ den ist.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein Halbleiterbaustein in eine neben dem Übertragungs­ element (19) liegenden Bereich der Trägerschicht (17) aufgebracht wird, wobei eine mit einer ersten Anschluss­ fläche des Halbleiterbausteins elektrisch verbundene er­ ste Kontaktfläche (23) über eine Verbindungsleitung (25) mit der Kontaktierungszunge (22) einerseits und eine zweite Anschlussfläche des Halbleiterbausteins direkt mit einem zweiten Anschlussende (21) des Übertragungs­ elementes (19) verbunden wird.

15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein Halbleiterbaustein (14) auf die Kontaktierungszunge (7) unter Kontaktierung der Anschlussflächen des Halb­ leiterbausteins (14) mit voneinander isolierten Kontakt­ flächen (9, 13) der Kontaktierungszunge (7) aufgebracht und zusammen mit der Kontaktierungszunge (7) um 180° verschwenkt wird, so dass die dem freien Ende (29) zuge­ ordnete erste Kontaktfläche (23) mit dem ersten An­ schlussende (20) des Übertragungselementes (19) elek­ trisch leitend verbunden wird.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das freie Ende (12, 29) der Kontak­ tierungszunge (7, 22) mechanisch haftend mit der Träger­ schicht (2, 17) verbunden wird.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungszunge (7, 22) in Richtung einer die Abschnitte des Übertragungselementes (4, 19) aufweisenden Oberseite des Trägerschicht (2, 17) verschwenkt wird, so dass die Kontaktfläche (8, 13) der Kontaktierungszunge (7, 22) direkt auf dem ersten An­ schlussende (5, 20) des Übertragungselementes (4, 19) zur Anlage kommt.

18. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Materialschwächungslinie (10) der Kontaktierungszunge (7, 22) mittels Freistanzen er­ zeugt wird.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Materialschwächungslinie (10) mittels einer Einkerbung oder mittels einer Perforation erzeugt wird.

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Materialschwächungslinie nach dem Aufbringen der Metallstruktur (3, 18) erzeugt wird.