DE10047371A1 - Heizplatte zum Beheizen eines Gefäßes - Google Patents
Heizplatte zum Beheizen eines GefäßesInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Heizplatte, insbesondere Kochplatte, zum Beheizen eines Gefäßes mit einem Boden und einer Gefäßwandung, beispielsweise eines Kochtopfes, einer Bratpfanne, eines Tiegels oder dergleichen. Erfindungsgemäß ist die Form der Heizplatte während des Heizvorganges dynamisch an den Boden des zu beheizenden Gefäßes anpaßbar.
Description
Die Erfindung betrifft eine Heizplatte, insbesondere eine Kochplatte, zum Beheizen
eines Gefäßes mit einem Boden und einer Gefäßwandung, beispielsweise eines
Kochtopfes, einer Bratpfanne, eines Tiegels oder dergleichen.
Es ist bereits bekannt, daß während des Beheizens von Gefäßen über deren Bo
denfläche insbesondere durch die Wärmeausdehnung der Gefäßboden verformt
wird. Dies hat zur Folge, daß sich beim Kontaktbeheizen zwischen der Heizplatte
und dem Gefäßboden beim Erhitzen der Wärmekontakt verändert. Diesem Um
stand wird in der Regel dadurch Rechnung getragen, daß die Böden der zu erwär
menden Gefäße durch verschiedensde mechanische Konstruktionen und Material
kombinationen so gestaltet werden, daß sich während der Aufheizphase der Wär
mekontakt, d. h. die möglichst großflächige Berührung verbessert, damit die Ener
gieübertragung bei erhöhten Temperaturen optimal gestaltet ist. Dabei muß aller
dings bei dem bestehenden System in Kauf genommen werden, daß in der An
fangsphase des Beheizens beispielsweise aufgrund einer Vorwölbung des zu be
heizenden Gefäßes ein verringerter Wärmekontakt besteht. Dieser ist dadurch be
dingt, daß im Bereich der Verwölbung ein Luftspalt erzeugt wird. Da Luft ein guter
Wärmeisolator ist, ist im Bereich des Spaltes der Wärmeübergang nicht optimal und
somit ist die Beheizung im Anfangsstadium, also im Stadium des Aufheizens unef
fektiv.
Dies führt einerseits zu einer Verlängerung der Aufheizzeit und andererseits zu ei
ner unnötigen Erhöhung des Energieverbrauchs.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Heizplatte zu schaffen, bei der der
Energieverbrauch zum Beheizen eines Gefäßes minimiert wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine gattungsgemäße Heizplatte ge
löst, die die Merkmalskombination der Merkmale des Anspruchs 1 aufweist. Der
Grundgedanke der Erfindung besteht darin, daß die Form der Heizplatte während
des Heizvorganges dynamisch an den Boden des zu beheizenden Gefäßes an
paßbar ist.
Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den sich an den
Hauptanspruch anschließenden Unteransprüchen.
Dadurch daß die Form der Heizplatte während des Heizvorganges immer der Bo
denform des zu beheizenden Gefäßes angepaßt ist, wird gleich zu Anfang des Auf
heizvorganges ein optimaler Wärmeübergang ermöglicht, so daß einerseits der
Energieverbrauch minimiert wird und die Zeit zum Aufheizen des Gefäßes wesent
lich verkürzt wird. Somit kann das gesamte Heizergebnis wesentlich verbessert
werden. Über die gesamte Fläche der Heizplatte ist eine gleichmäßige Temperatur
verteilung erreicht, das bedeutet, daß auch der Boden des beheizten Gefäßes eine
gleichmäßige Temperaturverteilung aufweist. Besonders vorteilhaft läßt sich auf
grund der Verbesserung des Wärmeübergangs während des gesamten Heizvor
ganges eine exakte Temperaturregelung für die Temperatur des zu beheizenden
Gefäßes realisieren.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird die Heizplatte mecha
nisch verformt. Dabei kann sie über entsprechende senkrecht zur Heizplatte ver
schieblich angeordnete Stempel, die über entsprechende Verstellmotoren oder Pie
zoelemente ansteuerbar sind, ausgewölbt werden. Durch entsprechendes Zurück
fahren der Stempel kehrt die Heizplatte aufgrund ihrer Eigenelastizität wieder in den
ebenen Zustand zurück.
Vorteilhaft lassen sich die erfindungsgemäßen Heizplatten aus Hochleistungskera
mik fertigen. Hier kommen beispielsweise Siliciumnitrit (Si3N4), Siliciumcarbit (SiC)
oder Aluminiumnitrit (AIN) in Frage. Zur Erfassung eines möglichen Luftspaltes zwi
schen der Heizplatte und dem Gefäßboden sind in vorteilhafter Weise mehrere
über die Fläche der Heizplatte verteilte Temperatursensoren vorgesehen. Zumin
dest muß jedoch ein entsprechender Temperatursensor vorgesehen sein. Zur Mi
nimierung des Luftspaltes kann über die verschiedenen Meßstellen verteilt hier der
Temperaturgradient aufgenommen werden. Dieser muß einen gleichen Verlauf ha
ben. Sollte die Temperatur an einer bestimmten Stelle der Heizplatte stärker an
steigen als an anderen Meßstellen, ist dies ein Zeichen dafür, daß ein isolierender
Luftspalt vorliegt, da hier die Wärme nicht in gleichem Maße übertragen wird, wie
an den Vergleichsstellen. In diesem Bereich wird durch gezieltes Auswölben der
Heizplatte der Luftspalt minimiert.
Die vorgenannte Temperaturerfassung ist vorteilhafter Teil eines Regelkreises zum
dynamischen Anpassen der Form der Heizplatte an den Boden des zu beheizen
den Gefäßes.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung werden anhand eines in der Zeich
nung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1: eine schematische Darstellung einer Heizplatte, auf der ein zu beheizen
des Kochgefäß steht,
Fig. 2: eine graphische Darstellung der Temperaturverteilung auf der Oberflä
che einer Heizplatte nach dem Stand der Technik für unterschiedliche zu
beheizende Gefäße und
Fig. 3: eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Heizplatte so
wie des Boden eines zu beheizenden Gefäßes.
In Fig. 1 ist auf einer beispielsweise aus einer Hochleistungskeramik in bereits
bekannter Art und Weise hergestellten Kochplatte 10 ein konventionelles Kochge
fäß 12 bestehend aus einem Boden 14 und einer Gefäßwandung 16 gestellt. Die
Gefäße 12 bestehen in der Regel aus Metall und weisen einen Boden auf, der ei
nen konkaven Einzug a gemäß der Fig. 1 aufweist, so daß ein Abstand zwischen
der Bodenmitte und der Oberfläche der Heizplatte 10 gebildet ist. Dieser Abstand
sollte 6%o des Gefäßdurchmessers betragen. Bei der Erwärmung des Gefäßes 12
dehnt sich der Boden 14 in Richtung der Wärmequelle, d. h. der Heizplatte 10 aus,
so daß sich der Abstand a verringert.
In Fig. 2 ist beispielsweise die Temperaturverteilung über die Fläche einer
Heizplatte 10 für Systeme aus Heizplatte und zu beheizendem Gefäß nach dem
Stand der Technik gezeigt. Die beiden Temperaturkurven A und B unterscheiden
sich dadurch, daß hier zu beheizende Gefäße unterschiedlicher Qualität dargestellt
sind. Die Kurve A zeigt die Temperaturverteilung über der Heizplatte 10 während
der Erwärmung von Heizgefäßen, die gemäß dem heutigen Stand als "gut" einge
stuft werden. Die Kurve B hingegen zeigt das Temperaturverhalten derselben Heiz
platte bei Verwendung von "schlechten" Kochgefäßen. Es ist ersichtlich, daß so
wohl bei den "schlechten" wie auch bei den "guten" Kochgefäßen, bedingt durch
Ihren Bodeneinzug keine gleichmäßige Temperaturverteilung vorhanden ist. In der
Regel ist somit der Wärmeübergang zum zu beheizenden Gefäß sehr schlecht,
wodurch die Heizzeit verlängert und der Energieverbrauch erhöht wird. Es tritt hin
zu, daß die Temperatur der Kochplatte sehr hoch gehalten werden muß, wodurch
eine genaue Temperaturregelung auf eine vorbestimmte Temperatur des Heizgutes
nicht möglich ist. Diese in Fig. 2 dargestellte ungleichmäßige Temperaturvertei
lung kann durch die erfindungsgemäße Heizplatte, die in Fig. 3 schematisch dar
gestellt ist, verhindert werden. In Fig. 3 ist schematisch dargestellt, daß die Heiz
platte 10 mittels eines Stempels 18 verformbar ist. Der Stempel 18 wird in Pfeil
richtung b, also senkrecht zur Heizplatte 10, bewegt. Er wird durch einen hier nicht
mehr dargestellten Hebelmechanismus verschoben. Der Stempel 18 beaufschlagt
die Heizplatte 10 zentrisch. Dadurch kann diese gut an die Wölbung des Bodens 14
des Heizgefäßes angepaßt werden. Die Heizplatte 10 ist in strichpunktierter Dar
stellung in ihrer Grundstellung dargestellt, während sie in gestrichelter Darstellung
in der entsprechend ausgelenkten Stellung gezeigt ist. Anhand dieser schemati
schen Darstellung ist also der Grundgedanke der Erfindung verdeutlicht, gemäß
dem die Heizplatte 10 mechanisch verformt werden kann. Durch eine hier nicht
mehr dargestellte geeignete Sensorik wird unabhängig vom eingesetzten Heizge
fäß mit seiner spezifischen Bodenform vom Beginn der Heizphase an die Wärme
kontaktierung, d. h. der Luftspalt, ermittelt. Entsprechend wird die Heizplatte derart
verformt, d. h. zentrisch gewölbt, wie in Fig. 3 dargestellt, daß eine optimale Ener
gieübertragung erreichbar ist. Während des gesamten Heizprozesses wird diese
Wärmekontaktierung durch die geeignete Elektronik bzw. Sensorik überwacht und
mittels eines geeigneten Stellgliedes, beispielsweise eines Piezoelementes oder
einer anderen Motorik kann die Heizplatte 10 variabel an den mehr oder weniger
ausgewölbten Boden 14 des Gefäßes angepaßt werden.
Der Grad der Verformung wird beispielsweise durch verschiedene Temperaturgra
dienten bestimmt, die verteilt über die Fläche des Heizelementes 10 aufgenommen
werden. Liegt ein Luftspalt zwischen der Heizplatte und dem zu beheizenden Ge
fäß, so wird in einem bestimmten Zeitintervall ein hoher Temperaturanstieg auf
grund der fehlenden Wärmelast festgestellt. Ist dagegen kein Luftspalt vorhanden,
wirkt die komplette Wärmelast des zu beheizenden Gefäßes samt Inhalt der Er
wärmung entgegen und der Temperaturanstieg ist entsprechend niedriger.
Dieser Effekt wird zur dynamischen Regelung der Anpassung der Auswölbung der
Heizplatte genutzt. Durch die Anordnung von mehreren Wärmesensoren, beispielsweise
PT100, PT1000, K-Elementen oder ähnlichen, wird über eine entspre
chende Schaltung der Wärmekontakt zwischen den Außenrändern und der Mitte
gemessen und über eine geeignete Ansteuerung die Heizplatte derart verformt, daß
über die gesamte Heizfläche ein möglichst geringer Luftspalt vorhanden ist.
Somit läßt sich in einfacher Weise ein quasi dynamischer Regelkreis verwirklichen.
Dieser garantiert unabhängig vom zu beheizenden Gefäß und seiner Verformung
eine dem Heizprozeß angepaßte Heizplattenverformung und somit eine effiziente
Beheizung.
Claims (7)
1. Heizplatte, insbesondere Kochplatte, zum Beheizen eines Gefäßes mit einem
Boden und einer Gefäßwandung, beispielsweise eines Kochtopfes, einer
Bratpfanne, eines Tiegels oder dergleichen,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Form der Heizplatte während des Heizvorganges dynamisch an den
Boden des zu beheizenden Gefäßes anpaßbar ist.
2. Heizplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizplatte me
chanisch verformbar ist.
3. Heizplatte, nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß unterhalb
der Heizplatte mindestens ein Stempel senkrecht zur Heizplatte verschieblich
angeordnet ist, so daß die Heizplatte gezielt auswölbbar ist.
4. Heizplatte, nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
sie aus Hochleistungskeramik, wie beispielsweise Siliciumnitrit (Si3N4), Silici
umcarbit (SiC) oder Aluminiumnitrit (AIN) besteht.
5. Heizplatte, nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
sie einen oder mehrere über die Fläche der Heizplatte verteilte Temperatur
sensoren aufweist.
6. Heizplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der mindestens
eine Temperatursensor Teil eines Regelkreises zur dynamischen Anpassung
der Form der Heizplatte an den Boden des zu beheizenden Gefäßes ist.
7. Heizplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß ihre Auswölbung
aufgrund zumindest eines gemessenen Temperaturgradienten zur Minimie
rung des Luftspaltes zwischen ihrer Oberfläche und dem Boden des zu behei
zenden Gefäßes erfolgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000147371 DE10047371A1 (de) | 2000-09-25 | 2000-09-25 | Heizplatte zum Beheizen eines Gefäßes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000147371 DE10047371A1 (de) | 2000-09-25 | 2000-09-25 | Heizplatte zum Beheizen eines Gefäßes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10047371A1 true DE10047371A1 (de) | 2002-05-02 |
Family
ID=7657485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000147371 Withdrawn DE10047371A1 (de) | 2000-09-25 | 2000-09-25 | Heizplatte zum Beheizen eines Gefäßes |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10047371A1 (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2500885A (en) * | 1941-03-06 | 1950-03-14 | Teszner Stanislas | Electric heating plate |
DE29702418U1 (de) * | 1997-02-13 | 1997-03-27 | Schott Glaswerke, 55122 Mainz | Kochgerät mit Glaskeramikkochfläche mit Schnellkochzone |
DE19829807A1 (de) * | 1998-07-03 | 2000-01-05 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Kochplatte mit elastischer Deckplatte |
-
2000
- 2000-09-25 DE DE2000147371 patent/DE10047371A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE29702418U1 (de) * | 1997-02-13 | 1997-03-27 | Schott Glaswerke, 55122 Mainz | Kochgerät mit Glaskeramikkochfläche mit Schnellkochzone |
DE19829807A1 (de) * | 1998-07-03 | 2000-01-05 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Kochplatte mit elastischer Deckplatte |
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