DE10032641A1 - Verfahren zur Herstellung von Zahnersatzteilen durch galvanische Abscheidung - Google Patents

Abstract

Bei einem Verfahren zur Herstellung von Zahnersatzteilen durch galvanische Abscheidung, bei dem in mindestens einem Verfahrensschritt ein elektrisch leitendes Material auf die Oberfläche eines elektrisch nichtleitenden Materials aufgebracht wird, wird das elektrisch leitende Material in Form eines feinteiligen Pulvers aufgebracht und das elektrisch nichtleitende Material ist derart ausgewählt, daß sich auf seiner Oberfläche eine Schicht des elektrisch leitenden Materials ausbildet, die mit dieser ausreichend fest verbunden ist und eine gleichmäßige Schichtdicke aufweist. Vorzugsweise wird das Pulver in das Negativmodell eines dentalen Formteils eingebracht, insbesondere eingestäubt. Die besonderen Vorteile der Erfindung zeigen sich bei der sogenannten Doppelkronen-Technik.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Zahnersatzteilen durch galvanische Abscheidung, insbesondere zur Herstellung sogenannter Suprakonstruktionen wie Sekundär­ kronen und dergleichen, sowie Zahnersatzteile selbst.

Es ist bereits seit längerem bekannt, Zahnersatz durch galvanische Abscheidung, sogenanntes Galvanoforming herzu­ stellen. Üblicherweise wird dabei reines Gold aus einem Galvanisierbad, dass das Gold in Form eines ungiftigen Sulfit-Komplexes enthält, abgeschieden. Die Abscheidung erfolgt beispielsweise auf einem dentalen Formteil, das in seiner Form einem vom Zahnarzt präparierten Zahnstumpf entspricht. Das abgeschiedene Gold kann dann als kappenartiges Teil von dem Formteil entformt und weiterbearbeitet werden. Die Goldkappe bildet dann zusammen mit einer auf ihr aufgebrach­ ten Keramik- oder Kunststoffverblendung eine Krone, die sogenannte Galvanokrone, die dann auf den im Mund des Patien­ ten verbliebenen Zahnstumpf aufgesetzt wird.

Das Galvanoforming findet auch Verwendung bei der sogenannten Doppelkronen-Technik, die in Verbindung mit Teilprothesen im Dentalbereich eingesetzt wird. Bei dieser Technik wird zunächst eine Primärkrone oder Primärkappe (d. h. das Primär­ teil) mit einem im Mund des Patienten verbliebenen Zahnstumpf fest verbunden. Auf dieses Primärteil wird dann eine mit der Teilprothese verbundene Sekundärkrone oder Sekundärkappe (d. h. das Sekundärteil) aufgebracht, jedoch nicht fest verbunden. Auf diese Weise kann der Patient die Teilprothese, beispielsweise zum Reinigen abnehmen. Dabei ist es erforder­ lich, daß das Sekundärteil auf das Primärteil perfekt paßt, um einen guten Sitz der Teilprothetik und auch die gute Abnehmbarkeit der Teilprothetik zu gewährleisten. Bei anderen Ausführungen, bei denen kein Zahnstumpf des Patienten zur Befestigung der Prothese zur Verfügung steht, kann es sich bei dem Primärteil um ein Implantataufbauteil, z. B. um einen Implantatpfosten handeln.

Insbesondere bei der Herstellung der beschriebenen Doppel­ kronen, jedoch auch bei allen anderen Anwendungen des Gal­ vanoforming im Dentalbereich ist die folgende Problematik zu berücksichtigen. So muß bei der Herstellung von Einzelkronen das abzuscheidene Metall, d. h. vorzugsweise Gold auf ein elektrisch nichtleitendes Material abgeschieden werden. Hier kann es beispielsweise um das Gipsmodell des Zahnstumpfes handeln. Auch bei der Herstellung von Doppelkronen wird häufig so vorgegangen, daß das Gold für die Sekundärkrone auf ein (elektrisch nichtleitendes) Duplikatmodell des Primär­ teils aufgalvanisiert wird. In allen diesen Fällen ist es üblich, die elektrisch nichtleitende Unterlage durch Auf­ bringen eines Leitsilberlackes leitfähig zu machen.

Andererseits ist es möglich, bei der Herstellung von Doppel­ kronen das Gold direkt auf das (metallische) Primärteil oder auf das mit einer geeigneten Metallegierung gefertigte (ebenfalls elektrisch leitfähige) Duplikatmodell eines Primärteils abzuscheiden. Jedoch wird auch bei dieser Vor­ gehensweise Leitsilberlack auf den ohnehin schon leitfähigen Untergrund aufgebracht, wobei die Silberschicht in diesem Fall eine Abstandhalterfunktion und Trennschichtfunktion für die spätere Entformung der beiden Teile voneinander über­ nimmt.

Die Verwendung von Leitsilberlack hat jedoch mehrere Nach­ teile. So ist die Konsistenz der aufgebrachten Schicht zunächst abhängig von der Konsistenz der Lacklösung selbst, die sich durch Lagerung stark verändern kann. Außerdem muß der Leitsilberlack vor seinem Aufbringen sorgfältig aufge­ schüttelt werden. Weiter wird der Leitsilberlack üblicher­ weise mit Hilfe eines Pinsels aufgebracht, so daß sich zwangsläufig unterschiedliche Schichtdicken auf dem gleichen Teil, beispielsweise zwischen 5 und 8 µm ergeben. Die auf­ gebrachte Leitsilberlackschicht wirkt zwar makroskopisch glatt, ist jedoch mikroskopisch rauh, wobei teilweise die Pinselstriche sichtbar sind. Dies bedeutet jedoch, daß sich diese Oberflächenrauhigkeit der Leitsilberlackschicht auf der Innenseite des galvanisch abgeschiedenen Teils, insbesondere der Sekundärkrone widerspiegelt. Deshalb muß man eine höhere Oberflächenrauhigkeit auf der Innenseite des Sekundärteils akzeptieren. Dies bedeutet, daß im Vergleich zu einer noch glatteren Oberflächengüte die Haftkräfte (Adhäsions- und Kohäsionsphänomene aufgrund von Kapillarspaltwirkung) bei raueren Oberflächen geringer ausfallen, als bei vergleichs­ weise glatteren Oberflächen.

Dementsprechend stellt sich die Erfindung die Aufgabe, die oben genannten und weitere Nachteile des Standes der Technik zu vermeiden. Insbesondere soll die Oberflächenqualität der Innenseite von galvanisch abgeschiedenen Dentalteilen ver­ bessert und somit der Halt eines teleskopierenden Sekundär­ teils erhöht werden. Insbesondere soll die Passung zwischen dentalen Primärteilen und dentalen Sekundärteilen, beispiels­ weise beim Einsatz der Doppelkronen-Technik weiter optimiert werden.

Diese Aufgabe wird gelöst durch das Verfahren mit den Merk­ malen des Anspruchs 1. Bevorzugte Ausführungsformen dieses Verfahrens sind in den Unteransprüchen 2 bis 10 dargestellt. Der Wortlaut dieser Ansprüche, sowie aller anderen in der Anmeldung enthaltenen Ansprüche, wird hiermit durch Bezug­ nahme zum Inhalt dieser Beschreibung gemacht.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird in mindestens einem Verfahrensschritt ein elektrisch leitendes Material auf die Oberfläche eines elektrisch nichtleitenden Materials, ins­ besondere eines überwiegend elektrisch nichtleitenden Du­ bliermaterials, aufgebracht. Die Aufbringung des elektrisch leitenden Materials erfolgt dabei in Form eines Pulvers, vorzugsweise eines feinteiligen Pulvers. Das elektrisch nichtleitende Material ist derart ausgewählt, daß sich auf seiner Oberfläche eine Schicht aus dem elektrisch leitfähigen Material ausbilden kann, die mit der Oberfläche des elek­ trisch nichtleitenden Materials ausreichend fest verbunden ist und die eine im wesentlichen gleichmäßige Schichtdicke besitzt.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist grundsätzlich auch auf einem Positivmodell, d. h. einem Modell, das die Form eines Zahnes, eines Zahnstumpfes oder eines beliebigen anderen Zahnersatzteils, wie beispielsweise eines Implantatpfostens widerspiegelt, einsetzbar. In diesem Fall muß das Positiv­ modell aus einem Material gefertigt sein, das die Ausbildung der Schicht an elektrisch leitendem Material aus dem auf­ gebrachten Pulver erlaubt.

Bei bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung wird jedoch so vorgegangen, daß das Pulver des elektrisch leitenden Materials in das Negativmodell eines dentalen Formteils, insbesondere eines dentalen Primärteils eingebracht wird. Anschließend wird dann das elektrisch nichtleitende Material in das Negativmodell eingebracht, vorzugsweise in dieses eingegossen und auf diese Weise ein Positivmodell mit der Pulverschicht auf dessen Oberfläche hergestellt.

Bei dem elektrisch leitenden Material kann es sich grundsätz­ lich um jedes Material handeln, das in ausreichend feiner pulveriger oder puderförmiger Form vorliegt. Sofern keine Verarbeitungsgründe oder vielleicht auch gesundheitliche Bedenken dagegensprechen, sollte die Teilchengröße so gering als möglich ausgewählt werden. Auf diese Weise läßt sich eine besonders gute vollständige Bedeckung der Oberfläche des elektrisch nichtleitenden Materials erreichen.

Insbesondere handelt es sich bei dem Pulver aus elektrisch leitendem Material um elektrisch leitende anorganische Stoffe, wobei grundsätzlich auch Salze verwendet werden können. Insbesondere sind gemäß der Erfindung Metallpulver einsetzbar, wobei die Verwendung von Silberpulver beziehungs­ weise Silberpuder besonders hervorzuheben ist.

Das Pulver aus elektrisch leitendem Material kann grundsätz­ lich in jeder beliebigen Weise auf die Oberfläche des elek­ trisch nichtleitenden Materials aufgebracht werden. Vor­ zugsweise wird es auf die Oberfläche aufgestäubt, beziehungs­ weise ein entsprechendes Negativmodell wird mit dem Pulver ausgestäubt. Dazu kann beispiels- und vorzugsweise ein Pinsel verwendet werden. Um eine ausreichend gleichmäßige Schicht auf der Oberfläche zu erhalten, kann es bevorzugt sein, daß ein Überschuß von auf die Oberfläche aufgebrachtem Pulver entfernt wird. Dies kann zweckmäßigerweise durch Abblasen beziehungsweise Ausblasen, beispielsweise mit Druckluft und/oder durch Abschütteln oder Abklopfen geschehen.

Zwischen der Oberfläche des elektrisch nichtleitenden Materials und dem Pulver aus elektrisch leitendem Material muß eine ausreichend große Wechselwirkung vorliegen, damit das Pulver an der Oberfläche haftet und dort die elektrisch leitende Schicht ausbildet. Insbesondere müssen diese Wechselwirkungskräfte bei den Ausführungsformen, bei denen das Pulver in ein Negativmodell eingebracht wird, größer sein als die Wechselwirkungskräfte des Pulvers mit der Oberfläche des Materials, dass das Negativmodell bildet. Die Wechsel­ wirkungskräfte zwischen Oberfläche und Pulver können grund­ sätzlich physikalischer und/oder chemischer Natur sein, wobei es sich vorzugsweise um Adhäsionskräfte handeln kann. Es ist jedoch auch denkbar, daß beispielsweise eine chemische Umsetzung zwischen dem Material, das die Oberfläche bildet, und dem elektrisch leitfähigen Pulver stattfindet. Üblicher­ weise wird die Haftung des Pulvers an der Oberfläche darauf beruhen, daß die Oberfläche eine ausreichende Klebrigkeit besitzt, um das Pulver an diese Oberfläche zu binden oder in diese Oberfläche einzubinden. Nach Trocknung oder Aushärtung der Oberfläche bleibt das Pulver dann in Form einer gleich­ mäßigen Schicht haften oder gebunden. Diese Haftung oder Bindung muß zumindest ausreichen, um eine gegebenenfalls vorgenommene Entformung und die sich daran anschließende galvanische Abscheidung durchzuführen.

Bei dem elektrisch nichtleitenden Material kann es sich ebenfalls grundsätzlich um jeden Stoff handeln, der die erforderlichen Eigenschaften aufweist. Vorzugsweise wird es sich um einen Kunststoff, insbesondere einen Thermoplasten handeln. Insbesondere ist die Verwendung eines Kunststoffs auf Polyurethan-Basis zu nennen. Sofern es sich um einen Zweikomponenten-Kunststoff handelt, so wird dieser im noch nicht ausgehärteten Zustand das Pulver aus elektrisch leiten­ dem Material an seine Oberfläche binden und nach seiner Aushärtung an und in dieser Oberfläche halten.

Eine besonders bevorzugte Ausführungsform der Erfindung läßt sich wie folgt beschreiben. Zunächst wird ein geeignetes Primärteil ausgewählt und von diesem mit Hilfe einer Dublier­ masse ein Negativmodell hergestellt. Als Dubliermassen sind grundsätzlich alle üblichen Massen verwendbar, wobei im vorliegenden Fall vorzugsweise eine Silikonmasse eingesetzt wird. In das Negativmodell wird das Pulver aus elektrisch leitendem Material, vorzugsweise Silberpulver eingebracht. Dies erfolgt vorzugsweise durch Ausstäuben mit Hilfe eines Pinsels. Anschließend wird gegebenenfalls überschüssig vorhandenes Pulver entfernt, vorzugsweise aus dem Negativ­ modell ausgeblasen. Dann wird das Negativmodell mit elek­ trisch nichtleitendem Material ausgegossen, vorzugsweise einem Zweikomponenten-Kunststoff auf Polyurethan-Basis. Diesen Kunststoff läßt man aushärten. Anschließend wird das auf diese Weise hergestellte Positivmodell entformt. Dieses Positivmodell besteht aus elektrisch nichtleitendem Mate­ rial, das an und in seiner Oberfläche eine gleichmäßig dicke Schicht des elektrisch leitenden Materials trägt. Auf diese Weise kann das Positivmodell in üblicher Weise durch Gal­ vanoforming weiterverarbeitet werden, wie dies im Beispiel noch beschrieben ist. Das dann auf diese Weise hergestellte Galvanoformteil wird durch Entfernen des Kunststoffs ent­ formt, und anschließend wird die sich auf der Innenseite des Galvanoformteils befindende Silberschicht herausgelöst, bei­ spielsweise durch Anwendung von verdünnter Salpetersäure.

Bei den beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen wird vorzugsweise ein Primärteil verwendet, das individuell gefertigt, d. h. dem verbliebenen Zahnstumpf eines Patienten angepaßt ist. Auf diese Weise können die Fälle bearbeitet werden, bei denen mit Hilfe der Doppelkronen-Technik eine Teilprothetik mit Hilfe einer Sekundärkrone auf ein Primär­ teil, das auf einem Zahnstumpf aufgesetzt ist, aufgebracht wird. Bei dem Primärteil handelt es sich also um die in­ dividuell gefertigte Primärkrone/Primärkappe.

Bei Fällen, bei denen die Teilprothetik auf ein Implantat aufgesetzt wird, handelt es sich bei dem Primärteil bei­ spielsweise um einen Implantatpfosten, d. h. um ein vor­ zugsweise industriell vorgefertigtes und gegebenenfalls vorgearbeitetes Dentalteil. Auch bei diesen Dentalteilen wird dann in der oben beschriebenen bevorzugten Weise vorgegangen.

Weiter umfaßt die Erfindung ein Zahnersatzteil, das mit Hilfe des beschriebenen Verfahrens herstellbar ist. Dabei wird auf das mit der Schicht aus elektrisch leitendem Material ver­ sehene elektrisch nichtleitende Material durch galvanische Abscheidung, insbesondere von Gold, ein Galvanoformteil hergestellt.

Das erfindungsgemäße Zahnersatzteil ist zusätzlich und alternativ dadurch gekennzeichnet, daß es nach der gal­ vanischen Abscheidung (und gegebenenfalls Entformung usw.) auf seiner Innenseite eine im Vergleich zum Stand der Technik wesentlich geringere Oberflächenrauhigkeit aufweist. Die gemessene maximale Rautiefe beträgt dabei vorzugsweise weniger als 5 µm, insbesondere weniger als 3 µm. Bei bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung sind ohne weiteres maximale Rautiefen von weniger als 1 µm zu erreichen.

Grundsätzlich kann es sich bei den erfindungsgemäßen Zahner­ satzteilen um alle durch galvanische Abscheidung beziehungs­ weise Galvanoforming herstellbaren dentalen Ersatzteile handeln. Bevorzugt sind kappenartige Zahnersatzteile, wie sie insbesondere bei der Doppelkronen-Technik Anwendung finden.

Die beschriebenen Merkmale und weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Bei­ spielen in Verbindung mit den Unteransprüchen. Hierbei können die einzelnen Merkmale jeweils für sich oder in Kombination miteinander verwirklicht sein.

Beispiel

Zunächst wird in bekannter Weise ein Primärteil hergestellt. Dies bedeutet beispielsweise, daß eine Primärkrone zunächst in üblicher Weise in Wachs modelliert wird. Diese Wachs­ modellation wird in eine Einbettmasse eingebettet, in einem Ofen auf entsprechende Temperatur gebracht und mit einer üblichen metallischen Legierung (freie Auswahl) ausgegossen. Das auf diese Weise hergestellte Primärteil wird ausgebettet, und anschließend werden die Reste der Einbettmasse vom Primärteil entfernt. Dann wird das Primärteil auf den Ori­ ginalgipsstumpf aufgepaßt und fertigbearbeitet.

Zur Herstellung eines Galvanoformteils gemäß der Erfindung wird zunächst das Primärteil poliert und zur Entfernung sämtlicher Poliermittelreste mit Alkohol entfettet. Dann wird mit Hilfe einer üblichen Silikonmasse vom Primärteil ein Duplikat erstellt. Nach Aushärtung der Dubliermasse wird das Primärteil aus der Masse entfernt und das auf diese Weise erhaltene Duplikat (Negativmodell) mit Silberpuder (Produkt Arcuplat der Anmelderin) mit Hilfe eines Haarpinsels aus­ gestäubt. Zweckmäßig liegt die Partikelgröße des Silberpuders zwischen ca. 2 und ca. 20 µm bei einem Mittelwert um ca. 7 µm. Der im Negativmodell vorhandene Überschuß an Silber­ puder wird mit Druckluft ausgeblasen.

Anschließend wird das mit Silberpuder ausgestäubte Negativ­ modell mit einem Kunststoff auf Polyurethan-Basis ausgegossen (Produkt Polyplus, Firma Kiefer-Dental, Deutschland; Misch­ ungsverhältnis 1 : 1). Dann wird das Kunststoffmaterial aus­ gehärtet und anschließend die Teile entformt. Es zeigt sich, daß das Silberpuder eine haftende Verbindung mit dem Kunst­ stoffmaterial eingegangen ist, und dieses mit einer gleich­ mäßig dicken Schicht überzieht. Typische Schichtdicken dieser Silberschicht können im Bereich zwischen ca. 2 und ca. 20 µm liegen.

Anschließend wird in üblicher Weise vorgegangen, um auf dem erhaltenen Positivmodell Gold galvanisch abzuscheiden. In üblicher Weise wird zunächst in das Positivmodell am unteren Rand ein Loch zur Aufnahme der (Kupfer-) Elektrode gebohrt und diese Elektrode im Loch mit Sekundenkleber fixiert. Dann wird zwischen der Elektrode und der elektrisch leitenden Schicht auf dem Positivmodell eine leitende Verbindung mit Leitsilberlack hergestellt. Dieser Leitsilberlack ist selbst­ verständlich an Stellen, die später Teil der Innenfläche des erfindungsgemäßen Zahnersatzteils sind, nicht vorhanden.

Dann wird in üblicher Weise aus einem Goldsulfit-Bad der Anmelderin unter Verwendung eines Galvanisiergeräts der Anmelderin eine Goldschicht von ca. 100 bis ca. 300 µm Dicke, insbesondere von ca. 200 µm Dicke aufgebracht. Hierzu können unter der eingetragenen Marke AGC bekannte Galvanogeräte der Anmelderin (AGC 5-Prozeß, AGC Micro, AGC Speed o. dgl.) sowie jeweils dazugehörige Elektolytlösungen bzw. Bäder eingesetzt werden. Dann wird in üblicher Weise die Elektrode abgetrennt und der Kunststoffstumpf durch Erwärmung entfernt. Das an der Innenseite des Zahnersatzteils vorhandene Silber wird mit Hilfe von verdünnter Salpetersäure (z. B. 25prozentig) herausgelöst.

Das erhaltene Sekundärteil weist eine sehr glatte Innenfläche auf, wobei an drei verschiedenen Stellen mit Hilfe eines Rauhigkeitsmeßgerätes, z. B. vom Typ "Hommeltester T 1000E", maximale Rautiefen von 0,89 µm, 0,96 µm und 1,09 µm gemessen wurden. Als maximale Rautiefe wird hier gemäß DIN EN ISO 4287 der senkrechte Abstand zwischen dem höchsten und tiefsten Punkt eines gefilterten Rauheitsprofils innerhalb einer Bezugsstrecke bezeichnet. Damit ist dieses Sekundärteil in ausgezeichneter Weise für die Doppelkronen-Technik geeignet. Weiter ist das verwendete Verfahren leicht reproduzierbar und auch für weniger erfahrene Personen durchführbar.

Vergleichsbeispiel 1

In diesem Beispiel wird zunächst ein Primärteil in der bei Beispiel 1 beschriebenen Weise hergestellt.

Danach wird das Innere des Primärteils mit einem Polymer­ material verfüllt, z. B. mit Produkt Pattern Resin der Firma GC. Dann wird unterhalb des eigentlichen Kronenbereiches ein Loch gebohrt und eine (Kupfer-) Elektrode in üblicher Weise mit Sekundenkleber eingeklebt. Dann wird die Krone mit Alkohol entfettet.

Anschließend wird die gesamte Oberfläche der Krone mit einem Leitsilberlack unter Verwendung eines Haarpinsels einge­ strichen. Nachdem der Lack atmosphärisch getrocknet ist, wird in genau der gleichen Weise wie in Beispiel 1 beschrieben, galvanisiert.

Dann wird auch hier die Elektrode und der Kunststoff aus dem Inneren des Primärteils entfernt. Dann werden Primärteil und Sekundärteil voneinander gelöst und das sich im Inneren des Sekundärteils befindende Silber mit Hilfe von verdünnter Salpetersäure herausgelöst.

Die Innenfläche des mit Hilfe dieses Vergleichsbeispiels erhaltenen Sekundärteils zeigt die Probleme bei der Ver­ wendung von Leitsilberlack. Eine Messung ebenfalls an drei Stellen zeigt maximale Rautiefen von 11,26 µm, 7,69 µm und 8,40 µm. Damit ist belegt, daß mit der Erfindung bereits bei der galvanischen Abscheidung wesentlich glattere Innenflächen der Galvanoformteile und damit bei der Doppelkronen-Technik wesentlich bessere Passungen erreicht werden können.

Vergleichsbeispiel 2

In diesem Beispiel wird in üblicher Weise durch Gußtechnik über die Wachsausschmelzmethode in gipsgebundener Einbett­ masse ein Zahnersatzteil (Sekundärkrone) aus einer hoch­ goldhaltigen Legierung hergestellt. Auch hier wird an drei Stellen die maximale Rautiefe gemessen, wobei sich Werte von 27,86 µm, 22,83 µm und 26,26 µm ergaben. Hieran zeigt sich zum einen die Überlegenheit des Galvanoforming bei der Herstellung von glatten Oberflächen und insbesondere auch die Überlegenheit der erfindungsgemäßen Methode.

Claims (13)

1. Verfahren zur Herstellung von Zahnersatzteilen durch galvanische Abscheidung, insbesondere zur Herstellung soge­ nannter Suprakonstruktionen wie Sekundärkronen und der­ gleichen, bei dem in mindestens einem Verfahrensschritt ein elektrisch leitendes Material auf die Oberfläche eines im wesentlichen elektrisch nichtleitenden Materials, insbeson­ dere eines überwiegend elektrisch nichtleitenden Dublier­ materials, aufgebracht wird, wobei das elektrisch leitende Material in Form eines vorzugsweise feinteiligen Pulvers aufgebracht wird und das elektrisch nichtleitende Material derart ausgewählt ist, daß sich auf seiner Oberfläche eine mit der Oberfläche ausreichend fest verbundene Schicht des elektrisch leitenden Materials mit im wesentlichen gleich­ mäßiger Schichtdicke ausbildet.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Pulver in das Negativmodell eines dentalen Formteils, ins­ besondere eines dentalen Primärteils eingebracht wird und anschließend von diesem Negativmodell durch Ausgießen mit dem elektrisch nichtleitenden Material ein Positivmodell mit der Oberflächenschicht aus elektrisch leitendem Material herge­ stellt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß es sich bei dem Pulver um ein Metallpulver, vorzugsweise um Silberpulver handelt.

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Pulver auf die Oberfläche des elek­ trisch nichtleitenden Materials, insbesondere mit Hilfe eines Pinsels, aufgestäubt wird.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein gegebenenfalls nach dem Aufbringen des Pulvers vorhandener Überschuß an Pulver entfernt, vor­ zugsweise von der Oberfläche des elektrisch nichtleitenden Materials abgeblasen, abgeschüttelt und/oder abgeklopft wird.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem elektrisch nicht leiten­ den Material um einen Kunststoff, vorzugsweise um einen thermoplastischen Kunststoff handelt.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem elektrisch nichtleitenden Material um einen Kunststoff auf Polyurethan-Basis handelt.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
von einem dentalen Primärteil mit Hilfe einer Dubliermasse, vorzugsweise einer Silikonmasse, ein Negativmodell erstellt wird,
das Negativmodell nach Aushärtung der Dubliermasse mit einem Pulver aus elektrisch leitendem Material, vorzugsweise Silberpulver ausgestäubt wird,
gegebenenfalls überschüssiges Pulver aus elektrisch leiten­ dem Material entfernt, insbesondere ausgeblasen wird,
das Negativmodell mit elektrisch nichtleitendem Material, vorzugsweise mit einem Kunststoff auf Polyurethan-Basis ausgegossen wird,
das elektrisch nichtleitende Material nach seiner Aus­ härtung als Positivmodell mit dem elektrisch leitenden Material als Schicht auf seiner Oberfläche entformt wird, und
das so erhaltene Positivmodell in üblicher Weise unter Aufbringung einer galvanischen Schicht, insbesondere Gold­ schicht weiterverarbeitet wird.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Primärteil um ein individuell gefertigtes, einem Zahnstumpf angepaßtes dentales Formteil handelt.

10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Primärteil um einen vorzugsweise individuell hergestellten, insbesondere industriell vorgefertigten und gegebenenfalls vorbearbeiteten Implantatpfosten handelt.

11. Zahnersatzteil, herstellbar nach einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10 und anschließende galvanische Abscheidung einer Metallschicht, insbesondere Goldschicht.

12. Zahnersatzteil, vorzugsweise nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Zahnersatzteil nach der galvanischen Abscheidung auf seiner Innenseite eine maximale Rautiefe von weniger als 5 µm, vorzugsweise weniger als 3 µm, insbesondere weniger als 1 µm besitzt.

13. Zahnersatzteil nach Anspruch 11 oder Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß es sich um ein kappenartiges Zahner­ satzteil, insbesondere eine sogenannte Sekundärkrone handelt.