DE10025472C2 - Dampfphasenlötanlage mit überhitztem Dampf - Google Patents
Dampfphasenlötanlage mit überhitztem DampfInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Dampfpha
senlötanlage mit einer Lötzone und einer Prozesszone, ei
nem Primärflüssigkeitsreservoir mit einer Primärflüssigkeit,
wobei die Dampfphasenlötanlage ferner eine Heizeinrich
tung umfasst, um die Primärflüssigkeit in die Dampfphase
überzuführen.
Wie aus den firmeninternen Stand der Technik bekannt ist, wird beim Dampfphasenlöten
beim Kondensieren einer gesättigten Dampfphase auf der
Oberfläche eines zu verlötenden Bauteiles Energie in Form
von Wärme frei, wodurch das Lot zum Schmelzen gebracht
und somit die Verbindung des Bauteils zur Leiterbahn her
gestellt wird. Die gesättigte Dampfphase wird durch eine
siedende Primärflüssigkeit erzeugt, wobei durch den Siede
punkt der Primärflüssigkeit die Prozesstemperatur beim Löt
vorgang vorgegeben ist. Obwohl sich das Lötverfahren mit
gesättigtem Dampf durch eine genau definierte Löttempera
tur mit einer gleichmäßigen Erwärmung des zu verlötenden
Bauteils auszeichnet und damit besonders zur Verarbeitung
von Bauteilen stark unterschiedlicher Wärmekapazität ge
eignet ist, zeigt dieses Verfahren dennoch eine gewisse Be
schränkung dahingehend, dass die Löttemperatur nicht in
einfacher Weise frei wählbar ist, da diese eben durch den
Siedepunkt der Primärflüssigkeit vorgegeben ist.
Eine Verbesserung in dieser Hinsicht wird durch
Anlagen erreicht, in denen der Dampf nicht mehr in direkter
Wechselwirkung mit seiner flüssigen Phase steht. Es werden
dabei kleine Mengen der Primärflüssigkeit im Lötraum der
Anlage vollständig verdampft, wodurch sehr schnell benö
tigte Mengen an Dampf nachproduziert werden können und
somit auch in gewissen Grenzen die angebotene Wärme
menge gesteuert werden kann. Dennoch liegt auch diesem
Prinzip zugrunde, dass stets die Siedetemperatur der Primär
flüssigkeit eine obere Grenztemperatur bildet, wodurch eine
evtl. gewünschte Temperaturprofilierung im gesamten Löt
vorgang nur über die Verweilzeiten der zu lötenden Bau
gruppen im Dampf möglich ist. Dies hat zur Folge, dass ent
weder der Durchsatz einer derartigen Anlage aufgrund der
erhöhten Verweilzeit deutlich eingeschränkt ist, oder dass
gewisse Baugruppen, die eine spezielle Art der Temperatur
profilierung benötigen, unter Umständen gar nicht bearbei
tet werden können.
In US 4,762,264 ist ein Dampfphasenlötsystem beschrieben, in dem zwei bei unterschiedli
cher Temperatur siedende Flüssigkeiten erhitzt werden, um gesättigten Dampf mit jeweils
unterschiedlicher Temperatur zu erzeugen. Die beiden unterschiedlichen Dampftemperatu
ren erlauben zwar eine gewisse Temperaturprofilierung, jedoch bleiben die zuvor genann
ten Einschränkungen hinsichtlich der Temperatur der gesättigten Dampfphase bestehen.
Ferner wird im Stand der Technik auch von
Dampfphasenlötanlagen berichtet, die überhitzten Dampf
verwenden, um damit die Prozesstemperatur zu steuern. So
ist beispielsweise aus der GB-2 190 867 ein Verfahren und
eine Vorrichtung bekannt, in der mittels einer geeigneten
Heizeinrichtung in der Lötzone überhitzter Dampf bereitge
stellt wird, der in einer gewissen Höhe mittels Kühlelemen
ten kondensiert und über einen Filter in ein Flüssigkeitsre
servoir für die Primärflüssigkeit zurückgeführt wird. In die
ser bekannten Anlage lässt sich allerdings kein komplizier
tes Temperaturprofil bei gleichzeitig hohem Durchsatz ein
stellen.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfin
dung, eine verbesserte Dampfphasenlötanlage bereitzustel
len, wobei ein benötigtes Temperaturprofil für den Lötvor
gang bei gleichzeitig hohem Durchsatz an zu verlötenden
Baugruppen eingestellt werden kann.
Die vorliegende Erfindung zeichnet sich dadurch
aus, dass in der eingangs genannten Dampfphasenlötanlage
mittels einer Primärflüssigkeitsfluidleitung Primärflüssig
keit oder deren Dampf oder beides in ein mit der Lötzone in
Fluidverbindung stehendes Lötzonenheizmodul und in ein
mit der Prozesszone in Fluidverbindung stehendes Prozess
zonenheizmodul einleitbar ist, wobei die Heizleistung des
Lötzonenheizmoduls und des Prozesszonenheizmoduls un
abhängig voneinander einstellbar sind, um damit zonenbe
zogen überhitzten Dampf zu erzeugen.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung wird
mittels der Heizeinrichtung die Primärflüssigkeit erwärmt
oder in die Dampfphase überführt, was bei einem einstellba
ren oder fest vorgegebenem Druck stattfinden kann, und an
schließend mittels der Primärflüssigkeitsfluidleitung zu den
verschiedenen Heizmodulen geleitet. In den Heizmodulen
kann durch Steuerung der Heizleistung der Dampf und/oder
die Primärflüssigkeit auf eine frei wählbare Temperatur
überhitzt werden. Der überhitzte Dampf kann dann mittels
Düsen oder mittels Konvektion auf die zu bearbeitenden
Baugruppen in den jeweiligen Zonen geleitet werden. Somit
kann sowohl die Prozesszone, die beispielsweise als Vor
heizzone oder zweite Lötzone dienen kann, als auch die Löt
zone mit dem Dampf der gleichen Primärflüssigkeit betrie
ben werden. Dies minimiert die Betriebskosten einer derar
tigen Anlage, wobei gleichzeitig die Zonentemperaturen frei
wählbar sind und eine individuelle Einstellung des Lötpro
fils zulassen, wie es in den weitverbreiteten Konvektionsan
lagen üblich ist. Die erfindungsgemäße Anlage ermöglicht
es daher also, eine individuelle Temperaturprofilierung des
Reflow-Lötvorgangs zu erreichen, ohne dass der Durchsatz
dieser Anlage primär von der Verweilzeit der zu prozessie
renden Baugruppen in einer Kondensationszone abhängig
ist.
In einer bevorzugten Weiterbildung der vorliegen
den Erfindung umfasst die Primärflüssigkeitsfluidleitung je
weils steuerbare Ventilelemente, so dass die Menge an Pri
märflüssigkeit oder deren Dampf oder beides steuerbar in
das Lötzonenheizmodul und das Prozesszonenheizmodul
einleitbar ist.
Durch diese Ausführungsform ist es möglich, zu
sätzlich zur Temperatur des in den jeweiligen Heizmodulen
erzeugten überhitzten Dampfes auch die Menge des über
hitzten Dampfes zu regeln, um dadurch den Bedarf an über
hitztem Dampf für unterschiedliche Baugruppen in der Löt
zone bzw. der Prozesszone individuell zu decken. Dies führt
zu einer weiteren Verkürzung der Verweildauer, da es bei
spielsweise bei Baugruppen, die Bauteile mit relativ hoher
Wärmekapazität aufweisen, durch Vergrößerung der zuge
führten überhitzten Dampfmenge es möglich ist, die pro
Zeiteinheit zu übertragende Wärmemenge zu steigern.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform
umfasst die Dampfphasenlötanlage jeweils eine Fluidver
bindung zur Ausleitung von Primärflüssigkeit bzw. deren
Dampf, so dass die ausgeleitete Primärflüssigkeit bzw. deren
Dampf in das Primärflüssigkeitsreservoir und/oder in das
Heizelement zur weiteren Dampferzeugung zurückführbar
ist.
Da die erfindungsgemäße Dampfphasenlötanlage
mit nur einer Primärflüssigkeit betreibbar ist, kann die in der
Prozesszone bzw. der Lötzone auskondensierte Primärflüs
sigkeit in einer gemeinsamen Leitung zum Primärflüssig
keitsreservoir oder zu dem als Dampferzeuger fungierenden
Heizelement zurückgeführt werden. Vorteilhafter Weise
wird dabei ein entsprechendes Filterelement in dieser Fluid
verbindung vorgesehen, um die zurückgeführte konden
sierte Primärflüssigkeit zu reinigen.
In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform
ist die Heizeinrichtung zum Verdampfen von Primärflüssig
keit aus Teilheizelementen aufgebaut und zumindest ein
Teilheizelement ist im Lötzonenheizmodul vorgesehen.
Durch den modularen Aufbau des Heizelementes
kann somit bei Bedarf im Lötzonenheizmodul schnell zu
sätzlich Primärflüssigkeit verdampft und anschließend über
hitzt werden. Dazu weist zweckmäßiger Weise die Primär
flüssigkeitsfluidleitung eine Verbindung zum Primärflüssigkeitsreservoir
aus, so dass im Lötzonenheizmodul ständig
Primärflüssigkeit verfügbar ist.
In einer bevorzugten Weiterbildung der vorliegen
den Erfindung ist ein weiteres Teilheizelement im Prozess
zonenheizmodul vorgesehen.
Wenn sowohl im Prozesszonenheizmodul als auch
im Lötzonenheizmodul ein Teilheizelement zur Verdamp
fung von Primärflüssigkeit vorgesehen sind, so kann auf ein
gemeinsames Heizmodul zum Verdampfen von Primärflüs
sigkeit gänzlich verzichtet werden und die Primärflüssig
keitsfluidleitung kann so ausgebildet sein, um lediglich Pri
märflüssigkeit zum Prozesszonenheizmodul und zum Löt
zonenheizmodul zu transportieren. Dies führt zu einem ein
facheren Aufbau dieses Leitungssystems und verringert die
Gesamtverluste der Anlage, da die beim Transport des
Dampfes entstehenden Verluste vermieden werden.
In einer weiteren Ausführungsform der vorliegen
den Erfindung ist mindestens eine zweite Prozesszone vor
gesehen, wobei die Prozesszone als Vorheizzone und die
zweite Prozesszone als Kühlzone dient und die zweite Pro
zesszone in Fluidverbindung mit einem zweiten Prozesszo
nenheizmodul steht, in das über die Primärflüssigkeitsfluid
leitung Primärflüssigkeit oder Dampf oder beides einleitbar
ist.
Durch das Bereitstellen mindestens einer zweiten
Prozesszone, die wiederum über ein zugeordnetes Heizzo
nenmodul verfügt, lassen sich komplexere Heizprofile für
den Lötvorgang erreichen. So ist beispielsweise durch die
Bereitstellung von zwei Prozesszonen mit jeweils zugeord
neten Prozesszonenheizmodulen, die als Vorheizzonen die
nen, einer Lötzone und einer weiteren Prozesszone, die als
Kühlzone dient, eine individuelle Temperaturprofilierung
innerhalb eines weiten Bereichs möglich. Ferner ist es auch
denkbar, dass in Kombination zur Prozesszone, der zweiten
Prozesszone und der Lötzone weitere Prozesszonen vorge
sehen werden, die nicht mittels überhitztem Dampf betreib
bar sind, sondern herkömmliche Konvektions- und/oder In
frarotheizmodule aufweisen.
Entsprechend einem weiteren Gesichtspunkt be
trifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Betrei
ben einer Dampfphasenlötanlage, wobei mittels eines Hei
zelementes eine Primärflüssigkeit verdampft wird, wobei
sich das Verfahren dadurch auszeichnet, dass in einem mit
einer Lötzone in Fluidverbindung stehenden Lötzonenheiz
modul und in einem mit einer Prozesszone in Fluidverbin
dung stehenden Prozesszonenheizmodul der Dampf der Pri
märflüssigkeit zonenweise und regelbar überhitzt wird.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform
wird die Temperatur in der Prozesszone und der Lötzone
durch Steuerung der Menge des eingeleiteten überhitzten
Dampfes und/oder der Temperatur des überhitzten Dampfes
eingestellt.
Die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens
wurden bereits im Zusammenhang mit den Ausführungsfor
men der erfindungsgemäßen Vorrichtung aufgeführt.
Die vorliegende Erfindung wird nun anhand der
folgenden Zeichnungsbeschreibung mittels eines detaillier
ten Beispiels beschrieben.
In der Figur ist mit der Bezugsziffer 11 ein Reser
voir für eine Primärflüssigkeit bezeichnet. Dabei können die
bereits bekannten und bei den konventionellen Dampfpha
senlötanlagen verwendeten Medien (z. B. Galden) als Pri
märflüssigkeit verwendet werden. Ferner ist es in der erfin
dungsgemäßen Dampfphasenlötanlage möglich, auch Was
ser als Primärflüssigkeit zu verwenden. Das Reservoir 11 ist
über eine Pumpe 12 und eine Zuleitung mit einem Heizele
ment 1, das als Dampferzeuger dient, verbunden.
Das Heizelement 1 ist über ein Absperrventil 15 mit einer Primärflüssigkeitsfluidleitung 13
verbunden, die ihrerseits mit mehreren Heizmodulen 2, 2' in Verbindung steht. In dieser
Ausführungsform sind jeweils drei Heizmodule 2 drei Prozesszonen, die als Vorheizzonen 5
dienen, zugeordnet. Ein weiteres Heizmodul 2, 2' ist einer Lötzone 6 und ein fünftes Heiz
modul 2 ist einer Kühlzone 7 zugeordnet. An der Eingangsseite eines jeden Heizmoduls ist
ein Ventilelement 8 vorgesehen, das vorzugsweise als regelbares Ventil ausgelegt ist, um
die Menge des Dampfes, der in das entsprechende Heizmodul eingeleitet wird, entspre
chend den Gegebenheiten beim Lötvorgang, d. h. entsprechend der benötigten Temperatur,
etc. wählen zu können. In den Heizmodulen 2, 2' sind entsprechende, in der Figur nicht
dargestellte Heizeinrichtungen vorgesehen, deren Heizleistung steuerbar ist, so dass der in
das jeweilige Heizmodul eingeleitete Dampf für jede der Zonen 5, 6 und 7 individuell
überhitzbar ist. Die Heizeinrichtungen sind vorzugsweise so ausgebildet, dass selbst bei
benötigten größeren Dampfmengen eine ausreichende Heizleistung verfügbar ist, um eine
Überhitzung auf eine notwendige Prozesstemperatur zu ermöglichen. Zwischen den Heiz
modulen 2, 2' und den jeweiligen zugeordneten Prozesszonen 5, 6 und 7 sind jeweils
Einlassventile 3 vorgesehen. Ferner sind die Prozesszonen 5, 6 und 7 mittels einer
Sammelleitung 9 über ein Ventil 10 mit einem Filter 4 verbunden, der seinerseits über ein
weiteres Ventil 10 mit dem Heizelement 1 in Verbindung steht.
Im Betrieb wird mittels der Pumpe 12 Primärflüssigkeit in das Heizelement gefördert und
dort in die Dampfphase überführt. Die Dampferzeugung im Heizelement 1 kann dabei bei
einem einstellbaren oder auch fest vorgegebenen Druck stattfinden. Der auf die geeignete
Temperatur überhitzte Dampf wird über eine Fluidverbindung in die entsprechende Pro
zesszone bzw. Lötzone geleitet. Dort wird er mittels Konvektion oder mittels Düsen, die
zum Beispiel als Lochblechfelder oder Düsenstöcke in den Modulen vorgesehen sind, auf
die Baugruppen übertragen. Eine zu verlötende Baugruppe 14 wird, wenn in der Anlage
das für den Lötvorgang benötigte Temperaturprofil eingestellt ist, d. h., wenn die einzelnen
Vorheizzonen 5, die Lötzone 6 und die Kühlzone 7 ihre geforderte Betriebstemperatur er
reicht haben, in die erste der Vorheizzonen 5 eingeführt. Der überhitzte Dampf, der in den
einzelnen Prozess- bzw. Lötzonen Wärmeenergie, vorwiegend in Form kinetischer Energie,
mit der zu bearbeitenden Baugruppe ausgetauscht hat, kondensiert in einigen Prozess
zonen teilweise aus und wird mittels der Sammelleitung 9 über das Ventilelement 10 in den
Filter 4 geleitet. Vom Filter 4 wird die gereinigte Primärflüssigkeit wieder in das Heizelement
1 bzw. den Dampferzeuger zurückgeführt.
Für die Steuerung des gesamten Lötvorgangs ist eine in der Figur nicht dargestellte elek
tronische Steuerung, beispielsweise in Form eines Mikroprozessors oder eines PCs vorge
sehen. Hierzu werden ständig mittels geeignet angebrachter Sensoren die Temperaturen
der einzelnen Prozess- bzw. Lötzonen überwacht, und die entsprechenden Heizmodule
sowie die Regelventile 8 so angesteuert, dass die Temperaturen in den einzelnen Zonen
entsprechend dem vorgegebenen Lötprofil eingehalten werden.
Wie eingangs bereits erwähnt, kann das Heizelement 1 bzw. der Dampferzeuger auch in
modularer Form als Teilelement in einem oder mehreren oder allen Heizmodulen 2, 2'
vorgesehen sein. Wenn in jedem Heizmodul 2, 2' ein separater Dampferzeuger vorgesehen
ist, so kann die Primärflüssigkeit direkt aus dem Reservoir 11 über die
Primärflüssigkeitsfluidleitung 13 zu den entsprechenden Modulen befördert werden. Die
Menge an benötigtem überhitzten Dampf kann dann sowohl durch die mittels der Ventile 8
regulierte Zufuhr an Primärflüssigkeit als auch durch die Heizleistung des modularen
Heizelementes in den Heizmodulen bestimmt werden. Ferner müssen nicht notwendiger
Weise alle Prozesszonen mit entsprechenden Heizmodulen verknüpft sein. So könnten
beispielsweise zwei der Vorheizzonen 5 aus einem gemeinsamen Heizmodul, jeweils über
ein steuerbares Ventil bzw. Düse mit überhitztem Dampf versorgt werden. Ferner können
die einzelnen Prozess- bzw. Lötzonen zusätzlich weitere Heizeinrichtungen, beispielsweise
eine Strahlungsheizung oder eine Konvektionsheizung oder eine Kombination davon,
umfassen.
Ferner ist es auch möglich, dass die Lötzone in zwei oder mehrere Zonen unterteilt ist, in
dem beispielsweise getrennt regelbare Heizelemente in der Lötzone vorhanden sind.
Claims (8)
1. Dampfphasenlötanlage mit mindestens einer Lötzone (6) und einer Prozesszone (5, 7),
einem Primärflüssigkeitsreservoir (11) mit einer Primärflüssigkeit, wobei die Dampfphasen
lötanlage ferner eine Heizeinrichtung (1) umfasst, um die Primärflüssigkeit in die Dampf
phase überzuführen, dadurch gekennzeichnet, dass mittels einer Primärflüssigkeitsfluidlei
tung (13) Primärflüssigkeit oder deren Dampf oder beides in ein mit der Lötzone (6) in Flu
idverbindung stehendes Lötzonenheizmodul (2') und in ein mit der Prozesszone (5, 7) in
Fluidverbindung stehendes Prozesszonenheizmodul (2) einleitbar ist, wobei die Heizleis
tung des Lötzonenheizmoduls (2') und des Prozesszonenheizmoduls (2) unabhängig von
einander einstellbar sind, um damit zonenbezogen überhitzten Dampf zu erzeugen.
2. Dampfphasenlötanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Pri
märflüssigkeitsfluidleitung jeweils steuerbare Ventilelemente aufweist, so dass in das Lötzonenheizmodul
und das Prozesszonenheizmodul jeweils steuerbar die Menge an Primär
flüssigkeit oder deren Dampf oder beides einleitbar ist.
3. Dampfphasenlötanlage nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die
Dampfphasenlötanlage jeweils eine Fluidverbindung zur Ausleitung von Primärflüssigkeit
umfasst, so dass die ausgeleitete Primärflüssigkeit aus der Prozesszone und der Lötzone in
das Primärflüssigkeitsreservoir und/oder das Heizelement zurückführbar ist.
4. Dampfphasenlötanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeich
net, dass die Heizeinrichtung zum Verdampfen von Primärflüssigkeit aus Teilheizelementen
aufgebaut ist und zumindest ein Teilheizelement im Lötzonenheizmodul vorgesehen ist.
5. Dampfphasenlötanlage nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein weite
res Teilheizelement im Prozesszonenheizmodul vorgesehen ist.
6. Dampfphasenlötanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeich
net, dass mindestens eine zweite Prozesszone vorgesehen ist, wobei die Prozesszone als
Vorheizzone und die zweite Prozesszone als Kühlzone dient und die zweite Prozesszone in
Fluidverbindung mit einem zweiten Prozesszonenheizmodul steht, in das über die Pri
märfluidzuleitung Primärflüssigkeit oder Dampf oder beides einleitbar ist.
7. Verfahren zum Betreiben einer Dampfphasenlötanlage, wobei mittels eines Heizele
mentes Primärflüssigkeit verdampft wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Dampf der
Primärflüssigkeit zonenweise in einer Prozesszone und einer Lötzone regelbar überhitzt
eingeführt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur in der Pro
zesszone und der Lötzone durch Steuerung der Menge des eingeleiteten überhitzten
Dampfes und/oder der Temperatur des überhitzten Dampfes eingestellt wird.
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Family
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Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE50102457T Expired - Lifetime DE50102457D1 (de) | 2000-05-23 | 2001-03-26 | Dampfphasenlötanlage mit überhitztem Dampf |
Country Status (5)
Country | Link |
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EP1157771A2 (de) | 2001-11-28 |
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